KR920000974A - 구리 도금법 - Google Patents

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KR920000974A
KR920000974A KR1019910010123A KR910010123A KR920000974A KR 920000974 A KR920000974 A KR 920000974A KR 1019910010123 A KR1019910010123 A KR 1019910010123A KR 910010123 A KR910010123 A KR 910010123A KR 920000974 A KR920000974 A KR 920000974A
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electrolyte
electrode
chamber
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KR1019910010123A
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켄이치 우에노
카주히로 히라오
겐조 야마네
Original Assignee
시마다 마코토
페르멜렉 덴코쿠 가부시키가이샤
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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Abstract

내용 없음

Description

구리 도금법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 두리 도금법에 사용할 수 있는 전해전지의 분해부분품 투시도이다,
제2도는 실시예에서 도급된 재료에 대한 침착된 구리 두께-측정점을 도시한 것이다.

Claims (10)

  1. 격막에 의해 양극으로서 불용성 금속 전극을 함유하는 양극 챔버와 음극으로서 도금될 재료를 함유하는 음극챔버로 분리되는 전해 도금용 전지를 사용하고, 전해질로서 구리이온 및 부가물을 함유하는 용액을 추가로 사용하여(이때, 전해질은 음극 챔버내의 전해질 중의 구리이온 농도가 일정하게 유지되도록 음극 챔버에 공급하고 약0.2내지 11ml/KAh의 속도로 양극 챔버에 추가로 공급하다)전기분해를 수행함을 특징으로하여, 재료를 구리도금하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 양극 챔버로의 전해질 공급을, 양극 챔버 벽에 제공된 구멍을 통하여 자연적으로 순환시켜 수행하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 양극이 백금족 금속 피복된 전극, 백금족 금속 산화물 피복된 전극 및 납 전극으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 양극이 산화이리듐 피복된 전극을 포함하느 방법.
  5. 제1항에 있어서, 격막이 10㎛이하의 개구 크기를 갖는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 부가물이 1,3-디옥솔란 중합체, 폴리(프로필렌 글리콜), 폴리(프로필렌 프로판올), 유기황 화합물 및 펜아존 염료로 이루어진 그룹중에서 선택되는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 전기분해를 약 0.1내지 3.0A/ℓ, 1.5내지 6.0V의 적용전압, 1내지 10A/d㎡의 음극 전류밀도 및 15내지 35℃의 전해질 온도에서 수행하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 음극이 인쇄배선 회로 기판 재료를 포함하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 음극이 합성 수지계 재료 및 이러한 합성 수지계 재료를 얇은 구리 호일을 함유하고 예정된 위치에 다수의 관통홀을 갖는 복합 판지를 포함하는 방법.
  10. 제1항에 있어서, 음극에 먼저 무전해 도금시켜 금속 필름 피복물을 제공한 다음, 상기 음극을 전기도금시키기 위한 전기분해를 수행하여 그위에 추가의 금속필름 피복물을 제공하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910010123A 1990-06-20 1991-06-19 구리 도금법 KR920000974A (ko)

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