TW201346230A - 發光特性量測裝置及方法 - Google Patents

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TW102102262A
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Akishige Ito
Yoshiki Yanagisawa
Yoshinori Matsumoto
Tetsuya Sato
Shinji Ishikawa
Ren Uchida
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Yokogawa Electric Corp
Sharp Kk
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Abstract

本發明提供一種量測發光元件之發光特性用的發光特性量測裝置,具有:光學積分器,其具有一入射口,並接收由該入射口對該複數之發光元件所輸出之光線,而將所接收之該光線均質化,前述入射口可以接受來自排列著的複數之發光元件所輸出之該光線;光接收裝置,接收該光學積分器所均質化之該光線;以及控制處理裝置,使該複數之發光元件擇一地依序發光,同時依照該發光元件相對於該光學積分器之該入射口的位置,而修正依序得自該光接收裝置之光接收結果。

Description

發光特性量測裝置及方法
本發明係有關於量測發光元件之發光特性的發光特性量測裝置及方法。
以下將引用揭示專利、專利申請案、專利公報、科學文獻等,其係為了更加充份說明本發明之先前技術,而在此援用該等之內容。
由於發光二極體(LED:Light Emitting Diode)或雷射二極體(LD:Laser Diode)等發光元件,具有壽命長、發光效率高、耗電量少、體積小等優點,因此近年廣泛用於各種領域。例如,由於發光二極體具有耗電量少的優點,因此大幅增加了許多機會,作為取代白熾燈泡的照明裝置使用。又,作為小型之同調(coherent)光源,雷射二極體廣泛應用於各種機器,如:光碟機之拾波器(pick up)、影印機或雷射印表機等。
如一般所知,該等光源元件,係經由包含:用以在半導體基板上形成pn接面之成膜製程、將形成了pn接面之半導體基板加工成晶片狀的加工製程等一連串之製程而製造,之後在最終檢查製程,量測發光特性。在此,所謂的發光元件之發光特性,係例如:由發光元件所射出之光線的光量,或是波長特性、光譜等的特性。在以下的專利文獻1、2,揭露了量測發光元件的發光特性的既有量測方法。
具體而言,於日本專利特開2008-076126號公報,揭示了一種方法,係於積分球內部配置發光元件而使發光元件發光,藉此量測發光元件所射出之光線的光量。日本特開2011-226869號公報,則揭示了一種方法,係將發光元件配置於反射筒部內以反射發光元件所射出的光,同時在以擴散板擴散反射筒部所發出的光以後,以光接收元件接收光,藉此以檢查發光元件的發光量。
然而,近年來,如前文所述,由於對發光二極體或雷射二極體等發光元件的需求急速增加,因此希望能有效率地進行發光元件之最終檢查。又,由於最終檢查所需時間若拉長,則會導致發光元件的成本隨之增加,因此從降低成本的觀點來看,也冀望能有效率地進行發光元件的最終檢查。
上述日本特開2008-076126號公報及日本特開2011-226869號公報所揭露之量測方法,基本上係一個個地分別量測積分球或反射筒部內部所配置之發光元件的發光特性。因此,若要使用此等量測方法以量測複數之發光元件的發光特性,則需要重覆進行以下動作:把1個發光元件配置於積分球等的內部,並在量測過發光特性後,再將結束量測的發光元件從積分球等取出,同時還要將下一個進行量測的新的發光元件配置於積分球等的內部;因此量測上很費時。就此,即便能夠縮短量測時間,倘若量測精度降低,則檢查也就失去意義,因此有必要在維持量測精度之同時,縮短量測時間。
本發明之一實施形態之發光特性量測裝置,係在於量測發光元件之發光特性的發光特性量測裝置,具有:光學積分器,其具有一入射口,並接收由該入射口對該複數之發光元件所輸出之光線,而將所接收之該光線均質化,前述入射口可以接受來自排列著的複數之發光元件所輸出之該光線;光接收裝置,接收該光學積分器所均質化之該光線;以及控制處理裝置,使該複數之發光元件擇一地依序發光,同時依照該發光元件相對於該光學積分器之該入射口的位置,而修正依序得自該光接收裝置之光接收結果。
前述發光特性量測裝置,亦可更具有:平台裝置,該平台裝置可使該複數之發光元件沿著排列方向移動。該控制處理裝置,亦可控制該平台裝置,以該光學積分器之該入射口可導入光線之數量的發光元件為單位,使該複數之發光元件沿著該排列方向移動。
該控制處理裝置,亦可修正依序得自該光接收元件之光接收結果,以使其相同於:在配置於該光學積分器之該入射口之中心位置的該發光元件發光的情況,得自該光接收裝置的光接收結果。
該光接收裝置,亦可具有:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
該控制處理裝置,亦可使用預先求得之高維修正函數或修正表,以修正依序得自該光接收元件的光接收結果。
本發明之一實施形態之發光特性量測方法,其在於量測發光元件之發光特性之發光特性量測方法,具有:配置步驟,配置複數之發光元件,以使所射出的光線入射至光學積分器所具有之入射口,該入射口可以接受來自排列著的該複數之發光元件所輸出之光線;以及修正步驟,使該複數之發光元件擇一地依序發光,同時依照該發光元件相對於該光學積分器之該入射口的位置,而修正依序接收該光學積分器所均質化之光線所得之光接收結果。
前述發光特性量測方法,亦可更具有移動步驟,對於使該複數之發光元件可以沿著排列方向移動的平台裝置加以控制,以該光學積分器之入射口可以導入光線之數量的發光元件為單位,使該複數之發光元件沿著該排列方向移動。
前述發光特性量測方法,亦可更具有另一修正步驟,當配置於該光學積分器之入射口的中心位置之該發光元件發光時,將依序得自該光接收元件之光接收結果加以修正,以使其與該光學積分器所均質化的光線相同。
前述發光特性量測方法,亦可更具有又一修正步驟,使用預先求得之高維修正函數或修正表,以修正依序得自該光接收元件的光接收結果。
1‧‧‧發光特性量測裝置
11‧‧‧平台裝置
11a‧‧‧平台
12‧‧‧電源裝置
13‧‧‧電源接點部
13a‧‧‧支撐板
14‧‧‧積分球
14a‧‧‧入射口
14b‧‧‧本體部
14c‧‧‧射出口
15‧‧‧光接收裝置
15a‧‧‧分光器
15b‧‧‧光接收器
16‧‧‧控制處理裝置
C1‧‧‧控制信號
C2‧‧‧控制訊號
D1‧‧‧移動方向
D2‧‧‧昇降方向
F‧‧‧光纖
L‧‧‧發光元件
OP‧‧‧開口部
P‧‧‧接腳
Q1‧‧‧檢測結果
R1‧‧‧光接收訊號
S11~S17‧‧‧步驟
第1圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置的主要部位結構的圖。
第2A圖及第2B圖係示意顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置所具備的電源接點部的立體圖。
第3A圖、第3B圖及第3C圖,係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置所具備的積分球之外觀的圖。
第4圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測方法的流程圖。
第5A圖及第5B圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置於量測時,發光元件與接腳之接觸狀態的圖。
第6A圖及第6B圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置的量測結果之一例的圖。
第7圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置之量測時間之一例的圖。
以下參考圖式,說明本發明之實施形態。本發明之實施形態的以下說明,僅係用以具體說明隨附之申請專利範圍所界定之發明及其均等物,其目的並不在於對申請專利範圍所指定之發明及其均等物加以限定,本技術領域具有通常知識者,應能藉此內容明瞭此事。
第1圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置的主要部位結構的圖。如第1圖所示,本實施形態之發光特性量測裝置1具有:平台(stage)裝置11、電源裝置12、電源接點部13、積分球14、光接收裝置15、及控制處理裝置16。平台裝置11具備平台11a。平台11a上載置有複數之發光元件L。發 光特性量測裝置1,量測平台11a上所排列的複數之發光元件L的發光特性。積分球14是光學積分器之一種形態。
在此,作為量測對象之發光元件L,係發光二極體(LED)或雷射二極體(LD)等。發光元件L,係以光線的射出面朝向平台11a上方的狀態而排列於平台11a上。又,於本實施形態,為使說明簡明,因此將發光元件L設定為:於平台11a上,沿著平台11a之移動方向D1,隔開固定間隔而直線狀排列(一維排列)。又,上述發光元件L之發光特性,係意指例如發光元件L所射出之光線之光量或波長特性(光譜)等特性。
平台裝置11具備平台11a,該平台11a構成為可於移動方向D1及昇降方向D2移動。平台裝置11係根據由控制處理裝置16所輸出之控制信號C1,而使平台11a沿著移動方向D1或昇降方向D2移動。平台裝置11具備檢測平台11a在移動方向D1及昇降方向D2上之位置的編碼器(省略圖示),並將其檢測結果Q1輸出至控制處理裝置16。
電源裝置12根據控制處理裝置16所輸出之控制訊號C2,而將用以使平台11a上所載置之發光元件L發光的電流或電壓(以下僅稱為電流)供給至電源接點部13。具體而言,電源裝置12具備可以個別供應電流之複數之輸出端子(通道),根據來自控制處理裝置16的控制訊號C2而依次切換供應電流之通道,藉此而對電源接點部13供應電流,以擇一地使發光元件L依序發光。
電源接點部13配置於平台裝置11上方,將來自電源裝置12的電流供應至載置於平台11a上的發光元件L。第2A圖及第2B圖係示意顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置所具備的電源接點部的立體圖。第2A圖係電源接點部13之頂面立體圖,第2B圖係電源接點部13之背面立體圖。如第2圖及第2B圖所示,電源接點部13具備:支撐板13a、以及設於支撐板13a背面的複數對(於第1圖、第2A圖及第2B圖所示之例為5對)接腳P;該電源接點部13配置於:在平台11a上昇時接腳P可接觸到平台11a上的發光元件L之位置。
支撐板13a係將設置於背面之接腳P的根部加以支撐的平板構件,其中央部形成有矩形形狀的開口部OP,該開口部OP係用以使發光元件L所射出之光線穿透。又,此開口部OP之形狀及大小形成為與積分球14之入射口14a的形狀及大小幾乎相同,支撐板13a則係以該開口部OP的長邊沿著平台11a之移動方向D1的方式配置。接腳P則係例如鋁(A1)或銅(Cu)等金屬所形成之針狀構件,藉由與發光元件L接觸,而將來自電源裝置12的電流供應至發光元件L。
具體而言,接腳P係於支撐板13a之背面側,以成對之接腳的前端部靠近彼此的方式,而沿著開口部OP之長邊,設置有複數對。又,雖然於第1圖、第2A圖及第2B圖中圖示為5對接腳P,但接腳P之數量可為任意(例如數十對左右)。藉由於平台11a上昇時,成對之接腳P的前端部分別接觸形成於發光元件L的一對電極墊(省略圖示),而成為可以將來自電源裝置12之電流供應至發光元件L的狀態。
積分球14係使入射之光在空間上積分並均質化者,以相對於電源接點部13而定位的狀態,配置於電源接點部13之上方。第3A圖、第3B圖及第3C圖,係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置所具備的積分球之外觀的圖。第3A圖係正面圖,第3B圖係右側視圖,第3C圖係底面圖。如第3A圖、第3B圖及第3C圖所示,積分球14係由以下各部份所構成:光線所入射之入射口14a、使從入射口14a所入射之光在空間上積分並均質化之本體部14b、以及將本體部14b所均質化之光射出之射出口14c。
入射口14a係一開口,於仰視觀察下係矩形形狀,其所具備之大小,得以將平台11a上的複數之發光元件L所發出的光線導入至本體部14b;藉由將四角環形狀之構件形成為由本體部14b之底部往下方突出之狀態,而使入射口14a實體化。又,於本實施形態為使說明簡明,入射口14a的大小設定為:可將與設於電源接點部13部之接腳P的對數同數之5個發光元件L所發出的光線導入本體部14b之大小。
本體部14b係球形構件,其所具備之內壁,係以對於發光元件L所射出的光具有很高的反射率、同時擴散性優異之材料所形成;將來自入射口14a所入射之光線反覆地以內壁擴散及反射,而於空間上積分並均質化。射出口14c設於本體部14b之背面側,將本體部14b均質化之光線往外部射出。於此射出口14c可安裝光纖F(請參考第1圖),該光纖F係用以將在本體部14b所均質化的光導引至外部。
此積分球14相對於電源接點部13而定位,以使入射口14a配置在形成於電源接點部13之支撐板13a的開口部OP上方。又,於第1圖所示之例中,圖示著積分球14與電源接點部13分離配置之狀態,但亦可以係以積分球14之入射口14a不接觸電源接點部13之接腳P的方式,而插設至形成於電源接點部13之支撐板13a的開口部OP。
於下文中,舉出積分球14之具體大小之一例。積分球14之入射口14為:短邊長度約10mm、長邊長度約20mm之大小。又,積分球14之本體部14b為直徑約50mm之大小。於使用此種大小之積分球14的情形,假設發光元件L之大小為0.5mm平方左右之大小,則積分球14之入射口14可以對本體部14b導入30~40個左右之發光元件L所發出的光。
光接收裝置15透過光纖F而連接於積分球14的射出口14c,接收積分球14所均質化的光線並輸出光接收訊號R1(光接收結果)。具體而言,光接收裝置15具備分光器15a及光接收器15b,以分光器15a將積分球14所均質化的光線加以分光,以光接收器15b接收分光後的光線,藉此以輸出上述光接收訊號R1。又,分光器15a所分光之波長或開始分光的時間點,係由控制處理裝置16所控制。再者,可以使用光電二極體(PD:PhotoDiode)等光接收元件作為光接收器15b。
控制處理裝置16輸出控制訊號C1、C2而控制平台裝置11及電源裝置12,同時根據光接收裝置15所輸出的光接收訊號R1以量測發光元件L的發光 特性。具體而言,控制處理裝置16輸出控制訊號C1以控制平台裝置11,以可由積分球14之入射口14a進行光線導入之數量的發光元件L(在此係5個發光元件L)為單位,使平台11a上的發光元件L沿著移動方向D1移動。又,輸出控制訊號C1以控制平台裝置11,使平台11a昇降。
又,控制處理裝置16對電源裝置12輸出控制訊號C2,使排列在平台11a上的發光元件L中有接觸電源接點部13之接腳P的發光元件L,擇一而依序地發光。然後,依照發光元件L相對於積分球14之入射口14a的位置,而將從發光裝置15依序輸出的光接收訊號R1加以修正。之所以要進行這樣的修正,是由於積分球14之入射口14a的暈影(vignetting)之量會相對於發光元件L之位置而變化,所以若不修正就無法進行精度良好之量測。
具體而言,在配置於積分球14之入射口14a之中心位置下方的發光元件L發光時,控制處理裝置16修正由光接收元件L依序得到的光接收結果,使其與從光接收裝置15所得到的光接收結果相同。也就是說,由於在光接收元件L配置於入射口14a之中心位置的下方時,光接收元件L所射出的光線幾乎都由入射口14a入射至本體部14b,如此暈影的量會最小,因此進行上述修正。
控制處理裝置16使用預先求得的高維之修正函數(例如,4維之修正函數)或修正表,以修正發光裝置15所依序輸出的光接收訊號R1。又,修正函數或修正表,例如可用以下步驟求得。首先,將發光特性為已知之基準發光元件載置於平台11a,一邊變更發光元件的位置,一邊依序取得來自發光裝置15的光接收訊號R1。然後,藉由求取使下述二者相等的修正係數或修正,以製作修正函數或修正表:於各個位置取得之光接收訊號R1、以及發光元件L配置於積分球14之入射口14a的中心位置下方時得自光接收裝置15之光接收訊號R1。
接著,針對上述結構之發光特性量測裝置1的動作加以說明。第4圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測方法的流程圖。在量測之前,進行將作為量測對象的複數之發光元件L載置至平台11a上的操作。具體而言,進行如 下之載置操作:沿著移動方向D1,使複數之發光元件L隔著一定間隔而直線狀排列。
一旦以上操作結束並下達量測開始之指示,控制處理裝置16就對平台裝置11輸出控制訊號C1,進行如下處理:將應於一開始就進行量測之複數之發光元件L(5個發光元件L),配置於預先制定之量測準備位置。具體而言,進行如下處理:沿著移動方向D1移動平台11a,以使應於一開始就進行量測的5個發光元件L,分別位於設在電源接點部13的5對接腳P之下方(量測準備位置)(步驟S11:第1步驟)。
平台11a結束移動後,由控制處理裝置16對平台裝置11再度輸出控制訊號C1,進行使平台11a上昇的處理。一旦進行此處理,配置於量測準備位置的5個發光元件L就隨著平台11a的上昇一起上昇,如第5A圖、第5B圖所示,會成為如下狀態:應於一開始就量測的5個發光元件L,分別接觸設在電源接點部13的5對接腳P(步驟S12:第1步驟)。第5A圖、第5B圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置於量測時,發光元件與接腳之接觸狀態的圖。第5A圖係正面圖,第5B圖係右側視圖。
以上的處理一旦結束,就由控制處理裝置16對電源裝置12輸出控制訊號C2,進行以下處理:使應於一開始量測的5個發光元件L擇一地依序發光(步驟S13:第2步驟)。例如,進行如下處理:在第5A圖所示之與接腳P接觸的5個發光元件之中,由位於最右側的發光元件L朝向位於左側的發光元件L,依此順序擇一地依序使其發光。
藉由發光元件L之發光而由發光元件L所射出的光線,透過積分球14之入射口14a入射至本體部14b而於空間上積分並均質化以後,由射出口14c射出。由積分球14之射出口14c所射出之光,藉由光纖F而導向光接收裝置15,由分光器15a分光後,以光接收器15b接收光。藉此,由光接收裝置15輸出光接收訊號R1。
每次使發光元件L發光時,就會輸出來自光接收裝置15的光接收訊號R1,依序輸入至控制處理裝置16。依序輸入至控制處理裝置16的光接收訊號R1,使用預先求得之修正函數或修正表受到修正。具體而言,使用修正函數或修正表修正,以使下述二者相同:依序輸入控制處理裝置16的光接收訊號R1、以及配置於積分球14之入射口14a的中心位置下方的發光元件L發光時由光接收裝置15所得之光接收結果(步驟S14:第2步驟)。
一旦結束以上修正,控制處理裝置16就針對單位數量之發光元件L(應於一開始量測的5個發光元件L)之發光是否已結束,進行判斷(步驟S15)。若判斷單位數量之發光元件L的發光尚未結束(判斷結果為「NO」的情形),控制處理裝置16就反覆步驟S13、S14之處理。相對於此,若判斷單位數量之發光元件L的發光已結束(判斷結果為「YES」的情形),控制處理裝置16就針對平台11a上所載置的所有發光元件L之發光是否已結束,進行判斷(步驟S16)。
若判斷載置於平台11a上的所有發光元件L之發光尚未結束(於步驟S16判斷結果為「NO」的情形),控制處理裝置16就對平台裝置11輸出控制訊號C1,使平台11a下降,讓發光元件L由接腳P離開(步驟S17)。然後,控制處理裝置16就對平台裝置11輸出控制訊號C1,將應該於下一批量測的複數之發光元件L(5個發光元件L)配置於量測準備位置,進行此等發光元件L之發光特性的量測(步驟S11~S14)。相對於此,若判斷載置於平台11a上的所有發光元件L之發光都結束(步驟S16之判斷結果為「YES」的情形),就結束第4圖所示之一連串處理。
第6A圖及第6B圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置的量測結果之一例的圖。第6A圖係顯示不進行修正之情形的量測結果的圖,第6B圖係顯示進行了修正之情形的量測結果的圖。又,第6A圖及第6B圖所示之圖表,係以移動方向D1上的位置為橫軸,以光接收訊號R1的相對強度為縱軸。在此,橫軸之原點係積分球14之入射口14a的中心位置,縱軸係於配置在積分球14之入射口14a的中心位置下方的發光元件L發光時,相對於由光接收裝 置15所取得之光接收訊號R1的相對強度。
參考第6A圖,可知由光接收裝置15所輸出之光接收訊號R1(不進行修正之情況下的量測結果)的強度,係配置於原點之發光元件L發光的情況最高,而隨著發光之發光元件L之位置自原點偏離,而緩緩地變小。這是由於隨著自原點偏離,於積分球14之入射口14a的暈影的量會變大,入射至積分球14之本體部14b的光線量會減少的緣故。
相對於此,若對於由光接收裝置15所輸出之光接收訊號R1進行前述修正,則如第6B圖所示,量測結果之強度,不論位於何處,都會大致固定。具體而言,可以使配置於自原點偏離之位置的發光元件L發光時所得之光接收訊號R1,與配置於原點之發光元件L發光時所得之光接收訊號R1幾乎相同。
如上所述,於本實施形態,使用具備後述大小之入射口14a的積分球14,而使複數之發光元件L擇一地依序發光,同時依照發光元件L相對於積分球14之入射口14a的位置,修正依序得自光接收裝置15的光接收訊號R1;該入射口14a之大小係:來自排列著的複數之發光元件L的光線可以入射之大小。因此,能以良好之精度,量測複數之發光元件L的發光特性。
又,於本實施形態,以可用積分球14之入射口14a導入光線之數量的發光元件L(於本實施形態為5個發光元件L)為單位,進行發光特性之量測與平台11a之移動。因此,相較於習知技術,可以降低平台11a之移動次數,能有效率地量測複數之發光元件L的發光特性。
具體而言,假設使發光元件L移動而使其接觸電源接點部13之接腳P所需之時間(搬送時間)為T1,而使1個發光元件L發光以量測發光特性所需之時間(量測時間)為T2。若平台11a移動一次所進行量測之發光元件L的數量(單位數)為n(n為1以上之整數),則量測n個發光元件L之發光特性所需之時間(單位數量測時間)Ta係以下述式(1)表示。
Ta=T1+n.T2...(1)
若載置於平台11a上的發光元件L之總數為N個,則為了量測N個發光元件L所需之時間Tb由下述式(2)表示。
Tb=N.Ta/n...(2)
第7圖係顯示本發明一實施形態之發光特性量測裝置的量測時間之一例的圖。又,於第7圖中,搬送時間T1為100msec,量測時間T2為10msec,並顯示著單位數量n為1、5、10之情況下的量測時間。如第7圖所示,不論單位數量n多少,搬送時間T1都是100msec。再者,由於量測時間T2為10msec,因此在單位數量n為1、5、10之情況下的量測所需時間,分別為10、50、100msec。
如此一來,單位數量n為1、5、10之情況下的單位數量量測時間Ta,由上述式(1)算來,分別會是110、150、200msec,平均每一個的時間,係單位數量量測時間Ta除以單位數量n而求得,分別會是110、30、20msec。由於搬送時間T1比量測時間T2長,所以在單位數量n小的情況下(例如:單位數量n為1的情形),平均每一個的時間大多會被搬送時間T1所佔去。相對於此,若單位數量n變大,搬送時間T1就會由n個發光元件L所分攤,平均每一個的時間內所佔的搬送時間T1就會變小,因此可以縮短量測時間。
於上述實施形態,為簡化說明,而以量測一維排列之發光元件L為例,進行了說明;但本發明亦可量測二維排列之發光元件L。
又,於上述之實施形態,積分球14之開口部14a係由本體部14b底部往下方突出之狀態,但開口部14a,不一定要從本體部14b的底部往下方突出。例如,亦可藉由在本體部14b的底面形成缺口以設置開口部14a。又,積分球14之入射口14a由底面觀察所見之形狀,並不限於四角形,亦可為橢圓形。
又,於上述之實施形態,所說明的發光特性量測裝置,係以光接收裝置15具備分光器15a及光接收器15b,且可以量測光接收元件L所射出之光線的光 譜的為例;而在不需要量測光譜的情形,亦可省略分光器15a。又,在此情形,亦可設置為將光接收裝置15或光接收器15b直接安裝於積分球14之射出口14c的結構。
本發明,提供一種發光特性量測裝置及方法,可以以良好的精度,有效率地量測複數之發光元件的發光特性。
根據本發明的實施形態,對於具有能使所排列之複數之發光元件的光線得以入射之大小之入射口的光學積分器,配置有複數之發光元件,以使所射出的光會入射至光學積分器的入射口,而使複數之發光元件擇一地依序發光,同時依序接收光學積分器所均質化了的光線而得的光接收結果,依照相對於光學積分器之入射口的發光元件之位置而進行修正,所以能以良好的精度,有效率地量測複數之發光元件的發光特性。
於本說明書中「前、後、上、下、右、左、垂直、水平、下、橫、行及列」等顯示方向之用語,係針對本發明之裝置中的該等方向而言。因此,於本發明說明書中之該等用語,於本發明之裝置應作相對性解釋。
所謂之「構成為」之用語,意指係為了實行本發明之功能而構成,或於顯示裝置之結構、要件、部份時使用。
再者,於請求項中,以「手段功能用語(means plus function)」所表達的語詞,涵括為了實行本發明所包含之功能而可利用之所有結構。
用語「部(unit)」,係用以敘述裝置之構件(component)、區塊(section)及部份(parts)而使用,包含為實行所要之功能而構成或所程式化之硬體及/或軟體。該硬體之典型例,包含裝置(device)及電路,但並不限定於此。
以上,針對本發明之較佳實施形態進行說明以示例證,然而這僅係本發明之例示,並不能視為本發明之限定,可在不超出本發明之精神或範圍的情況下 進行追加、削除、置換及其他變更。亦即,本發明並不受前述實施形態所限定,而係由以下之專利申請範圍來限定。
1‧‧‧發光特性量測裝置
11‧‧‧平台裝置
11a‧‧‧平台
12‧‧‧電源裝置
13‧‧‧電源接點部
14‧‧‧積分球
14a‧‧‧入射口
15a‧‧‧分光器
15b‧‧‧光接收器
16‧‧‧控制處理裝置
C1‧‧‧控制信號
C2‧‧‧控制訊號
D1‧‧‧移動方向
D2‧‧‧昇降方向
F‧‧‧光纖
L‧‧‧發光元件
P‧‧‧接腳
Q1‧‧‧檢測結果
R1‧‧‧光接收訊號

Claims (16)

  1. 一種發光特性量測裝置,用以量測發光元件之發光特性,包括:光學積分器,其具有可以接受來自排列著的複數之發光元件所輸出之光線的一入射口,並接收由該入射口對該複數之發光元件所輸出之該光線,而將所接收之該光線均質化;光接收裝置,接收該光學積分器所均質化之該光線;以及控制處理裝置,使該複數之發光元件擇一地依序發光,同時依該發光元件相對於該光學積分器之該入射口的位置,而修正依序得自該光接收裝置之光接收結果。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光特性量測裝置,其中,更包括平台裝置,該平台裝置可使該複數之發光元件沿該複數之發光元件的排列方向移動;該控制處理裝置控制該平台裝置,以該光學積分器之該入射口可導入光線之數量的發光元件為單位,使該複數之發光元件沿著該排列方向移動。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光特性量測裝置,其中,該控制處理裝置修正依序得自該光接收元件之光接收結果,以使其相同於:在配置於該光學積分器之該入射口之中心位置的該發光元件發光的情況,得自該光接收裝置的光接收結果。
  4. 如申請專利範圍第1項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  5. 如申請專利範圍第2項之發光特性量測裝置,其中,該控制處理裝置修正依序得自該光接收元件之光接收結果,以使其相同於:在配置於該光學積分器之該入射口之中心位置的該發光元件發光的情況,得自該光接收裝置的光接收結果。
  6. 如申請專利範圍第2項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  7. 如申請專利範圍第3項之發光特性量測裝置,其中,該控制處理裝置,使用預先求得之高維修正函數或修正表,以修正依序得自該光接收元件的光接收結果。
  8. 如申請專利範圍第3項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  9. 如申請專利範圍第5項之發光特性量測裝置,其中,該控制處理裝置使用預先求得之高維修正函數或修正表,以修正依序得自該光接收元件的光接收結果。
  10. 如申請專利範圍第5項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  11. 如申請專利範圍第7項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  12. 如申請專利範圍第9項之發光特性量測裝置,其中,該光接收裝置包括:分光器,將該光學積分器所均質化之該光線加以分光,光接收器,接收該分光器所分光之該光線。
  13. 一種發光特性量測方法,用以量測發光元件之發光特性,包括:發光元件配置步驟,配置複數之發光元件,以使所射出的光線入射至光學積分器所具有之入射口,該入射口可以接受來自排列著的該複數之發光元件所輸出之光線;以及光接收結果修正步驟,使該複數之發光元件擇一地依序發光,同時依照該發光元件相對於該光學積分器之該入射口的位置,而修正依序接收該光學積分器所均質化之光線所得之光接收結果。
  14. 如申請專利範圍第13項之發光特性量測方法,其中,更包括發光元件移動步驟,對於使該複數之發光元件可以沿著排列方向移動的平台裝置加以控制,以該光學積分器之入射口可以導入光線之數量的發光元件為單位,使該複數之發光元件沿著該排列方向移動。
  15. 如申請專利範圍第13項之發光特性量測方法,其中,更包括另一光接收結果修正步驟,當配置於該光學積分器之入射口的中心位置之該發光元件發光時,將依序得自該光接收元件之光接收結果加以修正,以使其與該光學積分器所均質化的光線相同。
  16. 如申請專利範圍第13項之發光特性量測方法,其中,更包括另一光接收結果修正步驟,使用預先求得之高維修正函數或修正表,以修正依序得自該光接收元件的光接收結果。
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