KR20240083107A - 유리 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 - Google Patents

Abstract

용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 회전 유지 장치에 기판과 동일하게 유지되는 상태로 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서, 상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는,둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며, 상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사진다.

Description

유리 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법 {Glass cleaning jig, application device, and cleaning method}

본 개시는, 유리 세정용 지그, 도포 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.

용기 내에 회전 가능하게 유지되는 기판의 위에 처리액을 적하하고,

상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 도포하는 회전 도포 장치에 있어서, 상기 용기의 유리 세정에 사용할 수 있는 세정용 지그로서, 상기 회전 도포 장치에서 회전되었을 때에, 이면에 공급되어 회전에 의해 안내되는 용제를 유지하고 상기 용기 내에 비산시킬 수 있도록 형성된 외주면을 구비한 세정용 지그가 개시되어 있다.

본 개시에 관한 기술은, 회전 도포 장치의 용기 내를 세정함에 있어서, 종래보다 높이 방향으로 보다 넓은 범위를 세정한다.

본 개시의 일양태는, 용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기

판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서, 상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는,토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며, 상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고, 상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사진다

회전 도포 장치의 용기 내를 세정함에 있어서, 종래보다 높이 보다 넓은 범위를 세정하는 것이 가능하다.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에서는, 기판, 예를 들면 반도체 웨이퍼에 대하여, 레지스트액 등의 도포액을 회전 도포에 의해 도포하는 것이 행해지고 있다. 이러한 회전도포는, 스핀 척으로 유지한 웨이퍼의 상측으로부터 도포액을 공급하고, 상기 웨이퍼를 회전시킴으로써 행해지고 있다. 이러한 경우, 웨이퍼의 상면으로부터 도포액이 주위로 비산하기 때문에, 비산한 도포액을 받아내기 위한 용기가, 웨이퍼를 둘러싸도록 배치된다.

용기 내에 비산하여 용기 내벽에 부착되는 도포액은 정기적으로 세정된다.

이면에 공급되어 회전에 의해 안내되는 용제를 유지하여 상기 용기 내에 비산시키도록하였고, 이면 세정용의 노즐로부터의 세정액을 그대로 이용하여, 통상의 웨이퍼에 대한 회전 도포의 요령으로 용기 내벽을 세정하는 것이 가능했다.

그런데, 최근 에칭 내성의 관점에서 막 두께가 10 ㎛ 전후의 두꺼운 프로세스가 채용되는 경우가 있다. 이러한 경우, 사용하는 레지스트액은, 예컨대 50∼600 cP의 고점도인 것이 사용된다. 이러한 고점도의 레지스트액은, 종래의 저점도의 레지스트에 비교하여 레지스트액 중의 고형분 함유량이 많기 때문에, 회전 도포시에 종래보다 용기의 상측으로 비산하여 부착되는 경우가 있다.

이러한 점에서, 종래의 기술에서는, 세정할 수 있는 높이 방향의 범위는 거의 수평 방향이며, 보다 높이 방향으로 광범위한 세정을 가능하게 하는 기술이 기대되었다. 따라서 본 개시는, 종래보다 용기 내의 높이 방향으로 보다 넓은 범위를 세정하는 것을 가능하게 한다.

Claims (11)

1. 용기 내에 배치되는 회전 유지 장치에 유지되는 기판의 위에 처리액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기기판 상에 상기 처리액의 막을 형성하는 회전 도포 장치에서, 상기 회전 유지 장치에 기판과 동일하게 유지되는 상태로 상기 용기 내의 세정에 이용하는 원반형의 세정용 지그로서,상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐
   형성되고,상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며,상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고,상기 둘레 가장자리 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사지는 것인, 세정용 지그.
2. 제1항에 있어서,상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부에 의해 상기 토출구가 형성되는 것인, 세정용 지그.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 구멍의 입구부와 상기 토출구의 사이에 형성되는 유도로는, 상기 토출구로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖는 것인, 세정용 지그.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 구멍은, 평면시에서 원호형인 것인, 세정용 지그.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 둘레 가장자리 천장부보다 상기 둘레 가장자리 바닥부쪽이 외측으로 돌출되는 것인, 세정용 지그.
6. 제1항 내지 제5항에 있어서,상기 복수의 구멍은, 서로 독립적으로 상기 토출구 내의 하면까지 형성되는 것인, 세정용 지그.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 구멍은, 상기 토출구 내의 하면에 대하여, 평면시에서 상기 세정용 지그의 중앙에 가까운 위치에서 연통하는 것인, 세정용 지그.
8. 용기 내의 기판의 위에 도포액을 공급하고, 상기 기판의 회전에 의해 상기 기판 상에 상기 도포액의 막을 형성하는 도포 장치로서,상기 용기 내에 배치되고, 상기 도포액이 공급되는 상기 기판과 동일하게 원반형의 세정용 지그를 유지할 수 있는 회전 유지 장치와,상기 용기 내를 세정하기 위해, 상기 회전 유지 장치에 의해 유지 및 회전되는 상기 세정용 지그의 하면에 세정액을 공급하는 세정 노즐을 구비하고,상기 세정용 지그의 둘레 가장자리부에는, 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부가 전체 둘레에 걸쳐형성되고,상기 둘레 가장자리 천장부와 둘레 가장자리 바닥부의 사이에는, 토출구가 전체 둘레에 걸쳐 형성되며,상기 둘레 가장자리 바닥부에는, 상기 토출구에 통하는 구멍이 둘레 방향으로 간격을 두고 복수 형성되고,상기 천장부의 하면은, 외주 상측을 향해 비스듬히 경사지는 것인, 도포 장치.
9. 제8항에 있어서,상기 세정용 지그에 있어서 상기 구멍의 입구부와 상기 토출구의 사이에 형성되는 유도로는, 상기 토출구로 향함에 따라서 유로 단면적이 커지는 형상을 갖는 것인, 도포 장치.
10. 제8항 또는 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구멍은, 평면시에서 원호형인 것인, 도포 장치.
11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 둘레 가장자리 천장부보다 상기 둘레 가장자리 바닥부쪽이 외측으로 돌출되는 것인, 도포 장치.