JP2814184B2

JP2814184B2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP2814184B2
Application number: JP22955193A
Authority: JP
Inventors: 英一白川; 隆吉永; 雅敏出口; 茂樹青木
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1993-08-23
Filing date: 1993-08-23
Publication date: 1998-10-22
Anticipated expiration: 2013-10-22
Also published as: JPH0766116A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ等の被
塗布体を回転させて塗布液を塗布する塗布装置に係り、
特に回転により飛散される塗布液が付着する容器を洗浄
することができる塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ等の被塗布体に塗布
液を塗布する塗布装置として，図９に示すようなレジス
ト回転塗布装置が知られている。この塗布装置は、半導
体ウエハＷを水平に保持して高速回転する回転保持手段
であるスピチャック２０と、半導体ウエハＷ上に塗布液
としてレジスト液を滴下するレジスト供給ノズル６２
と、スピチャック２０上の半導体ウエハＷを包囲するよ
うに設けられた容器である外カップ２３及び内カップ２
４とを有している。

【０００３】このように構成される塗布装置において、
レジスト供給ノズル６２から半導体ウエハＷ上に滴下さ
れたレジスト液は、スピンチャック２０の回転により、
半導体ウエハＷ上に均一に塗布され、余分なレジスト液
は半導体ウエハＷの周辺方向に飛散されて外カップ２３
及び内カップ２４の内壁面に付着する。この外カップ２
３、内カップ２４に付着したレジスト液層を放置してお
くと、次第にレジストが積層して乾燥し、衝撃などによ
ってカップ２３、２４から剥離して、パーティクルとな
り半導体ウエハＷを汚染してしまう。このため、従来
は、カップ２３、２４を定期的に取り外して、洗浄除去
することが行われていたが、最近では、カップ内を自動
洗浄するための種々の方式が提案され、例えばカップ自
体に洗浄液を供給してカップ頂部の多数の孔から吐出さ
せ、カップ内周面を伝って滴下させるようにしたもの
（特開昭５９−２１１２２６号公報）などが知られてい
る。この他に、例えば、特開昭５８−１８４７２５号、
特開昭６２−７３６２９号、特開昭６２−７３６３０
号、特公昭６３−４１６３０号、実公平１−２５６６５
号公報にて開示された技術がある。

【０００４】しかしながら、カップ自体に洗浄液を供給
して内面に吐出させる洗浄方式の場合、カップの形状や
構造が複雑になりがちであり、また、洗浄性を優先させ
た結果、塗布装置本来のプロセス的な性能（塗布膜の均
一性、カップ内の気流状態など）が十分に考慮されない
場合が多い。

【０００５】そこで、図１０に示すようにスピンチャッ
ク２０に洗浄用治具３０を取り付けて洗浄を行う方式が
提案された（特開平５−８２４３５号公報参照）。この
洗浄用治具３０はウエハＷとほぼ同形に形成された円盤
状体であり、その周縁部下面側にはスピンチャック２０
の近傍に配置した洗浄液供給ノズル４０からの洗浄液Ｌ
を受入れて貯溜する貯溜部３１が形成され、外周側縁部
には洗浄液Ｌをカップ２３，２４へ向けて吐出するため
に複数の吐出孔３６が形成されており、これをスピンチ
ャック２０で回転させつつ洗浄液供給ノズル４０より洗
浄液Ｌを供給することにより、洗浄液Ｌが遠心力によっ
て治具内の周縁部に集積され、吐出孔３６より噴射され
るようになっている。この洗浄用治具３０によれば、あ
る程度まとまった量の洗浄液Ｌを高速で連続的に噴射す
ることができ、有効な洗浄を行うことができる。また、
洗浄用治具３０に複数設けられる吐出孔３６の向きを各
々異ならせておくことにより、外カップ２３，内カップ
２４の広い範囲にわたって洗浄液Ｌを散布できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
洗浄用治具３０を使用したカップ内洗浄では、外カップ
２３の上端部内面２３ａへの洗浄液Ｌの散布量が十分得
られず、特に、外カップ２３の上端開口部３６にこれを
縁取るように下方に折り返して形成された環状の部分３
７（以下に、トップリングという）の裏側までは洗浄で
きないという欠点があった。このトップリング３７は、
塗布処理の際に外カップ２３の内面に沿って発生した上
昇気流が外カップ２３の上面側へ流れるのを阻止し、カ
ップの内面で飛散されたレジストがウエハＷの上面へ飛
来するのを防ぐためのものであり、この部分のレジスト
を洗浄除去することはパーティクルの発生を防止する上
で極めて重要である。

【０００７】この発明は、上記従来技術の欠点を解消す
べく創案されたものであり、その目的は、塗布液の飛散
を防止するために設けられた容器の上部内面へ洗浄液を
有効に散布でき、容器上端部のトップリングの裏側まで
も短時間で洗浄できる機能を備えた塗布装置を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の処理装置は、被塗布体を保持して
回転する回転保持手段と、この回転保持手段を取り囲む
ように設けられ、上記被塗布体に供給された塗布液の飛
散を防止するための容器とを有する塗布装置を前提と
し、上記容器の洗浄に際に上記回転保持手段に上記被塗
布体と同様に上記回転保持手段に装着され、上記容器に
付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液が供給され
る洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄液を貯溜し
得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転により上記貯溜
部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出孔と、上記
回転保持手段の回転による遠心力で治具の外側に突出し
て上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる案内部材
とを有することを特徴とする。

【０００９】この第１の処理装置において、上記案内部
材はその先端部に上記洗浄液を上方へ飛散させるための
案内面を有し、その基端側が上記洗浄用治具の下面に回
動可能もしくは半径方向にスライド可能に支持されてい
ることが望ましい。その場合、上記案内部材は付勢手段
で付勢されて洗浄用治具の下に格納されるようになって
いることが望ましい。

【００１０】次に、この発明の第２の処理装置は、被塗
布体を保持して回転する回転保持手段と、この回転保持
手段を取り囲むように設けられ、上記被塗布体に供給さ
れた塗布液の飛散を防止するための容器とを有する塗布
装置を前提とし、上記回転保持手段に上記被塗布体と同
様に装着され上記容器に付着した塗布液を洗浄するため
の洗浄液が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治
具は洗浄液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の
回転により上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出
する吐出孔と、温度変化によって治具の外側に突出して
上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させる形状記憶合
金あるいはバイメタルからなる案内部材とを有すること
を特徴とする。

【００１１】この発明において、上記被塗布体として
は、半導体ウエハ、プリント基板、ＬＣＤ基板などがあ
り、レジスト液塗布処理、現像液塗布処理、エッチング
液塗布処理、磁性液塗布処理などを行う装置に適用され
る。

【００１２】また、上記洗浄用治具は、塗布液を溶解す
る溶剤などの洗浄液に冒されない材料のもの、例えばデ
ルリン、テフロン（共に商品名）あるいは塩化ビニルな
どの樹脂、セラミックス、ガラス、耐薬品性のコーティ
ングを施した金属など用いるのがよい。

【００１３】

【作用】上記のように構成されるこの発明の第１並びに
第２の塗布装置において、装置回転保持手段に載置され
た洗浄用治具には洗浄液供給ノズルなどから予めあるい
は回転保持手段による回転中に洗浄液が適宜供給され
る。洗浄用治具に供給された洗浄液は、回転保持手段の
回転に伴う遠心力により、洗浄用治具の周縁部側の貯溜
部に集められ、更に回転保持手段の回転による回転力及
び遠心力を受けて、吐出孔から高速で吐出する。このと
き第１の塗布装置の場合は遠心力により、第２の塗布装
置の場合は洗浄用治具を容器内に装着する前と後での温
度変化や、洗浄液の供給に伴う温度変化により、それぞ
れ案内部材が洗浄用治具の外側に突出し、吐出孔から吐
出された洗浄液を上方へ飛散させる。洗浄用治具の径寸
法は容器の開口部の径以下に制限されるが、案内坂を洗
浄用治具の外側に突出させ、これに吐出孔からの洗浄液
を当てて飛散方向を変え上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。

【００１４】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト塗布現像装置に適
用したものである。

【００１５】図１に示すように、このレジスト塗布現像
装置は、被処理体例えば半導体ウエハ（以下、単にウエ
ハという）Ｗに種々の処理を施す処理機構が配置された
処理機構ユニット１０と、処理機構ユニット１０にウエ
ハＷを自動的に搬入・搬出する搬入・搬出機構１とで主
要部が構成されている。

【００１６】搬入・搬出機構１は、処理前のウエハＷを
収納するウエハキャリア２と、処理後のウエハＷを収納
するウエハキャリア３と、ウエハＷを吸着保持するアー
ム４と、このアーム４をＸ，Ｙ（水平），Ｚ（垂直）及
びθ（回転）方向に移動させる移動機構５と、ウエハＷ
がアライメントされかつ処理機構ユニット１０との間で
ウエハＷの受け渡しがなされるアライメントステージ６
とを備えている。

【００１７】処理機構ユニット１０には、アライメント
ステージ６よりＸ方向に形成された搬送路１１に沿って
移動自在に搬送機構１２が設けられている。搬送機構１
２にはＹ，Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム１３
が設けられている。搬送路１１の一方の側には、ウエハ
Ｗとレジスト液膜との密着性を向上させるためのアドヒ
ージョン処理を行うアドヒージョン処理機構１４と、ウ
エハＷに塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸
発させるためのプリベーキング処理及び現像後ポストベ
ーキング処理を行うために、多段に積層して設けられた
ベーク機構１５と、加熱処理されたウエハＷを冷却する
冷却機構１６とが配置されている。搬送路１１の他方の
側にはウエハＷの表面にレジストを塗布する処理液塗布
機構１７（この発明の塗布装置）と、ステッパー（図示
なし）等により露光されたウエハＷを現像処理するため
の現像機構１８とが配置されている。

【００１８】以上のように構成されるレジスト塗布現像
装置において、まず、処理前のウエハＷは、搬入・搬出
機構１のアーム４によってウエハキャリア２から搬出さ
れてアライメントステージ６上に載置される。次いで、
アライメントステージ６上のウエハＷは、搬送機構１２
のメインアーム１３に保持されて、各処理機構１４〜１
８へと搬送される。そして、処理後のウエハＷはメイン
アーム１３によってアライメントステージ６に戻され、
更にアーム４により搬送されてウエハキャリア３に収納
されることになる。

【００１９】次に、塗布機構（あるいは塗布装置）１７
について説明する。図２に示すように、塗布機構１７は
ウエハＷ（図２には図示なし）を吸着保持して回転する
回転保持手段であるスピンチャック２０を有し、スピン
チャック２０にはこれを回転駆動するスピンモータ２１
が連結されており、スピンモータ２１によりスピンチャ
ック２０を所望の回転数で回転制御できるようになって
いる。更に、スピンチャック２０の下部外周には底板２
２が設けられ、底板２２上には円筒状に形成された外カ
ップ２３と内カップ２４とが、スピンチャック２０上に
載置されるウエハＷを包囲するよう同心状に設けられて
いる。外カップ２３の上方部分と内カップ２４の上方部
分はスピンチャック２０の半径方向外方へ向けて下降傾
斜して形成され、飛散したレジスト液を底板２２へと導
くようになっている。底板２２は緩やかに傾斜してお
り、底板２２の最下位にはレジスト液などを排出する排
液管２５が接続されている。また、底板２２には排液の
中心側への侵入を防止するための隔壁２６が環状に立設
されており、隔壁２６の内側の底板２２には、カップ内
の排気を行うための排気管２７が接続されている。

【００２０】レジスト塗布処理は、スピンチャック２０
上にウエハＷを載置し、ウエハＷ上面にレジスト供給ノ
ズル６２（図９参照）よりレジスト液を供給例えば滴下
し、スピンチャック２０を回転させてスピンコーティン
グを行う。このレジスト塗布処理を何回も繰り返すと、
ウエハＷの周辺に向って飛散したレジストが外カップ２
３及び内カップ２４の表面に積層して付着する。そこ
で、この実施例の塗布機構１７は、自動化された洗浄機
構を備えている。この塗布機構１７の洗浄機構の制御プ
ログラムは、処理機構ユニット１０全体を制御する図示
しない制御装置に格納された制御プログラムの一部とし
て組み込まれており、搬送機構１２の駆動により所定の
場所、例えば処理機構１４，１５，１６の下方又は上方
や、アライメントステージ６の上方等に設けた待機ステ
ーション（図示せず）に待機させておいた洗浄用治具５
０を搬送してスピンチャック２０上に載置して、カップ
壁面に付着したレジスト液の洗浄除去を行うものであ
る。

【００２１】洗浄用治具５０は、図２，図３に示すよう
にウエハＷとほぼ同径に形成された円盤状体であり、そ
の周縁部下面側にはスピンチャック２０の近傍に配置し
た洗浄液供給ノズル４０からの洗浄液Ｌを受入れて貯溜
する環状の貯溜部５１が形成され、その貯溜部５１の外
周壁５０ａには、この洗浄用治具５０の回転中心に関し
て対称となる位置に一対の洗浄液吐出孔５２（例えば直
径＝１〜５mm程度）が形成されている。この場合、洗浄
液吐出孔５２は例えば洗浄用治具５０の半径方向外方へ
斜め下向きに形成されている。洗浄用治具５０の周縁部
下面５０ｂには、それぞれの吐出孔５２の下側に位置さ
せて、吐出孔５２からの洗浄液Ｌを上方へ方向を変えて
飛散させるための案内部材である案内板５３が設けられ
ている。

【００２２】案内板５３はその先端部５３ａが所定の角
度例えば３０〜９０度の範囲で上方に屈曲されており、
その基端部５３ｂが洗浄用治具５０の周縁部下面５０ｂ
に支持ピン５４によって軸着されて水平方向に回転可能
に設けられている。この案内板５３の先端部５３ａ上面
が洗浄液Ｌを上方へ飛散させるための案内面５７とな
る。また、各案内板５３は、図４に示すようにその先端
部５３ａ側と洗浄用治具５０の下面とが付勢手段である
バネ５５で連結されており、このバネ５５の弾性力で洗
浄用治具５０側に常時付勢されている。洗浄用治具５０
の周縁部下面５０ｂには、案内板５３の先端部５３ａを
受け入れることができる溝５６が形成されており、案内
板５３を洗浄用治具５０の周縁部下面５０ｂに密着させ
て格納できるようになっている。溝５６は、案内板５３
の付勢方向に対するストッパとしての機能も有してい
る。

【００２３】カップ洗浄は、レジスト塗布処理が所定回
数実行された後、あるいはロット初めロット終りなどに
なされる。その際、アライメントステージ６や冷却機構
１６などの上方あるいは下方に設けた待機ステーション
（図示せず）に待機させておいた洗浄用治具５０をメイ
ンアーム１３で保持してスピンチャック２０上に載置す
る。そして、洗浄液供給ノズル４０から洗浄液Ｌを噴射
し、洗浄用治具５０の貯溜部５１内に洗浄液Ｌを供給す
る。洗浄用治具５０が回転停止のとき、あるいはスピン
チャック２０の駆動により低速回転されているときに
は、案内板５３はバネ５５の付勢力によって図２乃至図
４（ａ）に示すように洗浄用治具５０の下（内側）に格
納されており、また、貯溜部５１の洗浄液Ｌは吐出孔５
２から勢い良く噴射することなく流下し、内カップ２４
の上面部分の洗浄がなされる。洗浄用治具５０が中速で
回転されるようになると、遠心力により貯溜部５１の外
周部に集められてきた洗浄液Ｌが吐出孔５２から勢い良
く噴射するようになり、更に高速で回転されるようにな
ると、案内板５３に作用する遠心力がバネ５５の付勢力
を上回ることとなり、図３及び図４（ｂ）に示すように
案内板５３が回動して洗浄用治具５０の外側に突出す
る。この案内板５３の突出により、吐出孔５２から勢い
良く噴射される洗浄液Ｌが案内板５３の案内面５７に当
って反射し上方へ飛散され、外カップ２３の上部内面２
３ａ、特に外カップ２３の上端開口部３６の周縁部を縁
取るように形成されたトップリング３７の裏面にまで洗
浄液Ｌが有効に散布される。外カップ２３の上部内面２
３ａの洗浄に供された洗浄液Ｌはその下の内面２３ｂを
伝って流下し、外カップ２３の内面全体の洗浄がなされ
る。

【００２４】このように案内板５３を洗浄用治具５０の
外側に突出させ、吐出孔５２から吐出された洗浄液Ｌを
上方へ例えば垂直方向に向って飛散させることにより、
トップリング３７の裏側など、従来洗浄が困難であった
箇所に洗浄液Ｌを均一に散布して効率良く洗浄を行うこ
とができる。これにより、パーティクルの発生を防止で
きると共に、レジスト塗布処理の際にカップ２３，２４
間の空間に発生する気流生を常に安定な状態に保つこと
ができ、歩留まりの向上が図られる。

【００２５】なお、上記実施例では吐出孔５２と案内板
５３の組を２箇所に設けたが、１箇所のみとしてもよ
い。これは、洗浄用治具５０からの吐出がスピンチャッ
ク２０により回転走査されるからであり、吐出孔５２の
数を減らすと１つの吐出孔５２からの洗浄液Ｌの吐出流
量を増加できる。また、逆に、吐出孔５２と案内板５３
の組を３箇所以上に増設することも可能である。

【００２６】また、上記実施例では、洗浄液Ｌが案内板
５３の案内面５７に当るように吐出孔５２を斜め下向き
に形成したが、これは水平でも構わない。ただし、その
場合、洗浄液Ｌを所期の方向へ飛散できるように案内板
５３の案内面５７の角度を変更する必要がある。

【００２７】また、上記実施例では、案内板５３が水平
に回動して洗浄用治具５０の外側に出没する構成とした
が、案内板５３の取り付け状態乃至その出没機構はこれ
に限定されるものではない。

【００２８】例えば、図５に示すように、案内板５３の
基端部をヒンジ部５８として洗浄用治具５０の下面周縁
部に半径方向に上下に回動（または揺動）自在に取り付
けておき、同図（ａ）に示す停止状態から、洗浄用治具
５０を中・高速回転させることにより、同図（ｂ）のよ
うに案内板５３が遠心力で水平状態まで回動するように
してもよい。この場合、洗浄用治具５０の回転数を下げ
れば案内板５３はその自重によって元の姿勢に戻るので
付勢手段は必要ない。

【００２９】また、図６に示すように、洗浄用治具５０
の下面周縁部にガイド部材５９を設けて案内板５３を洗
浄用治具５０の半径方向にスライド可能に支持し、同図
（ａ）に示す停止状態から、洗浄用治具５０を中・高速
回転させることにより、同図（ｂ）のように案内板５３
が遠心力で外側に移動するようにしてもよい。この場
合、案内板５３を内側に引き戻すための付勢手段が必要
である。

【００３０】また、若干趣が異なるが、図７に示すよう
に吐出孔５２にゴム管などの十分な可撓性を有する吐出
菅６０を接続し、その吐出菅６０の先端にはノズル６１
を設けておき、同図（ａ）に示す停止状態から、洗浄用
治具５０を中・高速回転させることにより、同図（ｂ）
のように吐出菅６０が遠心力で水平に伸び、先端のノズ
ル６１から上方に洗浄液Ｌが吐出されるようにしてもよ
い。

【００３１】また、以上の実施例はいずれも洗浄用治具
５０の回転による遠心力で案内部材を動作させるように
した例であるが、この発明における案内部材の別の動作
機構として、案内部材の材料に形状記憶合金またはバイ
メタルなどを用い、洗浄用治具５０をカップ３２，２４
内に装着する前と後での温度変化を利用して案内部材を
洗浄用治具の外側に突出させるものがある。図８はその
ような動作機構を採用した一例であり、洗浄用治具５０
の下面周縁部５０ｂには、形状記憶合金（またはバイメ
タル）の案内板６３がその基端部を固定して取り付けら
れている。この案内板６３は、洗浄時のカップ３２，２
４内の温度において図４乃至図６の案内板５３と同様の
形状（すなわち基端部６３ｂから先端屈曲部６３ａにか
けての部分が直線状になっている）を記憶しており、洗
浄用治具５０が待機されるアライメントステージ６や冷
却機構１６などの調節温度例えば室温より低温度におい
てその基端部６３ｂ近傍から先端側の部分が略９０°下
方に屈曲した形状を記憶している。

【００３２】したがって、この洗浄用治具５０をメイン
アーム１３で保持してスピンチャック２０上に載置する
と、温度が室温程度まで上昇し、案内板６３の形状が、
同図（ａ）に示す待機時の形状から同図（ｂ）に示す洗
浄時の形状に自動的に変化する。このように温度変化に
よって案内板５３が洗浄用治具５０の外側へ突出する場
合において、吐出孔５２からの洗浄液Ｌの吐出勢いが十
分得られさえすれば、洗浄用治具５０をさほど高速で回
転させなくとも洗浄液Ｌを上方へ飛散させて洗浄を行う
ことができる。なお、案内板６３の待機時の形状はこの
例に限定されず、例えば、図８（ａ）の屈曲状態からさ
らに内側へ屈曲した形状や、また、水平方向に捩るよう
に屈曲した形状であってもよい。

【００３３】なお、上記実施例では、案内板５３，６３
を洗浄用治具５０の外側に突出させる手段として、遠心
力、温度変化を利用したものについて説明したが、他の
手段、例えばスピンチャック２０内に加圧気体の流路や
真空吸引流路を形成し、案内板を突出・格納可能に構成
してもよい。

【００３４】上記実施例では塗布装置をレジスト塗布現
像装置に適用した場合について説明したが、これ以外に
も例えばエッチング液塗布処理や磁性液塗布洗浄処理を
行う装置にも適用できることは勿論である。

【００３５】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置によれば以下のような優れた効果が発揮できる。１）この発明の第１の塗布装置によれば、遠心力によ
り案内部材を洗浄用治具の外側に突出させ、これに吐出
孔からの洗浄液を当てて上方へ飛散させることで、容器
の開口部周縁のトップリングの裏側など、従来洗浄が困
難であった箇所に洗浄液を均一に散布して効率良く洗浄
を行うことができる。２）この発明の第２の処理装置によれば、温度変化に
より案内部材が洗浄用治具の外側に突出するので、吐出
孔からの洗浄液の吐出勢いが十分得られさえすれば、洗
浄用治具をさほど高速で回転させなくとも、上記１）項
同様効率良く洗浄を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の塗布装置をレジスト液塗布現像装置
に適用した一実施例を示す概略平面図である。

【図２】この発明の塗布装置を概略的に示す側断面図で
ある。

【図３】図２の一部を拡大して示す側断面図である。

【図４】この発明における洗浄用治具をその裏面側から
見た部分斜視図であり、（ａ）は洗浄用治具が停止ある
いは低速回転している状態、（ｂ）は同じく中速乃至高
速回転している状態を示している。

【図５】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、（ａ）は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、（ｂ）は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。

【図６】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、（ａ）は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、（ｂ）は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。

【図７】この発明における洗浄用治具の要部の変形実施
例を示す斜視断面図であり、（ａ）は洗浄用治具が停止
あるいは低速回転している状態、（ｂ）は同じく中速乃
至高速回転している状態を示している。

【図８】この発明における洗浄用治具の要部の別の形態
を示す斜視断面図であり、（ａ）は洗浄用治具が停止あ
るいは低速回転している状態、（ｂ）は同じく中速乃至
高速回転している状態を示している。

【図９】従来の塗布装置を概略的に示す側断面図であ
る。

【図１０】従来の塗布装置にその洗浄用治具を装着した
状態を示す側断面図である。

【符号の説明】

２０回転保持手段（スピンチャック）２３容器（外カップ）２４容器（内カップ）３７トップリング４０洗浄液供給ノズル５０洗浄用治具５１貯溜部５２吐出孔５３案内部材５５付勢手段（バネ）５７案内面６３案内部材（形状記憶合金あるいはバイメタル）Ｌ洗浄液Ｗ半導体ウエハ（被塗布体）

フロントページの続き (72)発明者出口雅敏熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者青木茂樹熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地東京エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (56)参考文献特開平５−82435（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 11/08

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、上記容器を洗浄する際に上記回転保持手段に装着され、
上記容器に付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液
が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄
液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転によ
り上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出
孔と、上記回転保持手段の回転による遠心力で治具の外
側に突出して上記吐出孔からの洗浄液を上方へ飛散させ
る案内部材とを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】上記案内部材はその先端部に上記洗浄液
を上方へ飛散させるための案内面を有し、その基端側が
上記洗浄用治具の下面に回動可能に支持されている請求
項１記載の塗布装置。
【請求項３】上記案内部材はその先端部に上記洗浄液
を上方へ飛散させるための案内面を有し、その基端側が
上記洗浄用治具の下面に半径方向にスライド可能に支持
されている請求項１記載の塗布装置。
【請求項４】上記案内部材は付勢手段で付勢されて洗
浄用治具の下に格納されるようになっている請求項２ま
たは３記載の塗布装置。
【請求項５】被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、上記容器を洗浄する際に上記回転保持手段に装着され、
上記容器に付着した塗布液を洗浄除去するための洗浄液
が供給される洗浄用治具を備え、この洗浄用治具は洗浄
液を貯溜し得る貯溜部と、上記回転保持手段の回転によ
り上記貯溜部の洗浄液を上記容器へ向けて吐出する吐出
孔と、温度変化によって治具の外側に突出して上記吐出
孔からの洗浄液を上方へ飛散させる形状記憶合金あるい
はバイメタルからなる案内部材とを有することを特徴と
する塗布装置。