TW200907359A - Electrical signal connector - Google Patents

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200907359 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於LSI等電子裝置之製造工程上，對於形成 於半導體晶片上之數個半導體晶粒’進行電路檢查。本發明使 用於，對於排列在半導體晶粒上之電路端子(銲墊），能在保持 晶片原有狀態下，使之與垂直型探針接觸，一次全部地檢測半 導體晶粒之電氣導通，亦即是使用在所謂的探針測試上 (probing test)。 【先前技術】 電子設備伴隨著半導體的進步而提升了積體度，並在半導 體晶圓上所形成的各半導體晶片中，也增加了電路配線所能運 用的區域，進而使各半導體晶片上銲墊量增加、繼而所小銲墊 的面積已使銲墊間距狹小化，讓銲墊排列越趨細微化發展。預 估近年銲墊的間距可能小至20/zm。 同時半導體晶片未封裝前’即成裸晶狀態時用已内置於電 路，等的晶片尺寸封裝方式_)6誠域其在分割半導 體日曰片剷會進行晶圓狀態特性的確認以及良否判定。 廷個轉體晶輯檢查方法’例如，有碰細半導體晶 粒之銲墊及檢查裝置之間，對於外力具有彈性變形之變形部= 數個針狀探針，將之_，形雜針組賴，透過此組裝體而 漸行檢查的方法。 200907359 換性。另一方面，與晶圓接觸的探針附近的部份，要求設定與 晶圓上的晶粒銲墊的形狀以及間距相配合。 而且’將探針附近密集的配線，變換為粗的測試接頭之電 路基板端子間距，而使用多層的基板。 圖10為傳統的探測卡。圖10裡，7為探測卡，71為接續測 試接頭的卡片基板。為了明確的表示被檢測晶粒81與卡片基板 71的位置關係，以剖面圖表示。卡片基板71的周邊設置端子 72 ’有部份接觸於測試裝置的測試接頭（無圖示），測試接頭的 電路基板的端子形狀，以及端子間距是可以互換的。 另一方面，探針91對應於晶粒8上，被檢測晶粒81的端子 銲塾82的排列，而依照探針整_定機能來固^探針整列固 定機能92，不同於上聰針方式，關4樑方式為例，有直接 薛藥銲接於電路基板的方法；以探針薄板型的方式為例，數個 平行延伸帶狀的配線，形成電氣絕緣性薄臈般的薄板素材，表 示各配線的一部分，為直接探針要素之物（專利文獻丨）。 隨著狹周距化以及多針化’探針端子周邊的配線圖樣更為 密集’最後要將這個配線’分配至卡片基板71的外周端子，因 此要增加探針周邊端子的高密度配線，必要使配線基板多層 化。 以現在之印刷配線基板的圖樣規則為例’信號層1的每一 層約有128〜160的布線，在約1〇〇〇針的測試狀態，是須有含2〇 層以上的電源層，厚度4· 8〜6. 5mm、直徑350mm的印刷配線基板。 一般來說，考慮探測卡的經濟效益，而將卡片基板71標準 200907359 也有介於购啦板93料間、賴轉 與被檢測銲墊不同的複雜變換配線94的事例（專利文獻υ 專利文獻1 :日本_卜腦92號公報 但是’傳統的電氣訊號接續裝置的探針附近部分， 情況 ^境溫度與晶®本身溫度上升而產生鱗脹，使得探針接觸 ^與晶粒銲墊的相對位置，有很大的偏離，有探針脫離鋅塾的 再者’在配線變換用的多層基板，探針的配線藉由電線或 圖樣配線接續於多層基板的情況，因為不同於晶_熱膨服係 數’導致與探針的接續部破裂，產生不能财的問題。 本發明是為了解決上述㈣題，而形成的發明。為一種使 用於半導體晶粒之通㈣試的魏訊絲置，如職狹周距化 的燒機檢查’在加熱裝置内試驗晶圓的情況、同時試驗多數的 晶粒的情況時’探針和銲墊的相對位猶著溫度上升而偏離程 度變小，而且，即使是發生偏離的情況，解決探針與銲墊、探 針與電路基板接續不良的問題為目的。 【發明内容】 本發明作為電氣訊號接續裝置，其樹脂薄膜型探針，是由 一接著有導電圖樣的樹脂薄膜所組成，該導電圖樣為金屬銅箔 經钱刻加工後’而含有探針功用的導電體所組成。 前述樹脂薄膜型探針的相反侧邊，突出的導電體作為探針 先端部、前述樹脂薄膜型探針的相反側邊，突出的導電體電氣 性接續於探測工具上，並使用樹脂薄膜型探針作為電路基板的 200907359 輸出端子，對應於-個或數個被檢測半導體晶粒的鲜塾，層積 或並列配置數個前珊㈣膜魏針的狀態下，和由數個支樓 ，保持的探針組合’有數個開口部的格子狀支撑體，前述開口 部連同前述探針組合獨立配置固定的前述格子狀支撐體構成 的。 此外’在本發明巾’與前述格子狀支賴的前述電路基板 的相接侧，設置數個突起狀的固定工具，藉由嵌入相近於前述 電路基板(或是龍）的錄，將前雜子狀支碰蚊於前述 電路基板。 此外，在本發明中，與前述固定工具的***部外徑，與對 應的前述電路基板的孔喊減合時，在前述格子狀支持體中 心處的差異，域小時，在前祕子狀支持财讀以外的位 置，比起前述格子狀支持體中心處的差異大，且在前述格子狀 支持體中心處财卜的位置，對應树賴定I具插人部外徑， 與前述電路基板的孔祕減合時，隨著前述電路基板外周的 位置，差異連續的或斷續的越變越大。 此外，在本發明中，在前述格子狀支持體中心處以外位置 的則述SI定工具之作用，不拘限於前述電路基板平面方向⑽ 如，设定於電路基板等的面上，此電路基板等的縱、橫緣部為 座標軸為XY2次直角座標的χγ方向，以下稱作χγ方向）。 此外’在本發明中’前述樹脂薄膜型探針的輸出端子，在 則述格子狀支撐體，固定赠述電絲板的狀態下，前述輸出 端子以一定以上的壓力，接觸於前述電路基板端子，且不侷限 8 200907359 於前述電絲板的平面方向（χγ方向）。職，前述格子狀支 撐體的熱雜絲，至少是轉轉體晶_觸祕數相近 的材料形成。 另外’在本發明中，與探針銲塾的接觸部處，比剖面形狀 大，設置具有接觸的銲塾’至少一方向的銲墊寬度，和至少同 樣或是比轉幅度小之狹賴探針整_板。前聰針整列薄 板的狹縫，數個配置於被檢測半導體晶粒的各個銲墊的一部分 又或全部對應的位置。 在本發明中’層積又或並列配置數個前述樹脂薄膜型探針 的狀態下’由數個支撐棒保持的探針組合，與格子狀支樓體的 開口部-起固定’設置與前述格子狀支撐體的前述電路基板接 續測的數個絲狀_定工具，藉由與前述基板的對應孔 嵌合，將前述格子狀支撐體固定於前述電路基板。 此外在本發明中’與前述固定工纟的***部外徑對應的 前述電路基_孔_徑減合時，在前述電絲板的中心處 的沒=差異或差異小，在前述電路基板的中心處以外的位置， 比起前述電路基板財，讀㈣狀，且在前述電路基板的中 心處以外的位置’對應於前述固定工具插人部外徑，與前述電 路基板的孔内徑減合時，隨著前述電路基板外周的位置，差 異連f的或斷續的越變越大。而且，在前述中心、附近以外的位 置的刖述ϋ定具不侷限㈣述電路基的平面方向方向 -因此，因為上述的手段’藉由在前述電路基板的中心部的 内仏和外彳t的差異與小孔組合支撐素材，才能關定框的固定 200907359 置偏離的程度 位置的基準，與電路基板的接續銲墊的初期性位 才能變小。 脹的效果 另-方面，如試驗在晶圓加熱的狀態下，因為電路基板的 熱膨脹而從巾心不脫離的端子銲墊的位置向外周部移動。這 時，内徑與外徑的差異為與大的孔組合支撐素材，而且，因為 支撐素材使用與半導體晶圓熱膨脹係數相近的㈣（例如 Fe-36Ni合金）’所以才會產生固定框不隨著電路基板而熱膨 此外’前職脂薄顧騎㈣频出軒在前述格子狀 支撐體固定於歧基板的狀態下，_輸_子以一定的 以上的壓力接概前述電職_子，且秘限純前述電路 基板的平面方向（XY方向）移動，因此，才輯到不因熱膨服 而斷裂的效果。 而且，與探針銲墊的接觸部處’比剖面形狀僅稍大些，設 置具有接觸的銲墊至少-方向的銲塾寬度和至少同樣或是比 銲墊幅度再小形狀的狹縫的探針整列薄板，達到容易整列且正 確地對應探針的鮮墊位置的效果。 【實施方式】 有關下述的本發明型態參照圖示來說明。再者，這個實施 形態不限於本發明。 圖1為有關本發明實施型態電工具訊號接續裝置整體的 概略構成圖（斜視圖），為一部份的擴大表示。在圖1，i為被 檢測半導體晶圓、2為電路基板、3為樹脂薄卿探針、4為 200907359 探針組合、40為探針保持工具5為固定框。 對應被檢測素㈣紐辭導體晶圓丨的銲塾（無 示），配置數働脂薄膜麵針3，由探針保持工具4()的^ 棒41支撐固定著，構成探針組合4。 牙 組人圖示中的例子為對應倾，)個半導體晶粒的—個探針 另外，在探針保持工具4〇，設置數個固定用的釣子似。 固定框5在圖丨中設定XYZ的三次元直角座標線(χ、γ為 水平面方向，Ζ為垂直於水平面的方向），以此χ方向作為較 長方向的數個支撐素材52，和以γ方向作為較長方向的數個 支擇素材53挺交叉，-般置數_叫&，和電路基板 2相接的各個交點上，設置為突起狀的岭工具防。 力一万面 电崎吞攸ζ上，設置探测卡基板（無圖示），接 、病子部21，以及下述樹脂薄麵探針3的接續端子，和接 續電工具端子（無圖示）’與固定框5和固定工具55互械合 的孔22。 ^有關上述的構成，-個固雜5的開口部54，***一個 探針組合4，用固定用鉤子42與固定框5固定。 再者’對應固定框5的固定工具55，藉由與電路基板2 的孔22相互嵌合購成信號接續裝置。 圖2為在組合後的電工具訊號接續 配置關係剖面圖。 與半導體晶粒的一個鮮塾11a對應 裝置上各構成要素的 的—個樹脂薄膜型探 200907359 30c 針3〇a’同樣的對應銲塾llb、llc的樹脂薄膜型探針勘、 為例子表示。 用 各個探針賴雜合4的切棒41讀著，支撐料 固定框5的支撐素材51支撐著。 另一方面，藉由設置固定框5的固定工具55，於電路基 板2貫穿孔22，可將固定框5固定於電路基板2。 在這個狀態下，圖3在保持接觸電路基板上的鲜塾烈的 狀態’設置下述的樹脂薄膜型探針的輸出端子(32或3ΐι)。在 另-邊’ __型探針的探針先端部3卜齡接觸被檢測 半導體晶圓1的銲墊11a等，而能進行檢測。 在圖3之後有關各構成要素詳細的說明如下所示。一個樹 脂薄膜型探針300的製作方法，以及構成在圖3詳細說明。 在圖3(8)中，树脂薄臈(例如聚亞醢酸樹脂)別1，接著金 屬銅箔中的銅箔（例如鈹銅），以銅泊蝕刻加工後，形成導電圖 樣302。在本實施例中’導電圖樣302内，以平型樑3〇31〜3〇3π 以及狹縫3G4-1〜編-m，形成數個連結環機構，以設置缺口 3〇5 等，以利用Z方向的彈跳力，進行探針的動作。 平行彈簧指的是’平行設置數個大_—形狀的標，固定 此數個樑之兩端於不變形的共同支撐體，固定一邊的支撐體， 移動另一邊的支撐體時’在一定的範圍内進行z方向的並進運 動。 垂直探針307的前端接續旋轉變形部3〇8，焊塾開始接觸 旋轉變形部的探針先端部310，接著是往垂直方向推上去—定 12 200907359 =的擴大超逮觸作_，旋轉變形部3 作料進行，以旋轉中心309開始順時針旋轉，進行大磨赶=用動 Γ面從樹脂薄膜3G1突出的固定部寫之延長線上， 卿的彈跳力， 〗冤路基板上的電工具端子銲墊。 ^關輸出端子311的位置，如圖3所表示，各對應的變換 上的探針侧輸出電工具端子的位置配合，輸出端子T1、 疋錯開的，可個別製作。 再者’這些不同種類的探針構成，在同一種樹脂薄臈上以 ^法製作，將之切斷後，不同種類的探針構成，也可能以低 成本製作。 ⑤J月“乂低 士另外’在具探針的樹脂薄膜謝上，藉由印刷有絕緣性的 樹脂，在適當的地方增置補強部313，來保財探針的樹脂薄 膜=要的曝，又或可設置必要的電氣性的絕緣。而且，設置

與探針保駐具4G的支撐棒41的z方向長度纽姻的缺口 314，可與支撐棒41整列固定。 ^圖3說明各個層積或並列配置數個樹脂薄膜型探針，製作 探針組合驗® 4所示。對應—倾檢測晶粒的探針組合體的 構成在圖4中詳細說明。在圖4，探針組合體35〇為與一被檢 測晶粒101對應的探針群之集合體，檢測每個晶粒録塾與電路 基板之接續銲墊的關係。根據圖3所示的構成，因為製作樹脂 薄膜型探針3GG，各個依據晶粒之銲塾Ula、lnb的位置對 應而整列固定，構成對應被檢測晶粒101的探針群。 13 200907359 右如圖4中藉由使用整列薄片，可能可決定各個樹脂薄膜 =木針的位置。整列薄片6，例如對應樹脂薄膜刪 的銲墊 、lllb等的料位置上，設置有贿墊寬度相同又或是 &狹縫611a、611b ’藉由設置讓此狹縫，通過樹脂薄 探針的料先端鱗，可蚊轉的正確位置。 另方面，輸出端子311可如前述在各別的位置上製作。 因此可4讀祕餘2 _塾23

子311的輸出位置。 〜出触 圖5為探針保持工具4Q的構成。在圖5⑷中仙為保持 探針期的切棒’術為整_定各支撐棒的支撐阪。數個 支撐棒4〇1用支撐板402固定，保持由開放側探針300***探 針》又置才木針保持工具4〇又圖5所示的釣子、刪 與固定框5固定。 圖6為峡框5的構成與探針組合4的關係圖。固定框5， 圖6中設定的聰:㈣座標線α、Υ為水平面方向，z為垂 直於水平面財向），灿x方向作絲長方向細目支撐素 材520 ’和以γ方向作為較長方向的數個支樓素材5洲，相互 交叉，一同設置數個開口部54〇，和電路基板2相接的各個交 點上設置為突起狀的固定工具550。 讓le個固定框5固定，一個開口部54〇獨立***一個探針 組合4。還有，因為支樓素材52G使用與半導體晶圓熱膨服係 數相近的材料(例如Fe_36Ni合金)所形成，所以能排除 的影響。 14 200907359 圖7(a)為固定框5的固定工具構造。在本實施例中表示2 種形狀的固定工具550A、550B。圖7(b)為各個固定工具*** 電路基板2的狀態。圖7(a)圖7(b)、固定工具550A為有狹 縫561，往X方向產生彈跳力的構造。固定工具55〇A之先端 部562的寬度D1 ’大於在不加彈跳力的狀態下，***電路基 板的孔(例如通孔)201的内徑’***部563的寬度dl，設定為 比電路基板的孔201内徑小。 固定工具550A —旦開始***電路基板的孔2〇1，因為狹 縫561，先端部562縮小至内侧，完成***後，先端部562因 為通過孔201而形成排斥彈跳力，再一次回復為原來的寬度 D1。這時由先端部564固定。 另一方面，固定工具550B設置同樣的狹縫571，產生往又 方向的彈跳力的構造。設定固定工具55〇b之先端部572的寬 度D2，在不加彈跳力的狀態下，大於孔2(Π、孔2〇2的内徑， ***部573的寬度D2，與固定工具550 Α之***部563的寬 度D2大致相同。 因此，***固定工具550B後的寬度D2，和孔202内徑的 差異，形成變的比固定工具550A大的情況。 圖8為設置固定工具的支撐素材構成。圖8(a)為固定工 具550A和550B混合構成支撐素材52卜圖8(b)為只有由固定 工具550B所構成的支撐素材522。 圖9為電路基板2上的孔以及接續用銲墊的位置關係圓。 圖9(a)為圖1由2方向來看電路基板上的固定用的孔22群。 15 200907359 圖9(a)中的221〜227為固定用孔的行編號。電路基板2的甲 心處行編號223〜225，中心部的九個孔(點線部） ，是由内徑小 的孔201所構成的，其他的孔為内徑較大的孔搬所構成。 因此，為了對應上述的固定用孔的支樓素材構成，對應行 編號223〜225較掉素材，為圖8支撐素材521，對應其他行 編號的支撐素材，適用支撐素材522。 圖9(b)固定框5的-個開口部，也就是詳細表示一個探 針組合專有的區域25G。以點現表示的一個範圍11〇為對應一 個被檢測晶粒。 為表示各個範圍並列配置的樹脂薄膜型探針3〇〇以及對 應輸出端子311的銲墊23的位置關係。 但是，為了說明有關樹脂薄膜型探針3⑽以及銲墊23， 故以較大尺寸來表示。 有關如上述般所構成的電氣訊號接續裝置的動作以及效 果’以各個適當的圖來說明。 如圖1以固定框5來固定探針組合4。固定框5的支撐素 材應對應圖9(a)的孔’行編號223〜225的支樓素材，為支撐 素材521，對應其他行編號的支撐素材，適用支撐素材‘π? f 而達成以下的效果。 如圖7⑹所示’在電路基板2的中心部，藉由師小的 孔201與支樓素材550A組合，可以固定框5的固定位子為其 準，檢驗基板的銲墊23，與初期性位置偏離的程度能& 小一〇 200907359 另一方面’如燒機檢查在晶圓加熱的狀態下，因電路基 板的熱膨脹’峨財^部的軒焊墊位置，往相部移動。 此時’在電路基板2的中心部以外，内徑較大的孔2〇1和支撐 素材550B組合，而且，因為支擒素材使用與半導體晶圓熱膨 脹係數相近的材料(例如Fe_3随合金），所以才會產生固定框 5，不隨著電路基板2而熱膨脹的效果。 因此’裝在固定框5裡的探針組合4，以及言曼置於此的樹 脂薄膜型探針3 ’也㈤樣不會受電路基板#彡響*齡脹，所以 即使在高溫T ’探針和晶粒鮮墊的位置偏離程度也很小，不易 引起接觸不良。 而且’樹脂型探針3〇〇的輸出端子32，以愿力接觸於前 述電路基板端子’且不侷限於平财向（χγ方向）移動，因此， 才能達到不因熱膨脹而斷裂的效果。 本實施例，表示有關兩種類的孔2〇卜2〇2，也可以使用 連續隨著電路基板外周，而内徑不同的孔。 若本發明的電氣訊號接魏置，對應狹周距化的燒機檢 查在加熱裝置内試驗晶圓的情況、同時試驗多數的晶粒的情 況時，探針和轉的姆位置_温度上升__度變小， 而且即使疋發生偏離的情況，可解決探針與銲墊、探針與電 路基板接續不㈣問題’而可提供高品質的探測卡。 …本發_基於圖*之最佳實施賴進行綱，但只要是 熟習該項技術者’也可以在不脫離本發_構想下，輕鬆進 行各種變更與改變；因此本發明—包含變更的實施例。 17 200907359 【圖式簡單說明】 圖1:本發明為實施形態中電工具訊號接續装置構造側 圖。 圖2 :本發明為實施形態中電工具訊號接續裝置部分構造 剖面圖。 圖3 :本發明為實施形態中樹脂薄膜型探針組合體構造正 面圖。 圖4 :本發明為實施形態中樹脂薄膜型探針組合體構造 視圖。 圖5 :本發明為實施形態中探針保持工具構造側視圖與正 面圖。 圖6 :本發明為實施形態中某個探針組合與固定框配置關 係側視圖。 圖7 :本發明為實施形態中固定框的構成要素構造正面圖 及剖面圖。 圖8:本發明為實施形態中固定框的構成要素構造正面圖。 圖9 :本發明為實施形態中固定框安裝位置概略圖。 圖10 :傳統實施型態中探測卡的概略構造示意圖。 【主要元件符號說明】 " 1 被檢測半導體晶圓 11a 銲墊 lib 銲墊 11c 銲墊 18 200907359 101 被檢測晶粒 110 範圍 111a 銲墊 111b 銲墊 2 電路基板 201 子L 202 孔 21 端子部 211〜227 行編號 22 孔 23 銲墊 250 區域 3 樹脂薄膜型探針 30a 樹脂薄膜型探針 30b 樹脂薄膜型探針 30c 樹脂薄膜型探針 300 樹脂薄膜型探針 301 樹脂薄膜 302 導電圖樣 301-(1〜n)平型樑 304-(1〜n) 狹縫 305 缺口 306 固定部 19 200907359 307 垂直探針 308 旋轉變形部 309 旋轉中心 310 探針先端部 31 探針先端部 311 輸出端子 312 懸臂部 313 補強部 314 缺口 32 輸出端子 350 探針組合體 4 探針組合 40 探針保持工具 403 鉤子 404 鉤子 41 支撐棒 42 固定用鉤子 5 固定框 52 支撐素材 520 支撐素材 521 支撐素材 522 支撐素材 53 支撐素材

20 200907359 支撐素材 開口部 開口部 固定工具 固定工具 固定工具 固定工具 f \ 狹縫 先端部 ***部 先端部 狹縫 先端部 ***部 整列薄片 樹脂薄膜 狹縫 狹縫 探測卡 卡片基板 端子 晶粒 被檢測晶粒 21 200907359 82 端子銲墊 91 探針 92 探針整列固定機能 93 變換配線基板 94 複雜變換配線 D1 寬度 T1 輸出端子 T2 輸出端子

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Claims (1)

1. 200907359 十、申請專利範圍： 1. 一種電氣訊號接續裝置，其特徵在於包含·· 、樹脂薄膜麵針’是由—接著有導糊樣的樹脂薄膜所組 成’該導f®樣為金屬觸經侧加玉後，而含有探針功 導電體所組成； 月’j述樹脂薄膜型探針的相反側邊，突出的導電體作為探針 先端部，述樹脂薄膜型探針的相反側邊，突出的導電體電氣 性接續於觸工具上’使顧賴脂薄難探針，作為電路基 板的輸出端子； 土 對應於-個或數倾朗半導體晶㈣銲墊，層積或並列 I己置數個前職脂_酶針驗態下，由數個支揮棒保持的 奴針組合’有數個開口部的格子狀支撐體’前述開口部連同前 述探針組合獨立配置固定的前述格子狀支撐體構成的電氣訊 號接續裝置。 2. 如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述格子 狀支擇體與前述電路基板的相接侧，設置數個突起狀的固定工 藉由肷入相近或疋對應於前述電路基板的孔裡，將前述格 子狀支撐體固定於前述電路基板上。 3. 如明求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述電路 f板之孔的内徑’與前述固定工具的***部外徑相對應而後合 時二在前述格子狀支持體中心處之縫隙差異值，無或小時，而 在前述格子狀支持體中心處以外的位置，則比起前述中心處的 差異為大。 23 200907359 4. 如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述格子 狀支持體中心處以外的位置，對應於前述固定工具***部外 徑，與前述電路基板的孔内徑，相嵌合時的差異，隨著前述電 路基板外周的位置’差異連續的、或是斷續的變大。 5. 如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述格子 狀支持體中心處以外位置的前述固定工具，作用範圍不拘限於 前述電路基板的平面方向（例如，設定於電路基板等的面上， 此電路基板的縱、橫緣部，為座標軸XY2次直角座標的χγ方 向，故稱作XY方向）。 6·如請求項1所述的電氣訊號接續裝置’其中，所述樹脂 薄膜型探針的前述輸出端子，在前述格子狀支撐體，固定於前 述電路基板的狀態下’前述輸出端子以一定的以上的壓力，接 觸於前述電路基板端子，且不侷限於前述電路基板的平面方向 (XY方向）。 7·如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述格子 狀支撐體的熱膨脹係數’與形成半導體晶圓的材料之熱膨脹係 數相差小。 8. 如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述電氣 訊號接續裝置設置有，比探針銲墊接觸部處的剖面形狀大，具 有接觸的銲墊，且至少一方向的銲墊寬度，和至少同樣或是比 銲墊幅度小形狀的狹縫之探針整列薄板。 9. 如請求項1所述的電氣訊號接續裝置，其中，所述被檢 測半導體晶粒’對應該被檢測半導體晶粒之各鮮墊一部分或全 24 200907359 部的位置處，設有數個具有探針整列薄板的狹縫。 25