JPH11329596A

JPH11329596A - 通信モジュール、通信モジュール用コネクタ、及び通信モジュール製造方法

Info

Publication number: JPH11329596A
Application number: JP10124434A
Authority: JP
Inventors: Makoto Ishibashi; 真石橋; Yoichi Maehara; 庸一前原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-05-07
Filing date: 1998-05-07
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】外界の電磁波によるノイズが発生が少なく前
記高速長距離伝送を可能とし、不要輻射が少なく、組立
が容易で、製造コストが低く、信頼性の高い通信モジュ
ールを提供することを目的とする。【解決手段】上カバー１０１と下カバー１０２との２
つの部分が継合したハウジングと、ハウジング一端に挟
持されコネクタシールド部を備えシステムに接続する第
１コネクタ１０３と、ハウジング他端に挟持されコネク
タシールド部を備え通信ケーブルに接続する第２コネク
タ１０４と、第１コネクタのコネクタシールド部に接地
されハウジング内部を外部から電磁遮蔽するシールド板
とを備えた通信モジュールであって、シールド板と第２
コネクタのコネクタシールド部とを同電位にする接地手
段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気信号伝送によ
る高速データ転送通信において用いられる通信モジュー
ル、通信モジュール用コネクタ、及び通信モジュールの
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の通信モジュールとしては、特開平
０８−２６５１８０に記載されたような通信モジュール
が知られていた。図１９は特開平０８−２６５１８０に
記載された従来の通信モジュールの外観斜視図を示した
ものである。

【０００３】図１９において、従来の電気信号通信用の
通信モジュールでは、通信モジュールハウジング１００
は上部に蓋を備えた略長方形の箱形であり、一端に第１
コネクタ１０３、他端に第２コネクタ１０４を備え、第
２コネクタ１０４付近の両側部にアーム１０８を備え
る。第１コネクタ１０３は通信モジュールハウジング１
００と嵌合する嵌合部２００１内部に配設されたプラグ
接続コネクタ２００２に結合し、第２コネクタ１０４は
通信ケーブルのコネクタ（ケーブルコネクタ）に接続す
る。アーム１０８は通信モジュールハウジング１００側
面に対し斜め前方に広がり、通信モジュールハウジング
１００と結合している部分は弾性を持ち、通信モジュー
ルハウジング１００を嵌合部２００１に嵌合したときに
アーム１０８が嵌合部２００１の側壁２００３方向に押
圧され、アーム１０８は通信モジュールハウジング１０
０側部と平行となり側壁２００３に当接する。

【０００４】しかしながら、図１９に示すような嵌合部
２００１と結合する構成とした場合、アーム１０８が第
２コネクタ１０４と接触するため通信モジュールハウジ
ング１００の幅を広げる必要があり、小型化が困難であ
るという問題点を有していた。特に、該構成ではＧＢＩ
Ｃに規定された規格寸法に適応することが不可能であっ
た。

【０００５】図２０は、ギガビット・インターフェース
・コンバータ（Gigabit InterfaceConverter、以下ＧＢ
ＩＢという）規格として公開されている通信モジュール
の４面図である。

【０００６】図２０において、従来のＧＢＩＢ規格の通
信モジュール２１００は、アームをなくすことで小型化
しており、通信モジュールハウジング１００上面の第２
コネクタ付近に接地領域（シャーシ・グランド）２１０
２を備えることを特徴としている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、コンピュータシ
ステムの発展、普及に伴い、低ノイズ・大容量のデータ
伝送が可能なシステムの必要性が増してきている。光フ
ァイバーを用いた光信号伝送用通信モジュールは、電気
信号伝送用通信モジュールに比べ、低ノイズで長距離伝
送が可能であるという点で優れており、注目を集めてい
るが、製造コストが高いため、従来の多くのコンピュー
タ・システムでは、電気信号伝送用通信モジュールが搭
載されている。

【０００８】しかしながら、従来の電気信号伝送用の通
信モジュールは、通信モジュール用コネクタ（第２コネ
クタ１０４）及び通信ケーブルの電磁遮蔽が不完全なた
め、外界の電磁波によりノイズが発生し易く、光伝送チ
ャネル（ファイバー・チャネル）において用いられてい
る規格と同等の高速長距離伝送（ANSI X3T11ファイバー
・チャネル・スタンダードで規定されている133メガビ
ット／秒、266メガビット／秒、1062メガビット／秒の
各転送レートによる５０ｍ以上の長距離伝送）を実現す
ることができないという問題点、及び、前記高速長距離
伝送における不要輻射が大きいという問題点を有してい
た。また、持ち手が滑りやすく、コンピュータ等のシス
テムへの嵌脱が困難であり、通信モジュール嵌脱時にコ
ネクタを上下若しくは左右に捻りながら嵌脱するため、
コネクタに加わる負荷が大きく信頼性が低下するという
問題点を有していた。また、組立が容易でないために組
立に時間がかかり、製造コストが高価であるという問題
点を有していた。

【０００９】従来の電気信号伝送用の通信モジュール用
コネクタは、電磁遮蔽が不完全なため、外界の電磁波に
よりノイズが発生し易いという問題点、及び、光伝送チ
ャネル（ファイバー・チャネル）において用いられてい
る規格と同等の高速伝送（ANSI X3T11ファイバー・チャ
ネル・スタンダードで規定されている133メガビット／
秒、266メガビット／秒、1062メガビット／秒の各転送
レートによる伝送）における不要輻射が大きいという問
題点を有していた。また、回路基板に実装されたときに
回路基板に半田により溶着される電気信号伝送用の足の
部分が外的応力に対して弱く信頼性が低いという問題点
を有していた。

【００１０】従来の電気信号伝送用の通信モジュールの
製造方法では、通信モジュールのハウジング内部におい
て、回路基板への各部品（第１コネクタや第２コネクタ
等）の半田溶着工程を行っていたため、通信モジュール
のハウジング内に半田ボールや半田屑が残留し易く、信
頼性が低下するという問題点を有していた。

【００１１】本発明の通信モジュールは上記従来の課題
を解決するもので、従来の通信モジュールよりも外界の
電磁波によるノイズが発生が少なく前記高速長距離伝送
を可能とし、不要輻射が少なく、組立が容易で、製造コ
ストが低く、信頼性の高い通信モジュールを提供するこ
とを目的とする。

【００１２】本発明の通信モジュール用コネクタは上記
従来の課題を解決するもので、従来の通信モジュールよ
りも外界の電磁波によるノイズ発生が少なく、前記高速
伝送において不要輻射が少なく、外的応力に対して破壊
しにくい通信モジュール用コネクタを提供することを目
的とする。

【００１３】本発明の通信モジュール製造方法は上記従
来の課題を解決するもので、通信モジュールのハウジン
グ内に半田ボールや半田屑が残留することを防止し、信
頼性の高い通信モジュールを製造する通信モジュール製
造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の通信モジュールは、通信モジュール外殻を形
成し上カバーと下カバーとの２つの部分が継合した略直
方体の箱形形状から成るハウジングと、ハウジング一端
に挟持されており内部の配線を外界から電磁遮蔽するコ
ネクタシールド部を備え電気信号を送受信するシステム
に接続する第１コネクタと、ハウジング他端に挟持され
ており内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシー
ルド部を備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接続
する第２コネクタと、第１コネクタのコネクタシールド
部に接地されハウジング内部を外部から電磁遮蔽するシ
ールド板とを備えた通信モジュールであって、シールド
板と第２コネクタのコネクタシールド部とを同電位にす
る接地手段を備えた構成より成る。

【００１５】この構成により、従来の通信モジュールよ
りも外界の電磁波によるノイズが発生が抑えられ前記高
速長距離伝送が可能で、不要輻射が少ない通信モジュー
ルを提供することが可能となる。

【００１６】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュールは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、ハウジング一端に挟持されており
電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタ
と、ハウジング他端に挟持されており電気信号を送受信
する通信ケーブルに接続する第２コネクタと、ハウジン
グ内部に配設されており第１コネクタと第２コネクタと
が実装された回路基板と、を備えた通信モジュールであ
って、回路基板は前記上カバーに挿嵌して配設する構造
となっており、回路基板が前記上カバーに対し表裏逆に
は物理的に挿嵌できないようにする逆組防止手段を備え
た構成より成る。

【００１７】この構成により、組立作業時や保守修繕時
における逆組による作業の失敗が防止され、製造コスト
が低い通信モジュールを提供することが可能となる。

【００１８】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュールは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、ハウジング一端に挟持されており
電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタ
と、ハウジング他端に挟持されており電気信号を送受信
する通信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通
信モジュールであって、電気信号を送受信するシステム
に嵌脱する時に持ち手の滑りを防止する滑り防止部を備
えた構成より成る。

【００１９】この構成により、持ち手が滑り難くなりコ
ンピュータ等のシステムへの嵌脱が容易となるため、コ
ネクタに余分に加わる負荷が無くなり、信頼性が高い通
信モジュールを提供することができる。

【００２０】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュールは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、ハウジング一端に挟持されており
電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタ
と、ハウジング他端に挟持されており電気信号を送受信
する通信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通
信モジュールであって、第２コネクタをハウジングに挟
持する保持手段を備えた構成より成る。

【００２１】この構成により、組立作業が容易となり組
立時間が短縮されるため、製造コストの低い通信モジュ
ールを提供することができる。

【００２２】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュール用コネクタは、内部の配線を外界から電磁遮蔽
するコネクタシールド部を備えた通信モジュール用コネ
クタであって、該コネクタが実装される回路基板の接地
部と前記コネクタシールド部とを同電位にするコネクタ
接地手段を備えた構成より成る。

【００２３】この構成により、従来の通信モジュールよ
りも外界の電磁波によるノイズが発生が少なく、前記高
速伝送において不要輻射が少ない通信モジュール用コネ
クタを提供することができる。

【００２４】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュール用コネクタは、該コネクタの電気信号伝送用の
足の他に該コネクタが実装される回路基板と該コネクタ
とを強固に固定するコネクタ固定手段を備えた構成より
成る。

【００２５】この構成により、外的応力に対して破壊し
にくい通信モジュール用コネクタを提供することができ
る。

【００２６】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュール用コネクタは、内部の配線を電磁遮蔽するコネ
クタシールド部を備え電気信号を送受信する通信ケーブ
ルに接続する通信モジュール用コネクタであって、通信
ケーブルのシールド部とコネクタシールド部とを同電位
にするケーブル接地手段を備えた構成より成る。

【００２７】この構成により、従来の通信モジュールよ
りも外界の電磁波によるノイズが発生が少なく、前記高
速伝送において不要輻射が少ない通信モジュール用コネ
クタを提供することができる。

【００２８】上記課題を解決するために本発明の通信モ
ジュール製造方法は、通信モジュール外殻を形成し上カ
バーと下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱
形形状から成るハウジングと、ハウジング一端に挟持さ
れ電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネク
タと、ハウジング他端に挟持され電気信号を送受信する
通信ケーブルに接続する第２コネクタと、上カバーに挿
嵌して配設され第１コネクタと第２コネクタとが実装さ
れた回路基板と、回路基板が前記上カバーに対し表裏逆
には物理的に挿嵌できないようにする逆組防止手段と、
第２コネクタをハウジングに挟持する保持手段と、上カ
バーと下カバーとを強固に固定する固定手段とを備えた
通信モジュールを製造する通信モジュール製造方法であ
って、第１コネクタと第２コネクタとを実装し回路基板
組立体とする第１工程と、回路基板組立体を上カバーに
挿嵌しカバー回路基板組立体とする第２工程と、下カバ
ーをカバー回路基板組立体に継合しカバー組立体とする
第３工程と、カバー組立体を固定手段により強固に固定
し強固カバー組立体とする第４工程と、強固カバー組立
体にシールド板を配設し通信モジュール組立体とする第
５工程とを備えた構成より成る。

【００２９】この構成により、通信モジュールのハウジ
ング内に半田ボールや半田屑が残留することを防止し、
信頼性の高い通信モジュールを製造する通信モジュール
製造方法を提供することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の通信モ
ジュールは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、ハウジング一端に挟持されており
内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシールド部
を備え電気信号を送受信するシステムに接続する第１コ
ネクタと、ハウジング他端に挟持されており内部の配線
を外界から電磁遮蔽するコネクタシールド部を備え電気
信号を送受信する通信ケーブルに接続する第２コネクタ
と、第１コネクタのコネクタシールド部に接地され前記
ハウジング内部を外部から電磁遮蔽するシールド板と、
を備えた通信モジュールであって、シールド板と第２コ
ネクタのコネクタシールド部とを同電位にする接地手段
を備えたこととしたものであり、この構成により、第２
コネクタのコネクタシールド部の接地が強化され、従来
の通信モジュールよりも外界の電磁波によるノイズが発
生が抑えられ、不要輻射が少なくなるという作用を有す
る。

【００３１】本発明の請求項２に記載の通信モジュール
は、請求項１に記載の通信モジュールであって、ハウジ
ングに貫設された開口部と、開口部と嵌合しシールド板
をハウジングに保持するシールド板に配設された曲げ部
とから構成されるシールド板保持手段を備えたことを特
徴としたものであり、この構成により、シールド板の曲
げ部を開口部に嵌合することによりシールド板がハウジ
ングに保持され、組立時の作業が容易になるという作用
を有する。

【００３２】本発明の請求項３に記載の通信モジュール
は、請求項１に記載の通信モジュールであって、シール
ド板がハウジングと一体成形されていることを特徴とし
たものであり、この構成により、シールド板をハウジン
グに保持する作業を行う必要がなくなるという作用を有
する。

【００３３】本発明の請求項４に記載の通信モジュール
は、請求項１乃至請求項３の何れか一に記載の通信モジ
ュールであって、接地手段が前記シールド板に配設され
たバネ部からなることを特徴としたものであり、この構
成により、接地手段が第２コネクタのコネクタシールド
部に圧接するため、シールド板と第２コネクタのコネク
タシールド部とが公差の影響なく確実に短絡され、シー
ルド板と第２コネクタのコネクタシールド部との接触抵
抗も小さくなるという作用を有する。

【００３４】本発明の請求項５に記載の通信モジュール
は、請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の通信モジ
ュールであって、通信ケーブルのシールド部と前記第２
コネクタのコネクタシールド部とを同電位とするケーブ
ル接地手段を備えることを特徴としたものであり、この
構成により、通信ケーブルのシールド部の接地が強化さ
れ、通信ケーブルのシールド部の電磁遮蔽効果が高ま
り、通信ケーブルにおける外来電磁波によるノイズの発
生や不要輻射が少なくなるという作用を有する。

【００３５】本発明の請求項６に記載の通信モジュール
は、請求項５に記載の通信モジュールであって、ケーブ
ル接地手段が第２コネクタに配設されたバネ部であるこ
とを特徴としたものであり、この構成により、ケーブル
接地手段が通信ケーブルのシールド部に圧接するため、
通信ケーブルと第２コネクタのコネクタシールド部とが
公差の影響なく確実に短絡され、通信ケーブルのシール
ド部と第２コネクタのコネクタシールド部との接触抵抗
も小さくなるという作用を有する。

【００３６】本発明の請求項７に記載の通信モジュール
は、請求項５に記載の通信モジュールであって、ケーブ
ル接地手段が前記通信ケーブルと前記第２コネクタとの
機械的固定手段を兼ねることを特徴としたものであり、
この構成により、通信ケーブルのシールド部の接地が強
化され、通信ケーブルのシールド部の電磁遮蔽効果が高
まり、通信ケーブルにおける外来電磁波によるノイズの
発生や不要輻射が少なくなり、同時にケーブルが安定的
に第２コネクタに固定されるという作用を有する。

【００３７】本発明の請求項８に記載の通信モジュール
は、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバーと
の２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成るハ
ウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信号
を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハウ
ジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通信
ケーブルに接続する第２コネクタと、ハウジング内部に
配設されており第１コネクタと第２コネクタとが実装さ
れた回路基板とを備えた通信モジュールであって、回路
基板は上カバーに挿嵌して配設する構造となっており、
回路基板が上カバーに対し表裏逆には物理的に挿嵌でき
ないようにする逆組防止手段を備えたこととしたもので
あり、この構成により、通信モジュール組立時や保守修
繕時に逆組による組立の失敗が防止されるという作用を
有する。

【００３８】本発明の請求項９に記載の通信モジュール
は、請求項８に記載の通信モジュールであって、逆組防
止手段が回路基板に形設された斜面部とハウジングに配
設された突起部とから構成されることを特徴としたもの
であり、この構成により、部品点数を増やすことなく逆
組防止手段が実現されるという作用を有する。

【００３９】本発明の請求項１０に記載の通信モジュー
ルは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバー
との２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成る
ハウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信
号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハ
ウジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通
信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通信モジ
ュールであって、電気信号を送受信するシステムに嵌脱
する時に持ち手の滑りを防止する滑り防止部を備えたこ
ととしたものであり、この構成により、持ち手が滑り難
くなり、コンピュータ等のシステムへの嵌脱が容易化さ
れ、通信モジュール嵌脱時にコネクタを上下若しくは左
右に捻りながら嵌脱する必要がなくなるため、コネクタ
に加わる負荷が小さくなり信頼性が向上するという作用
を有する。

【００４０】本発明の請求項１１に記載の通信モジュー
ルは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバー
との２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成る
ハウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信
号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハ
ウジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通
信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通信モジ
ュールであって、第２コネクタを前記ハウジングに挟持
する保持手段を備えたこととしたものであり、この構成
により、通信モジュールの組立作業時に、上カバーと、
第１コネクタと第２コネクタとが実装された回路基板
と、下カバーとが一体となったカバー回路基板組立体を
形成することが可能となるという作用を有する。

【００４１】本発明の請求項１２に記載の通信モジュー
ルは、請求項１１に記載の通信モジュールであって、保
持手段が前記上カバーに形設された爪と前記下カバーに
配設され前記爪と嵌合するラッチ部とから構成されるこ
とを特徴としたものであり、この構成により、部品点数
を増やすことなく保持手段が実現されるという作用を有
する。

【００４２】本発明の請求項１３に記載の通信モジュー
ルは、請求項１乃至請求項１２の何れか一に記載の通信
モジュールであって、上カバーと下カバーとを強固に固
定する固定手段を備えたこととしたものであり、この構
成により、上カバーと下カバーが強固に固定されるとい
う作用を有する。

【００４３】本発明の請求項１４に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、内部の配線を外界から電磁遮蔽するコ
ネクタシールド部を備えた通信モジュール用コネクタで
あって、該コネクタが実装される回路基板の接地部とコ
ネクタシールド部とを同電位にするコネクタ接地手段を
備えたこととしたものであり、この構成により、コネク
タシールド部の接地を強化することによって電磁遮蔽効
果を高め、従来の通信モジュール用コネクタよりも外界
の電磁波によるノイズ発生を抑え、不要輻射を少なくす
ることが可能となるという作用を有する。

【００４４】本発明の請求項１５に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、該コネクタの電気信号伝送用の足の他
に該コネクタが実装される回路基板と該コネクタとを強
固に固定するコネクタ固定手段を備えたこととしたもの
であり、この構成により、外的応力に対して強くなると
いう作用を有する。

【００４５】本発明の請求項１６に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、請求項１５に記載の通信モジュール用
コネクタであって、内部の配線を外界から電磁遮蔽する
コネクタシールド部を備え、コネクタ固定手段は回路基
板の接地部とコネクタシールド部とを同電位にするコネ
クタ接地手段を兼ねていることを特徴としたものであ
り、この構成により、外的応力に対して強くなると共
に、コネクタシールド部の接地を強化することによって
電磁遮蔽効果を高め、従来の通信モジュール用コネクタ
よりも外界の電磁波によるノイズ発生を抑え、不要輻射
を少なくすることが可能となるという作用を有する。

【００４６】本発明の請求項１７に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、内部の配線を電磁遮蔽するコネクタシ
ールド部を備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接
続する通信モジュール用コネクタであって、通信ケーブ
ルのシールド部とコネクタシールド部とを同電位にする
ケーブル接地手段を備えたこととしたものであり、この
構成により、通信ケーブルのシールド部の接地を強化す
ることが可能となり、通信ケーブルのシールド部の電磁
遮蔽効果を高め、通信ケーブルにおける外来電磁波によ
るノイズの発生や不要輻射を少なくすることが可能とな
るという作用を有する。

【００４７】本発明の請求項１８に記載の通信モジュー
ル製造方法は、通信モジュール外殻を形成し上カバーと
下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状
から成るハウジングと、ハウジング一端に挟持され電気
信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、
ハウジング他端に挟持され電気信号を送受信する通信ケ
ーブルに接続する第２コネクタと、上カバーに挿嵌して
配設され第１コネクタと第２コネクタとが実装された回
路基板と、回路基板が前記上カバーに対し表裏逆には物
理的に挿嵌できないようにする逆組防止手段と、第２コ
ネクタをハウジングに挟持する保持手段と、上カバーと
下カバーとを強固に固定する固定手段とを備えた通信モ
ジュールを製造する通信モジュール製造方法であって、
第１コネクタと第２コネクタとを実装し回路基板組立体
とする第１工程と、回路基板組立体を上カバーに挿嵌し
カバー回路基板組立体とする第２工程と、下カバーをカ
バー回路基板組立体に継合しカバー組立体とする第３工
程と、カバー組立体を固定手段により強固に固定し強固
カバー組立体とする第４工程と、強固カバー組立体にシ
ールド板を配設し通信モジュール組立体とする第５工程
とを備えたこととしたものであり、この構成により、半
田溶着工程が第１工程に集中され、半田溶着作業を全て
ハウジング外部で行うようになるという作用を有する。

【００４８】（実施の形態１）図１（ａ）は、本発明の
実施の形態１における通信モジュールの前面外観斜視
図、図１（ｂ）は、本発明の実施の形態１における通信
モジュールの後面外観斜視図、図２（ａ）は本実施の形
態１における通信モジュールの後面図、図２（ｂ）は本
実施の形態１における通信モジュールの上面図、図２
（ｃ）は本実施の形態１における通信モジュールの前面
図、図３は本実施の形態１における通信モジュールの側
面図を示したものである。

【００４９】図１（ａ）・（ｂ）、図２（ａ）〜
（ｃ）、図３において、通信モジュールのハウジュング
１００は、略長方形状の上カバー１０１と下カバー１０
２とが面を向かい合わせて継合し箱状の外殻を形成す
る。該外殻の各端部は開口しており、それぞれの端部
に、第１コネクタ１０３及び第２コネクタ１０４が挟持
されている。第１コネクタ１０３はコンピュータに接続
し、第２コネクタ１０４は通信ケーブルのコネクタ（ケ
ーブルコネクタ）に接続する。下カバー１０２の第２コ
ネクタが挟持される端部１０２ｂの両側面部には、アー
ム１０８が突設されされており、アーム１０８の第２コ
ネクタ１０４付近の側面には滑り防止部１０５が形設さ
れている。滑り防止部１０５はアーム１０８の外側側面
に上下方向に凹凸状の溝を形成した構造としており、こ
れによって、ハウジュング１００をコンピュータ等に嵌
脱する時に、滑り防止部１０５を指で摘むことによって
滑りが防止され、嵌脱作業を容易にすることができる。
更に、前記嵌脱作業が容易となることにより、嵌脱時に
コネクタを上下若しくは左右に捻りながら嵌脱する必要
はなくなるため、コネクタに加わる負荷を軽減できる。
また、アーム１０８はハウジング１００に対して第２コ
ネクタ１０４よりも前方に突出せず、ケーブルコネクタ
の第２コネクタ１０４への挿嵌を妨げない。尚、滑り防
止部１０５は、凹凸状の溝がある物に限定される必要は
なく、浅いスリッドを形設する、小さなボス（突起部）
を形設する、ゴム製のシートを貼着する等の方法により
滑りを防止する効果を持たせた物であればよい。上カバ
ー１０１の上面略全面には上部シールド板１０６が貼設
され、下カバー１０２の下面略全面には下部シールド板
１０７が貼設されており、両シールドが接地面となり、
外殻内部に配設される回路基板に入る外界電磁波を遮蔽
し、また、回路基板から発生する電磁波輻射を遮蔽す
る。また、本実施の形態において、上部シールド板１０
６と下部シールド板１０７とは同じ形状のもの（図７参
照）が用いられている。

【００５０】尚、第２コネクタとしては、アメリカ国家
規格協会（American National Standards Institute、
以下ANSIという）の標準規格であるスタイル−１・バラ
ンスド・コネクタ（Style-1 Balanced Connector）やス
タイル−２・バランスド・コネクタ（Style-2 Balanced
Connector）等のコネクタが用いられる。

【００５１】図４（ａ）は本実施の形態１における通信
モジュールの上カバーの外観斜視図、図４（ｂ）は本実
施の形態１における通信モジュールの下カバーの外観斜
視図、図５は、本実施の形態１における通信モジュール
の上カバーの下面図、図６は、本実施の形態１における
通信モジュールの下カバーの上面図、図７は本実施の形
態１におけるシールド板の上面図、図８は本実施の形態
１における回路基板の上面図である。

【００５２】図４（ａ）・（ｂ）において、下カバー１
０２には第２コネクタ１０４を挟持する端部１０２ｂ付
近の両側部にラッチ部３０１が形設され、ラッチ部３０
１は上カバー１０１の第２コネクタ１０４を挟持する端
部１０１ｂの両側内面に配設されている爪３０２と係合
することによって、第２コネクタ１０４を強固に挟持す
る。下カバー１０２の第１コネクタ１０３を挟持する端
部１０２ａ付近の上面１０２ｃには、端部１０２ａと平
行して底面１０２ｄの中心軸に対し対称位置の両側部付
近に２個のＤカット形状の嵌合部３０３が凹状に形設さ
れ、上カバー１０１の下面１０１ｄには、嵌合部３０３
と嵌合する２個のＤカット形状の突起部３０４が配設さ
れ、突起部３０４が嵌合部３０３に嵌合することにより
上カバー１０１と下カバー１０２とを所定位置に固定す
る。更に、突起部３０４の中心軸に沿って上面１０１ｃ
から下面１０１ｄにネジ孔３０４ａが貫設され、また嵌
合部３０３の中心軸に沿って下面１０２ｄから上面１０
２ｄにネジ孔３０３ａが貫設されており、ネジ孔３０４
ａ内壁にはめねじが切削されている。上カバー１０１
は、下カバー１０２と継合した状態で、下面１０２ｄ外
側からネジ孔３０３ａを通して下カバー１０２にネジ止
めにより強固に固定される。

【００５３】図５において、端部１０１ａ付近に上面１
０１ｃから下面１０１ｄに上カバー後部開口部４０１ａ
が貫設されており、上カバー後部開口部４０１ａと上部
シールド板１０６の曲げ部６０１（図７参照）とが嵌合
し、上部シールド板１０６を固定する。また、端部１０
１ｂ付近に上面１０１ｃから下面１０１ｄに上カバー前
部開口部４０１ｂが貫設されており、上部シールド板１
０６と第２コネクタ１０４とを同電位にするための上部
シールド板１０６のシールドアーム６０２（図７参照）
と嵌合し、上部シールド板１０６を固定する。更に、上
カバー１０１の端部１０１ｂ付近には上面１０１ｃから
下面１０１ｄに接着開口部４０３が貫設されており、上
部シールド板１０６を上カバー１０１に貼設した後、接
着開口部４０３から接着剤を投入して両者を強固に接着
する。更に、下面１０１ｄの中央両側部付近には、それ
ぞれ逆組防止面４０２ａ及び逆組防止突起部４０２ｂが
凸状に形設されており、通信モジュール組立作業時にお
いて、それぞれ、逆組防止面４０２ａが回路基板７０１
の斜面７０２ｄに、逆組防止突起部４０２ｂが回路基板
７０１の直角面７０２ｃに当接し（図９参照）、回路基
板７０１が一方向にのみ装着可能とすることにより、間
違って表裏逆に組み込まれることを防止する。また、通
信モジュールが組み立てられた状態において、回路基板
７０１は下面１０１ｄの突起部３０４周囲に段状に形設
された上カバー当面４０４に当接し固定される。

【００５４】尚、本実施の形態では、上部シールド板１
０６及び下部シールド板１０７は、曲げ部６０１と上カ
バー後部開口部４０１ａ及び下カバー後部開口部５０１
ａとから成る固定手段によって、上カバー１０１及び下
カバー１０２に固定するとしたが、上部シールド板１０
１及び下部シールド板１０２は、上カバー１０１及び下
カバー１０２に埋め込み一体成形してもよく、このよう
な形態とした場合、組立作業時の工数が低減され、生産
性が上がりより好ましい。

【００５５】図６において、端部１０２ａ付近に上面１
０２ｃから下面１０２ｄに下カバー後部開口部５０１ａ
が貫設されており、下カバー後部開口部５０１ａと下部
シールド板１０７の曲げ部６０１（図７参照）とが嵌合
し、下部シールド板１０７を固定する。また、端部１０
２ｂ付近に上面１０２ｃから下面１０２ｄに下カバー前
部開口部５０１ｂが貫設されており、下部シールド板１
０７と第２コネクタ１０４とを同電位にするための下部
シールド板１０７のシールドアーム６０２（図７参照）
と嵌合し、下部シールド板１０７を固定する。更に、下
カバー１０２の端部１０２ｂ付近には上面１０２ｃから
下面１０２ｄに接着開口部５０３が貫設されており、下
部シールド板１０７を下カバー１０２に貼設した後、接
着開口部５０３から接着剤を投入して両者を強固に接着
する。また、通信モジュールが組み立てられた状態にお
いて、回路基板７０１は上面１０２ｃの嵌合部３０３周
囲に段状に形設された下カバー当面５０４に当接し、回
路基板７０１は上カバー当面４０４と下カバー当面５０
４とに挟持された状態で固定される。

【００５６】図７において、シールド板６００は、前後
方向の中心軸に対して対称な形状でアルミ板等の良導電
性材料からなる平面板で、上部シールド板１０６と下部
シールド板１０７とに共通に用いられる。シールド板６
００の第１コネクタ１０３側の端部６００ａには曲げ部
６０１が配設されており、上カバー１０１に貼設した場
合には上カバー後部開口部４０１ａに嵌合し、下カバー
１０２に貼設したときには下カバー後部開口部５０１ａ
に嵌合する。シールド板６００の第２コネクタ１０４側
の端部６００ｂにはシールドアーム６０２が配設されて
おり、上カバー１０１に貼設した場合には上カバー前部
開口部４０１ｂに嵌合し、下カバー１０２に貼設したと
きには下カバー前部開口部５０１ｂに嵌合する。図８に
おいて、回路基板７０１は、中央付近で両側部が前部
（第２コネクタ側）が幅が狭く後部（第１コネクタ側）
が幅が広い段状となっており、両側部の該段状部分は一
方が直角面７０１ｃ、他方が斜面７０１ｄに形設されて
おり、通信モジュールが組み立てられた状態では、直角
面７０１ｃが逆組防止突起部４０２ｂ、斜面７０１ｄが
逆組防止面４０２ａに当接する。回路基板７０１を表裏
逆に通信モジュールに組み込もうとした場合、直角面７
０１ｃと逆組防止面４０２ａ、斜面７０１ｄと逆組防止
突起部４０２ｂとは、その外辺形状が相違するため回路
基板７０１を上カバー１０１に挿嵌する事ができず、こ
れにより、通信モジュールの組立作業時において回路基
板７０１の逆組が防止される。また、回路基板７０１の
第１コネクタ１０３側端部７０１ａ付近の両側部には、
円弧凹状の位置決用凹部７０１ｅが形設されおり、位置
決用凹部７０１ｅは突起部３０４に挿嵌することによっ
て、通信モジュール組立時において、回路基板７０１を
上カバー１０１に容易に位置決めすることが可能とな
る。端部７０１ａの一側部付近には、第１コネクタ１０
３の突起部１０３ａ（図９参照）と嵌合する切込み状の
スリッド７０１ｆが形設されており、通信モジュールの
組立作業時において第１コネクタ１０３を回路基板７０
１に装着するときに、第１コネクタの逆差しが防止され
る。回路基板７０１の第２コネクタ１０４側端部７０１
ｂは左右対称に長方状の凹部７０１ｇが形設されてお
り、凹部７０１ｇには第２コネクタ１０３背面の凸部１
０４ａ（図９参照）が挿嵌することで、凹部７０１ｇの
両側部の端面７０１ｈにより第１コネクタ１０３が粗位
置決めさる。凹部７０１ｇの両角部には、端面７０１ｈ
の寸法制度を確保するための扇形状の凹部７０１ｉが形
設されている。

【００５７】図９（ａ）は本実施の形態１における回路
基板組立体を示す前面斜視図、図９（ｂ）は本実施の形
態１における回路基板組立体を示す後面斜視図、図１０
は本実施の形態１における通信モジュールの断面図であ
る。

【００５８】図９（ａ）・（ｂ）において、第１コネク
タ１０３には一側部に突起部１０３ａが形設されてお
り、回路基板７０１のスリッド７０１ｆに挿嵌する。第
１コネクタ１０３を回路基板７０１に上下逆に逆組みし
ようとした場合、突起部１０３ａがスリッド７０１ｆと
は逆位置となるため、コネクタ１０３を回路基板７０１
に挿嵌することが不可能であり、第１コネクタの逆組が
防止される。第２コネクタ１０４の背面には凸部１０４
ａが形設され、凹部１０７ｇに挿嵌することで端部７０
１ｈにより粗位置決めがされる。また、第１コネクタ１
０３と回路基板７０１とは、第１コネクタ１０３背部の
凸部１０４ａに配設された複数の電気信号接続用足８０
１と回路基板７０１の上面又は下面に配設されたパッド
７０２とが半田により溶着されると同時に入力信号検出
手段８０３及び出力信号駆動手段８０４に回路的に接続
され、第２コネクタ１０４と回路基板７０１とは、第２
コネクタ１０４背部に配設された複数の電気信号接続用
足８０２と回路基板７０１の上面又は下面に配設された
パッド７０３とが半田付けにより固定されると同時に入
力信号検出手段８０３及び出力信号駆動手段８０４に回
路的に接続されている。

【００５９】図１０において、上カバー１０１と下カバ
ー１０２とは、端部１０１ａ及び端部１０２ａにおいて
第１コネクタ１０３を挟持し、端部１０１ｂ及び端部１
０２ｂにおいて第２コネクタ１０４を挟持している。第
２コネクタ１０４は上カバー１０１の爪３０２が下カバ
ー１０２のラッチ部３０１に係合することで固定されて
いる。更に、上カバー１０１と下カバー１０２とは、第
１コネクタ１０３付近で突起部３０４と嵌合部３０３が
嵌合することにより所定位置に固定されており、更に、
突起部３０４と嵌合部３０３との中心軸上に貫設された
ねじ孔３０４ａ及びねじ孔３０３ａをねじ９０１で螺嵌
することによって強固に固定されている。また、突起部
３０４周囲に段状に形設された上カバー当面４０４と回
路基板７０１とが当接し、嵌合部３０３の周囲に段状に
形設された下カバー当面５０４と回路基板７０１とが当
接する事によって回路基板７０１を挟持する。また、上
部シールド板１０６及び下部シールド板１０７の曲げ部
６０１は、それぞれ上カバー後部開口部４０１ａ及び下
カバー後部開口部５０１ａに挿嵌されており、各シール
ド板の曲げ部６０１の底面は第１コネクタ１０３の良導
電性の外面１０３ｂと接触し、上部シールド板１０６及
び下部シールド板１０７をそれぞれ上カバー１０１及び
下カバー１０２に固定すると共に、コンピュータ等の伝
送システムの接地面と短絡される第１コネクタ１０３の
接地面に両シールド板を電気的に短絡しシールド板の電
磁波遮蔽効果を高める。更に、上部シールド板１０６及
び下部シールド板１０７のシールドアーム６０２は、そ
れぞれ上カバー前部開口部４０１ｂ及び下カバー前部開
口部５０１ｂに挿嵌されており、各シールド板のシール
ドアーム６０２は第２コネクタ１０４の良導電性の外面
１０４ｂと接触し、上部シールド板１０６及び下部シー
ルド板１０７をそれぞれ上カバー１０１及び下カバー１
０２に固定すると共に、両シールド板を第２コネクタ１
０４の接地面に電気的に短絡し第２コネクタの電磁波遮
蔽効果を高める。

【００６０】以上のように構成した本実施の形態におけ
る通信モジュールの信号伝送時における特性の測定結果
を以下に示す。

【００６１】図１１は、本実施の形態１における通信モ
ジュールの受信波形のアイ・パターン(Eye Pattern)で
ある。

【００６２】本測定は、通信モジュールの第２コネクタ
に５ｍのケーブルを接続してその一端を短絡させ、第１
コネクタ１０３から周期0.94ns(1062Mbit/s)の連続ビッ
ト信号波形を入力し往復通過した信号波形を、800MHzの
ベッセルフィルター(BesselFilter)を通してオシロスコ
ープにより観測したものである。

【００６３】図１１において、縦軸は電圧レベル、横軸
は時間を示す。Pdは受信レベルを示す基準振幅値であ
り、PoはANSI X3T11規格における許容オーバーショット
分（Pdの30%）、PuはANSI X3T11規格における許容アン
ダーショット分（Pdの20%）である。本実施の形態にお
ける通信モジュールは、これらの許容値に対し、十分に
余裕のある良好な受信特性を示していることが分かる。

【００６４】また、PiはANSI X3T11規格で示されている
アイ・ダイヤグラム(Eye Diagram)を本データに適合さ
せて示したものであるが、このアイ・ダイヤグラムPiの
中にエラーがないことからも、本実施の形態における通
信モジュールの受信波形が十分な余裕のある良好な波形
であることが分かる。

【００６５】図１２は従来の通信モジュール（接地手段
を有さない通信モジュール）の受信波形のアイ・パター
ン(Eye Pattern)を示す図、図１３は本実施の形態１に
おける通信モジュールの受信波形のアイ・パターンを示
す図である。本測定は、通信モジュールの第２コネクタ
に５０ｍのケーブルを接続してその一端を短絡させ、第
１コネクタ１０３から周期0.94ns(1062Mbit/s)の連続ビ
ット信号波形を入力し往復通過した信号波形を、800MHz
のベッセルフィルター(Bessel Filter)を通してオシロ
スコープにより観測したものである。

【００６６】図１２及び図１３において、縦軸は電圧レ
ベル、横軸は時間を示す。PiはANSIX3T11規格で示され
ているアイ・ダイヤグラム(Eye Diagram)を本データに
適合させて示したものである。従来の通信モジュールの
アイ・パターンでは、アイ・ダイヤグラムPi中にエラー
の発生が見られ（図１２）、上記条件の規格を達成して
いないことが分かる。本実施の形態における通信モジュ
ールのアイ・パターンでは（図１１、図１３）、アイ・
ダイヤグラムPiの中にエラーがないことからも、本実施
の形態における通信モジュールの受信波形が長距離通信
においても十分な余裕のある良好な波形であることが分
かる。

【００６７】図１４は、本実施の形態１の通信モジュー
ルのビットエラーレートを測定するための測定回路の装
置ブロック図である。

【００６８】図１４において、ビットエラーレートテス
タ１２０１により出力されたランダムパターンの電気信
号である1062Mbit/sのシリアルデータ１２０２ａは、第
１コネクタ１０３を介して出力信号駆動手段８０４に転
送される。出力信号駆動手段８０４は、このシリアルデ
ータ１２０２ａを、ＥＣＬ信号１２０２ｂに変換した
後、ケーブルコネクタ１２０３が接続された第２コネク
タ１０４へ伝送する。ケーブルコネクタ１２０３を介し
てケーブル１２０４を通過したＥＣＬ信号１２０２ｂ
は、短絡されたケーブル１２０４の他端で全反射されて
ケーブル１２０４を往復しケーブルコネクタ１２０３に
入力され、再びケーブルコネクタを介して第２コネクタ
１０４へ伝送される。第２コネクタ１０４へ伝送された
ＥＣＬ信号１２０２ｂは、入力信号検出手段８０３によ
り増幅され、デジタルデータに変換された後、シリアル
データ１２０２ｃとしてビットエラーレートテスタ１２
０１へ送られる。ここで、ビットエラーレートは、シリ
アルデータ１２０２ａに対してシリアルデータ１２０２
ｃが異なる確率（即ち、通信モジュールとケーブルを通
して伝送することによる波形ひずみやノイズによってデ
ータを読み誤る確率）である。

【００６９】図１４の測定回路により、ケーブル１２０
４のケーブル長が５ｍの場合と５０ｍの場合とのそれぞ
れの場合において、電圧レベルが２００ｍＶの場合と１
６００ｍＶの場合とのそれぞれの場合についてビットエ
ラーレートを測定したところ、ANSI X3T11規格に規定さ
ている１０のマイナス１２乗を十分な余裕で確保でき
た。

【００７０】（実施の形態２）図１５は本発明の実施の
形態２に係る通信モジュールの要部断面図である。

【００７１】図１５において、すでに説明した部分につ
いては同符号を付して説明を省略する。本実施の形態に
おいては、シールドアーム６０２がバネ状構造をとって
おり、上カバー開口部４０１ａ及び下カバー開口部５０
１ａを通して第２コネクタ１０４背面のコネクタシール
ド部接地表面に圧接していることを特徴とする。このよ
うな構成とすることにより、より不要輻射が少なく、よ
り外来電磁波によるノイズ発生が抑制される。

【００７２】（実施の形態３）図１６は本発明の実施の
形態３に係る通信モジュールの要部上面図である。

【００７３】図１６において、すでに説明した部分につ
いては同符号を付して説明を省略する。本実施の形態に
おいては、第２コネクタのコネクタシールド部１０４ｄ
に通信ケーブルのシールド部に圧接するケーブル接地手
段（接地アーム１５０１）を備えたことを特徴とする。
これによって、通信ケーブルの接地がより確実となり、
通信ケーブルのシールド部と第２コネクタ１０４のコネ
クタシールド部との接触抵抗も小さくなるため、更にケ
ーブルにおける外界電磁波によるノイズが発生や不要輻
射が抑えられる。

【００７４】（実施の形態４）図１７は本発明の実施の
形態４に係る通信モジュール用コネクタの斜視図であ
る。

【００７５】図１７において、通信モジュール用コネク
タ１６００は略長方形板状のコネクタシールド部１６０
１を挟んで、前面には通信ケーブルのケーブルコネクタ
１６２０（図示せず）に挿嵌し通信ケーブルと通信モジ
ュール用コネクタ１６００とを電気的に接続する突起部
１６０２が配設され、後面には回路基板に実装されると
きに半田により溶着される複数の接続足１６０４を備え
る突起部１６０３が配設されている。

【００７６】コネクタシールド部１６０１の突起部１６
０２側の面の両側部には、該面に垂直に中空のドーム棒
状の接地ドーム１６０５は形設されており、接地ドーム
１６０５の内壁１６０５ａは雌ねじが切削されている。
通信モジュール用コネクタ１６００をケーブルコネクタ
１６２０に接続したとき、接地ドーム１６０５が通信ケ
ーブルのシールドに接続するケーブルコネクタ１６２０
のコネクタシールド部１６２１に貫設された孔部に嵌合
し、ケーブルコネクタ１６２０を通信モジュール用コネ
クタ１６００に強固に固定すると共に、通信ケーブルの
シールドをコネクタシールド部１６０１に確実に接地す
る。

【００７７】また、コネクタシールド部１６０１の突起
部１６０２側の面には、突起部１６０２の両側にコネク
タシールド部１６０１の面に垂直に下向Ｌ字状の曲げ部
１６０６が形設されており、通信モジュール用コネクタ
１６００を回路基板に実装した状態において回路基板の
接地面に半田付けで固定される。これによって、通信モ
ジュール用コネクタ１６００は回路基板に強固に固定さ
れ、ケーブルコネクタ１６２０の挿嵌等の場合にかかる
外的応力に対して破壊しにくい構造となる。また、コネ
クタシールド部１６０１は回路基板の接地面に半田付け
により確実に接地されるため、コネクタシールド部１６
０１の電磁遮蔽効果が高まり、外来電磁波によるノイズ
の発生及び不要輻射を抑えることができるようになる。

【００７８】（実施の形態５）図１８は本発明の実施の
形態５に係る通信モジュール製造方法の工程を示すフロ
ーチャートである。本実施の形態は、実施の形態１で示
した通信モジュールの組立方法に係る。

【００７９】図１８において、最初に回路基板に第１コ
ネクタ１０３及び第２コネクタ１０４を実装し回路基板
組立体とする（Ｓ１）。このとき、回路基板には入力信
号検出手段８０３及び出力信号駆動手段８０４を実現す
る回路は予め実装しておく。

【００８０】次に、回路基板組立体を上カバーに挿嵌し
カバー回路基板組立体とする（Ｓ２）。このとき、作業
中誤って回路基板組立体を表裏逆に挿嵌しようとした場
合、逆組防止面４０２ａ及び逆組防止突起部４０２ｂか
ら成る逆組防止手段により挿嵌が阻まれるため、作業の
誤りが防止される。

【００８１】次に、下カバー組立体をカバー回路基板に
継合する（Ｓ３）。このとき、上カバー１０１の突起部
３０４は下カバー１０２の嵌合部３０３に嵌合し、上カ
バー１０１は下カバー１０２の所定位置に配置される。
このとき、突起部３０４周囲の上カバー当面４０４と嵌
合部３０３周囲の下カバー当面５０４とが回路基板７０
１に当接しこれを挟持する。また、上カバー１０１の爪
３０２が下カバー１０２のラッチ部３０１に係合し、上
カバー１０１と下カバー１０２は継合した状態に係止さ
れるため、作業者は両カバーを指で抑えておく必要はな
く容易に組み立て作業を行うことができる。

【００８２】次に、カバー組立体を固定手段により強固
に固定する（Ｓ４）。固定手段は突起部３０４と嵌合部
３０３との中心軸上に貫設されたねじ孔３０４ａ及びね
じ孔３０３ａとねじ９０１とから構成されており、ネジ
９０１をねじ孔３０４ａ及びねじ孔３０３ａに螺嵌する
事により強固に固定される。

【００８３】最後に、強固カバー組立体の上カバー１０
１表面と下カバー１０２表面とにそれぞれ上部シールド
板１０６及び下部シールド板１０７を配設し通信モジュ
ール組立体を完成させる（Ｓ５）。

【００８４】以上のように、本実施の形態では、半田付
け工程は全て最初の工程Ｓ１でハウジング１００の外部
において行うこととなり、これにより、ハウジング１０
０内部に半田ボールや半田屑が残留ことが防止される。

【００８５】

【発明の効果】以上のように、本発明の請求項１に記載
の通信モジュールは、通信モジュール外殻を形成し上カ
バーと下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱
形形状から成るハウジングと、ハウジング一端に挟持さ
れており内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシ
ールド部を備え電気信号を送受信するシステムに接続す
る第１コネクタと、ハウジング他端に挟持されており内
部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシールド部を
備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接続する第２
コネクタと、第１コネクタのコネクタシールド部に接地
され前記ハウジング内部を外部から電磁遮蔽するシール
ド板と、を備えた通信モジュールであって、シールド板
と第２コネクタのコネクタシールド部とを同電位にする
接地手段を備えたことにより、従来の通信モジュールよ
りも外界の電磁波によるノイズが発生が抑えられ、不要
輻射が少なくなることにより、光伝送チャネル（ファイ
バー・チャネル）において用いられている規格と同等の
高速長距離伝送（ANSI X3T11ファイバー・チャネル・ス
タンダードで規定されている133メガビット／秒、266メ
ガビット／秒、1062メガビット／秒の各転送レートによ
る５０ｍ以上の長距離伝送）を実現することが可能な通
信モジュールを提供することができるという有利な効果
が得られる。また、電磁波障害（electro-magnetic int
erference）を抑えることが可能な通信モジュールを提
供することができるという有利な効果が得られる。

【００８６】本発明の請求項２に記載の通信モジュール
は、請求項１に記載の通信モジュールであって、ハウジ
ングに貫設された開口部と、開口部と嵌合しシールド板
をハウジングに保持するシールド板に配設された曲げ部
とから構成されるシールド板保持手段を備えたことによ
り、通信モジュール組立時の作業が容易化され、生産コ
ストの低い通信モジュールを提供することができるとい
う有利な効果が得られる。

【００８７】本発明の請求項３に記載の通信モジュール
は、請求項１に記載の通信モジュールであって、シール
ド板がハウジングと一体成形されていることとしたこと
により、通信モジュール組立時の作業工数が減少し、生
産コストの低い通信モジュールを提供することができる
という有利な効果が得られる。

【００８８】本発明の請求項４に記載の通信モジュール
は、請求項１乃至請求項３の何れか一に記載の通信モジ
ュールであって、接地手段が前記シールド板に配設され
たバネ部からなることとしたことにより、シールド板と
第２コネクタのコネクタシールド部とが公差の影響なく
確実に短絡され、シールド板と第２コネクタのコネクタ
シールド部との接触抵抗も小さくなるため、更に外界の
電磁波によるノイズが発生が抑えられ、不要輻射が少な
い通信モジュールを提供することができるという有利な
効果が得られる。

【００８９】本発明の請求項５に記載の通信モジュール
は、請求項１乃至請求項４の何れか一に記載の通信モジ
ュールであって、通信ケーブルのシールド部と前記第２
コネクタのコネクタシールド部とを同電位とするケーブ
ル接地手段を備えたことにより、通信ケーブルにおける
外来電磁波によるノイズの発生や不要輻射が少ない通信
モジュールを提供することができるという有利な効果が
得られる。

【００９０】本発明の請求項６に記載の通信モジュール
は、請求項５に記載の通信モジュールであって、ケーブ
ル接地手段が第２コネクタに配設されたバネ部であるこ
ととしたことにより、通信ケーブルのシールド部と第２
コネクタのコネクタシールド部とが公差の影響なく確実
に短絡され、通信ケーブルのシールド部と第２コネクタ
のコネクタシールド部との接触抵抗も小さくなるため、
更にケーブルにおける外界電磁波によるノイズが発生や
不要輻射が少ない通信モジュールを提供することができ
るという有利な効果が得られる。

【００９１】本発明の請求項７に記載の通信モジュール
は、請求項５に記載の通信モジュールであって、ケーブ
ル接地手段が前記通信ケーブルと前記第２コネクタとの
機械的固定手段を兼ねることとしたことにより、ケーブ
ルにおける外界電磁波によるノイズが発生や不要輻射が
少なく、同時にケーブルが安定的に第２コネクタに固定
された通信モジュールを提供することができるという有
利な効果が得られる。

【００９２】本発明の請求項８に記載の通信モジュール
は、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバーと
の２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成るハ
ウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信号
を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハウ
ジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通信
ケーブルに接続する第２コネクタと、ハウジング内部に
配設されており第１コネクタと第２コネクタとが実装さ
れた回路基板とを備えた通信モジュールであって、回路
基板は上カバーに挿嵌して配設する構造となっており、
回路基板が上カバーに対し表裏逆には物理的に挿嵌でき
ないようにする逆組防止手段を備えたことにより、生産
コストの低い通信モジュールを提供することができると
いう有利な効果が得られる。

【００９３】本発明の請求項９に記載の通信モジュール
は、請求項８に記載の通信モジュールであって、逆組防
止手段が回路基板に形設された斜面部とハウジングに配
設された突起部とから構成されることとしたことによ
り、生産コストの低い通信モジュールを提供することが
できるという有利な効果が得られる。

【００９４】本発明の請求項１０に記載の通信モジュー
ルは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバー
との２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成る
ハウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信
号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハ
ウジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通
信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通信モジ
ュールであって、電気信号を送受信するシステムに嵌脱
する時に持ち手の滑りを防止する滑り防止部を備えたこ
とにより、信頼性が高い通信モジュールを提供すること
ができるという有利な効果が得られる。

【００９５】本発明の請求項１１に記載の通信モジュー
ルは、通信モジュール外殻を形成し上カバーと下カバー
との２つの部分が継合した略直方体の箱形形状から成る
ハウジングと、ハウジング一端に挟持されており電気信
号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、ハ
ウジング他端に挟持されており電気信号を送受信する通
信ケーブルに接続する第２コネクタとを備えた通信モジ
ュールであって、第２コネクタを前記ハウジングに挟持
する保持手段を備えたことにより、組立が容易で生産コ
ストの低い通信モジュールを提供することができるとい
う有利な効果が得られる。

【００９６】本発明の請求項１２に記載の通信モジュー
ルは、請求項１１に記載の通信モジュールであって、保
持手段が前記上カバーに形設された爪と前記下カバーに
配設され前記爪と嵌合するラッチ部とから構成されるこ
ととしたことにより、生産コストの低い通信モジュール
を提供することができるという有利な効果が得られる。

【００９７】本発明の請求項１３に記載の通信モジュー
ルは、請求項１乃至請求項１２の何れか一に記載の通信
モジュールであって、上カバーと下カバーとを強固に固
定する固定手段を備えたことにより、外的応力に強い通
信モジュールを提供することができるという有利な効果
が得られる。

【００９８】本発明の請求項１４に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、内部の配線を外界から電磁遮蔽するコ
ネクタシールド部を備えた通信モジュール用コネクタで
あって、該コネクタが実装される回路基板の接地部とコ
ネクタシールド部とを同電位にするコネクタ接地手段を
備えたことにより、外界の電磁波によりノイズが発生し
難く、光伝送チャネル（ファイバー・チャネル）におい
て用いられている規格と同等の高速伝送（ANSI X3T11フ
ァイバー・チャネル・スタンダードで規定されている13
3メガビット／秒、266メガビット／秒、1062メガビット
／秒の各転送レートによる伝送）時における不要輻射が
小さい通信モジュール用コネクタを提供することができ
るという有利な効果が得られる。

【００９９】本発明の請求項１５に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、該コネクタの電気信号伝送用の足の他
に該コネクタが実装される回路基板と該コネクタとを強
固に固定するコネクタ固定手段を備えたことにより、外
的応力に対して強く信頼性が高い通信モジュール用コネ
クタを提供することができるという有利な効果が得られ
る。

【０１００】本発明の請求項１６に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、請求項１５に記載の通信モジュール用
コネクタであって、内部の配線を外界から電磁遮蔽する
コネクタシールド部を備え、コネクタ固定手段は回路基
板の接地部とコネクタシールド部とを同電位にするコネ
クタ接地手段を兼ねていることとしたことにより、外界
の電磁波によりノイズが発生し難く、高速伝送時におけ
る不要輻射が小さく、外的応力に対して強く信頼性が高
い通信モジュール用コネクタを提供することができると
いう有利な効果が得られる。

【０１０１】本発明の請求項１７に記載の通信モジュー
ル用コネクタは、内部の配線を電磁遮蔽するコネクタシ
ールド部を備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接
続する通信モジュール用コネクタであって、通信ケーブ
ルのシールド部とコネクタシールド部とを同電位にする
ケーブル接地手段を備えたことにより、通信ケーブルに
おける外界の電磁波によるノイズの発生が少なく、前記
高速伝送において通信ケーブルにおける不要輻射が少な
い通信モジュール用コネクタを提供するという有利な効
果が得られる。

【０１０２】本発明の請求項１８に記載の通信モジュー
ル製造方法は、通信モジュール外殻を形成し上カバーと
下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状
から成るハウジングと、ハウジング一端に挟持され電気
信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタと、
ハウジング他端に挟持され電気信号を送受信する通信ケ
ーブルに接続する第２コネクタと、上カバーに挿嵌して
配設され第１コネクタと第２コネクタとが実装された回
路基板と、回路基板が前記上カバーに対し表裏逆には物
理的に挿嵌できないようにする逆組防止手段と、第２コ
ネクタをハウジングに挟持する保持手段と、上カバーと
下カバーとを強固に固定する固定手段とを備えた通信モ
ジュールを製造する通信モジュール製造方法であって、
第１コネクタと第２コネクタとを実装し回路基板組立体
とする第１工程と、回路基板組立体を上カバーに挿嵌し
カバー回路基板組立体とする第２工程と、下カバーをカ
バー回路基板組立体に継合しカバー組立体とする第３工
程と、カバー組立体を固定手段により強固に固定し強固
カバー組立体とする第４工程と、強固カバー組立体にシ
ールド板を配設し通信モジュール組立体とする第５工程
とを備えたことにより、通信モジュールのハウジング内
に半田ボールや半田屑が残留し難く信頼性の高い通信モ
ジュールを製造する通信モジュール製造方法を提供する
ことができるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における通信モジ
ュールの前面外観斜視図（ｂ）本発明の実施の形態１における通信モジュールの
後面外観斜視図

【図２】（ａ）本実施の形態１における通信モジュール
の後面図（ｂ）本実施の形態１における通信モジュールの上面図（ｃ）本実施の形態１における通信モジュールの前面図

【図３】本実施の形態１における通信モジュールの側面
図

【図４】（ａ）本実施の形態１における通信モジュール
の上カバーの外観斜視図（ｂ）本実施の形態１における通信モジュールの下カバ
ーの外観斜視図

【図５】本実施の形態１における通信モジュールの上カ
バーの下面図

【図６】本実施の形態１における通信モジュールの下カ
バーの上面図

【図７】本実施の形態１におけるシールド板の上面図

【図８】本実施の形態１における回路基板の上面図

【図９】（ａ）本実施の形態１における回路基板組立体
を示す前面斜視図（ｂ）本実施の形態１における回路基板組立体を示す後
面斜視図

【図１０】本実施の形態１における通信モジュールの断
面図

【図１１】本実施の形態１における通信モジュールの受
信波形のアイ・パターンを示す図

【図１２】従来の通信モジュールの受信波形のアイ・パ
ターンを示す図

【図１３】本実施の形態１における通信モジュールの受
信波形のアイ・パターンを示す図

【図１４】本実施の形態１の通信モジュールのビットエ
ラーレートを測定するための測定回路の装置ブロック図

【図１５】本発明の実施の形態２に係る通信モジュール
の要部断面図

【図１６】本発明の実施の形態３に係る通信モジュール
の要部上面図

【図１７】本発明の実施の形態４に係る通信モジュール
用コネクタの斜視図

【図１８】本発明の実施の形態５に係る通信モジュール
製造方法の工程を示すフローチャート

【図１９】従来の通信モジュールの外観斜視図

【図２０】ギガビット・インターフェース・コンバータ
規格として公開されている通信モジュールの上面図

【符号の説明】

１００通信モジュールハウジング１０１上カバー１０１ａ端部１０１ｂ端部１０１ｃ上面１０１ｄ下面１０２下カバー１０２ａ端部１０２ｂ端部１０２ｃ上面１０２ｄ下面１０３第１コネクタ１０３ａ突起部１０３ｂ外面１０４第２コネクタ１０４ａ凸部１０４ｂ外面１０４ｃコネクタシールド部接地表面１０４ｄコネクタシールド部１０５滑り防止部１０６上部シールド板１０７下部シールド板１０８アーム３０１ラッチ部３０２爪３０３嵌合部３０３ａネジ孔３０４突起部３０４ａネジ孔４０１ａ上カバー後部開口部４０１ｂ上カバー前部開口部４０２ａ逆組防止面４０２ｂ逆組防止突起部４０３接着開口部４０４上カバー当面５０１ａ下カバー後部開口部５０１ｂ下カバー前部開口部５０３接着開口部５０４下カバー当面６００シールド板６００ａ端部６００ｂ端部６０１曲げ部６０２シールドアーム７０１回路基板７０１ａ端部７０１ｂ端部７０１ｃ直角面７０１ｄ斜面７０１ｅ位置決用凹部７０１ｆスリッド７０１ｇ凹部７０１ｈ端面７０１ｉ凹部８０１電気信号接続用足８０２電気信号接続用足８０３入力信号検出手段８０４出力信号駆動手段９０１ねじ１２０１ビットエラーレートテスタ１２０２ａシリアルデータ１２０２ｂＥＣＬデータ１２０２ｃシリアルデータ１２０３ケーブルコネクタ１５０１接地アーム１６００通信モジュール用コネクタ１６０１コネクタシールド１６０２突起部１６０３突起部１６０４接続足１６０５接地ドーム１６０５ａ内壁１６０６曲げ部２００１嵌合部２００２プラグ接続コネクタ２００３側壁２１０２接地領域（シャーシ・グランド）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、前記ハウジング一端に挟持されて
おり内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシール
ド部を備え電気信号を送受信するシステムに接続する第
１コネクタと、前記ハウジング他端に挟持されており内
部の配線を外界から電磁遮蔽するコネクタシールド部を
備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接続する第２
コネクタと、前記第１コネクタのコネクタシールド部に
接地され前記ハウジング内部を外部から電磁遮蔽するシ
ールド板と、を備えた通信モジュールであって、前記シ
ールド板と前記第２コネクタのコネクタシールド部とを
同電位にする接地手段を備えたことを特徴とする通信モ
ジュール。
【請求項２】前記ハウジングに貫設された開口部と、前
記開口部と嵌合し前記シールド板を前記ハウジングに保
持する前記シールド板に配設された曲げ部とから構成さ
れるシールド板保持手段を備えたことを特徴とする請求
項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】前記シールド板が前記ハウジングと一体成
形されていることを特徴とする請求項１に記載の通信モ
ジュール。
【請求項４】前記接地手段が前記シールド板に配設され
たバネ部からなることを特徴とする請求項１乃至請求項
３の何れか一に記載の通信モジュール。
【請求項５】前記通信ケーブルのシールド部と前記第２
コネクタのコネクタシールド部とを同電位とするケーブ
ル接地手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求
項４の何れか一に記載の通信モジュール。
【請求項６】前記ケーブル接地手段が前記第２コネクタ
に配設されたバネ部であることを特徴とする請求項５に
記載の通信モジュール。
【請求項７】前記ケーブル接地手段が前記通信ケーブル
と前記第２コネクタとの機械的固定手段を兼ねることを
特徴とする請求項５に記載の通信モジュール。
【請求項８】通信モジュール外殻を形成し上カバーと下
カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状か
ら成るハウジングと、前記ハウジング一端に挟持されて
おり電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネ
クタと、前記ハウジング他端に挟持されており電気信号
を送受信する通信ケーブルに接続する第２コネクタと、
前記ハウジング内部に配設されており前記第１コネクタ
と前記第２コネクタとが実装された回路基板と、を備え
た通信モジュールであって、前記回路基板は前記上カバ
ーに挿嵌して配設する構造となっており、前記回路基板
が前記上カバーに対し表裏逆には物理的に挿嵌できない
ようにする逆組防止手段を備えたことを特徴とする通信
モジュール。
【請求項９】前記逆組防止手段が前記回路基板に形設さ
れた斜面部と前記ハウジングに配設された突起部とから
構成されることを特徴とする請求項８に記載の通信モジ
ュール。
【請求項１０】通信モジュール外殻を形成し上カバーと
下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状
から成るハウジングと、前記ハウジング一端に挟持され
ており電気信号を送受信するシステムに接続する第１コ
ネクタと、前記ハウジング他端に挟持されており電気信
号を送受信する通信ケーブルに接続する第２コネクタ
と、前記ハウジング内部に配設されており前記第１コネ
クタと前記第２コネクタとが実装された回路基板と、を
備えた通信モジュールであって、前記電気信号を送受信
するシステムに嵌脱する時に持ち手の滑りを防止する滑
り防止部を備えたことを特徴とする通信モジュール。
【請求項１１】通信モジュール外殻を形成し上カバーと
下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状
から成るハウジングと、前記ハウジング一端に挟持され
ており電気信号を送受信するシステムに接続する第１コ
ネクタと、前記ハウジング他端に挟持されており電気信
号を送受信する通信ケーブルに接続する第２コネクタ
と、を備えた通信モジュールであって、前記第２コネク
タを前記ハウジングに挟持する保持手段を備えたことを
特徴とする通信モジュール。
【請求項１２】前記保持手段が前記上カバーに形設され
た爪と前記下カバーに配設され前記爪と嵌合するラッチ
部とから構成されることを特徴とする請求項１１に記載
の通信モジュール。
【請求項１３】前記上カバーと前記下カバーとを強固に
固定する固定手段を備えたことを特徴とする請求項１乃
至請求項１２の何れか一に記載の通信モジュール。
【請求項１４】内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネ
クタシールド部を備えた通信モジュール用コネクタであ
って、該コネクタが実装される回路基板の接地部と前記
コネクタシールド部とを同電位にするコネクタ接地手段
を備えたことを特徴とする通信モジュール用コネクタ。
【請求項１５】該コネクタの電気信号伝送用の足の他に
該コネクタが実装される回路基板と該コネクタとを強固
に固定するコネクタ固定手段を備えたことを特徴とする
通信モジュール用コネクタ。
【請求項１６】内部の配線を外界から電磁遮蔽するコネ
クタシールド部を備え、前記コネクタ固定手段は前記回
路基板の接地部と前記コネクタシールド部とを同電位に
するコネクタ接地手段を兼ねていることを特徴とする請
求項１５に記載の通信モジュール用コネクタ。
【請求項１７】内部の配線を電磁遮蔽するコネクタシー
ルド部を備え電気信号を送受信する通信ケーブルに接続
する通信モジュール用コネクタであって、前記通信ケー
ブルのシールド部と前記コネクタシールド部とを同電位
にするケーブル接地手段を備えることを特徴とする通信
モジュール用コネクタ。
【請求項１８】通信モジュール外殻を形成し上カバーと
下カバーとの２つの部分が継合した略直方体の箱形形状
から成るハウジングと、前記ハウジング一端に挟持され
電気信号を送受信するシステムに接続する第１コネクタ
と、前記ハウジング他端に挟持され電気信号を送受信す
る通信ケーブルに接続する第２コネクタと、前記ハウジ
ング内部を外部から電磁遮蔽するシールド板と、前記上
カバーに挿嵌して配設され前記第１コネクタと前記第２
コネクタとが実装された回路基板と、前記回路基板が前
記上カバーに対し表裏逆には物理的に挿嵌できないよう
にする逆組防止手段と、前記第２コネクタを前記ハウジ
ングに挟持する保持手段と、前記上カバーと前記下カバ
ーとを強固に固定する固定手段と、を備えた通信モジュ
ールを製造する通信モジュール製造方法であって、前記
第１コネクタと前記第２コネクタとを実装し回路基板組
立体とする第１工程と、前記回路基板組立体を前記上カ
バーに挿嵌しカバー回路基板組立体とする第２工程と、
前記下カバーを前記カバー回路基板組立体に継合しカバ
ー組立体とする第３工程と、前記カバー組立体を前記固
定手段により強固に固定し強固カバー組立体とする第４
工程と、前記強固カバー組立体に前記シールド板を配設
し通信モジュール組立体とする第５工程を備えることを
特徴とする通信モジュール製造方法。