KR20220158755A - 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 - Google Patents
세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220158755A KR20220158755A KR1020227036063A KR20227036063A KR20220158755A KR 20220158755 A KR20220158755 A KR 20220158755A KR 1020227036063 A KR1020227036063 A KR 1020227036063A KR 20227036063 A KR20227036063 A KR 20227036063A KR 20220158755 A KR20220158755 A KR 20220158755A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning jig
- circumferential
- discharge port
- circumferential edge
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B2209/00—Details of machines or methods for cleaning hollow articles
- B08B2209/08—Details of machines or methods for cleaning containers, e.g. tanks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 회전 유지 장치에 기판과 동일하게 유지되는 상태로 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서, 상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며, 상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사진다.
Description
본 개시는, 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 용기 내에 회전 가능하게 유지되는 기판의 위에 처리액을 적하하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 도포하는 회전 도포 장치에 있어서, 상기 용기의 세정에 사용할 수 있는 세정용 지그로서, 상기 회전 도포 장치에서 회전되었을 때에, 이면에 공급되어 회전에 의해 안내되는 용제를 유지하고 상기 용기 내에 비산시킬 수 있도록 형성된 외주면을 구비한 세정용 지그가 개시되어 있다.
본 개시에 관한 기술은, 회전 도포 장치의 용기 내를 세정함에 있어서, 종래보다 높이 방향으로 보다 넓은 범위를 세정한다.
본 개시의 일양태는, 용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서, 상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며, 상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사진다.
본 개시에 의하면, 회전 도포 장치의 용기 내를 세정함에 있어서, 종래보다 높이 방향으로 보다 넓은 범위를 세정하는 것이 가능하다.
도 1은 실시형태에 관한 세정용 지그가 적용되는 회전 도포 장치의 측면 단면을 모식적으로 도시한 설명도이다.
도 2는 실시형태에 관한 세정용 지그의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B선 단면도이다.
도 5는 도 2의 C-C선 단면도이다.
도 6은 도 1의 회전 도포 장치의 스핀 척에 실시형태에 관한 세정용 지그를 셋트했을 때의, 세정용 지그의 둘레 가장자리부와, 외컵의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도 7은 도 6에서의 상대적 저속 회전시의 모습을 도시하는 설명도이다.
도 8은 도 7의 상태로부터 상대적 고속 회전했을 때의 모습을 도시하는 설명도이다.
도 2는 실시형태에 관한 세정용 지그의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B선 단면도이다.
도 5는 도 2의 C-C선 단면도이다.
도 6은 도 1의 회전 도포 장치의 스핀 척에 실시형태에 관한 세정용 지그를 셋트했을 때의, 세정용 지그의 둘레 가장자리부와, 외컵의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도 7은 도 6에서의 상대적 저속 회전시의 모습을 도시하는 설명도이다.
도 8은 도 7의 상태로부터 상대적 고속 회전했을 때의 모습을 도시하는 설명도이다.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에서는, 기판, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 하는 경우가 있다.)에 대하여, 레지스트액 등의 도포액을 회전 도포에 의해 도포하는 것이 행해지고 있다. 이러한 회전 도포는, 스핀 척으로 유지한 웨이퍼의 상측으로부터 도포액을 공급하고, 상기 웨이퍼를 회전시킴으로써 행해지고 있다. 이러한 경우, 웨이퍼의 상면으로부터 도포액이 주위로 비산하기 때문에, 비산한 도포액을 받아내기 위한 용기가, 웨이퍼를 둘러싸도록 배치된다.
그리고 용기 내에 비산하여 용기 내벽에 부착되는 도포액은 정기적으로 세정된다. 이 점에 관해, 특허문헌 1에 기재한 기술에 의하면, 이면에 공급되어 회전에 의해 안내되는 용제를 유지하여 상기 용기 내에 비산시키도록 하였고, 이면 세정용의 노즐로부터의 세정액을 그대로 이용하여, 통상의 웨이퍼에 대한 회전 도포의 요령으로 용기 내벽을 세정하는 것이 가능했다.
그런데, 예컨대 레지스트액에 관해 말하면, 최근 에칭 내성의 관점에서 막 두께가 10 ㎛ 전후의 두꺼운 프로세스가 채용되는 경우가 있다. 이러한 경우, 사용하는 레지스트액은, 예컨대 50∼600 cP의 고점도인 것이 사용된다. 이러한 고점도의 레지스트액은, 종래의 저점도의 레지스트에 비교하여 레지스트액 중의 고형분 함유량이 많기 때문에, 회전 도포시에 종래보다 용기의 상측으로 비산하여 부착되는 경우가 있다.
이러한 점에서, 종래의 기술에서는, 세정할 수 있는 높이 방향의 범위는 거의 수평 방향이며, 보다 높이 방향으로 광범위한 세정을 가능하게 하는 기술이 기대되었다. 따라서 본 개시는, 종래보다 용기 내의 높이 방향으로 보다 넓은 범위를 세정하는 것을 가능하게 한다.
이하, 본 실시형태에 관한 세정용 지그에 관해, 도면을 참조하면서 설명한다. 한편, 본 명세서에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙이는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.
<회전 도포 장치>
우선, 실시형태에 관한 세정용 지그를 이용하여 용기가 세정되는 회전 도포 장치의 구성에 관해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 도포 장치로서의 회전 도포 장치(1)는, 예컨대 직방체의 케이스(2)를 갖고, 이 케이스(2) 내에 용기(3)가 수용된다. 용기(3)는 외컵(10)과 내컵(20)을 갖는다.
외컵(10) 내에는, 도포 처리시에 기판인 웨이퍼나 후술하는 세정용 지그(50)를 수평으로 유지하는 스핀 척(4)이 설치된다. 스핀 척(4)은, 샤프트부(5)를 통해, 모터 등을 갖는 구동 장치(6)에 의해 회전 가능하고, 또한 상하 이동 가능(Z 방향)하다. 스핀 척(4)은 회전 유지 장치를 구성한다. 케이스(2) 내에는, 스핀 척(4) 상에 유지되는 웨이퍼에 대하여, 도포액을 공급하는 도포 노즐(7)이 설치된다. 도포 노즐(7)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 대기 위치(실선으로 표시)와 공급 위치(파선으로 표시)의 사이를 도면 중의 Y 방향으로 이동 가능하다. 또한 케이스(1)의 천정판 부분에는, 청정 공기를 용기(3)에 공급하기 위한 필터 장치 등의 청정 공기 공급부(8)가 설치된다. 청정 공기 공급부(8)에 의해 청정 공기의 다운플로우가 형성된다.
한편, 스핀 척(4)의 하면측에는, 스핀 척(4)에 유지되는 기판이나, 세정용 지그(50)의 이면을 향해, 중심으로부터 외측 방향 비스듬히 상측으로 세정액을 공급하는 세정 노즐(31)이 하나 이상 설치된다. 도시한 예에서는 2개의 세정 노즐(31)이 설치되어 있다. 이들 세정 노즐(31)은 베이스부(32)에 지지된다. 세정 노즐(31)에는, 세정액, 예컨대 도포 노즐(7)에 의해 공급되는 도포액, 예컨대 레지스트액의 용제가, 용제 공급부(33)로부터 공급된다.
외컵(10)은 상면이 원형으로 개구되고, 스핀 척(4)에 유지되는 기판이나 세정용 지그(50)를 둘러싸는 형태를 갖는다. 외컵(10)의 정상부에는 원통형의 블록체(11)가 설치되고, 이 블록체(11)로부터 하측으로 사면부(12), 외주 원통부(13)가 연속하여 설치된다. 블록체(11)는, 외컵(10) 내의 미스트가 외측으로 방출되는 것을 방지하고, 또한 다운플로우를 적절히 외컵(10) 내로 안내하는 기능을 갖는다.
한편 내컵(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 내측 사면부(21)와 외측 사면부(22)를 갖는다. 내측 사면부(21)는, 스핀 척(4)에 유지되는 세정용 지그(50)나 기판의 하면측으로 비산하는 도포액, 용제 등을 베이스부(32)에 마련되는 배액구(34)를 향해 배출한다. 외측 사면부(22)는, 그것에 이어지는 아래로 드리워진 벽(23)과 외주 원통부(13) 사이의 공간을 통해, 이들 도포액, 용제 등을, 외컵(10)으로 받아낸 도포액, 용제 등과 함께, 외주 원통부(13)의 바닥부에 마련되는 배액구(14)로부터 배출한다. 또한 증기나 미스트 등은, 도 1 중의 화살표로 나타낸 바와 같이, 아래로 드리워진 벽(23)과 외주 원통부(13) 사이의 공간을 거쳐 배기부(24)로부터 배기된다.
회전 도포 장치(1)는 이상과 같이 구성되고, 도 1에 도시한 제어부(100)에 의해 각종 동작이 제어된다. 제어부(100)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비하는 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖는다. 프로그램 저장부에는, 회전 도포 장치(1)에서의 기판에 대한 도포 처리나 세정용 지그(50)에 의한 세정 처리, 및 그것에 수반되는 예컨대 스핀 척(4) 등의 각종 구동계의 제어, 각종 노즐로부터의 처리액의 토출, 정지 등의 제어를 하는 프로그램이 저장된다. 한편 상기 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 상기 기억 매체로부터 제어부(100)로 인스톨된 것이어도 좋다. 또한, 프로그램의 일부 또는 전부는, 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현해도 좋다. 상기 기억 매체에는, 일시적, 비일시적인 것이 포함된다.
<세정용 지그>
다음으로, 실시형태에 관한 세정용 지그(50)에 관해 상세히 설명한다. 도 2는 세정용 지그(50)의 평면도, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도, 도 4는 도 2의 B-B선 단면도, 도 5는 도 2의 C-C선 단면도이며, 세정용 지그(50)는 전체적으로 원반형의 형상을 가지며, 두께 이외의 전체 치수는 웨이퍼와 동일한 형태 동일한 크기이다.
세정용 지그(50)의 상면측 주변부에는, 고리형의 오목부(52)가 형성된다. 오목부(52)의 하면측에는, 오목부(52)와 대향하는 고리형의 평탄한 바닥부(53)가 형성된다. 그리고 세정용 지그(50)의 고리형의 오목부(52)의 외측에는, 전체 둘레에 걸쳐 외측으로 돌출되는, 고리형의 둘레 가장자리 천장부(54)가 설치된다. 한편, 둘레 가장자리 천장부(54)와 대향하는 부분에는, 바닥부(53)로부터 이어지고, 또한 전체 둘레에 걸쳐 외측으로 돌출되는, 고리형의 둘레 가장자리 바닥부(55)가 형성된다. 그리고 둘레 가장자리 천장부(54)와 둘레 가장자리 바닥부(55) 사이에는, 고리형의 토출구(56)가 세정용 지그(50)의 전체 둘레에 걸쳐 형성된다. 본 실시형태에서는, 둘레 가장자리 천장부(54)와 둘레 가장자리 바닥부(55)에 의해 토출구(56)가 형성된다. 물론 이것에 한정되지 않고, 둘레 가장자리 천장부(54)와 둘레 가장자리 바닥부(55) 사이에, 별도의 토출구(56)가 형성되어도 좋다.
또한 둘레 가장자리 바닥부(55)에는, 도 2, 도 5에 도시한 바와 같은 평면시에서 원호형인 구멍(61)이 등간격으로 형성된다. 본 실시형태에 관한 세정용 지그(50)에서는, 도 2에 도시한 바와 같이 12개소에 형성되어 있다. 이 구멍(61)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 높이 방향에서는 토출구(56)의 안쪽에 도달하는 길이로 둘레 가장자리 바닥부(55)에 형성된다. 이것에 의해 구멍(61)의 입구부로부터 토출구(56)로 통하는 유도로(62)가 형성된다. 토출구(56) 내는, 상면(56a)과 하면(56b)을 갖는다. 본 실시형태에서는, 유도로(62)는, 토출구(56)로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖는다. 또한 각 구멍(61)은, 서로 독립적으로 각 토출구(56) 내의 적어도 하면(56b)까지 형성된다. 또한 각 구멍(61)은, 토출구(56) 내의 하면(56b)에 대하여, 평면시에서 세정용 지그(50)의 중앙에 가까운 위치에서 연통한다.
도 6은, 이러한 구조를 갖는 세정용 지그(50)를 스핀 척(4)으로 유지했을 때의 세정용 지그(50)의 둘레 가장자리부와, 외컵(10)의 블록체(11) 및 내컵(20)과의 위치 관계를 나타낸다. 이 도면에 도시하는 바와 같이, 둘레 가장자리 천장부(54)의 하면측, 즉 토출구(56) 내의 상면(56a)은 경사져 있고, 수평면으로부터 앙각(仰角)(θ)으로 비스듬히 상측을 향해 있다. 이 앙각(θ)은, 예컨대 5도∼20도의 범위에서 임의로 설정할 수 있다. 본 실시형태에서는, 이 앙각(θ)의 범위 내에, 블록체(11)의 하단부(11a)가 위치하도록 설정된다. 발명자들의 지견에 의하면, 기판의 회전 도포시에는, 비산한 도포액은, 블록체(11)의 하단부(11a) 및 그 주변에 많이 부착된다. 또한 도 6에 도시한 바와 같이, 블록체(11)의 상단(11b)의 위치는, 스핀 척(4)에 유지되는 세정용 지그(50)의 둘레 가장자리 천장부의 앙각, 보다 구체적으로는 토출구(56) 내의 상면(56a)의 연장선상보다 상측에 위치한다. 이 예에서는, 앙각(θ)의 범위보다 상측에 블록체(11)의 상단(11b)이 위치하고 있다.
<세정 방법>
실시형태에 관한 세정용 지그(50)는 이상의 구성을 갖고 있다. 다음으로 이 세정용 지그(50)를 이용한 세정 방법에 관해 설명한다.
우선 웨이퍼에 대한 소정의 도포 처리를 행한 후에, 상기 웨이퍼를 회전 도포 장치(1)의 케이스(2)로부터 반출한다. 그 후 세정용 지그(50)를 케이스(2) 내에 반입하고, 스핀 척(4)으로 유지한다. 이미 설명한 바와 같이, 세정용 지그(50)는 웨이퍼와 두께 이외에는 동일한 형태 동일한 크기이므로, 웨이퍼를 반송하는 반송 아암을 그대로 이용할 수 있다. 또한 세정용 지그(50)를 사용하지 않는 동안은, 이 종류의 회전 도포 장치(1)가 탑재되는 도포 현상 처리 장치 내의, 예컨대 버퍼부, 보관고 등 웨이퍼의 보관 장소에 대기시켜 놓을 수 있다.
이어서, 세정용 지그(50)를 상대적 저회전으로 회전시키면서, 세정 노즐(31)로부터 세정용 지그(50)의 하면의 바닥부(53)를 향해 세정액을 공급한다. 그렇게 하면, 도 7에 도시한 바와 같이, 세정액은 바닥부(53)의 표면을 타고 외주측으로 흘러, 일부는 내컵(20)의 내측 사면부(21)나 외측 사면부(22)로 낙하하여, 이들의 표면이 세정액에 의해 세정된다. 내측 사면부(21), 외측 사면부(22)에 대한 공급은, 예컨대 세정액의 토출 유량, 세정용 지그(50)의 회전 속도에 의해 제어된다.
이 경우, 바닥부(53)의 표면을 타고 외주측으로 흘러가는 세정액의 다른 일부는, 둘레 가장자리 바닥부(55)의 구멍(61) 내로 들어가, 둘레 가장자리 바닥부(55)의 상측의 전체 둘레에 걸쳐 유입되고, 표면장력에 의해 구멍(61)의 입구부로부터 둘레 가장자리 바닥부(55)의 상측의 전체 둘레 영역에 걸쳐 머물러, 세정액의 액웅덩이(T)가 형성된다. 이 경우, 각 구멍(61)은, 토출구(56) 내의 하면(56b)에 대하여, 평면시에서 세정용 지그(50)의 중앙에 가까운 위치에서 연통시킴으로써, 보다 많은 세정액을 구멍(61)의 안쪽부터 저류시킬 수 있고, 그 결과 저류시키는 액웅덩이(T)의 양을 늘릴 수 있다.
그리고 내컵(20)의 내측 사면부(21)나 외측 사면부(22)의 세정이 끝나면, 이어서 세정용 지그(50)를 상대적 고회전으로 회전시킨다. 그렇게 하면, 도 8에 도시한 바와 같이, 세정용 지그(50)의 구멍(61)의 입구부로부터 유도로(62)에 걸쳐 형성되어 있던 세정액의 액웅덩이(T)가, 원심력에 의해 외측으로 압출되고, 토출구(56)로부터 외컵(10)의 블록체(11)의 하단부(11a)를 향해 비산한다. 이것에 의해 블록체(11)의 하단부(11a) 및 그 주변 영역이 세정된다.
따라서 지금까지 수평 방향으로 세정액을 비산시켰던 수법과 비교하면, 높이 방향으로 보다 광범위한 영역을 세정하는 것이 가능하다. 또한 상기와 같이, 세정액은 바닥부(53)의 표면을 타고 외주측으로 흘러 그 일부가 내컵(20)의 내측 사면부(21)나 외측 사면부(22)로 낙하하여 이들의 표면을 세정시키고 있다. 따라서 본 실시형태에 의하면, 블록체(11)와 내컵(20)의 각각을 향한 비산 방향으로 세정액을 공급할 수 있어, 서로의 오염 상태에 영향을 받지 않고 효율적으로 세정하는 것이 가능하다.
또한 상기 실시형태에서는, 복수의 구멍(61)은 서로 독립적으로 토출구(56) 내의 하면(56b)까지 형성되기 때문에, 세정용 지그(50)의 바닥부(53)로부터 토출구(56) 내의 하면(56b)까지 세정액이 올라올 때에, 서로 간섭하지 않고 짧은 유로를 흐르기 때문에, 토출구(56) 내 공간까지 세정액을 유도하기 쉽게 되어 있다.
또한 도 6에 도시한 앙각(θ)을 조정함으로써, 그와 같은 세정액의 높이 방향의 비산 영역을 조정하는 것이 가능하다. 이러한 경우, 앙각(θ)의 최대 각도는, 둘레 가장자리 천장부(54)의 하면측의 연장선상보다 높은 위치에, 외컵(10)의 상단부(본 실시형태에서는 블록체(11)의 상단(11b))가 위치하는 것이 좋다. 이것에 의해 토출구(56)로부터 비산한 세정액의 미스트가 외컵(10)의 외측으로 비산하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한 본 실시형태에 있어서, 유도로(62)는, 토출구(56)로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖고 있어, 액웅덩이(T)의 세정액이 원심력에 의해 외측으로 비산하는 것을 방해하지 않기 때문에, 액웅덩이(T)의 세정액을 적합하게 비산시키는 것이 가능하다.
한편 본 실시형태에서는, 구멍(61)은, 평면시에서 원호형상이지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 다른 형상의 구멍을 채용할 수 있으며, 또한 구멍(61)의 설치 수도 본 실시형태에 한정되지 않는다. 또한 구멍의 크기도 전부 동일하게 할 필요는 없고, 크고 작은 구멍을 조합하여 배치하도록 해도 좋다. 이것에 의해 세정 처리 중에, 외컵(10)을 향해 비산시키는 세정액의 양을 변화시킬 수 있고, 외컵(10)에 부착된 도포액의 상황에 따라서 적절한 세정 효과를 실현할 수 있다. 또한 이러한 관점에서, 구멍(61)의 설치 간격은 반드시 등간격일 필요는 없다.
또한 상기 실시형태에서는, 둘레 가장자리 천장부(54)와 둘레 가장자리 바닥부(55)는, 외측으로의 돌출 길이를 동일하게 했지만 이것에 한정되지 않고, 둘레 가장자리 바닥부(55)쪽의 돌출 길이를, 둘레 가장자리 천장부(54)의 돌출 길이보다 길게 해도 좋다. 이것에 의해 액웅덩이(T)의 비산 방향을 보다 상측으로 정립시켜 비산시킬 수 있다.
또한 이러한 외컵(10)에 대한 세정 방법에 있어서, 액웅덩이(T)의 세정액의 양이 부족한 경우에는, 세정용 지그(50)를 다시 상대적 저회전으로 회전시킴과 더불어, 세정 노즐(31)로부터의 세정액의 공급을 재개하여, 다시 액웅덩이(T)를 형성하고, 그 후 세정 노즐(31)로부터의 세정액의 공급을 정지하여 세정용 지그(50)를 상대적 고회전으로 다시 회전시킨다. 즉, 상대적 저회전+세정 노즐(31)로부터의 세정액의 공급과, 상대적 고회전+세정 노즐(31)로부터의 세정액의 공급 정지를 반복하도록 해도 좋다. 이것에 의해, 외컵(10)에 대한 세정액의 부족을 해소하는 것이 가능하다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시형태는, 첨부한 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
1 : 회전 도포 장치
3 : 용기
10 : 외컵 20 : 내컵
50 : 세정용 지그 54 : 둘레 가장자리 천장부
55 : 둘레 가장자리 바닥부 56 : 토출구
61 : 구멍 62 : 유도로
100 : 제어부 T : 액웅덩이
10 : 외컵 20 : 내컵
50 : 세정용 지그 54 : 둘레 가장자리 천장부
55 : 둘레 가장자리 바닥부 56 : 토출구
61 : 구멍 62 : 유도로
100 : 제어부 T : 액웅덩이
Claims (17)
- 용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 회전 유지 장치에 기판과 동일하게 유지되는 상태로 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서,
상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고,
상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며,
상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고,
상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사지는 것인, 세정용 지그. - 제1항에 있어서,
상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부에 의해 상기 토출구가 형성되는 것인, 세정용 지그. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 구멍의 입구부와 상기 토출구의 사이에 형성되는 유도로는, 상기 토출구로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖는 것인, 세정용 지그. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구멍은, 평면시에서 원호형인 것인, 세정용 지그. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 둘레 가장자리 천장부보다 상기 둘레 가장자리 바닥부쪽이 외측으로 돌출되는 것인, 세정용 지그. - 제1항 내지 제5항에 있어서,
상기 복수의 구멍은, 서로 독립적으로 상기 토출구 내의 하면까지 형성되는 것인, 세정용 지그. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구멍은, 상기 토출구 내의 하면에 대하여, 평면시에서 상기 세정용 지그의 중앙에 가까운 위치에서 연통하는 것인, 세정용 지그. - 용기 내의 기판의 위에 도포액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 도포액의 막을 형성하는 도포 장치로서,
상기 용기 내에 배치되고, 상기 도포액이 공급되는 상기 기판과 동일하게 원반형의 세정용 지그를 유지할 수 있는 회전 유지 장치와,
상기 용기 내를 세정하기 위해, 상기 회전 유지 장치에 의해 유지 및 회전되는 상기 세정용 지그의 하면에 세정액을 공급하는 세정 노즐
을 구비하고,
상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고,
상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며,
상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고,
상기 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사지는 것인, 도포 장치. - 제8항에 있어서,
상기 세정용 지그에 있어서 상기 구멍의 입구부와 상기 토출구의 사이에 형성되는 유도로는, 상기 토출구로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖는 것인, 도포 장치. - 제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구멍은, 평면시에서 원호형인 것인, 도포 장치. - 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 둘레 가장자리 천장부보다 상기 둘레 가장자리 바닥부쪽이 외측으로 돌출되는 것인, 도포 장치. - 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 용기는 상기 세정용 지그를 둘러싸는 컵을 가지며,
상기 컵의 상부에는 원통형의 블록체가 설치되고,
상기 블록체의 상단의 위치는, 상기 회전 유지부에 유지된 상기 세정용 지그의 상기 둘레 가장자리 천장부의 앙각(仰角)보다 상측에 위치하는 것인, 도포 장치. - 제12항에 있어서,
상기 둘레 가장자리 천장부의 앙각의 범위 내에 상기 블록체의 하단이 위치하는 것인, 도포 장치. - 제12항 내지 제13항에 있어서,
상기 용기는, 상기 유지 장치에 유지된 상기 세정용 지그의 하측이자 상기 외주 원통부보다 내측에 위치하는 내컵을 가지며,
상기 블록체에 대해서는, 상기 구멍을 통해 상기 세정액이 공급되고,
상기 내컵에 대해서는, 상기 구멍 이외의 상기 세정용 지그의 바닥부를 통해 상기 세정액이 공급되는 것인, 도포 장치. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 세정용 지그를 이용하여, 상기 회전 도포 장치의 상기 용기 내를 세정하는 세정 방법으로서,
(A) 상기 회전 유지 장치로 상기 세정용 지그를 유지한 상태에서, 상기 세정용 지그를 상대적 저속 회전시키면서, 상기 세정용 지그의 하면측으로부터 외측을 향해 세정액을 공급하여 상기 세정액을 적어도 상기 구멍에 도달시켜, 상기 구멍 내에 액웅덩이를 형성하는 공정과,
(B) 그 후 상기 세정액의 공급을 정지시킨 상태에서, 상기 세정용 지그를 상대적 고속 회전시키는 공정
을 포함하는 것인, 세정 방법. - 제15항에 있어서,
상기 (A) 공정에서는, 공급된 세정액의 일부에 의해 상기 용기 내에서의 상기 세정용 지그의 하측 영역을 세정하는 것인, 세정 방법. - 제15항 또는 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A) 공정과 상기 (B) 공정을 반복하여 행하는 것인, 세정 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020057079 | 2020-03-27 | ||
JPJP-P-2020-057079 | 2020-03-27 | ||
PCT/JP2021/010392 WO2021193200A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-03-15 | 洗浄用治具、塗布装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220158755A true KR20220158755A (ko) | 2022-12-01 |
Family
ID=77892119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227036063A KR20220158755A (ko) | 2020-03-27 | 2021-03-15 | 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240207908A1 (ko) |
JP (1) | JPWO2021193200A1 (ko) |
KR (1) | KR20220158755A (ko) |
CN (2) | CN115298801A (ko) |
TW (1) | TW202141576A (ko) |
WO (1) | WO2021193200A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115228864A (zh) * | 2022-09-05 | 2022-10-25 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016315A (ja) | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02252232A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布装置 |
JP2814184B2 (ja) * | 1993-08-23 | 1998-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
JP6017338B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2016-10-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、洗浄用治具および洗浄方法 |
-
2021
- 2021-03-15 WO PCT/JP2021/010392 patent/WO2021193200A1/ja active Application Filing
- 2021-03-15 KR KR1020227036063A patent/KR20220158755A/ko active Search and Examination
- 2021-03-15 JP JP2022509953A patent/JPWO2021193200A1/ja active Pending
- 2021-03-15 US US17/914,108 patent/US20240207908A1/en active Pending
- 2021-03-15 CN CN202180021928.6A patent/CN115298801A/zh active Pending
- 2021-03-15 TW TW110109079A patent/TW202141576A/zh unknown
- 2021-03-19 CN CN202120566987.9U patent/CN215466779U/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016315A (ja) | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 回転塗布装置の洗浄用治具および洗浄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021193200A1 (ja) | 2021-09-30 |
US20240207908A1 (en) | 2024-06-27 |
JPWO2021193200A1 (ko) | 2021-09-30 |
CN215466779U (zh) | 2022-01-11 |
CN115298801A (zh) | 2022-11-04 |
TW202141576A (zh) | 2021-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102513280B1 (ko) | 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
US9620394B2 (en) | Liquid treatment apparatus | |
KR102566736B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
KR940003373B1 (ko) | 기판의 표면을 처리하기 위한 장치 | |
EP1975979B1 (en) | Coating apparatus and coating method | |
EP1879216B1 (en) | Liquid processing apparatus and method | |
TWI757316B (zh) | 液體處理裝置及液體處理方法 | |
TW201532678A (zh) | 塗佈膜形成裝置、塗佈膜形成方法、記憶媒體 | |
CN107527839B (zh) | 基板处理装置、基板处理装置的清洗方法和存储介质 | |
KR20220158755A (ko) | 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 | |
JPH07115060A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP2015170617A (ja) | 液処理装置 | |
US10707098B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and memory medium | |
JPH05259060A (ja) | 塗布装置 | |
JP2019062018A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、及び記憶媒体 | |
JP2019046985A (ja) | 基板保持装置 | |
JP2018147979A (ja) | 基板処理装置 | |
TW202235166A (zh) | 液處理裝置及洗淨方法 | |
JP2006186117A (ja) | 基板保持装置および基板回転式処理装置 | |
JP7519244B2 (ja) | 液処理装置及び液処理装置の運転方法 | |
JP7525363B2 (ja) | 液処理装置及び洗浄方法 | |
KR20240083107A (ko) | 유리 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 | |
KR20220077073A (ko) | 액처리 방법 및 액처리 장치 | |
JP6370678B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
JP2020102508A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |