JP2017133946A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】適切な吸着確認高さを容易かつ迅速に設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】負圧を発生させる負圧発生部と、電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、前記電子部品が載置される載置部と、前記流路内の圧力を検出する検出部と、を備え、前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、前記検出部により前記圧力を検出し、前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている(例えば、特許文献1参照)。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。
前記電子部品搬送装置は、事前にICデバイスを加熱または冷却して、ICデバイスの温度を検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたICデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ICデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のICデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う供給用デバイス搬送ヘッドと、検査後のICデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のICデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のICデバイスの搬送を行う検査用デバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるICデバイスが配置されるトレイとの間のICデバイスの搬送を行う回収用デバイス搬送ヘッド等を有している。また、供給用デバイス搬送ヘッド、検査用デバイス搬送ヘッドおよび回収用デバイス搬送ヘッドは、それぞれ、ICデバイスを吸着することで把持する吸着ノズルを有するハンドユニットを備えている。
このような電子部品搬送装置は、ダブルデバイス検出(デバイス残留検出)機能を有している。ダブルデバイス検出とは、保持部から回収されたはずのICデバイスが保持部に残留していないかをチェックする機能である。もしも保持部にICデバイスが残留していると、その残留しているICデバイスの検査結果が、その後のすべてのICデバイスの検査結果となってしまうため、前記ダブルデバイス検出を行うことにより、このような弊害を防止する。
ダブルデバイス検出では、例えば、検査用デバイス搬送ヘッドのハンドユニットの吸着ノズルを検査部の保持部に下降させ、その吸着ノズルで吸着動作を行い、圧力センサーで前記吸着ノズルに連通する流路内の圧力を検出し、その検出結果に基づいて、保持部にICデバイスが残っているか否かを判断する。ICデバイスが保持部に残っている場合は、吸着ノズルによりICデバイスが吸着されるので、圧力センサーにより検出される圧力は、小さい値となる。また、ICデバイスが保持部に残っていない場合は、吸着ノズルによりICデバイスが吸着されないので、圧力センサーにより検出される圧力は、大きい値となる。また、このダブルデバイス検出におけるハンドユニットの吸着ノズルと保持部の底部との距離は「吸着確認高さ」と呼ばれている。そして、前記吸着確認高さを設定する作業は、使用者が手動で行っている。
従来では、ダブルデバイス検出における吸着確認高さを設定する作業は、使用者が手動で行っているので、その作業に手間および時間がかかり、また、吸着確認高さとして適切な値を設定することが困難である。
吸着確認高さの設定値が高すぎると、ICデバイスが検査部の保持部に残留している場合でも、吸着ノズルがそのICデバイスを吸着することができず、前記残留しているICデバイスを検出することができない虞がある。
また、吸着確認高さの設定値が低すぎると、ICデバイスが検査部の保持部に残留していない場合でも、吸着ノズルが保持部の底部を吸着してしまい、ICデバイスが残留していると判断してしまう。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、負圧を発生させる負圧発生部と、
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする。
これにより、第2基準高さの設定を容易、迅速かつ適切に行うことができる。
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする。
これにより、第2基準高さの設定を容易、迅速かつ適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を前記載置部に対して段階的に接近または離間させることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させる距離は、1段階当たり、0.01mm以上、1mm以下であることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより迅速かつ適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより迅速かつ適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を前記載置部に対して段階的に接近または離間させるたびに前記検出部により前記圧力を検出することが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部により検出される前記圧力が変化したときの前記載置部に対する前記把持部の高さを前記第2基準高さとすることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1基準高さは、前記載置部の底部と同一の高さであることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部により検出される前記圧力が変化した場合、1回前の前記圧力の検出のときの前記載置部に対する前記把持部の高さを前記第2基準高さとすることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1基準高さは、前記載置部の底部から所定距離離間した位置の高さであることが好ましい。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
これにより、第2基準高さの設定をより適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記所定距離は、1mm以上、10mm以下であることが好ましい。
前記所定距離が大きすぎると時間がかかり、また、小さすぎると第2基準高さの設定ができなくなるので、これにより、第2基準高さの設定をより迅速かつ適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2基準高さの情報は、前記載置部における前記電子部品の有無の検出に用いられることが好ましい。
これにより、載置部における電子部品の有無の検出を適切に行うことができる。
これにより、載置部における電子部品の有無の検出を適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の検査において前記電子部品を保持する保持部であることが好ましい。
これにより、電子部品の検査において、その電子部品を保持する保持部における前記電子部品の有無の検出を適切に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2基準高さを表示する表示部を有することが好ましい。
これにより、使用者は、設定された第2基準高さを容易に把握することができる。
これにより、使用者は、設定された第2基準高さを容易に把握することができる。
本発明の電子部品検査装置は、負圧を発生させる負圧発生部と、
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする。
これにより、第2基準高さの設定を容易、迅速かつ適切に行うことができる。
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする。
これにより、第2基準高さの設定を容易、迅速かつ適切に行うことができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
以下、図1〜図6を参照して第1実施形態について説明する。なお、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、図1、図4および図5中の上側を「上(または上方)」と言い、下側を「下(または下方)」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。
以下、図1〜図6を参照して第1実施形態について説明する。なお、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、図1、図4および図5中の上側を「上(または上方)」と言い、下側を「下(または下方)」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。
図1、図2に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置(ハンドラー)と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16とを備えている。また、電子部品搬送装置は、制御部800と、モニター(表示部)300と、シグナルランプ400と、スピーカー500と、操作パネル700とを備えている(図1、図3参照)。
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図2中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図2中の上側)が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(載置部材)200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ICデバイス90を安定して供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側に、すなわち、供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる移動部である。
供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート(英語表記:soak plate、中国語表記(一例):均温板))12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持する把持部として、複数のハンドユニット131を有している(図2には、代表して1つの符号「131」のみが記載されている)。ハンドユニット131は、後述するデバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175と同様に、吸着ノズルを備え、その吸着ノズルでICデバイス90を吸着することで把持する。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。また、供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14と、検査領域A3と回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する(移動させる)ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。
デバイス供給部14は、X方向およびY方向にそれぞれ複数個、すなわち、行列状に配置された凹部(ポケット)141を有している(図2には、代表して1つの符号「141」のみが記載されている)。各凹部141には、検査部16で検査される前のICデバイス90が1つずつ収納される。
また、デバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14まで搬送される。また、デバイス供給部14は、前記温度調整されたICデバイス90に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ICデバイス90を冷却または加熱することができ、よって、当該ICデバイス90の温度調整状態を維持することができる。
検査部16は、ICデバイス90を載置(保持)して、当該ICデバイス90の電気的特性を検査・試験する(電気的な検査を行う)ユニット、すなわち、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90が載置される部材である。
検査部16の上面には、ICデバイス90を収容(載置)(保持)する凹部である複数の保持部161が設けられている(図2、図4参照)(図2には、代表して1つの符号「161」のみが記載されている)。ICデバイス90は、保持部161に収容され、これにより、検査部16に載置される。
また、検査部16の各保持部161に対応する位置には、それぞれ、ICデバイス90を保持部161に保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続される図示しないテスターが備える検査制御部により、その検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に移動可能に支持されている。また、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、デバイス回収部18上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合は、デバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続される。なお、デバイス搬送ヘッド17も、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
このデバイス搬送ヘッド17は、ICデバイス90を把持する把持部として、複数のハンドユニット175を有している(図2、図4参照)(図2には、代表して1つの符号「171」のみが記載されている)。ハンドユニット175は、吸着ノズル176を備え、その吸着ノズル176でICデバイス90を吸着することで把持する。すなわち、ハンドユニット175は、吸着ノズル176の先端部にICデバイス90を配置した状態で、エジェクター(負圧発生部)42を駆動(作動)して空気(流体)を吸引し、吸着ノズル176の内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズル176の先端部でICデバイス90を把持(吸着把持)する。また、エジェクター42を駆動して空気を供給し、吸着ノズル176の内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズル176で把持しているICデバイス90を放す。なお、吸着ノズル176の内腔を含め、エジェクター42から吸着ノズル176の先端部まで、空気(流体)が通過可能な流路177が形成されている。また、デバイス搬送ヘッド17には、その流路177内の圧力を検出する圧力センサー(検出部)41が設けられている。なお、エジェクター42は、負圧を発生させる負圧発生部の一例であり、負圧発生部は、これに限定されず、例えば、ポンプ等が挙げられる。
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を回収領域A4まで搬送する(移動させる)ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。
デバイス回収部18は、X方向およびY方向にそれぞれ複数個、すなわち、行列状に配置された凹部(ポケット)181を有している(図2には、代表して1つの符号「181」のみが記載されている)。
また、デバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
また、検査装置1では、1つのデバイス供給部14と1つのデバイス回収部18とは、図示しない連結部を介して、X方向に連結されており、同方向に一括して移動するシャトルユニットを構成している。なお、デバイス供給部14とデバイス回収部18とは、独立して移動できるように構成されていてもよい。
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持する把持部として、複数のハンドユニット201を有している(図2には、代表して1つの符号「201」のみが記載されている)。ハンドユニット201は、前述したデバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175と同様に、吸着ノズルを備え、その吸着ノズルでICデバイス90を吸着することで把持する。
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とを跨ぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、トレイ200をY方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に移動させることができる移動部である。
制御部800は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bと、モニター300と、シグナルランプ400と、スピーカー500と、エジェクター42の各部の駆動を制御する。
使用者(作業者)は、モニター300を介して、検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面(表示部)301を有し、検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
また、モニター300に対して図1中の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、検査装置1の上部に配置されている。なお、検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。
第2隔壁62には、開口部621、開口部622が形成されている。一方のデバイス供給部14は、開口部621を通過することができる。これにより、開口部621は、デバイス供給部14が供給領域A2から検査領域A3に入るときの入り口として機能し、デバイス供給部14が検査領域A3から供給領域A2に出るとき出口として機能する。また、他方のデバイス供給部14は、開口部622を通過することができる。これにより、開口部622も、デバイス供給部14が供給領域A2から検査領域A3に入るときの入り口として機能し、デバイス供給部14が検査領域A3から供給領域A2に出るとき出口として機能する。
また、第3隔壁63にも、開口部631、開口部632が形成されている。一方のデバイス回収部18は、開口部631を通過することができ、他方のデバイス回収部18は、開口部632を通過することができる。
検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71、サイドカバー72、リアカバー73、トップカバー74がある。
この検査装置1は、機能の1つとして、ダブルデバイス検出(デバイス残留検出)機能、すなわち、保持部161におけるICデバイス90の有無を検出する機能を有している。ダブルデバイス検出については、その一例を背景技術ですでに説明してあるので、その説明は省略する。
検査装置1は、ダブルデバイス検出を行う前に、そのダブルデバイス検出におけるデバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175の吸着確認高さ(第2基準高さ)を自動的に設定するように構成されている。前記吸着確認高さとは、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175の吸着ノズル176と、検査部16の保持部161の底部(底面)162との距離である。吸着確認高さの情報は、ダブルデバイス検出において用いられる。また、吸着確認高さは、保持部161にICデバイス90が保持されていない状態で、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引を行った場合に、吸着ノズル176が保持部161の底部162を吸着せず、かつ、吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離が最小の値に設定されることが好ましい。
この吸着確認高さの設定は、デバイス搬送ヘッド17の各ハンドユニット175と検査部16の各保持部161とのそれぞれで行ってもよく、また、一部(例えば、代表して1つ)のハンドユニット175と一部(例えば、代表して1つ)の保持部161とで行ってもよい。以下では、一例として、1つのハンドユニット175と1つの各保持部161とで行う場合について説明する。
まずは、吸着確認高さを設定する際の検査装置1の動作を簡単に説明する。
まず、保持部161に、ICデバイス90等、何も無い状態で、ハンドユニット175を保持部161に対して設定動作開始高さ(第1基準高さ)まで移動させる。前記設定動作開始高さとは、ハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離(底部162からの吸着ノズル176の高さ)である。図4に示すように、本実施形態では、設定動作開始高さは、0(保持部161の底部162と同一の高さ)に設定される。すなわち、保持部161の底部162に、ハンドユニット175の吸着ノズル176が接触した状態とされる。
まず、保持部161に、ICデバイス90等、何も無い状態で、ハンドユニット175を保持部161に対して設定動作開始高さ(第1基準高さ)まで移動させる。前記設定動作開始高さとは、ハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離(底部162からの吸着ノズル176の高さ)である。図4に示すように、本実施形態では、設定動作開始高さは、0(保持部161の底部162と同一の高さ)に設定される。すなわち、保持部161の底部162に、ハンドユニット175の吸着ノズル176が接触した状態とされる。
次に、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引し、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する。最初は、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着し、これにより、流路177内の圧力は減少し、前記検出値は、閾値未満となる。しかし、吸着ノズル176と保持部161の底部162とが離間してゆくと、前記検出値は、閾値以上となる。なお、吸着ノズル176が保持部161の底部162から若干離間しても前記検出値は、閾値未満である。この状態も吸着ノズル176が保持部161の底部162を吸着した状態と言う。
次に、図5に示すように、段階的に、ハンドユニット175を保持部161に対して離間させていき、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出し、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上に変化した場合(圧力が変化した場合)、そのときのハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離(底部162に対する吸着ノズル176の高さ)Lを、吸着確認高さとして設定する。
ここで、ハンドユニット175を保持部161に対して離間(後述する第2実施形態では接近)させる距離は、特に限定されず、諸条件により適宜設定されるものであるが、1段階当たり、0.01mm以上、1mm以下であることが好ましく、0.03mm以上、0.5mm以下であることがより好ましく、0.05mm以上、0.2mm以下であることが特に好ましい。
前記距離が、前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、吸着確認高さの設定に長時間を要することとなる。また、前記距離が、前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、吸着確認高さを最良の値に設定できない虞がある。
次に、吸着確認高さの設定動作における制御部800の制御動作について説明する。
図6に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161に移動させる(ステップS101)(図4参照)。
図6に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161に移動させる(ステップS101)(図4参照)。
次いで、エジェクター42を作動させ、ハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引を開始する(ステップS102)。
次いで、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する(ステップS103)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS104)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS104)。
最初は、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着し、これにより、流路177内の圧力は減少し、前記検出値は、閾値未満となる。前記検出値が閾値未満であることを「センサーオン」と言う。
ステップS104において、前記検出値が閾値以上ではない(センサーオン)と判断した場合は、ハンドユニット175を1段階上昇させ(ハンドユニット175を保持部161に対して1段階離間させ)(ステップS105)、ステップS103に戻り、再度、ステップS103以降を実行する。
ステップS103〜S105を繰り返すうちに、吸着ノズル176と保持部161の底部162との間の隙間が増大していき、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着しなくなる。これにより、流路177内の圧力は増大し、前記検出値は、閾値以上となる。前記検出値が閾値以上であることを「センサーオフ」と言う。
ステップS104において、前記検出値が閾値以上である(センサーオフ)と判断した場合は、現在のハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離を、吸着確認高さとして登録する(ステップS106)。具体的には、吸着確認高さを記憶部801に記憶する。以上で、吸着確認高さの設定が終了する。
また、設定された吸着確認高さは、モニター300に表示される。これにより、使用者は、その吸着確認高さを容易に把握することができる。
以上説明したように、検査装置1によれば、吸着確認高さとして適切な値を設定することができる。
また、検査装置1が自動的に吸着確認高さを設定するので、その吸着確認高さの設定を容易かつ迅速に行うことができる。
<第2実施形態>
以下、図7〜図9を参照して第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図7〜図9を参照して第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
まずは、吸着確認高さを設定する際の検査装置1の動作を簡単に説明する。
まず、保持部161に、ICデバイス90等、何も無い状態で、ハンドユニット175を保持部161に対して設定動作開始高さまで移動させる。図7に示すように、本実施形態では、設定動作開始高さは、0(保持部161の底部162と同一の高さ)よりも大きい所定の値、すなわち、底部162から所定距離離間した位置の高さに設定される。また、前記所定距離は、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引し、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出した場合、その圧力が、閾値以上となるように設定される。
まず、保持部161に、ICデバイス90等、何も無い状態で、ハンドユニット175を保持部161に対して設定動作開始高さまで移動させる。図7に示すように、本実施形態では、設定動作開始高さは、0(保持部161の底部162と同一の高さ)よりも大きい所定の値、すなわち、底部162から所定距離離間した位置の高さに設定される。また、前記所定距離は、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引し、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出した場合、その圧力が、閾値以上となるように設定される。
ここで、前記所定距離は、前述したように、圧力センサー41で検出された圧力が閾値以上となれば特に限定されず、諸条件により適宜設定されるものであるが、1mm以上、10mm以下であることが好ましく、2mm以上、8mm以下であることがより好ましく、3mm以上、7mm以下であることが特に好ましい。
前記所定距離が、前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、初めからハンドユニット175の吸着ノズル176が保持部161の底部162を吸着してしまい、吸着確認高さを設定できない虞がある。また、前記所定距離が、前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、吸着確認高さの設定に長時間を要することとなる。
次に、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引し、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する。最初は、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着せず、これにより、前記検出値は、閾値以上である。しかし、吸着ノズル176と保持部161の底部162とが接近してゆくと、前記検出値は、閾値未満となる。
次に、図8に示すように、段階的に、ハンドユニット175を保持部161に対して接近させていき、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出し、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値未満に変化した場合(圧力が変化した場合)、1回前の前記圧力の検出のときのハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離(底部162に対する吸着ノズル176の高さ)を吸着確認高さとして設定する。
次に、吸着確認高さの設定動作における制御部800の制御動作について説明する。
図9に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161の上空に移動させる(ステップS201)(図7参照)。
図9に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161の上空に移動させる(ステップS201)(図7参照)。
次いで、エジェクター42を作動させ、ハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引を開始する(ステップS202)。
次いで、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する(ステップS203)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS204)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS204)。
最初は、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着せず、これにより、前記検出値は、閾値以上である。
ステップS204において、前記検出値が閾値以上である(センサーオフ)と判断した場合は、ハンドユニット175を1段階下降させ(ハンドユニット175を保持部161に対して1段階接近させ)(ステップS205)、ステップS203に戻り、再度、ステップS203以降を実行する。
ステップS203〜S205を繰り返すうちに、吸着ノズル176と保持部161の底部162との間の隙間が減少していき、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着する。これにより、流路177内の圧力は減少し、前記検出値は、閾値未満となる。
ステップS204において、前記検出値が閾値以上ではない(センサーオン)と判断した場合は、現在のハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離よりも1段階分短い距離、すなわち、1回前の圧力センサー41での圧力検出時の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離を、吸着確認高さとして登録する(ステップS206)。具体的には、吸着確認高さを記憶部801に記憶する。以上で、吸着確認高さの設定が終了する。
また、設定された吸着確認高さは、モニター300に表示される。これにより、使用者は、その吸着確認高さを容易に把握することができる。
以上のような第2実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
<第3実施形態>
以下、図10を参照して第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図10を参照して第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
第3実施形態の検査装置1では、設定動作開始高さは、0(保持部161の底部162と同一の高さ)よりも大きい所定の値、すなわち、底部162から所定距離離間した位置の高さに設定される。
また、前記所定距離は、エジェクター42を作動させてハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引し、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出した場合、その圧力が、閾値以上と閾値未満の一方から他方に変化するときの距離の近傍の値に設定される。すなわち、前記所定距離は、「センサーオン」となる距離と「センサーオフ」となる距離との境界付近に設定される。
次に、吸着確認高さの設定動作における制御部800の制御動作について説明する。
図10に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161の上空の所定の高さに移動させる(ステップS301)。
図10に示すように、まず、デバイス搬送ヘッド17のハンドユニット175を検査部16の保持部161の上空の所定の高さに移動させる(ステップS301)。
次いで、エジェクター42を作動させ、ハンドユニット175の吸着ノズル176で吸引を開始する(ステップS302)。
次いで、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する(ステップS303)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS304)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS304)。
このステップS304の結果に基づいて、ハンドユニット175(デバイス搬送ヘッド17)の移動方向を決定する。
前記検出値が閾値以上ではない場合は、ハンドユニット175の移動方向は、ハンドユニット175が保持部161から離間する方向とする。また、前記検出値が閾値以上の場合は、ハンドユニット175の移動方向は、ハンドユニット175が保持部161に接近する方向とする。
ステップS304において、前記検出値が閾値以上ではない(センサーオン)と判断した場合は、ハンドユニット175を1段階上昇させ(ハンドユニット175を保持部161に対して1段階離間させ)(ステップS305)、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する(ステップS306)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS307)。
ステップS307において、前記検出値が閾値以上ではない(センサーオン)と判断した場合は、ステップS305に戻り、再度、ステップS305以降を実行する。
ステップS305〜S307を繰り返すうちに、吸着ノズル176と保持部161の底部162との間の隙間が増大していき、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着しなくなる。これにより、流路177内の圧力は増大し、前記検出値は、閾値以上となる。
ステップS307において、前記検出値が閾値以上である(センサーオフ)と判断した場合は、現在のハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離を、吸着確認高さとして登録する(ステップS308)。具体的には、吸着確認高さを記憶部801に記憶する。
また、ステップS304において、前記検出値が閾値以上である(センサーオフ)と判断した場合は、ハンドユニット175を1段階下降させ(ハンドユニット175を保持部161に対して1段階接近させ)(ステップS309)、圧力センサー41で流路177内の圧力を検出する(ステップS310)。
次いで、圧力センサー41で検出された圧力の検出値が閾値以上であるか否かを判断する(ステップS311)。
ステップS311において、前記検出値が閾値以上である(センサーオフ)と判断した場合は、ステップS309に戻り、再度、ステップS309以降を実行する。
ステップS309〜S311を繰り返すうちに、吸着ノズル176と保持部161の底部162との間の隙間が減少していき、吸着ノズル176は保持部161の底部162を吸着する。これにより、流路177内の圧力は減少し、前記検出値は、閾値未満となる。
ステップS311において、前記検出値が閾値以上ではない(センサーオン)と判断した場合は、現在のハンドユニット175の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離よりも1段階分短い距離、すなわち、1回前の圧力センサー41での圧力検出時の吸着ノズル176と保持部161の底部162との距離を、吸着確認高さとして登録する(ステップS312)。具体的には、吸着確認高さを記憶部801に記憶する。以上で、吸着確認高さの設定が終了する。
また、設定された吸着確認高さは、モニター300に表示される。これにより、使用者は、その吸着確認高さを容易に把握することができる。
以上のような第3実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
また、前記実施形態や背景技術で述べた方法以外のダブルデバイス検出(デバイス残留検出)の方法としては、例えば、下記(1)〜(5)の方法が挙げられる。
(1)レーザー変位センサーにより保持部の底面の高さを求め、その結果に基づいて、異物検出(ICデバイスの有無の判定)を行う。
(2)CCDカメラ等の電子カメラにより、保持部を撮像し、得られた画像データに基づいて異物検出を行う。
(3)近接センサーにより異物検出を行う。
(4)デバイス搬送ヘッド17の押し付け時の反力を検出し、その結果に基づいて異物検出を行う。
(4)デバイス搬送ヘッド17の押し付け時の反力を検出し、その結果に基づいて異物検出を行う。
(5)保持部に設けられた孔に光を通過させ、その光を検出し、その結果に基づいて異物検出を行う。
1…検査装置(電子部品検査装置)、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、131…ハンドユニット、14…デバイス供給部、141…凹部(ポケット)、15…トレイ搬送機構、16…検査部、161…保持部、162…底部、17…デバイス搬送ヘッド、175…ハンドユニット、176…吸着ノズル、177…流路、18…デバイス回収部、181…凹部(ポケット)、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、201…ハンドユニット、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、41…圧力センサー、42…エジェクター、61…第1隔壁、62…第2隔壁、621…開口部、622…開口部、63…第3隔壁、631…開口部、632…開口部、64…第4隔壁、65…第5隔壁、70…フロントカバー、71…サイドカバー、72…サイドカバー、73…リアカバー、74…トップカバー、90…ICデバイス、200…トレイ(載置部材)、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、801…記憶部、A1…トレイ供給領域、A2…デバイス供給領域(供給領域)、A3…検査領域、A4…デバイス回収領域(回収領域)、A5…トレイ除去領域、L…距離、S101〜S106…ステップ、S201〜S206…ステップ、S301〜S312…ステップ
Claims (13)
- 負圧を発生させる負圧発生部と、
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記把持部を前記載置部に対して段階的に接近または離間させる請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させる距離は、1段階当たり、0.01mm以上、1mm以下である請求項2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記把持部を前記載置部に対して段階的に接近または離間させるたびに前記検出部により前記圧力を検出する請求項2または3に記載の電子部品搬送装置。
- 前記検出部により検出される前記圧力が変化したときの前記載置部に対する前記把持部の高さを前記第2基準高さとする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1基準高さは、前記載置部の底部と同一の高さである請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記検出部により検出される前記圧力が変化した場合、1回前の前記圧力の検出のときの前記載置部に対する前記把持部の高さを前記第2基準高さとする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1基準高さは、前記載置部の底部から所定距離離間した位置の高さである請求項1ないし4、7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記所定距離は、1mm以上、10mm以下である請求項8に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2基準高さの情報は、前記載置部における前記電子部品の有無の検出に用いられる請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記載置部は、前記電子部品の検査において前記電子部品を保持する保持部である請求項1ないし10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2基準高さを表示する表示部を有する請求項1ないし11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 負圧を発生させる負圧発生部と、
電子部品を前記負圧発生部の作動により把持可能な把持部と、
前記負圧発生部と前記把持部との間に配置され、流体が通過可能な流路と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記流路内の圧力を検出する検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部を前記載置部に対して第1基準高さまで移動させ、
前記検出部により前記圧力を検出し、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記把持部を前記載置部に対して接近または離間させ、
前記検出部により検出される前記圧力が変化するまでの前記載置部に対する前記把持部の所定高さを第2基準高さとすることを特徴とする電子部品検査装置。
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