JPS5938397A - 電気メツキ装置 - Google Patents

電気メツキ装置

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Publication number
JPS5938397A
JPS5938397A JP14746182A JP14746182A JPS5938397A JP S5938397 A JPS5938397 A JP S5938397A JP 14746182 A JP14746182 A JP 14746182A JP 14746182 A JP14746182 A JP 14746182A JP S5938397 A JPS5938397 A JP S5938397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode
plating
anode
voltage
porous electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14746182A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuhiro Yamada
山田 鎭浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YAMADA MEKKI KOGYOSHO KK
Original Assignee
YAMADA MEKKI KOGYOSHO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by YAMADA MEKKI KOGYOSHO KK filed Critical YAMADA MEKKI KOGYOSHO KK
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Publication of JPS5938397A publication Critical patent/JPS5938397A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は陰極と陽極との間に直流電圧を印加してメッキ
を行なう電気メツキ装置に関する。
この種の電気メツキ装置では、例えば第1図に示すよう
に、平板状の陰極aと陽極すとをメッキ液C中に対向状
態で浸漬して両極a、b間に直流電圧を印加する構成で
ある。ところが、この場合陰極a及び陽極す間の電気力
線の分布は図中破線で示すようになり、陰極aにおける
電流密度は周縁部程大となる。このため、従来は陰極8
表面に形成されるメッキ層の層厚は中央部が薄く周縁部
が極端に厚くなって、均一なメッキが行いにくいどいつ
問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、従って
、その目的は、陰極における電流密度を極力均一化し得
、ひいてはメッキ層厚の均一化を図り得る電気メツキ装
置を提供するにある。
以下本発明の第1実施例につき第2図乃至第6図を参照
して説明する。1はメッキ槽、2はメッキ槽1内に貯留
したメッキ液で、このメッキ液2は例えばニッケルメッ
キ用の所謂無光沢ワット浴を用いている。3はメッキ液
2中に投入した陽極で、これは例えば約150IIII
l1幅の電解ニッケル板により構成している。4はメッ
キ液2中に浸漬した陰極で、これは例えば幅約150m
m 、高さ約170mmの銅張積層板により構成し、前
記陽極3に約160mmの間隔寸法を存して対向するよ
うに配置している。5は第1の電源装置で、これは前記
陽極3と陰極4との間に所定の直流電圧を印加するもの
である。6はメッキ液2中に浸漬した多孔電極で、これ
は陰極4と略同等な大きさ即ち幅約150mm 。
高さ約160mmのチタン製エキスバンドメタルにより
構成し、陰極4に約30m1llの間隔寸法を存して略
平行に対向配置している。7は第2の電源装置で、これ
は多孔電極6に陰極4に対し正となるよう所定の電圧を
印加するものである。
而して、上記構成において第1の電源装置5の出力電圧
V1を約3.3Vに定めて出力電流A1を約6.2Aと
し、また第2の電源装置7の出力電圧V2を約2.2V
に定めて出力電流A2を約1.OAとし、もって陰極電
流密度DkL、3A/dm2で陰極4にニッケルメッキ
を施した。これにより陰極4表面に形成されたメッキ層
の層厚を第3図に示すように等間隔で形成した5本の縦
線a乃至eと同じく等間隔で形成した3本の横線A乃至
Cとの各交点において測定した。その測定結果を第4図
乃至第6図に実線にて示す。また、比較のため従来のメ
ッキ装置(多孔電極6を備えていない点で本実施例のも
のと相違し、それ以外は本実施例のものと同一条件であ
る)により形成したメッキ層の層厚を前述したと同様に
して測定し、その結果を第4図乃至第6図中に破線にて
示す。これら各測定結果から明らかなように、各横線A
乃至C上における中央と両側部との層厚差は、本実施例
のものは従来のものと比較して大幅に小さくなったこと
が認められる。即ち、本実施例では陰極4におけるメッ
キ層厚の均一性を大幅に向上させ得るものである。これ
は、多孔電極6が多数の開口を備えているため、陽極3
と陰極4との間を直線的に結ぶ電気力線の分布にはほと
んど影響を与えることがなく、しかも陰極4に対し多孔
電極6による電気力線が加わり、総じて陰極4における
電流密度が均一化するためと考えられる。
第7図乃至第10図は本発明の第2実施例を示すもので
、前記第1実施例との相違は多孔電極8を幅約300m
mのチタン製エキスバンドメタルにより構成してメッキ
槽1の横幅路一杯に配置したところにある。
而して、この構成において第1の電源装置5の出力電流
A1を約6.9Aとし、第2の電源装置7の出力電流A
2を約0.3Aとして陰極4にメッキを施した。そして
、そのメッキ層の層厚を前記第1の実施例の場合と同様
にして陰極4の各点において測定し、その結果を第8図
乃至第10図に実線にて示す。また、比較のために多孔
電極を陰極4と同じ大きさに形成し、それ以外は本実施
例と同一条件にてメッキしたものの測定結果を同じく第
8図乃至第10図に一点鎖線にて示す。これらの各測定
結果から、多孔電極8を陰極4よりも大きく形成した場
合にもメッキ層厚の均一化を図り得ることが認められる
。従って、大きさが互いに異なる複数種類の陰極に順次
メッキを施す場合には、多孔電極8の大きさを最大の大
きさの陰極4と略同等又はそれ以上に定めておくことに
より、どの陰極4に対しても多孔電極8が略同等又はそ
れ以上の大きさとすることができるから、陰極4の大き
さに応じて多孔電極8を交換せずども常に均一なメッキ
層を形成することができる。
本発明は以上述べたように、陽極及び陰極間に位置して
多孔電極を配置し、該多孔電極に前記陰極に対し正とな
るよう所定の電圧を印加するところに特徴を有し、この
結果、陰極における電流密度を中央部と周縁部との間で
極力均一化し得、もってメッキ層厚の均一化を図り得る
という効果を秦する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電気メツキ装置を示す概略的縦断面図、
第2図乃至第6図は本発明の第1実施例を示し、第2図
は電気メツキ装置の概略的縦断面図、第3図は陰極の正
面図、第4図乃至第6図はメッキ層厚の測定結果を示す
グラフ、第7図乃至110図は本発明の第2実施例を示
し、第7図は電気メツキ装置の部分斜視図、第8図乃至
第10図はメッキ層厚の測定結果を示すグラフである。 図中、3は陽極、4は陰極、6は多孔電極である。 第 2 図 第1図       17.5 第 3 図 第 4 図 (P) 第 5 図 (p) 第 6 図 (μ) 鳥 7 図 第 8(211 (μ) 鳥 9 図 (P) ocae

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、陽極と陰極との間に直流電圧を印加してメッキを行
    なうものにおいて、前記陽極及び陰極間に位置して多孔
    電極を配置し、該多孔電極に前記陰極に対し正となるよ
    う所定の電圧を印加するようにしたことを特徴とする電
    気メツキ装置。 2、多孔電極は陰極と略同等又はそれ以上の大きさに形
    成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の電気メツキ装置。
JP14746182A 1982-08-24 1982-08-24 電気メツキ装置 Pending JPS5938397A (ja)

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JP14746182A JPS5938397A (ja) 1982-08-24 1982-08-24 電気メツキ装置

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JP14746182A JPS5938397A (ja) 1982-08-24 1982-08-24 電気メツキ装置

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JPS5938397A true JPS5938397A (ja) 1984-03-02

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ID=15430888

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JP14746182A Pending JPS5938397A (ja) 1982-08-24 1982-08-24 電気メツキ装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391168B1 (en) 1999-04-06 2002-05-21 Nec Corporation Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode
KR100653962B1 (ko) 2004-12-20 2006-12-04 (주)써피아 전기도금 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52125426A (en) * 1976-04-15 1977-10-21 Suzuki Motor Co Composite metal plating device
JPS58100695A (ja) * 1981-09-11 1983-06-15 リパブリツク・ステイ−ル・コ−ポレイシヨン 電気メツキのための方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52125426A (en) * 1976-04-15 1977-10-21 Suzuki Motor Co Composite metal plating device
JPS58100695A (ja) * 1981-09-11 1983-06-15 リパブリツク・ステイ−ル・コ−ポレイシヨン 電気メツキのための方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391168B1 (en) 1999-04-06 2002-05-21 Nec Corporation Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode
KR100653962B1 (ko) 2004-12-20 2006-12-04 (주)써피아 전기도금 방법

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