JPH11125646A - 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブ針の高さ方向のばらつきがある程度
大きくても、必要な針圧が得られるように改良された垂
直針型プローブカードを提供することを主要な目的とす
る。 【解決手段】 プローブ針４の上方部分４ａが上側ガイ
ド板５により支持されている。プローブ針４の下方部分
４ｃは、下側ガイド板６によって支持されている。プロ
ーブ針４の上方部分４ａは、Ｌ字型に折曲げられてい
る。上側ガイド板５の上に導電性ゴムシート２０および
プリント配線基板７が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、一般に、垂直針
型プローブカードに関するものであり、より特定的に
は、安価に作ることができ、テスト時間の短縮が図れる
ように改良された垂直針型プローブカードに関する。こ
の発明は、またそのような垂直針型プローブカードの製
造方法に関する。さらに、この発明は、そのような垂直
針型プローブカードの不良プローブ針の交換方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＬＳＩなどを製造する工
程において、１枚の基板上に多数個のウエハチップを製
造した後、これらをチップごとに切断する前に、個々の
チップが良品であるか、不良品であるかをテストする、
ウエハテスト工程がある。このようなウエハテストは、
通常、プローバーと呼ばれる装置にプローブカードを接
続し、プローブカードのプローブ針を半導体チップの所
定の電極（パッド）上に接触させた状態で行なわれる。
プローブ針を半導体チップに接触させた後、さらにプロ
ーブ針とパッド間に一定の圧力（針圧と呼ぶ）を加える
（この動作をオーバドライブと呼ぶ）。オーバドライブ
により、プローブ針がパッド表面を滑りながら移動し、
パッド表面の酸化アルミニウムが除去される。こうし
て、酸化アルミニウムの下のアルミニウムと、プローブ
針が、電気的に接続される。

【０００３】図２４は、実開昭５７−１４６３４０号公
報に開示されている、従来のカンチレバー型（片持ち
型）プローブ針を用いたプローブカードの断面図であ
る。プローブカードは、１枚のプリント配線基板１（以
下、基板、という）を備える。基板１の中央部に開口部
２が設けられている。開口部内の所定の位置に、先端が
合致するように、基板１の下面に多数のプローブ針３が
放射状に設けられている。プローブ針３の根元と、基板
１の端部に設けられたコネクタ接続用接触部（図示せ
ず）とは、プリント配線またはワイヤで接続されてい
る。

【０００４】図２５は、カンチレバー型のプローブ針の
変位と力（Ｆ）との関係を示す。本明細書で、プローブ
針の変位とは、図２６を参照して、プローブ針３の先端
の、基板１の下面からの高さをいう。本明細書で力
（Ｆ）とは、オーバドライブ時に、プローブ針３に、高
さ方向に加えられる針圧（Ｆ）をいう。

【０００５】図２５を参照して、プローブ針の変位と力
とは直線関係にある。一般的には、約１００μｍのオー
バドライブでは、数グラム（たとえば、７ｇ）程度の針
圧がプローブ針３にかかる。これによって、パッドとプ
ローブ針３とが電気的に接続し、ウエハのテストが行な
われる。

【０００６】プローブ針３とパッドとの位置関係は、
縦、横、高さの各方向において重要であり、それぞれ、
約±１０μｍの精度が必要である。これから開発される
高密度ＩＣでは、さらに、精度が厳しく要求される。現
在、プローブ針とパッドとの位置関係の調整は、手作業
で行なっている。この場合、プローブ針の高さ（プロー
ブ針の先端の、基板の下面からの距離）の調整が困難で
ある。

【０００７】さらに、メモリＩＣをテストする場合に
は、一般的に、ウエハ上の複数のメモリＩＣチップを同
時に並行してテストする同測テストと呼ばれる方法が用
いられる。同測テスト時、プローブ針がコンタクトする
パッドは、だいたい、２×８の合計１６個の場合が多
い。すなわち、図２４を参照して、カンチレバー型のプ
ローブ針の一方の列が１列×８個のＩＣにコンタクト
し、もう片方のプローブ針の他方の列が１列×８個のＩ
Ｃにコンタクトし、両側のプローブ針で、２×８個のメ
モリＩＣチップの同測テストが行なわれる。

【０００８】さて、ここで、２０回、２×８同測テスト
を行なうと、１枚のウエハ上のすべてのＩＣチップのテ
ストが終了するような、そのようなＩＣチップの数、配
置を有する１枚のウエハがあると、仮定する。このとき
４×４同測や、４×８同測をしたときには、各々、その
回数は、２×８同測の場合と比較すると、次のように減
少する。

【０００９】 ２×８同測の場合、２０回／１枚のウエハ ４×４同測の場合、１５回／１枚のウエハ（−２５％） ４×８同測の場合、１０回／１枚のウエハ（−５０％） ４×８＝３２個のように、同測数が多いほど、テスト回
数が少なくなる。また、同測数が同じでも２×８より
も、４×４の方がテスト回数が少ない。これは、１枚の
ウエハ上の、複数のメモリＩＣチップの配置を考慮する
と理解される。

【００１０】テスト回数が少ないことは、ウエハ１枚あ
たりのテスト時間が短いことと同一である。上のデータ
は、プローブカードの構成の変更のみで、−２５％、−
５０％のテスト時間の削減が可能であることを示してい
る。

【００１１】テスト時間が削減されると、テスト工程の
時間が短縮され、結果的に納期の短縮が可能となる。ま
た、同じテスターの台数で＋２５％や＋５０％増の生産
を可能にすることになり、プローブカードの同測数のア
ップが、ウエハテスト部門のプローブカード関係者にと
って大きな課題である。

【００１２】上記の１６個の同測ができる２×８構成
と、４×４構成は、いずれも、テスター側の変更が不要
なものである。したがって、テスト時間が短い４×４構
成が、現在までに、実用化されていてよいはずである
が、図２７に示すようなカンチレバー型プローブ針を、
両側で２段に重ねる立体的な４×４構成は、実用化され
ていないのが現実である。なぜなら、このような４×４
構成を、製作することは可能であるが、テスト終了後
の、毎度の縦・横・高さの位置調整、修理等のメンテナ
ンスが非常に複雑で、困難なためであり、ひいては針あ
たりのコストが数倍も高くなるためである。

【００１３】たとえば、プローブ針の精密さを数値で示
せば、その調整作業の困難なことが理解できる。プロー
ブ針の構成は次のようになっている。

【００１４】 プローブ針の先端の径：約３０μｍφ プローブ針のピッチ：約１００μｍ プローブ針の本数：約３００本／１列 プローブ針の位置精度：約±１０μｍ すなわち、４×４同測の場合、１列は約３００本からな
っている。図２７を参照して、プローブ針の長い内側の
２列について考えてみる。この場合、常にそれらのプロ
ーブ針の先端の位置精度が、約±１０μｍになるよう
に、プローブ針の横・縦・高さの調整をすることは非常
に困難である。そのため、外側の２列のみで構成された
プローブカードを用い、２×８同測する方法が実用化さ
れているのが現状である。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近、
特に、ＤＲＡＭメモリＩＣにおいて、１６Ｍから６４
Ｍ、そして２５６Ｍへ飛躍的に集積度が向上しており、
テスト時間が長くなっている。これがＩＣの生産ライン
のボトムネックとなっている。それゆえに、テスト時間
の短縮は大きな課題となっている。

【００１６】テスト時間の削減に効果的な、４×４，４
×８，ｎ（４以上）×ｍ等のプローブカードの構成は、
垂直針と呼ばれるプローブ針を用いるプローブカード
（以下、垂直針型プローブカードと呼ぶ）によって、実
用化の検討がなされている。

【００１７】図２８は、日経マイクロデバイス１９９６
年９月号第１０１〜１０６頁に記載されている、従来の
垂直針型プローブカードの断面図である。図２８を参照
して、ガイド板６に開けた孔を通って、垂直方向にピン
４が立っている。ピン先の配列は自由にできる。下から
ウエハを垂直上方向へ移動させてピン４に接触させる。
ピン４には、ばねの機能を持たせているので、引っ込み
ながらピン先に荷重がかかる。従来の垂直針型プローブ
カードについての記載は、このような程度のもので、そ
の構造、製造方法等に関しては、不明な点が多い。

【００１８】それゆえに、この発明の目的は、４×４，
４×８、ｎ（４以上）×ｍ等の構成を行ないやすい垂直
針型プローブカードを提供することである。

【００１９】この発明の他の目的は、容易に、安く製造
することができるように改良された垂直針型プローブカ
ードを提供することである。

【００２０】この発明のさらに他の目的は、テスト時間
の短縮を図ることができるように改良された垂直針型プ
ローブカードを提供することである。

【００２１】この発明のさらに他の目的は、テスト費用
の削減を可能とすることができるように改良された垂直
針型プローブカードを提供することである。

【００２２】この発明の他の目的は、ユーザに安いＩＣ
を提供することができる、垂直針型プローブカードを提
供することである。

【００２３】この発明のさらに他の目的は、そのような
垂直針型プローブカードの製造方法を提供することであ
る。

【００２４】この発明のさらに他の目的は、そのような
垂直針型プローブカードの、不良プローブ針の交換方法
を提供することである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る垂直針型
プローブカードは、プローブ針の下方部分をＩＣのパッ
ドに垂直にコンタクトさせ、ＩＣからの電気的信号をテ
スターに伝達させるものである。当該垂直針型プローブ
カードは、上方部分と上記下方部分と、これらを結ぶ中
間部分とを有するプローブ針を備える。上記プローブ針
の上記上方部分が上側ガイド板を貫通している。上側ガ
イド板は、プローブ針の上方部分を支持する。上側ガイ
ド板の下に下側ガイド板が設けられている。プローブ針
の下方部分が、下側ガイド板を貫通している。下側ガイ
ド板は、プローブ針の下方部分を支持する。上側ガイド
板の上に、導電性ゴムシートが設けられている。導電性
ゴムシートの上にプリント配線基板が設けられている。
導電性ゴムシート中に、上記プローブ針の上記上方部分
と上記プリント配線基板とを電気的に接続し、ＩＣから
の電気的信号をテスターに伝達するための導通路が設け
られている。

【００２６】請求項２に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記プローブ針の上記中間部分は、上記上方部
分および上記下方部分よりも細くされており、上記プロ
ーブ針の上記上方部分は、垂直部分と水平部分を有する
ようにＬ字型に折曲げられている。

【００２７】請求項３に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記プローブ針の上記中間部分の断面形状は長
方形にされている。

【００２８】請求項４に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記プローブ針は、板状の部材を折曲げて形成
されている。

【００２９】請求項５に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記上側ガイド板は、上記プローブ針の上記上
方部分を貫通させる孔と、その表面に上記孔と繋がるよ
うに設けられ、上記プローブ針の上記水平部分が嵌まり
込み、これを固定する溝を有する。

【００３０】請求項６に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記上側ガイド板と上記下側ガイド板とは、上
記プローブ針の上記中間部分を露出させるように一定の
距離離されており、上記上側ガイド板と上記下側ガイド
板は、上記プローブ針の上記中間部分が湾曲するよう
に、水平方向にずらされている。

【００３１】請求項７に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記導通路の一端は、上記プローブ針の、上記
水平部分の表面に接触している。

【００３２】請求項８に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記上側ガイド板および上記下側ガイド板は、
ウエハテストすべきＩＣチップが形成されているウエハ
と同じ材質で形成されている。

【００３３】請求項９に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上記上側ガイド板および上記下側ガイド板は、
加工性のよいマイカ系セラミックスで形成されている。

【００３４】請求項１０に係る垂直針型プローブカード
の製造方法は、プローブ針の下方部分をＩＣのパッドに
垂直にコンタクトさせ、ＩＣからの電気信号をテスター
に伝達させる垂直針型プローブカードの製造方法であ
る。まず、上方部と上記下方部と、これらを繋ぐ中間部
分を有し、上記上方部が、垂直部分と水平部分とからな
るようにＬ字型に折曲げられたプローブ針を準備する。
上記プローブ針が挿入される第１の貫通孔を有し、その
表面に上記プローブ針の上記水平部分が嵌まり込む溝が
形成された上側ガイド板を準備する。上記プローブ針が
挿入される第２の貫通孔を有する下側ガイド板を準備す
る。上記下側ガイド板の上に、上記第２の貫通孔と上記
第１の貫通孔が垂直方向に揃うように、上記上側ガイド
板を重ねる。上記プローブ針を、上記第１および第２の
貫通孔の中に、上記水平部分が上記溝の中に嵌まり込む
まで、挿入する。上記上側ガイド板と上記下側ガイド板
を、上記プローブ針の上記中間部分が露出するように引
き離す。上記上側ガイド板と上記下側ガイド板を水平方
向にずらせ、それによって、上記プローブ針の上記中間
部分を湾曲させる。上記上側ガイド板の上に導電性ゴム
シートを形成する。上記導電性ゴムシートの上にプリン
ト配線基板を形成する。上記上側ガイド板と上記プリン
ト配線基板で上記導電性ゴムシートを圧縮し、該導電性
ゴムシートの中に、その一端が上記プリント配線基板に
接続され、その他端が上記プローブ針の上記水平部分に
電気的に接続される導通路を形成する。

【００３５】請求項１１に係る発明は、不良のプローブ
針を新しいプローブ針に交換する不良プローブ針の交換
方法に係る。まず、上方部分と下方部分と、これらを結
ぶ中間部分とを有するプローブ針と、第１の貫通孔を有
し、上記プローブ針の上記上方部分を該第１の貫通孔内
に貫通させて、該上方部分を支持する上側ガイド板と、
上記上側ガイド板の下に設けられるものであり、第２の
貫通孔を有し、上記プローブ針の上記下方部分を該第１
の貫通孔内に貫通させて、該下方部分支持する下側ガイ
ド板と、上記上側ガイド板の上に設けられた導電性ゴム
シートと、上記導電性ゴムシートの上に設けられたプリ
ント配線基板とを備え、上記上側ガイド板と上記下側ガ
イド板とは上記プローブ針の上記中間部分を露出させる
ように一定の距離離されており、上記上側ガイド板と上
記下側ガイド板は上記プローブ針の上記中間部分が湾曲
するように、第１の水平方向にずらされている垂直針型
プローブ針を準備する。上記導電性ゴムシートと上記プ
リント配線基板とを上記上側ガイド板から取外す。上記
下側ガイド板を、上記第１の水平方向と逆の方向に移動
させ、それによって上記第１の貫通孔と上記第２の貫通
孔とを垂直方向に揃える。不良のプローブ針を抜取り、
新しいプローブ針を挿入する。上記上側ガイド板と上記
下側ガイド板を上記第１の水平方向にずらし、それによ
って上記プローブ針の中間部分を湾曲させる。上記上側
ガイド板の上に上記導電性ゴムシートと上記プリント配
線基板を元通りに戻す。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、４×４、４×８、ｎ（４以
上）×ｍ等の構成が行ないやすい、垂直針型プローブカ
ードであって、容易に安く製造することができる構造を
有する、垂直針型プローブカードおよびその製造方法
を、図について説明する。

【００３７】実施の形態１ 図１は、実施の形態１に係る垂直針型プローブカードの
断面図であり、図２７に示す、４×４構成の、図中、右
半分の３列、４列目に相当する場所のプローブ針付近の
断面図である。

【００３８】図１を参照して、プローブ針４は、上方部
分４ａと下方部分４ｃと、これらを結ぶ中間部分４ｂと
を含む。プローブ針４の上方部分４ａは、上側ガイド板
５を貫通している。上側ガイド板５は、後述するよう
に、プローブ針４の回転を防止し、プローブ針４を固定
する役割を果たす。プローブ針４の下方部分４ｃは、下
側ガイド板６を貫通している。下側ガイド板６は、プロ
ーブ針４の先端をパッドにコンタクトさせるために、プ
ローブ針４の位置決めをする役割を果たす。これらの２
種類の上側ガイド板５と下側ガイド板６は、ともにＩＣ
チップのウエハと同じシリコンの化合物で形成される。
たとえば、これらは、窒化ケイ素Ｓｉ₃ Ｎ ₄ と、または
微細孔の形成のしやすいマイカ系のセラミックスで形成
される。

【００３９】上側ガイド板５の上に、導電性ゴムシート
２０が設けられている。導電性ゴムシート２０は、たと
えば、信越ポリマー社のシンエツインターコネクタ（登
録商標）ＭＴタイプである。これは、柔らかいシリコン
ゴム中に、金めっきされた金属配線が、高密度に配置さ
れ、埋設されたものである。この導電性ゴムシートは、
上下間に加えられた圧力で連結されて、電気的導通を生
じるものである。他の導電性ゴムシートとして、日本合
成ゴム社のマイクロラバープローブ（登録商標）を用い
てもよい。これは、シリコンゴムシート内の厚さ方向に
並べられた金属粒子の列が、上下間に加えられた圧力で
連結し、電気的導通をなすものである。導電性ゴムシー
ト２０内に形成された導通路２１は、プローブ針４の一
部とプリント配線基板７に形成されたランドとを電気的
に接続する。プリント配線基板７の上には、図示しない
が、フラットケーブルまたは同軸ケーブルが設けられて
いる。フラットケーブルまたは同軸ケーブルは、信号を
伝達する働きを有する。プリント配線基板７、導電性ゴ
ムシート２０、上側ガイド板５および下側ガイド板６
は、支持部材１０でしっかり固定される。

【００４０】プローブ針４は、ウエハ上のＩＣのパッド
に押し当てられる。パッドに接触したプローブ針の先端
より得られた電気信号は、プローブ針４の本体、導電性
ゴムシート２０、プリント配線基板７を経て、テスター
に伝達されて、ＩＣのウエハテストが行なわれる。

【００４１】実施の形態に係る垂直針型プローブカード
によれば、プローブ針が一般の垂直針と同様に小型であ
るため、プローブ針を、高密度に、格子状に配置するこ
とができ、ひいてはｎ×ｍ構成を容易に達成することが
できる。また、プローブ針４の位置決めをする下側ガイ
ド板６を、ＩＣチップのウエハと同じシリコンの化合物
で形成しているので、あらゆる温度環境で、位置合わせ
が正確になる。

【００４２】実施の形態に係る垂直針型プローブカード
を構成する部品の機能およびその動作を、図を用いてさ
らに詳しく説明する。

【００４３】図２は本実施の形態に係るプローブカード
の中の垂直針を説明するための図である。図２（１）を
参照して、プローブ針４は上方部分４ａと下方部分４ｃ
と、これらを結ぶ中間部分４ｂとを含む。プローブ針４
の上方部分４ａは、ほぼ９０°に折曲がり、後述する導
電性ゴムシート内にできた導通路の一端が接触しやすい
ようにされた水平部分である、ストッパ部分４ｄを有す
る。中間部分４ｂは一定の長さを有しており、上方部分
４ａおよび下方部分４ｃよりも若干細めにされている。

【００４４】図２（２）を参照して、プローブ針４の下
方部４ｃに横方向から力が加わると、中間部分４ｂは、
図のように湾曲する。プローブ針４の真下からの力、す
なわち、コンタクト時の針圧（Ｆ）とプローブ針の垂直
方向の移動距離（変位）との関係は、図３に示すような
飽和曲線となる。したがって、図３のような特性が得ら
れることを考慮して、プローブカードとパッドとの距離
を適当に縮め、必要な針圧が得られるように、プローブ
針のばね特性を決めるのが好ましい。

【００４５】プローブ針の材質としては、ベリリウム銅
等が好ましい。電解研磨または硝酸エッチング等で、プ
ローブ針の上部（約８０μｍφ）より、下部（約３０μ
ｍφ）に向けて、テーパを付けて、徐々に細くして、先
端を形成する。

【００４６】他の部分よりも細くされた中間部分４ｂの
断面形状は、丸形でも長方形でもよい。しかし、一定方
向に湾曲し、隣のプローブ針との接触を避けるために
は、長方形であるのが好ましい。

【００４７】プローブ針の先端は、高導電性、耐摩耗
性、非凝着性等を得るために、金属めっきをするのが好
ましい。また、絶縁性を付与するために、中間部分４ｂ
にテフロンコーティングを行なうのも好ましい。ストッ
パ部分４ｄは、導電性ゴムシートと電気的に接合しやす
いように、最適なめっきを施す。

【００４８】図４は、実施の形態に係る垂直針型プロー
ブカードに用いる上側ガイド板の断面図である。図５
は、上側ガイド板の平面図である。図５では、図面の作
成の便宜上、楕円で表されているが、実際は円の形状を
有する。上側ガイド板５は、プローブ針が貫通する孔５
ａ（約９０μｍφ）を有する。上側ガイド板５の表面に
は、孔５ａに繋がり、プローブ針のストッパ部分４ｄ
が、半ば埋まる溝５ｂが設けられている。溝５ｂは、プ
ローブ針の回転を防止し、プローブ針の位置決め用とし
て、精密加工によって、形成される。上側ガイド板５
は、シリコンの化合物の材料で形成される板である。孔
５ａと溝５ｂの数は、パッドの数およびプローブ針の数
と同じにされる。孔５ａと溝５ｂは、通常、超音波加工
によって形成される。

【００４９】図６を参照して、溝５ｂは、隣り合う溝が
図のように、遠ざかるように形成してもよい。

【００５０】図７は、下側ガイド板の断面図であり、図
８はその平面図である。ここでも、下側ガイド板の平面
形状として楕円が描かれているが、実際は円の形状を有
する。これらの図を参照して、下側ガイド板６には、プ
ローブ針が貫通する孔６ａ（約４０μｍφ）が設けられ
ている。下側ガイド板６は、シリコンの化合物で形成さ
れる。孔６ａの数は、パッドの数およびプローブ針の数
と同じにされる。孔６ａは、通常、超音波加工によって
形成される。

【００５１】実施の形態２ 次に、実施の形態１に係る垂直針型プローブカードの製
造方法について説明する。

【００５２】図９を参照して、上側ガイド板５と下側ガ
イド板６を、孔５ａと孔６ａの位置を合わせて重ねる。
上側ガイド板５と下側ガイド板６は、ともに、ＩＣチッ
プのウエハと同じシリコンの化合物の材料で形成されて
いるため、あらゆる温度で、すべての孔のセンターの位
置合わせができる。

【００５３】図９と図１０を参照して、孔５ａと孔６ａ
に、プローブ針４を差込み、このプローブ針４を、水平
部分であるストッパ部分４ｄが、上側ガイド板５の表面
に設けられた溝５ｂに嵌まり込むまで、挿入する。上側
ガイド板５と下側ガイド板６の材質は、ＩＣチップのウ
エハと同じシリコンの化合物の材料で形成されているた
め、孔のセンターの位置合わせは、あらゆる温度環境
で、正確に行なえる。したがって、孔５ａは、約１００
μｍの間隔で作られているが、プローブ針４が、隣の孔
に間違って入ることはなく、ひいては作業を迅速に進め
ることができる。プローブ針の挿入は、手作業でも可能
であるが、量産する場合には、ロボットによる作業が好
ましい。

【００５４】図１１を参照して、上側ガイド板５と下側
ガイド板６とを、これらを平行な状態を保ったまま引き
離し、プローブ針４の中間部分４ｂを露出させる。

【００５５】図１２を参照して、上側ガイド板５に対し
て、下側ガイド板６を、プローブ針のストッパ部分４ｄ
が延びる方向と逆の方向にずらせ、これによって、プロ
ーブ針４の中間部分４ｂを湾曲させる。プローブ針４の
中間部分４ｂを湾曲させることによって、図３に示す特
性が得られ、ひいては、プローブ針４の高さ方向のばら
つきがある程度大きくても、必要な針圧が得られるプロ
ーブカードが得られる。このような一連の作業は、高精
度な組立装置によって容易に実現ができる。その後、後
述するように、上側ガイド板の上に導電性ゴムシートお
よびプリント配線基板を設け、プリント配線基板、導電
性ゴムシート、上側ガイド板および下側ガイド板を、支
持部材でしっかりと固定する。

【００５６】図１３は、本実施の形態に用いるプリント
配線基板の断面図である。図１４は、プリント配線基板
の平面図である。図１４では、図面の作成上の便宜か
ら、平面形状が楕円で表されているが、実際は円の形状
を有する。

【００５７】図１５は実施の形態に用いる導電性ゴムシ
ートの断面図である。導電性ゴムシートは、図のよう
に、上下から圧縮されることによって、導通路２１が形
成される特性を有する。図１６を参照して、上側ガイド
板５の上に導電性ゴムシート２０を重ね、さらにその上
にプリント配線基板７を重ねる。

【００５８】図１７は、導電性ゴムシートの作用を説明
するための図である。導電性ゴムシート２０は、シリコ
ンゴム層２２を有する。シリコンゴム層２２中に、シリ
コンゴムの厚さ方向に金属粒子２３が並んで埋込まれて
いる。上下からシリコンゴム層２２が圧縮されると、金
属粒子２３が接触し、電気の導通路ができる。

【００５９】図１８は、導電性ゴムシートの他の態様で
ある。導電性ゴムシート２０はシリコンゴム層２２を備
える。シリコンゴム層２２中に、厚さ方向に、ワイヤ２
４が埋込まれている。シリコンゴム層２２が上下方向に
圧縮されると、ワイヤ２４が電気の導通路となる。

【００６０】図１６に戻って、その後、プリント配線基
板７、導電性ゴムシート２０、上側ガイド板５および下
側ガイド板６を、支持部材で固定すると、プローブカー
ドが完成する。

【００６１】実施の形態３ 実施の形態３は、従来のプローブカードでは実現できな
かった、不良になったプローブ針を交換する方法に係
る。図１９を参照して、実施の形態１に係る垂直針型プ
ローブカードを準備する。

【００６２】図１９と図２０を参照して、プリント配線
基板７と導電性ゴムシート２０を上側ガイド板５から取
外す。図２０と図２１を参照して、水平方向にずれてい
た下側ガイド板６を、元の位置に戻し、上側ガイド板５
に設けられていた貫通孔と下側ガイド板６に設けられて
いた貫通孔とを垂直方向に揃える。

【００６３】図２２を参照して、下側ガイド板６を上に
上げ、上側ガイド板５と下側ガイド板との隙間部分をな
くする。図２２と図２３を参照し、不良のプローブ針４
を抜取り、新しいプローブ針を挿入する。その後、図示
しないが、上側ガイド板と下側ガイド板とを、プローブ
針の中間部分を露出させるように、一定の距離離す。上
側ガイド板と下側ガイド板を第１の水平方向にずらし、
それによってプローブ針の中間部分を湾曲させる。上側
ガイド板の上に、導電性ゴムシートおよびプリント配線
基板を元通りに戻す。その後、プリント配線基板、導電
性ゴムシート、上側ガイド板および下側ガイド板を支持
部材で固定することによって、不良のプローブ針の交換
が完了する。

【００６４】このように、本発明の実施の形態では、プ
ローブ針を１本ごとに容易に交換できるために、メンテ
ナンスコストが安いばかりでなく、いつも、最上のプロ
ーブ針を使うようになる。そのため、コンタクト不良が
少なく、歩留まりのよいウエハテストを行なうことがで
きる。

【００６５】そして、４×４、４×８、ｎ（４以上）×
ｍ等の構成が、行ないやすい垂直針型プローブカード
を、容易に、安価に製造できる。また、テスト時間の短
縮、テスト費用の削減を可能にすることができるため、
ユーザに安いＩＣを提供することが可能となる。

【００６６】なお、上記実施の形態では、図１２を参照
して、下側ガイド板６をストッパ部分４ｄの延びる方向
と逆方向に移動させる場合について説明したが、この発
明はこれに限られるものでなく、ストッパ部分４ｄと延
びる方向と同じ方向でもよく、あるいは、その他の方向
でもよい。

【００６７】また、上記実施の形態では、プローブ針の
中間部分の断面形状を長方形にした場合を例示したが、
この発明はこれに限られるものでなく、プローブ針全体
を板状のもので形成し、ある一定の方向以外に、湾曲し
ないように構成してもよい。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したとおり、請求項１に係る垂
直針型プローブカードによれば、導電性ゴムシートで、
上側ガイド板とプリント配線基板とを電気的接続してい
るので、導電性ゴムシートとプリント配線基板とを、上
側ガイド板から容易に取外すことができる。ひいては、
不良プローブ針の取替を容易に行なうことができるとい
う効果を奏する。

【００６９】請求項２に係る垂直針型プローブカードに
よれば、プローブ針の中間部分が、上方部分および下方
部分よりも細くされているので、中間部分を容易に湾曲
させることができるという効果を奏する。

【００７０】請求項３に係る垂直針型プローブカードに
よれば、プローブ針の中間部分の断面形状が、一定の方
向に湾曲するように形成されているので、隣のプローブ
針との接触を回避することができる。

【００７１】請求項４に係る垂直針型プローブカードに
よれば、プローブ針が、板状の部材を折曲げて形成され
ているので、これを一定方向にのみ湾曲させることがで
きる。ひいては、隣のプローブ針との接触を回避するこ
とができる。

【００７２】請求項５に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上側ガイド板に、プローブ針の水平部分が嵌ま
り込み、これを固定する溝が設けられているので、プロ
ーブ針がしっかりと固定されるという効果を奏する。

【００７３】請求項６に係る垂直針型プローブカードに
よれば、プローブ針の中間部分が湾曲しているので、プ
ローブ針の高さ方向のばらつきがある程度大きくても、
必要な針圧が得られるという効果を奏する。

【００７４】請求項７に係る垂直針型プローブカードに
よれば、導通路の一端が、プローブ針の水平部分の表面
に接触しているので、プローブ針が得た電気信号が、こ
れらを通って、テスターに伝えられるという効果を奏す
る。

【００７５】請求項８に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上側ガイド板および下側ガイド板の材質がウエ
ハテストするＩＣチップで形成されているウエハと同じ
材質にされているので、あらゆる温度環境で、正確に、
プローブ針を孔のセンターに位置合わせ、挿入すること
ができるという効果を奏する。

【００７６】請求項９に係る垂直針型プローブカードに
よれば、上側および下側のガイド板を、加工性のよいマ
イカ系セラミックスで形成しているので、あらゆる温度
環境で、プローブ針を孔のセンターに位置合わせするこ
とができる。

【００７７】請求項１０に係る垂直針型プローブカード
の製造方法によれば、４×４、４×８、ｎ（４以上）×
ｍ等の構成を行ないやすい垂直針型プローブカードを容
易に、安価に製造できるという効果を奏する。

【００７８】請求項１１に係る不良プローブ針の交換方
法によれば、不良になったプローブ針を１本ごとに容易
に交換できるために、メンテナンスコストが安いばかり
でなく、いつも最上のプローブ針を使うことができる。
そのため、コンタクト不良が少なく、歩留まりのよいウ
エハテストを行なうことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る垂直針型プローブカードの断面
図である。

【図２】 本発明に係る垂直針型プローブカードに用い
るプローブ針を詳細に説明するための図である。

【図３】 本発明に係る垂直針型プローブカードの、針
圧と変位との関係図である。

【図４】 本発明に係る垂直針型プローブカードに用い
る上側ガイド板の断面図である。

【図５】 上側ガイド板の平面図である。

【図６】 上側ガイド板の他の実施態様を示す、平面図
である。

【図７】 下側ガイド板の断面図である。

【図８】 下側ガイド板の平面図である。

【図９】 本発明に係る垂直針型プローブカードの製造
方法の順序の第１の工程を示す図である。

【図１０】 本発明に係る垂直針型プローブカードの製
造方法の順序の第２の工程を示す図である。

【図１１】 本発明に係る垂直針型プローブカードの製
造方法の順序の第３の工程を示す図である。

【図１２】 本発明に係る垂直針型プローブカードの製
造方法の順序の第４の工程を示す図である。

【図１３】 本発明に係る垂直針型プローブカードに用
いるプリント配線基板の断面図である。

【図１４】 プリント配線基板の平面図である。

【図１５】 本発明に係る垂直針型プローブカードに用
いる導電性ゴムシートの断面図である。

【図１６】 本発明に係る垂直針型プローブカードの完
成図である。

【図１７】 本発明に用いる導電性ゴムシートの作用効
果を説明するための図である。

【図１８】 本発明に用いる導電性ゴムシートの他の例
の作用効果を示すための図である。

【図１９】 本発明に係る、不良針の交換方法の順序の
第１の工程を示す図である。

【図２０】 本発明に係る、不良針の交換方法の順序の
第２の工程を示す図である。

【図２１】 本発明に係る、不良針の交換方法の順序の
第３の工程を示す図である。

【図２２】 本発明に係る、不良針の交換方法の順序の
第４の工程を示す図である。

【図２３】 本発明に係る、不良針の交換方法の順序の
第５の工程を示す図である。

【図２４】 従来のカンチレバー型プローブカードの断
面図である。

【図２５】 カンチレバー型のプローブカードの、垂直
針の変位と針圧との関係図である。

【図２６】 カンチレバー型のプローブカードの、針圧
の方向と変位の方向を示す図である。

【図２７】 ４×４構成を有する従来のカンチレバー型
プローブカードの断面図である。

【図２８】 従来の垂直針型プローブカードの断面図で
ある。

【符号の説明】

４ プローブ針、５ 上側ガイド板、６ 下側ガイド
板、７ プリント配線基板、２０ 導電性ゴムシート。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローブ針の下方部分をＩＣのパッドに
   垂直にコンタクトさせ、ＩＣからの電気的信号をテスタ
   ーに伝達させる垂直針型プローブカードであって、 上方部分と前記下方部分と、これらを結ぶ中間部分とを
   有するプローブ針と、 前記プローブ針の前記上方部分を貫通させて、該上方部
   分を支持する上側ガイド板と、 前記上側ガイド板の下に設けられ、前記プローブ針の前
   記下方部分を貫通させて、該下方部分を支持する下側ガ
   イド板と、 前記上側ガイド板の上に設けられた導電性ゴムシート
   と、 前記導電性ゴムシートの上に設けられたプリント配線基
   板と、 前記導電性ゴムシート中に設けられ、前記プローブ針の
   前記上方部分と前記プリント配線基板とを電気的に接続
   し、ＩＣからの電気的信号をテスターに伝達するための
   導通路と、を備えた垂直針型プローブカード。
2. 【請求項２】 前記プローブ針の前記中間部分は、前記
   上方部分および前記下方部分よりも細くされており、 前記プローブ針の前記上方部分は、垂直部分と水平部分
   を有するようにＬ字型に折曲げられている、請求項１に
   記載の垂直針型プローブカード。
3. 【請求項３】 前記プローブ針の前記中間部分の断面形
   状は長方形である、請求項１に記載の垂直針型プローブ
   カード。
4. 【請求項４】 前記プローブ針は、板状の部材を折曲げ
   てなる、請求項１に記載の垂直針型プローブカード。
5. 【請求項５】 前記上側ガイド板は、前記プローブ針の
   前記上方部分を貫通させる孔と、 その表面に前記孔と繋がるように設けられ、前記プロー
   ブ針の前記水平部分が嵌まり込み、これを固定する溝を
   有する、請求項２に記載の垂直針型プローブカード。
6. 【請求項６】 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板と
   は、前記プローブ針の前記中間部分を露出させるように
   一定の距離、離されており、 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板は、前記プローブ
   針の前記中間部分が湾曲するように、水平方向にずらさ
   れている、請求項１に記載の垂直針型プローブカード。
7. 【請求項７】 前記導通路の一端は、前記プローブ針の
   前記水平部分の表面に接触している、請求項２に記載の
   垂直針型プローブカード。
8. 【請求項８】 前記上側ガイド板および前記下側ガイド
   板は、ウエハテストすべきＩＣチップが形成されている
   ウエハと同じ材質で形成されている、請求項１に記載の
   垂直針型プローブカード。
9. 【請求項９】 前記上側ガイド板および前記下側ガイド
   板は、加工性のよいマイカ系セラミックスで形成されて
   いる、請求項１に記載の垂直針型プローブカード。
10. 【請求項１０】 プローブ針の下方部分をＩＣのパッド
    に垂直にコンタクトさせ、ＩＣからの電気信号をテスタ
    ーに伝達させる垂直針型プローブカードの製造方法であ
    って、 上方部と前記下方部と、これらを繋ぐ中間部分を有し、
    前記上方部が、垂直部分と水平部分とからなるようにＬ
    字型に折曲げられたプローブ針を準備する工程と、 前記プローブ針が挿入される第１の貫通孔を有し、その
    表面に前記プローブ針の前記水平部分が嵌まり込む溝が
    形成された上側ガイド板を準備する工程と、 前記プローブ針が挿入される第２の貫通孔を有する下側
    ガイド板を準備する工程と、 前記下側ガイド板の上に、前記第１の貫通孔と前記第２
    の貫通孔が垂直方向に揃うように、前記上側ガイド板を
    重ねる工程と、 前記プローブ針を、前記第１および第２の貫通孔の中
    に、前記水平部分が前記溝の中に嵌まり込むまで、挿入
    する工程と、 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板を、前記プローブ
    針の前記中間部分が露出するように引き離す工程と、 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板を水平方向にずら
    せ、それによって、前記プローブ針の前記中間部分を湾
    曲させる工程と、 前記上側ガイド板の上に導電性ゴムシートを形成する工
    程と、 前記導電性ゴムシートの上にプリント配線基板を形成す
    る工程と、 前記上側ガイド板と前記プリント配線基板で前記導電性
    ゴムシートを圧縮し、それによって該導電性ゴムシート
    の中に、その一端が前記プリント配線基板に接続され、
    その他端が前記プローブ針の前記水平部分に電気的に接
    続される導通路を形成する工程と、 を備えた垂直針型プローブカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 不良のプローブ針を新しいプローブ針
    に交換する不良プローブ針の交換方法であって、 （ａ） 上方部分と下方部分と、これらを結ぶ中間部分
    とを有するプローブ針と、 第１の貫通孔を有し、前記プローブ針の前記上方部分を
    該第１の貫通孔内に貫通させて、該上方部分を支持する
    上側ガイド板と、 前記上側ガイド板の下に設けられるものであり、第２の
    貫通孔を有し、前記プローブ針の前記下方部分を該第２
    の貫通孔内に貫通させて、該下方部分支持する下側ガイ
    ド板と、 前記上側ガイド板の上に設けられた導電性ゴムシート
    と、 前記導電性ゴムシートの上に設けられたプリント配線基
    板と、を備え、 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板とは前記プローブ
    針の前記中間部分を露出させるように一定の距離、離さ
    れており、 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板は前記プローブ針
    の前記中間部分が湾曲するように、第１の水平方向にず
    らされている、 垂直針型プローブ針を準備する工程と、 （ｂ） 前記導電性ゴムシートと前記プリント配線基板
    とを前記上側ガイド板から取外す工程と、 （ｃ） 前記下側ガイド板を、前記第１の水平方向と逆
    の方向に移動させ、それによって前記第１の貫通孔と前
    記第２の貫通孔とを垂直方向に揃える工程と、 （ｄ） 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板の隙間部
    分をなくすように、これらの少なくとも一方を移動させ
    る工程と、 （ｅ） 不良のプローブ針を抜取り、新しいプローブ針
    を挿入する工程と、 （ｆ） 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板とを、前
    記プローブ針の前記中間部分を露出させるように、一定
    の距離、離す工程と、 （ｇ） 前記上側ガイド板と前記下側ガイド板を前記第
    １の水平方向にずらし、それによってプローブ針の中間
    部分を湾曲させる工程と、 （ｈ） 前記上側ガイド板の上に前記導電性ゴムシート
    および前記プリント配線基板を元通りに戻す工程と、を
    備えた、垂直針型プローブカードの不良プローブ針の交
    換方法。