TW200946014A - Shield case and circuit board assembly - Google Patents
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Description
200946014 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關使用於實施有 EMI (電磁干擾, Electromagnetic interference)對策之連接器等的蔽磁殼 ' 體以及基板套件。 【先前技術】 φ 此種基板套件有用於防止零件封裝基板上之電子零件 或導電圖案接觸蔽磁殼體而成短路狀態,利用由絕緣材料 所成之保持構件將該零件封裝基板中空保持於蔽磁殼體中 者(參照專利文獻1),與利用設置於蔽磁殻體之多個台 座上將零件封裝基板中空保持者等(參照專利文獻2)。 〔專利文獻1〕特開2005-99506號公報 〔專利文獻2〕實開平02- 1 20783號公報 〇 【發明內容】 〔發明擬解決之課題〕 可是,由於前者必須在蔽磁殼體中保有收容上述保持 構件之空間,因此有大型化的問題。另外,前者由於多出 上述保持構件之成分,而零件數目增多,所以有成本變高 的問題。 另一方面,由於利用設置於蔽磁殼體之上側與下側殼 體中之多個台座來保持零件封裝基板,因此可以解除上述 問題 -5- 200946014 可是,上述台座雖然可以固定零件封裝基板之上面, 下面,兩端面以及前端面之位置,但是無法固定後端面之 位置,因此零件封裝基板有時會移動至後端側一直到該零 件封裝基板被卡止於下側殻體。若零件封裝基板如此移動 時,即無法確實組合上側殻體與下側殼體。亦即,後者具 有無法將零件封裝基板組裝於蔽磁殼體之問題。 本發明係鑑及上述問題而完成者,其目的在提供一種 可以簡單地將零件封裝基板組裝的蔽磁殻體以及基板套件 【實施方式】 〔解決問題之手段〕 爲解決上述問題,本發明之蔽磁殻體爲可以收容零件 封裝基板且具有導電性之蔽磁殼體,具備第1殻體以及可 以組合於該第1殼體之第2殼體,在被組裝的狀態下,構 造上分別頂接於零件封裝基板之所有表面,並設有用於中 ◎ 空保持該零件封裝基板之多個頂接部。 利用此種蔽磁殼體時,只要組合第1,第2殼體,頂 接部即分別頂接於零件封裝基板之所有表面,並將該零件 封裝基板固定於中空的位置,因此可以簡單地將零件封裝 基板組入第1,第2殼體中。另外,由於第1,第2殻體 將部品封裝基板保持於中空,而不需要其他零件,因此可 以謀求降低身高與零件數目。如上述,本發明有關之蔽磁 殼體之零件封裝基板之組入簡單,而且可以謀求減少零件 -6- 200946014 數目,因此,可以謀求低成本化。 零件封裝基板具有第1,第2,第3,第4,第5與第 6面時,在第1殼體宜設有可以頂接於零件封裝基板之第 1面之第1頂接部,以及可以頂接於沿著零件封裝基板之 • 第1面之第1方向之兩端面之第3面與第4面之第3與第 ' 4頂接部;在第2殻體宜設有可以頂接於零件封裝基板之 第1面之反對側之第2面之第2頂接部,以及沿著上述第 φ 1面且可以頂接於交差於上述第1方向之第2方向之兩端 面之第5面與第6面之第5與第6頂接部。 此時,將零件封裝基板之第2面頂接於第2殼體之第 2頂接部,同時將該零件封裝基板之上述第5面與第6面 頂接於上述第2殼體之第5與第6頂接部。如此一來,零 件封裝基板即被裝設於第2殼體,而零件封裝基板之第2 面以及與其正交之第5與第6面即固定其位置。在此狀態 下,將第一殻體組合於第2殻體,第1殼體之第1頂接部 〇 即頂接於零件封裝基板之第1面,而上述第1殼體之上述 第3與第4頂接部頂接於零件封裝基板之第3面與第4面 。如此一來零件封裝基板之6面全部的位置被固定,零件 封裝基板被中空保持於第1,第2殼體內。如此利用第2 殻體之第5與第6之頂接部將零件封裝基板之第5面與第 6面之位置固定,而零件封裝基板對上述第2方向之移動 會被規定。藉此在將第1殼體組合於安裝有零件封裝基板 之第2殻體時,可抑止零件封裝基板移動至上述第2方向 ,而且簡化第1殼體組合於裝設有零件封裝基板之第2殼 200946014 體之作業。另外,即使將零件封裝基板安裝於第1殻體比 第2殻體,也可以利用第3與第4之頂接部規定零件封裝 基板移動至第1方向,因此達成相同的效果。 第2殼體爲箱形體,若構造上具有設置於零件封裝基 板之上述第1方向之兩端部可以分別***之略呈矩形的第 — 1,第2缺口部互相面對之處的周壁部時,上述第2頂接 部爲周壁部之第1,第2缺口部之下側邊緣,而零件封裝 基板之上述兩端部在***第1,第2缺口部之狀態下,分 ❹ 別頂接於零件封裝基板之上述第2面之兩端部;上述第5 ,第6頂接部爲周壁部之第1,第2缺口部兩側之緣部, 在零件封裝基板之上述兩頂部***第1,第2缺口部之狀 態下,可以分別頂接於零件封裝基板之上述第5,第6面 〇 此時,只要將零件封裝基板之上述兩端部***第2殼 體之第1,第2缺口部,零件封裝基板之第2面之兩端部 即分別頂接於第2殼體之第2頂接部,同時該零件封裝基 〇 板之上述第5面與第6面分別頂接於上述第2殼體之第5 與第6頂接部。亦即,只要將零件封裝基板之上述兩頂端 部***第2殼體之第1,第2缺口部,即可利用第5與第 6之頂接部固定零件封裝基板之第5與第6面之位置,以 規定零件封裝基板向第2方向之移動,因此,將第1殻體 組合於安裝有零件封裝基板之第2殼體之作業變得簡單。 另外’由於將上述第1,第2之缺口部設成可變,因 此可將第2頂接部之高度位置設成可變。所以,縱使零件 -8- 200946014 封裝基板之第1’第2面成爲電子零件封裝面時’藉由縮 小上述缺口部之大小’並提高第2頂接零件之高度位置, 即可簡單變更設計使第2面上的電子零件不致接觸第2殼 體。 第1殼體爲被第2殼體覆蓋之剖面略呈U形’在具有 ' 覆蓋第2殼體之第1’第2缺口部之第1,第2側壁部時 ,上述第3,第4頂接部爲覆蓋第1,第2側壁部的第1, 0 第2缺口部之部分,且第1,第2側壁部在覆蓋第1’第2 缺口部之狀態下,可以分別頂接於零件封裝基板之上述第 3,第4面;上述第1頂接部爲分別設置於第1,第2側壁 部之一對突起,且在第1殼體覆蓋於第2殼體之狀態下, 分別頂接於零件封裝基板之上述第1面之兩端部。 此時,在零件封裝基板裝設於第2殼體之狀態下,藉 將第1殼體覆蓋於第2殼體,上述第3與第4頂接部覆蓋 第1,第2之缺口部並分別頂接於零件封裝基板之上述第 φ 3與第4面,同時上述第1頂接部分別頂接於零件封裝基 板之上述第1面之兩端。如此只將第1殼體覆蓋於第2殼 體,即可固定零件封裝基板之第1面以及與其正交之第3 及第4面之位置,因此,對第1,第2殼體組合零件封裝 基板成爲簡單。另外,縱使零件封裝基板比第2殼體先裝 設於第1殻體,由於利用第3與第4之頂接部規定零件封 裝基板移動至第1方向,因此可以發揮相同的效果。 若在零件封裝基板之至少一面設有接地圖案(ground pattern)時,上述頂接部之至少一部以上述頂接於上述一 200946014 面之狀態下,與上述接地圖案相接觸。 此時,僅將零件封裝基板組入於第1,第2殼體,並 將上述頂接部之至少一部頂接於零件封裝基板之上述一面 ,零件封裝基板之接地圖案即被連接到第1,第2殻體。 如此一來,即不需要連接零件封裝基板之接地圖案與第1 ^ ,第2殼體之配線作業,這一點也可以降低成本。 若在零件封裝基板之第2面設有接地圖案時,且上述 第2頂接部在頂接於上述第2面時之狀態下,可接觸於上 0 述接地圖案。在此情形下,也是只要將零件封裝基板之第 2面頂接於第2頂接部,零件封裝基板之接地圖案即連接 於第1,第2殼體。藉此,可以省略連接零件封裝基板之 接地圖案與第1,第2殻體之配線作業,所以有降低成本 之優點。 唯有第2殻體可以金屬板構成。當然也可以用金屬板 構成第1,第2殼體雙方。此時,藉將上述金屬板壓模成 型’可以容易製造上述殼體。藉此,也可以降低成本。 ❹ 在零件封裝基板之第1與第2面之至少一方設有外部 連接零件時’第1與第2殼體之至少一方具有用於露出上 述外部連接零件之開口。此時,第1與第2殼體之至少一 方在第1與第2殼體收容著零件封裝基板之狀態下,具有 接觸上述外部連接零件屏蔽部之接觸部。此時,只要將零 件封裝基板收容於第1,第2殼體,上述接觸部即連接到 上述外部連接零件之屏蔽部。如此一來,即可省去連接外 部連接零件之屏蔽部與第1,第2殼體之配線作業,因此 -10- 200946014 有降低成本之優點。 若第1與第2殻體之至少一方係以金屬板構成時,上 接觸部宜爲上述金屬板之一部分被切紋而扳彎之切片。此 時,藉將上述金屬板壓模成型,即可容易製作上述殻體與 接觸部。因此可以進一步降低成本。 ' 在零件封裝基板連接有電纜時,第1與第2殼體之至 少一方具有:用於引導電纜至外部之導出孔,以及設置於 φ 導出孔周圍且第1與第2殻體收容著零件封裝基板之狀態 下接觸電纜之接地導體之連接部。此時,僅將零件封裝基 板收容於第1,第2殼體,上述連接部即被連接至上述電 « 纜之地線導體。藉此,可以省去用於連接電纜的接地導體 與第1,第2殻體之配線作業,因此有降低成本之優點。 另外,藉由透過上述電纜之接地導體,將第1,第2殼體 連接到電子機器之接地,即可提升密封特性。 若第1與第2殼體之至少一方係以金屬板構成時’上 〇 述連接部宜爲上述金屬板之一部分被切紋而扳彎的切片。 此時,藉將上述金屬板壓模成型,即可簡單製作上述殼體 與連接部。因此,此點也可以謀求降低成本。 本發明的基板套件具有:上述的蔽磁殻體與被收 該蔽磁殻體之上述零件封裝基板。 上述基板套件另具有收容蔽磁殼體之第1,第2胃0旨 殻體。此時,由於設置於蔽磁殼體之間隙做爲EMI (電@ 干擾)之對策之焊錫或導電膠帶等係被第1,第2樹脂胃 所覆蓋,所以外觀更佳。 -11 - 200946014 【實施方式】 〔實施發明的最佳形態〕 以下邊參照圖式邊說明本發明的實施形態之基板套件 。圖1 ( a )爲本發明之實施形態之基板套件之槪略斜視圖 ’ (b)爲表示卸下該套件之上側樹脂殼體之狀態的槪略 斜視圖;圖2爲表示卸下該套件之上側與下側樹脂殼體之 狀態的槪略圖,而(a )爲斜視圖,(b )爲A-A剖面圖; 圖3爲表示在該套件之下側蔽磁殼體安裝零件封裝基板與 電纜之狀態之槪略斜視圖,(a )爲由一側面所見之圖, (b )爲由另一側面所見之圖;圖4爲表示該套件之下側 蔽磁殼體之槪略斜視圖。 圖1與圖2所示之基板套件爲被施予使用於可傳送高 速訊號之集組電纜10之EMI (電磁干擾)對策之接線插 座(connector socket),而具備:互相組合之上側,下側 樹脂殼體l〇〇a,100b ;收容於上側,下側樹脂殻體l〇〇a ,l〇〇b之蔽磁殻體200;以及中空保持於蔽磁殼體200內 之零件封裝基板300。以下說明集組電纜10之後,要詳細 說明上述基板套件之各構成構件。 集組電纜10如圖3(a)與圖3(b)所示,具備:多 種電纜11 ;覆蓋該電纜11之接地導體(groundconductor )12 ;以及覆蓋該接地導體1 2之外側絕緣體13。該集組 電纜10之一端部之外側絕緣體13被切斷而露出接地導體 12,而且該接地導體12之一端部被切紋而露出多種電纜 -12- 200946014 1 1。該多種露出的電纜1 1係由絕緣樹脂材料400所 〇 零件封裝基板300如圖2(b),圖3(a)與圖 )所示,爲具有上面(第1面):上面的相反側的下 第2面);與上面正交的兩端之一端面(第3面); '面正交的前端面(第5面),與上面正交的後端面( 面)的習知的略呈矩形之印刷基板。 0 在零件封裝基板300上面封裝多種電子零件。在 子零件中有可以連接未圖示之插頭的插座310 (外部 零件)被封裝於零件封裝基板300上面之前端部中央 外,在零件封裝基板300上面之後端部形成被焊接有 電纜10之多種電纜11之軸線的未圖示之導電圖案。 ,零件封裝基板3 00之寬方向相當於申請專利範圍之 方向,長方向相當於申請專利範圍之第2方向。 插座310具有導電金屬製成之筒狀外殼311 (屏 Ο )。在該外殼31 1內配設圖外之電源用銷與訊號用銷 連接到零件封裝基板300上面之電源用圖案與訊號用 。另外,外殼311係被連接到零件封裝基板3 00之接 案 320。 零件封裝基板300下面的端部,如圖2(b)所示 成有接地圖案320。另外,圖2(b)的接地圖案320 寸畫得太誇張。 蔽磁殼體200如圖2(a)與圖2(b)所示,具 上側殼體200a (第1殼體),以及覆蓋有上側殼體 綑綁 3 ( b 面( 與上 第6 該電 連接 。另 集組 此外 第1 蔽部 ,並 圖案 地圖 ,形 的尺 備: 200a -13- 200946014 之下側殻體200b (第2殻體)。 下側殼體200如圖3 ( a),圖3 ( b)及圖4所示, 爲具有導電性之金屬板被壓模成型之略呈矩形狀之箱形體 〇 該下側殼體200b具備:略呈矩形狀之底板210b;連 接於該底板210b兩緣部且對底板210b分別扳彎成略呈直 角之一對側壁板220b ;連續到底板210b之前端側之緣部 ,且對底板210b扳彎成略呈直角之前側壁230b,連續到 底板210b之後端側之緣部,且對底板210b扳彎成略呈直 角之後壁板240b ;以及後壁板240b之中央部切紋且向外 側扳彎之下側連接片250b。此外,一對側壁板220b,前 壁板23 0b與後壁板240b相當於申請專利範圍第2項之周 壁部。 各側壁板220b爲略呈L字形之板體,具備:設置於 前端側部之略呈矩形之缺口部221b;在後端側部設成向外 突出之繫止突部222b;上述前端側部之缺口部221b之下 側緣部223b ;以及上述前端側部之缺口部221b之後端側 緣部224b (兩側緣部之一方)。 缺口部22 1b之長度尺寸比零件封裝基板3 00之長度 尺寸稍大。因此,零件封裝基板300之寬度方向之端部可 以***缺口部221b。 下側緣部223b具備中央部向內側突出之突條223b 1。 該下側緣部22 3b與突條223bl頂接於***於缺口部221b 之零件封裝基板300下面端部。亦即,下端緣部223b相 -14- 200946014 當於申請專利範圍第2項之頂接部。下端緣部223b與突 條22 3bl在頂接於零件封裝基板3 00下之端部之狀態下, 與接地圖案相接觸。藉此,下側殼體200b電連接於零件 封裝基板300之接地圖案320。 後端側緣部224b頂接於***於缺口部221b之零件封 ' 裝基板3 00之後端面之端部。亦即,後端側緣部224b相 當於申請專利範圍第6項之頂接部。 φ 前壁部23 0b爲略呈矩形之板體。其中央部開設有用 於露出插座310至外部的略呈矩形之開口 231b。 另外,前壁板230b之兩頂部分別形成爲一對側壁板 22 0b之一對缺口部221b之前端側緣部23 2b (兩側緣部之 另一方)。該前端側緣部2 3 2b分別頂接於***缺口部 221b之零件封裝基板3 00前端面之兩端部。亦即,前端側 緣部23 2b相當於申請專利範圍第5項之頂接部。 後壁板240b被下側連接片250b分割成兩個略呈矩形 〇 之板體。該兩個板體之間成爲使集組電纜ίο被引出蔽磁 殼體200外面之導出孔。 在底板201b之後端部上,在零件封裝基板300之兩 端部***一對缺口部22 1b之狀態下,載置有用於綑綁連 接於該零件封裝基板300之電纜1 1之絕緣樹脂材料400。 下側連接片250b具有:傾斜至外側之基端部以及連 接到該基端部之圓弧狀之前端部。在該下側連接片2 5 0b 之前端部載置有集組電纜10之接地導體12並被電連接。 藉此,下側殻體200b與集組電纜10之接地導體12被電 -15- 200946014 連接,並透過該集組電纜ι〇連接到未圖示之電子機器之 接地(ground)。 上側殻體200a如圖2(a)與圖2(b)所示,爲具有 導電性之金屬板被壓模成型之剖面略呈U字形之箱形體。 該上側殼體200a具備:頂板210a ;連續到該頂板 210a之兩緣部,且對頂板210a分別扳彎成略呈直角之一 對側壁板220a (第1,第2側壁部):連續至頂板210a 之後緣部,且對頂板2 1 0a分別扳彎成略呈直角之後壁板 23 0a ;以及後壁板23 0a中央部被切紋且向外側扳彎之上 側連接部240a。 頂板210a之寬度尺寸比下側殼體200b底板210b之 寬度尺寸稍大。 各側壁部220a爲略呈矩形之板體,而具有:在前端 部分隔開設置之兩個突起221a;以及設置於後端側部分之 繫止孔222a。 繫止孔222a套合於下側殼體200b之繫止突部222b。 藉此,上側殻體200 a被繫止成被下側殼體200b覆蓋之狀 熊。 各突起221a係在上側殼體200a被覆蓋於下側殼體 2 00b之狀態下,頂接於零件封裝基板300上面之端部。亦 即,突起221a相當於申請專利範圍第1項之頂接部。由 側壁板220a之突起221a下面到頂板210a之距離被設定 爲在該突起22 1a頂接於零件封裝基板300上面的端部之 狀態下,頂板210a未與零件封裝基板3 00上之電子零件 200946014 接觸之距離。 此外,一對側壁部220a內面之間的距離被設定爲一 對側壁板220b之外面之間的距離與零件封裝基板300之 一端面與另一端面之距離大致相同。因此,側壁板220a 如圖2 ( b)所示,在上側殼體200a被下側殻體200b覆蓋 之狀態下,係沿著該下側殼體200b之一對側壁板220b之 外面設置。覆蓋該側壁板220a之側壁板220b之缺口部 φ 22 1b之部分之下端部223a頂接於零件封裝基板3 00之一 端面與另一端面。亦即,一對側壁板220a之下端部223 a 相當於申請專利範圍第3,第4項之頂接部。 後壁板230a被上側連接片240a分割成兩個略呈矩形 之板體。該兩個板體之間做爲用於導出集組電纜1 〇至蔽 磁殼體200外部之導出孔。 上側連接片240a具有:傾斜至外側之基端部;以及 連續於該基端部且與下側連接片250b之前端部組合而形 〇 成略呈圓形之圓弧狀前端部。集組電纜ίο之接地導體12 係載置於該上側連接片240a之前端部而被電連接。藉此 ,上側殼體2〇0a與集組電纜10之接地導體12被電連接 ,並透過集組電纜1〇連接到上述電子機器之接地。 此外,上側連接片240a與下側連接片250b在集組電 纜10之接地導體12連接的狀態下套上襯套(bush) 500 上側樹脂殼體l〇〇a與下側樹脂殻體100b如圖1所示 ,爲將絕緣性之樹脂注模(injection mold)而成之略呈矩 -17- 200946014 形狀之箱形體。 下側樹脂殼體100b具備:略呈矩形之收容凹部110b :設置於該收容凹部110b後方之矩形安裝凹部120b;設 置於下側樹脂殻體l〇〇b周壁部之前面部,且與收容凹部 1 l〇b連通之開口 130b ;以及設置於上述周壁部之背面部 ,且與安裝凹部120b連通之導出孔140b。 收容凹部1 l〇b與蔽磁殼體200之下側部分套合。開 口 130b在上側樹脂殼體100a與下側樹脂殼體l〇〇b組合 ◎ 之狀態下,與上側樹脂殼體l〇〇a之開口 130a連通,而形 成與蔽磁殼體200之開口 231b略爲相同之形狀。亦即, 構成使開口 130b與開口 130a封裝於零件封裝基板300上 面之插座310露出外部之孔部。 安裝凹部120b套合襯套500之矩形平板部之下側部 分。導出孔140b在上側樹脂殼體l〇〇a與下側樹脂殼體 l〇〇b組合起來之狀態下,與上側樹脂殼體l〇〇a之未圖示 之導出孔連通而構成略呈圓形之孔部。電纜400被由該孔 〇 部引導出上側、下側樹脂殼體100a,100b外部。 另外’上側樹脂殼體100a與下側樹脂殼體l〇〇b.除了 上下相反之外大致相同,因此省略上述以外之說明。 具有上述構造之基板套件之組裝方法如下。首先,將 以集組電纜10之絕緣樹脂材料400綑綁之多種電纜11之 芯線分別焊接於零件封裝基板3 00之導電模型(pattern) 〇 然後,將零件封裝基板300之寬度方向之兩端部分別 -18- 200946014 ***下側殼體200b之一對缺口部22 1b,同時將絕緣樹脂 材料400固定於下側殼體20 0b之底板210b之後端部上。 此時,集組電纜1〇之接地導體12係載置於下側殼體200b 之下側連接片250b上。 於是,如圖3(b)所示,零件封裝基板3 00下面之上 述寬度方向之兩端部被分別載置於下側殼體200b之一對 側壁板220b之下側緣部223b與突條223bl上,同時零件 ❹ 封裝基板300之後端面之上述寬度方向之兩端部頂接於一 對側壁板220b之後端側緣部224b,而零件封裝基板300 之前端面之上述寬度方向之兩端部分別頂接於下側殼體 2〇〇b之前壁板230b之兩側之前端側緣部232b。如此一來 ,零件封裝基板300下面,前端面以及後端面之位置被下 側緣部223b,後端側緣部224b以及前端側緣部232b所固 定,零件封裝基板3 00之長度方向之移動受到規定。 此時,零件封裝基板3 00之接地圖案3 20與下側緣部 〇 223b與突條223bl接觸。藉此由連接下側殻體200b與零 件封裝基板3 00之接地圖案320。 然後,將上側殻體200a覆蓋於下側殼體200b。於是 ,上側殼體200a之一對側壁板220a分別頂接於下側殻體 200b之一對側壁板220b之外面,側壁板220b之繫止突部 222b套合於側壁板220a之繫止孔222a。與其同時,上側 殼體200a之後壁板23 0a頂接於下側殻體2 00b之後壁板 240b。藉此,上側殼體200a與下側殼體200b被組裝且被 電連接。 -19- 200946014 此時,一對側壁板220a之兩個突起22la (合計4個 )分別頂接於零件封裝基板300上面之上述寬度方向之兩 端部,同時一對側壁板220a之下端部223a分別頂接於零 件封裝基板300之一端面與另一端面。如此一來,零件封 裝基板300上面,一端面與另一端面之位置被突起221a 與側壁板220a之下端部223a所固定,而零件封裝基板 3 00在上側殻體200a與下側殼體200b內保持中空。 與此同時,上側連接片24 0a由上方覆蓋集組電纜10 之接地導體12。在此狀態下,將上連接片240a與下側連 接片25 0b焊接於接地導體12。藉此,將上側殼體200a與 下側殼體200b電連接於接地導體12。 然後,將集組電纜10之另一端部***襯套5 00,並將 該襯套500套上集組電纜10的一端部,上側連接片240a 與下側連接25 0b。 然後,將組合好的上側殼體200a與下側殼體200b之 下側部套合於下側樹脂殻體l〇〇b之收容凹部ll〇b。與此 同時,將襯套500之平板部之下側部***下側樹脂殼體 l〇〇b之安裝凹部120b,並將該襯套500與集組電纜1〇套 入導出孔140b。 然後,將上側樹脂殼體1 〇 〇 a安裝於下側樹脂殼體 100b。於是,在上側樹脂殼體l〇〇a之收容凹部套入上側 殼體2 0 0 a與下側殼體2 0 0 b之上側部。與此同時,上側樹 脂殻體l〇〇a之安裝凹部套入有襯套500之平板部之上側 部’而該襯套500與集組電纜1〇套入上側樹脂殻體100a 200946014 之導出孔。藉此,集組電纜10被由導出孔14〇b與上述導 出孔導出上側樹脂殼體l〇〇a與下側樹脂殼體l〇〇b外部。 基板套件之組裝如上述。 利用此種基板件時,只要將零件封裝基板300之寬度 方向之兩端部***下側殼體2 00b之一對缺口部22 1b,零 件封裝基板3 00之下面,前端面與後端面之上述寬度方向 之兩端部之位置即被固定於下側殼體200b之下側緣部 ❹ 223b,後端側緣部224b與前端側緣部232b。另外,只要 在該下側殻體200b覆蓋上側殼體200a,零件封裝基板 3 00上面的上述寬度方向之兩端部,一端面與另一端面之 位置即可固定於上側殻體200a之突起221a與一對側壁板 220a之下端部223a。藉此,將零件封裝基板組裝於蔽磁 殻體200即成爲非常簡單。 另外,由於利用上側殻體200a與下側殼體200b本身 ,將零件封裝基板300保持中空,即不必如先前例,需要 〇 用於將零件封裝基板3 00保持於上側殻200a與下側殻體 2 0 0b內成中空之絕緣性保持構件;因此可以薄形化與減少 零件數目。如上述,本基板套件要將零件封裝基板3 00裝 入蔽磁殼體200非常簡單;而且可以減低零件數目,因此 可以謀求降低成本。 而且’只要將零件封裝基板3 00之上述寬度方向之兩 端部***下側殼體200b之一對缺口部221b,並固定於下 端緣部223b與突條223bl上,零件封裝基板3〇〇之接地 圖案320即接觸下側緣部223b與突條223bl,而電連接接 -21 - 200946014 地圖案320與下側殼體20 0b。如此一來,即不需要用於連 接零件封裝基板300之接地圖案320與蔽磁殻體200之配 線作業,這一點也可以謀求降低成本。 此外,由於將金屬板壓模成型爲上側殻體200a與下 側殼體200b,可以廉價製作。這一點也可以謀求降低成本 〇 另外,上側殼體200a與下側殻體200b係在互相套合 的狀態下,上側連接片240a與下側連接片250b被電連接 @ 於集組電纜1〇之接地導體12。藉此,零件封裝基板3 00 之接地圖案320之接地圖案320透過集組電纜1〇之接地 導體12與蔽磁殼體20 0連接到電子機器之接地,因此, 屏蔽特性提升。 此外,上述蔽磁殼體與基板套件在申請專利範圍之意 旨範圍內可以任意變更設計。另外,圖5爲表示本發明之 蔽磁殼體的設計變更例之槪略斜視圖。 蔽磁殼體200在說明書中係設成具備上側殼體200a © 與其覆蓋之下側殼體殼體200b ;惟只要具備可以組合之兩 片之第1,第2殼體,即可任意變更設計。 此外,在說明書中將上側殼體200a與下側殼體200b 說明爲以具有導電性之金屬板構成,惟並不侷限於此。例 如也可以利用樹脂殼體,並在其內面外面施予金屬電鍍。 頂接部在上述實施形態中說明爲在蔽磁殼體中設置6 個,惟也可以配合零件封裝基板之表面數任意變更。另外 ,也可以將上述頂接部任意設置於蔽磁殼體之第1,第2 -22- 200946014 殻體之任一方;在上述第1與第2殼體套合之狀態下’只 要可以分別頂接於零件封裝基板之各表面,並且將該零件 封裝基板保持於中空,即可任意變更設計。 例如,除了上述之突起或缺口部之緣部之外,還可以 利用折曲部做爲上述頂接部。具體地說,將下側殼體2()()b ' 之一對側壁板220b向外扳彎略呈L字形’即可以其下端 部做爲第2頂接部,並以上頂部做爲第3與第4頂接部。 φ 此時,也可以將上側殼體200a之剖面設成略呈U字形’ 以前壁板與後壁板做爲第5與第6頂接部,並以設有該前 壁板及後壁板之突起做爲第1頂接部。當然也可以將前壁 板與後壁板向外扳彎成略呈L字形,以其上端部做爲第1 頂接部,而以下端部做爲第5與第6之頂接部。 說明書中,一對缺口部221b係設置於一對側壁板 220b之前端側部,惟只要設置於下側殼體200b之周壁部 互相面對之處,即可任意變更設計。例如,可以將一對缺 ❿ 口部設置於一對側壁板220b之中間部分。此時,側壁板 2 2 0b之前端側緣部成爲第5頂接部。 此外,上述缺口部也可以設置於前壁板23 0b與後壁 板240b。此時,除了上述口部下側緣部分別頂接於零件封 裝基板300下面之前端部與後端部之外;該缺口部之兩側 緣部分別頂接於零件封裝基板之兩端面(亦即,上述兩側 緣部具備第3與第4頂接部之功能),因此,只要將上側 殼體之一側壁板沿著前壁板230b與後壁板240b設置,同 時頂接於零件封裝基板之前端面與後端面(即,一對上述 -23- 200946014 側壁板扮演第5與第6頂接部)即可。另外’上側殼體之 一對側壁板只要上側殻體可以被下側殻體覆蓋之狀態下覆 蓋上述缺口部者即可。 再者,藉將上述缺口部之尺寸設成可變,即可變更下 側緣部2 2 3 b之高度位置。因此,如後面所述,即使零件 封裝基板300之上下面做爲電子零件封裝面時,藉由縮小 上述缺口部之尺寸,並升高下側緣部22 3 b之高度位置’ 即可單地變更設計俾使下面側之電子零件不致接觸下側殼 體 200b。 在上述實施形態之說明中,係在零件封裝基板300插 入下側殼體200b之一對缺口部221b之後,將上側殼體 2 0 0a覆蓋於該下側殼體2 00b ;惟相反地,也可以將零件 封裝基板3 00***上側殼體200a之一對側壁板220a之間 ,並固定於突起221a上後,在該上側殼體2 00a安裝下側 殼體200b。此時,也可以將上側殼體200a做爲下側殼體 ,而以下側殼體200b做爲上側殼體,並使零件封裝基板 3〇〇下頂接於突起22 1a,使零件封裝基板300上面頂接於 下側緣部223b。這一點,如上述,變更設計缺口部221b 時亦同。 此外,本說明書說明:下側緣部223b頂接於零件封 裝基板300下面之兩端部,同時接觸零件封裝基板300之 接地圖案3 20;惟也可以設計變更爲不接觸接地圖案320 。此時,可設成上述第1至第6之頂接部之至少一個與接 地圖案接觸;也可以利用別的連接手段與上述接地圖案與 -24- 200946014 蔽磁殼體或集組電纜10之接地導體12等之其他接地連接 。另外,下側緣部223b可以任意設置或不設突條223bl。 再者’如圖5所示’也可以將上側殻體200a之頂板 210a之一部分切紋並向下扳彎之切片250a(接觸部), 在將上側殼體200a覆蓋於下側殻體20〇b之狀態下,接觸 插座310之外殻311以取代下側緣部223b接觸接地圖案 3 20。在此情形下,也可以透過上側殼體200a或下側殼體 φ 200b以及集組電纜10之接地導體12將零件封裝基板300 之接地圖案320連接到外部之電子機器之接地。另外,也 可以使下側緣部223b接觸接地圖案32〇,同時使切片 250a接觸外殻31 1。 切片250a雖然設成將上側殼體之一部分被切紋扳彎 ’但並不侷限於此’只要是能接觸後面所述之外部連接零 件之屏蔽部之接觸部’即可任意變更設計。上述接觸部雖 然可以設置於第1與第2殼體之至少一方,惟可以任意設 〇 置或不設。 突起221a在上述實施形態中共計有4,惟至少必須有 一個,其數目可以適當變更設計。 零件封裝基板300只要可以封裝電子零件者,可以使 用任何形態。亦即’零件封裝基板並不侷限於具有第1至 第6面者,也可以使用其他多角形狀之基板。此外,零件 封裝基板之電子零件封裝面在上述實施例中係指上面,惟 也可以使用其他面’也可以設多個面做爲電子零件封裝面 。上述實施形態中,零件封裝基板300將上面設成第1面 -25- 200946014 ,下面爲第2面’一端面爲第3面,另一端面爲第4面, 前端面爲第5面,後端面爲第6面,但並不限定於此。例 如,也可以將零件封裝基板300上面做爲第2面,下面做 爲第1面,一端面做爲第3面,另一端面爲第4面,前端 面做爲第5面,後端面做爲第6面;也可以將零件封裝基 板3 00之上面做爲第2面,下面做爲第1面,一端面做爲 第5面,另一端面做爲第6面,前端面做爲第3面,後端 面做爲第4面。 0 插座310在說明書中爲封裝於零件封裝基板3 00上面 之外部連接零件,惟並不侷限於此,也可以設成其他外部 連接零件。該外部連接零件可以裝設於零件封裝基板之第 1面與第2面之至少一方,惟要不要裝設可隨意。 關於集組電纜1〇,也可以使用可以傳送高速訊號之同 軸電纜等的其他通訊電纜。另外,說明書中,係將上側連 接片240a與下側連接片25 0b連接到接地導體11,惟只要 可以連接到接地導體之連接部,即可任意變更設計。再者 〇 上述連接部也可以省略。此時,只要利用其他連接方法將 上述蔽磁殼體連接於外部的電子機器的接地即可。例如, 亦可以使插座310的外殼311以及與連接於插座310之插 頭之外殼接觸,並透過該插頭連接到電子機器之接地。 本發明之基板套件在上述實施形態中係指電纜連接器 (Cable connector),惟並不偏限於此,可做爲與該電纜 連接器一樣有施予EMI對策之基板套件使用。這一點本發 明之蔽磁殼體亦同。 -26- 200946014 有關第1方向,只要沿著零件封裝基板之第1面設置 即可;有關第2方向,只要沿著上述第1面且在上述第1 方向交叉之方向設置即可。 另外,有關本發明之蔽磁殼體與基板套件之各構件之 形狀與數目,只要可以實現與上述實施形態相同的功能, 即可以任意變更設計。 © 【圖式簡單說明】 圖1 ( a )爲本發明之實施形態之基板套件之槪略斜視 圖’ (b )爲表示卸下該套件之上側樹脂殻體之狀態的槪 略斜視圖。 圖2爲表示卸下該套件之上側與下側樹脂殼體之狀態 的槪略圖,(a)爲斜視圖,(b)爲A-A剖面圖。 圖3爲表示在該套件之下側蔽磁殻體上安裝零件封裝 基板與電纜之狀態的槪略斜視圖,(a)爲由一方所見之 ® 圖,(b)爲由另一方所見之圖。 圖4爲表示該套件之下側蔽磁殼體之槪略斜視圖。 圖5爲表示本發明之蔽磁殼體之設計變更例之槪略斜 視圖。 【主要元件符號說明】 I 〇 :集組電纜 II :電纜 1 2 :接地導體 -27- 200946014 l〇〇a :上側樹脂殼體 100b :下側樹脂殻體 1 10b :收容凹部 120b :安裝凹部 130b :開口 140b :導出口 200 :蔽磁殼體 200a :上側殼體(第1殼體) 200b :下側殼體(第2殼體) 21〇a :頂板 210b :底板 220a :側壁部(側壁板) 221a:突起(第1頂接部) 222b :繫止凸部 223a:下端部(第3與第4頂接部) 223b :下側緣部(第2頂接部) 223bl :後端側緣 224b :後端側緣 240a :上側連接片(連接部) 2 4 0 b :後壁部 250a :下側連接片 220b :側壁板 221b :缺口部 223 b :下側緣部(第2頂接部) -28- 200946014 前壁板 開口 前端側緣部(第5頂接部) 下側連接片(連接部) 零件封裝基板 插座(外部連接零件) 外殼(屏蔽部)
2 3 0b : 231b : 232b : 250b : 300 : 3 10: 3 11: 320 : 400 : 接地圖案 電纜 500 :襯套
Claims (1)
- 200946014 七、申請專利範圍 i 一種蔽磁殼體,可收容零件封裝基板且具有導電 性,其特徵爲具備:第1殼體,以及被組合於該第1殼體 之第2殻體; 在第1,第2殼體中,於被組合之狀態下,設有分別 頂接於零件封裝基板之各面,並且將該零件封裝基板保持 於中空之多個頂接部。 2. 如申請專利範圍第1項之蔽磁殼體,其中零件封 © 裝基板具有第1,第2,第3,第4,第5以及第6面時; 在第1殼體中設有:可頂接於零件封裝基板之第1面之第 1頂接部;以及可頂接沿著零件封裝基板第1面之第1方 向之兩端面之第3面以及第4面之第3與第4頂接部; 在第2殼體中設有可頂接於零件封裝基板第1面之反 對側之第2面之第2頂接部;以及可頂接沿著第1面且交 叉於上述第1方向之第2方向之兩端面之第5面與第6面 之第5與第6頂接部。 © 3. 如申請專利範圍第2項之蔽磁殼體;其中第2殼 體爲箱狀體,具有周壁部,係設置於可分別***零件封裝 基板之上述第1方向之兩端部之略呈矩形狀之第1’第2 缺口部互相面對之位置; 上述第2頂接部爲周壁部之第1’第2缺口部的下側 緣部,而在零件封裝基板之上述兩端部***第丨’第2缺 口部之狀態下’可分別頂接於零件封裝基板之上述第2面 之兩端部分: -30- 200946014 上述第5,第6之頂接部爲周壁部之第1,第2缺口 部兩側之緣部,在零件封裝基板之上述兩端部***第1, 第2缺口部之狀態下,可以分別頂接於零件封裝基板之上 述第5,第6面。 4.如申請專利範圍第3項之蔽磁殼體,其中第〗殼 ' 體被第2殼體蓋上之剖面圖略呈U形,而具有覆蓋第2殻 體之第1,第2缺口部之第1,第2側壁部; φ 上述第3,第4之頂接部爲用於覆蓋第1,第2側壁 部之第1,第2缺口部之部分;在第1,第2側壁部覆蓋 第1,第2缺口部之狀態下,可以分別頂接於零件封裝基 板之上述第3,第4面; 上述第1頂接部爲分別設置於第1,第2側壁部之一 對突起;在第1殼體被第2殼體覆蓋之狀態下,可分別頂 接於零件封裝基板之上述第1面之兩端部分。 5. 如申請專利範圍第1項之蔽磁殻體,其中零件封 ❹ 裝基板之全面之至少—面設有接地圖案(ground Pattern) 時,上述頂接部之至少一部在頂接於上述一面之狀態下’ 可以接觸上述接地圖案。 6. 如申請專利範圍第3項之蔽磁殼體,其中零件封 裝基板之第2面設有底部時;上述第2頂接部在頂接於上 述第2面之狀態下’可以接觸上述接地圖案。 7. 如申請專利範圍第3項之蔽磁殼體,其中第2殼 體係以金屬板構成。 8. 如申請專利範圍第4項之蔽磁殼體,其中第1,第 -31 - 200946014 2殻體係以金屬板構成。 9. 如申請專利範圍第2項之蔽磁殼體’其中在零件 封裝基板之第1與第2面之至少一方設有外部連接零件時 ,第1與第2殼體之至少一方具有用於露出上述外部連接 零件之開口。 10. 如申請專利範圍第9項之蔽磁殼體,其中第1與 第2殼體之至少一方在第1與第2殼體收容零件封裝基板 之狀態下,具有接觸上述外部連接零件之蔽磁部。 11. 如申請專利範圍第10項之蔽磁殼體,其中第1 與第2殼體之至少一方係由金屬板構成, 接觸部爲上述金屬板之一部分被切紋而扳彎之切片。 12·如申請專利範圍第1,5,或6項之蔽磁殻體,其 中零件封裝基板被連接電纜時,第1與第2殼體之至少一 方具備:用於引導電纜至外部之導出孔,以及連接部,設 置於該導出孔周圍,且在第1與第2殼體收容著零件封裝 基板之狀態下,與電纜線之接地導體接觸》 13.如申請專利範圍第12項之蔽磁殼體,其中第1, 第2殼體之至少一方係以金屬板構成; 連接部爲上述金屬板之一部分被切紋而扳彎之切片。 14· 一種基板套件,其特徵爲具備··申請專利範圍第 1,2’ 3,4,5,6,7’ 8,9,10,11,12 或 13 項所記載 之蔽磁殼體,以及被收容於該蔽磁殻體之上述零件封裝基 板。 15.如申請專利範圍第14項之基板套件,其中另具 -32- 200946014 備用於收容蔽磁殼體之第1,第2樹脂殼體。-33-
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