KR20220010687A - 마스크 및 마스크 제조방법 - Google Patents

마스크 및 마스크 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220010687A
KR20220010687A KR1020200089131A KR20200089131A KR20220010687A KR 20220010687 A KR20220010687 A KR 20220010687A KR 1020200089131 A KR1020200089131 A KR 1020200089131A KR 20200089131 A KR20200089131 A KR 20200089131A KR 20220010687 A KR20220010687 A KR 20220010687A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
welding
perforated hole
pattern
welding portion
Prior art date
Application number
KR1020200089131A
Other languages
English (en)
Inventor
김세일
김의규
이관희
이상민
고준혁
홍승주
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200089131A priority Critical patent/KR20220010687A/ko
Priority to US17/231,652 priority patent/US11616198B2/en
Priority to CN202110807435.7A priority patent/CN113943917A/zh
Publication of KR20220010687A publication Critical patent/KR20220010687A/ko
Priority to US18/187,033 priority patent/US12016239B2/en
Priority to US18/187,047 priority patent/US20230232698A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H01L51/56—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B05C21/005—Masking devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
    • G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
    • H01L51/0011—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명의 마스크는 제1 방향으로 연장된 제1 장변 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 단변을 포함하고, 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부, 제1 중심부, 및 제1 용접부를 포함하는 제1 마스크; 및 제1 방향으로 연장된 제2 장변 및 제2 방향으로 연장된 제2 단변을 포함하고, 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부, 제2 중심부, 및 제2 엣지부를 포함하는 제2 마스크; 를 포함하고, 제1 용접부는 제2 용접부에 접촉한다.

Description

마스크 및 마스크 제조방법{MASK AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 마스크에 관한 것으로, 복수의 마스크가 용접된 마스크에 관한 것이다.
표시 패널은 복수의 화소들을 포함한다. 화소들 각각은 트랜지스터와 같은 구동 소자 및 유기발광 다이오드와 같은 표시 소자를 포함한다. 표시 소자는 기판 상에 전극과 발광 패턴을 적층하여 형성될 수 있다.
발광 패턴은 소정의 영역에 형성되도록 개구영역이 정의된 마스크를 이용하여 패터닝된다. 마스크의 개구영역에 대응하여 표시 소자의 발광 패턴이 형성될 수 있다. 표시 소자의 제조 효율을 개선하기 위하여, 마스크의 개구영역의 형상 또는 개수에 대한 개발이 진행되고 있다.
본 발명의 마스크는 표시 장치의 제조 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 마스크 제조방법은 표시 장치의 제조 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 마스크를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크는 제1 방향으로 연장된 제1 장변 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부, 제1 중심부, 및 제1 용접부를 포함하는 제1 마스크; 및 상기 제1 방향으로 연장된 제2 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부, 제2 중심부, 및 제2 엣지부를 포함하는 제2 마스크; 를 포함하고, 상기 제1 용접부는 상기 제2 용접부에 접촉한다.
일 실시예에서, 상기 제1 용접부는 상기 제1 중심부에서 연장되고, 상기 제1 용접부의 일단은 상기 제1 단변이고, 상기 제2 용접부는 상기 제2 중심부에서 연장되고, 상기 제2 용접부의 일단은 상기 제2 단변일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 각각의 상기 단변이 서로 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 장변은 상기 제1 방향 상에서 상기 제2 장변에 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부를 관통하는 제1 타공홀을 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부를 관통하는 제2 타공홀을 더 포함하고, 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀 각각은 복수로 제공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 상면에 배치된 제1 얼라인 마크를 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 상면에 배치된 제2 얼라인 마크를 더 포함하고, 상기 제1 얼라인 마크는 상기 제1 방향 상에서 상기 제2 얼라인 마크에 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 용접부는 제1 하프엣칭부를 더 포함하고, 상기 제2 용접부는 제2 하프엣칭부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부 각각은 경사면 또는 단차를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 용접부는 평면 상에서 지그재그 형상을 가지는 제1 요철부를 더 포함하고, 상기 제2 용접부는 평면 상에서 지그재그 형상을 가지는 제2 요철부를 더 포함하고, 상기 제1 요철부는 상기 제2 요철부에 맞물릴 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 요철부에 배치된 제1 타공홀을 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 요철부에 배치된 제2 타공홀을 더 포함하고, 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 요철부 및 상기 제2 요철부에 중첩하고, 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크의 상면에 배치된 금속박막을 더 포함하고, 상기 금속박막은 상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부와 비중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 중심부는 개구부가 정의된 제1 개구영역 및 상기 제1 개구영역에 인접한 제1 비개구영역을 포함하고, 상기 제2 중심부는 상기 개구부가 정의된 제2 개구영역 및 상기 제2 개구영역에 인접한 제2 비개구영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 각각의 두께는 50um 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 제조방법은, 제1 방향으로 연장된 제1 장변 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부, 제1 중심부, 및 제1 용접부를 포함하는 제1 마스크; 및 상기 제1 방향으로 연장된 제2 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부, 제2 중심부, 및 제2 엣지부를 포함하는 제2 마스크; 를 준비하는 준비 단계; 및 상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부를 용접하는 용접 단계; 를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부를 관통하는 제1 타공홀을 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부를 관통하는 제2 타공홀을 더 포함하고, 상기 준비 단계 이후에 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 상면에 배치된 제1 얼라인 마크를 더 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 상면에 배치된 제2 얼라인 마크를 더 포함하고, 상기 준비 단계 이후에 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크가 상기 제1 방향에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 일단에 형성된 제1 패턴을 포함하고, 상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 일단에 형성된 제2 패턴을 포함하고, 상기 준비 단계 이후에 상기 제1 패턴을 상기 제2 패턴에 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 하프엣칭으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 경사면 또는 단차를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 각각은 지그재그 형상을 가질수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 용접부는 상기 제1 패턴에 인접하게 형성된 제1 타공홀을 더 포함하고, 상기 제2 용접부는 상기 제2 패턴에 인접하게 형성된 제2 타공홀을 더 포함하고, 상기 얼라인 단계는 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 얼라인 단계 이후에 상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부 상에 금속박막을 배치하는 보상 단계를 더 포함하고, 상기 용접 단계는 상기 제1 용접부, 상기 제2 용접부, 및 금속박막을 용접하는 단계일 수 있다.
본 발명의 마스크는 대면적을 가질 수 있다.
본 발명의 마스크 제조방법에 따르면 대면적 마스크를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리의 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 마스크의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 마스크 제조방법의 순서도이다.
도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12는 일 실시예에 따른 준비 단계의 마스크를 도시한 것이다.
도 13은 일 실시예에 따른 마스크 제조방법의 일 단계를 도시한것이다.
도 14는 일 실시예에 따른 마스크 제조방법의 일 단계를 도시한것이다.
도 15는 일 실시예에 따른 마스크를 이용하여 표시장치를 제조하는 과정을 예시적으로 도시한 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 마스크 어셈블리(MA)의 평면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 마스크(MK)의 사시도이다.
마스크 어셈블리(MA)는 표시장치를 제조하는 공정에 이용될 수 있다. 구체적으로, 마스크 어셈블리(MA)는 표시장치의 증착 기판에 유기 발광 소자층을 증착하는 공정에서 이용될 수 있다.
마스크 어셈블리(MA)는 복수의 마스크들(MK) 및 마스크 프레임(MF)을 포함할 수 있다. 일 실시예의 마스크 프레임(MF)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변들 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 변들을 가지는 사각형상을 포함할 수 있다. 제2 방향(DR2)은 제1 방향(DR1)과 교차하는 방향일 수 있다. 그러나, 마스크 프레임(MF)의 형상은 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 것을 의미한다.
마스크 프레임(MF)은, 평면상에서 바라봤을 때 사각의 고리 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 마스크 프레임(MF)의 내측에는 프레임 개구부(MF-OP)가 정의될 수 있다. 프레임 개구부(MF-OP)는 복수의 마스크들(MK)의 각각의 적어도 일부에 중첩할 수 있다.
마스크 프레임(FM)은 재료로써 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열팽창계수가 상대적으로 작은 인바(Invar)를 포함할 수 있다. 마스크 프레임(FM)은 예컨대 니켈(Ni), 니켈-코발트 합금, 니켈-철 합금 등을 포함할 수 있다. 마스크 프레임(MF)은 금속을 재료로 포함하여 충분한 강성을 가질 수 있다.
마스크 프레임(MF)에는 마스크들(MK)이 고정될 수 있다. 예를 들어, 마스크들(MK)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 상태로 마스크 프레임(MF)에 고정될 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예의 마스크(MK)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예의 마스크(MK)는 제1 방향(DR1)을 따라 나열된 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 마스크(MP1)는 제2 마스크(MP2)에 접촉할 수 있다.
제1 마스크(MP1)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제1 장변(LS1) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 단변(SS1)을 포함한다. 제1 마스크(MP1)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부(EG1), 제1 중심부(CN1), 및 제1 용접부(WL1)를 포함한다. 제1 중심부(CN1)는 제1 엣지부(EG1)에서 연장되고, 제1 용접부(WL1)는 제1 중심부(CN1)에서 연장될 수 있다.
제1 엣지부(EG1), 제1 중심부(CN1), 및 제1 용접부(WL1)는 제1 장변(LS1)을 따라 나열된 것일 수 있다. 제1 용접부(WL1)의 일단은 제1 단변(SS1)일 수 있다.
제1 중심부(CN1)는 개구부(OP)가 정의된 제1 개구영역(OA1) 및 제1 개구영역(OA1)에 인접한 제1 비개구영역(NOA1)을 포함할 수 있다. 제1 비개구영역(NOA1)은 제1 개구영역(OA1)을 둘러쌀 수 있다.
도 1 및 2에는 제1 마스크(MP1)에 정의되는 제1 개구영역(OP1)의 개수를 4개로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 마스크(MP1)에 정의되는 제1 개구영역(OP1)의 개수는 3개 이하이거나, 또는 4개보다 많을 수 있다.
또한, 도 2에는 제1 개구영역(OA1)에 개구부(OP)가 매트릭스 배열된 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 개구영역(OA1) 내에서 일부 영역에는 개구부(OP)가 형성되지 않을 수 있다.
개구부(OP)의 형상은 사각형에 제한되지 않는다. 개구부(OP)의 형상은 원형 또는 다각형 등 제한없이 형성될 수 있다.
개구부(OP)는 제1 마스크(MP1)를 관통하는 것일 수 있다. 또는, 개구부(OP)는 제1 마스크(MP1)가 함몰된 부분일 수 있다.
제2 마스크(MP2)는 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 장변(LS2) 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 제2 단변(SS2)을 포함한다.
제2 마스크(MP2)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부(WL2), 제2 중심부(CN2), 및 제2 엣지부(EG2)를 포함한다. 제2 중심부(CN2)는 제2 엣지부(EG2)에서 연장되고, 제2 용접부(WL2)는 제2 중심부(CN2)에서 연장될 수 있다.
제2 용접부(WL2), 제2 중심부(CN2), 및 제2 엣지부(EG2)는 제2 장변(LS2)을 따라 나열된 것일 수 있다. 제2 용접부(WL2)의 일단은 제2 단변(SS2)일 수 있다.
제2 중심부(CN2)는 개구부(OP)가 정의된 제2 개구영역(OA2) 및 제2 개구영역(OA2)에 인접한 제2 비개구영역(NOA2)을 포함할 수 있다. 제2 비개구영역(NOA2)은 복수의 제2 개구영역(OA2)들을 둘러쌀 수 있다.
도 1 및 2에는 제2 마스크(MP2)에 정의되는 제2 개구영역(OP2)의 개수를 4개로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 마스크(MP2)에 정의되는 제2 개구영역(OP2)의 개수는 3개 이하이거나, 또는 4개보다 많을 수 있다.
제2 개구영역(OA2)에 형성된 개구부(OP)에 대해서는 전술한 제1 개구영역(OA1)에 형성된 개구부(OP)의 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 제1 용접부(WL1)는 제2 용접부(WL2)에 접촉한다. 예를 들어, 제1 용접부(WL1)의 일단인 제1 단변(SS1)은 제2 용접부(WL2)의 일단인 제2 단변(SS2)에 접촉할 수 있다.
제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)는 용접을 통해 접촉될 수 있다. 즉, 일 실시예의 마스크(MSK)는 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)가 용접된 것일 수 있다.
일 실시예의 마스크(MK)는 제1 마스크(MP1) 및 제1 마스크(MP1)에 연결된 제2 마스크(MP2)를 포함하여, 1개의 마스크(MK) 내에 다수의 개구영역(OA1, OA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스크(MK)에 포함된 제1 개구영역(OA1) 및 제2 개구영역(OA2)의 개수의 합은 제1 마스크(MP1)에 포함된 제1 개구영역(OA1)의 개수의 합의 2배일 수 있다.
제1 개구영역(OA1) 및 제2 개구영역(OA2) 각각의 면적은 실질적으로 하나의 표시장치의 면적에 대응될 수 있다. 본 발명의 마스크(MK)는 다수의 개구영역(OA1, OA2)을 포함하여, 마스크 프레임(MF)에 고정된 후 다수의 표시장치를 한번에 증착하는데 사용될 수 있다.
일 실시예의 마스크(MK)가 마스크 프레임(MF)에 고정되기 위해서, 제1 엣지부(EG1) 및 제2 엣지부(EG2)가 클램핑에 의해 고정될 수 있다.
제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)에 의해서, 제1 중심부(CN1) 및 제2 중심부(CN2)는 서로 이격될 수 있다. 제1 중심부(CN1) 및 제2 중심부(CN2)는 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)를 사이에 두고 이격될 수 있다. 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)는 제1 중심부(CN1) 및 제2 중심부(CN2) 중 어느 하나에서 발생한 불량(예컨대, 주름)이 다른 영역으로 확장되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치를 제조하는 공정에서 표시 장치의 불량률이 감소될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 마스크 제조방법(S100)의 순서도이다.
일 실시예의 마스크(MK)는 일 실시예의 마스크 제조방법(S100)에 의해 제조될 수 있다. 일 실시예의 마스크 제조방법(S100)은 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 준비하는 준비 단계(S10), 및 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)를 용접하는 용접 단계(S20)를 포함한다. 일 실시예의 마스크 제조방법(S100)은 준비 단계(S10) 및 용접 단계(S20) 사이에 얼라인 단계(S10-1) 및 보상 단계(S10-2)를 더 포함할 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 준비 단계(S10) 및 용접 단계(S20) 사이에 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 얼라인하는 단계일 수 있다.
도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10, 도 11 및 도 12는 일 실시예에 따른 준비 단계의 마스크(MK)를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 준비 단계(S10)에서 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 준비된다. 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)에는 전술한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 마스크(MP1)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부(EG1), 제1 중심부(CN1), 및 제1 용접부(WL1)를 포함한다. 제2 마스크(MP2)는 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부(WL2), 제2 중심부(CN2), 및 제2 엣지부(EG2)를 포함한다.
준비 단계(S10)는 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)가 서로 마주보도록 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 준비하는 단계일 수 있다.
제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각은 개별적으로 형성된 것일 수있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각은 포토 리소그래피 공정을 통해 개별적으로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 포토 레지스트가 상, 하면에 배치된 마스크 시트를 롤러 상에 배치시킨다. 롤러를 회전시켜 노광이 필요한 마스크 시트의 소정의 부분을 노광 모듈로 이동시킨다. 노광 모듈은 서로 마주보고 이격된 제1 노광기 및 제2 노광기를 포함할 수 있다. 제1 노광기 및 제2 노광기 사이에 배치된 마스크 시트의 소정의 부분에 노광 공정이 진행될 수 있다. 이후 현상 공정을 거쳐 개구영역이 형성될 수 있다. 노광기를 복수로 배치함에 따라, 하나의 마스크에 복수의 개구영역이 형성될 수 있다. 다만, 공정 상 배치될 수 있는 노광기의 개수에 한계가 있고, 이에 따라 하나의 마스크에 형성될 수 있는 개구영역의 개수에 제한이 있을 수 있다.
일 실시예의 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)에 배치된 제1 타공홀(H1)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 용접부(WL1)의 제1 단변(SS1)에 인접하게 배치된 제1 타공홀(H1)을 포함할 수 있다. 제1 타공홀(H1)은 제1 용접부(WL1)를 관통하는 것일 수 있다.
일 실시예의 제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)에 배치된 제2 타공홀(H2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 용접부(WL2)의 제2 단변(SS2)에 인접하게 배치된 제2 타공홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 타공홀(H2)은 제2 용접부(WL2)를 관통하는 것일 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 타공홀(H1) 및 제2 타공홀(H2)이 제3 방향(DR3)에서 중첩하도록 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 얼라인하는 단계일 수 있다. 예를 들어, 제1 중심부(CN1) 및 제2 중심부(CN2)는 동일한 평면 상에 배치되고, 제1 용접부(WL1)가 제2 용접부(WL2) 상에 배치될 수 있다. 또는, 제1 중심부(CN1) 및 제2 중심부(CN2)는 동일한 평면 상에 배치되고, 제2 용접부(WL2)가 제1 용접부(WL1) 상에 배치될 수 있다.
용접 단계(S20)에서 얼라인된 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)를 용접하여 마스크(MK)가 형성될 수 있다.
다만, 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)의 형상에 따라 얼라인 방법도 다양할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각은 하프 에칭된 부분을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 하프엣칭(Half etching)된 제1 하프엣칭부(HF1)를 포함할 수 있다.
제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 하프엣칭된 제2 하프엣칭부(HF2)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 하프엣칭(Half etching)된 제2 하프엣칭부(HF2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하프엣칭부(HF1)는 제1 용접부(WL1)의 하부가 하프엣칭된 것일 수 있다. 제2 하프엣칭부(HF2)는 제2 용접부(WL2)의 상부가 하프엣칭된 것일 수 있다. 얼라인 단계(S10-1)에서 제1 하프엣칭부(HF1)는 제1 용접부(WL1)의 하부가 하프엣칭된 것일 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서 제1 하프엣칭부(HF1)는 제1 용접부(WL1)의 상부가 하프엣칭되고, 제2 하프엣칭부(HF2)는 제2 용접부(WL2)의 하부가 하프엣칭된 것일 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 하프엣칭부(HF1) 및 제2 하프엣칭부(HF2)는 제3 방향(DR3)에서 중첩하도록 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 얼라인하는 단계일 수 있다. 구체적으로, 얼라인된 제1 하프엣칭부(HF1)의 두께 및 제2 하프엣칭부(HF2)의 두께의 합은 제1 마스크(MP1)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 마스크(MP1)의 두께는 50um 이하일 수 있고, 바람직하게는 40um 이하일 수 있다. 제2 마스크(MP2)의 두께는 제1 마스크(MP1)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 본 명세서에서 "실질적으로 동일" 등의 용어는 두께 등의 수치가 동일한 경우뿐 아니라 일반적으로 발생할 수 있는 공정 상 오차를 포함하여 두께 등의 수치가 동일하다는 의미로 이해되어야 한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각의 일단은 평면 상에서 지그재그 형상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 지그재그 형상을 가지는 제1 요철부(ZG1)를 포함할 수 있다.
제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 지그재그 형상을 가지는 제2 요철부(ZG2)를 포함할 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 요철부(ZG1)가 제2 요철부(ZG2)에 맞물리도록 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 얼라인하는 단계일 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 요철부(ZG1) 및 제2 요철부(ZG2) 각각은 복수로 제공될 수 있다. 얼라인 단계(S10-1)에서, 복수의 제1 요철부(ZG1)들은 복수의 제2 요철부(ZG2)들 사이에 정의된 홈들에 각각 삽입될 수 있다. 복수의 제2 요철부(ZG2)들은 복수의 제1 요철부(ZG1)들 사이에 정의된 홈들에 각각 삽입될 수 있다.
얼라인된 제1 마스크(MP1)의 제1 요철부(ZG1) 및 제2 마스크(MP2)의 제2 요철부(ZG2)는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 마스크(MP1)는 제1 요철부(ZG1)에 배치된 제1 타공홀(H1)을 포함할 수 있다. 제1 타공홀(H1)은 복수로 제공될 수 있다. 구체적으로, 제1 타공홀(H1)은 제1 요철부(ZG1)의 양측 가장자리에 배치될 수 있다.
제1 마스크(MP1)는 제2 요철부(ZG2)에 배치된 제2 타공홀(H2)을 포함할 수 있다. 제2 타공홀(H2)은 복수로 제공될 수 있다. 구체적으로, 제2 타공홀(H2)은 제2 요철부(ZG2)의 양측 가장자리에 배치될 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 요철부(ZG1)가 제2 요철부(ZG2)에 맞물리도록, 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)를 얼라인하는 단계일 수 있다. 다만, 얼라인 단계(S10-1)에서 제1 요철부(ZG1)의 가장자리는 제2 요철부(ZG2)의 가장자리 상에 배치되 수 있다. 또는, 다른 실시예에서 제1 요철부(ZG1)의 가장자리는 제2 요철부(ZG2)의 가장자리 아래에 배치될 수 있다. 즉, 제1 타공홀(H1) 및 제2 타공홀(H2)은 제3 방향(DR3) 상에서 중첩하도록 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 얼라인될 수 있다.
일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)는 제1 및 제2 요철부(ZG1, ZG2) 및 제1 및 제2 타공홀(H1, H2)을 포함하여 얼라인 오차를 최소화할 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각의 일단은 경사면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 경사진 제1 경사면(IN1)을 포함할 수 있다.
제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 경사진 제2 경사면(IN2)을 포함할 수 있다. 제1 경사면(IN1) 및 제2 경사면(IN2)은 서로 평행할 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 경사면(IN1)의 전면을 제2 경사면(IN2)의 전면에 접촉시키는 것일 수 있다. 얼라인된 제1 마스크(MP1)의 제1 경사면(IN1)은 제2 마스크(MP2)의 제2 경사면(IN2)과 제3 방향(DR3) 상에서 중첩할 수 있다. 구체적으로, 얼라인된 제1 경사면(IN1)은 제2 경사면(IN2)의 아래에 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각의 일단은 계단 형상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 단차를 가지는 형상인 제1 계단부(ST1)를 포함할 수 있다. 제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 단차를 가지는 형상인 제2 계단부(ST2)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 계단부(ST1, ST2)는 도 5에서 전술한 제1 및 제2 하프엣칭부(HF1, HF2)의 변형 실시예일 수 있다. 도 9와 같이, 하프엣칭은 다양하게 적용되어, 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)에 복수의 단차가 형성될 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)에서 제1 계단부(ST1) 및 제2 계단부(ST2)는 서로 맞물릴 수 있다. 구체적으로, 제1 계단부(ST1)가 제2 계단부(ST2)의 아래에 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각의 일단은 곡선을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 물결 형상을 가지는 제1 물결부(WV1)를 포함할 수 있다. 제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 물결 형상을 가지는 제2 물결부(WV2)를 포함할 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)에서 제1 물결부(WV1) 및 제2 물결부(WV2)는 서로 맞물릴 수 있다. 구체적으로, 제1 물결부(WV1)가 제2 물결부(WV2)의 아래에 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각의 일단은 곡선을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 일단이 물결 형상을 가지는 제3 물결부(WV3)를 포함할 수 있다. 제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 일단이 물결 형상을 가지는 제4 물결부(WV4)를 포함할 수 있다.
제3 및 제4 물결부(WV3, WV4)는 도 10에서 전술한 제1 및 제2 물결부(WV1, WV2)의 변형 실시예일 수 있다. 도 11과 같이, 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)의 일단에 곡선 형상은 다양하게 적용될 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)에서 제3 물결부(WV3) 및 제4 물결부(WV4)는 서로 맞물릴 수 있다. 구체적으로, 제3 물결부(WV3)가 제4 물결부(WV4)의 아래에 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시예의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 각각은 얼라인 마크를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 마스크(MP1)는 제1 용접부(WL1)의 상면에 배치된 제1 얼라인 마크(AM1)를 포함할 수 있다. 제1 얼라인 마크(AM1)는 제1 단변(SS1)에 접촉할 수 있다.
제2 마스크(MP2)는 제2 용접부(WL2)의 상면에 배치된 제2 얼라인 마크(AM2)를 포함할 수 있다. 제2 얼라인 마크(AM2)는 제2 단변(SS2)에 접촉할 수 있다.
제1 얼라인 마크(AM1) 및 제2 얼라인 마크(AM2) 각각은 제1 및 제2 용접부의 상면에 배치되는 것일 수 있다. 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)의 상면은 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)가 제3 방향(DR3)을 향하는 면일 수 있다. 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)의 배면은 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)가 제3 방향(DR3)과 반대방향을 향하는 면일 수 있다.
제1 및 제2 얼라인 마크(AM1, AM2)는 제1 및 제2 용접부(WL1, WL2)의 상면에 추가되는 구성이거나, 또는 상면으로부터 제3 방향(DR3)과 반대되는 방향으로 함몰된 구성일 수 있다.
얼라인 단계(S10-1)는 제1 얼라인 마크(AM1) 및 제2 얼라인 마크(AM2)가 서로 접촉하도록 제1 단변(SS1) 및 제2 단변(SS2)을 얼라인하는 것일 수 있다.
한편, 도 4 내지 도 12에서 설명한 제1 용접부(WL1)의 일단에 형성된 제1 타공홀(H1), 제1 하프엣칭부(HF1), 제1 요철부(ZG1), 제1 경사면(IN1), 제1 계단부(ST1), 제1 물결부(WV1), 제3 물결부(WV3), 제1 얼라인 마크(AM1)는 제1 패턴으로 지칭될 수 있다. 제2 용접부(WL2)의 일단에 형성된 제2 타공홀(H2), 제2 하프엣칭부(HF2), 제2 요철부(ZG2), 제2 경사면(IN2), 제2 계단부(ST2), 제2 물결부(WV2), 제4 물결부(WV4), 제2 얼라인 마크(AM2)는 제2 패턴으로 지칭될 수 있다. 제1 패턴및 제2 패턴은 도 4 내지 도 12에 제한되지 않고, 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 마스크 제조방법(S100)의 일 단계를 도시한것이다. 도 13은 얼라인 단계(S10-1)의 일 예시로, 도 12의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 얼라인된 것을 도시한 것이다.
제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 얼라인 된 경우, 제1 단변(SS1)은 제2 단변(SS2)에 접촉하고, 제1 얼라인마크(AM1)는 제2 얼라인마크(AM2)에 접촉할 수 있다. 또한, 제1 방향(DR1) 상에서 제1 장변(LS1)은 제2 장변(LS2)과 중첩할 수 있다.
얼라인된 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)는 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2)가 용접되어 마스크(MK)를 형성할 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 마스크 제조방법(S100)의 일 단계를 도시한것이다. 도 14는 얼라인 단계(S10-1)의 일 예시로, 도 6의 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 얼라인된 것을 도시한 것이다.
얼라인된 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)는 제1 요철부(ZG1)가 제2 요철부(ZG2)에 맞물린 것일 수 있다.
얼라인된 제1 요철부(ZG1) 및 제2 요철부(ZG2)는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예의 마스크 제조방법(S100)은 얼라인 단계(S10-1) 이후에, 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2) 상에 금속박막(MP)을 배치하는 보상 단계(S10-2)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 일 실시예의 마스크 제조방법(S100)은 준비 단계(S10), 얼라인 단계(S10-1), 보상 단계(S10-2), 및 용접 단계(S20)를 포함할 수 있다.
보상 단계(S10-2)는 금속박막(MP)을 제1 용접부(WL1) 및 제2 용접부(WL2) 상에 배치하는 단계일 수 있다. 예를 들어, 금속박막(MP)의 재료는 인바일 수 있다.
용접 단계(S20)는 제1 마스크(MP1)의 제1 용접부(WL1) 및 제2 마스크(MP2)의 제2 용접부(WL2)를 용접하는 단계이다.
일 실시예에서, 마스크 제조방법(S100)이 보상 단계(S10-2)를 포함할 경우, 용접 단계(S20)는 제1 용접부(WL1), 제2 용접부(WL2), 및 금속박막(MP)을 용접하는 단계일 수 있다.
일 실시예의 마스크 제조방법(S100)이 보상 단계(S10-2)를 포함함에 따라, 얼라인 단계(S10-1)에서 제1 요철부(ZG1) 및 제2 요철부(ZG2) 사이에 틈이 발생하더라도 용접 단계(S20)에서 제1 용접부(WL1), 제2 용접부(WL2), 및 금속박막(MP)을 함께 용접하여 상기 틈이 채워질 수 있다.
보상 단계(S10-2)는 공정 상 오차가 발생하여 얼라인 단계(S10-1)에서 제1 요철부(ZG1) 및 제2 요철부(ZG2)가 완전히 맞물리지 않는 경우를 보상하는 단계일 수 있다. 일 실시예의 마스크 제조방법(S100)은 보상 단계(S10-2)를 포함하여, 용접 불량으로 인한 마스크(MK) 불량을 최소화할 수 있다.
한편, 도 14에서는 도 6에 도시된 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)에 적용된 것을 도시하였으나 실시예가 이에 제한되지 않는다. 필요에 따라 도 4, 도 5, 도 7 내지 도 11 각각에 도시된 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)의 얼라인 단계(S10-1) 이후 추가적으로 보상 단계(S10-2)가 적용될 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 마스크(MK)를 이용하여 표시장치를 제조하는 과정을 예시적으로 나타내는 도면이다. 이하에서는 전술한 마스크(MK)를 이용하여 표시 장치의 기판(SUB)에 유기 발광 소자를 증착하는 공정을 설명하도록 한다.
도 15를 참조하면, 증착 장비(ED)는 챔버(CHB), 증착원(S), 스테이지(ST), 구동 플레이트(PP), 및 마스크 어셈블리(MA)를 포함할 수 있다.
챔버(CHB)의 내부에는 증착원(S), 스테이지(ST), 구동 플레이트(PP) 및 마스크 어셈블리(MA)들이 배치될 수 있다. 챔버(CHB)는 밀폐된 공간을 형성할 수 있다. 챔버(CHB)는 적어도 하나의 게이트(GT)를 구비할 수 있다. 게이트(GT)를 통하여 챔버(CHB)가 개폐될 수 있다. 마스크 어셈블리(MA) 및 기판(SUB)은 챔버(CHB)에 구비된 게이트(GT)를 통하여 출입할 수 있다. 기판(SUB)은 표시 장치에서 증착물질이 증착되는 베이스 기판일 수 있다.
증착원(S)은 챔버(CHB) 내에서 하부에 배치될 수 있다. 증착원(S)은 증착물질을 포함할 수 있다. 상기 증착물질은 승화 또는 기화가 가능한 물질로 무기물, 금속, 또는 유기물 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 증착원(S)은 유기 발광 소자(미도시)를 제작하기 위한 유기물을 포함하는 경우를 예시적으로 설명한다.
스테이지(ST)는 증착원(S)의 상부에 배치될 수 있다. 스테이지(ST) 상에 마스크 어셈블리(MA)가 안착될 수 있다. 마스크 어셈블리(MA)는 증착원(S)과 대향할 수 있다. 평면 상에서 스테이지(ST)는 마스크 프레임(MF)과 중첩하여 마스크 어셈블리(MA)를 지지할 수 있다. 스테이지(ST)는 증착원(S)으로부터 기판(SUB)으로 공급되는 증착 물질의 이동 경로 외측에 배치될 수 있다.
마스크 어셈블리(MA) 위에는 기판(SUB)이 배치될 수 있다. 구동 플레이트(PP)는 기판(SUB) 위에 배치될 수 있다. 구동 플레이트(PP)는 기판(SUB)을 마스크 어셈블리(MA) 상에 얼라인시킬 수 있다.
증착 물질은, 마스크(MK)의 개구부(OP, 도 2 참조)들을 통해서 기판(SUB)에 증착될 수 있다. 결과적으로, 기판(SUB) 상에는 마스크 어셈블리(MA)를 통해 유기 발광 소자가 증착될 수 있다.
일 실시예의 마스크(MK) 제조방법은 제1 마스크(MP1) 및 제2 마스크(MP2)가 용접된 마스크(MK)를 제공하여, 다수의 개구영역(OP1, OP2, 도 2 참조)을 포함하는 마스크(MK)를 제공할 수 있다. 일 실시예의 마스크(MK)를 이용하여 기판(SUB)에 다수의 유기 발광 소자를 증착시키고, 표시장치 제조 공정의 효율을 높일 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
MK: 마스크 MA: 마스크어셈블리
MF: 마스크 프레임 MF-OP: 프레임 개구부
MP1, MP2: 제1, 제2 마스크
EG1, EG2: 제1, 제2 용접부
CN1, CN2: 제1, 제2 중심부
WL1, WL2: 제1, 제2 용접부
OA1, OA2: 제1, 제2 개구영역
NOA1, NOA2: 제1, 제2 비개구영역
LS1, LS2: 제1, 제2 장변
SS1, SS2: 제1, 제2 단변

Claims (23)

  1. 제1 방향으로 연장된 제1 장변 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부, 제1 중심부, 및 제1 용접부를 포함하는 제1 마스크; 및
    상기 제1 방향으로 연장된 제2 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부, 제2 중심부, 및 제2 엣지부를 포함하는 제2 마스크; 를 포함하고,
    상기 제1 용접부는 상기 제2 용접부에 접촉하는 마스크.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 용접부는 상기 제1 중심부에서 연장되고, 상기 제1 용접부의 일단은 상기 제1 단변이고,
    상기 제2 용접부는 상기 제2 중심부에서 연장되고, 상기 제2 용접부의 일단은 상기 제2 단변인 마스크.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 각각의 상기 단변이 서로 접촉하는 마스크.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 장변은 상기 제1 방향 상에서 상기 제2 장변에 중첩하는 마스크.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부를 관통하는 제1 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부를 관통하는 제2 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩하는 마스크.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀 각각은 복수로 제공되는 마스크.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 상면에 배치된 제1 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 상면에 배치된 제2 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 제1 얼라인 마크는 상기 제1 방향 상에서 상기 제2 얼라인 마크에 중첩하는 마스크.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 용접부는 제1 하프엣칭부를 더 포함하고,
    상기 제2 용접부는 제2 하프엣칭부를 더 포함하는 마스크.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부 각각은 경사면 또는 단차를 포함하는 마스크.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 용접부는 평면 상에서 지그재그 형상을 가지는 제1 요철부를 더 포함하고,
    상기 제2 용접부는 평면 상에서 지그재그 형상을 가지는 제2 요철부를 더 포함하고,
    상기 제1 요철부는 상기 제2 요철부에 맞물리는 마스크.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 상기 제1 요철부에 배치된 제1 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 요철부에 배치된 제2 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩하는 마스크.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 요철부 및 상기 제2 요철부에 중첩하고, 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크의 상면에 배치된 금속박막을 더 포함하고,
    상기 금속박막은 상기 제1 중심부 및 상기 제2 중심부와 비중첩하는 마스크.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 중심부는 개구부가 정의된 제1 개구영역 및 상기 제1 개구영역에 인접한 제1 비개구영역을 포함하고,
    상기 제2 중심부는 상기 개구부가 정의된 제2 개구영역 및 상기 제2 개구영역에 인접한 제2 비개구영역을 포함하는 마스크.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 각각의 두께는 50um 이하인 마스크.
  15. 제1 방향으로 연장된 제1 장변 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제1 엣지부, 제1 중심부, 및 제1 용접부를 포함하는 제1 마스크; 및 상기 제1 방향으로 연장된 제2 장변 및 상기 제2 방향으로 연장된 제2 단변을 포함하고, 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 나열된 제2 용접부, 제2 중심부, 및 제2 엣지부를 포함하는 제2 마스크; 를 준비하는 준비 단계; 및
    상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부를 용접하는 용접 단계; 를 포함하는 마스크 제조방법.
  16. 제15 항에 있어서
    상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부를 관통하는 제1 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부를 관통하는 제2 타공홀을 더 포함하고,
    상기 준비 단계 이후에 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향 상에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함하는 마스크 제조방법.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 상면에 배치된 제1 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 상면에 배치된 제2 얼라인 마크를 더 포함하고,
    상기 준비 단계 이후에 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 마크가 상기 제1 방향에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함하는 마스크 제조방법.
  18. 제15 항에 있어서
    상기 제1 마스크는 상기 제1 용접부의 일단에 형성된 제1 패턴을 포함하고,
    상기 제2 마스크는 상기 제2 용접부의 일단에 형성된 제2 패턴을 포함하고,
    상기 준비 단계 이후에 상기 제1 패턴을 상기 제2 패턴에 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함하는 마스크 제조방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 하프엣칭으로 형성되는 마스크 제조방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 경사면 또는 단차를 포함하는 마스크 제조방법.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 각각은 지그재그 형상을 가지는 마스크 제조방법.
  22. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 용접부는 상기 제1 패턴에 인접하게 형성된 제1 타공홀을 더 포함하고,
    상기 제2 용접부는 상기 제2 패턴에 인접하게 형성된 제2 타공홀을 더 포함하고,
    상기 얼라인 단계는 상기 제1 타공홀 및 상기 제2 타공홀이 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 중첩하도록 상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크를 얼라인하는 얼라인 단계를 더 포함하는 마스크 제조방법.
  23. 제18 항에 있어서,
    상기 얼라인 단계 이후에 상기 제1 용접부 및 상기 제2 용접부 상에 금속박막을 배치하는 보상 단계를 더 포함하고,
    상기 용접 단계는 상기 제1 용접부, 상기 제2 용접부, 및 금속박막을 용접하는 단계인 마스크 제조방법.
KR1020200089131A 2020-07-17 2020-07-17 마스크 및 마스크 제조방법 KR20220010687A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200089131A KR20220010687A (ko) 2020-07-17 2020-07-17 마스크 및 마스크 제조방법
US17/231,652 US11616198B2 (en) 2020-07-17 2021-04-15 Mask and method of manufacturing the same
CN202110807435.7A CN113943917A (zh) 2020-07-17 2021-07-16 掩模
US18/187,033 US12016239B2 (en) 2020-07-17 2023-03-21 Mask and method of manufacturing the same
US18/187,047 US20230232698A1 (en) 2020-07-17 2023-03-21 Mask and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200089131A KR20220010687A (ko) 2020-07-17 2020-07-17 마스크 및 마스크 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220010687A true KR20220010687A (ko) 2022-01-26

Family

ID=79293651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200089131A KR20220010687A (ko) 2020-07-17 2020-07-17 마스크 및 마스크 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11616198B2 (ko)
KR (1) KR20220010687A (ko)
CN (1) CN113943917A (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
CN111394692B (zh) * 2020-05-09 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版
KR20220010687A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법
KR20220030437A (ko) 2020-08-31 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법
KR20230010121A (ko) * 2021-07-09 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체를 포함한 증착 설비 및 마스크 조립체 리페어 방법

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
JP4440563B2 (ja) 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
JP3785509B2 (ja) 2002-08-30 2006-06-14 平井精密工業株式会社 金属マスクとその製造方法
KR20070120266A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20070120265A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 주식회사 아이디코리아 비대칭 하프 브리지 컨버터
KR101182235B1 (ko) 2009-12-14 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 그의 제조 방법 및 제조 장치
KR101029999B1 (ko) * 2009-12-15 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치
KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101759347B1 (ko) * 2010-12-14 2017-08-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR20120123918A (ko) * 2011-05-02 2012-11-12 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법
KR101958991B1 (ko) * 2012-05-24 2019-03-20 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR102278925B1 (ko) * 2013-10-25 2021-07-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR102140303B1 (ko) * 2014-09-17 2020-08-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102404576B1 (ko) * 2015-04-24 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR101678058B1 (ko) 2016-07-01 2016-11-21 곽철우 포자 채묘틀 어셈블리
CN108091775A (zh) 2016-11-22 2018-05-29 昆山国显光电有限公司 一种有机发光二极管的蒸镀用掩膜板和蒸镀方法
CN206706184U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 掩模板以及掩模片
WO2019054462A1 (ja) * 2017-09-15 2019-03-21 凸版印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、表示装置の製造方法、および、蒸着マスク
CN107699854B (zh) * 2017-11-10 2019-09-17 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法
KR102574297B1 (ko) * 2018-03-29 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 어셈블리 및 이를 사용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
KR20200030712A (ko) * 2018-09-12 2020-03-23 삼성디스플레이 주식회사 하이브리드형 마스크 스틱과, 이를 적용한 마스크 프레임 어셈블리
KR20210044947A (ko) * 2019-10-15 2021-04-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20210101358A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 그 제조 방법
KR20220008989A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 마스크 조립체를 제조하는 방법
KR20220010687A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20230232698A1 (en) 2023-07-20
CN113943917A (zh) 2022-01-18
US11616198B2 (en) 2023-03-28
US20220020926A1 (en) 2022-01-20
US20230225179A1 (en) 2023-07-13
US12016239B2 (en) 2024-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20220010687A (ko) 마스크 및 마스크 제조방법
WO2018000949A1 (zh) 掩膜板及其制造方法
US10570499B2 (en) Mask frame, a mask frame manufacturing method and a mask
EP3489755B1 (en) Mask plate and fabrication method therefor
US10301715B2 (en) Mask for deposition and manufacturing method thereof
WO2015002129A1 (ja) 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
WO2019179239A1 (zh) 掩膜装置及其制作方法、蒸镀***
WO2014069049A1 (ja) 成膜マスク
KR20220008989A (ko) 마스크 조립체 및 마스크 조립체를 제조하는 방법
US20230085315A1 (en) Mask, and manufacturing method for mask
JP4604593B2 (ja) メタルマスクの製造方法
CN111020477A (zh) 一种掩膜装置、蒸镀方法及显示面板
WO2018051443A1 (ja) マスクシート、蒸着マスク、表示パネルの製造方法
KR20140147353A (ko) 증착용 마스크 조립체
KR20180062486A (ko) 증착용 마스크 및 그 제조방법
KR20100101919A (ko) 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US20220205076A1 (en) Mask sheet and mask device
KR20140134115A (ko) 마스크 조립체 및 이를 이용한 박막 증착 방법
US10665785B2 (en) Mask for deposition and method of manufacturing the same
KR102409797B1 (ko) 변형 저항성을 갖는 박막 증착용 메탈 마스크
KR100995064B1 (ko) 증착용 마스크 어셈블리 및 이를 사용한 박막 증착 방법
KR102138800B1 (ko) 마스크 및 프레임 일체형 마스크
KR101986526B1 (ko) 마스크의 제조 방법
CN219891544U (zh) 掩模
KR100683779B1 (ko) 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination