KR970030438A - 반도체 웨이퍼 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 Download PDF

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시요시 스즈끼
히데오 구도
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Abstract

웨이퍼의 양면 연마가공중에 동시에 웨이퍼 가장자리부의 거울면가공을 가능하게 하고, 원가 절감을 달성하고, 또한 웨이퍼 표면을 오염시키지 않도록 한 양면 연마용 케리어를 구비한 양면 연마 장치를 제공한다.
(구성) 대향면에 연마포를 설하여되는 상하판사이에 배설된 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼간 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주부를 웨이퍼 가장자리부의 형상으로 된 형상으로 하였다.

Description

반도체 웨이펴 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 양면연마장치의 일예를 나타낸 요부확대 단면도.

Claims (7)

  1. 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천실한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부를 웨이퍼 가장자리부의 형상으로된 형상으로 한 것을 특징으로 하는 양면연마장치.
  2. 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체웨퍼를 세트하는, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부를 내측으로 서서히 얇게 하도록 연출(延出)시킨 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
  3. 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판의 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상기 케리어 호울의 내주연부에 연마용 버퍼를 설하고, 그 연마용 버퍼의 내면 형상을 웨이퍼 가장자리부의 형상으로 된 형상으로 한 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
  4. 대향면에 연마포를 설하여 되는 상하판사이에 배설되는 케리어 및 그 케리어에 천설한 케리어 호울에 반도체 웨이퍼를 세트하고, 상기 상하판 회전에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 양면을 연마하는 양면 연마장치에 있어서, 상키 케리어 호울의 내주연부에 연마용 버퍼를 설하고, 그 연마용 버퍼의 하부를 내측으로 서시히 얇아지도록 연출시킨 것을 특징으로 하는 양면 연마장치.
  5. 청구항 1내지 4항중 어느한 항에 기재된 양면 연마장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 연마함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 연마도중에 상기 웨이퍼의 상하를 반전시킴을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 연마방법.
  7. 웨이퍼의 상하양면 및 웨이퍼 가장자리부를 거울면인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼.
KR1019960051739A 1995-11-27 1996-11-04 반도체 웨이퍼 양면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 KR970030438A (ko)

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