CN101557055A - 屏蔽壳及基板组件 - Google Patents

Abstract

屏蔽壳及基板组件。本发明的目的是提供可简单地组装部件安装基板的屏蔽壳。能容纳部件安装基板(300)的屏蔽壳(200)具有：上侧壳体(200a)和与该上侧壳体(200a)组合的下侧壳体(200b)。在上侧壳体(200a)上设有在两壳体组合的状态下、与基板(300)的上表面(301)抵接的突起(221a)以及与基板(300)的两端面分别抵接的一对侧壁板(220a)的下端部(223a)。在下侧壳体(200b)上设有在两壳体组合的状态下、与基板(300)的下表面(302)抵接的侧壁板(220b)的下侧边缘部(223b)、与基板(300)的后端面(306)抵接的侧壁板(220b)的后端侧边缘部(224b)以及与基板(300)的前端面(305)抵接的前壁板(230b)的前端侧边缘部(232b)。

Description

屏蔽壳及基板组件

技术领域

本发明涉及实施了EMI(Electro Magnetic Interference：电磁干扰)对策的用于连接器等的屏蔽壳及基板组件。

背景技术

这种基板组件具有如下等结构，来防止部件安装基板上的电子部件和导线与屏蔽壳接触而成为短路状态，即：利用由绝缘材料形成的保持部件在屏蔽壳内悬空地保持该部件安装基板(参照专利文献1)、或利用屏蔽壳内设置的多个台座来悬空地保持部件安装基板(参照专利文献2)。

【专利文献1】日本特开2005-99506号公报

【专利文献2】日本实开平02-120783号公报

但是，前者因为屏蔽壳内需要用于容纳上述保持部件的空间，所以具有大型化这样的问题。并且，前者的部件个数增加了与上述保持部件相应的个数，因此存在成本变高这样的问题。

另一方面，后者由于通过设置在屏蔽壳的上侧壳体及下侧壳体上的多个台座来保持部件安装基板，因此能够消除上述问题。

可是，上述台座虽然能够对部件安装基板的上表面、下表面、两端面以及前端面的位置进行固定，但无法对后端面的位置进行固定，所以在通过螺钉将该部件安装基板固定到下侧壳体上之前，部件安装基板有时会向后端侧移动。当部件安装基板这样移动时，无法顺利地组合上侧壳体和下侧壳体。即，后者具有这样的问题：将部件安装基板组装到屏蔽壳上的组装作业不方便。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而创造的，其目的是提供可简单地组装部件安装基板的屏蔽壳及基板组件。

为了解决上述课题，本发明的屏蔽壳是能容纳部件安装基板且具有导电性的屏蔽壳，其采用如下结构：该屏蔽壳具有第1壳体、和与该第1壳体组合的第2壳体，在第1、第2壳体上设有多个抵接部，在第1、第2壳体组合起来的状态下，上述抵接部分别与部件安装基板的所有面抵接，悬空地保持该部件安装基板。

对于这种屏蔽壳的情况而言，仅仅通过组合第1、第2壳体，即可使抵接部分别与部件安装基板的所有面抵接，从而悬空地固定该部件安装基板的位置，所以可以简单地将部件安装基板组装到第1、第2壳体内。另外，由于第1、第2壳体是悬空地保持部件安装基板，所以不需要其他部件，从而可减小尺寸和部件个数。这样，本发明的屏蔽壳可简单地组装部件安装基板并减少部件个数，所以可以降低成本。

优选的是，在部件安装基板具有以下面的情况下，上述抵接部包括以下抵接部，上述面是：第1面；与第1面相反侧的第2面；沿着第1面的第1方向上的两端面，即第3面和第4面；以及沿着第1面且与上述第1方向交叉的第2方向上的两端面，即第5面和第6面，上述抵接部是：第1抵接部，其设在第1壳体上，并能与部件安装基板的上述第1面抵接；第2抵接部，其设在第2壳体上，并能与部件安装基板的上述第2面抵接；第3及第4抵接部，其设在第1壳体上，并能与部件安装基板的上述第3面和第4面抵接；以及第5及第6抵接部，其设在第2壳体上，并能与部件安装基板的上述第5面和第6面抵接。

在此情况下，使部件安装基板的第2面与第2壳体的第2抵接部抵接，并且使该部件安装基板的上述第5面及第6面与该第2壳体的第5和第6抵接部抵接。由此将部件安装基板安装到第2壳体上，并固定了部件安装基板的第2面以及与该第2面垂直的第5及第6面的位置。在使第1壳体与安装有部件安装基板的第2壳体组合时，第1壳体的第1抵接部与部件安装基板的第1面抵接，该第1壳体的上述第3及第4抵接部分别与部件安装基板的第3面和第4面抵接。由此，部件安装基板的6个面的位置全部被固定，部件安装基板被悬空地保持在第1、第2壳体内。这样，利用第2壳体的第5及第6抵接部来固定部件安装基板的第5面和第6面的位置，限制了部件安装基板向上述第2方向移动。由此，在将第1壳体与安装有部件安装基板的第2壳体组合时，能够抑制部件安装基板向上述第2方向移动，将第1壳体与安装有部件安装基板的第2壳体进行组合的操作非常简单。另外，即使先于第2壳体而将部件安装基板安装到第1壳体上，也由于第3及第4抵接部限制了部件安装基板向第1方向移动，因此也能够发挥同样的效果。

作为箱状体的上述第2壳体具有周壁部，该周壁部在彼此相对的部位处设有近似矩形状的第1、第2切口部，部件安装基板的上述第1方向上的两端部能够分别***到该第1、第2切口部内，在为如上结构的情况下，上述第2抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的下侧边缘部，在将部件安装基板的上述两端部***到第1、第2切口部内的状态下，该第2抵接部分别与部件安装基板的上述第2面的两端部分抵接。上述第5、第6抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的两侧边缘部，在将部件安装基板的上述两端部***到第1、第2切口部内的状态下，该第5、第6抵接部能分别与部件安装基板的上述第5、第6面抵接。

在此情况下，仅仅通过将部件安装基板的上述两端部***到第2壳体的第1、第2切口部内，即可使部件安装基板的第2面的两端部分分别与第2壳体的第2抵接部抵接，并使该部件安装基板的上述第5面和第6面分别与该第2壳体的第5和第6抵接部抵接。即，仅仅通过将部件安装基板的上述两端部***到第2壳体的第1、第2切口部内，即可通过第5和第6抵接部来固定部件安装基板的第5面和第6面的位置，限制了部件安装基板向第2方向移动，因此将第1壳体与安装有部件安装基板的第2壳体进行组合的操作非常简单。

另外，可以通过改变上述第1、第2切口部的深度，来改变第2抵接部的高度位置。由此，即使在部件安装基板的第1、第2面成为电子部件安装面的情况下，也可以通过减小上述切口部的深度、提高第2抵接部件的高度位置，来简单地进行设计变更，使第2面上的电子部件不接触第2壳体。

盖在上述第2壳体上的、剖面近似为U状的上述第1壳体具有覆盖第2壳体的第1、第2切口部的第1、第2侧壁部，在该情况下，上述第3、第4抵接部是第1、第2侧壁部上的覆盖第1、第2切口部的部分，在第1、第2侧壁部覆盖第1、第2切口部的状态下，该第3、第4抵接部能分别与部件安装基板的上述第3、第4面抵接。上述第1抵接部是分别设在第1、第2侧壁部上的一对突起，在第1壳体盖在第2壳体上的状态下，该第1抵接部分别与部件安装基板的上述第1面的两端部分抵接。

在此情况下，在将部件安装基板安装到第2壳体上的状态下，通过将第1壳体盖在第2壳体上，从而上述第3和第4抵接部覆盖第1、第2切口部，并分别与部件安装基板的上述第3和第4面抵接，并且上述第1抵接部分别与部件安装基板的上述第1面的两端抵接。这样，仅仅通过将第1壳体盖在第2壳体上，即可固定部件安装基板的第1面以及与该第1面垂直的第3和第4面的位置，因此将部件安装基板组装到第1、第2壳体上的操作非常简单。另外，即使先于第2壳体而将部件安装基板安装到第1壳体上，也由于第3及第4抵接部限制了部件安装基板向第1方向移动，因此也能够发挥同样的效果。

在部件安装基板的至少一个面上设有地线的情况下，上述抵接部中的至少一个在与上述至少一个面抵接的状态下，接触上述地线。

在此情况下，仅仅通过将部件安装基板组装到第1、第2壳体上、并使部件安装基板的上述至少一个面与上述抵接部中的至少一个抵接，即可将部件安装基板的地线与第1、第2壳体连接。由此，不需要用于连接部件安装基板的地线和第1、第2壳体的布线作业，因此利用这一点也可以降低成本。

在部件安装基板的第2面上设有地线的情况下，上述第2抵接部在与上述第2面抵接的状态下，接触上述地线。在此情况下，也可以仅仅通过使部件安装基板的第2面与第2抵接部抵接，来将部件安装基板的地线与第1、第2壳体连接。由此，可省去用于连接部件安装基板的地线和第1、第2壳体的布线作业，因此在降低成本方面具有优势。

可以仅使第2壳体由金属板构成。当然，也可以使第1、第2壳体双方都由金属板构成。在此情况下，可以通过对上述金属板进行冲压成型，来容易地制作上述壳体。因此，利用这一点也可以降低成本。

在部件安装基板的第1及第2面中的至少一个上设有外部连接部件的情况下，第1及第2壳体中的至少一个具有用于露出上述外部连接部件的开口。在此情况下，第1及第2壳体中的至少一个具有接触部，该接触部在第1及第2壳体容纳有部件安装基板的状态下、与上述外部连接部件的屏蔽部接触。在此情况下，仅仅通过将部件安装基板容纳在第1、第2壳体内，即可使上述接触部与上述外部连接部件的屏蔽部连接。由此，可省去用于连接外部连接部件的屏蔽部和第1、第2壳体的布线作业，因此在降低成本方面具有优势。

在第1及第2壳体中的至少一个由金属板构成的情况下，上述接触部是通过切割上述金属板的一部分并使其弯折而形成的切片。在此情况下，可以通过对上述金属板进行冲压成型，来容易地制作上述壳体和接触部。因此，利用这一点也可以降低成本。

在部件安装基板上连接有电缆的情况下，第1及第2壳体中的至少一个具有：导出孔，其用于将电缆导出至外部；以及连接部，其设在该导出孔的周围，并且在第1及第2壳体容纳了部件安装基板的状态下能与电缆的接地导体接触。在此情况下，仅仅通过将部件安装基板容纳到第1、第2壳体内，即可使上述连接部与上述电缆的接地导体连接。由此，可省去用于连接电缆的接地导体和第1、第2壳体的布线作业，因此在降低成本方面具有优势。另外，由于第1、第2壳体经由上述电缆的接地导体而与电子设备的接地部连接，因此屏蔽性提高。

优选的是，在第1及第2壳体中的至少一个由金属板构成的情况下，上述连接部是通过切割上述金属板的一部分并使其弯折而形成的切片。在此情况下，可以通过对上述金属板进行冲压成型，来容易地制作上述壳体和连接部。因此，利用这一点也可以降低成本。

本发明的基板组件具有上述的屏蔽壳以及容纳在该屏蔽壳内的上述部件安装基板。

上述基板组件优选还具有容纳屏蔽壳的第1、第2树脂壳。在该情况下，作为EMI(电磁干扰：Electro Magnetic Interference)对策，由于位于屏蔽壳间隙中的焊锡或导电胶带等被第1、第2树脂壳覆盖，因此更加美观。

附图说明

图1中(a)是本发明实施方式的基板组件的概略立体图，(b)是表示拆卸了该组件的上侧树脂壳后的状态的概略立体图。

图2是表示拆卸了该组件的上侧及下侧树脂壳后的状态的概略图，(a)是立体图，(b)是A-A剖面图。

图3是表示在该组件的下侧屏蔽壳上安装有部件安装基板和电缆的状态的概略立体图，(a)是从一侧观察到的图，(b)是从另一侧观察到的图。

图4是表示该组件的下侧屏蔽壳的概略立体图。

图5是表示本发明的屏蔽壳的设计变更例的概略立体图。

符号说明

10    集成电缆

11    电缆

12    接地导体

100a  上侧树脂壳

100b  下侧树脂壳

200   屏蔽壳

200a  上侧壳体(第1壳体)

220a  侧壁板(侧壁部)

221a  突起(第1抵接部)

223a  下端部(第3及第4抵接部)

240a  上侧连接片(连接部)

250a  切片(接触部)

200b  下侧壳体(第2壳体)

220b  侧壁板

221b  切口部

223b  下侧边缘部(第2抵接部)

224b  后端侧边缘部(第6抵接部)

230b  前壁板

231b  开口

232b  前端侧边缘部(第5抵接部)

250b  下侧连接片(连接部)

300   部件安装基板

310   插座(外部连接部件)

311   外壳(屏蔽部)

320   地线

具体实施方式

以下，参照附图对本发明实施方式的基板组件进行说明。图1中(a)是本发明实施方式的基板组件的概略立体图，(b)是表示拆卸了该组件的上侧树脂壳后的状态的概略立体图，图2是表示拆卸了该组件的上侧及下侧树脂壳后的状态的概略图，(a)是立体图，(b)是A-A剖面图，图3是表示在该组件的下侧屏蔽壳上安装有部件安装基板和电缆的状态的概略立体图，(a)是从一侧观察到的图，(b)是从另一侧观察到的图，图4是表示该组件的下侧屏蔽壳的概略立体图。

图1和图2所示的基板组件是用于可传输高速信号的集成电缆10的、实施了EMI(Electro Magnetic Interference)对策的接线座。该基板组件具有：相互组合的上侧及下侧树脂壳100a、100b；容纳在上侧及下侧树脂壳100a、100b内的屏蔽壳200；以及悬空地保持在该屏蔽壳200内的部件安装基板300。下面，在说明集成电缆10之后，对上述基板组件的各结构部件进行详细说明。

如图3(a)及图3(b)所示，集成电缆10具有：多种电缆11；包覆该电缆11的接地导体12；以及包覆该接地导体12的外侧绝缘体13。该集成电缆10的一端部的外侧绝缘体13被剥离而露出接地导体12，并且将该接地导体12的一端部剥离而露出多种电缆11。通过后述的绝缘树脂材料400将该露出的多种电缆11束起。

如图2(b)、图3(a)以及图3(b)所示，部件安装基板300是所公知的近似矩形状的印制基板。部件安装基板300具有：上表面301(第1面)、与上表面301相反侧的下表面302(第2面)、与上表面301垂直的部件安装基板300两侧的一端面303(第3面)、与上表面301垂直的部件安装基板300两侧的另一端面304(第4面)、与上表面301垂直的前端面305(第5面)、以及与上表面301垂直的后端面305(第6面)。

在部件安装基板300的上表面301上安装有多种电子部件。该电子部件中可连接未图示的插头的插座310(外部连接部件)安装在部件安装基板300的上表面301的前端部中央。另外，在部件安装基板300的上表面301的后端部形成有未图示的多个导线，该多个导线分别与集成电缆10的多种电缆11的轴线焊接。另外，部件安装基板300的宽度方向α相当于权利要求书中的第1方向，长度方向β相当于权利要求书中的第2方向。

插座310具有导电金属制的筒状外壳311(屏蔽部)。在该外壳311内配置有未图示的电源管脚及信号管脚，与部件安装基板300的上表面301上的电源线及信号线连接。另外，外壳311与部件安装基板300的地线320连接。

如图2(b)所示，在部件安装基板300的下表面302的端部分形成有地线320。另外，在图2(b)中放大了地线320的大小而描绘出地线320。

如图2(a)以及图2(b)所示，屏蔽壳200具有：上侧壳体200a(第1壳体)、和被上侧壳体200a盖住的下侧壳体200b(第2壳体)。

如图3(a)、图3(b)以及图4所示，下侧壳体200b是对具有导电性的金属板进行冲压成型而成的近似矩形状的箱状体。

该下侧壳体200b具有：近似矩形状的底板210b、一对侧壁板220b、前壁板230b、后壁板240b和下侧连接片250b。另外，一对侧壁板220b、前壁板230b以及后壁板240b相当于权利要求书中的周壁部。

各侧壁板220b是与底板210b的两边缘部连续、且相对于底板210b分别弯折成近似直角的板体。在侧壁板220b的前端侧部分上设有近似矩形状的切口部221b。在侧壁板220b的后端侧部分上设置有向外侧突出的卡合凸部222b。223b是侧壁板220b的切口部221b的下侧边缘部，224b是侧壁板220b的切口部221b的后端侧边缘部(两侧边缘部中的一方)。

切口部221b的长度尺寸比部件安装基板300的长度方向β上的尺寸略长。因此，可以将部件安装基板300的宽度方向α上的端部***切口部221b。

下侧边缘部223b的中央部具有向内侧突出设置的突脊223b1。该下侧边缘部223b以及突脊223b1与***切口部221b的部件安装基板300的下表面302的端部分抵接。即，下侧边缘部223b相当于权利要求书中的第2抵接部。下侧边缘部223b以及突脊223b1在与部件安装基板300的下表面302的端部分抵接的状态下，和地线320接触。由此，下侧壳体200b与部件安装基板300的地线320电连接。

后端侧边缘部224b与***切口部221b的部件安装基板300的后端面306的端部分抵接。即，后端侧边缘部224b相当于权利要求书中的第6抵接部。

前壁板230b是与底板210b的前端侧边缘部连续、且相对于底板210b弯折成近似直角的近似矩形状的板体。在其中央部开设有用于使插座310露出至外部的近似矩形状的开口231b。

另外，前壁板230b的两端部分别构成一对侧壁板220b的一对切口部221b的前端侧边缘部232b(两侧边缘部中的另一方)。该前端侧边缘部232b分别与***切口部221b的部件安装基板300前端面305的两端部分抵接。即，前端侧边缘部232b相当于权利要求书中的第5抵接部。

后壁板240b是与底板210b的后端侧边缘部连续、且相对于底板210b弯折成近似直角的近似矩形状的板体，被下侧连接片250b分割成两部分。这两个板体之间构成导出孔260的一部分，该导出孔260用于将集成电缆10导出至屏蔽壳200外。

下侧连接片250b是切割后壁板240b的中央部并使其向外侧弯折而成的板体。该下侧连接片250b具有：向外侧倾斜的基端部、和与该基端部连续的圆弧状的前端部。在该下侧连接片250b的前端部载置集成电缆10的接地导体12并与其电连接。由此，下侧壳体200b与集成电缆10的接地导体12电连接，并通过该集成电缆10而与未图示的电子设备的接地部连接。

在底板210b的后端部上载置有将电缆11束起的绝缘树脂材料400，电缆11在部件安装基板300的两端部被***到一对切口部221b中的状态下，与该部件安装基板300连接。

如图2(a)以及图2(b)所示，上侧壳体200a是对具有导电性的金属板进行冲压成型而成的、剖面近似为U状的箱状体。

该上侧壳体200a具有：顶板210a、一对侧壁板220a(第1，第2侧壁部)、后壁板230a和上侧连接片240a。

顶板210a的宽度尺寸比下侧壳体200b的底板210b的宽度尺寸略大。

各侧壁部220a是与顶板210a的两边缘部连续、且相对于顶板210a分别弯折成近似直角的近似矩形状的板体。在该侧壁部220a的前端侧部分上隔开间隔地设置有两个突起221a。在侧壁部220a的后端侧部分上设置有卡合孔222a。

卡合孔222a与下侧壳体200b的卡合凸部222b嵌合。由此，在上侧壳体200a盖在下侧壳体200b上的状态下进行卡合。

各突起221a在上侧壳体200a盖在下侧壳体200b上的状态下与部件安装基板300的上表面301的端部分抵接。即，突起221a相当于权利要求书中的第1抵接部。将从侧壁板220a上的突起221a的下表面到顶板210a为止的距离设定为这样的距离：在该突起221a与部件安装基板300的上表面301的端部分抵接的状态下，该距离保证顶板210a不接触部件安装基板300上的电子部件。

另外，将一对侧壁部220a的内表面之间的距离设定为与如下距离大致相同，即：一对侧壁板220b的外表面之间的距离、以及部件安装基板300的一端面303与另一端面304之间的距离。因此如图2(b)所示，在上侧壳体200a盖在下侧壳体200b上的状态下，侧壁板220a将沿着该下侧壳体200b的一对侧壁板220b的外表面。该侧壁板220a的覆盖侧壁板220b的切口部221b的部分的下端部223a与部件安装基板300的一端面303以及另一端面304抵接。即，一对侧壁板220a的下端部223a相当于权利要求书中的第3、第4抵接部。

后壁板230a是与顶板210a的后边缘部连续、且相对于顶板210a分别弯折成近似直角的近似矩形状的板体，被上侧连接片240a分割成两部分。这两个板体之间构成导出孔260的剩余部分，该导出孔260用于将集成电缆10导出至屏蔽壳200外。

上侧连接片240a是切割后壁板230a的中央部并使其向外侧弯折而成的板体。该上侧连接片240a具有：向外侧倾斜的基端部；以及与该基端部连续并通过与下侧连接片250b的前端部组合而形成近似圆形的圆弧状的前端部。该上侧连接片240a的前端部与集成电缆10的接地导体12接触而电连接。由此，上侧壳体200a与集成电缆10的接地导体12电连接，并通过该集成电缆10与上述电子设备的接地部连接。

另外，上侧连接片240a和下侧连接片250b在与集成电缆10的接地导体12相连的状态下，被套上衬套500。

如图1所示，上侧树脂壳100a以及下侧树脂壳100b是对绝缘性树脂进行注射成型而成的近似矩形状的箱状体。

在下侧树脂壳100b中具有：设置在其周壁部内侧的近似矩形状的容纳凹部110b；设置在该容纳凹部110b后面的矩形状的安装凹部120b；设置在上述周壁部的前面部上、且与容纳凹部110b连通的开口130b；以及设置在上述周壁部的后面部上、且与安装凹部120b连通的导出孔140b。

容纳凹部110b与屏蔽壳200的下侧部分嵌合。在上侧树脂壳100a与下侧树脂壳100b组合起来的状态下，开口130b与上侧树脂壳100a的开口130a连通，成为与屏蔽壳200的开口231b大致相同的形状。即，开口130b以及开口130a构成用于使安装在部件安装基板300的上表面301上的插座300露出至外部的孔部。

安装凹部120b与衬套500的矩形状平板部的下侧部分嵌合。在上侧树脂壳100a与下侧树脂壳100b组合起来的状态下，导出孔140b与上侧树脂壳100a的未图示的导出孔连通，构成近似圆形的孔部。从该孔部将电缆400导出至上侧及下侧树脂壳100a、100b外。

另外，上侧树脂壳100a除了与下侧树脂壳100b上下相反以外，其他结构与下侧树脂壳100b基本相同，因此省略上述以外的说明。

通过以下方式来组装以上这种结构的基板组件。首先，通过焊接分别将集成电缆10的由绝缘树脂材料400束起的多种电缆11的芯线与部件安装基板300的多个导线连接。

之后，分别将部件安装基板300的宽度方向α上的两端部***到下侧壳体200b的一对切口部221b内，并且将绝缘树脂材料400置于下侧壳体200b的底板210b的后端部上。此时，将集成电缆10的接地导体12载置到下侧壳体200b的下侧连接片250b上。

然后如图3(b)所示，分别将部件安装基板300的下表面302的宽度方向α上的两端部分载置在下侧壳体200b的一对侧壁板220b的下侧边缘部223b以及突脊223b1上，并且使部件安装基板300的后端面306的宽度方向α上的两端部分与一对侧壁板220b的后端侧边缘部224b抵接，使部件安装基板300的前端面305的宽度方向α上的两端部分与下侧壳体200b的前壁板230b两侧的前端侧边缘部232b抵接。由此，利用下侧边缘部223b、后端侧边缘部224b以及前端侧边缘部232b来固定部件安装基板300的下表面302、前端面305以及后端面306的位置，限制了部件安装基板300向长度方向β移动。

此时，部件安装基板300的地线320与下侧边缘部223b以及突脊223b1接触。由此，下侧壳体200b与部件安装基板300的地线320电连接。

然后，将上侧壳体200a盖在下侧壳体200b上。这样，上侧壳体200a的一对侧壁板220a分别与下侧壳体200b的一对侧壁板220b的外表面抵接，侧壁板220a的卡合孔222a与侧壁板220b的卡合凸部222b嵌合。与此同时，上侧壳体200a的后壁板230a与下侧壳体200b的后壁板240b抵接。由此，上侧壳体200a与下侧壳体200b被组合起来并电连接。

此时，一对侧壁板220a的两个突起221a(共计4个)分别与部件安装基板300的上表面301的宽度方向α上的两端部分抵接，并且一对侧壁板220a的下端部223a分别与部件安装基板300的一端面303以及另一端面304抵接。由此，部件安装基板300的上表面301、一端面303以及另一端面304的位置被突起221a以及侧壁板220a的下端部223a固定。这样，部件安装基板300就悬空地保持在上侧壳体200a以及下侧壳体200b内。

与此同时，上侧连接片240a从上方盖到集成电缆10的接地导体12上。在该状态下，将上侧连接片240a以及下侧连接片250b焊接到接地导体12上。由此，上侧壳体200a和下侧壳体200b与接地导体12电连接。

然后，将集成电缆10的另一端部***衬套500，使该衬套500包覆集成电缆10的一端部、上侧连接片240a以及下侧连接片250b。

然后，将组合起来的上侧壳体200a和下侧壳体200b的下侧部分嵌入到下侧树脂壳100b的容纳凹部110b中。与此同时，将衬套500的平板部的下侧部分***到下侧树脂壳100b的安装凹部120b中，使该衬套500以及集成电缆10嵌入到导出孔140b中。

然后，将上侧树脂壳100a安装到下侧树脂壳100b上。这样，上侧壳体200a和下侧壳体200b的上侧部分就嵌入到上侧树脂壳100a的容纳凹部中。与此同时，衬套500的平板部的上侧部分嵌入到上侧树脂壳100a的安装凹部中，该衬套500以及集成电缆10嵌入到上侧树脂壳100a的导出孔中。由此，集成电缆10从导出孔140b以及上侧树脂壳100a的上述导出孔导出至上侧树脂壳100a以及下侧树脂壳100b的外部。这样就将基板组件组装起来。

对于这种基板组件的情况而言，仅仅通过将部件安装基板300的宽度方向α上的两端部***到下侧壳体200b的一对切口部221b内，即可将部件安装基板300的下表面302、前端面305以及后端面306的宽度方向α上的两端部分的位置固定到下侧壳体200b的下侧边缘部223b、后端侧边缘部224b以及前端侧边缘部232b上。另外，仅仅通过将上侧壳体200a盖在该下侧壳体200b上，即可将部件安装基板300的上表面301的宽度方向α上的两端部分、一端面303以及另一端面304的位置固定到上侧壳体200a的突起221a以及一对侧壁板220a的下端部223a上。由此，将部件安装基板300组装到屏蔽壳200内的操作非常简单。

另外，由于利用上侧壳体200a以及下侧壳体200b自身来悬空地保持部件安装基板300，所以不像现有例那样需要用于将部件安装基板300悬空地保持在上侧壳体200a以及下侧壳体200b内的绝缘性保持部件，因此可以减小尺寸和部件个数。这样，对于本基板组件而言，可以非常简单地将部件安装基板300组装到屏蔽壳200内、并且还可以减少部件个数，所以可以降低成本。

而且，仅仅通过将部件安装基板300的宽度方向α上的两端部***到下侧壳体200b的一对切口部221b内、并使它们置于下侧边缘部223b以及突脊223b1上，即可使部件安装基板300的地线320与下侧边缘部223b以及突脊223b1接触，将地线320和下侧壳体200b电连接。由此，不需要用于连接部件安装基板300的地线320和屏蔽壳200的布线作业，因此利用这一点也可以降低成本。

而且，通过对金属板进行冲压成型来低造价地制成上侧壳体200a以及下侧壳体200b。利用这一点也可以降低成本。

另外，在上侧壳体200a和下侧壳体200b相互组合的状态下，上侧连接片240a和下侧连接片250b与集成电缆10的接地导体12电连接。由此，部件安装基板300的地线320经由集成电缆10的接地导体12以及屏蔽壳200而与电子设备的接地部连接，因此屏蔽性提高。

另外，上述屏蔽壳以及基板组件不限于上述实施方式，在权利要求的范围内可任意地进行设计变更。另外，图5是表示本发明的屏蔽壳的设计变更例的概略立体图。

屏蔽壳200具有上侧壳体200a和被该上侧壳体盖住的下侧壳体200b，不过只要具有可以组合的两件第1、第2壳体，即可任意地进行设计变更。

另外，上侧壳体200a以及下侧壳体200b虽然由具有导电性的金属板构成，不过不限于此。例如，也可以采用树脂壳，并在其内表面或外表面镀上金属。

在上述实施方式中，在屏蔽壳上设有6个抵接部，不过可根据部件安装基板的面数任意地进行变更。另外，是否在屏蔽壳的第1、第2壳体中的某一个上设置上述抵接部是任意的，只要上述第1及第2壳体可以在组合起来的状态下，通过分别与部件安装基板的所有面抵接来悬空地保持该部件安装基板，即可任意地进行设计变更。

例如，除了上述突起及切口部的边缘部之外，还可以采用弯折部等来作为上述抵接部。具体地说，可将下侧壳体200b的一对侧壁板220b向外侧弯折成近似L状，并将其下端部作为第2抵接部，将上端部作为第3和第4抵接部。在此情况下，上侧壳体200a可以采用如下结构：剖面近似为U状，将前壁板和后壁板作为第5及第6抵接部，将设有该前壁板和后壁板的突起作为第1抵接部。显然，也可以使前壁板和后壁板向外侧弯折成近似L状，并将其上端部作为第1抵接部，将下端部作为第5及第6抵接部。

关于一对切口部221b，虽然它们设置在一对侧壁板220b的前端侧部分上，不过只要将它们设置在下侧壳体200b的周壁部的彼此相对的部位上，即可任意地进行设计变更。例如，也可以将一对切口部设置在一对侧壁板220b的中间部分上。在该情况下，侧壁板220b的前端侧边缘部成为第5抵接部。

另外，还可以将上述切口部设置在前壁板230b和后壁板240b上。在该情况下，上述切口部的下侧边缘部分别与部件安装基板300的下表面302的前端部分以及后端部分抵接，另一方面，该切口部的两侧边缘部分别与部件安装基板300的宽度方向上的两端面303、304抵接(即，上述两侧边缘部发挥第3及第4抵接部的功能。)，所以可使上侧壳体的一对侧壁板沿着前壁板230b和后壁板240b，并与部件安装基板300的前端面305和后端面306抵接(即，一对上述侧壁板发挥第5及第6抵接部的功能。)。另外，只要在上侧壳体盖在下侧壳体上的状态下，上侧壳体的一对侧壁板能够覆盖上述切口部即可。

此外，还可以通过改变上述切口部的深度来改变下侧边缘部223b的高度位置。由此如后所述，即使在部件安装基板300的上下表面301、302成为电子部件安装面的情况下，也可以通过减小上述切口部的深度、提高下侧边缘部223b的高度位置，来简单地进行设计变更，使下表面302侧的电子部件不接触下侧壳体200b。

在上述实施方式中，在将部件安装基板300***下侧壳体200b的一对切口部221b后，将上侧壳体200a盖在该下侧壳体200b上，不过也可以与此相反，在将部件安装基板300***到上侧壳体200a的一对侧壁板220a之间、并将其置于突起221a上后，将下侧壳体200b安装到该上侧壳体200a上。在该情况下，也可将上侧壳体200a作为下侧壳体，将下侧壳体200b作为上侧壳体，并使部件安装基板300的下表面302与突起221a抵接，使部件安装基板300的上表面301与下侧边缘部223b抵接。这一点也与如上所述对切口部221b进行设计变更的情况相同。

另外，下侧边缘部223b虽然与部件安装基板300的下表面302的两端部分抵接，并且与部件安装基板300的地线320接触，不过可设计变更为不接触地线320。在该情况下，可使上述第1～第6抵接部中的至少一个接触地线，或者可利用其他连接手段来连接上述地线和屏蔽壳或集成电缆10的接地导体12等其他接地部。另外，是否在下侧边缘部223b上设置突脊223b1是任意的。

另外，可以不使下侧边缘部223b与地线320接触，而是如图5所示，可在将上侧壳体200a盖在下侧壳体200b上的状态下，使通过切割上侧壳体200a的顶板210a的一部分并使其向下方弯折而形成的切片250a(接触部)与插座310的外壳311接触。在此情况下，也可以使部件安装基板300的地线320经由上侧壳体200a及下侧壳体200b中的任意一个以及集成电缆10的接地导体12而与外部电子设备的接地部连接。另外，还可以使下侧边缘部223b与地线320接触，同时使切片250a与外壳311接触。

虽然切片250a是通过切割上侧壳体的一部分并使其弯折而形成的，不过不限于此，只要是能与后述的外部连接部件的屏蔽部接触的接触部，即可任意地进行设计变更。虽然上述接触部可设置在第1及第2壳体中的至少一个上，不过是否进行设置是任意的。

在上述实施方式中突起221a总共为四个，不过只要至少有一个即可，其数量可适当地进行设计变更。

部件安装基板300可采用能安装电子部件的任意结构。即，部件安装基板不限于具有第1～第6面的基板，而可以采用其他多边形状的基板。另外，在上述实施方式中部件安装基板的电子部件安装面为上表面，不过也可以使用其他面，或者将多个面作为电子部件安装面。在上述实施方式中，部件安装基板300的上表面301为第1面，下表面302为第2面，一端面303为第3面，另一端面304为第4面，前端面305为第5面，后端面306为第6面，不过不限于此。例如，可将部件安装基板300的上表面作为第2面，将下表面作为第1面，将一端面作为第3面，将另一端面作为第4面，将前端面作为第5面，将后端面作为第6面，或者可以将部件安装基板300的上表面作为第2面，将下表面作为第1面，将一端面作为第5面，将另一端面作为第6面，将前端面作为第3面，将后端面作为第4面。

插座310是安装在部件安装基板300的上表面301上的外部连接部件，不过不限于此，还可以采用其他外部连接部件。该外部连接部件可设置在部件安装基板的第1面以及第2面中的至少一个上，不过是否进行设置是任意的。

集成电缆10还可以采用可传输高速信号的同轴电缆等其他通信电缆。另外，虽然使上侧连接片240a以及下侧连接片250b与接地导体11连接，不过只要是能与接地导体连接的连接部，即可任意地进行设计变更。另外，可以省略上述连接部。在此情况下，可利用其他连接手段将上述屏蔽壳与外部电子设备的接地部连接。例如，可以使插座310的外壳311和与插座310连接的插头的外壳接触，并通过该插头而与电子设备的接地部连接。

在上述实施方式中本发明的基板组件是电缆连接器，不过不限于此，也可以作为与该电缆连接器同样地实施了EMI对策的基板组件来使用。在这一点上本发明的屏蔽壳也是同样的。

第1方向α可以是沿着部件安装基板的第1面的任何方向，第2方向β可以是沿着上述第1面且与上述第1方向交叉的任何方向。

另外，只要能实现与上述实施方式相同的功能，本发明的屏蔽壳以及基板组件的各结构部件的形状及数量就可任意地进行设计变更。

Claims (15)

1.一种屏蔽壳，其能容纳部件安装基板且具有导电性，其特征在于，

该屏蔽壳具有第1壳体、和与该第1壳体组合的第2壳体，

在第1、第2壳体上设有多个抵接部，

在第1、第2壳体组合起来的状态下，上述抵接部分别与部件安装基板的所有面抵接，悬空地保持该部件安装基板。

2.根据权利要求1所述的屏蔽壳，其特征在于，

在部件安装基板具有以下面的情况下，上述抵接部包括以下抵接部，

上述面是：

第1面；

与第1面相反侧的第2面；

沿着第1面的第1方向上的两端面，即第3面和第4面；以及

沿着第1面且与上述第1方向交叉的第2方向上的两端面，即第5面和第6面，

上述抵接部是：

第1抵接部，其设在第1壳体上，并能与部件安装基板的上述第1面抵接；

第2抵接部，其设在第2壳体上，并能与部件安装基板的上述第2面抵接；

第3及第4抵接部，其设在第1壳体上，并能与部件安装基板的上述第3面和第4面抵接；以及

第5及第6抵接部，其设在第2壳体上，并能与部件安装基板的上述第5面和第6面抵接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽壳，其特征在于，

作为箱状体的第2壳体具有周壁部，该周壁部在彼此相对的部位处设有近似矩形状的第1、第2切口部，部件安装基板的上述第1方向上的两端部能够分别***到该第1、第2切口部内，

上述第2抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的下侧边缘部，在将部件安装基板的上述两端部***到第1、第2切口部内的状态下，该第2抵接部分别与部件安装基板的上述第2面的两端部分抵接，

上述第5、第6抵接部是上述周壁部的第1、第2切口部的两侧边缘部，在将部件安装基板的上述两端部***到第1、第2切口部内的状态下，该第5、第6抵接部能分别与部件安装基板的上述第5、第6面抵接。

4.根据权利要求3所述的屏蔽壳，其特征在于，

上述第1壳体是盖在上述第2壳体上的、剖面近似为U状的壳体，并且具有覆盖第2壳体的第1、第2切口部的第1、第2侧壁部，

上述第3、第4抵接部是第1、第2侧壁部上的覆盖第1、第2切口部的部分，在第1、第2侧壁部覆盖第1、第2切口部的状态下，该第3、第4抵接部能分别与部件安装基板的上述第3、第4面抵接，

上述第1抵接部是分别设在第1、第2侧壁部上的一对突起，在第1壳体盖在第2壳体上的状态下，该第1抵接部分别与部件安装基板的上述第1面的两端部分抵接。

5.根据权利要求1所述的屏蔽壳，其特征在于，

在部件安装基板的所有面中的至少一个面上设有地线的情况下，

上述抵接部中的至少一个在与上述至少一个面抵接的状态下，接触上述地线。

6.根据权利要求3所述的屏蔽壳，其特征在于，

在部件安装基板的第2面上设有地线的情况下，

上述第2抵接部在与上述第2面抵接的状态下，接触上述地线。

7.根据权利要求3所述的屏蔽壳，其特征在于，

第2壳体由金属板构成。

8.根据权利要求4所述的屏蔽壳，其特征在于，

第1、第2壳体由金属板构成。

9.根据权利要求2所述的屏蔽壳，其特征在于，

在部件安装基板的第1及第2面中的至少一个上设有外部连接部件的情况下，

第1及第2壳体中的至少一个具有用于露出上述外部连接部件的开口。

10.根据权利要求9所述的屏蔽壳，其特征在于，

第1及第2壳体中的至少一个具有接触部，该接触部在第1及第2壳体容纳了部件安装基板的状态下，与上述外部连接部件的屏蔽部接触。

11.根据权利要求10所述的屏蔽壳，其特征在于，

第1及第2壳体中的至少一个由金属板构成，

接触部是通过切割上述金属板的一部分并使其弯折而形成的切片。

12.根据权利要求1、5或6所述的屏蔽壳，其特征在于，

在部件安装基板上连接有电缆的情况下，

第1及第2壳体中的至少一个具有：导出孔，其用于将电缆导出至外部；以及连接部，其设在该导出孔的周围，并且在第1及第2壳体容纳了部件安装基板的状态下能与电缆的接地导体接触。

13.根据权利要求12所述的屏蔽壳，其特征在于，

第1及第2壳体中的至少一个由金属板构成，

上述连接部是通过切割上述金属板的一部分并使其弯折而形成的切片。

14.一种基板组件，其特征在于，该基板组件具有：

权利要求1～13中任意一项所述的屏蔽壳；以及

容纳在该屏蔽壳内的上述部件安装基板。

15.根据权利要求14所述的基板组件，其特征在于，

该基板组件还具有容纳屏蔽壳的第1、第2树脂壳。

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