KR970030438A - 반도체 웨이퍼 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 - Google Patents
반도체 웨이퍼 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 Download PDFInfo
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Abstract
웨이퍼의 양면 연마가공중에 동시에 웨이퍼 가장자리부의 거울면가공을 가능하게 하고, 원가 절감을 달성하고, 또한 웨이퍼 표면을 오염시키지 않도록 한 양면 연마용 케리어를 구비한 양면 연마 장치를 제공한다.
(구성) 대향면에 연마포를 설하여되는 상하판사이에 배설된 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼간 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주부를 웨이퍼 가장자리부의 형상으로 된 형상으로 하였다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 양면연마장치의 일예를 나타낸 요부확대 단면도.
Claims (7)
- 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천실한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부를 웨이퍼 가장자리부의 형상으로된 형상으로 한 것을 특징으로 하는 양면연마장치.
- 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체웨퍼를 세트하는, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부를 내측으로 서서히 얇게 하도록 연출(延出)시킨 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
- 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부에 연마용 버퍼를 설하고, 그 연마용 버퍼의 내면 형상을 웨이퍼 가장자리부의 형상으로 된 형상으로 한 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
- 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상키 케리어 호울의 내주연부에 연마용 버퍼를 설하고, 그 연마용 버퍼의 하부를 내측으로 서시히 얇아지도록 연출시킨 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
- 청구항 1내지 4항중 어느한 항에 기재된 양면 연마장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 연마함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마방법.
- 제5항에 있어서, 상기 연마도중에 상기 웨이퍼의 상하를 반전시킴을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마방법.
- 웨이퍼의 상하양면 및 웨이퍼 가장자리부를 거울면인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼.
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