JPS5956742U - 半導体素子取扱いリング - Google Patents

半導体素子取扱いリング

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JPS5956742U
JPS5956742U JP15087182U JP15087182U JPS5956742U JP S5956742 U JPS5956742 U JP S5956742U JP 15087182 U JP15087182 U JP 15087182U JP 15087182 U JP15087182 U JP 15087182U JP S5956742 U JPS5956742 U JP S5956742U
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JP
Japan
Prior art keywords
handling ring
semiconductor element
element handling
adhesive sheet
ring
Prior art date
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Pending
Application number
JP15087182U
Other languages
English (en)
Inventor
館脇　政行
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS5956742U publication Critical patent/JPS5956742U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例５を示す縦断面図である。第２図ないし
第４図は本考案の一実施例を示すものであり、第２図は
ウェハを粘着シートに貼着した状態を示す外観斜視図、
第３図は半導体取扱いリングの外観斜視図、第４図Ａ及
び第４図Ｂは延伸機を示すものであり、第４図Ａは延伸
前の平面図、第４図Ｂは第４図ＡのＡ−Ａ線における延
伸後の縦断面図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・半導体チップ、１３・・
・粘着シート、１７・・・半導体素子取扱いリング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 粘着シート上に載置したウェハを個々の半導体チップに
    切断し、上記粘着シートを延伸した後、該粘着シートを
    保持する取扱いリングにおいて、該リングの外周形状を
    上記ウェハと相似形状とした半導体素子取扱いリング。
JP15087182U 1982-10-06 1982-10-06 半導体素子取扱いリング Pending JPS5956742U (ja)

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JP15087182U JPS5956742U (ja) 1982-10-06 1982-10-06 半導体素子取扱いリング

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Family Applications (1)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004038779A1 (ja) * 2002-10-28 2004-05-06 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. エキスパンド方法及びエキスパンド装置

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JPS54134973A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Kyushu Nippon Electric Sheet holding jig for semiconductor wafer

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