JPH04371419A - 半導体装置用着脱装置 - Google Patents

半導体装置用着脱装置

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Publication number
JPH04371419A
JPH04371419A JP3146227A JP14622791A JPH04371419A JP H04371419 A JPH04371419 A JP H04371419A JP 3146227 A JP3146227 A JP 3146227A JP 14622791 A JP14622791 A JP 14622791A JP H04371419 A JPH04371419 A JP H04371419A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
intervals
pallets
semiconductor device
attachment
semiconductor devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3146227A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Kameda
亀田 義則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04371419A publication Critical patent/JPH04371419A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC,LSI等の半
導体装置のマシン間あるいはパレット間等の搬送に用い
られる半導体装置用着脱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体装置用着脱装置の構成を図
2に示す。この従来の半導体装置用着脱装置は、アーム
5の先端に複数の吸着パッド6が設けられ、この吸着パ
ッド6によって半導体装置を吸着し、他のマシンやパレ
ット上まで移動した後、吸着パッド6への真空源などか
らの供給を断って半導体装置を離脱させるようにしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、吸着パッド6の相互の間隔が固定されてい
るため、その間隔の整数倍の間隔の区画を有するマシン
やパレット間の搬送にしか使用できなかった。この発明
の目的は、任意の区画間隔を有するマシンやパレット間
の半導体装置の搬送を可能とする半導体装置用着脱装置
を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体装置用
着脱装置は、複数の着脱機構の相互の間隔を任意に変更
可能としている。
【0005】
【作用】この発明の構成によれば、複数の着脱機構の相
互の間隔を、マシンやパレットの有する区画間隔に応じ
て任意に変更できるため、任意の区画間隔を有するマシ
ンやパレット間の半導体装置の搬送を行なうことができ
る。
【0006】
【実施例】この発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図1はこの発明の一実施例の半導体装置用着脱装置
の構成図である。図1(a),(b) において、1は
着脱機構としての吸着パッド、2は吸着パッド1を複数
取り付けるビーム、3,4は半導体装置を収納するパレ
ットである。
【0007】この半導体装置用着脱装置は、区画間隔の
小さいパレット3に半導体装置を出し入れするときは、
複数の吸着パッド1の間隔を小さくする。図1(a) 
では、最も間隔の小さい場合であり、吸着パッド1が相
互に接触している状態を示している。また、区画間隔の
大きいパレット4に半導体装置を出し入れするときは、
複数の吸着パッド1の間隔を大きくする。図1(b) 
では、最も間隔の大きい場合であり、吸着パッド1が相
互に最も離れた状態を示している。
【0008】このようにこの実施例では、吸着パッド1
の間隔を任意に設定することができるため、任意の区画
間隔のパレット間またはマシン間の搬送に使用すること
ができる。なお、吸着パッド1のビーム2上の移動は手
動で行なってもよいが、個々の吸着パッド1に駆動手段
を設けておき、作業対象となるパレット等の区画間隔に
応じて自動的に吸着パッド1の位置を設定することもで
きる。
【0009】
【発明の効果】この発明の半導体装置用着脱装置は、複
数の着脱機構の相互の間隔を、マシンやパレットの有す
る区画間隔に応じて任意に変更できるため、任意の区画
間隔を有するマシンやパレット間の半導体装置の搬送を
行なうことができ、作業能率を大幅に向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例の半導体装置用着脱装置の
構成図である。
【図2】従来の半導体装置用着脱装置の構成図である。
【符号の説明】
1    吸着パッド(着脱機構)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体装置を着脱する複数の着脱機構
    を備え、この複数の着脱機構の相互の間隔を任意に変更
    可能とした半導体装置用着脱装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4432909A1 (de) * 1993-09-17 1995-03-30 Mitsubishi Electric Corp Artikelanordnungsvorrichtung
CN105905600A (zh) * 2015-02-25 2016-08-31 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
JP2016201511A (ja) * 2015-04-14 2016-12-01 株式会社ディスコ 搬出治具

Cited By (4)

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DE4432909C2 (de) * 1993-09-17 2001-12-06 Mitsubishi Electric Corp Artikelanordnungsvorrichtung
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