JP5030060B2 - 電気信号接続装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＳＩなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウエーハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローバ装置に関し、特に半導体チップ上に配列される回路端子（パッド）に対しウエーハ状態のまま垂直プローブを接触させ、一括して半導体チップの電気的導通を測定するプロービングテストに使用するプローバ装置のプローブ組立を含む電気信号接続装置に関するものである。

半導体技術の進歩に伴って電子デバイスの集積度が向上し、半導体ウエーハ上に形成される各半導体チップにおいても回路配線の占めるエリアが増加し、そのため、各半導体チップ上のパッドの数も増加し、それにつれてパッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化などによるパッド配列の微細化が進んでいる。近年の予測では、パッドピッチが２０μｍになるものとされている。

それと同時に、半導体チップをパッケージに収納せずに、ベアチップのまま回路基板等に搭載するチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）方式等が主流になりつつあり、そのためには、半導体チップに分割する前のウエーハ状態での特性チェックや良否判定が必須となる。

この半導体チップの検査手段としては、被検査半導体チップのパッドと検査装置との間に、外力に対して弾性的に変形する弾性変形部を有する複数の針状プローブを配列した接触子組立を介在させる手段等がある。この接触子組立と半導体チップの試験回路とを電気的に接続する手段として、プローブカードと呼ばれるプリント配線基板が用いられている。

このプローブカードの構成として、テスト装置のテストヘッドに接触する部分は、テストヘッドの回路基板の端子形状及び端子ピッチと互換性を有する必要がある。一方、ウェーハに接触するプローブ近傍部分は、ウェーハ上のチップパッドの形状及びピッチに合わせた設定が要求される。

さらに、プローブ近傍の密集した配線を粗いテストヘッドの回路基板の端子ピッチへ変換するための多層基板を用いることがある。

図１０に従来のプローブカードの構成例を示す。図１０において、７はプローブカード、７１はテストヘッドへ接続されるカード基板を示す。被検査チップ８１はカード基板７１との位置関係を明確にするために透視図として示している。カード基板７１の周辺に設けられた端子７２は、テスト装置のテストヘッド（図示せず）に接触する部分であり、テストヘッドの回路基板の端子形状及び端子ピッチと互換性を有する。

一方、プローブ９１は、ウェーハ８上の被検査チップ８１の端子パッド８２の配列に対応して、ブローブ整列固定機能９２により固定される。プローブ整列固定機能９２は上述のプローブ方式により異なり、カンチレバー方式であれば例えば回路基板に直接半田付けする手段であり、プローブシートタイプであれば、平行に伸びる帯状の複数の配線を電気絶縁性フィルムのようなシート状部材の一方の面に形成し、各配線の一部を直接プローブ要素としたものが例示される（特許文献１）。

狭ピッチ化及び多ピン化に伴いプローブ端子周辺の配線パターンが密集しており、この配線を最終的にカード基板７１の外周端子へ分配させるためには、プローブ端子周辺の高密度配線に加え、配線基板の多層化が必要である。現状のプリント配線基板のパターンルールでは例えば信号層１層当たり１２８〜１６０本程度の布線が妥当で、約１０００ピンのテスタの場合では電源層を含めると２０層以上、厚み４．８〜６．５ｍｍ、直径３５０ｍｍ程度のプリント配線基板が必要になっている。

一般に、プローブカードの経済性を考慮しカード基板７１の標準化を考えた場合、変換配線基板９３等を中間に介在させ、被検査パッドごとに異なる複雑な変換配線９４を変換配線基板９３に機能させる事例もある（特許文献１）。
特開２００１−１８３３９２

しかしながら、従来の電気信号接続装置では、プローブ近傍部分が測定環境温度やウエーハ自身の温度上昇により大きく熱伸縮し、その結果プローブ接触部とチップパッドとの相対的位置関係が大きくずれ、パッドから外れるプローブが存在する。又、配線変換用の多層基板においては、プローブからの配線をワイヤー又はパターン配線により多層基板と強固に接続している場合、ウェーハとの熱膨張係数の相違によりプローブとの接続部の破断に至り、測定不能に陥るという問題が生じる。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、半導体チップの通電試験に用いる電気信号接続装置において、狭ピッチ化に対応しつつバーイン試験のようにウエーハを加熱装置内において試験する場合や、多数のチップを同時に試験する場合においても温度上昇にともなうプローブとパッドとの相対的な位置ずれを小さくし、かつ、位置ずれが発生してもプローブとパッド及びプローブと回路基板との接続不良を無くすことを目的とするものである。

本発明では、銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ機能を含む導電体から成る導電パターンを形成し、前記樹脂フィルムの一辺から突き出した導電体をプローブ先端部とし、前記プローブの反対側の辺から突き出した導電体をテスタに電気的に接続される回路基板への出力端子とした樹脂フィルム型プローブを使用したプローブにおいて、１つ又は複数の被検査半導体チップのパッドに対応する複数の前記樹脂フィルム型プローブを積層又は並列配置した状態で複数の支持棒により保持したプローブユニットと、複数の開口部を設けた格子状支持体であって前記開口部ごとに前記プローブユニットを独立に配置固定した前記格子状支持体から構成されている。

また、前記格子状支持体の前記回路基板と接続する側に複数の突起状の固定具を設け、前記回路基板の相当する穴に嵌合することにより前記格子状支持体を前記回路基板に固定している。

前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が前記格子状支持体の中心近傍においてはゼロ又は微小であり、前記中心近傍以外の位置においては前記中心近傍における差異より大きいこと、又は、前記中心近傍以外の位置における前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が、前記回路基板の外周に位置するに従って連続的又は断続的に大きくなることとしている。

前記中心近傍以外の位置における前記固定具の作用が、前記回路基板面方向（ｘｙ方向）に拘束されていないこととしている。

前記樹脂フィルム型プローブの前記出力端子が、前記格子状支持体を前記回路基板に固定した状態において前記出力端子が一定以上の押圧力にて前記回路基板端子と接触し、かつ前記回路基板面方向（ｘｙ方向）に拘束されていないこととしている。

少なくとも前記格子状支持体の熱膨張係数が半導体ウエーハの熱膨張係数と近似である材料から形成されている。

プローブのパッドとの接触部近傍における断面形状より僅かに大きく、接触するパッドの少なくとも１方向のパッド幅と少なくとも同一若しくは該パッド幅よりも小さい形状のスリットを有するプローブ整列シートを設けている。前記プローブ整列シートのスリットを被検査半導体チップの各々のパッドの一部又は全てに対応する位置に複数配置している。

本発明では、複数の前記樹脂フィルム型プローブを積層又は並列配置した状態で複数の支持棒により保持したプローブユニットを格子状支持体の開口部ごとに配置固定し、前記格子状支持体の前記回路基板と接続する側に複数の突起状の固定具を設け、前記回路基板の相当する穴に嵌合することにより前記格子状支持体を前記回路基板に固定している。

さらに、前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が前記回路基板の中心近傍においてはゼロ又は微小であり、前記中心近傍以外の位置においては前記中心近傍における差異より大きいこと、又は、前記中心近傍以外の位置における前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が、前記回路基板の外周に位置するに従って連続的又は断続的に大きくなることとしており、かつ、前記中心近傍以外の位置における前記固定具が、前記回路基板面方向（ｘｙ方向）に拘束されていないこととしている。

したがって、上記のような手段であるため、前記回路基板の中心部に内径及び外径の差異が小さい穴と支持材を組み合わせることにより、固定枠の固定位置の基準とすることができ、回路基板の接続パッドとの初期的な位置ずれを小さくすることが可能となる。

一方、バーンイン試験等のようにウエーハを加熱した状態においては、回路基板の熱膨張により中心部から離れるに従って端子パッドの位置が外周部に向って移動する。このとき内径及び外径の差異が大きい穴と支持材を組み合わせ、かつ、支持材に半導体ウエーハの熱膨張係数と近似である材料（例えばＦｅ−３６Ｎｉ合金）を用いることにより、固定枠が回路基板の熱膨張に追従することがないという効果が生じる。

したがって、固定枠に収納したプローブユニット及びそれに設置した樹脂フィルム型プローブも同様に回路基板の熱膨張に追従しないため、高温下においてもプローブとチップパッドとの位置ずれが小さく、接触不良が起こり難いという効果が生じる。

また、前記樹脂フィルム型プローブの前記出力端子が、前記格子状支持体を前記回路基板に固定した状態において前記出力端子が一定以上の押圧力にて前記回路基板端子と接触し、かつ前記回路基板面方向（ｘｙ方向）の動作に拘束されていないこととしているため、熱膨張による破断を生じることはないという効果が生じる。

さらには、プローブのパッドとの接触部近傍における断面形状より僅かに大きく、接触するパッドの少なくとも１方向のパッド幅と少なくとも同一若しくは該パッド幅よりも小さい形状のスリットを有するプローブ整列シートを設けていため、プローブを対応するパッドの位置に正確にかつ容易に整列させることができるという効果が生じる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

図１は本発明の実施形態に係る電気信号接続装置全体の概略構成図（斜視図）であり、部分的に拡大して示したものである。図１において、１は被検査半導体ウェーハ、２は回路基板、３は樹脂フィルム型プローブ、４はプローブユニット、４０はプローブ保持具、５は固定枠を示す。

被検査半導体ウェーハ１のパッド（図示せず）に対応して配置した複数の樹脂フィルム型プローブ３を、プローブ保持具４０の支持棒４１によって支持固定することによりプローブユニット４を構成する。図示の例では４Ｘ４個の半導体チップに相当する１つのプローブユニットを示すものである。また、プローブ保持具４０に複数の固定用の爪４２を設けている。固定枠５はｘ方向を長手方向とする複数の支持材５２とｙ方向を長手方向とする複数の支持材５３を交互に交差させ複数の開口部５４を設けると共に、回路基板２と接する各交点に突起状の固定具５５が設置されている。一方、回路基板２は、カード基板（図示せず）へ接続する端子部２１及び後述する樹脂フィルム型プローブ３の接続端子と接続する電気端子（図示せず）、固定枠５の固定具５５と嵌合する穴２２を設けている。

上述の構成において、１つのプローブユニット４を固定枠５の開口部５４の１つに挿入し固定用爪４２によって固定枠５と固定させる。さらに固定枠５の固定具５５を相当する回路基板２の穴２２に嵌合させることにより電気信号接続装置が構成される。

図２に組立後の電気信号接続装置における各構成要素の配置関係を表す断面図を示す。半導体チップの１つのパッド１１ａに対応する１つの樹脂フィルム型プローブ３０ａと、同様にパッド１１ｂ、１１ｃに対応する樹脂フィルム型プローブ３０ｂ、３０ｃを例示として示している。各々のプローブがプローブユニット４の支持棒４１により支持され、さらに支持棒４１が固定枠５の支持材５３により支持されている。一方、固定枠５の固定具５５を回路基板２に設けられた穴２２を貫通させることにより固定枠５を回路基板２に固定させることができる。

この状態において、図３にて後述する樹脂フィルム型プローブの出力端子３２が回路基板上のパッド２３に接触した状態を保つように設置されている。一方において、樹脂フィルム型プローブのプローブ先端部３１は、被検査ウェーハ１のパッド１１ａ等を接触させることにより検査が可能となる。

図３以降において各構成要素について詳細に説明する。１つの樹脂フィルム型プローブ３００の作製方法及び構成を図３にて詳細に説明する。図３（ａ）において、樹脂フィルム（例えばポリイミド樹脂）３０１上に銅箔（例えばベリリウム銅）を接着し、銅箔をエッチング加工することにより導体パターン３０２を形成する。導体パターン３０２の内、平行梁３０３−１〜３０３−ｎ及びスリット３０４−１〜３０４−ｍにより本実施例では複数のリンク機構を形成し、切り欠き３０５等を設けることによりｚ方向のばね力によるプローブ動作が実施される。

平行ばねとは、複数の略同一形状の梁が複数本平行して配置されていて該複数の梁の両端が共通の変形しない支持体に固定され、一方の支持体を固定し、他方の支持体を移動したときある一定の範囲内でｚ方向に並進運動するものを指している。本実施例では、３０６を固定部とし３０７を垂直プローブとして−ｚ方向にオーバードライブが作用するものである。

さらに垂直プローブ３０７の先端に回転変形部３０８を接続し、パッドが回転変形部のプローブ先端部３１０と接触を開始し、さらにある一定量だけ垂直方向に押し上げるオーバードライブが作用すると、回転変形部３０８はオーバードライブの進行に伴い、回転中心３０９を中心として時計方向に回転動作が開始し、スクラブ動作が開始される。

一方、固定部３０６の延長上に樹脂フィルム３０１より突出させた出力端子３１１を設け、アーム部３１２及び切り欠き３０５の構成によるばね力により、回路基板上の電気端子パッドに押し当てられる。

出力端子３１１の位置については、図３（ｂ）に示すように、各対応する変換配線板上の電気端子位置に合わせて出力端子を例えばＴ１、Ｔ２値ずらし、各々個別に作製することにより可能となる。また、これらの異なる種類のプローブ構成を同一の樹脂フィルム上に一括してエッチングにより作製し、その後切断することにより、異なる種類のプローブ構成でも廉価に作製することが可能である。また、樹脂フィルム３０１上に絶縁性樹脂を印刷することにより適当な箇所に補強部３１３を設け、樹脂フィルム型プローブの必要な剛性を保持し、又は必要な電気的絶縁を設けることができる。さらに、プローブ保持具４０の支持棒４１のｚ方向長さとほぼ同一の長さを有する切欠き３１４を設け、支持棒４１との整列固定を可能としている。

図３により説明した個々の樹脂フィルム型プローブを積層又は並列配置し、図４に示すようなプローブ組立を作製する。１つの被検査チップに対応するプローブ組立の構成を図４にて詳細に説明する。図４において、プローブ組立３５０は１つの被検査チップ１０１に対応するプローブ群の集合体であり、各チップパッドと回路基板の接続パッドとの関係を示す。本図ではプローブ等を保持するための構成要素は省略してある。図３に示した構成により作製した樹脂フィルム型プローブ３００をそれぞれ対応するチップパッド１１１ａ及び１１１ｂの位置に従って整列固定させることにより、被検査チップ１０１に対応するプローブ群が構成される。

各々の樹脂フィルム型プローブの位置決めは、例えば図４における整列シート６を用いることによって実現可能である。整列シート６は、例えば樹脂フィルム６０１にパッド１１１ａ、１１１ｂ等の対応する各パッドの位置に、パッド幅と同一又は僅かに小さい幅を有するスリット６１１ａ、６１１ｂを設け、該スリットに樹脂フィルム型プローブのプローブ先端部近傍を通過させ配置させることにより、パッドへの正確な位置決めが可能となる。一方、出力端子３１１は前述したように各々個別の位置に作製することが可能である。従って、回路基板２のパッド２３のパターン設計に合わせて出力端子３１１の出力位置を決定することができる。

図５は、プローブ保持具４０の構成を示す。図５（ａ）において４０１はプローブ３００を保持する支持棒、４０２は各支持棒を整列固定する支持板である。複数の支持棒４０１を支持板４０２によって固定し、開放側よりプローブ３００を挿入させてプローブを保持する。プローブ保持具４０はまた、図５（ｂ）に示すように爪４０３、４０４を設け、固定枠５との固定を可能としている。

図６は、固定枠５の構成とプローブユニット４との関係を示すものである。固定枠５はｘ方向を長手方向とする複数の支持材５２０とｙ方向を長手方向とする複数の支持材５３０を交互に交差させ複数の開口部５４０を設けると共に、回路基板２と接する各交点に突起状の固定具５５０が設置されている。この固定枠５の１つの開口部５４０に１つのプローブユニット４を独立して挿入し固定させる。また、支持材５２０は半導体ウエーハの熱膨張係数と近似である材料（例えばＦｅ−３６Ｎｉ合金）から形成することにより、熱膨張による伸縮の影響を排除することができる。

図７（ａ）に、固定枠５の固定具の構造を示す。本実施例においては、２種類の形状の固定具５５０Ａ、５５０Ｂを例示している。図７（ｂ）はそれぞれの固定具を回路基板２に挿入した状態を示すものである。図７（ａ）、図７（ｂ）において、固定具５５０Ａはスリット５６１を設け、ｘ方向にばね力が生じる構造となっている。固定具５５０Ａの先端部５６２の幅Ｄ１はばね力の加わらない状態において挿入する回路基板の穴（例えばスルーホール）２０１の内径よりも僅かに大きく、挿入部５６３の幅ｄ１は回路基板の穴２０１の内径よりも僅かに小さく設定されている。固定具５５０Ａが回路基板の穴２０１に挿入を開始するとスリット５６１のため先端部５６２が内側に縮小し、挿入が終り先端部５６２が穴２０１を通過するとばねの反発力により再び元の幅Ｄ１に戻る。このとき、先端の係止部５６４により固定される。一方、固定具５５０Ｂは同様にスリット５７１を設け、ｘ方向にばね力が生じる構造となっている。固定具５５０Ｂの先端部５７２の幅Ｄ２はばね力の加わらない状態において穴２０１よりも内径の大きい穴２０２の内径よりも僅かに大きく、挿入部５７３の幅ｄ２は固定具５５０Ａの挿入部５６３の幅ｄ１とほぼ同等の幅に設定されている。したがって、固定具５５０Ｂの挿入後の幅ｄ２と穴２０２の内径との差は、固定具５５０Ａの場合と比較し大きくなっている。

図８に、固定具を設置した支持材の構成を示す。図８（ａ）は固定具５５０Ａと５５０Ｂが混在する構成である支持材５２１を示し、図８（ｂ）は固定具５５０Ｂのみから構成される支持材５２２を示す。

図９は、回路基板２上における穴および接続用パッドの位置関係を示したものである。図９（ａ）は、図１の回路基板上の固定用穴２２群をｚ方向より見た図である。図９（ａ）において、２２１〜２２７は固定用穴の行番号を示す。回路基板２の中心近傍を含む行２２３〜２２５の中心部の９個の穴（点線部）は、内径の小さい穴２０１で構成されており、その他の穴は内径の大きい穴２０２で構成されている。したがって、上記の固定用穴に対応させるための支持材の構成は、行２２３〜２２５に対応する支持材として図８の支持材５２１、その他の行に対応する支持材として支持材５２２が適用される。

図９（ｂ）は、固定枠５の１つの開口部即ち１つのプローブユニットが専有するエリア２５０の詳細を示したものである。点線で示した１つの範囲１１０が被検査チップ１つに相当する。それぞれの範囲に並列配置された樹脂フィルム型プローブ３００及び出力端子３１１に対応するパッド２３の位置関係を示す。ただし、樹脂フィルム型プローブ３００及びパッド２３については説明のため縮尺を誇張して表現してある。

以上のような構成における電気信号接続装置についてその動作及び効果を適宜各図を用いて説明する。

図１のようにプローブユニット４を固定枠５に固定し、さらに固定枠５の支持材を図９（ａ）に示した穴に対応すべく行２２３〜２２５に対応する支持材として支持材５２１、その他の行に対応する支持材として支持材５２２を適用することにより以下のような動作及び効果が生じる。

図７（ｂ）に示すように、回路基板２の中心部に内径の小さい穴２０１と支持材５５０Ａを組み合わせることにより固定枠５の固定位置の基準とすることができ、回路基板の接続パッド２３との初期的な位置ずれを小さくすることが可能となる。

一方、バーンイン試験等のようにウエーハを加熱した状態においては、回路基板の熱膨張により中心部から離れるに従って端子パッドの位置が外周部に向って移動する。このとき、回路基板２の中心部以外に内径の大さい穴２０２と支持材５５０Ｂを組み合わせ、かつ、支持材に半導体ウエーハの熱膨張係数と近似である材料（例えばＦｅ−３６Ｎｉ合金）を用いることにより、固定枠５が回路基板２の熱膨張に追従することがない。したがって、固定枠５に収納したプローブユニット４及びそれに設置した樹脂フィルム型プローブ３も同様に回路基板２の熱膨張に追従しないため、高温下においてもプローブとチップパッドとの位置ずれが小さく、接触不良が起こり難い。また、樹脂フィルム型プローブ３００の出力端子３２は回路基板の接続パッド２３と押圧力により接触しておりｘｙ平面方向においては拘束されないため、熱膨張による破断を生じることはない。

本実施例では、２種類の穴２０１、２０２について例示したが、回路基板の外周に向うにつれて連続して内径の異なる穴を用いてもよい。

本発明の電気信号接続装置によれば、狭ピッチ化に対応しつつ、バーイン試験のようにウエーハを加熱装置内において試験する場合や、多数のチップを同時に試験する場合においても温度上昇にともなうプローブとパッドとの相対的な位置ずれを小さくし、かつ位置ずれが発生してもプローブとパッド及びプローブと回路基板との接続不良を無くすことが可能であり、信頼性の高いプローブカードを提供することができる。

本発明の実施形態である電気信号接続装置の構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態である電気信号接続装置の構造を示す部分断面図である。 本発明の実施形態である樹脂フィルム型プローブの構造を示す正面図である。 本発明の実施形態である樹脂フィルム型プローブ組立の構造を示す斜視図である。 本発明の実施形態であるプローブ保持具の構造を示す斜視図及び正面図である。 本発明の実施形態であるプローブユニットと固定枠との配置関係を示す斜視図である。 本発明の実施形態である固定枠の構成要素を示す正面図及び断面図である。 本発明の実施形態である固定枠の構成要素を示す正面図である。 本発明の実施形態である固定枠の取り付け位置を示す概略図である。 従来の実施形態であるプローブカードの概略構造を示す図である。

符号の説明

１、１０１、１０２、１１０ 被検査半導体チップ
１１ａ，１１ｂ、１１ｃ パッド
１１１ａ、１１１ｂ パッド
２ 回路基板
２１ 端子
２２、２０１、２０２ 穴
２３ 接続パッド
２４ 内層回路パターン
２２１〜２２７ 穴配列の行数
２５０ 範囲
３、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ 樹脂フィルム型プローブ
３００、３００−１〜３００−３ 樹脂フィルム型プローブ
３０１ 樹脂フィルム
３０２ 導体パターン
３０３−１〜３０３−ｎ 平行梁
３０４−１〜３０４−ｍ スリット
３０５ 切り欠き
３０６ 固定部
３０７ 垂直プローブ
３０８ 回転変形部
３０９ 回転中心
３１ プローブ先端部
３１０ プローブ先端部
３１１ 出力端子
３１２ アーム部
３１３ 補強部
３１４ 切り欠き
３２ 出力端子
３５０ プローブ組立
４ プローブユニット
４０ プローブ保持具
４１、４０１ 支持棒
４２、４０３、４０４ 固定用爪
４０２ 支持板
５ 固定枠
５２、５３、５２０、５２１、５２２、５３０ 支持材
５４、５４０ 開口部
５５、５５０、５５０Ａ、５５０Ｂ 固定具
５６１、５７１ スリット
５６２、５７２ 先端部
５６３、５７３ 挿入部
５６４、５７４ 係止部
６ 整列シート
６０１ 樹脂フィルム
６１１ａ、６１１ｂ スリット
７ プローブカード
７１ カード基板
７２ 端子
８ ウェーハ
８１ 被検査半導体チップ
８２ パッド
９１ プローブ
９２ プローブ整列固定機能
９３ 変換基板
９４ 配線

Claims (3)

1. 銅箔が接着された樹脂フィルムを使用し、前記銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ機能を含む導電体から成る導電パターンを形成し、前記樹脂フィルムの一辺から突き出した導電体をプローブ先端部とし、前記プローブの反対側の辺から突き出した導電体をテスタに電気的に接続される回路基板への出力端子とした樹脂フィルム型プローブを使用したプローブにおいて、
   １つ又は複数の被検査半導体チップのパッドに対応する複数の前記樹脂フィルム型プローブを積層又は並列配置した状態で複数の支持棒により保持したプローブユニットと、
   複数の開口部を設けた格子状支持体であって前記開口部ごとに前記プローブユニットを独立に配置固定した前記格子状支持体から成り、
   前記格子状支持体の前記回路基板と接続する側に複数の突起状の固定具を設け、前記回路基板の相当する穴に嵌合することにより前記格子状支持体を前記回路基板に固定し、
   前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が前記回路基板の中心近傍においてはゼロ又は微小であり、前記中心近傍以外の位置においては前記中心近傍における差異より大きく、また、
   前記中心近傍以外の位置における前記固定具の挿入部外径と相当する前記回路基板の穴の内径との嵌合時における差異が、前記回路基板の外周に位置するに従って連続的又は断続的に大きくなることを特徴とする電気信号接続装置。
2. 前記中心近傍以外の位置における前記固定具の作用が、前記回路基板面方向（ｘｙ方向）に拘束されず、
   前記樹脂フィルム型プローブの前記出力端子が、前記格子状支持体を前記回路基板に固定した状態において前記出力端子が一定以上の押圧力にて前記回路基板端子と接触し、かつ前記回路基板面方向（ｘｙ方向）に拘束されていないことを特徴とする請求項１記載の電気信号接続装置。
3. 少なくとも前記格子状支持体の熱膨張係数が半導体ウエーハの熱膨張係数と近似である材料から形成され、
   プローブのパッドとの接触部近傍における断面形状より僅かに大きく、接触するパッドの少なくとも１方向のパッド幅と同一若しくは該パッド幅よりも小さい形状のスリットを有するプローブ整列シートを設け、前記プローブ整列シートのスリットを被検査半導体チップの各々のパッドの一部又は全てに対応する位置に複数配置したことを特徴とする請求項１記載の電気信号接続装置。

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