DE102009060862C5 - Verfahren zum Laminieren von Folienlagen - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Laminieren von Folienlagen, umfassend die folgenden Verfahrensschritte: a. Bereitstellen einer ein elektronisches Bauelement (2) tragenden Trägerfolienlage (10) und einer Fließfolienlage (30); b. Stapeln der Trägerfolienlage (10) und der Fließfolienlage (30) unter Bildung eines Folienlagenstapels (100); c. Laminieren der Folienlagen unter Bildung eines Folienlagenlaminats durch Erwärmen des Folienlagenstapels (100), so dass ein Verbund der Folienlagen in dem Folienlagenstapel (100) entsteht, wobei der Laminierschritt in einer Laminierpresse mit einem ersten Laminierpresswerkzeug (201) und einem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) durchgeführt wird und wobei sich die Fließfolienlage (30) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des ersten Laminierpresswerkzeuges (201) und die Trägerfolienlage (10) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des zweiten Laminierpresswerkzeuges (202) befinden, wobei die Fließfolienlage (30) erweicht, bevor die Trägerfolienlage (10) erweicht, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest während eines Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) ein Temperaturgradient senkrecht zu den Oberflächen der Folienlagen im Folienlagenstapel (100) erzeugt wird, indem das zweite Laminierpresswerkzeug (202) während des Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) gegenüber dem ersten Laminierpresswerkzeug (201) verzögert aufgeheizt wird, wodurch die Fließfolienlage (30) während des Aufheizvorganges stets eine höhere Temperatur hat als die Trägerfolienlage (10).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laminieren von Folienlagen. Derartige Verfahren werden beispielsweise für die Herstellung von Sicherheits- und Wertdokumenten eingesetzt, beispielsweise ID-Karten, Kreditkarten, Barkarten, Zugangskarten oder auch Ausweisdokumente. Laminationsverfahren werden auch für die Herstellung von Laminatmaterial eingesetzt, das zur Herstellung von Schaltungsträgern, wie Leiterplatten verwendet wird.
  • Den genannten Verfahren ist gemeinsam, dass Polymerfolien übereinander gestapelt und dann unter Einwirkung von Wärme und üblicherweisee auch unter Anbringung eines Druckes von außen auf die Flächen des Stapels laminiert werden. Die Polymerfolien können ausschließlich aus einem Polymer bestehen oder auch zusätzlich Füllmaterialen und/oder Verstärkungsmaterialien enthalten. Füllmaterialien können beispielsweise Farbpigmente sein, die organische oder typischerweise anorganische Materialien sind, wie etwa Titandioxid, und die die Polymerfolien opak machen. Die Füllmaterialien können den Polymermaterialien auch zugegeben werden, um diesen bestimmte physikalische Eigenschaften zu verleihen. Beispielsweise können die Füllmaterialien Metallflakes sein, die der Polymerfolie elektrische Leitfähigkeit verleihen. Verstärkungsmaterialien können beispielsweise gewebte oder auch filzartige Materialien sein, durch die die Polymerfolie unter anderem mechanische Festigkeit erhalten. Derartige Materialien können beispielsweise Glasfasernetze sein oder auch ein Papierbogen, der zur Herstellung der Polymerfolie mit flüssigem Polymermaterial getränkt und dann getrocknet wird. Zusätzlich oder anstelle der vorstehend genannten Bestandteile kann die Polymerfolie auch Farbstoffe enthalten, die sich in dem Polymer lösen und die Transparenz der Polymerfolie nicht beeinträchtigen.
  • In vielen Fällen werden elektronische Bauelemente, insbesondere integrierte Halbleiterbauelemente (Chips), in die Dokumente integriert. Hierdurch wird eine schnelle, teilweise auch automatisierte Verifikation der Dokumente erreicht und die Fälschung solcher Dokumente erschwert. Außerdem können auf diese Weise zusätzliche Daten, wie beispielsweise biometrische Daten, zur Authentifizierung des Inhabers im Dokument gespeichert werden. In vielen Fällen sind die Daten im Chip kontaktlos auslesbar (RFID: radio frequency identification). Hierzu wird zusätzlich eine Antenne in das Dokument integriert, die mit dem Chip elektrisch verbunden ist und aber die Daten kontaktlos übertragen werden können.
  • Hierzu sind etliche Lösungsvorschläge gemacht worden, beispielsweise durch die Ausbildung des in DE 10 2006 059 454 A1 beschriebenen Personaldokuments. Dieses besteht aus einem Laminat, das zumindest aus einer Chipfolie, einem die Chipfolie auf der Strukturseite des Chips überdeckenden Substrat und einer die Chipfolie rückseitig überdeckenden Abdeckschicht besteht. Der Chip ist mit einer auf dem Substrat vorgesehenen Antenne verbunden.
  • Um eine sehr geringe Bauhöhe des Dokuments zu erreichen, sind derartige Module, die aus einer Leiterplatte und dem auf die Leiterplatte aufgebrachten Chip bestehen, aber nachteilig, denn allein die Dicke des Moduls setzt eine Mindestdicke des Dokuments voraus. Aus diesem Grunde ist in EP 0 706 152 A2 eine laminierte kontaktbehaftete Chipkarte oder Smartcard aus mindestens zwei, den Chip umgebenden Folien aus Kunststoffmaterial offenbart. Die Folien bestehen aus thermoplastischem Material, die unter Druck und Hitze zusammengefügt sind. Der Chip ist auf einer der Folien fest angeordnet und von einer weiteren, entsprechend gelochten Kernfolie umgeben. Auf der den Chip tragenden Kunststofffolie ist auch die Antenne gebildet, die mit dem Chip elektrisch verbunden ist. Der Chip wird in diesem Falle also ohne vorherige Montage zu einem Modul direkt auf der Kunststofffolie montiert, die auch die Antenne trägt.
  • Aus WO 2005/091085 A1 ist ein Datenträger mit einer Kernschicht und mindestens einer angrenzenden, auf die Kernschicht laminierten Schicht bekannt, wobei die Kernschicht aus einem holographischen Datenspeicher in Form eines Volumenhologramms gebildet ist. Durch Variation der Rauheit an der Grenzfläche zwischen der Kernschicht und einer angrenzenden Schicht wird eine Wellenlängenverschiebung des vom Volumenhologramm rekonstruierten Bildes bewirkt. Zusätzliche Farbgestaltungen können durch gezieltes Variieren der Laminiertemperatur über die Datenoberfläche erreicht werden, indem beispielsweise durch einen in Richtung der Datenträgerfläche vorhandenen Temperaturgradienten ein gezieltes Schrumpfen oder Schwellen der Bragg'schen Netzebenen des Volumenhologramms bewirkt wird.
  • Bei der Einbringung eines Chips oder eines anderen elektronischen Bauelements in das Laminat hat sich jedoch gezeigt, dass im Bereich der Anschlusskontakte des Chips oder des anderen elektronischen Bauelements Fehler entstehen, beispielsweise Risse, Löcher und schlimmstenfalls komplette Abrisse, die möglicherweise durch das Laminieren verursacht werden. Es ist zu erwarten, dass derartige Fehler erst recht dann auftreten, wenn höher integrierte Dokumente hergestellt werden sollen, in denen sich mehrere elektronische Bauelemente befinden.
  • Hierzu geht aus EP 0 972 636 A2 eine laminierte Plastikkarte hervor, die aus Deckfolien, Dekorfolien und Innenfolien gebildet sind, wobei in einer Ausnehmung der Innenfolien ein elektronisches Bauteil untergebracht ist. Die Folien werden zur Herstellung der Plastikkarte gestapelt und dann in einer Mehretagenpresse laminiert. Damit die im Bereich des elektronischen Bauteils stattfindende Materialverdrängung und Materialverdichtung sich gar nicht oder nur minimal in den Dekorfolien abzeichnet, werden teilweise für die Innenfolien besonders weiche Folien mit niedrigem Schmelzpunkt geringer Dichte eingesetzt.
  • Ferner ist in GB 2 081 644 A eine Identifikationskarte mit einem in einem Trägerelement eingebetteten IC-Modul offenbart, die durch Laminieren aus einem Kern und Deckfolien gebildet ist, wobei der Kern eine Ausnehmung für das Trägerelement aufweist. Um den Druck beim Laminieren auf das Trägerelement erst auszuüben, wenn eine oder mehrere der Lagen der Karte erweicht sind, wird beispielsweise ein Laminierkleber zum Zusammenfügen der Lagen verwendet, der eine Erweichungstemperatur hat, die unterhalb der der Deckfolien liegt.
  • Von daher liegt der vorliegenden Erfindung das Problem zugrunde, dass bekannte Verfahren zum Herstellen von Sicherheits- und Wertdokumenten, in denen sich Chips oder andere elektronische Bauelemente (nachfolgend stellvertretend „Chips” genannt) befinden, nicht reproduzierbar fehlerlos hergestellt werden können, so dass sich die Aufgabe stellt, die beschriebenen im Herstellungsprozess entstehenden Fehler zu vermeiden.
  • Diese Aufgabe wird durch das Verfahren zum Laminieren von Folienlagen nach den Ansprüchen 1 und 2 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren dient zum Laminieren von Folienlagen. Derartige Folienlagen bestehen vorzugsweise aus thermoplastischem Kunststoff. Falls einzelne Folienlagen nicht aus thermoplastischem Kunststoff bestehen, befinden sich zwischen diesen nicht thermoplastischen Folienlagen andere Folienlagen, die aus thermoplastischem Kunststoff bestehen oder diesen zumindest enthalten und die die nicht thermoplastischen Folienlagen mit dem Reststapel beim Laminiervorgang verbinden. Typische Materialen, aus denen die Folienlagen bestehen, sind Polycarbonat (PC), Polyvinylchlorid (PVC), Polyester, beispielsweise Polyethylenterephthalat (PET), Polyolefine, beispielsweise Polyethylen (PE) und Polypropylen (PP), Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (ABS), Polyurethan (PU), Polyetheretherketon (PEEK) sowie weitere thermoplastisch verarbeitbare Materialien, ferner Materialverbünde, kunststoffkaschierte, papierartige Materialien, wie Teslin, und andere. Besonders bevorzugt ist PC. Insbesondere besteht die Fließfolienlage des zu laminierenden Folienlagenstapels aus PC, oder zumindest enthält es PC. Einzelne der oben genannten Materialien können in den Folienlagen auch kombiniert sein.
  • Durch das erfindungsgemäße Laminierverfahren wird ein Sicherheits- oder Wertdokument erhalten, beispielsweise eine Chipkarte, Smartcard, ein Personaldokument, Ausweis, Führerschein, Scheck oder Ticket.
  • Das in das Sicherheits- oder Wertdokument einlaminierte elektronische Bauelement kann insbesondere ein Chip sein. Dieser Chip wird vorzugsweise ohne vorherige Befestigung auf einem Träger, und zwar direkt auf eine der Folienlagen (Trägerfolienlage) befestigt und dabei auch elektrisch kontaktiert. Hierzu kann insbesondere die Flip-Chip-Technik eingesetzt werden, bei der der Chip zunächst mit Anschlusshöckern (Bumps) aus einem elektrisch gut leitfähigen Material versehen und dann über Kopf, d. h. mit den Bumps auf die Anschlusskontakte auf der Trägerfolienlage befestigt wird. Dabei wird der elektrische Kontakt zwischen den Schaltungen im Chip und den Leiterstrukturen auf der Trägerfolienlage, beispielsweise gedruckten Strukturen mit elektrische Funktionalität, hergestellt. Die Leiterstruktur auf der Trägerfolienlage kann insbesondere eine Antenne sein, über die Daten in den Chip kontaktlos eingeschrieben und aus diesem ausgelesen werden können. Eine derartige Antenne besteht typischerweise aus mehreren Spulenwindungen, die im Wesentlichen parallel zueinander auf der Dokumentenlage in deren Randbereich verlaufen. Der Chip ist über die Bumps mit den Enden der Antenne verbunden.
  • Zur schonenden Einbettung des Chips in das Laminat kann auf die den Chip und die Leiterstrukturen tragende Trägerfolienlage vorzugsweise zunächst eine Ausgleichsfolienlage aufgebracht werden, die eine Aussparung aufweist, die den Chip aufnehmen kann. Hierzu ist die Ausgleichsfolienlage vorzugsweise ungefähr genauso dick wie der Chip und die gegebenenfalls durch die elektrische Kontaktierung des Chips auf der Trägerfolienlage zusätzlich gebildete Erhöhung. Die Aussparung in der Ausgleichsfolienlage befindet sich hierzu passergenau an der Stelle, an der sich auch der Chip auf der Trägerfolienlage befindet. Die Aussparung hat zudem eine ungefähr genauso große laterale Ausdehnung wie der Chip, d. h. eine Ausdehnung in der Ebene der Ausgleichsfolienlage, so dass der Chip die Aussparung praktisch vollständig ausfüllt. Allerdings ist es dennoch unvermeidlich, dass Hohlräume in der Aussparung neben dem Chip verbleiben. Es ist auch denkbar, dass auf die Ausgleichsfolienlage verzichtet wird, so dass eine den Chip überdeckende weitere Fließfolienlage im Bereich des Chips eine Erhöhung ausbildet.
  • Auf die Ausgleichsfolienlage wird eine weitere Folienlage, die Fließfolienlage, aufgelegt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die folgenden Verfahrensschritte:
    • a. Bereitstellen der das elektronische Bauelement tragenden Trägerfolienlage und der Fließfolienlage und gegebenenfalls der Ausgleichsfolienlage;
    • b. Stapeln der Trägerfolienlage und der Fließfolienlage unter Bildung eines Folienlagenstapels, wobei gegebenenfalls die Ausgleichsfolienlage zwischen den beiden anderen Folienlagen angeordnet wird; und
    • c. Laminieren der Folienlagen unter Bildung eines Folienlagenlaminats durch Erwärmen des Folienlagenstapels, so dass ein stoffschlüssiger Verbund der Folienlagen in dem Folienlagenstapel entsteht.
  • Der Verfahrensschritt c ist der Laminierschritt, d. h. in diesem Verfahrensschritt wird das Laminat aus den Folienlagen gebildet, indem auf den Folienlagenstapel in Richtung der Flächennormalen vorzugsweise ein erhöhter Druck ausgeübt wird. Gleichzeitig wird der Stapel dabei erwärmt.
  • In erfindungsgemäßer Art und Weise wird die Fließfolienlage beim Laminieren erweicht, bevor die Trägerfolienlage weich wird. Hierzu wird zumindest während eines Aufheizvorganges des Folienlagenstapels ein Temperaturgradient senkrecht zu den Oberflächen der Folienlagen im Folienlagenstapel erzeugt, so dass die Fließfolienlage während des Aufheizvorganges stets eine höhere Temperatur hat als die Trägerfolienlage und gegebenenfalls der Ausgleichsfolienlage. Dadurch kann das Material der Fließfolienlage unter dem angewendeten externen Druck beim Laminieren in die Hohlräume im Folienlagenstapel eindringen und den Chip umfließen, ohne dass bereits das Material der Trägerfolienlage oder der gegebenenfalls vorhandenen Ausgleichsfolienlage weich wird und in diese Hohlräume eindringt.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird zusätzlich die Ausgleichsfolienlage, die die das elektronische Bauelement aufnehmende Aussparung aufweist, bereitgestellt und in Verfahrensschritt b zwischen der Fließfolienlage und der Trägerfolienlage im Stapel angeordnet, so dass das elektronische Bauelement in die Aussparung der Ausgleichsfolienlage hineinragt.
  • Indem dafür gesorgt wird, dass das Fließfolienmaterial erweicht, bevor das Trägerfolienmaterial und gegebenenfalls auch das Ausgleichsfolienmaterial weich werden, hat sich herausgestellt, dass die zuvor beobachteten Beschädigungen im Bereich der elektrischen Kontakte zwischen dem Chip und den Leiterstrukturen nicht mehr auftreten. Dies wird darauf zurückgeführt, dass Unstetigkeiten, beispielsweise Hohlräume, Fremdkörper und Kanten, von dem erweichten Material der Fließfolienlage ausgefüllt bzw. umflossen werden, bevor das Material der Trägerfolienlage sowie das Material der sich gegebenenfalls zwischen der Fließfolienlage und der Trägerfolienlage befindenden Ausgleichsfolienlage erweichen. Dadurch wird eine schonende Vergleichmäßigung des Laminats im Bereich dieser Unstetigkeiten erreicht, ohne dass mechanische Spannungen im Material auftreten, die zu den genannten Beschädigungen, insbesondere Abrissen der Leiterstrukturen im Bereich der Kontakte, geführt hatten. Indem zuerst die Fließfolienlage und danach erst die Trägerfolienlage sowie gegebenenfalls die Ausgleichsfolienlage schmelzflüssig werden und somit Hohlräume durch das Material der Fließfolienlage ausgefüllt sind, bevor die beiden anderen Folienlagen erweichen, wird der Materialfluss optimiert, und das Risiko für Vorschädigungen wird vermieden oder zumindest minimiert. Dadurch wird die Ausbeute bei der Herstellung der Dokumente erhöht. Idealerweise kann zudem die Anzahl eingebrachter elektronischer Bauteile erhöht werden. Außerdem kann die Ausgleichslage mit einer Aussparung versehen werden, die eine größere Toleranz einhält, so dass sich größere Hohlräume ergeben. Es ist sogar möglich, auf die Ausgleichslage vollständig zu verzichten, so dass zusätzliche Prozessschritte eingespart werden können.
  • In erfindungsgemäßer Art und Weise dringt das Material der Fließfolienlage unter der Einwirkung des externen Druckes beim Erweichen in die Aussparung der Ausgleichsfolienlage ein und füllt somit dort vorhandene Hohlräume aus. Hierzu geht die Fließfolienlage in einen viskosflüssigen Zustand über, d. h. das Material der Fließfolienlage wird auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur dieses Materials bzw. auf eine Temperatur im Schmelzbereich oder oberhalb des Schmelzbereiches dieses Materials erwärmt. Erforderlich ist jedenfalls, dass die Temperatur so hoch ist, dass das Material unter dem gegebenenfalls angewendeten Druck auf den Stapel in die Hohlräume im Bereich des Chips eindringt. Außerdem soll die Temperatur so gesteuert werden, dass die Materialien der Trägerfolienlage und gegebenenfalls der Ausgleichsfolienlage dabei noch nicht weich werden, um zu vermeiden, dass diese in die Hohlräume eindringen. Die Erweichungstemperatur der Fließfolienlage hängt von der Art des Materials ab. Im Falle von PC wird das Material beispielsweise auf eine Temperatur im Bereich von 150–200°C erwärmt.
  • Die selektive Erweichung der Fließfolienlage wird daher dadurch erreicht, dass zumindest während des Aufheizens des Folienlagenstapels ein Temperaturgradient senkrecht zu den Oberflächen der Folienlagen im Folienlagenstapel erzeugt wird. Dadurch wird die Fließfolienlage während des Aufheizvorganges stets einer höheren Temperatur unterworfen als die Ausgleichsfolienlage und die Trägerfolienlage.
  • Diese Vorgehensweise steht im Gegensatz zu herkömmlichen Laminierverfahren: Bei bekannten Laminierverfahren wird der Folienlagenstapel von beiden Seiten mit gleicher Temperatur beheizt. Dadurch erweichen die einzelnen Folienlagen im Folienlagenstapel nicht in vorher bestimmter Art und Weise sondern unvorhergesehen und zwar in Abhängigkeit von der Position der jeweiligen Folienlage im Stapel und in Abhängigkeit vom Aufbau des Stapels sowie davon, in welcher Orientierung sich der Stapel beim Laminieren befindet. Ein dadurch bedingter Materialfluss von einer Folienlage zur anderen führt dann zu den bereits erwähnten mechanischen Spannungen, die Beschädigungen zur Folge haben können.
  • Ein Temperaturgradient innerhalb des Folienlagerstapels kann auf folgende Art und Weise erzeugt werden:
    Der Laminierverfahrensschritt c wird in einer Laminierpresse mit einem ersten Laminierpresswerkzeug und einem zweiten Laminierpresswerkzeug durchgeführt. Diese beiden Laminierpresswerkzeuge sind typischerweise als Heizelemente ausgebildet, um den Folienlagenstapel zu erwärmen. In derartigen Laminierpressen werden die zu laminierenden Folienlagen im Chargenbetrieb, d. h. nicht kontinuierlich, laminiert. Die Folienlagen befinden sich in der Laminierpresse in einer vorgegebenen Anordnung: Die Fließfolienlage befindet sich im Folienlagenstapel auf der Seite des ersten Laminierpresswerkzeuges, und die Trägerfolienlage befindet sich im Folienlagenstapel auf der Seite des zweiten Laminierpresswerkzeuges. Wenn das erste Laminierpresswerkzeug beispielsweise das obere Laminierpresswerkzeug ist und das zweite Laminierpresswerkzeug das untere Laminierpresswerkzeug, befindet sich die Fließfolienlage daher vorzugsweise ebenfalls oben, und die Trägerfolienlage befindet sich unten, d. h. die Fileßfolienlage befindet sich vorzugsweise oberhalb der Trägerfolienlage. Eine gegebenenfalls vorhandene Ausgleichsfolienlage befindet sich immer zwischen der Fließfolienlage und der Trägerfolienlage.
  • Typischerweise wird der Folienlagenstapel in der Laminierpresse über eine Beheizung durch die Laminierpresswerkzeuge erwärmt. In erfindungsgemäßer Art und Weise wird in diesem Falle daher die Fließfolienlage über das zur Fließfolienlage in geringerem Abstand als zur Ausgleichsfolienlage und zur Trägerfolienlage stehende erste Laminierpresswerkzeug schneller erweicht als die Ausgleichsfolienlage und die Trägerfolienlage. Dadurch werden Hohlräume im Bereich des elektronischen Bauelements durch das Material der Fließolienlage in kontrollierter Art und Weise ausgefüllt, bevor die Ausgleichsfolienlage und die Trägerfolienlage erweichen.
  • Nach dem Erweichen der Fließfolienlage werden sukzessive auch die Ausgleichsfolienlage und die Trägerfolienlage erweicht, so dass auch diese Folienlagen mit dem Stapel laminiert werden.
  • Insbesondere kann diese frühere Erwärmung der Fließfolienlage durch Erzeugung des Temperaturgradienten erzielt werden, wobei das erste Laminierpresswerkzeug während des Aufheizvorganges stets eine höhere Temperatur hat als das zweite Laminierpresswerkzeug. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass das zweite Laminierpresswerkzeug während des Aufheizvorganges des Folienlagenstapels gegenüber dem ersten Laminierpresswerkzeug durch eine geeignete Ansteuerung verzögert aufgeheizt wird. Indem die Temperatur des zweiten Laminierpresswerkzeuges beim Aufheizen des Folienlagenstapels gegenüber dem Temperaturanstieg des ersten Laminierpresswerkzeuges verzögert ansteigt, stellt sich fortwährend ein Temperaturgradient zwischen dem ersten und dem zweiten Laminierpresswerkzeug ein. Dabei steigt die Temperatur in beiden Laminierpresswerkzeugen an. Dieser Gradient bleibt so lange erhalten, bis eine Maximaltemperatur beider Laminierpresswerkzeuge erreicht ist: Des erste Laminierpresswerkzeug erreicht diese Maximaltemperatur zuerst, und die Temperatur des zweiten Laminierpresswerkzeuges gleicht sich, nachdem das erste Laminierpresswerkzeug die Maximaltemperatur erreicht hat, an die Temperatur des ersten Laminierpresswerkzeuges an, so dass schließlich kein Temperaturgradient mehr vorliegt.
  • Um eine möglichst reproduzierbare Temperaturverteilung in dem Folienlagenstapel oder den Folienlagenstapeln herstellen zu können, kann es ferner vorteilhaft sein, den oder die Stapel während des Laminiervorganges mit einer Wand zu umgeben, die die im Inneren herrschende Temperatur gegenüber der außen bestehenden Raumtemperatur isolierend abschirmt.
  • Der Temperaturanstieg in den beiden Laminierpresswerkzeugen kann insbesondere mit zumindest annähernd linearer Zeitabhängigkeit erzeugt werden. Dadurch wird ein kontrollierter Temperaturanstieg erreicht.
  • Die Maximaltemperatur, auf die die beiden Laminierpresswerkzeuge erwärmt werden, wird abhängig von der Art des Materials, aus dem die Folienlagen, insbesondere die Fließfolienlage, bestehen, gewählt. Im Falle von PC und PC-Blends (Mischungen von PC mit anderen Kunststoffen) kann die Maximaltemperatur der beiden Laminierpresswerkzeuge im Bereich von 170–200°C, vorzugsweise 180–190°C liegen.
  • Während des Laminiervorganges werden die Folienlagenstapel zwischen den beiden Laminierpresswerkzeugen vorzugsweise einem Druck senkrecht zu den Oberflächen des Stapels unterworfen. Dieser Druck soll möglichst so groß sein, dass Luft, die sich eventuell zwischen den Folienlagen befindet, beim Erweichen der Fließfolienlage herausgepresst wird. Allerdings sollte der Druck auch nicht zu groß werden, um das integrierte elektronische Bauelement mechanisch nicht zu beschädigen. Daher kann der Druck in einem Bereich von 25 bis 700 N/cm2, vorzugsweise in einem Bereich von 50 bis 100 N/cm2, liegen.
  • Der Temperaturgradient kann jedoch nicht nur durch eine unterschiedliche Temperatureinstellung der Heizplatten (Laminierpresswerkzeuge) erzeugt werden, sondern auch durch eine Ausnutzung bereits existierender Fertigungsausrüstung bzw. durch eine Ausnutzung von zusätzlichen eine jeweilige Wärmekapazität C aufweisenden Vorrichtungen, die sich zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug und dem Folienlagenstapel und zwischen dem zweiten Laminierpresswerkzeug und dem Folienlagenstapel oder alternativ auch ausschließlich zwischen dem zweiten Laminierpresswerkzeug und dem Folienlagenstapel befinden. Wichtig ist hierzu eine asymmetrische Auslegung der jeweiligen Vorrichtungen zur Wärmeeinleitung in die Folienlagenstapel. Derartige Vorrichtungen können beispielsweise Ausgleichsbleche mit einer angepassten Wärmeleitung und Wärmekapazität C sein, beispielsweise aus Aluminium, oder auch Presspolster mit jeweils unterschiedlicher Dicke und/oder aus jeweils unterschiedlichen Materialien oder auch andere zusätzliche Platten mit angepasster Wärmeleitung und Wärmekapazität C, die zwischen die Folienlagenstapel und die Laminierpresswerkzeuge eingebracht werden. Beispielsweise kann es ausreichen, wenn derartige zusätzliche bzw. bereits in der Fertigungsausrüstung vorhandene Vorrichtungen ausschließlich unter die Folienlagenstapel eingebracht werden.
  • Durch diese zusätzlichen Vorrichtungen wird eine Verzögerung der Erwärmung der Folienlagenstapel beim Aufheizen erreicht und zwar an den beiden Seiten der Folienlagenstapel in unterschiedlichem Ausmaß. Dies geschieht entweder durch eine ausschließlich vom zweiten Laminierpresswerkzeug ausgehende verzögerte Wärmeeinleitung in die Folienlagenstapel oder durch unterschiedlich verzögerte Wärmeeinleitung vom ersten und vom zweiten Laminierpresswerkzeug in die Folienlagenstapel. Wenn sich ausschließlich zwischen den Folienlagenstapeln und dem zweiten Laminierpresswerkzeug eine derartige Vorrichtung befindet oder alternativ zwischen die Folienlagenstapel und beide Laminierpresswerkzeuge jeweils derartige Vorrichtungen, allerdings mit unterschiedlicher Wärmekapazität C und/oder Wärmeleitung, eingebracht werden, ist diese Verzögerung der Erwärmung an beiden Seiten der Folienlagenstapel unterschiedlich, sodass sich auch dann ein Temperaturgradient zwischen den beiden Seiten der Folienlagenstapel einstellt, auch wenn die beiden Laminierpresswerkzeuge gleichmäßig aufgeheizt werden.
  • Selbstverständlich können auch beide vorgenannten Maßnahmen miteinander kombiniert werden, nämlich die unterschiedliche Aufheizung der beiden Laminierpresswerkzeuge und das Vorsehen von Vorrichtungen zwischen den Laminierpresswerkzeugen und den Folienlagenstapeln, die zur verzögerten Wärmeeinleitung dienen.
  • Das Sicherheits- oder Wertdokument kann zusätzlich mindestens eine weitere Folienlage enthalten. Hierzu werden die Fließfolienlage, die Ausgleichsfolienlage und die Trägerfolienlage zusammen mit dieser mindestens einen weiteren Folienlage zum Folienlagenstapel zusammengestellt und dann laminiert. Diese mindestens eine weitere Folienlage kann an einer oder an beiden Seiten des Stapels, bestehend aus der Fließfolienlage, der Ausgleichsfolienlage und der Trägerfolienlage, anliegen. Derartige weitere Folienlagen können gewünscht sein, um beispielsweise konstante oder personalisierte Sicherheitsmerkmale in das Dokument einbringen zu können, beispielsweise Mikroschrift oder ein Hologramm. Konstante Sicherheitsmerkmale können beispielsweise eine Länderkennung oder ein Identifizierungsmerkmal für die ausgebende Stelle und personalisierte Sicherheitsmerkmale ein Photo des Inhabers des Dokuments sein. Diese weiteren Folienlagen werden beim Laminieren ebenfalls erweicht, es sei denn, jede der nicht erweichenden Folienlagen steht in Kontakt mit einer oder mehreren erweichenden Folienlagen.
  • Falls das zu erzeugende Dokument jedoch nur aus drei Lagen bestehen soll, d. h. der Fließfolienlage, der Ausgleichsfolienlage und der Trägerfolienlage, ist die Fließfolienlage auch als Deckfolienlage anzusehen.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann zum Laminieren ein einzelner Folienlagenstapel in der Laminierpresse zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug und dem zweiten Laminierpresswerkzeug angeordnet und unter Bildung des Folienlagenlaminats laminiert werden. In einer alternativen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können in der Laminierpresse gleichzeitig mindestens zwei Folienlagenstapel zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug und dem zweiten Laminierpresswerkzeug gestapelt angeordnet und unter Bildung von jeweils einem Folienlagenlaminat laminiert werden.
  • Die nachfolgend beschriebenen Figuren dienen zur näheren Erläuterung der Erfindung:
  • 1 zeigt ein Trägersubstrat eines Sicherheits- oder Wertdokuments, auf dem sich eine Antenne und ein Chip befinden, in einer perspektivischen Darstellung;
  • 2 zeigt verschiedene Stadien der Lamination mit einem herkömmlichen Verfahren: a) vor der Lamination, b) während der Lamination und c) nach der Lamination;
  • 3 zeigt verschiedene Stadien der Lamination mit dem erfindungsgemäßen Verfahren: a) während der Lamination, b) nach der Lamination;
  • 4 zeigt Folienlagenstapel vor der Lamination mit Vorrichtungen zur verzögerten Wärmeeinleitung in die Folienlagenstapel;
  • 5 zeigt den Temperaturgradient durch den Folienlagenstapel während der Lamination;
  • 6 zeigt die Zeitabhängigkeit der Temperatur während der Lamination.
  • Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche Elemente.
  • 1 zeigt eine mögliche Form einer RFID-Antenne 1 in Form einer Spule mit mehreren Windungen auf einem Trägersubstrat (Trägerfolienlage) 10 aus PC. Diese Antenne 1 kann beispielsweise durch Aufdrucken einer leitfähigen Paste (Polymerpaste mit Silberflakes) mittels Siebdruck auf die Trägerfolienlage 10 hergestellt werden. Ein Chip 2 ist über einen Kontaktierungsblock 3 mit den Enden 11, 12 der Antenne 1 verbunden. Die Trägerfolienlage 10 kann beispielsweise aus PC bestehen. Gegebenenfalls ist das PC-Material mit einem Füllstoff, wie Titandioxid, gefüllt, damit diese Folienlage opak ist.
  • In 2 sind die verschiedenen Verfahrensstadien beim Laminieren einer Trägerfolienlage 1 mit einer darauf aufgebrachten RFID-Antenne 1 und einem mit den Antennenenden 11, 12 elektrisch verbundenen Chip 2 gezeigt: Auf die Trägerfolienlage 10 sind ein Ausgleichsfolienlage 20 aus PC und auf die Ausgleichsfolienlage 20 eine Fließfolienlage 30 aus PC aufgelegt. Die Ausgleichsfolienlage 20 weist eine Aussparung (Fenster) 25 auf. Der Chip 2 ragt in dem aus der Trägerfolienlage 10, der Ausgleichsfolienlage 20 und der Fließfolienlage 30 gebildeten Folienlagenstapel 100 in diese Aussparung 25 hinein und füllt diese weitgehend aus. Allerdings verbleiben Hohlräume 26 in der Aussparung 25.
  • In 2(a) ist der Stapel 100 schematisch im Querschnitt vor dem Beginn der Lamination gezeigt. Um die einzelnen Folienlagen miteinander zu verbinden, wird üblicherweise Druck von oben und von unten auf den Folienlagenstapel 100 ausgeübt. Außerdem wird der Folienlagenstapel von oben und von unten erwärmt. Hierzu sind oberhalb und unterhalb des Folienlagenstapels 100 Presswerkzeuge einer Laminationspresse vorgesehen (nicht gezeigt), die beheizt sind und über die auch der Druck auf den Folienlagenstapel 100 ausgeübt wird.
  • Die sich während der Lamination bei Durchführung eines herkömmlichen Laminationsverfahrens einstellende Situation ist In 2(b) gezeigt: Durch die Erhitzung der Trägerfolienlage 10, der Ausgleichsfolienlage 20 und der Fließfolienlage 30 werden deren Materialien weich und fließen unter dem ausgeübten Druck in den Hohlraum 26 der Aussparung 25 der Ausgleichsfolienlage 20. Da sowohl die Fließfolienlage 30 als auch die Ausgleichsfolienlage 20 als auch die Trägerfolienlage 10 im Wesentlichen gleichzeitig erhitzt werden und somit im Wesentlichen gleichzeitig erweichen, fließen deren Materialien auch im Wesentlichen gleichzeitig in den Hohlraum 26 der Aussparung 25 der Ausgleichsfolienlage 20. Dies ist an Hand der Pfeile 40 schematisch dargestellt.
  • Somit stellt sich im Bereich 50 eine ungerichtete Fließbewegung des Trägermaterials ein (2(c)). Die in 2(b) gezeigten neben dem Chip 2 in den Hohlraum 26 mündenden Pfeile deuten ein Aufsteigen des Materials der Trägerfolienlage 10 (beispielsweise Polycarbonat) in den Hohlraum 26 an. Dadurch können sich in den Antennenleiterbahnen 1, insbesondere im Bereich der Antennenenden 11, 12 Risse ergeben, in die Trägermaterial eindringt. Dies führt zu einer Vorschädigung der RFID-Antenne 1. Prinzipiell können die Antennenleiterbahnen 1 auch vollständig abreißen.
  • Um dieses Problem zu beheben, wird erfindungsgemäß wie in 3 gezeigt vorgegangen:
    In 3 sind schematische Querschnitte durch Stapel aus Fließfolienlagen 30, 30', Ausgleichsfolienlagen 20, 20' und Trägerfolienlagen 10, 10' (3(a)) sowie durch ein daraus hergestelltes Laminat (3(b)) gezeigt. Im dargestellten Fall sind zwei Folienlagenstapel 100, 100' gezeigt, die zu einem Gesamtstapel zusammengefasst sind. Der Einfachheit halber sind in dieser schematischen Darstellung nicht die sich zwischen den einzelnen Folienlagenstapeln 100, 100' üblicherweise befindenden Zwischenbleche gezeigt. Der Gesamtstapel ist zwischen zwei Laminierpresswerkzeugen, einem oberen Laminierpresswerkzeug 201 und einem unteren Laminierpresswerkzeug 202 angeordnet. Das obere Laminierpresswerkzeug 201 ist ein erstes Laminierpresswerkzeug, und das untere Laminierpresswerkzeug 202 ist ein zweites Laminierpresswerkzeug. Die Fließfolienlage 30 des oberen Folienstapels 100 liegt am oberen Laminierpresswerkzeug 201 an, und die Trägerfolienlage 10' des unteren Folienlagenstapels 100' liegt am unteren Laminierpresswerkzeug 202 an. Außerdem befindet sich die Trägerfolienlage 10 des oberen Folienlagenstapels 100 in einem größeren Abstand zu dem oberen Laminierpresswerkzeug 202 als die Fließfolienlage 30 des oberen Folienlagenstapels 100, und die Trägerfolienlage 10' des unteren Folienlagenstapels 100' befindet sich in einem größeren Abstand zu dem oberen Laminierpresswerkzeug 202 als die Fließfolienlage 30' des unteren Folienlagenstapels 100'.
  • Über die Laminierpresswerkzeuge 201, 202 wird Druck auf die Folienlagenstapel 100, 100' ausgeübt, beispielsweise 100 N/cm2. Außerdem werden die Laminierpresswerkzeuge 201, 202 beheizt und erwärmen auf diese Weise die Folienlagenstapel 100, 100' auf eine Maximaltemperatur von 200°C (bei Verwendung von Polycarbonat). Um die erfindungsgemäße Wirkung zu erhalten, werden das obere Laminierpresswerkzeug 201 und das untere Laminierpresswerkzeug 202 unterschiedlich schnell aufgeheizt, sodass das obere Laminierpresswerkzeug 201 zu einem bestimmten Zeitpunkt eine andere Temperatur Toben hat als das untere Laminierpresswerkzeug 202, das zu diesem Zeitpunkt die Temperatur Tunten hat. Die Aufheizung des unteren Laminierpreswerkzeuges 202 ist gegenüber der Aufheizung des oberen Laminierpreswerkzeuges 201 zeitlich verzögert. Dadurch stellt sich ein dynamischer Temperaturgradient ein.
  • Alternativ können beide Laminierpresswerkzeuge 201, 202 auch identisch aufgeheizt werden. Um einen Temperaturgradienten in den Folienlagenstapeln 100, 100' aufzubauen, kann beispielsweise zwischen den untersten Folienlagenstapel 100' und des zweite Laminierpresswerkzeug 202 eine eine Wärmekapazität C2 aufweisende Vorrichtung, etwa ein Presspolster, eingebracht werden, sodass die Wärmeeinleitung von unten von dem zweiten Laminierpresswerkzeug 202 in die Folienlagenstapel 100, 100' gegenüber der Wärmeeinleitung von oben von dem ersten Laminierpresswerkzeug 201 in die Folienlagenstapel 100, 100' zeitlich verzögert wird.
  • In 4 ist eine Alternativvariante dieser Ausführungsform gezeigt. Gemäß dieser Alternativvariante können auch zwei derartige Vorrichtungen und zwar eine erste Vorrichtung 301 zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug 201 und dem obersten Folienlagenstapel 100 und eine zweite Vorrichtung 302 zwischen dem zweiten Laminierpresswerkzeug 202 und dem untersten Folienlagenstapel 100' vorgesehen sein, wobei die Wärmekapazität C2 der zweiten Vorrichtung 302 größer ist als die Wärmekapazität C1 der ersten Vorrichtung 301. Auch dadurch wird ein Temperaturgradient in den Folienlagenstapeln 100, 100' aufgebaut.
  • Selbstverständlich können auch beide Maßnahmen kombiniert werden, nämlich die unterschiedliche Aufheizung der beiden Laminierpresswerkzeuge 201, 202 und das Vorsehen von Vorrichtungen 301, 302 zwischen den Laminierpresswerkzeugen 201, 202 und den Folienlagenstapeln 100, 100', die zur verzögerten Wärmeeinleitung dienen.
  • In 5 ist der Temperaturverlauf innerhalb der Folienlagenstapel 100, 100' vom oberen Laminierpresswerkzeug 201 zum unteren Laminierpresswerkzeug 202 wiedergegeben. Auf der Ordinate ist die auch in 3(a) und 4 gezeigte Raumkoordinate z wiedergegeben. Es zeigt sich, dass sich während des Laminiervorganges ein Temperaturgradient durch die Folienlagenstapel 100, 100' einstellt, wobei die oberen Folienlagen jeweils wärmer sind als die unteren Folienlagen.
  • In 6 ist der zeitliche Verlauf der Temperatur am oberen Laminierpresswerkzeug 201 (Toben) und am unteren Laminierpresswerkzeug 202 (Tunten) dargestellt. Die Temperatur Toben wird mit der Zeit von einem Zeitpunkt t0 an linear gesteigert, bis die Maximaltemperatur Tmax erreicht ist. Dies ist zum Zeitpunkt te der Fall. Die Temperatur am unteren Laminierpresswerkzeug 202 (Tunten) wird mit der Zeit von einem Zeitpunkt t0' an ebenfalls linear gesteigert, wobei t0 < t0'. Diese Steigerung hält an, bis wiederum die Maximaltemperatur Tmax erreicht ist. Dies ist zum Zeitpunkt te' der Fall, wobei te < te'. Somit ergibt sich zu jedem Zeitpunkt zwischen t0 und te' ein Temperaturgradient, der im Zeitintervall t0' bis te konstant ist. Da die Folienlagenstapel 100, 100' mit ihren außen liegenden Folienlagen 30, 10' direkt an den Laminierpresswerkzeugen 201, 202 anliegen, ergeben sich für diese außen liegenden Folienlagen 30, 10' im Wesentlichen dieselben Temperaturen, die von den Laminierpresswerkzeugen 201, 202 vorgegeben sind. Die dazwischen liegenden Folienlagen 20, 10, 30', 20' werden dazwischen liegenden Temperaturen unterworfen.
  • Durch den sich während des Laminiervorganges fortwährend einstellenden (zeitlich veränderlichen) Temperaturgradienten werden jeweils die Fließfolienlagen 30, 30' früher weich als die Ausgleichsfolienlagen 20, 20' und Trägerfolienlagen 10, 10' des jeweils gleichen Folienlagenstapels 100, 100'. Dadurch kann das Material der Fließfolienlagen 30, 30' selektiv in die Hohlräume 26, 26' eindringen, so dass mechanische Spannungen vermieden oder zumindest minimiert werden. Dadurch wird eine Vorschädigung der Leiterbahnen der Antenne 1 vermieden.
  • Dies ist in 3(b) gezeigt: Das durch den Laminiervorgang gebildete Laminat aus der Trägerfolienlage 10, der Ausgleichsfolienlage 20 und der Fließfolienlage 30, die im vorliegenden Fall eine Deckfolienlage bildet, schließt den Chip 2 und die Antennenstrukturen 1 integral ein. Dadurch dass die Fließfolienlage 30 zuerst geschmolzen ist, hat deren Material den Hohlraum im Bereich des Chips 2 ausgefüllt, so dass das Material in diesem Bereich etwas eingefallen ist. Die Antennenkontaktenden werden dadurch nicht beschädigt.
  • Selbstverständlich wird im vorliegenden Beispiel zwar die Fließfolienlage 30' des unteren Folienlagenstapels 100' der Erweichungs- bzw. Schmelztemperatur später unterworfen als die Fließfolienlage 30 des oberen Folienlagenstapels 100. Da aber die zugehörige Ausgleichsfolienlage 20' und Trägerfolienlage 10' noch später erweichen als deren Fließfolienlage 30', kann das Material der Fließfolienlage 30' in den Hohlraum 26' eindringen, bevor das Material der Ausgleichsfolienlage 20' und der Trägerfolienlage 10' erweicht.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Laminieren von Folienlagen, umfassend die folgenden Verfahrensschritte: a. Bereitstellen einer ein elektronisches Bauelement (2) tragenden Trägerfolienlage (10) und einer Fließfolienlage (30); b. Stapeln der Trägerfolienlage (10) und der Fließfolienlage (30) unter Bildung eines Folienlagenstapels (100); c. Laminieren der Folienlagen unter Bildung eines Folienlagenlaminats durch Erwärmen des Folienlagenstapels (100), so dass ein Verbund der Folienlagen in dem Folienlagenstapel (100) entsteht, wobei der Laminierschritt in einer Laminierpresse mit einem ersten Laminierpresswerkzeug (201) und einem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) durchgeführt wird und wobei sich die Fließfolienlage (30) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des ersten Laminierpresswerkzeuges (201) und die Trägerfolienlage (10) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des zweiten Laminierpresswerkzeuges (202) befinden, wobei die Fließfolienlage (30) erweicht, bevor die Trägerfolienlage (10) erweicht, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest während eines Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) ein Temperaturgradient senkrecht zu den Oberflächen der Folienlagen im Folienlagenstapel (100) erzeugt wird, indem das zweite Laminierpresswerkzeug (202) während des Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) gegenüber dem ersten Laminierpresswerkzeug (201) verzögert aufgeheizt wird, wodurch die Fließfolienlage (30) während des Aufheizvorganges stets eine höhere Temperatur hat als die Trägerfolienlage (10).
  2. Verfahren zum Laminieren von Folienlagen, umfassend die folgenden Verfahrensschritte: a. Bereitstellen einer ein elektronisches Bauelement (2) tragenden Trägerfolienlage (10) und einer Fließfolienlage (30); b. Stapeln der Trägerfolienlage (10) und der Fließfolienlage (30) unter Bildung eines Folienlagenstapels (100); c. Laminieren der Folienlagen unter Bildung eines Folienlagenlaminats durch Erwärmen des Folienlagenstapels (100), so dass ein Verbund der Folienlagen in dem Folienlagenstapel (100) entsteht, wobei der Laminierschritt in einer Laminierpresse mit einem ersten Laminierpresswerkzeug (201) und einem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) durchgeführt wird und wobei sich die Fließfolienlage (30) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des ersten Laminierpresswerkzeuges (201) und die Trägerfolienlage (10) im Folienlagenstapel (100) auf der Seite des zweiten Laminierpresswerkzeuges (202) befinden, wobei die Fließfolienlage (30) erweicht, bevor die Trägerfolienlage (10) erweicht, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest während eines Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) ein Temperaturgradient senkrecht zu den Oberflächen der Folienlagen im Folienlagenstapel (100) erzeugt wird, so dass die Fließfolienlage (30) während des Aufheizvorganges stets eine höhere Temperatur hat als die Trägerfolienlage (10), wobei der Temperaturgradient beim Erwärmen des Folienlagenstapels (100) durch Verwenden von mindestens einer ersten eine Wärmekapazität C1 aufweisenden Vorrichtung (301) zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug (201) und dem Folienlagenstapel (100) und einer zweiten eine von der ersten Wärmekapazität C1 verschiedenen Wärmekapazität C2 aufweisenden Vorrichtung (302) zwischen dem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) und dem Folienlagenstapel (100) oder durch Verwenden nur einer zweiten eine Wärmekapazität C2 aufweisenden Vorrichtung (302) zwischen dem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) und dem Folienlagenstapel (100) erzeugt wird.
  3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich eine Ausgleichsfolienlage (20), die eine das elektronische Bauelement (2) aufnehmende Aussparung (25) aufweist, bereitgestellt und in Verfahrensschritt b zwischen der Fließfolienlage (30) und der Trägerfolienlage (10) im Stapel (100) angeordnet wird, so dass das elektronische Bauelement (2) in die Aussparung (25) in der Ausgleichsfolienlage (20) hineinragt.
  4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Laminierpresswerkzeug (202) während eines Aufheizvorganges des Folienlagenstapels (100) gegenüber dem ersten Laminierpresswerkzeug (201) verzögert aufgeheizt wird.
  5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Laminierpresswerkzeug (201) und das zweite Laminierpresswerkzeug (202) mit zumindest annähernd linearer Zeitabhängigkeit aufgeheizt werden.
  6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ferner mindestens eine weitere Folienlage bereitgestellt und unter Bildung des Folienlagenstapels (100) an mindestens jeweils einer Seite des Stapels (100), bestehend aus der Fließfolienlage (30), der Ausgleichsfolienlage (20) und der Trägerfolienlage (10), angeordnet wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass in der Laminierpresse zwischen dem ersten Laminierpresswerkzeug (201) und dem zweiten Laminierpresswerkzeug (202) ein einziger Folienlagenstapel (100) angeordnet und unter Bildung des Folienlagenlaminats laminiert wird oder dass mindestens zwei Folienlagenstapel (100, 100') gestapelt angeordnet und unter Bildung des Folienlagenlaminats laminiert werden.
  8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerfolienlage (10) zusätzlich gedruckte Strukturen mit einer elektrischen Funktionalität (1) trägt, die mit dem elektronischen Bauelement (2) elektrisch verbunden ist.
  9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fließfolienlage (30) Polycarbonat enthält.
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