JPS5859559U - 両面研摩機用キヤリヤ - Google Patents
両面研摩機用キヤリヤInfo
- Publication number
- JPS5859559U JPS5859559U JP1981097309U JP9730981U JPS5859559U JP S5859559 U JPS5859559 U JP S5859559U JP 1981097309 U JP1981097309 U JP 1981097309U JP 9730981 U JP9730981 U JP 9730981U JP S5859559 U JPS5859559 U JP S5859559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- double
- sanding machine
- sided
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のキャリヤを示す平面図、第2図と第3図
は本考案の一実施例を示す平面図と断面図、第4図と第
5図は他の一実施例を示す平面図と断面図である。 1:従来の樹脂キャリヤ、2:ウェハー挿入孔、3:ギ
ヤ、4:ウェハー挿入孔周辺部、5:ギヤ周辺部。
は本考案の一実施例を示す平面図と断面図、第4図と第
5図は他の一実施例を示す平面図と断面図である。 1:従来の樹脂キャリヤ、2:ウェハー挿入孔、3:ギ
ヤ、4:ウェハー挿入孔周辺部、5:ギヤ周辺部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 外周部にギヤ部を有し、かつ、ウェハーを挿入する
孔を複数個穿設してなる円板状のものにおいて、上記ギ
ヤ部の機械強度、弾性率、および硬度を、上記ウェハー
挿入孔周辺部の特性に比し高くしたことを特徴とする両
面研摩機用キャリヤ。 2 実用新案登録請求の範囲第1項記載のものにおいて
、外周ギヤ部にスチール等の機械強度と弾性率の高い材
料を繊維状に入れ、内部のウェハーを挿入する部品等に
ガラス等の強度の低い材料を繊維状に入れたことを特徴
とする積層板で形成された両面研摩機用キャリヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981097309U JPS5859559U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981097309U JPS5859559U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5859559U true JPS5859559U (ja) | 1983-04-22 |
Family
ID=29892120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981097309U Pending JPS5859559U (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 両面研摩機用キヤリヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5859559U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0776030A2 (en) | 1995-11-27 | 1997-05-28 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus and method for double-side polishing semiconductor wafers |
JPH10249719A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化プラスチック製キャリアプレート |
WO2000069597A1 (fr) * | 1999-05-17 | 2000-11-23 | Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. | Procede et dispositif de polissage double face |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP1981097309U patent/JPS5859559U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0776030A2 (en) | 1995-11-27 | 1997-05-28 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Apparatus and method for double-side polishing semiconductor wafers |
JPH10249719A (ja) * | 1997-03-05 | 1998-09-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化プラスチック製キャリアプレート |
WO2000069597A1 (fr) * | 1999-05-17 | 2000-11-23 | Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. | Procede et dispositif de polissage double face |
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