JPH02252232A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH02252232A JPH02252232A JP7264289A JP7264289A JPH02252232A JP H02252232 A JPH02252232 A JP H02252232A JP 7264289 A JP7264289 A JP 7264289A JP 7264289 A JP7264289 A JP 7264289A JP H02252232 A JPH02252232 A JP H02252232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- semiconductor wafer
- exhaust
- substrate
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 26
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 20
- 101100441413 Caenorhabditis elegans cup-15 gene Proteins 0.000 abstract description 7
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、レジスト塗布装置に関する。
(従来の技術)
例えば半導体ウェハ等の基板に所定の処理液、例えばフ
す!・レジスト液、現像液、洗浄液等を供給して処理を
行う基板処理装置には、基板を回転させて例えばフォト
レジスト液を基板に塗布したり、現像液、洗浄液等を基
板面から除去(乾燥)するものがある。このような装置
は、一般にスピンナーと称されている。
す!・レジスト液、現像液、洗浄液等を供給して処理を
行う基板処理装置には、基板を回転させて例えばフォト
レジスト液を基板に塗布したり、現像液、洗浄液等を基
板面から除去(乾燥)するものがある。このような装置
は、一般にスピンナーと称されている。
第4図および第5図は、このような基板処理装置の一例
として半導体ウェハ1にフォトレジスト液を塗布するレ
ジスト塗布装置の構成を示すもので、例えば真空チャッ
ク等により半導体ウェハ1を吸着保持する保持台2は、
回転駆動機構3に接続されており、半導体ウェハ1を高
速回転可能に構成されている。
として半導体ウェハ1にフォトレジスト液を塗布するレ
ジスト塗布装置の構成を示すもので、例えば真空チャッ
ク等により半導体ウェハ1を吸着保持する保持台2は、
回転駆動機構3に接続されており、半導体ウェハ1を高
速回転可能に構成されている。
また、保持台2の上方には、半導体ウェハ1表面に所定
量のフォトレジスト液を供給可能に構成されたレジスト
供給装置のノズル4が設けられている。そして、このノ
ズル4から供給したフォトレジスト液を半導体ウェハ1
を高速回転させることにより、半導体ウェハ1の全面に
均一に塗布するよう構成されている。
量のフォトレジスト液を供給可能に構成されたレジスト
供給装置のノズル4が設けられている。そして、このノ
ズル4から供給したフォトレジスト液を半導体ウェハ1
を高速回転させることにより、半導体ウェハ1の全面に
均一に塗布するよう構成されている。
さらに、保持台2の周囲には、上記フォトレジスト液の
塗布時に半導体ウェハ1から飛散する余いる。このカッ
プ5は、例えば樹脂等からなる下カップ6と内カップ7
と外カップ8とから構成されている。
塗布時に半導体ウェハ1から飛散する余いる。このカッ
プ5は、例えば樹脂等からなる下カップ6と内カップ7
と外カップ8とから構成されている。
すなわち、下カップ6は、環状の容器状に構成されてお
り、その内側には仕切りリング6aが設けられ、仕切り
リング6aの外周側には液体排出口9が、内周側には排
気口10が設けられている。
り、その内側には仕切りリング6aが設けられ、仕切り
リング6aの外周側には液体排出口9が、内周側には排
気口10が設けられている。
また、内カップ7は、下カップ6の内周側の側壁6b上
に載置され、仕切りリング6aとの間に間隔を設けて下
カップ6の上部を覆う如く環状に構成されており、外カ
ップ8は、下カップ6の外周側の側壁6C上に載置され
半導体ウェハ1上部を残して下カップ6および内カップ
7の上部を覆う如く環状に構成されている。
に載置され、仕切りリング6aとの間に間隔を設けて下
カップ6の上部を覆う如く環状に構成されており、外カ
ップ8は、下カップ6の外周側の側壁6C上に載置され
半導体ウェハ1上部を残して下カップ6および内カップ
7の上部を覆う如く環状に構成されている。
そして、半導体ウェハ1の高速回転に伴って飛散した余
剰のフォトレジスト液は、カップ5内から下カップ6の
底部に設けられた液体排出口9を通って外部に導出され
るよう構成されている。また、この時、余剰のフォトレ
ジスト液の一部は、ミスト状になって飛散するので、排
気口10から排気を行うことにより、第4図に矢印で示
すような気体流を形成し、このミスト状のフォトレジス
ト液がカップ5の外部に飛散することを防止するよう構
成されている。
剰のフォトレジスト液は、カップ5内から下カップ6の
底部に設けられた液体排出口9を通って外部に導出され
るよう構成されている。また、この時、余剰のフォトレ
ジスト液の一部は、ミスト状になって飛散するので、排
気口10から排気を行うことにより、第4図に矢印で示
すような気体流を形成し、このミスト状のフォトレジス
ト液がカップ5の外部に飛散することを防止するよう構
成されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記説明の従来のレジスト塗布装置では
、第5図に矢印で示すように(矢印の長さは排気流の相
対的な強弱を示す)、カップ5内の排気流が排気口10
の近傍で強く、排気口10の反対側(液体排出口9の近
傍で)で弱くなる。
、第5図に矢印で示すように(矢印の長さは排気流の相
対的な強弱を示す)、カップ5内の排気流が排気口10
の近傍で強く、排気口10の反対側(液体排出口9の近
傍で)で弱くなる。
このため排気流の弱い部分で発生したミスト状の処理液
(フォトレジスト液)が排気されず、例えばミスト状の
処理液がカップ5の外部に漏洩したり、例えば半導体ウ
ェハ1の不所望部位等に付着したりするという問題があ
った。
(フォトレジスト液)が排気されず、例えばミスト状の
処理液がカップ5の外部に漏洩したり、例えば半導体ウ
ェハ1の不所望部位等に付着したりするという問題があ
った。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてカップ内の排気を均一化することができ
、ミスト状となった処理液がカップ外へ飛散したり、半
導体ウェハの不所望部位等に付着することを防止するこ
とのできるレジスト塗布装置を提供しようとするもので
ある。
、従来に較べてカップ内の排気を均一化することができ
、ミスト状となった処理液がカップ外へ飛散したり、半
導体ウェハの不所望部位等に付着することを防止するこ
とのできるレジスト塗布装置を提供しようとするもので
ある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明のレジスト塗布装置は、被処理基板にレ
ジスト液を供給する処理液供給手段と、前記被処理基板
を回転させる駆動手段と、前記被処理基板の周囲を囲む
如く設けられ該被処理基板の回転に伴って飛散する前記
レジスト液を捕集するカップと、このカップ内から排気
する排気手段と、前記カップ内に該カップと同軸的に設
けられ、前記排気手段による排気を均一化する環状のオ
リフィスとを備えたことを特徴とする。
ジスト液を供給する処理液供給手段と、前記被処理基板
を回転させる駆動手段と、前記被処理基板の周囲を囲む
如く設けられ該被処理基板の回転に伴って飛散する前記
レジスト液を捕集するカップと、このカップ内から排気
する排気手段と、前記カップ内に該カップと同軸的に設
けられ、前記排気手段による排気を均一化する環状のオ
リフィスとを備えたことを特徴とする。
(作 用)
本発明のレジスト塗布装置では、被処理基板の回転に伴
って飛散する処理液を捕集するカップ内に、排気手段に
よる排気を均一化する環状のオリフィ、スがこのカップ
と同軸的に設けられている。
って飛散する処理液を捕集するカップ内に、排気手段に
よる排気を均一化する環状のオリフィ、スがこのカップ
と同軸的に設けられている。
したがって、従来のレジスト塗布装置のように特に排気
流速の低い部位等が形成されることがなく、ミスト状と
なった処理液がカップ外へ飛散したり、半導体ウェハの
不所望部位等に付着することを防止することができる。
流速の低い部位等が形成されることがなく、ミスト状と
なった処理液がカップ外へ飛散したり、半導体ウェハの
不所望部位等に付着することを防止することができる。
(実施例)
以下、本発明を半導体ウェハにフォトレジスト液を塗布
するレジスト塗布装置に適用した実施例を図面を参照し
て説明する。
するレジスト塗布装置に適用した実施例を図面を参照し
て説明する。
例えば真空チャック等により半導体ウェハ11を吸着保
持する保持台12は、モータ等の回転駆動機構13に接
続されており、半導体ウニl\11を高速回転可能に構
成されている。
持する保持台12は、モータ等の回転駆動機構13に接
続されており、半導体ウニl\11を高速回転可能に構
成されている。
また、保持台12の上方には、半導体ウェハ11表面に
所定量のフォトレジスト液を供給可能に構成されたレジ
スト供給装置のノズル14が設けられている。そして、
このノズル14から1供給滴下されたフォトレジスト液
を半導体ウエノX11を高速回転させることにより、半
導体ウニ1X11の全面に均一に塗布するよう構成され
ている。
所定量のフォトレジスト液を供給可能に構成されたレジ
スト供給装置のノズル14が設けられている。そして、
このノズル14から1供給滴下されたフォトレジスト液
を半導体ウエノX11を高速回転させることにより、半
導体ウニ1X11の全面に均一に塗布するよう構成され
ている。
さらに、保持台12の周囲には、上記フォトレジスト液
の塗布時に半導体ウエノ111から飛散する余剰のフォ
トレジスト液を捕集し、外部へ飛散することを防止する
ためのカップ15が、半導体ウェハ11の周囲を囲む如
く設けられている。このカップ15は、例えば樹脂等か
ら形成された下カップ16と、内カップ17と、外カッ
プ18とから構成されている。
の塗布時に半導体ウエノ111から飛散する余剰のフォ
トレジスト液を捕集し、外部へ飛散することを防止する
ためのカップ15が、半導体ウェハ11の周囲を囲む如
く設けられている。このカップ15は、例えば樹脂等か
ら形成された下カップ16と、内カップ17と、外カッ
プ18とから構成されている。
すなわち、下カップ16は、環状容器形状に構成されて
おり、第2図にも示すようにその内側には、下カップ1
6と同心的に環状のオリフィス19が設けられている。
おり、第2図にも示すようにその内側には、下カップ1
6と同心的に環状のオリフィス19が設けられている。
このオリフィス19は、直径例えば5IIIII−1O
■の円孔からなる整流孔19aを等間隔例えば10〜2
0度おきに設けて構成されている。そして、下カップ1
6底部のオリフィス19内側には、図示しない排気装置
に接続された排気口20が設けられている。また、下カ
ップ16底部のオリフィス19内側には、余剰のレジス
ト液を排出するための液体排出口21が設けられている
。なお、整流孔19aはどのような形状としてもよいが
、一つの整流孔19aの大きさを小さくし、多数設ける
ことが好ましく、少なくとも排気口20の径に対して、
一つの整流孔19aの径を115以下とすることが好ま
しい。
■の円孔からなる整流孔19aを等間隔例えば10〜2
0度おきに設けて構成されている。そして、下カップ1
6底部のオリフィス19内側には、図示しない排気装置
に接続された排気口20が設けられている。また、下カ
ップ16底部のオリフィス19内側には、余剰のレジス
ト液を排出するための液体排出口21が設けられている
。なお、整流孔19aはどのような形状としてもよいが
、一つの整流孔19aの大きさを小さくし、多数設ける
ことが好ましく、少なくとも排気口20の径に対して、
一つの整流孔19aの径を115以下とすることが好ま
しい。
また、内カップ17は、上記下カップ16の形状に合せ
て環状に構成されており、下カップ16の内側の側壁1
6aとオリフィス19の上に載置され、側壁16aとオ
リフィス19との間に排気室22を形成する如(設けら
れている。
て環状に構成されており、下カップ16の内側の側壁1
6aとオリフィス19の上に載置され、側壁16aとオ
リフィス19との間に排気室22を形成する如(設けら
れている。
さらに、外カップ18は、上記下カップ16の形状に合
せて環状に構成されており、下カップ16の外側の側壁
16b上に載置され半導体ウエノ111上部を残して下
カップ16および内カップ17の上部を覆う如く構成さ
れている。
せて環状に構成されており、下カップ16の外側の側壁
16b上に載置され半導体ウエノ111上部を残して下
カップ16および内カップ17の上部を覆う如く構成さ
れている。
すなわち、半導体ウェハ11の高速回転に伴ってカップ
15内に飛散した余剰のフォトレジスト液は、下カップ
16の底部に設けられた液体排出口21を通って外部に
導出されるよう構成されている。また、この時、余剰の
フォトレジスト液の一部は、ミスト状になって飛散する
ので、排気口20から排気を行うことにより、図示矢印
の如く気体流を形成し、このミスト状のフォトレジスト
液がカップ15の外部に飛散することを防止するよう構
成されている。
15内に飛散した余剰のフォトレジスト液は、下カップ
16の底部に設けられた液体排出口21を通って外部に
導出されるよう構成されている。また、この時、余剰の
フォトレジスト液の一部は、ミスト状になって飛散する
ので、排気口20から排気を行うことにより、図示矢印
の如く気体流を形成し、このミスト状のフォトレジスト
液がカップ15の外部に飛散することを防止するよう構
成されている。
この時、オリフィス19により排気気体流が制限され、
排気室22内外で若干の圧力差が生じ、排気室22内の
圧力はほぼ均一になる。したがって、オリフィス19の
各整流孔19aから排気室22内に流入する気体流量は
、場所によらずほぼ均一となる。例えば直径20cmの
オリフィス19に直径9IIIIIlの整流孔19aを
15度おきに設けた場合、排気流量のばら付きを±10
%以内とすることができた。
排気室22内外で若干の圧力差が生じ、排気室22内の
圧力はほぼ均一になる。したがって、オリフィス19の
各整流孔19aから排気室22内に流入する気体流量は
、場所によらずほぼ均一となる。例えば直径20cmの
オリフィス19に直径9IIIIIlの整流孔19aを
15度おきに設けた場合、排気流量のばら付きを±10
%以内とすることができた。
このため、従来のレジスト塗布装置のように特に排気流
速の低い部位等が形成されることがなく、ミスト状とな
ったフォトレジスト液がカップ15外へ飛散したり、半
導体ウエノ\11の不所望部位等に付着することを防止
することができる。
速の低い部位等が形成されることがなく、ミスト状とな
ったフォトレジスト液がカップ15外へ飛散したり、半
導体ウエノ\11の不所望部位等に付着することを防止
することができる。
なお、上記実施例では、本発明をレジスト塗布装置に適
用した実施例について説明したが、本発明はかかる実施
例に限定されるものではなく、般にスピンナーと称され
る装置であれば、例えば現像装置、洗浄装置等に適用す
ることができることはもちろんである。
用した実施例について説明したが、本発明はかかる実施
例に限定されるものではなく、般にスピンナーと称され
る装置であれば、例えば現像装置、洗浄装置等に適用す
ることができることはもちろんである。
また、上記実施例では、複数の円形の整流孔19a有す
るオリフィス19を設けた例について説明したが、例え
ば第3図に示すように上部から切り込みを設ける如く形
成された例えばU字状の整流孔30aを有するオリフィ
ス30、あるいはパンチングメタルまたはメツシュ状の
部材等を用いたオリフィス等排気気体流を均一化するこ
とのできるものであればどのような形状のオリフィスを
用いてもよい。
るオリフィス19を設けた例について説明したが、例え
ば第3図に示すように上部から切り込みを設ける如く形
成された例えばU字状の整流孔30aを有するオリフィ
ス30、あるいはパンチングメタルまたはメツシュ状の
部材等を用いたオリフィス等排気気体流を均一化するこ
とのできるものであればどのような形状のオリフィスを
用いてもよい。
[発明の効果]
上述のように、本発明のレジスト塗布装置では、従来に
較べてカップ内の排気を均一化することができ、ミスト
状となった処理液がカップ外へ飛散したり、半導体ウェ
ハの不所望部位等に付着することを防止することができ
る。
較べてカップ内の排気を均一化することができ、ミスト
状となった処理液がカップ外へ飛散したり、半導体ウェ
ハの不所望部位等に付着することを防止することができ
る。
第1図および第2図は本発明の一実施例のレジスト塗布
装置の構成を示す図、TS3図は第1図の変形例を示す
図、第4図および第5図は従来のレジスト塗布装置の構
成を示す図である。 11・・・・・・半導体ウェハ、12−・・・・・・保
持台、13・・・・・・回転駆動機構、14・・・・・
・レジスト供給用のノズル、15・・・・・・カップ、
16・・・・・・下カップ、17・・・・・・内カップ
、18・・・・・・外カップ、19・・・・・・オリフ
ィス、19a・・・・・・整流孔、20・・・・・・排
気口、21・・・・・・液体排出口、22・・・・・・
排気室。 出願人 東京エレクトロン株式会社出願人
チル九州株式会社
装置の構成を示す図、TS3図は第1図の変形例を示す
図、第4図および第5図は従来のレジスト塗布装置の構
成を示す図である。 11・・・・・・半導体ウェハ、12−・・・・・・保
持台、13・・・・・・回転駆動機構、14・・・・・
・レジスト供給用のノズル、15・・・・・・カップ、
16・・・・・・下カップ、17・・・・・・内カップ
、18・・・・・・外カップ、19・・・・・・オリフ
ィス、19a・・・・・・整流孔、20・・・・・・排
気口、21・・・・・・液体排出口、22・・・・・・
排気室。 出願人 東京エレクトロン株式会社出願人
チル九州株式会社
Claims (1)
- (1)被処理基板にレジスト液を供給する処理液供給手
段と、前記被処理基板を回転させる駆動手段と、前記被
処理基板の周囲を囲む如く設けられ該被処理基板の回転
に伴って飛散する前記レジスト液を捕集するカップと、
このカップ内から排気する排気手段と、前記カップ内に
該カップと同軸的に設けられ、前記排気手段による排気
を均一化する環状のオリフィスとを備えたことを特徴と
するレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7264289A JPH02252232A (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7264289A JPH02252232A (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02252232A true JPH02252232A (ja) | 1990-10-11 |
Family
ID=13495239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7264289A Pending JPH02252232A (ja) | 1989-03-25 | 1989-03-25 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02252232A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056626A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
WO2021193200A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄用治具、塗布装置及び洗浄方法 |
-
1989
- 1989-03-25 JP JP7264289A patent/JPH02252232A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056626A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
WO2021193200A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄用治具、塗布装置及び洗浄方法 |
JPWO2021193200A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0444216Y2 (ja) | ||
US5947136A (en) | Catch cup cleaning system | |
JP2006019734A (ja) | 基板表面処理装置 | |
KR100752535B1 (ko) | 스피닝 마이크로전자 기판 위의 공기를 제어하기 위한방법 및 장치 | |
JPH04174848A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH02252232A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH0929158A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2977440B2 (ja) | 吸引チャック式基板回転処理装置 | |
JPH11283899A (ja) | 基板処理装置 | |
JPS59217329A (ja) | スピンナ装置 | |
JPH02164477A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH08299878A (ja) | 回転式塗布装置および回転式塗布方法 | |
JPH0466159A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH0444217Y2 (ja) | ||
US6395086B1 (en) | Shield for wafer station | |
JPH0441975Y2 (ja) | ||
JP3342537B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JPH04322420A (ja) | レジスト塗布装置とその洗浄方法 | |
JPH03151076A (ja) | 塗布装置 | |
JPH0441976Y2 (ja) | ||
JPH0927444A (ja) | 回転式基板塗布装置 | |
JPS63190679A (ja) | 塗布材料の塗布装置 | |
JPS58209744A (ja) | 回転式表面処理装置 | |
JPH11283902A (ja) | スピン処理装置 | |
JP2740805B2 (ja) | レジスト塗布装置 |