JP2017049018A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品を第1温度と第2温度とのそれぞれに設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、を有する。前記第1搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部とを有し、前記第2搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部とを有する。【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。このICデバイスの検査には、ICデバイスを所定温度に冷却して行う低温検査と、ICデバイスを所定温度に加熱して行う高温検査とがある。
また、特許文献1には、ICデバイスの検査を行う場合、ICデバイスを吸着して把持する2つの搬送ハンドを有するICハンドラーが開示されている。
しかしながら特許文献1に記載の装置では、ICデバイスの低温検査と高温検査との両方を行うことはできない。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、を有することを特徴とする。
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、を有することを特徴とする。
これにより、電子部品の検査を行う場合、第1温度と第2温度とのそれぞれで行うことができる。また、第1温度と第2温度との温度切り替え設定工数や温度が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部とを有し、
前記第2搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部とを有することが好ましい。
前記第2搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部とを有することが好ましい。
これにより、電子部品の検査を行う場合、第1温度と第2温度とのそれぞれで行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部温度設定部とを有し、前記電子部品を載置して移動可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部温度設定部とを有し、前記電子部品を把持して移動可能な前記電子部品把持部と、を備え、
前記第1搬送部は、前記第1電子部品載置部温度設定部と前記第1電子部品把持部温度設定部とを有し、
前記第2搬送部は、前記第2電子部品載置部温度設定部と前記第2電子部品把持部温度設定部とを有することが好ましい。
前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部温度設定部とを有し、前記電子部品を把持して移動可能な前記電子部品把持部と、を備え、
前記第1搬送部は、前記第1電子部品載置部温度設定部と前記第1電子部品把持部温度設定部とを有し、
前記第2搬送部は、前記第2電子部品載置部温度設定部と前記第2電子部品把持部温度設定部とを有することが好ましい。
これにより、電子部品載置部および電子部品把持部により、電子部品を所定の位置に搬送することができる。
また、第1電子部品把持部温度設定部および第1電子部品載置部温度設定部により、電子部品を第1温度にすることができ、第2電子部品把持部温度設定部および第2電子部品載置部温度設定部により、電子部品を第2温度にすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部を複数有し、
前記電子部品把持部を複数有することが好ましい。
前記電子部品把持部を複数有することが好ましい。
これにより、電子部品の検査を行う場合、第1温度と第2温度とのそれぞれで行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1搬送部で前記電子部品を搬送した後、前記第2搬送部で前記電子部品を搬送することが好ましい。
これにより、第1温度が第2温度よりも低い場合、電子部品が第2温度に設定された状態で所定の位置に搬送されることとなり、これによって電子部品の結露を防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1温度は、前記第2温度よりも低いことが好ましい。
これにより、第1搬送部で電子部品を搬送した後、第2搬送部で電子部品を搬送する場合、電子部品が第2温度に設定された状態で所定の位置に搬送されることとなり、これによって電子部品の結露を防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1温度で前記電子部品の検査を行って前記検査で合格した場合に前記第2温度で前記電子部品の検査を行うことが好ましい。
これにより、第1温度が第2温度よりも低い場合、後に第2温度で電子部品の検査を行うことにより、電子部品を所定の位置に搬送した場合に電子部品の結露を防止することができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
これにより、第1温度と第2温度とのそれぞれで電子部品の検査を行うことができる。また、第1温度と第2温度との温度切り替え設定工数や温度が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。
本発明の電子部品検査装置では、前記検査部には、前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2温度設定部とが設けられることが好ましい。
これにより、第1温度と第2温度とのそれぞれで電子部品の検査を行うことができる。
これにより、第1温度と第2温度とのそれぞれで電子部品の検査を行うことができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置のブロック図である。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置のブロック図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、X軸、Y軸およびZ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いている状態も含む。
また、図1において、第1検査用デバイス搬送ヘッドおよび第2検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。また、第1検査用デバイス搬送ヘッドおよび第2検査用デバイス搬送ヘッドを説明する都合上、それを別途、破線の矢印で示す位置に記載した。
図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域A2は、壁部やシャッター等で画成された第1室R1となっており、また、検査領域A3は、壁部やシャッター等で画成された第2室R2となっており、また、回収領域A4は、壁部やシャッター等で画成された第3室R3となっている。また、第1室R1(供給領域A2)、第2室R2(検査領域A3)および第3室R3(回収領域A4)は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第1室R1、第2室R2および第3室R3は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第1室R1および第2室R2内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送し、制御部80を有する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置1では、検査部16および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が供給される領域である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上の複数のICデバイス90をそれぞれ検査領域A3まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第1のトレイ搬送機構11A、第2のトレイ搬送機構11Bが設けられている。
供給領域A2には、ICデバイス90が載置される第1載置部である第1温度調整部(第1ソークプレート)12aと、ICデバイス90が載置される第2載置部である第2温度調整部(第2ソークプレート)12bと、供給用デバイス搬送ヘッド13と、第3のトレイ搬送機構15とが設けられている。
第1温度調整部12aは、複数のICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査(低温検査)に適した温度(第1温度)に調整(制御)する装置(温度制御部材)である。また、第2温度調整部12bは、複数のICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査(高温検査)に適した温度(第2温度)に調整(制御)する装置(温度制御部材)である。第1温度調整部12aと第2温度調整部12bとは、Y方向に沿って配置され、固定されている。そして、第1のトレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、第1温度調整部12aまたは第2温度調整部12bに搬送され、載置される。なお、前記第1温度は、前記第2温度よりも低い(第1温度と第2温度とは異なる)。
供給用デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向、Y方向およびZ方向に移動可能に支持されている。これにより、供給用デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と第1温度調整部12aまたは第2温度調整部12bとの間のICデバイス90の搬送と、第1温度調整部12aまたは第2温度調整部12bと後述する第1デバイス供給部14aまたは第2デバイス供給部14bとの間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、供給用デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を把持することが可能な把持部として、複数のハンドユニット131を有しており、各ハンドユニット131は、後述する第1ハンドユニット171aと同様に、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。また、供給用デバイス搬送ヘッド13の各ハンドユニット131では、第1温度調整部12aや第2温度調整部12bと同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。
第3のトレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、第2のトレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、ICデバイス90を載置(配置)して搬送可能(移動可能)な第1載置部である第1デバイス供給部(第1電子部品載置部)(第1供給シャトル)14aと、ICデバイス90を載置(配置)して搬送可能(移動可能)な第2載置部である第2デバイス供給部(第2電子部品載置部)(第2供給シャトル)14bと、検査部16と、第1検査用デバイス搬送ヘッド(第1電子部品把持部)17aと、第2検査用デバイス搬送ヘッド(第2電子部品把持部)17bと、ICデバイス90を載置して搬送可能な載置部である第1デバイス回収部(第1回収シャトル)18aと、ICデバイス90を載置して搬送可能な載置部である第2デバイス回収部(第2回収シャトル)18bとが設けられている。
第1デバイス供給部14aおよび第2デバイス供給部14bは、それぞれ、温度調整(温度制御)された検査前のICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する装置である。
第1デバイス供給部14aおよび第2デバイス供給部14bは、それぞれ、ICデバイス90を載置(配置)する配置板142と、X方向に移動可能なデバイス供給部本体141とを有している。配置板142の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケット145が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット145は、X方向に4個、Y方向に2個、合計で8個が行列状に並んでいる。この配置板142は、デバイス供給部本体141に着脱可能に設置される。第1デバイス供給部14aおよび第2デバイス供給部14bは、それぞれ、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、第1デバイス供給部14aと第2デバイス供給部14bとは、Y方向に沿って配置されており、第1温度調整部12aまたは第2温度調整部12b上のICデバイス90は、供給用デバイス搬送ヘッド13により、第1デバイス供給部14aまたは第2デバイス供給部14bに搬送され、載置される。なお、第1デバイス供給部14aでは、第1温度調整部12aと同様に、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)である。また、第2デバイス供給部14bでは、第2温度調整部12bと同様に、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)である。
なお、第1デバイス供給部14aおよび第2デバイス供給部14bにより、電子部品載置部(供給シャトル)が構成される。
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験する(電気的な検査を行う)ユニット、すなわち、ICデバイス90を検査する場合にそのICデバイス90を保持する部材である。
検査部16は、ICデバイス90を保持する保持部材162と、保持部材162を支持する検査部本体161とを有している。保持部材162は、検査部本体161に着脱可能に設置される。
検査部16の保持部材162の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数の保持部163が設けられている。なお、図示の構成では、保持部163は、X方向に4個、Y方向に2個、合計で8個が行列状に並んでいる。ICデバイス90は、保持部163に収容され、これにより、検査部16に配置(載置)される。
また、検査部16の各保持部163に対応する位置には、それぞれ、ICデバイス90を保持部163に保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
また、検査部16の8つの保持部163のうち、図1中下側の4つの保持部163は、第1温度調整部12aと同様に、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)な第1温度設定部166を構成している。また、検査部16の8つの保持部163のうち、図1中上側の4つの保持部163は、第2温度調整部12bと同様に、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)な第2温度設定部167を構成している。
第1検査用デバイス搬送ヘッド17aおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17bは、それぞれ、検査領域A3内でY方向およびZ方向に移動可能に支持されている。また、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aと第2検査用デバイス搬送ヘッド17bとは、Y方向に沿って配置されている。第1検査用デバイス搬送ヘッド17aは、供給領域A2から搬入された第1デバイス供給部14a上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、第1デバイス回収部18a上に搬送し、載置することができる。同様に、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bは、供給領域A2から搬入された第2デバイス供給部14b上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができ、また、検査部16上のICデバイス90を、第2デバイス回収部18b上に搬送し、載置することができる。また、ICデバイス90を検査する場合は、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17bは、それぞれ、ICデバイス90を検査部16に向けて押圧し、これにより、ICデバイス90を検査部16に当接させる。これによって、前述したように、ICデバイス90の端子と検査部16のプローブピンとが電気的に接続される。
第1検査用デバイス搬送ヘッド17aは、ICデバイス90を把持することが可能な複数の第1ハンドユニット(第1把持部)171aを有している。なお、図示の構成では、第1ハンドユニット171aは、X方向に4個、Y方向に2個、合計で8個が行列状に並んでいる。同様に、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bは、ICデバイス90を把持することが可能な複数の第2ハンドユニット(第2把持部)171bを有している。なお、図示の構成では、第2ハンドユニット171bは、X方向に4個、Y方向に2個、合計で8個が行列状に並んでいる。
各第1ハンドユニット171aおよび各第2ハンドユニット171bの構成は同様であるので、以下では、代表的に1つの第1ハンドユニット171aについて説明する。第1ハンドユニット171aは、ICデバイス90を保持する把持部材173と、把持部材173を支持するハンドユニット本体172とを有している。把持部材173は、ハンドユニット本体172に着脱可能に設置される。この第1ハンドユニット171aは、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
また、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの各第1ハンドユニット171aでは、それぞれ、第1温度調整部12aと同様に、ICデバイス90を冷却して、ICデバイス90を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)である。
また、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの各第2ハンドユニット171bでは、それぞれ、第2温度調整部12bと同様に、ICデバイス90を加熱して、ICデバイス90を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)である。
なお、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17bにより、電子部品把持部が構成される。
第1デバイス回収部18aおよび第2デバイス回収部18bは、それぞれ、検査部16での検査が終了したICデバイス90を回収領域A4まで搬送する装置である。
第1デバイス回収部18aおよび第2デバイス回収部18bは、それぞれ、ICデバイス90を載置(配置)する配置板182と、X方向に移動可能なデバイス回収部本体181とを有している。配置板182の上面には、ICデバイス90を収容(保持)する凹部である複数のポケット185が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット185は、X方向に4個、Y方向に2個、合計で8個が行列状に並んでいる。この配置板182は、デバイス回収部本体181に着脱可能に設置される。第1デバイス回収部18aおよび第2デバイス回収部18bは、それぞれ、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、第1デバイス回収部18aと第2デバイス回収部18bとは、Y方向に沿って配置されている。検査部16上のICデバイス90は、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより、第1デバイス回収部18aに搬送され、載置されるか、または、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bにより、第2デバイス回収部18bに搬送され、載置される。
なお、本実施形態では、第1デバイス回収部18aと第1デバイス供給部14aとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第1デバイス回収部18aと第1デバイス供給部14aとが連結または一体化し、第1デバイス回収部18aと第1デバイス供給部14aとが一体的に移動するように構成されていてもよい。同様に、本実施形態では、第2デバイス回収部18bと第2デバイス供給部14bとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第2デバイス回収部18bと第2デバイス供給部14bとが連結または一体化し、第2デバイス回収部18bと第2デバイス供給部14bとが一体的に移動するように構成されていてもよい。
回収領域A4は、検査が終了したICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、回収用デバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、回収領域A4内に固定され、本実施形態では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきた第1デバイス回収部18aまたは第2デバイス回収部18b上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
回収用デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向、Y方向およびZ方向に移動可能に支持されている。これにより、回収用デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を第1デバイス回収部18aまたは第2デバイス回収部18bから回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。なお、回収用デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90を把持することが可能な把持部として、複数のハンドユニット201を有しており、各ハンドユニット201は、前記第1ハンドユニット171aと同様に、吸着ノズルを備え、ICデバイス90を吸着することで把持する。
第6のトレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200をX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送する第4のトレイ搬送機構22A、第5のトレイ搬送機構22Bが設けられている。第4のトレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。第5のトレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
また、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の(電気的な)検査等を行なう。
また、図2に示すように、検査装置1は、制御部80と、制御部80に電気的に接続され、検査装置1の各操作を行う操作部6と、ICデバイス90を冷却する冷却機構41、42、43および44と、ICデバイス90を加熱する加熱機構51、52、53および54とを有している。
制御部80は、各情報(データ)を記憶する記憶部801等を有し、例えば、第1のトレイ搬送機構11Aと、第2のトレイ搬送機構11Bと、第1温度調整部12aと、第2温度調整部12bと、供給用デバイス搬送ヘッド13と、第1デバイス供給部14aと、第2デバイス供給部14bと、第3のトレイ搬送機構15と、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aと、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bと、第1デバイス回収部18aと、第2デバイス回収部18bと、回収用デバイス搬送ヘッド20と、第6のトレイ搬送機構21と、第4のトレイ搬送機構22Aと、第5のトレイ搬送機構22Bと、表示部62と、冷却機構41〜44と、加熱機構51〜54等の各部の駆動を制御する。
また、操作部6は、各入力を行う入力部61と、画像等の各情報(データ)を表示する表示部62とを有している。入力部61としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部62としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機EL表示パネル等が挙げられる。作業者(操作者)の操作部6の操作は、例えば、入力部61を操作し、表示部62に表示された各操作ボタン(アイコン)の位置にカーソルを移動させ、選択(クリック)することによりなされる。
なお、入力部61としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部6としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
また、冷却機構41は、第1温度調整部12aを冷却し、その第1温度調整部12aを介してICデバイス90を冷却する。また、冷却機構42は、第1デバイス供給部14aを冷却し、その第1デバイス供給部14aを介してICデバイス90を冷却する。また、冷却機構43は、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aを冷却し、その第1検査用デバイス搬送ヘッド17aを介してICデバイス90を冷却する。また、冷却機構44は、検査部16の8つの保持部163のうち、図1中下側の4つの保持部163、すなわち、第1温度設定部166を冷却し、その第1温度設定部166を介してICデバイス90を冷却する。
冷却機構41〜44としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物またはその近傍に配置された管体内に冷媒(例えば、液体窒素を気化させてなる窒素ガス等の低温の気体等)を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。
また、加熱機構51は、第2温度調整部12bを加熱し、その第2温度調整部12bを介してICデバイス90を加熱する。また、加熱機構52は、第2デバイス供給部14bを加熱し、その第2デバイス供給部14bを介してICデバイス90を加熱する。また、加熱機構53は、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bを加熱し、その第2検査用デバイス搬送ヘッド17bを介してICデバイス90を加熱する。また、加熱機構54は、検査部16の8つの保持部163のうち、図1中上側の4つの保持部163、すなわち、第2温度設定部167を加熱し、その第2温度設定部167を介してICデバイス90を加熱する。
加熱機構51〜54としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。
このような検査装置1では、ICデバイス90を所定温度に冷却して行う低温検査と、所定の温度に加熱して行う高温検査とのそれぞれを並行して行うことが可能である。
低温検査を行う場合は、第1温度調整部12aで冷却されたICデバイス90を第1デバイス供給部14aで搬送しつつ、冷却し、次いで、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの第1ハンドユニット171aでICデバイス90を把持しつつ冷却する。そして、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより、ICデバイス90を搬送し、検査部16の第1温度設定部166にICデバイス90を保持し、低温検査を行う。
また、高温検査を行う場合は、第2温度調整部12bで加熱されたICデバイス90を第2デバイス供給部14bで搬送しつつ、加熱し、次いで、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの第2ハンドユニット171bでICデバイス90を把持しつつ加熱する。そして、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bにより、ICデバイス90を搬送し、検査部16の第2温度設定部167にICデバイス90を保持し、高温検査を行う。
なお、第1デバイス供給部14aおよび第1検査用デバイス搬送ヘッド17a等により、ICデバイス90を搬送し、ICデバイス90を第1温度に調整することが可能な第1搬送部が構成される。また、第2デバイス供給部14bおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17b等により、ICデバイス90を搬送し、ICデバイス90を第2温度に調整することが可能な第2搬送部が構成される。
以上説明したように、この検査装置1によれば、ICデバイス90の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
また、低温検査と高温検査とを並行して行うことができるので、スループットを向上させることができる。
<第2実施形態>
図3〜図11は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第2実施形態の動作を説明するための図である。
図3〜図11は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第2実施形態の動作を説明するための図である。
なお、図3〜図11において、第1検査用デバイス搬送ヘッドおよび第2検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。
以下、第2実施形態について説明するが、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
第2実施形態の検査装置1では、ICデバイス90について、まず、低温検査を行い、次に、高温検査を行い、その後、前記検査が終了したICデバイス90を回収領域A4に搬送する(回収する)。このため、低温検査および高温検査を行う場合において、スループットを向上させることができる。また、ICデバイス90は低温の状態ではなく、高温の状態で回収領域A4に搬送されるので、ICデバイス90の結露を防止することができる。以下、検査装置1の動作を説明する。
まず、図3に示すように、ICデバイス90は、第1デバイス供給部14aの図3中上側の4つのポケット145に配置され、冷却される。なお、ICデバイス90は、第1デバイス供給部14aの図3中下側の4つのポケット145に配置されていてもよい。
次に、図4に示すように、第1デバイス供給部14aにより、ICデバイス90を冷却しつつ、検査部16に対応する位置に搬送する。
次に、図5に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの第1ハンドユニット171aにより、ICデバイス90を把持し、冷却する。
次に、図6に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより、ICデバイス90を冷却しつつ、検査部16の第1温度設定部166に搬送し、低温検査を行う。
この低温検査の後、高温検査を行うが、低温検査が終了したすべてのICデバイス90について、高温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したICデバイス90のみ高温検査を行い、不合格のICデバイス90については高温検査を行わないことが好ましい。これにより、高温検査に要する時間を短縮することができる。
次に、図7に示すように、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの第2ハンドユニット171bにより、ICデバイス90を把持し、加熱する。なお、ここは、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの第1ハンドユニット171aによりICデバイス90を把持したままでもよい。また、第2デバイス供給部14bは、検査部16に対応する位置に移動する。
次に、図8に示すように、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bにより、ICデバイス90を加熱しつつ、第2デバイス供給部14bに対応する位置に搬送し、そのポケット145に配置する。そして、第2デバイス供給部14bにより、ICデバイス90を所定の温度になるまで加熱する。
次に、図9に示すように、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの第2ハンドユニット171bにより、ICデバイス90を把持し、加熱しつつ、検査部16の第2温度設定部167に搬送し、高温検査を行う。また、第2デバイス回収部18bは、検査部16に対応する位置に移動する。
次に、図10に示すように、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bにより、ICデバイス90を第2デバイス回収部18bに対応する位置に搬送し、そのポケット185に配置する。そして、図11に示すように、第2デバイス回収部18bにより、ICデバイス90を回収領域A4に搬送する。なお、このICデバイス90の回収領域A4への搬送は、第1デバイス回収部18aにより行ってもよい。
以上説明したように、この検査装置1によれば、ICデバイス90の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
また、1つのICデバイス90について、低温検査および高温検査を行う場合、ICデバイス90を一旦回収することなく、その低温検査および高温検査を行うことができ、これによって、スループットを向上させることができる。
<第3実施形態>
図12〜図19は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第3実施形態の動作を説明するための図である。
図12〜図19は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第3実施形態の動作を説明するための図である。
なお、図12〜図19において、第1検査用デバイス搬送ヘッドおよび第2検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。また、図12においては、第1検査用デバイス搬送ヘッドおよび第2検査用デバイス搬送ヘッドを説明する都合上、それを別途、破線の矢印で示す位置に記載した。
以下、第3実施形態について説明するが、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
図12に示すように、第3実施形態の検査装置1では、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの8つの第1ハンドユニット171aのうち、図12中下側の4つの第1ハンドユニット171aは、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス搬送ヘッド第1温度設定部(第1電子部品把持部温度設定部)176を構成している。また、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aの8つの第1ハンドユニット171aのうち、図12中上側の4つの第1ハンドユニット171aは、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス搬送ヘッド第2温度設定部(第2電子部品把持部温度設定部)177を構成している。
同様に、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの8つの第2ハンドユニット171bのうち、図12中下側の4つの第2ハンドユニット171bは、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス搬送ヘッド第1温度設定部(第1電子部品把持部温度設定部)176を構成している。また、第2検査用デバイス搬送ヘッド17bの8つの第2ハンドユニット171bのうち、図12中上側の4つの第2ハンドユニット171bは、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス搬送ヘッド第2温度設定部(第2電子部品把持部温度設定部)177を構成している。
また、第1デバイス供給部14aの8つのポケット145のうち、図12中下側の4つのポケット145は、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス供給部第1温度設定部(第1電子部品載置部温度設定部)146を構成している。また、第1デバイス供給部14aの8つのポケット145のうち、図12中上側の4つのポケット145は、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス供給部第2温度設定部(第2電子部品載置部温度設定部)147を構成している。
同様に、第2デバイス供給部14bの8つのポケット145のうち、図12中下側の4つのポケット145は、ICデバイス90を冷却して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第1温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス供給部第1温度設定部(第1電子部品載置部温度設定部)146を構成している。また、第2デバイス供給部14bの8つのポケット145のうち、図12中上側の4つのポケット145は、ICデバイス90を加熱して、当該ICデバイス90の温度を検査に適した温度(第2温度)に調整することが可能(設定可能)なデバイス供給部第2温度設定部(第2電子部品載置部温度設定部)147を構成している。
なお、デバイス供給部第1温度設定部146およびデバイス搬送ヘッド第1温度設定部176等により、ICデバイス90を搬送し、ICデバイス90を第1温度に設定可能な第1搬送部が構成される。また、デバイス供給部第2温度設定部147およびデバイス搬送ヘッド第2温度設定部177等により、ICデバイス90を搬送し、ICデバイス90を第2温度に設定可能な第2搬送部が構成される。
この検査装置1では、ICデバイス90について、まず、低温検査を行い、次に、高温検査を行い、その後、前記検査が終了したICデバイス90を回収領域A4に搬送する(回収する)。このため、低温検査および高温検査を行う場合において、スループットを向上させることができる。また、ICデバイス90は低温の状態ではなく、高温の状態で回収領域A4に搬送されるので、ICデバイス90の結露を防止することができる。以下、検査装置1の動作を説明するが、ここでは、代表的に、前記低温検査および高温検査におけるICデバイス90の搬送等を、第1デバイス供給部14aおよび第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより行う場合について説明する。
まず、図12に示すように、ICデバイス90は、第1デバイス供給部14aのデバイス供給部第1温度設定部146に配置され、冷却される。
次に、図13に示すように、第1デバイス供給部14aにより、ICデバイス90を冷却しつつ、検査部16に対応する位置に搬送する。
次に、図14に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aのデバイス搬送ヘッド第1温度設定部176により、ICデバイス90を把持し、冷却しつつ、検査部16の第1温度設定部166に搬送し、低温検査を行う。
この低温検査の後、高温検査を行うが、低温検査が終了したすべてのICデバイス90について、高温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したICデバイス90のみ高温検査を行い、不合格のICデバイス90については高温検査を行わないことが好ましい。これにより、高温検査に要する時間を短縮することができる。
次に、図15に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより、ICデバイス90を第1デバイス供給部14aに対応する位置に搬送し、そのデバイス供給部第2温度設定部147に配置する。そして、デバイス供給部第2温度設定部147により、ICデバイス90を所定の温度になるまで加熱する。なお、このデバイス供給部第2温度設定部147によるICデバイス90の加熱を省略し、後述する第1検査用デバイス搬送ヘッド17aのデバイス搬送ヘッド第2温度設定部177のみでICデバイス90を加熱してもよい。
次に、図16に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aのデバイス搬送ヘッド第2温度設定部177により、ICデバイス90を把持し、加熱しつつ、図17に示すように、そのICデバイス90を検査部16の第2温度設定部167に搬送し、高温検査を行う。また、第1デバイス回収部18aは、検査部16に対応する位置に移動する。
次に、図18に示すように、第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより、ICデバイス90を第1デバイス回収部18aに対応する位置に搬送し、そのポケット185に配置する。そして、図19に示すように、第1デバイス回収部18aにより、ICデバイス90を回収領域A4に搬送する。
以上では、低温検査および高温検査におけるICデバイス90の搬送等を、第1デバイス供給部14aおよび第1検査用デバイス搬送ヘッド17aにより行う場合について説明したが、第2デバイス供給部14bおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17bによっても同様にして行うことができる。
また、第1デバイス供給部14aおよび第1検査用デバイス搬送ヘッド17aによりICデバイス90を搬送して行う低温検査および高温検査と、第2デバイス供給部14bおよび第2検査用デバイス搬送ヘッド17bによりICデバイス90を搬送して行う低温検査および高温検査とを並行して行うことも可能である。これによれば、スループットを向上させることができる。
以上説明したように、この検査装置1によれば、ICデバイス90の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
また、1つのICデバイス90について、低温検査および高温検査を行う場合、ICデバイス90を一旦回収することなく、その低温検査および高温検査を行うことができ、これによって、スループットを向上させることができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
なお、前記第2、第3実施形態では、低温検査を先に行い、高温検査を後に行っているが、本発明では、これに限らず、高温検査を先に行い、低温検査を後に行ってもよい。
1…検査装置(電子部品検査装置) 11A…第1のトレイ搬送機構 11B…第2のトレイ搬送機構 12a…第1温度調整部(第1ソークプレート) 12b…第2温度調整部(第2ソークプレート) 13…供給用デバイス搬送ヘッド 131…ハンドユニット 14a…第1デバイス供給部(第1供給シャトル) 14b…第2デバイス供給部(第2供給シャトル) 141…デバイス供給部本体 142…配置板 145…ポケット 146…デバイス供給部第1温度設定部 147…デバイス供給部第2温度設定部 15…第3のトレイ搬送機構 16…検査部 161…検査部本体 162…保持部材 163…保持部 166…第1温度設定部 167…第2温度設定部 17a…第1検査用デバイス搬送ヘッド 17b…第2検査用デバイス搬送ヘッド 171a…第1ハンドユニット 171b…第2ハンドユニット 172…ハンドユニット本体 173…把持部材 176…デバイス搬送ヘッド第1温度設定部 177…デバイス搬送ヘッド第2温度設定部 18a…第1デバイス回収部(第1回収シャトル) 18b…第2デバイス回収部(第2回収シャトル) 181…デバイス回収部本体 182…配置板 185…ポケット 19…回収用トレイ 20…回収用デバイス搬送ヘッド 201…ハンドユニット 21…第6のトレイ搬送機構 22A…第4のトレイ搬送機構 22B…第5のトレイ搬送機構 41〜44…冷却機構 51〜54…加熱機構 6…操作部 61…入力部 62…表示部 80…制御部 801…記憶部 90…ICデバイス 200…トレイ A1…トレイ供給領域 A2…デバイス供給領域(供給領域) A3…検査領域 A4…デバイス回収領域(回収領域) A5…トレイ除去領域 R1…第1室 R2…第2室 R3…第3室
Claims (9)
- 電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記第1搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部とを有し、
前記第2搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部とを有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品載置部温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品載置部温度設定部とを有し、前記電子部品を載置して移動可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1電子部品把持部温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2電子部品把持部温度設定部とを有し、前記電子部品を把持して移動可能な前記電子部品把持部と、を備え、
前記第1搬送部は、前記第1電子部品載置部温度設定部と前記第1電子部品把持部温度設定部とを有し、
前記第2搬送部は、前記第2電子部品載置部温度設定部と前記第2電子部品把持部温度設定部とを有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 前記電子部品載置部を複数有し、
前記電子部品把持部を複数有する請求項3に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第1搬送部で前記電子部品を搬送した後、前記第2搬送部で前記電子部品を搬送する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1温度は、前記第2温度よりも低い請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1温度で前記電子部品の検査を行って前記検査で合格した場合に前記第2温度で前記電子部品の検査を行う請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を搬送し、前記電子部品を第1温度にすることが可能な第1搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第1温度とは異なる第2温度にすることが可能な第2搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。 - 前記検査部には、前記電子部品を前記第1温度にすることが可能な第1温度設定部と、前記電子部品を前記第2温度にすることが可能な第2温度設定部とが設けられる請求項8に記載の電子部品検査装置。
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