200414336 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關黏膠片之擴展方法與擴展裝置，尤其關 於對透過黏膠片安置於環狀機架而切割加工成各別的晶片 之板狀物，於切割加工後，將黏膠片擴展以擴大每個晶片 間之間隔的擴展方法與擴展裝置。 【先前技術】 φ 在半導體製造工程等上，在表面形成半導體裝置或電 子零件之板狀物，在以探測工程進行電試驗後，利用切割 工程分割成個別的晶片（也稱爲基片（die )或粒料（ pellet)) ’然後’個別的晶片在晶片接合（die bonding )工程中被晶片接合於零件基台上。被晶片接合後，個別 的晶片被樹脂模製（resin molding)而成爲半導體裝置或 電子零件等。 如圖3所示，探測工程之後，晶圓W背面被黏貼單面 H 形成有黏膠層之厚度100# m左右之黏膠片（又稱切割片 或切割帶）S，並被安置於具有剛性之環狀之機架F上。晶 圓W在此狀態下，被搬運於切割工程中，切割工程與晶片 接合工程之間，以及晶片接合工程中。 在切割工程中，利用所謂的切割刀片（dicing blade )的薄形磨石在晶圓W上劃下磨削槽以供切割晶圓W之切 割裝置使用。切割刀片是在薄形磨石上利用鎳（Ni )電極 澱積微細之鑽石磨粒者，而使用厚度10# m至30// m左右 -5- (2) (2)200414336 之極薄形者。 將該切割刀片以30，000至60，000 rPm高速旋轉以切入 晶圓，將晶圓w完全切斷。此時，黏貼於晶圓背面之黏膠 片s僅由表面被切割1 〇 e m左右’所以雖然晶圓w被切割 成個別的晶片τ ’但個別的晶片τ沒有四散’因爲晶片τ間 的排列沒有潰散，所以整體上還保持著晶圓狀態。 另外，有人提出不用切割刀片’而照射對晶片w之內 部聚集聚光點之雷射光，使晶圓內部形成由多光子吸收現 馨 像所引起之改性區域’並以該改性區域爲起點進行切割晶 圓W之雷射切割加工。在該雷射加工時，晶圓w是以圖3所 示之狀態被切割，所以晶片τ之間的排列不至於潰亂’整 體上保持著晶圓狀。 在此，在如此被切割加工而分割成個別的晶片τ之後 ，方便上也稱晶片間之排列未潰散之晶片τ之集合體爲晶 圓W。 然後晶圓w被送到晶片接合工程。在晶片接合（die φ bonding)工程中使用晶片接合機（die bonder)。在日日片 接合機上，晶圓W首先被載置於擴展台上，然後，黏膠片 S被擴展，晶片T間的間隔被擴大以使容易抓起晶片T ° 接著，由下方將晶片T頂起，並由上方以夾頭（
Collet )將晶片T抓起而將晶片T黏接於基台之特定位置。 如此地在晶片接合器中，將黏膠片S擴展以編入用於 擴大晶片T間的間隔之擴展裝置是習知技術。另外，該擴 展裝置之各種改良發明也持續進行（例如，參照特開平 -6 - (3) (3)200414336 7 — 231003號，特開平7— 321070號，以及特開平 200 1 — 0240 1 0號）。 上述之先前技術中，在透過黏膠片S安置於機架F之晶 圓W，經由切割刀片切割成個別的晶片T以後，直接搬運 切割裝置內之原狀以進行淸洗等，然後搬運至晶片接合機 (diebondei*)，晶片接合機內也保持原狀進行搬運。 惟近幾年，在1C等之半導體裝置上，因爲增加每一晶 圓W之晶片形成數目，以致爲切割加工之加工區域（也稱 爲界道（street )之寬度變得極度狹窄。因此，在切割工 程中，逐漸使用厚度l〇//m至15// m左右之超薄之切割刀 片(dicing blade) 〇 以該種超薄之切割刀片切割之晶圓W或被上述雷射切 割之晶圓W之晶片T間的間隔極爲狹窄，因此，若與先前 一樣透過黏膠片S安置於機架（Frame ) F之狀態下直接搬 運時，由於搬運中之振動以致相鄰晶片T之邊緣與邊緣相 接觸，因而發生邊緣產生破裂，使良品晶片T變成不良， 或影響成品之可靠性。 因此，業者要求在切割裝置內切割後立即擴展，並擴 展晶片T間的間隔而搬運。但是，即使以先前進行之擴展 方法，或上述特開平7— 231003號及特開平7— 321070號所 記載之擴展方法在切割裝置內進行，若解除對黏膠片S之 張力賦予時，則被擴展之黏膠片S又縮成原來形狀，因此 無法將晶圓W隨機架搬運。 本發明爲鑑及上述事情而完成者，其目的在提供一種 (4) (4)200414336 黏膠片之擴展方法與擴展裝置，其即使在切割後之晶片間 之間隔極度狹窄之晶圓，也不會因爲搬運中之振動以致相 鄰間之晶片之邊緣與邊緣相接觸而在邊緣部分發生破裂或 微細裂痕而連同機架搬運。 【發明內容】 爲達成上述之目的，本發明爲一種擴展方法，是對黏 合於黏膠片且透過該黏膠片安置於環狀機架而被切割加工 φ 成個別晶片之板狀物，在切割加工後，將上述黏膠片擴展 以擴大上述個別之晶片間之間隔，其特徵具備： 擴展工程，以將上述板狀物安置於上述機架上之狀態 直接擴展上述黏膠片；以及 擴展保持工程，在上述擴展工程後，以將上述板狀物 安置於上述機架上之原狀直接保持上述黏膠片之擴展狀態 ，而且可以保持被擴展之上述晶片間之間隔直接連同上述 板狀物搬運至上述機架上。 φ 依據本發明，因爲在切割加工後，將黏膠片擴展以擴 大個別晶片間之間隔，並保持該狀態直接搬運板狀物，所 以絕不會因爲搬運中之振動以致相鄰之晶片之邊緣與邊緣 相接觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 理想的是上述擴展工程含有加熱上述黏膠片使其膨脹 之工程。藉此，可以使黏膠片容易擴展。 另外，理想的是上述擴展工程含有在上述黏膠片之機 架與上述板狀物之間的部分形成凸部之工程，上述擴展保 -8 - (5) (5)200414336 持工程含有焊接或黏合上述黏膠片之凸部之基部的工程。 藉此，可在黏膠片形成凸部以擴展，並焊接或黏合凸部之 基部以保持擴展狀態，因此可以連同機架處理板狀物。 另外，理想的是將形成於上述黏膠片之凸部之上述基 部超音波焊接。藉此，可以利用超音波焊接形成於黏膠片 之凸部之基部，因此可以容易地進行局部焊接。 另外，理想的是上述擴展工程含有將上述板狀物載置 於切割裝置之夾盤台（chuck stage )之狀態下進行，同時 利用夾緊（clamping )構件暫時保持上述夾盤台上之黏膠 片之擴展狀態之工程，上述擴展保持工程含有在上述黏膠 片之夾緊構件之外側部分形成鬆弛部，並將上述黏膠片之 鬆弛部之基部抓住以固定之工程。如此一來，板狀物是以 載置切割裝置之夾盤台之狀態下被擴展，而黏膠片之擴展 狀態仍被保持，因此可以保持晶片間之間隔直接將板狀物 連同機架一起搬運。 另外理想的是上述擴展工程具有上述板狀物之切割後 · ，在上述切割裝置之切割區域進行，而將暫時保持上述黏 膠片之擴展狀態之上述板狀物連同上述夾盤台（chuck stage ) —起搬運至同一裝置內之另一區域之工程，而上 述擴展保持工程是在上述另一區域進行。藉此’因爲將夾 持固定黏膠片之鬆弛部之基部之工程在另一區域進行’所 以可以盡量抑制切割裝置之可用性（a v a i 1 a b i 1 i t y )降低的 問題。 又理想的是具有上述板狀物之切割加工後，不必將上 -9- (6) 200414336 述板狀物由上述切割裝置之夾盤台卸 起搬運至同一裝置內之另一區域之工 上述擴展保持工程是在上述同一裝置 如此一來，被切割之板狀物是以安置 保持黏膠片之擴展狀態。所以可以保 將板狀物連同機架搬運。因此，即使 狹窄之板狀物，也絕不會因爲搬運中 之邊緣與邊緣互相接觸而在邊緣部分 等。另外，因爲擴展工程與擴展保持 切割區域以外之區域進行，因此可以 性降低之問題。 又理想的是上述擴展保持工程含 弛部之基部焊接或黏合之工程。此時 持之鬆驰部之基部焊接或黏合以保持 以連同機架一起處理板狀物。 又理想的是利用熱收縮性薄膜做 述擴展工程與擴展保持工程是在上述 架之間的部分中，以上述板狀物夾持 線平行之至少一對區域加熱黏膠片而 ’黏膠片之加熱區是配置成與板狀物 ，像線探測器（1 i n e s e n s 〇 r )般之長 易地擴展。 又理想的是以將上述板狀物夾持 方向之切割線平行之至少一對區域， 下而與上述夾盤台一 程，上述擴展工程與 內之另一區域進行。 於機架之狀態下直接 持晶片間之間隔直接 晶片間之間隔爲極度 之振動而相鄰之晶片 發生破裂或微細裂痕 φ 工程是在切割裝置之 防止切割裝置之可用 有將上述黏膠片之鬆 ，因爲將黏膠片被夾 擴展之狀態，因此可 爲上述黏膠片，而上 · 黏膠片之板狀物與機 與上述板狀物之切割 同時進行。如此一來 之切割線平行，因此 方形的晶片也可以容 成與上述板狀物之一 以及將上述板狀物夾 -10- (7) (7)200414336 持成與上述一方向切割線正交之切割線平行之一對區域加 熱上述黏膠片，並視上述個別之晶片間隔之擴大狀況分別 控制各區域之加熱溫度。 又理想的是在上述板狀物之切割加工後，不必將板狀 物由切割裝置之夾盤台卸下即可加熱上述黏膠片。藉此， 於板狀物之切割加工後，不必由夾盤台卸下板狀物即可擴 展，被黏貼板狀物之黏膠片可直接保持原狀，因此切割後 之搬運中，個別的晶片間不會互相干擾。 又理想的是利用熱收縮性之薄膜做爲上述黏膠片，而 上述擴展工程含有對上述黏膠片賦予張力之工程，而上述 擴展保持工程含有在上述黏膠片之上述板狀物與上述機架 之間的部分形成鬆弛部，並將該部分加熱使其收縮以解除 該鬆弛之工程。藉此，於將熱收縮性之黏膠片擴展後，在 未黏貼板狀物之部分形成鬆弛部，並將鬆弛加熱收縮以保 持黏膠片之擴展狀態，因此，可以保持晶片間之間隔直接 將板狀物連同機架（Frame )搬運。因此，即使爲晶片間 之間隔極度狹窄之板狀物，絕不會由於搬運中之振動，相 鄰之晶片間之邊緣與邊緣相接觸而在邊緣部分發生破裂或 微細裂痕等。 又理想的是將黏貼有被擴展之上述板狀物之部分的上 述黏膠片之擴展狀態吸附保持或機械式之保持之後形成上 述鬆弛部，並在將上述鬆弛部加熱收縮後，解除上述之吸 附保持或機械式之保持。如此一來，先吸附保持或機械式 地保持黏貼有板狀物之部分之黏膠片之擴展狀態再形成鬆 -11 - (8) (8)200414336 弛部，並加熱收縮鬆弛部才解除吸附保持或機械式保持， 所以可以僅在板狀物之外側之黏膠片形成鬆弛部以加熱收 縮該鬆弛部，容易保持擴展狀態。 又理想的是藉使上述板狀物與上述機架相對地離開俾 將上述黏膠片擴展，並藉由解除上述板狀物與機架之相對 性錯開而形成上述鬆弛部。或者，藉由按壓上述板狀物與 機架之間的上述黏膠片以形成上述黏膠片，而藉由解除上 述板狀物與機架之間的黏膠片之按壓以形成上述鬆弛。利 φ 用上述各法，可以簡單地將黏膠片均勻地擴展。 又理想的是藉由將上述黏膠片之板狀物之外側部分環 狀地加熱，使上述鬆弛部收縮。如此一來，由於環狀加熱 黏膠片之上述板狀物之外側，才可以使形成於黏膠片之鬆 弛部均勻收縮。 又理想的是上述板狀物之切割加工後，不必將上述板 狀物由切割裝置之夾盤台卸下即擴展上述黏膠片。藉由將 板狀物加工後，不必將板狀物由夾盤台（Chuck stage )卸 φ 下進行擴展，黏貼有板狀物之黏膠片可以保持其擴展狀態 ，在切割後之搬運中個別的晶片間互不干擾。 又理想的是，包含對上述黏膠片賦予橫方向之力量的 工程，以及上述擴展保持工程包含在上述被擴展之上述黏 膠片黏貼環狀之其他機架，並在該其他機架之外周附近切 斷上述黏膠片之工程。藉此，因爲在被擴展之黏膠片黏貼 環狀之其他機架，並在其他機架之外周附近切斷黏膠片以 保持黏膠片之擴展狀態，因此可以保持晶片間之間隔將板 * 12- 200414336 Ο) 狀物連同機架搬運。因此，即使晶片間之間隔爲極度狹窄 之板狀物，也不致由於搬運中之振動而相鄰之晶片間之邊 緣與邊緣相接觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 又理想的是賦予上述黏膠片之上述橫方向之力量是藉 由氣囊（air bag)之膨脹而賦予。藉此’利用氣囊將黏膠 片向橫方向推展，即使複雜的擴展形狀，也可以簡單地擴 展。 又理想的是上述機架與上述其他機架爲同種類之機架 φ 。由於隔著黏膠片安置板狀物之機架與保持被擴展之黏膠 片之擴展狀態之機架爲相同種類之機架，因此可以共用機 架以簡化裝置構造，同時不必改變後續工程中之搬運手段 〇 爲達成上述目的，本發明爲一種擴展裝置，是對黏貼 於黏膠片而隔著該黏膠片安置於環狀之機架上，而加工成 個別之晶片之板狀物，於切割加工後，擴展上述黏膠片以 擴大上述個別晶片間之間隔，其特徵具備： 馨 擴展手段，在將上述板狀物安置於上述機架之狀態下 直接擴展上述黏膠片；以及 擴展保持手段，在上述擴展後，在將上述板狀物安置 於上述機架之狀態下’保持上述黏膠片之擴展狀態，而且 可以保持被擴展之上述晶片間之原來之間隔將上述板狀物 連同上述機架一起搬運。 利用本發明，因爲切割加工後，以擴展手段擴展黏膠 片以擴大個別晶片間之間隔，並以擴充保持手段保持其狀 -13- (10) (10)200414336 態，因此可以連同機架搬運晶圓’而且絕不會因搬運中之 振動而相鄰之晶片間之邊緣與邊緣相接觸而在邊緣部分發 生破裂或微細裂痕等。 理想的是，上述擴展手段含有載置上述板狀物與上述 黏膠片之加熱台，以及組裝於該加熱台之加熱器’而上述 擴展保持手段含有具有比上述板狀物之外徑爲大之內徑的 內環，以及具有以介設上述黏膠片之狀態下可以套合於該 內環之外周的內徑之外環，並利用上述加熱台加熱黏貼有 鲁 上述黏膠片之板狀物之部分’而藉使該黏膠片向外周膨脹 以擴展，同時，利用上述內環與外環夾入上述黏膠片被加 熱之部分之外側以保持上述黏膠片之擴展狀態。藉此，可 使黏膠片容易加熱而向外周膨脹，同時容易保持黏膠片之 擴展狀態。 又理想的是上述擴展手段包含載置上述板狀物之夾盤 台，以及按壓上述黏膠片之機架與上述板狀物之間的部分 以便在上述黏膠片形成凸部之按壓構件，而上述擴展保持 肇 手段包含夾持上述黏膠片而配置於上述按壓構件之對面， 並且有用於收容上述凸部之空間部分之護罩（housing ) ，以及朝向上述凸部之基部按壓之焊接工具，並利用上述 按壓構件在上述黏膠片形成上述凸部以擴展上述黏膠片， 而利用上述焊接工具焊接上述凸部之基部以保持上述黏膠 片之擴展狀態。因爲擴展裝置具有在黏膠片上形成凸之按 壓構件’以及焊接凸部之基部之焊接工具，以按壓構件擴 展黏膠片’而以焊接工具焊接形成於黏膠片之凸部之基部 -14 - (11) (11)200414336 ，因此，可以在機架安置板狀物之狀態直接保持擴展狀態 〇 又理想的是設有減壓手段以降低上述護罩內之上述空 間部分之壓力。藉此可將形成於黏膠片之凸部吸引到護罩 內之空間部分，因此，即使使按壓構件後退，仍可以保持 凸部之形狀，可以容易地焊接凸部的基部。 又理想的是上述擴展手段設有黏膠片固定手段，俾在 上述板狀物之擴展加工後，不必將上述板狀物由切割裝置 φ 之夾盤台卸下即可擴展上述黏膠片，並暫時保持上述夾盤 台上之黏膠片之擴展狀態，以及搬運手段，俾暫時保持上 述黏膠片之擴展狀態而直接上述板狀物連同上述夾盤台由 切割區域搬運至上述切割裝置內之另一區域；上述擴展保 持手段是設置於上述另一區域，是靠抓住未保持上述黏膠 片之擴展狀態之部分所形成之鬆弛部分來固定。藉此，因 爲不必將切割加工後板狀物由夾盤台卸下以進行擴展，所 以即使切割裝置內之搬運中，也不致由於搬運中之振動， φ 因爲相鄰之晶片間之邊緣與邊緣之接觸在邊緣部分發生破 裂或微細裂痕等。另外，在切割區域之另一區域夾持固定 未保持黏膠片之擴展狀態之部分所發生之鬆弛部分之基部 ，因此可以極力抑制切割裝置之可用性之降低。 又理想的是設有搬運手段，在上述板狀物之切割加工 後，不必由切割裝置之夾盤台卸下上述板狀物而將該板狀 物連同上述夾盤台由切割區域搬運至上述切割裝置內之另 一區域，而上述擴展手段設有黏膠片固定手段，俾在上述 -15- (12) (12)200414336 切割裝置內之上述另一區域中擴展上述黏膠片並暫時保持 上述夾盤台上之黏膠片之擴展狀態，而上述擴展保持手段 是抓住上述黏膠片之擴展狀態未暫時被保持之部分所發生 之鬆弛部之基部來固定。藉此，不必將切割加工後板狀物 由夾盤台卸下而連同夾盤台一起由切割區域搬運至切割裝 置內之另一區域擴展，暫時保持夾盤台上之黏膠片之擴展 狀態再保持擴展狀態，因此，即使在切割裝置內之搬運中 ’絕不會因搬運中之振動使相鄰之晶片間之邊緣與邊緣接 φ 觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。另外，由於擴展 而可以防止切割裝置之可用性之降低。 又理想的是上述擴展保持手段含有超音波焊接工具。 藉此，因爲可以利用超音波焊接器發生於黏膠片之鬆弛部 分之基部，所以容易進行局部之焊接。 又理想的是以熱收縮性之上述黏膠片爲對象，上述擴 展手段與上述擴展保持手段含有加熱手段，是在夾持上述 板狀物與上述板狀物之一方向之切割線平行之至少一對區 肇 域，與夾持上述板狀物與上述一方向之切割線正交之切割 線平行之至少一對區域加熱上述黏膠片。藉此，可以依據 個別之晶片間隔之擴大狀況分別控制各區域之加熱溫度， 因此，可以均勻地擴大各晶片間之間隔。 又理想的是以熱收縮性之上述黏膠片爲對象，上述擴 展手段含有使上述板狀物與機架（Frame )相對錯開於上 下方向之手段以及按壓上述黏膠片之手段之任一方，並且 設有暫時保持上述黏膠片之擴展狀態之黏膠片固定手段， -16- (13) (13)200414336 上述擴展保持手段宜含有加熱手段，用於加熱形成於上述 黏膠片之板狀物與上述機架之間的部分之鬆弛部。藉此， 於擴展熱收縮性之黏膠片後，在未黏貼板狀物之部分形成 鬆弛部，而使鬆弛部分加熱收縮以保持黏膠片之擴展狀態 ，所以，可以保持晶片間之間隔將板狀物連同機架一起搬 運。因此，即使晶片間之間隔極度狹窄之板狀物，也絕不 會由於搬運中之振動使相鄰之晶片之邊緣與邊緣相接觸而 在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 φ 又理想的是上述擴展手段含有使上述板狀物與上述機 架在上下方向相對地分開以拉伸上述黏膠片之手段，以及 利用壓縮空氣膨脹並對上述黏膠片賦予橫向之力量的氣囊 ，上述擴展保持手段宜包含對被擴展之上述黏膠片黏貼新 機架之手段，以及沿著上述新機架之外周切斷上述黏膠片 之手段。藉此，可將板狀物與機架向上下方向相對地分開 以拉伸黏膠片，同時使氣囊膨脹以對黏膠片賦予橫向之力 量俾擴展黏膠片，而在被擴展之黏膠片黏貼環狀之另一機 鲁 架，並在該另一機架之外周附近切斷黏膠片以保持黏膠片 之擴展狀態，因此，可以保持晶片間之間隔直接將板狀物 連同機架搬運。因此，即使晶片間之距離極爲狹窄之板狀 物也不會因搬運中之振動而使相鄰之晶片間之邊緣與邊緣 相接觸而使邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 【實施方式】 以下依照附圖詳細說明本發明之擴展方法及擴展裝置 -17- 200414336 (14) 之理想的實施形態。另外，在各圖中，相同之構件附以相 同編號或記號。 圖1表示本發明之擴展裝置之第1實施形態。擴展裝 置1是由加熱台2 1所構成之擴展手段2 0，以及由內環1 1與 外環12所構成之擴展保持手段10所構成。 在加熱台21上面附近組裝加熱器22並設定成加熱台21 上面成爲特定之溫度。在加熱台21之外周配置內環11成可 拆卸狀態。外環1 2之內徑成爲可以隔著黏膠片S之狀態緊 嵌合於內環11之外周之尺寸。另外，外環12可以未圖示之 驅動手段上下移動。 接著要說明如此構成的擴展裝置1之作用以做爲本發 明之擴展方法之第1實施形態。晶圓W在切割加工中被切 割成個的晶片T，T，……之後，被載置於加熱台2 1。晶 圓W —載置於加熱台2 1時，晶圓黏膠片S被加熱而膨脹， 而晶片間隔即被擴大。在此狀態下，降低外環1 2，並以外 環12與內環11夾入晶圓黏膠片（Waper sheet) S。 如此一來，即成爲圖2所示之狀態。亦即，晶圓黏膠 片S被擴展，而保持晶片間之間隔被擴大之狀態。切割加 工後之晶圓W以後即此狀態被搬運。晶圓W是以保持於晶 片T之間隔被擴大之狀態直接被搬運，因此絕不會由於搬 運之振動而使相鄰之晶片間之邊緣與邊緣接觸而在邊緣部 分發生破裂或微細裂痕等。 另外，保晶圓黏膠片S之擴展狀態之方法是利用內環 11與外環12夾持晶圓黏膠片S之雙重環方式爲例，惟並不 -18- (15) (15)200414336 限定於此，也可以晶圓黏膠片S被擴展之狀態重新黏貼在 小徑機架之方式，或以彈性帶代替外環1 2固定於內環1 1之 方式等各種固定方式。 圖4爲表示本發明之擴展裝置之第2實施形態。擴展 裝置101是由ΧΥ0表111、夾盤台112、機架夾頭113、按 壓構件1 1 4、護罩1 1 5，做爲焊接工具之超音波焊接工具 1 16、壓圈1 17等所構成，而擴展手段130是由機架夾頭1 13 、護罩1 15、按壓構件1 14等所構成，而擴展保持手段140 φ 是由護罩115、按壓環117、超音波焊接工具116等所構成 〇 ΧΥΘ桌111是由未圖示之驅動裝置移動於圖的XY方向 ，同時旋轉0角。在ΧΥ0桌111裝設有夾盤台112與機架 夾頭113。機架夾頭113上面被埋入多孔質構件113A，而 連接到經由構成減壓手段120之電磁閥12 1B、調整器122B 之減壓泵123以吸附機架F。 另外，夾盤台1 1 2上面埋入有多孔質構件，並經由電 馨 磁閥121C、調整器122C而連接到減壓泵123，以吸附板狀 物一晶圓W。 在黏膠片S之機架F與晶圓W未被黏貼部分之上方配置 有具有環狀之槽（空間部分）1 1 5 A之環狀護罩1 1 5。環狀 之槽1 1 5 A內面形成有多孔質構件1 1 5 B，並經由電磁閥 121 A、調整器122A連接到減壓泵123以減低槽1 15A內部之 壓力。該護罩11 5利用未圖示之驅動手段上下移動’同時 在下降端被夾緊。 •19- (16) (16)200414336 環狀的按壓構件1 1 4被設成與護罩1 1 5對向而將黏膠片 夾在中間。按壓構件1 1 4是由未圖示之驅動手段上下移動 ，且被定位成上升時***護罩115之槽115A中。按壓構件 1 1 4之上端緣被倒角成圓滑狀。 護罩11 5之內側設有環狀之壓圈1 1 7，是由未圖示之驅 動手段上下移動，向下方移動時會強力按壓夾盤台112。 護罩11 5之外側配置有做爲焊接工具之超音波焊接工 具116，是將其前端斜向護罩115之槽115A之入口。超音 · 波焊接工具1 1 6是利用驅動裝置移動至其軸向，一邊振盪 超音波一邊以前端按壓標的物。 其次，要說明利用如此構成之擴展裝置1 〇 1進行擴展 之方法（第2實施形態）。圖5爲表示本發明之擴展方法 之第2實施形態之流程圖。透過黏膠片S安置於機架F之 晶圓W是載置於夾盤台112與機架夾頭113’而晶圓W是透 過黏膠片S而被吸附於夾盤台1 12 ’機架F則透過黏膠片S被 吸附於夾盤台1 1 3。在此狀態下’晶圓W被分割成個別的 馨 晶片T。 進行黏膠片S之擴展時’如圖5所示’首先保持機架F 之吸附原封不動’僅操作電磁閥1 2 1 C以解除夾盤台1 1 2之 吸附（步驟S 1 1 1 )。 然後，降下護罩115 ’在下端接觸到黏膠片位置夾 緊（步驟s 1 1 3 )。然後’使按壓構件1 1 4上升頂接黏膠片 ，再進一步上升以推上黏膠片5使護罩115之槽115A中形 成凸部。如此一來，黏膠片s由中心部分向外擴展’而黏 -20- (17) (17)200414336 貼於黏膠片s之晶片間之間隔被擴大（步驟s 1 1 5 )。 在此使壓圈117降下，在與夾盤台112之上面之間將黏 膠片S按壓夾持。藉此可以暫時保持壓圈1 1 7內側之黏膠片 S之擴展狀態（步驟s 1 1 7 )。 圖6爲表示此種狀態者，黏膠片S被按壓構件1 1 4往上 推，並在護罩115之環狀槽內形成環狀之凸部SA。藉此’ 黏膠片S被由中心部分向外延伸，個別晶片T間之間隔被擴 大，並以壓圈11 7暫時保持擴展狀態。 然後，使電磁閥1 2 1 A操作，並以減壓泵減低護罩1 1 5 之槽115內之空間部分之壓力以將黏膠片S之凸部S A吸附 於槽115A之內面（步驟S119)。因爲槽115A之內面是以 多孔質構件115B所形成，所以可以將凸部SA均勻吸附。 在此將使黏膠片S形成凸部S A之按壓構件1 1 4下降。 即使按壓構件1 14下降，黏膠片S之凸部SA仍被吸附於槽 1 15A內面，所以凸部SA不會復原（步驟S121 )。 然後，使超音波焊接工具1 1 6前進，並以前端部按壓 黏膠片S之凸部SA之根部一基部SB，俾使基部SB間相接觸 並推向護罩115之槽115A之壁（步驟S123)。接著，超音 波焊接工具11 6使超音波振盪俾以前端局部焊接黏膠片S之 凸部SA之基部SB，同時使XY 0桌1 1 1旋轉一次以焊接環 狀凸部SA之基部SB全周（步驟S125)。 圖7表示該狀態。黏膠片S是以壓圈1 1 7之內側被擴展 而晶片T間之間隙被擴展之狀態，凸部SA之基部SB被超音 波焊接工具11 6之前端按壓，而基部S B間被推向槽1 1 5 A之 (18) (18)200414336 壁並藉由超音波振盪焊接局部。 在此使超音波焊接工具11 6後退（步驟s 1 2 7 )俾使電 磁閥121 A操作以解除護罩115之槽1 15A內之減壓’同時使 護罩115與壓圈117上升（步驟S129)。 由於上面之工程，黏貼於黏膠片S且被切割成個別的 晶片T之晶圓的晶片間之間隔成爲被擴大的狀態，在此狀 態下黏膠片S之外周附近被形成鬆弛，而鬆弛之根部成爲 被抓狀態，各個晶片T間的間隔保持於擴大之狀態，並可 φ 以將被切割之晶圓W連同機架搬運。 該擴展宜在切割裝置內切割加工後立即進行。因爲晶 圓W是如此地保持擴大晶片T間之間隔之狀態連同機架搬 運，所以可以防止由於搬運中之振動使相鄰之晶片間之邊 緣與邊緣接觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 在上述第2實施形態中，是由下方推上黏膠片S，而 向上方形成凸部SA，但是本發明並不侷限於此，也可以 向下按壓黏膠片S並向下方形成凸部SA。 暴 另外，雖然以超音波焊接黏膠片S之凸部SA之基部SB ，惟不限於超音波焊接，也可以以熱壓接法進行局部焊接 ，另外，也不限於焊接，也可以用黏合劑黏合。 圖8是用於說明本發明之擴展裝置之第3實施形態者 ’爲表示擴展裝置之一部分，表示載置擴展手段之搬運裝 置定位於切割裝置之切割區域之狀態之正面圖。另外，圖 9爲其平面圖。 擴展裝置201如圖8與圖9所示，是由搬運手段230，裝 -22- (19) (19)200414336 設於搬運手段23 0之擴展手段2 3 3，黏膠片固定（Sheet Clamp )手段23 4，以及設置於後出之焊接區域（另一區域 )之擴展保持手段之黏膠片鬆弛固定手段2 0 1 A等所構成 〇 搬運手段2 3 0是用於將隔著黏膠片S安置於機架之板狀 物一晶圓W連同切割裝置之夾盤台206由切割區域搬運到 焊接區域（另一區域）者，而利用未圖示之驅動手段以軸 231B爲中心轉動，同時由上下升降移動之旋轉臂231，兩 φ 根支撑樑2 3 1 A、2 3 1 A，分別設置於支撑樑2 3 1 A、2 3 1 A之 未圖示且以驅動手段平行移動以掌握夾盤台2 06之4枝叉子 232、232，......等所構成。 裝設於搬運手段230之擴展手段233是由未圖示之氣缸 所伸縮之4個推桿（Pusher ) 2 3 3 A、23 3 A.......，裝設於 各推桿23 3 A之前端之吸附盤（pad) 23 3 B所構成。 在推桿2 3 3 A與吸附盤23 3 B形成有真空路，是連接到 減壓裝置以吸附機架，同時推桿23 3 A向下伸長以擴展黏 鲁 膠片S。吸附盤23 3 B是以薄橡膠系材料形成俾確實吸住機 架F。 相同地，安裝於搬運手段230之黏膠片固定手段234是 由暫時夾緊被擴展之黏膠片之夾緊構件一夾圈（Clamp ring) 234A，以及用於支撑夾圈234A並且以未圖示之氣缸 上下伸縮之兩枝支撑桿234B、234B所構成。 夾圈234A爲緣部突出而剖面爲L形之環，緣部之內徑 僅比切割裝置之夾盤台2 0 6之外徑稍大，是透過黏膠片S緊 -23- (20) (20)200414336 嵌合於夾盤台206。另外，也可以在夾圈（Clamp ring) 2 3 4 A之一部分形成開槽來進行緊嵌合。黏膠片S之擴展後 在夾盤台206蓋上夾圈2 3 4A，即可暫時保持夾盤台206上 的黏膠片S之擴展狀態。 切割裝置之夾盤台206是載置於配置在裝入切割區域 之XY桌202之Z0台204上面，且與夾盤台206上面的晶圓 W—起被真空吸附。該夾盤台206上面埋入多孔質構件 2 06A，而透過黏膠片S均勻吸附晶圓W。另外，在夾盤台 206側面下部形成有槽206B，搬蓮裝置230之叉子232可以 ***該槽206B。 圖1 0爲表示配置於與切割裝置之切割區域之另一區域 之焊接區域之擴展保持手段一黏膠片鬆弛部固定手段 2 0 1 A之剖面圖。黏膠片鬆弛部固定手段2 0 1 A是用於抓住 安置搬運手段2 3 0搬運過來之晶圓W之機架F的形成於黏膠 片S之鬆弛SA部分之基部SB以固定者。 黏膠片鬆弛部固定手段201 A是由Θ桌211、安裝台 2 1 1 A、機架夾頭2 1 3、上推構件2 1 4、護罩2 1 5，做爲焊接 工具之超音波焊接工具216、減壓手段220等所構成。 Θ桌211是利用圖中未示之驅動裝置旋轉於圖中之0 方向。0桌211裝設有用於載置夾盤台206之安裝台211A 與載置於機架F之機架夾頭213。機架夾頭213上面被埋入 多孔質構件213A，並經由電磁閥221B、調整器222B連接 到減壓泵2 2 3俾吸附機架F。 另外，在夾盤台206上面埋入有多孔質構件206A，經 -24- (21) (21)200414336 由安裝台2 1 1 A、電磁閥2 2 1 C、調整器2 2 2 C而連接到構成 減壓手段220之減壓泵223俾將板狀物一晶圓W連同黏膠片 S —起吸附。藉由該吸附，夾盤台206也與安裝台211A — 起被吸附。 在未黏貼黏膠片S之機架F與晶圓W之部分上方配置有 具有環狀槽215A之環狀護罩215。環狀槽215A之內面是以 多孔質構件2 1 5 B所形成，而經由電磁閥22 1 A、調整器 222 A連接到減壓泵223，俾降低槽215A內部之電壓。該護 罩215利用未圖示之驅動裝置上下驅動，同時在下降端被 夾緊。 環狀的上推構件21 4夾持著黏膠片S而設置成面向護罩 215。上推構件214由未圖示之驅動手段上下驅動，並被定 位成上升時可以***護罩215之槽21 5A中。上推構件214 之上端緣被倒角成圓滑狀。利用該上推構件2 1 4可將黏膠 片之鬆弛部SA推上護罩215之槽215A中。 護罩2 1 5外側有做爲焊接工具之超音波焊接工具2 1 6傾 斜配置成前端朝向護罩215之槽215A之入口。超音波焊接 工具216是由未圖示之驅動手段驅動於軸向，是一邊振盪 一邊以前端按壓標的物而將其焊接。 其次，要說明利用如此構成之擴展裝置20 1之擴展方 法（第3實施形態）。圖1 1與與圖1 2爲表示本發明之擴 展方法之第3實施形態之流程圖。透過黏膠片5而安置於 機架F之晶圓W切割裝置之切割區域被吸附載置於夾盤台 2 05，而以未圖示之雷射切割部以雷射方法切割。 -25- (22) (22)200414336 雷射切割一完成，搬運手段230之旋轉臂即被轉動而 定位於晶圓W之上方（步驟s 2 η)。在此，晶片w之吸附 被解除（即黏膠片s向夾盤台206上面之吸附被解除），而 擴展手段23 3之推桿23 3 Α、2 3 3 Α，以下降以吸附機架F。 在此狀態下，若推桿23 3 Α、23 3Α，……再下降，則 包含夾盤台206上部的機架F之內側的黏膠片S即被擴展（ 步驟S213 )。由於該黏膠片S之擴展，被切割之晶圓W之 個別晶片Τ間的間隔被擴大。圖1 3即爲表示該狀態者。 接著，黏膠片固定（Sheet clamp )手段23 4之夾圈 234A降下來，而黏膠片S被夾持在夾盤台206與夾圈234A 之間。藉此，夾盤台206上之被擴展之黏膠片S之擴展狀態 暫時被保持住（步驟S216) ° 在此，吸附機架F之推桿23 3 A、23 3 A.......會上升。 推桿233A、233A.......—上升，雖然夾盤台206上之黏膠 片S擴展狀態得以保持，但是其他部分則未被保持，所以 只有在夾圈234A之外側與機架F之內側之間的黏膠片S發 生鬆弛（步驟S 2 1 7 )。圖1 4爲表示該狀態者。 然後，搬運手段23 0的四枝叉子23 2、23 2 ......•水平 移動而***形成於夾盤台206側面之槽206B中，以掌握夾 盤台206。一掌握住夾盤台206，搬運手段23 0之旋轉臂231 即上昇稍許，以載置晶圓W之狀態使夾盤台206直接由切 割裝置之Z 0台分離。圖8表示該狀態。 接著，旋轉臂23 1轉動而將晶圓W，黏膠片S，以及機 架F連同夾盤台206搬運到與切割區域不同的焊接區域（步 (23) (23)200414336 驟S219 )，在焊接區域分別透過黏膠片S將晶圓w連同夾 盤台206載置於安裝台211A，將機架F載置於機架夾頭213 上（步驟S221)。在該搬運中，夾盤台206上之黏膠片S之 擴展狀態被保持住，因此晶片間之邊緣部相接觸但不損及 晶片。 在焊接區域中，因爲使電磁閥2 2 1 C操作而將夾盤台 2 0 6吸附於安裝台2 1 1 A，所以透過黏膠片S可將晶圓W吸附 於夾盤台206(步驟S223)。 · 同時，解除推桿2 3 3 A、2 3 3 A.......對機架F之吸附， 再將機架F吸附於機架夾頭2 1 3。然後，使黏膠片固定手段 23 4之支撑桿23 4B、23 4B上升，以使夾圈23 4A由夾盤台 2 06迴避，並使旋轉臂23 1由焊接區域轉動迴避（步驟S22 5 )° 即使使夾圈234A由夾盤台206迴避，夾盤台206上面 的黏膠片S仍然被吸附於夾盤台206上面，因此’擴展狀態 仍然保持不變。圖1 0表示該狀態。 馨 接著，使護罩215下降，而下端固定於與黏膠片S接觸 的位置。然後，使上推構件2 1 4上升以頂接黏膠片S，再上 升即將黏膠片S之鬆弛部SA往上推而***護罩215之槽 2 1 5 A中。 然後，使電磁圈2 2 1 A操作，以減壓泵降低護罩2 1 5之 槽21 5A中之空間部，並吸附於黏膠片S之鬆驰部SA之槽 215A之內面（步驟S227)。槽215A之內面是以多孔質構 件2 1 5 B所形成，因此可以均勻吸附鬆弛部S A。圖1 5爲表 -27- (24) (24)200414336 示該狀態者。 在此，降下將黏膠片S之鬆弛部SA推入槽21 5A中之上 推構件2 1 4。即使上推構件2 1 4下降，但黏膠片S之鬆弛部 S A被吸附於槽21 5A內面，所以鬆弛部SA不至於下垂。 然後，使超音波焊接工具2 1 6前進，以前端部按壓黏 膠片S之鬆弛部SA之根部一基部，使基部SB間相接觸而推 向護罩215之槽215A之壁。然後，超音波焊接工具216使 超音波振盪，並以前端局部焊接黏膠片S之鬆弛部SA之基 φ 部S B。與其同時，使0桌2 1 1旋轉一圈以焊接環狀的鬆弛 部SA之基部SB整周（步驟S229 )。 圖1 6爲表示該狀態者。黏膠片S是以黏貼晶圓W之部 分被擴展以擴大晶片T間之間隔之原來狀態下，鬆弛部SA 之基部SB被超音波焊接工具216之前端按壓，基部SB皆被 推向槽21 5A之壁，並且以超音波振盪局部焊接。 在此，使超音波焊接工具2 1 6後退，並起動電磁閥 221A以解除護罩215之槽215A中之減壓，同時使護罩215 φ 上升。然後操作電磁閥221 Β與電磁閥22 1C以解除夾盤台 206與機架夾頭213之吸附力（步驟231)。 利用上述之工程，黏貼於黏膠片S而被切割成個別的 晶片之晶圓W之晶片Τ間之間隔成爲被擴大之狀態，在該 狀態下，黏膠片S之外周附近形成鬆弛部，鬆弛部之根部 被夾緊固定，個別的晶片Τ間之間隔被保持擴大之狀態， 因此，可以將被切割之晶圓W連同機架一起搬運。 該項擴展作業宜在切割裝置內切割加後立即進行，而 -28- (25) (25)200414336 晶圓W是在保持晶片T間之間隔擴大的狀態下連同機架被 搬運，所以可以防止由於搬運中之振動相鄰之晶片間之邊 緣與邊緣接觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 另外，黏膠片s之鬆弛基部S Β之固定是在切割區域之 外的區域進行，因此可以儘量抑制切割裝置之可用率之降 低。 以上說明之第3實施形態中，是將機架F推向下方以 擴展黏膠片，經切割後向上提起俾在黏膠片S形成鬆弛部 φ SA，但是本發明並不侷限於此，也可以將夾盤台206向上 提起擴展，夾緊後使其降下俾在黏膠片S形成鬆弛部SA。 此外，雖然利用超音波焊接黏膠片S之鬆弛部SA之基 部SB，惟並不侷限於超音波焊接，也可以用熱壓接以焊 接局部，也不限於焊接，也可以利用黏合劑黏合。
圖1 7是爲說明本發明之擴展裝置之第4實施形態者 ，爲表示擴展裝置之一部分之搬運裝置定位於切割裝置之 切割區域之狀態的正面圖。另外，圖1 8爲其平面圖。 H 如圖17與圖18所示，擴展裝置301是由搬運手段330， 裝設於搬運手段3 3 0之機架吸附手段3 3 3，機架按壓手段 3 3 4以及設置於後述之擴展區域（另一區域）之擴展手段 3 0 1 A ’擴展保持手段一黏膠片鬆弛固定手段3 〇 i B所構成 〇 搬運手段3 3 0將透過黏膠片S安置於機架之板狀物一晶 圓W連同切割裝置之夾盤台3 06由切割區域搬運到擴展區 域（另一區域）者，而藉由未圖示之驅動手段以軸331B爲 -29- (26) (26)200414336 中心轉動，同時由被上下升降驅動之旋轉臂3 3 1，兩枝支 撑樑3 3 1 A、3 3 1 A，分別設置於支撑樑3 3 1 A、3 3 1 A之兩枝 由未圖示之驅動手段水平驅動以掌握夾盤台306之四枝叉 子3 3 2、3 3 2.......，機架吸附手段3 3 3，黏膠片按壓手段 3 3 4等所構成。 安裝於搬運手段330之機架吸附手段333是由未圖示之 氣缸所伸縮之4個推桿3 3 3 A、3 3 3 A........以及安裝於各 推桿3 3 3 A之前端之吸附盤3 3 3 B所構成。 在推桿3 3 3 A與吸附盤3 3 3 B形成有真空路，而連接到 未圖示之減壓裝置以吸附機架F。另外，吸附盤3 3 3 B是以 薄橡膠系材料構成俾可以確實吸附機架F。 同樣地安裝於搬運手段330之黏膠片按壓手段334是由 用於夾持夾盤台306上面之黏膠片之黏膠片按壓環334A， 以及用於支撑黏膠片按壓環3 34 A，並且以未圖示之氣缸 上下伸縮之兩枝支撑桿3 34B、3 34B所構成。 黏膠片按壓環33 4A是可以將黏膠片S推向夾盤台306 來夾持。 切割裝置之夾盤台3 0 6是載置於組裝於配置在切割區 域之XY桌30之Z0台304上面，可以與夾盤台6上面之晶圓 W—起被真空吸附於Z0台304。 該夾盤台3 06上面被埋入多孔質構件3 06A，可以透過 黏膠片S將晶圓W均勻吸附。另外，在夾盤台3 0 6之側面下 部形成有槽306B，該槽306B中可以***搬運裝置330之叉 子 3 3 2 〇 -30- (27) (27)200414336 圖1 9爲表示配置於切割裝置的切割區域之另一區域之 擴展區域之擴展手段3 0 1 A，以及擴展保持手段之黏膠片 鬆弛部固定手段3 0 1 B之剖面圖。 擴展手段3 0 1 A將黏貼有晶圓W之黏膠片S拉伸以擴大 被切割之個別晶片間之間隔，因此將晶圓W連同夾盤台 3 06 —起載置，並由利用未圖示之驅動手段升降之升降台 311A，吸附固定之機架F之機架夾頭313，以減壓手段320 等所構成。 減壓手段320具有電磁閥321A、321B、321C，調整器 322A、322B、322C，以及減壓泵323，至於擴展手段301A 可以使用減壓泵3 23，電磁閥321B，以及調整器3 22B。 機架夾頭3 1 3上面被埋入多孔質構件3 1 3 A，經由電磁 閥32 1B，調整器3 22B連接到減壓泵3 23以及吸附機架F。 另外，在夾盤台3 06上面被埋入多孔質構件3 0 6A，並 經由升降台31 1 A、電磁閥321C、調整器3 22C連接到減壓 泵3 23，將板狀物一晶圓W連同黏膠片S—起吸附。由於該 吸附，夾盤台306也一起被吸附於安裝台311A。 在將晶圓W連同黏膠片S吸附於夾盤台3 06被解除之狀 態下，而且以機架夾頭3 1 3夾緊機架F之狀態下使升降台 311 A上升即可擴展黏膠片S。 擴展後，以黏膠片固定手段3 0 8將黏膠片S固定於夾盤 台306，並以該狀態使升降台311A下降即可在黏膠片S之 夾盤台306之外側部分形成鬆弛部。
黏膠片固定手段308是指由夾盤台306、升降台311A (28) (28)200414336 、電磁閥321C、調整器3 22 C、以及減壓泵3 2 3所構成之黏 膠片S之吸附手段，是藉將被擴展之黏膠片部分吸附固定 於夾盤台3 06上面暫時保持擴展狀態。 黏膠片鬆弛固定手段3 0 1 B是將搬運手段3 3 0所搬運之 晶圓W被安置之機架F而形成於黏膠片S之鬆弛SA部分之基 部S B夾住固定者。 黏膠片鬆弛固定手段301B是由Θ桌311、升降台311A (與擴展手段301A共用）、機架夾頭313 (與擴展手段 鲁 3 〇 i A共用）、上推構件3 1 4、護罩3 1 5，做爲焊接工具之 超音波焊接工具316、減壓手段320之減壓泵3 2 3、電磁閥 321A、321C、調整器322A、322C等所構成。 0桌311是由未圖示之驅動裝置旋轉於圖中的β方向 。在0桌311上裝設有載置夾盤台306之升降台311Α與載 置機架F之機架夾頭313。 未黏貼黏膠片S之機架F與晶圓W之部分的上方配置有 具有環狀槽315Α之環狀護罩315。環狀槽315Α之內面是以 鲁 多孔質構件315Β形成，而經由電磁閥321 A、調整器3 22Α 連接到減壓泵3 23，並可以減低槽315A內部之壓力。該護 罩315是由未圖示之驅動手段上下驅動而在下端部被夾緊 〇 環狀的上推構件314隔著黏膠片S設置成與護罩315相 對。上推構件314是藉由未圖示之驅動手段上下移動，且 被定位成上升時可以***機架315之槽31 5A中。上推構件 3 1 4之上端緣被倒角成圓滑狀。利用該上推構件3丨4將黏膠 -32- (29) (29)200414336 片S之鬆弛部SA部分推上護罩315之槽315 A中。 護罩3 1 5之外側配置有做爲焊接工具之超音波焊接工 具3 1 6成前端傾向護罩3 1 5之槽3 1 5 A之入口。超音波焊接 工具316是由圖中未示之驅動裝置軸向驅動，一邊振盪超 音波，一邊以其前端按壓標的物以焊接標的物。 其次，要說明利用如此構成之擴展裝置3 0 1進行擴展 之方法（第4 實施形態）。圖20與圖21爲表示本發明之 擴展方法之第4實施形態之流程圖。透過黏膠片S安置於 φ 機架F之晶圓W在切割裝置之切割區域被吸附載置於夾盤 台3 0 6，並以未圖示之雷射切割部雷射切割。 雷射切割一完畢，搬運手段3 3 0之旋轉臂部即被轉動 而定位於晶圓W上方（步驟S 3 1 1 )。此時，搬運手段3 3 〇
之機架吸附手段3 3 3、3 3 3 .......下降而分別以吸附盤3 3 3 B 吸附機架F之上面。然後，搬運手段330之叉子332、332、 ……被***夾盤台306之槽3 06B中以掌握夾盤台3 06，同時 黏膠片按壓手段334下降並以黏膠片按壓環33 4A將黏膠片 鲁 S夾入夾盤台306上面（步驟S313)。 然後’與切割時被吸附之機架F之黏膠片S側之吸附被 解除之同時，晶圓W之吸附也被解除，與晶圓w —起被吸 附固定於Z0台304之夾盤台306之固也被解除。 當夾盤台306對Z0台304之固定一解除，搬運手段330 之臂33 1即上升（圖17表示該狀態），然後，以軸33^爲 中心轉動，並將晶圓W、黏膠片s、以及機架連同夾盤台 3 0 6由切割區域搬運至擴展區域（步驟s 3 1 5 )。 -33- (30) (30)200414336 當搬運手段3 3 0之臂3 3 1轉動到擴展區域時，即下降以 將載置晶圓W之夾盤台3 06載置於升降台31 1 A上面，同時 ，將機架F載置於機架夾頭313上（步驟S317)。在該搬運 中，夾盤台306上之黏膠片S被推壓到夾盤台306之上面， 因此，不會因爲晶片T間之邊緣部分相接觸而導致晶片T 受損。 然後，操作電磁閥3 2 1 B俾將機架F吸附固定於夾盤台 313。然後將黏膠片按壓手段334上升俾將黏膠片按壓環 334A由黏膠片脫離，同時解除機架吸附手段333、333、 ……對機架下上面側之吸附、叉子3 3 2、3 3 2 .......再進一 步水平移動而被由夾盤台306之槽306B中撥出以解除夾 盤台3 06之掌握。 此時，臂331上升若干，同時轉動使搬運手段3 3 0迴避 (步驟S3 19 )。圖22爲表示該狀態者，爲機架F被吸附固 定於機架夾頭上，而晶圓W尙未被吸附於夾盤台3 06之狀 態，且被切割之個別晶片間之間隔尙未被擴展。 · 然後，升降台311A上升。升降台311A—上升，機架F 即被吸附固定於機架夾頭313，因此，在夾盤台3 06上及夾 盤台3 06外側之黏膠片S被拉伸，而黏貼於黏膠片S之個別 的晶片T之間隔被擴大（步驟S321 )。圖23表示該狀態。 然後，使電磁閥32 1C操作而將夾盤台3 06上之黏膠片 S吸附保持於夾盤台3 06上（步驟S 3 23 )。 夾盤台306上之黏膠片S—被吸附保持於夾盤台306上 ，升降台3 1 1 A即下降到原來之高度。升降台3 1 1 A下降到 -34- (31) (31)200414336 原來之高度時，夾盤台306上之黏膠片S即被吸附保持於夾 盤台306上而保持擴展狀態，因此，黏膠片S的夾盤台306 之外側部分會形成鬆弛部SA (步驟S 3 2 5 )。 此時，在晶圓上方配置有具有環狀槽3 1 5 A之環狀護 罩3 1 5，同時，在護罩3 1 5之外側配置有做爲焊接工具之超 音波焊接工具3 1 6之前端傾向護罩3 1 5之槽3 1 5 A之入口。 圖1 9爲表示該狀態者。 然後，使護罩315下降，在下端與黏膠片S之上面同高 馨 之位置固定。然後，使上推構件3 1 4上升以頂接黏膠片S， 進一步上升即將黏膠片S之鬆弛部SA上推以推入護罩315 之槽3 1 5 A中。 然後，使電磁閥3 2 1 A操作並利用減壓泵降低護罩3 1 5 之槽315A中之空間部之壓力，以將黏膠片S之鬆驰部SA吸 附於槽315A之內面（步驟S327)。槽315A之內面是以多 孔質材料3 1 5 B形成，因此，可以均勻吸附鬆弛部S A。圖 24爲表示該狀態者。 泰 此時，將黏膠片S之鬆弛部SA推入槽315A中之上推構 件3 1 4降下。即使將上推構件3 1 4降下，黏膠片S之鬆弛部 SA仍被吸附於槽315A之內面，因此SA不會下垂。 然後使超音波焊接工具3 1 6前進，以前端部按壓黏膠 片S之鬆弛部SA之根部一基部SB，並使基部SB間相接觸以 推向護罩315之槽315A之壁。然後，超音波焊接工具316 使超音波振盪，並以其前端局部焊接黏膠片S之鬆弛部SA 之基部S B。與其同時，使Θ桌3 1 1旋轉一圈以焊接環狀的 -35- (32) (32)200414336 鬆弛部SA之基部SB整周（步驟S 3 29 )。 圖2 5爲表示該形態者。黏膠片S是以黏貼有晶圓W的 部分被擴展而晶片T間的間隔被擴大的狀態，以超音波焊 接工具3 1 6之前端按壓鬆弛部S A之基部S B，而基部s B間被 推壓至槽315A之壁，並以超音波振盪局部焊接。 在此使超音波焊接工具3 1 6後退，並使電磁閥3 2 1 A操 作以解除護罩315之槽315A內之減壓，同時使護罩315上 升。然後，使電磁閥3 2 1 B及電磁閥3 2 1 C操作以解除夾盤 台3 06及機架夾頭313之吸附力（步驟S331)。 藉由以上之工程，黏貼於黏膠片S而且切割成個別之 晶片T之晶圓W之晶片T間之間隔成爲擴大狀態，在該狀態 下，黏膠片S之外周附近被形成鬆弛，而鬆弛部之根部被 夾緊固定，個別的晶片T間之間隔以擴大之狀態被保持， 因此，被切割之晶圓W可以連同機架一起搬運。 該項擴展以在切割裝置內，切割加工後立即進行爲宜 ，因爲晶圓W是以保持晶片T間之間隔被擴大之狀態直接 以機架搬運，因此，可以防止因爲搬運中之振動而相鄰之 晶片之邊緣與邊緣互相接觸而在邊緣部發生破裂或微細裂 痕。 另外，黏膠片s之擴展與黏膠片S之鬆弛部S A之根部 (基部SB )之固定是在切割區域外另一區域，所以切割 裝置之可用性不會因擴展之關係而降低。 以上說明之第4實施形態中，是將夾盤台3 06向上提 起擴展，夾緊後使其下降俾在黏膠片S形成鬆弛部S A ’但 -36- (33) (33)200414336 是本發明並不侷限於此，也可以將機架F向下推以擴展黏 膠片S，夾緊後向上提俾在黏膠片S形成鬆弛部S A。 另外，雖然以超音波焊接黏膠片S之鬆弛部SA之基部 SB，惟並不限於超音波焊接，也可以熱壓接進行局部焊 接，或不限於焊接而以黏合劑黏合也可以。 圖2 6爲用說明本發明之擴展裝置之第5 實施形態者 ，而設置於切割裝置中之切割區域中。擴展裝置401具有 圍繞著XYZ 0桌411，載置於ΧΥΖ0桌411之夾盤台412與 φ 機架夾頭413，圍繞夾盤台412並被未圖示之驅動手段上下 升降驅動之安裝環414，裝設於安裝環41 4上面之加熱手段 415 等。 夾盤台412上面被埋設有未圖示之多孔質構件，並透 過多孔質構件連接到減壓手段以吸附保持工件（work )。 另外機架夾頭4 1 3上面埋設有多孔質構件4 1 3 A，透過多孔 質構件41 3 A連接到減壓手段。 ‘裝設在可以上下升降移動之安裝環414之加熱手段415 φ 是用於加熱黏膠片S之板狀物一晶圓W與機架F之間的部分 ，因此使用橡皮加熱器（rubber heater)等之面發熱體。 圖27爲表示黏膠片S之晶圓W與機架F之間之黏膠片S 之被加熱區域之平面圖。如圖27所示，黏膠片S之被加熱 區域爲與晶圓W之一個方向之切割線平行的一對區域Η 1、 Η 2、以及與一個方向之切割線正交之切割線平行之一對 區域Η3、Η4’而多個力卩熱手段415是配置於與該等區域Η1 、Η2、Η3以及Η4之相同平面形狀與相同之位置。 -37- (34) (34)200414336 配置於該等區域H1、H2'H3以及H4之加熱手段415可 以分別獨立開關並控制發熱溫度。 其次，要說明本發明之擴展方法之第5實施形態。 裝設有本發明之擴展裝置40 1之切割裝置上，晶圓W黏貼 有熱收縮性之黏膠片S，並且透過黏膠片S安置於環狀機架 F之狀態投入。 熱收縮性之黏膠片S之基材爲聚烯烴系之塑膠，在施 加1 1 5 °C以上之熱時會收縮，而所使用者之收縮率在長度 鲁 變化率爲大於-15%者。黏膠片S之基材可以在聚烯烴系 之外由聚氯乙烯、聚酯、聚乙烯系等之塑膠中適當選擇。 要切割晶圓W時，晶圓W是被黏貼黏膠片S之狀態直 接隔著黏膠片S真空吸附於夾盤台412上。另外，機架F也 隔著黏膠片S吸附於夾盤台4 1 3。此時裝設有加熱手段4 1 5 之安裝環414是在下方。 晶圓W是以該狀態被由未圖示之雷射頭（Laser head )照射在晶圓內部具有聚焦之雷射光而在內部因爲吸附多 · 光子而形成改性層，並利用XYZ 0桌4 1 1與雷射光之相對 移動被雷射切割。 晶圓一被切割，機架F保持吸附狀態，而夾盤台之真 空夾頭被大氣開放，而解除黏膠片S黏貼有晶圓W之部分 之吸附。 然後，安裝環414上升而使加熱手段415接觸黏膠片S 之加熱區域HI、H2、H3以及H4。接著先加熱區域HI、H2 或區域H3、H4之任一對。因爲黏膠片S爲熱收縮性片，所 •38- (35) (35)200414336 以被加熱之區域會收縮。此時黏膠片S上黏貼有晶圓W之 部分被拉伸到外側，而被切割之個別之晶片T之間隔被擴 展到一個方向。 接著，加熱另一對區域以進行另一方向之擴展。加熱 手段4 1 5可以加熱到1 20 °c附近，但應以顯微鏡或TV攝影 機之影像觀察各晶片間之間隔，並隨各部分之擴展狀況控 制各加熱區域之加熱溫度。 然後，使加熱手段4 1 5下降，同時機架F之吸附被解除 φ 。黏膠片S之被加熱區域HI、H2、H3與H4之加熱即使被 解除，也會保持收縮之原狀，所以黏貼有晶圓w之部分的 擴展狀態也被保持，晶圓W可以保持晶片間隔被擴大之原 狀，以安置於機架F之狀態被搬運。 如上述，晶圓W在切割後未被由夾盤台412卸下而立 即被擴展，而個別的晶片間隔被擴展’所以可以防止在搬 運中晶片T間之邊緣接觸。 另外，要先加熱黏膠片s之區域HI、H2或區域H3、 φ H4之任一對俾向一個方向擴展，然後加熱另一對俾向另 一方向擴展時，可以開關控制與各區域相對應之加熱手段 4 1 5、或分割安裝環4 1 4以便使各區域分別獨立上下移動。 此外，雖將黏膠片S之加熱區域設成4區，但是也可以 再細分以進行極細之控制。 再者，在不管切割線之方向，向外周一樣擴展時，可 以同時對要加熱之區域HI、H2、H3以及H4加熱。另外， 在不受切割線之方向一樣擴展時，可以如圖28所示，將黏 -39- (36) (36)200414336 膠片S之要加熱區域當做圓環狀之區域HR，也將加熱手段 415設成同形之圓環狀。 圖2 9爲用於說明本發明之擴展裝置之第6實施形態 者。擴展裝置5 0 1具有基部5 11，載置於基部5 1 1之擴展手 段一伸縮桌512與機架夾頭513，裝設於伸縮桌512之夾盤 台5 1 4，透過夾持具5 1 6安裝於基部5 1 1之擴展保持手段一 噴射管5 1 5等。 夾盤台5 1 4上面埋設有多孔質構件5 1 4 A，多孔質構件 φ 514A透過電磁閥521B，調整器522B連接到真空泵523，而 將板狀物一晶圓連同黏膠片S吸附保持。 此外，機架夾頭5 1 3上面埋設有多孔質構件5 1 3 A，而 多孔質構件513八透過電磁閥521八，調整器5 22八連接到真 空泵523，將機架F連同黏膠片S吸附保持。 伸縮桌5 1 2是以未圖示之驅動手段上下伸縮，將夾盤 台5 14上面之晶圓W連同黏膠片S上下驅動。 噴射管5 1 5以環狀管連接到熱風源，而由形成於上面 φ 之許多噴射口 515A、515A.......向上噴射熱風。 以下根據圖3 0之流程圖說明本發明之擴展方法之第6 實施形態。使用於本發明之擴展方法之擴展裝置5 0 1中’ 晶圓W是如圖3所示，黏貼於熱收縮性之黏膠片S ’並以隔 著黏膠片S安置於環狀的機架F之狀態投入。 熱收縮性之黏膠片S之基材爲聚燃煙系之塑膠’右方也 加1 1 5 °C以上之熱即會收縮’而使用收縮率爲長度變化率 大於—15%者。黏膠片S之基材除了聚烯烴系之外，可以 -40- (37) (37)200414336 由聚氯乙烯、聚酯、聚苯乙烯系等之塑膠適當選擇。 該晶圓W是隔著黏膠片S載置於夾盤台514，且將機架 F載置機架夾頭5 1 3上。此時晶圓w已經初切割而分割成個 別的晶片。 在此狀態下使電磁閥5 2 1 A操作以將機架F吸附固定於 機架夾頭513 (步驟S51 1 )。另外，晶圓w載置於夾盤台 5 1 4而不吸附。圖2 9表示該狀態。 然後，將伸縮桌5 1 2上伸將黏貼晶圓W之部分之黏膠 片S向上提起。如此一來黏膠片S被拉伸而個別晶片間之間 隔被擴大（步驟S 5 1 3 )。圖3 1表示該狀態。 然後，使電磁閥521 B操作以將晶圓W連同黏膠片吸附 固定於夾盤台514上。藉此，可以暫時保持夾盤台514上之 黏膠片S之擴展狀態（步驟S 5 1 5 )。 由該狀態將伸縮桌5 1 2縮回原來的位置。因此夾盤台 514上之黏膠片S被吸附固定著，因此，在機架F與夾盤台 514之間的黏膠片S會產生鬆弛部SA (步驟S517 ) 。 · 然後，由噴射管5 1 5之噴射口 5 1 5 A、5 1 5 A.......朝向 黏膠片S之鬆驰部SA噴射熱風。熱風的溫度以120°C左右 爲恰當。因爲黏膠片S爲熱收縮性片，因此鬆弛部S A會收 縮而解除鬆弛部SA (步驟S5 19 )。 圖32表示在機架F與夾盤台514之間之黏膠片S被形成 鬆弛部SA，而由噴射管515將熱風噴射到該鬆弛部SA之狀 會旨〇
此時，使電磁閥521與521 B操作以解除晶圓與機架F -41 - (38) (38)200414336 之吸附（步驟S 5 2 1 )。即使解除晶圓W之吸附，因爲黏膠 片S之鬆弛部S A收縮與解除，因此黏膠片S之擴展狀仍然 保持，個別晶片T間的間隔仍保持擴大的狀態。圖3 3表示 該狀態。 因爲保持著如此擴展的黏膠片S之擴展狀態，且個別 的晶片T間的間隔被擴大，所以個別的晶片T間之接觸被 防止，晶圓w可以與機架F—起容易地搬運。 另外，在本第6實施形態中是將機架F固定於一定位 置，並將晶圓W移動至上方以擴展黏膠片S，但本發明並 不侷限於此，也可以將晶圓W固定於一定位置，而將機架 F按向下方以擴展黏膠片S，只要是使晶圓W與機架F相對 地離開之其他方法，即可將任一方移動至任何方向。 其次，要說明本發明之擴展裝置及方法之第6實施 形態之變形例。圖3 4表示與本發明之第6實施形態之變 形例有關之擴展裝置。擴展裝置5 0 1 A具備基部5 1 1，載置 於基部511之台面531與機架夾頭513，透過安裝台535設置 於基部5 1 1之環狀加熱板5 3 4。 在機架夾頭5 1 3上面埋設有多孔質構件5 1 3 A，多孔質 構件5 1 3 A是連接到未圖示之真空源，可將機架連同黏膠 片S吸附保持。 加熱板534是使用橡皮加熱器等之面發熱體，而裝設 著加熱板534之安裝台535可藉未圖示之驅動手段上下驅動 〇 在台面531上方設有環狀之夾環533，而由未圖示之驅 -42- (39) (39)200414336 動手段上下驅動。夾環533被壓向下方時，即將黏膠片 向台面531以夾緊黏膠片S。 此外，在加熱板534之上方設有環狀之按壓環532’而 由未圖示之驅動手段上下驅動。當按壓環532被按向下方 時，會將黏膠片S按向下方成環狀。 圖3 5爲表示本發明之擴展方法之第6實施形態之_ 形例之流程圖。首先將晶圓W載置於台面531，機架F載置 於機架夾頭5 1 3，然後導通機架夾頭5 1 3之真空源，將機架 # 連同黏膠片S吸附固定於機架夾頭513 (步驟S531 )。 然後，使按壓環532移動至下方，並將黏膠片S之台面 531與機架之間的部分推下。藉此，黏膠片S被擴展，且個 別晶片T間的間隔被擴大（步驟S 5 3 3 )。 然後，使夾圈5 3 3移動至下方，以晶圓W之外周部將 黏膠片S推向台面531夾緊（步驟S 5 3 5 )。藉此，可以暫時 保持台面5 3 1上之黏膠片S之擴展狀態。此時，若使按壓環 532向上方後退時，則在黏膠片S之台面531與機架F之間的 φ 部分形成如圖34之虛線所示之鬆弛部SA (步驟S 5 3 7 )。 接著，使安裝台5 3 5上升，將加熱至約1 2 0 °C之環狀之 過熱板5 3 4接觸黏膠片S之鬆驰部S A並慢慢提升。因爲黏 膠片S爲熱收縮性片，所以鬆弛部S A會慢慢收縮以解除鬆 弛部SA (步驟S 5 3 9 )。因爲利用環狀之過熱板5 3 4在外圈 加熱晶圓W之外側部分，所以黏膠片S之鬆弛部S a會被均 勻地收縮解除。 在鬆弛部SA完全被解除時，即使過熱板534與夾圈 -43- (40) (40)200414336 5 3 3退後（步驟S 5 4 1 )。此時，解除機架F之吸附（步驟 S543)。即使台面531上之黏膠片S之夾頭與機架F之吸附 被解除，黏膠片S之鬆弛部SA已收縮解除’所以黏膠片s 之擴展狀態被保持’個別的晶片T間之間隔被擴大’而防 止個別的晶片τ間之接觸，晶圓w可以容易地連同機架F搬 運。 圖3 4表示藉由按壓環5 3 2形成圖中虛線所示之鬆弛部 SA，而該鬆弛部SA被環狀之過熱板5 3 4加熱而收縮而完全 鲁 解除之狀態（圖中實線）。 如上所述，利用本發明之擴展方法，因爲擴展熱收縮 性黏膠片S以擴大被切割之個別晶片T間之間隔’以保持該 擴大狀態直接在黏膠片S上形成鬆弛部S A，並加熱鬆弛部 SA使其熱收縮，因此，容易保持黏膠片S之擴展狀態並防 止搬運中途晶片T之邊緣間之接觸。 另外，因爲在切割晶圓W後，不必由夾盤台卸下晶圓 W即可擴展黏膠片S與形成鬆弛部SA，並使鬆弛部SA熱收 φ 縮解除以保持擴展狀態，因此即使在切割後之切割裝置內 之搬運中，也可以防止晶片T之邊緣之互相接觸。 圖3 6是用於說明本發明之擴展裝置之第7實施形態 。擴展裝置60 1具備基部6 1 1，載置於基部6 1 1之晶圓台6 1 2 與機架夾頭613，設置於晶圓台612之凸緣612A上面之氣 囊614，配置於機架夾頭613上方之機架座615，以及用於 切斷黏膠片S之刀具616等。 擴展裝置601之擴展手段是由晶圓台612，氣囊614等 -44- (41) (41)200414336 所構成，擴展保持手段是由機架座6 1 5，刀具等所構成。 晶圓台6 1 2是由未圖示之驅動手段伸縮驅動於上下方 向，並使板狀構件一晶圓W連同黏膠片S上下驅動。另外 ，1幾架夾頭6 1 3爲圓筒形，機架夾頭6 1 3上面埋設有多孔質 構件6 1 3 A，多孔質構件6 1 3 A被連接到未圖示之真空源， 將第1機架一機架F連同黏膠片S吸附保持。 設置於晶圓台612之凸緣612A上之氣囊614爲由橡膠 系彈性材料所構成之管狀，被連接到未圖示之壓縮空氣源 φ ，藉由壓縮空氣之力，主要橫向伸縮。 配置於機架夾頭613上方的機架座615是由未圖示之驅 動手段伸縮驅動於上下方，被連接到未圖示之真空源以吸 附保持第2機架一新機架F。第2機架一新機架F是採用與第 1機架一機架F相同者。 機架座615附近，設有刀具616，是被驅動與機架座 615 —起上下，並向新機架F之外周部分前進與後退，再沿 著新機架F之外周旋轉移動以切離黏膠片S。 馨 其次，要根據圖3 7之流程圖說明本發明之擴展方法之 第7實施形態。在使用於本發明之擴展方法之擴展裝置 60 1上，如圖3所示，晶圓W被黏貼黏膠片S，並透過黏膠 片S以安置於第1機架一環狀機架F之狀態投入。 隔著黏膠片S將晶圓W載置於晶圓台612上，同時，將 機架F載置於機架夾頭613 (步驟S611 )。此時晶圓W已經 被切割而成爲個別的晶片T。 以此狀態將機架F吸附固定於機架夾頭6 1 3 (步驟3613 -45 - (42) (42)200414336 )。圖36表示該狀態。 然後，將晶圓台6 1 2上升，而將黏貼晶圓W之部分之 黏膠片S向上提起。與其同時，對氣囊614供應壓縮空氣使 氣囊61 4橫向膨脹。 因此，黏膠片S被拉升而個別晶片T間的間隔擴大。圖 38表示其中途狀態。晶圓台612之上升與氣囊614之膨脹繼 繪進丫了 ’直到圖3 9所不之狀態爲止擴展黏膠片S (步驟6 1 5 )。 ❿ 與此同時，使第2機架之新機架F吸附固定於機架座 615而下降（步驟S617)，並將新機架F吸附於被擴展之黏 膠片S (步驟S 6 1 9 )。圖3 9表示該狀態。在該狀態下，繼 續保持新機架F之內側部分之黏膠片S之擴展狀態。 然後，停止對氣囊6 1 4所供給之壓縮空氣之供給，同 時將連通對大氣開放以收縮氣囊614 (步驟S621 )。 然後使刀具616朝向新機架F之外周部分下降，切入黏 膠片3(步驟3623 )，然後，使刀具616沿著新機架？之外 鲁 周繞一周，將新機架F之外周外側部分之黏膠片S切離（步 驟 S 6 2 5 )。 然後，使刀具61 6後退（步驟S627 )，解除機架座615 對新機架F之吸附。 因爲可以保持如此擴展之黏膠片S之擴展狀態而擴大 個別晶片T間之間隔，因此可以防止個別之晶片T間之接 觸，晶圓W可以容易地連同新機架F—起搬運。 另一方面，被吸附保持於機架夾頭61 3之機架F經解除 -46- (43) (43)200414336 吸附而取出。若黏貼於機架F之黏膠片S之黏合劑爲紫外線 硬化型黏合劑時，則經照射紫外線軟化黏合力之後，去除 黏膠片S。另外，若黏膠片S之黏合劑爲熱硬化型黏合劑時 ，則加熱以弱化之黏合力。 第1機架之機架F與第2機架之新機架F是使用同種類之 物，因此去除黏膠片S之第1機架一機架F是做爲下一新機 架F之用。 此外，在本第7實施形態中是將機架F固定於特定位 置而將晶圓W移動至上方，同時使氣囊614膨脹以擴展黏 膠片S，惟本發明並不侷限於此，也可以將晶圓W固定於 特定位置而將機架F推壓至下方，同時使氣囊61 4膨脹以擴 展黏膠片S，或使晶圓W與機架F相對地離開特定距離後使 氣囊6 1 4膨脹。 另外，雖然利用氣囊614做爲拉伸黏膠片S於橫向之手 段，惟並不侷限於此，也可以利用其他各種機械手段對黏 膠片S賦予橫向的力量。 9 〔產業上之可利用性〕 如上所述，利用本發明之擴展方法與擴展裝置，可以 對於黏貼於黏膠片而隔著黏膠片安置於環狀之機架，且被 切割加工成個別之晶圓之板狀物，切割加工後以板狀物安 置於機架之狀態下直接擴展黏膠片以擴大個別晶片間之間 隔，以保持其狀態，因此，可以將板狀物連同機架搬運， 另外可以防止由於搬運中之振動，相鄰之晶片之邊緣與邊 -47- (44) (44)200414336 緣互相接觸而在邊緣部分發生破裂或微細裂痕等。 【圖式簡單說明】 圖1爲表示本發明之第1實施形態之擴展裝置之剖面 圖。 圖2爲表不第1實施形態之黏膠片之擴展保持狀態之 剖面圖。 圖3爲表示安置於機架上之晶圓之斜視圖。 之 圖4爲表示本發明之第2實施形態之擴展裝置之剖面 圖。 圖5爲用於說明第2實施形態之擴展方法之流程圖。 圖6爲表示第2實施形態之擴展狀態之槪念圖。 Η 7爲表示第2實施形態之擴展保持狀態之槪念圖。 Η 8爲表示本發明之第3實施形態之擴展裝置之一部 分之正面圖。 圖9爲表示第3實施形態之擴展裝置之一部分之平面 程 圖。 圖1 0爲表示第3實施形態之黏膠片鬆弛部固定手段 之剖面圖。 圖1 1爲用於說明第3實施形態之擴展方法之流程圖 〇 圖1 2爲用於說明第3實施形態之擴展方法之流程圖 〇 圖1 3爲用於說明第3實施形態之擴展操作情形之正 -48- (45) (45)200414336 面圖。 圖1 4爲用於說明第3實施形態之黏膠片鬆弛形成操 作情形之正面圖。 圖1 5爲用於說明第3實施形態之黏膠片鬆弛部固定 操作情形之剖面圖。 圖1 6爲用於說明第3實施形態之黏膠片鬆弛部固定 操作情形之剖面圖。 圖17爲表示本發明之第4 實施形態之擴展裝置之搬 φ 運手段之正面圖。 圖18爲表示第4實施形態之擴展裝置之搬運手段之 平面圖。 圖1 9爲表示第4實施形態之擴展裝置之擴展手段及 黏膠片鬆驰部固定手段之剖面圖。 圖2 0爲用於說明第4實施形態之擴展方法之流程圖 〇 圖2 1爲用於說明第4實施形態之擴展方法之流程圖 φ 〇 圖22爲用於說明搬進擴展區域之晶圓之狀態之剖面圖 〇 圖23爲用於說明第4實施形態之擴展操作情形之剖 面圖。 圖24爲用於說明第4實施形態之黏膠片鬆弛部固定 操作情形之剖面圖。 圖25爲用於說明第4實施形態之黏膠片鬆弛部固定 -49- (46)200414336 操作情形之剖 圖26爲表 面圖。 圖27爲表 圖2 8爲表 圖。 圖2 9爲表 面圖。 圖30爲用 〇 圖31爲表 〇 圖3 2爲表 〇 圖3 3爲表 〇 圖3 4爲用 圖3 5爲用 圖36爲表 面圖。 圖3 7爲用 〇 圖38爲表 面圖。 示本發明之第5實施形態之擴展裝置之剖 示黏膠片之加熱區域之平面圖。 示黏膠片之加熱區域之其他實施形態之平面 示本發明之第6 實施形態之擴展裝置之剖 參 於說明第6實施形態之擴展方法之流程圖 示第6實施形態之擴展操作情形之剖面圖 示第6實施形態之擴展操作情形之剖面圖 示第6實施形態之擴展操作情形之剖面圖 於說明第6實施形態之變形例之剖面圖。 於說明第6實施形態之變形例之流程圖。 示本發明之第7實施形態之擴展裝置之剖 於說明第7實施形態之擴展方法之流程圖 :示第7實施形態之擴展操作情形之剖面圖 -50- (47)200414336 圖3 9爲表示第7實施形態之擴展操作情形之剖面圖 〔主要元件對照表〕 1 擴展裝置 2 1 加熱台 20 擴展手段 10 擴展保持手段 22 加熱器 11 內環 12 外環 10 1 擴展裝置 111 XY 0桌 115 護罩 116 超音波焊接工具 117 按壓環 140 擴展保持手段 112 夾盤台 113 機架夾頭 120 減壓手段 1 2 1 A 電磁閥 1 22 A 調整器 1 22B 調整器 123 減壓泵
-51 - (48)200414336 20 1 擴 展 裝 置 230 搬 運 手 段 233 擴 展 手 段 234 黏 膠 片 固 定 手 段 20 1 A 鬆 弛 部 固 定 手 段 206 夾 jfiru 盤 台 23 1 A 支 撑 樑 232 叉 子 2 3 3 A 推 桿 23 3 B 吸 附 jftTL. 盤 234A 夾 圈 23 4B 支 撑 桿 202 XY桌 2 13 機 架 夾 頭 2 16 超 音· 波 焊 接 工 具 2 11 Θ 桌 223 減 壓 泵 220 減 壓 手 段 2 15 護 罩 2 1 5B 多 孔 質 構 件 2 14 上 推 構 件 2 1 1 A 安 裝 台 23 1 旋 轉 臂 22 1 A 電 磁 閥
-52- (49)200414336 330 搬運手段 333 機架吸附手段 334 黏膠片按壓手段 3 0 1 A 擴展手段 301B 黏膠片鬆弛部固定手段 3 1 1 A 升降台 308 黏膠片固定構件 33 1 臂 3 15 護罩 3 16 超音波焊接工具 4 14 安裝環 4 15 加熱手段 5 16 夾持具 5 11 基部 5 1 2 伸縮桌 523 真空泵 5 15 噴射管 5 1 5 A 噴射口 535 安裝台 534 加熱板 532 按壓環 53 1 台面 6 15 機架座 6 16 刀具 -53- (50)200414336 6 14 氣囊 6 12 晶圓台
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