CN115228864A - 一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置，旋涂废液收集杯内设有晶圆承载座以及设于晶圆承载座周侧的清洗液喷座，旋涂废液收集杯在清洗前，旋涂废液收集杯清洗盘替换晶圆并设于晶圆承载座；旋涂废液收集杯清洗盘包括：清洗盘底座，清洗盘底座设于晶圆承载座并覆盖晶圆承载座的顶面；挡液组件，挡液组件围绕清洗盘底座，挡液组件上设置有缓冲槽，缓冲槽设置在靠近清洗液喷座的一侧，且缓冲槽围绕清洗盘底座设置，挡液组件开设有连通缓冲槽的出液口，出液口朝向旋涂废液收集杯。本发明有效解决旋涂工艺中多余的光刻胶和显影液飞溅至旋涂废液收集杯内，不便于清理的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体行业晶圆领域，尤其涉及一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置。
背景技术
晶圆是指制造硅半导体电路所用的硅晶片，其是制造芯片的基本材料。随着半导体行业的晶圆制造技术的发展，芯片的电路结构趋于复杂，其加工的难度也逐渐增加。
在晶圆的旋涂工艺中，晶圆放在承载座上旋转，光刻胶和显影液不可避免的会溅到上旋涂废液收集杯的表面。当承载座的电机转速由于不同工艺要求而改变时，多余的光刻胶或显影液在旋涂工艺过程中飞溅出一个扇形的圆周，造成顶部的旋涂废液收集杯脏污，如果清理不及时则会造成晶圆的污染；而旋涂废液收集杯内侧飞溅的脏污不便于清理。
发明内容
因此，本发明实施例提供一种旋涂废液收集杯清洗盘及旋涂装置，有效解决旋涂工艺中多余的光刻胶和显影液飞溅至旋涂废液收集杯内，不便于清理的问题。
一方面，本发明实施例提供一种旋涂废液收集杯清洗盘，所述旋涂废液收集杯内设有晶圆承载座以及设于所述晶圆承载座周侧的清洗液喷座，所述旋涂废液收集杯在清洗前，所述旋涂废液收集杯清洗盘替换晶圆并设于所述晶圆承载座；所述旋涂废液收集杯清洗盘包括：清洗盘底座，所述清洗盘底座设于所述晶圆承载座并覆盖所述晶圆承载座的顶面；挡液组件，所述挡液组件围绕所述清洗盘底座，所述挡液组件上设置有缓冲槽，所述缓冲槽设置在靠近所述清洗液喷座的一侧，且所述缓冲槽围绕所述清洗盘底座设置，所述挡液组件开设有连通所述缓冲槽的出液口，所述出液口朝向所述旋涂废液收集杯的内壁。
与现有技术相比，采用该技术方案后所达到的技术效果：清洗液喷座喷出的清洗液受到所述旋涂废液收集杯清洗盘阻挡后，不会从所述旋涂废液收集杯顶部喷出，而是可以导向所述旋涂废液收集杯清洗盘侧面，从而清洗所述旋涂废液收集杯的内壁；而当所述旋涂废液收集杯内还有多层壳体时，所述清洗液喷座喷出的清洗液由所述旋涂废液收集杯清洗盘实现转向，可以避免清洗液被多层壳体阻挡；所述缓冲槽可以缓冲清洗液，使得所述清洗液喷座喷出的清洗液不会以集中的水柱状态接触所述旋涂废液收集杯，清洗液可以根据出液口的形状喷出，达到均匀清洗所述旋涂废液收集杯内壁的效果；通过所述旋涂废液收集杯清洗盘实现对所述旋涂废液收集杯内壁的清洗，在清洗前所述旋涂废液收集杯无需拆卸，因此清洗过程更加方便。
进一步的，所述挡液组件包括：第一挡板；连接板，所述连接板连接所述第一挡板和所述清洗盘底座；第二挡板，所述第二挡板设置于所述第一挡板，且位于远离所述连接板的一侧；所述第二挡板、所述第一挡板和所述连接板之间形成所述缓冲槽。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一挡板用于阻挡清洗液从喷出所述旋涂废液收集杯顶部喷出；所述第二挡板使清洗液产生一定程度的回流，提高清洗液进入出液口的量，避免清洗液经过所述第一挡板飞溅直接接触所述旋涂废液收集杯下侧部分，无法有效清洗所述旋涂废液收集杯；清洗液沿连接板、第一挡板和第二挡板流动，实现缓冲。
进一步的，所述挡液组件还包括：导向板，所述导向板设置于所述第一挡板远离所述挡液槽的一侧；其中，所述导向板相对所述第一挡板倾斜，所述出液口位于所述导向板和所述第一挡板之间。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述导向板倾斜，使得所述出液口朝向所述旋涂废液收集杯的内壁，避免清洗液从所述旋涂废液收集杯顶部喷出；所述导向板和所述第一挡板之间形成扁平状的出液口，清洗液从出液口喷出口形成扇形水幕，便于均匀清洗所述旋涂废液收集杯的内壁。
进一步的，多个导向板周向分布于所述第一挡板远离所述挡液槽的一侧，形成多个所述出液口。
采用该技术方案后所达到的技术效果：多个出液口可以使所述旋涂废液收集杯的内壁得到全面的清洗；所述出液口的方向能够与所述旋涂废液收集杯的内壁垂直，清洗液垂直接触所述旋涂废液收集杯的内壁，冲击力更大，清洗效果更好。
进一步的，所述第二挡板相对所述第一挡板倾斜，并且所述第二挡板远离所述第一挡板的一端靠近所述清洗液喷座。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第二挡板对所述清洗液喷座喷出的清洗液起到缓冲作用，一部分清洗液从所述出液口喷出，用于清洗所述旋涂废液收集杯的内壁，另一部分清洗液沿所述第二挡板向下流动，用于清洗所述旋涂废液收集杯内的其余多层壳体。
进一步的，所述连接板与所述第一挡板连接的一端离所述旋涂废液收集杯清洗盘中心轴线的距离为L1，所述连接板与所述清洗盘底座连接的一端离所述旋涂废液收集杯清洗盘中心轴线的距离为L2，其中，L1＞L2。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述连接板能够引导清洗液进入所述缓冲槽中；所述连接板和所述清洗盘底座远离所述晶圆承载座的一侧形成槽，能够减轻所述旋涂废液收集杯清洗盘的重量，便于夹持和搬运所述旋涂废液收集杯清洗盘，并放入所述旋涂废液收集杯内。
另一方面，本发明实施例还提供一种旋涂装置，包括上述任一实施例提供的旋涂废液收集杯清洗盘，所述旋涂装置还包括：旋涂废液收集杯，所述旋涂废液收集杯内具有匀胶腔体；晶圆承载座，所述晶圆承载座设于所述匀胶腔体，用于承载所述旋涂废液收集杯清洗盘；清洗液喷座，设于所述晶圆承载座周侧，所述清洗液喷座朝向所述缓冲槽。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述旋涂装置将所述晶圆承载座上的晶圆替换为所述旋涂废液收集杯清洗盘，开启所述清洗液喷座，清洗液经过所述缓冲槽实现缓冲，经过所述出液口实现对所述旋涂废液收集杯内壁的清洗。
进一步的，所述旋涂废液收集杯还包括：第一开口，所述第一开口能够容纳所述旋涂废液收集杯清洗盘；其中，所述出液口的对应所述旋涂废液收集杯的内壁的位置，低于所述第一开口的边缘。
采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一开口便于装入旋涂废液收集杯清洗盘，所述出液口能够引导清洗液，避免清洗液从所述第一开口喷出。
进一步的，所述旋涂装置还包括：第二壳体，所述第二壳***于所述旋涂废液收集杯内，所述第二壳体形成围绕所述晶圆承载座的第二开口；其中，所述旋涂废液收集杯和所述第二壳体之间形成排液通道。
采用该技术方案后所达到的技术效果：清洗液通过旋涂废液收集杯清洗盘导向，从而绕开所述第二壳体，对所述旋涂废液收集杯进行清洗；同时，一部分清洗液沿所述缓冲槽滑入所述第二壳体的上表面，实现对第二壳体的上表面进行清洗；对所述旋涂废液收集杯和所述第二壳体清洗后的清洗液可以从所述排液通道排出。
进一步的，所述旋涂废液收集杯清洗盘设于所述第一开口和所述第二开口之间；其中，所述旋涂废液收集杯清洗盘的直径大于所述第二开口的直径。
采用该技术方案后所达到的技术效果：清洗液经过所述缓冲槽导向后，沿第二挡板流动至所述第二壳体的上表面，不会回流至清洗液喷座所在空间。
综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)清洗液喷座喷出的清洗液由受到所述旋涂废液收集杯清洗盘阻挡后，不会从所述旋涂废液收集杯顶部的第一开口喷出，而是可以导向所述旋涂废液收集杯清洗盘侧面，从而清洗所述旋涂废液收集杯的内壁；ii)所述清洗液喷座喷出的清洗液由所述缓冲槽和所述出液口实现转向，可以避免清洗液被所述第二壳体阻挡；iii)所述缓冲槽可以缓冲清洗液，使得所述清洗液喷座喷出的清洗液不会以集中的水柱状态接触所述旋涂废液收集杯，清洗液可以根据导向板和第一挡板之间形成的扁平状出液口喷出，形成扇形水幕，达到均匀清洗所述旋涂废液收集杯内壁的效果；iv)一部分清洗液从所述出液口喷出，用于清洗所述旋涂废液收集杯的内壁，另一部分清洗液沿所述第二挡板向下流动，用于清洗所述第二壳体的上表面；v)通过所述旋涂废液收集杯清洗盘实现对所述旋涂废液收集杯内壁的清洗，在清洗前所述旋涂废液收集杯无需拆卸，因此清洗过程更加方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的一种旋涂废液收集杯清洗盘的结构示意图。
图2为图1中的旋涂废液收集杯清洗盘另一视角的结构示意图。
图3为图2中A-A方向的剖视图。
图4为本发明第二实施例提供的一种旋涂装置的结构示意图。
图5为图4中的旋涂装置另一视角的结构示意图。
图6为图5中B-B方向的剖视图。
主要元件符号说明：
100为旋涂废液收集杯清洗盘；110为清洗盘底座；120为挡液组件；121为缓冲槽；122为出液口；123为第一挡板；124为连接板；125为第二挡板；126为导向板；200为旋涂装置；210为旋涂废液收集杯；211为第一开口；212为第一挡液筋；220为晶圆承载座；230为清洗液喷座；240为第二壳体；241为第二开口；242为排液通道；243为环形限位件；244为第二挡液筋；250为排液底座；251为排液槽；252为第二支撑件；260为背喷板；261为第一支撑件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
【第一实施例】
参见图1-图6，本发明第一实施例的提供一种旋涂废液收集杯清洗盘100，旋涂废液收集杯210内设有晶圆承载座220以及设于晶圆承载座220周侧的清洗液喷座230，旋涂废液收集杯210在清洗前，旋涂废液收集杯清洗盘100替换晶圆并设于晶圆承载座220；旋涂废液收集杯清洗盘100包括：清洗盘底座110，清洗盘底座110设于晶圆承载座220并覆盖晶圆承载座220的顶面；挡液组件120，挡液组件120围绕清洗盘底座110，挡液组件120上设置有缓冲槽121，缓冲槽121设置在靠近清洗液喷座230的一侧，且缓冲槽121围绕清洗盘底座110设置，挡液组件120开设有连通缓冲槽121的出液口122，出液口122朝向旋涂废液收集杯210的内壁。
在本实施例中，清洗液喷座230喷出的清洗液受到旋涂废液收集杯清洗盘100阻挡后，不会从旋涂废液收集杯210顶部喷出，而是可以导向旋涂废液收集杯清洗盘100侧面，从而清洗旋涂废液收集杯210的内壁；而当旋涂废液收集杯210内还有多层壳体时，清洗液喷座230喷出的清洗液由旋涂废液收集杯清洗盘100实现转向，可以避免清洗液被多层壳体阻挡；缓冲槽121可以缓冲清洗液，使得清洗液喷座230喷出的清洗液不会以集中的水柱状态接触旋涂废液收集杯210，清洗液可以根据出液口122的形状喷出，达到均匀清洗旋涂废液收集杯210内壁的效果；通过旋涂废液收集杯清洗盘100实现对旋涂废液收集杯210内壁的清洗，在清洗前旋涂废液收集杯210无需拆卸，因此清洗过程更加方便。
在一个具体的实施例中，挡液组件120例如包括：第一挡板123；连接板124，连接板124连接第一挡板123和清洗盘底座110；第二挡板125，第二挡板125设置于第一挡板123上，且位于远离连接板124的一侧；第二挡板125、第一挡板123和连接板124之间形成缓冲槽121。其中，第一挡板123用于阻挡清洗液从喷出旋涂废液收集杯210顶部喷出；第二挡板125使清洗液产生一定程度的回流，提高清洗液进入出液口122的量，避免清洗液经过第一挡板123飞溅直接接触旋涂废液收集杯210下侧部分，无法有效清洗旋涂废液收集杯210；清洗液沿连接板124、第一挡板123和第二挡板125流动，实现缓冲。
优选的，第一挡板123可以水平设置，从而增大缓冲槽121的宽度，使缓冲槽121能够对更多的清洗液进行缓冲，增加从出液口122导向旋涂废液收集杯210内壁的清洗液的量，提高清洗效果。
优选的，出液口122可以是圆形或方形，此处不做限定。
在一个具体的实施例中，挡液组件120例如还包括：导向板126，导向板126设置于第一挡板123远离挡液槽的一侧；其中，导向板126相对第一挡板123倾斜，出液口122位于导向板126和第一挡板123之间，使得出液口122朝向旋涂废液收集杯210的内壁，避免清洗液从旋涂废液收集杯210顶部喷出；导向板126和第一挡板123之间形成扁平状的出液口122，清洗液从出液口122喷出口形成扇形水幕，便于均匀清洗旋涂废液收集杯210的内壁。
优选的，导向板126和第一挡板123的连接处还可以通过铰连接或螺纹连接，从而调节导向板126和第一挡板123之间的角度，并在任意角度下锁定，从而改变清洗液从出液口122喷出的方向。
在一个具体的实施例中，多个导向板126周向分布于第一挡板123远离挡液槽的一侧，形成多个出液口122。其中，每个导向板126靠近旋涂废液收集杯清洗盘100中心的一端与第一挡板123连接，使得多个出液口122喷出的清洗液沿径向向外发散，使旋涂废液收集杯210的内壁得到全面的清洗；并且，出液口122的方向能够与旋涂废液收集杯210的内壁垂直，清洗液垂直接触旋涂废液收集杯210的内壁，冲击力更大，清洗效果更好。
在一个具体的实施例中，第二挡板125相对第一挡板123倾斜，并且第二挡板125远离第一挡板123的一端靠近清洗液喷座230。其中，第二挡板125对清洗液喷座230喷出的清洗液起到缓冲作用，一部分清洗液从出液口122喷出，用于清洗旋涂废液收集杯210的内壁，另一部分清洗液沿第二挡板125向下流动，用于清洗旋涂废液收集杯210内的其余多层壳体。
在一个具体的实施例中，连接板124与第一挡板123连接的一端离旋涂废液收集杯清洗盘100中心轴线的距离为L1，连接板124与清洗盘底座110连接的一端离旋涂废液收集杯清洗盘100中心轴线的距离为L2，其中，L1＞L2，使得连接板124能够引导清洗液进入缓冲槽121中。
优选的，连接板124和清洗盘底座110远离晶圆承载座220的一侧形成槽，能够减轻旋涂废液收集杯清洗盘100的重量，便于夹持和搬运旋涂废液收集杯清洗盘100，并放入旋涂废液收集杯210内。
【第二实施例】
参见图3-图6，本发明第二实施例提供一种旋涂装置200，包括上述任一具体实施例提供的旋涂废液收集杯清洗盘100，旋涂装置200还包括：旋涂废液收集杯210，旋涂废液收集杯210内具有匀胶腔体；晶圆承载座220，晶圆承载座220设于匀胶腔体，用于承载旋涂废液收集杯清洗盘100；清洗液喷座230，设于晶圆承载座220周侧，清洗液喷座230朝向缓冲槽121。
需要说明的是，旋涂装置200将晶圆承载座220上的晶圆替换为旋涂废液收集杯清洗盘100，并通过真空吸附或静电吸附的方式将旋涂废液收集杯清洗盘100固定于晶圆承载座220上，此时开启清洗液喷座230，清洗液经过缓冲槽121实现缓冲，经过出液口122实现对旋涂废液收集杯210内壁的清洗。
在一个具体的实施例中，旋涂废液收集杯210例如还包括：第一开口211，第一开口211能够容纳旋涂废液收集杯清洗盘100；出液口122对应旋涂废液收集杯210内壁的位置，低于第一开口211。其中，第一开口211便于装入旋涂废液收集杯清洗盘100，出液口122能够引导清洗液，避免清洗液从第一开口211喷出。
优选的，旋涂废液收集杯210还包括第一挡液筋212，第一挡液筋212围绕第一开口211，并朝向匀胶腔体，第一挡液筋212用于阻挡旋涂废液收集杯210内壁的清洗液反溅至旋涂废液收集杯清洗盘100上方，导致旋涂废液收集杯清洗盘100上方被污染。
在一个具体的实施例中，旋涂装置200例如还包括：第二壳体240，第二壳体240位于旋涂废液收集杯210内，第二壳体240形成围绕晶圆承载座220的第二开口241。其中，清洗液通过旋涂废液收集杯清洗盘100导向，从而绕开第二壳体240，对旋涂废液收集杯210进行清洗；同时，一部分清洗液沿缓冲槽121滑入第二壳体240的上表面，实现对第二壳体240的上表面进行清洗。
优选的，旋涂废液收集杯清洗盘100设于第一开口211和第二开口241之间；其中，旋涂废液收集杯清洗盘100的直径大于第二开口241的直径。其中，清洗液经过缓冲槽121导向后，沿第二挡板125流动至第二壳体240的上表面，不会回流至清洗液喷座230所在空间。
优选的，第二壳体240例如还包括第二挡液筋244，第二挡液筋244围绕第二开口241凸出设置，并朝向旋涂废液收集杯清洗盘100，第二挡液筋244用于进一步避免缓冲槽121导向第二壳体240的清洗液从第二开口241进入清洗液喷座230所在空间。
优选的，旋涂废液收集杯210和第二壳体240之间形成排液通道242，其中，对旋涂废液收集杯210和第二壳体240清洗后的清洗液可以从排液通道242排出。
在一个具体的实施例中，旋涂装置200例如还包括：排液底座250，排液底座250设有排液槽251，排液底座250顶部套接于旋涂废液收集杯210外，使旋涂废液收集杯210内壁流下的清洗液能够全部进入排液槽251。
优选的，第二壳体240伸入排液槽251中，使排液通道242与排液槽251连通。其中，排液底座250还包括至少一个排液管，连通排液槽251，用于导出排液槽251收集的清洗液。举例来说，排液管位于排液槽251相对的两侧，也可以沿排液槽251周向设置；排液槽251的底面靠近排液管的一侧向下倾斜，以便于清洗液排出。
优选的，旋涂装置200例如还包括：背喷板260，背喷板260用于安装清洗液喷座230，背喷板260中心设有驱动过孔，用于穿过晶圆承载座220。其中，背喷板260周侧环绕有第一支撑件261，排液底座250内侧环绕有第二支撑件252，第二支撑件252与第一支撑件261的顶面和侧面配合，实现排液底座250和背喷板260的快速装配。
进一步的，第二壳体240底部设有同心设置两个环形限位件243，其中，第二壳体240设于第二支撑件252上，并且两个环形限位件243卡设于第二支撑件252的内侧和外侧，实现第二壳体240的定位，以及快速装配。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，所述旋涂废液收集杯内设有晶圆承载座以及设于所述晶圆承载座周侧的清洗液喷座，所述旋涂废液收集杯在清洗前，所述旋涂废液收集杯清洗盘替换晶圆并设于所述晶圆承载座；
所述旋涂废液收集杯清洗盘包括：
清洗盘底座，所述清洗盘底座设于所述晶圆承载座并覆盖所述晶圆承载座的顶面；
挡液组件，所述挡液组件围绕所述清洗盘底座，所述挡液组件上设置有缓冲槽，所述缓冲槽设置在靠近所述清洗液喷座的一侧，且所述缓冲槽围绕所述清洗盘底座设置，所述挡液组件开设有连通所述缓冲槽的出液口，所述出液口朝向所述旋涂废液收集杯的内壁。
2.根据权利要求1所述的旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，所述挡液组件包括：
第一挡板；
连接板，所述连接板连接所述第一挡板和所述清洗盘底座；
第二挡板，所述第二挡板设置于所述第一挡板，且位于远离所述连接板的一侧；
其中，所述第二挡板、所述第一挡板和所述连接板之间形成所述缓冲槽。
3.根据权利要求2所述的旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，所述挡液组件还包括：
导向板，所述导向板设置于所述第一挡板远离所述挡液槽的一侧；
其中，所述导向板相对所述第一挡板倾斜，所述出液口位于所述导向板和所述第一挡板之间。
4.根据权利要求3所述的旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，多个导向板周向分布于所述第一挡板远离所述挡液槽的一侧，形成多个所述出液口。
5.根据权利要求2所述的旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，所述第二挡板相对所述第一挡板倾斜，并且所述第二挡板远离所述第一挡板的一端靠近所述清洗液喷座。
6.根据权利要求2所述的旋涂废液收集杯清洗盘，其特征在于，所述连接板与所述第一挡板连接的一端离所述旋涂废液收集杯清洗盘中心轴线的距离为L1，所述连接板与所述清洗盘底座连接的一端离所述旋涂废液收集杯清洗盘中心轴线的距离为L2，其中，L1＞L2。
7.一种旋涂装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的旋涂废液收集杯清洗盘，所述旋涂装置还包括：
旋涂废液收集杯，所述旋涂废液收集杯内具有匀胶腔体；
晶圆承载座，所述晶圆承载座设于所述匀胶腔体，用于承载所述旋涂废液收集杯清洗盘；
清洗液喷座，设于所述晶圆承载座周侧，所述清洗液喷座朝向所述缓冲槽。
8.根据权利要求7所述的旋涂装置，其特征在于，所述旋涂废液收集杯还包括：
第一开口，所述第一开口能够容纳所述旋涂废液收集杯清洗盘；
其中，所述出液口对应所述旋涂废液收集杯内壁的位置，低于所述第一开口。
9.根据权利要求8所述的旋涂装置，其特征在于，所述旋涂装置还包括：
第二壳体，所述第二壳***于所述旋涂废液收集杯内，所述第二壳体形成围绕所述晶圆承载座的第二开口；
其中，所述旋涂废液收集杯和所述第二壳体之间形成排液通道。
10.根据权利要求9所述的旋涂装置，其特征在于，所述旋涂废液收集杯清洗盘设于所述第一开口和所述第二开口之间；
所述旋涂废液收集杯清洗盘的直径大于所述第二开口的直径。
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|---|---|---|---|---|
| CN117153740A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-01 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种晶圆加工装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160017A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| US20160276207A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Cup-wash device, semiconductor apparatus, and cup cleaning method |
| US20160288175A1 (en) * | 2013-11-20 | 2016-10-06 | Nilfisk A/S | Cleaning device |
| JP2017059784A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | カップ洗浄用治具及び同治具を用いてカップを洗浄する基板液処理装置並びにカップ洗浄方法 |
| CN213222923U (zh) * | 2020-06-23 | 2021-05-18 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种用于光刻胶涂胶托盘的清洁盘及清洁装置 |
| CN215466779U (zh) * | 2020-03-27 | 2022-01-11 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗用治具 |
| CN215696561U (zh) * | 2021-09-10 | 2022-02-01 | 上海众鸿电子科技有限公司 | 一种光刻胶收集杯清洗装置 |
-
2022
- 2022-09-05 CN CN202211076533.9A patent/CN115228864A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160017A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-25 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| US20160288175A1 (en) * | 2013-11-20 | 2016-10-06 | Nilfisk A/S | Cleaning device |
| US20160276207A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Cup-wash device, semiconductor apparatus, and cup cleaning method |
| JP2017059784A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | カップ洗浄用治具及び同治具を用いてカップを洗浄する基板液処理装置並びにカップ洗浄方法 |
| CN215466779U (zh) * | 2020-03-27 | 2022-01-11 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗用治具 |
| CN213222923U (zh) * | 2020-06-23 | 2021-05-18 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种用于光刻胶涂胶托盘的清洁盘及清洁装置 |
| CN215696561U (zh) * | 2021-09-10 | 2022-02-01 | 上海众鸿电子科技有限公司 | 一种光刻胶收集杯清洗装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117153740A (zh) * | 2023-10-31 | 2023-12-01 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种晶圆加工装置 |
| CN117153740B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-02-09 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种晶圆加工装置 |
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