WO2018051443A1 - マスクシート、蒸着マスク、表示パネルの製造方法 - Google Patents

マスクシート、蒸着マスク、表示パネルの製造方法 Download PDF

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mask
holes
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Inventor
山渕　浩二
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シャープ株式会社
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a mask sheet for vapor deposition and the like.
  • an organic substance is vapor-deposited on a substrate through a vapor deposition mask having a plurality of vapor deposition holes, thereby forming an organic pattern corresponding to the plurality of vapor deposition holes.
  • the vapor deposition mask is manufactured by fixing to a frame with a plurality of mask sheets stretched.
  • ribs are provided so as to surround an effective portion of the mask sheet (a vapor deposition portion in which vapor deposition holes are formed) to increase the rigidity of the mask sheet.
  • a mask sheet according to an aspect of the present invention is a vapor deposition mask sheet including a grippable side end, an effective portion in which a plurality of vapor deposition holes are formed, and an intermediate portion including an edge portion surrounding the effective portion. And the said edge is formed with a plurality of dents or a plurality of through holes.
  • the problem that the mask sheet is deformed during stretching can be improved.
  • FIG. 1A is a flowchart which shows the manufacturing method of an OLED panel
  • (b) is sectional drawing which shows the structure of an OLED panel. It is a schematic diagram which shows the vapor deposition process of an OLED panel. It is a top view which shows the structure of the mask sheet which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. 1A and 1B show a first embodiment, in which FIG. 1A is a plan view of a vapor deposition mask including a mask sheet, FIG. 1B is a plan view showing a method of stretching the mask sheet, and FIG. (D) is a sectional view taken along line ff of (a). It is a flowchart which shows the preparation methods of a vapor deposition mask.
  • FIG. 1A and 1B show a first embodiment, in which FIG. 1A is a plan view of a mask sheet, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1A, and FIG. 1A and 1B show Embodiment 1, wherein FIG. 5A is a plan view of a mask sheet, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 5A, and FIG.
  • seat is demonstrated, (a) * (b) is sectional drawing of an effective part, (c) * (d) is sectional drawing of an edge part, (e) is a plane of an effective part.
  • FIG. 4F is a plan view of the edge.
  • Example 1 The modification of Example 1 is shown, (a) is a top view of a mask sheet
  • FIG. (A) is a top view which shows the effective part of the mask sheet which concerns on Embodiment 2
  • (b) is a top view which shows the edge part of the said mask sheet
  • (c) is a plane which shows the structure of the vapor deposition mask which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. The modification of Example 2 is shown, (a)-(c) is a top view of a mask sheet. It is a top view which shows the problem of the conventional mask sheet.
  • FIG. 1A is a flowchart showing an outline of a method for manufacturing an OLED panel
  • FIG. 1B is a cross-sectional view showing a configuration of the OLED panel.
  • a TFT array layer 4 including a thin film transistor, a signal line, etc.
  • an OLED element layer 8 is formed using a vapor deposition mask.
  • a vapor deposition mask provided with a mask sheet 10 having a plurality of through holes is brought into close contact with a substrate 5 including a TFT array layer 4, and vaporized or sublimated by a vapor deposition source 70 under vacuum.
  • a vapor deposition source 70 under vacuum.
  • step S3 the OLED element layer 8 is sealed with a protective glass 7 or the like, and in step S4, the OLED element layer 8 is divided (divided into pieces) to obtain an OLED panel 30.
  • step S5 a drive driver, a polarizing plate, a touch panel, and the like are mounted on the OLED panel 30.
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the mask sheet according to the first embodiment.
  • the mask sheet 10 according to Embodiment 1 has a strip shape, and an invar material having a thickness of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, for example, is used as a base material.
  • the lower surface of the mask sheet 10 is a surface facing the vapor deposition source 70 in FIG. 2, and the upper surface is a surface facing the substrate 5 in FIG.
  • the mask sheet 10 includes two side end portions G1 and G2 that can be gripped, and an intermediate portion M.
  • the intermediate portion M includes a plurality of effective portions YA arranged in the longitudinal direction, and an edge portion FA that surrounds the effective portions YA.
  • a plurality of vapor deposition holes H are formed in the effective portion YA, and each effective portion corresponds to a display area of one OLED panel. That is, the vapor deposition particles emitted from the vapor deposition source are vapor-deposited on the display area of the substrate through the vapor deposition hole H.
  • the edge FA overlaps with a non-display area (frame area) surrounding the display area of the substrate, and the vapor deposition particles are blocked by the edge FA and do not reach the non-display area.
  • the maximum thicknesses of the effective portion YA and the edge portion FA are aligned with the thickness of the base material, and then the entire lower surface of the edge portion FA.
  • a plurality of recesses P are formed by half etching or the like.
  • FIG. 3 is viewed from the upper surface of the mask sheet, and the opening K of the vapor deposition hole H is formed on the upper surface of the effective portion YA.
  • the vapor deposition hole H has a shape in which a cross section parallel to the sheet surface increases from the opening K on the upper surface toward the lower surface, and the opening kk (lower surface etching region) on the lower surface side is larger than the opening K on the upper surface side (described later). .
  • the edge portion FA is also processed to be described later so that the rigidity in the effective portion YA and the edge portion FA is constant.
  • FIG. 4A and 4B show Embodiment 1.
  • FIG. 4A is a plan view of a vapor deposition mask including a mask sheet
  • FIG. 4B is a plan view showing a method of stretching the mask sheet
  • FIG. 4C is c in FIG. -C cross-sectional view
  • (d) is a ff cross-sectional view of (a).
  • the vapor deposition mask 20 according to the first embodiment includes a frame (frame body) 12, a plurality of support sheets 13 spanning in the vertical direction of the frame 12 (the width direction of the mask sheet), and the frame 12.
  • a plurality of cover sheets 11a and 11b and a plurality of mask sheets 10 are provided in the lateral direction (longitudinal direction of the mask sheet).
  • FIG. 4 only one mask sheet 10 is shown for convenience of explanation, but in reality, as many mask sheets 10 are provided as the number of rows of panels to be arranged.
  • the edge FA is not processed like the dent P, and there is an effective portion having low rigidity and an edge portion (with ribs) having high rigidity. Will be deformed as shown in FIG.
  • the edge FA is provided with a recess P to match the rigidity of the edge FA to the rigidity of the effective portion YA, the intermediate portion M (particularly, when stretched) as shown in FIG. The deformation of the effective portion YA) is suppressed, and it becomes easy to apply shape correction and position correction to the mask sheet.
  • each end of the support sheet 13 is fitted into a recess provided in the frame 12 and welded (step Sa), and the cover sheets 11a and 11b Each end is fitted and welded to a recess R provided in the frame 12 so as not to be exposed from the opening (step Sb).
  • the mask sheet 10 is set on the mask frame so that both end portions G1 and G2 are set on the grippers D1 to D4 and overlapped with the cover sheet 11 (step Sc). As shown in FIGS.
  • each of the side end portions G1 and G2 has a shape in which a central portion is cut out, and portions positioned on both sides of the cutout of the side end portion G1 are grippers D1 and G2. The portions located on both sides of the notch of the side end G2 are sandwiched between the grippers D3 and D4.
  • step Sd tension is applied to the mask sheet by the grippers D1 to D4, and the grippers D1 to D4 are independently adjusted to align the mask sheet 10 with the frame 12 (step Sd).
  • the alignment is performed so that the position of the opening K of the vapor deposition hole H in the effective portion YA of the mask sheet 10 matches the pixel area (light emitting area) of the substrate 5, but this is difficult if the deformation of the effective portion YA is large. It becomes.
  • the welded portion Y of the mask sheet 10 is welded to the frame 12 using a laser (step Se). Specifically, a plurality of spot weldings are performed. As a result, as shown in FIGS. 4C and 4D, a plurality of welding spots are formed by melting the mask sheet 10 and the frame 12.
  • the grippers D1 to D4 of the side end portions G1 and G2 are released (step Sf), and the outer portion (unnecessary portion) of the welded portion Y in the mask sheet 10 is cut (step Sg).
  • FIG. 6A and 6B show Embodiment 1.
  • FIG. 6A is a plan view of a mask sheet
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 6A
  • FIG. 6C is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. is there.
  • 7A and 7B show Embodiment 1.
  • FIG. 7A is a plan view of a mask sheet
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 7A
  • FIG. 7C is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. is there.
  • the mask sheet is formed as follows, for example. First, a negative or positive photosensitive resist material is applied to both sides of a long plate made of an invar material or the like, and a resist film is formed on both sides (upper surface and lower surface).
  • a resist pattern is formed on both sides of the sheet by exposing and developing the resist films on the upper and lower surfaces using an exposure mask.
  • the upper surface of the effective portion YA is etched using the upper surface resist pattern as a mask (the upper surface of the edge FA is not etched), and an opening pattern portion K is formed on the upper surface of the effective portion YA. Must not).
  • the upper surface is covered with a resistant resin having etching resistance, and the lower surface of the effective portion YA and the edge portion FA is etched using the lower surface resist pattern as a mask.
  • vapor deposition holes H through holes
  • a plurality of recesses P are formed on the lower surface of the edge portion FA.
  • the plurality of vapor deposition holes H of the effective portion YA are formed in a matrix in the longitudinal direction and the width direction of the sheet, and the openings K (openings on the upper surface) correspond to the pixel areas of the substrate.
  • a square shape or a circular shape with rounded corners is formed.
  • etching is performed more extensively and deeply on the lower surface side than on the upper surface side with respect to each vapor deposition hole, thereby reducing the shaded portion (the height of the partition between two adjacent vapor deposition holes) and the substrate. The deposition accuracy and deposition efficiency are improved.
  • the base material is minimum (the cavity is maximum) as shown in FIG.
  • the base material is maximum (the cavity is minimum) as shown in FIG. (The maximum thickness is the thickness Ti of the base material).
  • the plurality of dents P on the lower surface of the edge FA are formed in a matrix in the longitudinal and width directions of the sheet, and the openings J of the dents P have, for example, rounded rectangular corners. It has a shape.
  • the opening J may have a shape such as a square, a rectangle, a rhombus, a circle, or an ellipse.
  • the recess P is formed by performing the lower surface etching as described above.
  • the diameter becomes smaller (the maximum thickness is the thickness Ti of the base material).
  • the base material remains as shown in FIG.
  • FIG. 8 explains the concept of the average thickness applied to the mask sheet.
  • (A) and (b) are sectional views of the effective portion,
  • (c) and (d) are sectional views of the edge portion, and
  • (e) is effective.
  • (F) is a top view of an edge part.
  • a line segment connecting the centers of two openings K adjacent in the horizontal direction (longitudinal direction of the mask sheet) in the effective portion YA has a length equal to that of the unit line Ua and the unit line Ua.
  • the line segment on the B line is the unit line Ub, and the line segment connecting the centers of the two openings J adjacent in the lateral direction (longitudinal direction of the mask sheet) at the edge FA is the same length as the unit line Uc and the unit line Uc.
  • the cross section of the AA line is a repeat of the cross section of the unit line Ua
  • the cross section of the BB line is a repeat of the cross section of the unit line Ub
  • the CC line The cross section of the line is a repeat of the cross section of the unit line Uc and the cross section of the DD line is a repeat of the cross section of the unit line Ud.
  • the average thickness of the cross section including the unit line Ua (the integrated value of the thickness along Ua divided by the length of Ua) is Ta
  • the unit Tb is the average thickness of the cross section including the line Ub (the integral value of the thickness along Ub divided by the length of Ub)
  • the average thickness of the cross section including the unit line Uc (the integrated value of the thickness along Uc is Uc).
  • T ⁇ Tc and Tb ⁇ Td where Tc is the average thickness of the cross section including the unit line Ud (the integrated value of the thickness along Ud divided by the length of Ud). It is said that.
  • Ta ⁇ Tc ⁇ Tb and Td.
  • the opening pattern of the vapor deposition holes in FIG. 8C is a repetition of the unit pattern Uk (a pattern defined by a square obtained by connecting the centers of four openings adjacent in the vertical and horizontal directions in the effective portion YA).
  • the recessed opening pattern of FIG. 8D is configured by repeating a unit pattern Uj (a pattern defined by a rectangle obtained by connecting the centers of four openings adjacent to each other in the vertical and horizontal directions at the edge FA). Composed.
  • the area ratio occupied by the opening J in the unit pattern Uj of the edge FA> the area ratio occupied by the opening K of the vapor deposition hole in the unit pattern Uk of the effective portion YA It is desirable to do.
  • the average thickness of the portion corresponding to the unit pattern Uj of the edge portion FA (the integral value of the thickness in Uj divided by the area of Uj) is Tj.
  • Ta ⁇ Tj ⁇ Tb is desirable.
  • FIG. 9 shows a modification of the first embodiment, in which (a) is a plan view of the mask sheet, (b) and (c) are cross-sectional views of the edge portion, and (d) is a plan view of the edge portion.
  • the recess P may be provided over the entire upper surface of the edge FA as shown in FIG. 9B, or over the entire upper and lower surfaces of the edge FA as shown in FIG. 9C. A recess P may be provided.
  • FIG. 9 (d) it is possible to increase the rigidity of the edge FA by making a concave opening pattern provided on at least one of the upper surface and the lower surface of the edge FA into a checkered shape.
  • FIG. 10 is a plan view showing the configuration of the mask sheet according to the second embodiment
  • FIG. 11 (a) is a plan view showing an effective portion of the mask sheet according to the second embodiment
  • FIG. 11 (b) is the mask
  • FIG. 11C is a plan view showing the configuration of the vapor deposition mask according to the second embodiment.
  • the plurality of through holes D are formed in the edge FA by performing the same double-side etching as the effective portion YA.
  • the opening pattern of the vapor deposition holes H of the effective portion YA and the opening pattern of the through holes D of the edge portion YA are the same. That is, the opening pattern of the through hole in FIG. 11B is a repetition of the unit pattern Uq (a pattern defined by a square obtained by connecting the centers of four openings adjacent to each other in the vertical and horizontal directions in the edge portion FA).
  • Tq Tk (unit pattern of Tq and effective portion YA), where Tq is an average thickness of a portion corresponding to the unit pattern Uq of the edge FA (the integral value of the thickness in Uq divided by the area of Uq)
  • the average thickness Tk of the portion corresponding to Uk is substantially equivalent).
  • Ta ⁇ Tq ⁇ Tb see FIGS. 8A and 8B).
  • the cover sheets 11a and 11b are provided in the longitudinal direction of the mask sheet 10 to shield the longitudinal portion of the edge FA, and the support sheet 13 is provided in the width direction to shield the widthwise portion of the edge FA. is doing.
  • FIG. 12 shows a modification of the second embodiment, and (a) to (c) are plan views of the mask sheet.
  • the opening pattern of the vapor deposition holes H of the effective portion YA and the opening pattern of the through holes D of the edge portion YA may be different.
  • the opening Q of the through hole can be circular as shown in FIG.
  • the average thickness Tk of the portion corresponding to the unit pattern Uk of the effective portion YA the average thickness Tq of the portion corresponding to the unit pattern Uq of the edge FA.
  • the rigidity of the edge FA can be adjusted by making the opening pattern of the through holes checkered.
  • the average thickness Tk of the portion corresponding to the unit pattern Uk of the effective portion YA the average thickness Tq of the portion corresponding to the unit pattern Uq of the edge FA.
  • the mask sheet of aspect 1 includes a grippable side end (G1), an effective portion (YA) in which a plurality of vapor deposition holes (H) are formed, and an intermediate portion (FA) surrounding the effective portion (FA). M), and a plurality of dents (P) or a plurality of through holes (D) are formed in the edge portion.
  • the opening pattern of the plurality of vapor deposition holes is configured by repeating the first unit pattern (Uk), and the opening pattern of the plurality of depressions is configured by repeating the second unit pattern (Uj).
  • the area ratio occupied by the opening of the recess in the two unit pattern is larger than the area ratio occupied by the opening of the vapor deposition hole in the first unit pattern.
  • a line segment connecting the centers of the openings of two adjacent vapor deposition holes is defined as an opening line (Ua), and a line segment having the same length as this opening line and not passing through the vapor deposition hole is defined as a gap line (Ub).
  • the average thickness (Tj) of the portion corresponding to the second unit pattern at the edge is smaller than the average thickness (Tb) of the cross section including the gap line.
  • the average thickness (Tj) of the portion corresponding to the second unit pattern of the edge is larger than the average thickness (Ta) of the cross section including the opening line.
  • the average thickness (Tk) of the portion corresponding to the first unit pattern of the effective portion is equal to the average thickness (Tj) of the portion corresponding to the second unit pattern of the edge portion.
  • the line segment connecting the centers of the adjacent two recessed openings is defined as the second opening line (Uc), and the line segment having the same length as the second opening line and not passing through the recessed opening is defined as the second gap line.
  • the average thickness (Ta) of the cross section including the first opening line ⁇ the average thickness (Tc) of the cross section including the second opening line ⁇ the average thickness (Tb) of the cross section including the first gap line, And the average thickness (Td) of the cross section including the second gap line.
  • the surface on the side facing the vapor deposition source is the lower surface, and the plurality of recesses are formed on the lower surface of the edge.
  • the plurality of recesses are formed over the entire area of at least one of the upper surface and the lower surface of the edge portion, with the surface on the side facing the vapor deposition source as the lower surface.
  • the maximum thickness of the edge is equal to the maximum thickness of the effective portion.
  • the opening pattern of the plurality of recesses or the opening pattern of the plurality of through holes is in a checkered shape.
  • a plurality of vapor deposition holes having separate openings on the upper surface of the effective portion are communicated with the lower surface of the effective portion, with the surface facing the vapor deposition source being the lower surface.
  • the opening pattern of the plurality of vapor deposition holes is configured by repeating the first unit pattern
  • the opening pattern of the plurality of through holes is configured by repeating the third unit pattern (Uq)
  • the third unit pattern Uq
  • the area ratio occupied by the openings of the through holes in the pattern is equivalent to the area ratio occupied by the openings of the vapor deposition holes in the first unit pattern.
  • the plurality of through holes are formed over the entire edge.
  • the opening pattern of the plurality of vapor deposition holes and the opening pattern of the plurality of through holes are the same.
  • the vapor deposition mask of aspect 15 includes the mask sheet (10), a frame (12), and a cross-linked sheet (11) spanning the frame, and the mask is in a state in which the edge is overlapped with the cross-linked sheet.
  • the sheet is fixed to the frame.
  • the plurality of through holes overlap the cross-linked sheet.
  • the manufacturing method of the display panel of aspect 17 includes a vapor deposition step using the vapor deposition mask.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments are also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.
  • Mask Sheet 11a / 11b Cover Sheet 12 Frame 20 Deposition Mask 30 OLED Panel (Display Panel) M (Mask sheet) intermediate part G1, G2 (Mask sheet) side edge D1 to D4 Gripper Effective part YA Edge FA P Depression J Depression opening H Deposition hole K Deposition hole D D Through hole Q Through hole opening

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Abstract

グリップ可能な側端部（Ｇ１）と、複数の蒸着孔（Ｈ）が形成された有効部（ＹＡ）および当該有効部を取り囲む縁部（ＦＡ）からなる中間部（Ｍ）とを備えた蒸着用のマスクシートであって、前記縁部に複数の凹み（Ｐ）あるいは複数の貫通孔（Ｄ）が形成されている。

Description

マスクシート、蒸着マスク、表示パネルの製造方法
　本発明は、蒸着用のマスクシート等に関する。
　例えばＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）パネルの製造工程では、有機物を、複数の蒸着孔を有する蒸着マスク越しに基板に蒸着させることで、複数の蒸着孔に対応する有機物のパターンを形成する。
　蒸着マスクは、複数のマスクシートを架張した状態で枠体に固定して作製される。特許文献１では、マスクシートの有効部（蒸着孔が形成された蒸着部）を取り囲むようにリブを設けてマスクシートの剛性を高めている。
特開２０１２－１３２０９６（公開日：２０１２年７月１２日）
　特許文献１のように有効部を取り囲むようにリブを設けると、マスクシート内に剛性の低い有効部と、これを取り囲む剛性の高い部分とが生じ、例えば図１３のように、架張時にマスクシートが変形する問題が発生する。
　本発明の一形態にかかるマスクシートは、グリップ可能な側端部と、複数の蒸着孔が形成された有効部および当該有効部を取り囲む縁部からなる中間部とを備えた蒸着用のマスクシートであって、前記縁部に、複数の凹みあるいは複数の貫通孔が形成されている。
　架張時にマスクシートが変形する問題を改善することができる。
（ａ）はＯＬＥＤパネルの製造方法を示すフローチャートであり、（ｂ）はＯＬＥＤパネルの構成を示す断面図である。 ＯＬＥＤパネルの蒸着工程を示す模式図である。 実施形態１に係るマスクシートの構成を示す平面図である。 実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートを含む蒸着マスクの平面図、（ｂ）はマスクシートの架張手法を示す平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ－ｃ断面図、（ｄ）は（ａ）のｆ－ｆ断面図である。 蒸着マスクの作製方法を示すフローチャートである。 実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。 実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ－Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ－Ｄ断面図である。 マスクシートにかかる平均厚みの概念を説明するもので、（ａ）・（ｂ）は有効部の断面図、（ｃ）・（ｄ）は縁部の断面図、（ｅ）は有効部の平面図、（ｆ）は縁部の平面図である。 実施例１の変形例を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）・（ｃ）は縁部の断面図、（ｄ）は縁部の平面図である。 実施形態２に係るマスクシートの構成を示す平面図である。 （ａ）は実施形態２に係るマスクシートの有効部を示す平面図、（ｂ）は前記マスクシートの縁部を示す平面図、（ｃ）は実施形態２に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。 実施例２の変形例を示すもので、（ａ）～（ｃ）はマスクシートの平面図である。 従来のマスクシートの問題点を示す平面図である。
　以下に、図１～図１３に基づき、本発明の実施形態を説明する。
　図１（ａ）はＯＬＥＤパネルの製造方法の概略を示すフローチャートであり、図１（ｂ）はＯＬＥＤパネルの構成を示す断面図である。図１（ａ）（ｂ）に示すように、ステップＳ１で基板２にＴＦＴアレイ層４（例えば、薄膜トランジスタ、信号線等を含む）を形成する。ステップＳ２では蒸着マスクを用い、ＯＬＥＤ素子層８（例えば、電気的機能層、発光層、陰極を含む）を形成する。
　この蒸着工程では、例えば図２のように、ＴＦＴアレイ層４を含む基板５に複数の貫通孔を有するマスクシート１０を設けた蒸着マスクを密着させ、真空下において、蒸着源７０で気化あるいは昇華させた蒸着粒子Ｚ（例えば、有機発光材）をマスクシート１０越しに基板５に蒸着させることで、マスクシート１０の貫通孔に対応するパターンにて蒸着パターンを形成する。
　その後、ステップＳ３においてＯＬＥＤ素子層８を保護ガラス７等で封止し、ステップＳ４で分断（個片化）を行い、ＯＬＥＤパネル３０とする。なお、ステップＳ５では、ＯＬＥＤパネル３０に駆動ドライバや偏光板、タッチパネル等の実装を行う。
　〔実施形態１〕
　図３は実施形態１に係るマスクシートの構成を示す平面図である。図３に示すように、実施形態１に係るマスクシート１０は、短冊状であり、母材として、例えば、厚さ１０μｍ～５０μｍのインバー材等が用いられている。なお、マスクシート１０の下面が図２における蒸着源７０と対向する側の面であり、上面が図２における基板５と対向する側の面となる。
　マスクシート１０は、グリップ可能な２つの側端部Ｇ１・Ｇ２と、中間部Ｍとを備える。中間部Ｍは、長手方向に並ぶ複数の有効部ＹＡと、これら有効部ＹＡを取り囲む縁部ＦＡとからなる。有効部ＹＡには複数の蒸着孔Ｈが形成され、各有効部がＯＬＥＤパネル１枚の表示エリアに相当する。すなわち、蒸着源から発せられた蒸着粒子は、蒸着孔Ｈを通って基板の表示エリアに蒸着する。縁部ＦＡは、基板の表示エリアを取り囲む非表示エリア（額縁エリア）と重畳しており、蒸着粒子は縁部ＦＡによって遮断され、非表示エリアには到達しない。
　実施形態１では、中間部Ｍの剛性を均一化するため、図３に示すように、有効部ＹＡおよび縁部ＦＡの最大厚みを母材の厚みに揃えた上で、縁部ＦＡの下面全域にわたって、ハーフエッチング等による複数の凹みＰを形成している。図３は、マスクシート上面から視たものであり、蒸着孔Ｈの開口Ｋは有効部ＹＡの上面に形成される。蒸着孔Ｈは、上面の開口Ｋから下面に向けてシート面に平行な断面が大きくなる形状であり、下面側の開口ｋｋ（下面エッチングの領域）は上面側の開口Ｋよりも大きい（後述）。図３において、中間部Ｍでは有効部ＹＡと縁部ＦＡにおける剛性が一定になるよう縁部ＦＡにも後述する加工を施している。
　図４は、実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートを含む蒸着マスクの平面図、（ｂ）はマスクシートの架張手法を示す平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ－ｃ断面図、（ｄ）は（ａ）のｆ－ｆ断面図である。図４に示すように、実施形態１に係る蒸着マスク２０は、フレーム（枠体）１２と、フレーム１２の縦方向（マスクシートの幅方向）に架けられる複数のサポートシート１３と、フレーム１２の横方向（マスクシートの長手方向）に架けられる複数のカバーシート１１ａ・１１ｂと、複数のマスクシート１０とを備える。図４では、説明の便宜上、マスクシート１０を１枚だけ記載しているが、実際は、配置されるパネルの列の数だけマスクシート１０が設けられる。
　従来のマスクシートでは、縁部ＦＡに凹みＰのような加工は施されておらず、低剛性である有効部と高剛性である縁部（リブあり）が存在するため、架張した場合には図１３に示すような変形をしてしまう。しかしながら実施形態１では、縁部ＦＡに凹みＰを設けることで縁部ＦＡの剛性を有効部ＹＡの剛性に合わせているため、図４（ｂ）のように架張時の中間部Ｍ（特に有効部ＹＡ）の変形が抑えられ、マスクシートへの形状補正および位置補正をかけることが容易となる。
　蒸着マスクの作製方法は図５のとおりである。図４（ａ）（ｂ）および図５に示すように、サポートシート１３の各端部をフレーム１２に設けられた凹部に嵌め込んで溶接し（ステップＳａ）、さらに、カバーシート１１ａ・１１ｂの各端部を、フレーム１２に設けられた凹部Ｒに、その開口から露出しないように嵌め込んで溶接する（ステップＳｂ）。次いで、マスクシート１０を両側端部Ｇ１・Ｇ２をグリッパＤ１～Ｄ４にセットし、カバーシート１１に重ねるようにマスクフレーム上に配置する（ステップＳｃ）。図４（ａ）（ｂ）に示すように、側端部Ｇ１・Ｇ２それぞれは、中央部が切り欠かれた形状であり、側端部Ｇ１の切り欠きの両側に位置する部分をグリッパＤ１・Ｄ２に挟み、側端部Ｇ２の切り欠きの両側に位置する部分をグリッパＤ３・Ｄ４に挟み込む。
　　次いで、グリッパＤ１～Ｄ４によってマスクシートに張力をかけ、グリッパＤ１～Ｄ４をそれぞれ独立して調整することで、マスクシート１０のフレーム１２に対する位置合わせを行う（ステップＳｄ）。この際、マスクシート１０の有効部ＹＡにおける蒸着孔Ｈの開口Ｋの位置が基板５の画素エリア（発光エリア）と合致するように位置合わせを行うが、有効部ＹＡの変形が大きければこれが困難となる。
　位置合わせが完了すれば、レーザを用いてマスクシート１０の溶接部Ｙをフレーム１２に溶接する（ステップＳｅ）。具体的には複数個のスポット溶接を行う。これにより、図４（ｃ）・（ｄ）に示すように、マスクシート１０およびフレーム１２の融解による溶接スポットが複数形成される。溶接が完了すれば、両側端部Ｇ１・Ｇ２のグリッパＤ１～Ｄ４を解除し（ステップＳｆ）、マスクシート１０における溶接部Ｙの外側部分（不要部分）をカットする（ステップＳｇ）。
　図６は、実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。図７は、実施形態１を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ－Ｃ断面図、（ｃ）は（ａ）のＤ－Ｄ断面図である。
　マスクシートは例えば以下のように形成される。まず、インバー材等からなる長尺板の両面にネガ型もしくはポジ型の感光性レジスト材料を塗布し、両面（上面および下面）にレジスト膜を形成する。
　次いで、露光マスクを用いて上面および下面のレジスト膜を露光および現像することでシート両面にレジストパターンを形成する。次いで、上面レジストパターンをマスクとして有効部ＹＡの上面をエッチングし（縁部ＦＡの上面はエッチングしない）、有効部ＹＡの上面に開口パターン部Ｋを形成する（この段階では貫通した蒸着孔とはならない）。
次いで、エッチング耐性を有する耐性樹脂で上面を覆い、下面レジストパターンをマスクとし、有効部ＹＡおよび縁部ＦＡの下面をエッチングする。これにより、有効部ＹＡでは下面側からの浸食によって蒸着孔Ｈ（貫通孔）が形成され、縁部ＦＡの下面に複数の凹みＰが形成される。
　図６に示すように、有効部ＹＡの複数の蒸着孔Ｈは、シートの長手方向および幅方向にマトリクス状に形成され、その開口Ｋ（上面の開口）は、基板の画素エリアに対応するように、角が丸まった四角形形状もしくは円形の形状となる。有効部ＹＡでは、各蒸着孔に対して上面側よりも下面側のエッチングを広範かつ深く行うことで、陰になる部分（隣り合う２つの蒸着孔間の仕切りの高さ）を小さくし、基板に対する蒸着精度および蒸着効率を高めている。
　有効部ＹＡでは、横方向に隣り合う２つの開口Ｋの中心を通るＡ－Ａラインで断面をとると、図６（ｂ）のように母材が最小（空洞が最大）の構成となり、縦方向に隣り合う２つの開口Ｋから等距離の点を通り、Ａ－Ａラインに平行なＢ－Ｂラインで断面をとると、図６（ｃ）のように母材が最大（空洞が最小）の構成（最大厚みは母材の厚みＴｉ）となる。
　一方、図７に示すように、縁部ＦＡ下面の複数の凹みＰは、シートの長手方向および幅方向にマトリクス状に形成され、凹みＰの開口Ｊは、例えば長方形の角を丸めたような形状としている。なお、開口Ｊは、正方形、長方形、ひし形、円、楕円のような形状でもよい。
　凹みＰは、上述のとおり下面エッチングを行うことで形成され、隣り合う２つの開口Ｊの中心を通るＣ－Ｃラインで断面をとると、図７（ｂ）のように、上面側に向けて径が小さくなる（最大厚みは母材の厚みＴｉ）。なお、開口Ｊを通らないＤ－Ｄラインでの断面では、図７（ｃ）のように母材がそのまま残っている。
　図８はマスクシートにかかる平均厚みの概念を説明するもので、（ａ）・（ｂ）は有効部の断面図、（ｃ）・（ｄ）は縁部の断面図、（ｅ）は有効部の平面図、（ｆ）は縁部の平面図である。
　図６～図８に示すように、有効部ＹＡにおいて横方向（マスクシートの長手方向）に隣り合う２つの開口Ｋの中心を結ぶ線分を単位ラインＵａ、単位ラインＵａと同じ長さでＢ－Ｂライン上の線分を単位ラインＵｂ、縁部ＦＡにおいて横方向（マスクシートの長手方向）に隣り合う２つの開口Ｊの中心を結ぶ線分を単位ラインＵｃ、単位ラインＵｃと同じ長さでＤ－Ｄライン上の線分を単位ラインＵｄとすると、Ａ－Ａラインの断面は単位ラインＵａの断面の繰り返し、Ｂ－Ｂラインの断面は単位ラインＵｂの断面の繰り返し、Ｃ－Ｃラインの断面は単位ラインＵｃの断面の繰り返し、Ｄ－Ｄラインの断面は単位ラインＵｄの断面の繰り返しとなる。
　実施形態１では、有効部ＹＡと縁部ＦＡの剛性を合わせるため、単位ラインＵａを含む断面の平均厚み（Ｕａに沿った厚みの積分値をＵａの長さで除したもの）をＴａ、単位ラインＵｂを含む断面の平均厚み（Ｕｂに沿った厚みの積分値をＵｂの長さで除したもの）をＴｂ、単位ラインＵｃを含む断面の平均厚み（Ｕｃに沿った厚みの積分値をＵｃの長さで除したもの）をＴｃ、単位ラインＵｄを含む断面の平均厚み（Ｕｄに沿った厚みの積分値をＵｄの長さで除したもの）をＴｄとして、Ｔａ＜ＴｃかつＴｂ＜Ｔｄとされている。また、Ｔａ＜Ｔｃ＜ＴｂかつＴｄでもある。
　また、図８（ｃ）の蒸着孔の開口パターンは、単位パターンＵｋ（有効部ＹＡにおいて縦および横方向に隣り合う４つの開口の中心を結んで得られる正方形で規定されるパターン）の繰り返しで構成され、図８（ｄ）の凹みの開口パターンは、単位パターンＵｊ（縁部ＦＡにおいて縦および横方向に隣り合う４つの開口の中心を結んで得られる長方形で規定されるパターン）の繰り返しで構成される。
　有効部ＹＡと縁部ＦＡの剛性を合わせるためには、縁部ＦＡの単位パターンＵｊにおいて凹みの開口Ｊが占める面積割合＞有効部ＹＡの単位パターンＵｋにおいて蒸着孔の開口Ｋが占める面積割合とすることが望ましい。
　また、有効部ＹＡと縁部ＦＡの剛性を合わせるためには、縁部ＦＡの単位パターンＵｊに対応する部分の平均厚み（Ｕｊ内の厚みの積分値をＵｊの面積で除したもの）をＴｊ（図８（ｆ）参照）として、Ｔａ＜Ｔｊ＜Ｔｂとすることが望ましい。
　有効部ＹＡと縁部ＦＡの剛性をさらに合わせるには、有効部ＹＡの単位パターンＵｋに対応する部分の平均厚みをＴｋ（Ｕｋ内の厚みの積分値をＵｋの面積で除したもの、図８（ｅ）参照）として、Ｔｋ＝Ｔｊ（ＴｋとＴｊとが実質的に同等）とすることが望ましい。
　図９は実施例１の変形例を示すもので、（ａ）はマスクシートの平面図、（ｂ）・（ｃ）は縁部の断面図、（ｄ）は縁部の平面図である。実施形態１では、図９（ｂ）のように、縁部ＦＡの上面全域にわたって凹みＰを設けてもよいし、図９（ｃ）のように、縁部ＦＡの上面および下面それぞれの全域にわたって凹みＰを設けてもよい。また、図９（ｄ）のように、縁部ＦＡの上面および下面の少なくとも一方に設けられる凹みの開口パターンを市松形状として縁部ＦＡの剛性を高めることもできる。
〔実施形態２〕
　図１０は、実施形態２に係るマスクシートの構成を示す平面図であり、図１１（ａ）は実施形態２に係るマスクシートの有効部を示す平面図、図１１（ｂ）は、前記マスクシートの縁部を示す平面図、図１１（ｃ）は実施形態２に係る蒸着マスクの構成を示す平面図である。
　実施形態２では、図１０に示すように、有効部ＹＡおよび縁部ＦＡの最大厚みを母材の厚みに揃えた上で、有効部ＹＡの複数の蒸着孔Ｈと同様の複数の貫通孔Ｄを、縁部ＦＡの全体にわたって形成している。ここでは、縁部ＦＡに、有効部ＹＡと同じ両面エッチングを行うことで複数の貫通孔Ｄを形成している。
　図１１（ａ）（ｂ）に示すように、マスクシート１０の中間部上面において、有効部ＹＡの蒸着孔Ｈの開口パターンと、縁部ＹＡの貫通孔Ｄの開口パターンとは同一である。すなわち、図１１（ｂ）の貫通孔の開口パターンは、単位パターンＵｑ（縁部ＦＡにおいて縦および横方向に隣り合う４つの開口の中心を結んで得られる正方形で規定されるパターン）の繰り返しで構成され、縁部ＦＡの単位パターンＵｑに対応する部分の平均厚み（Ｕｑ内の厚みの積分値をＵｑの面積で除したもの）をＴｑとして、Ｔｑ＝Ｔｋ（Ｔｑと有効部ＹＡの単位パターンＵｋに対応する部分の平均厚みＴｋとが実質的に同等）とされている。また、Ｔａ＜Ｔｑ＜Ｔｂ（図８（ａ）（ｂ）参照）でもある。これにより、中間部Ｍの剛性を均一化することができる。
　なお、実施形態２では縁部ＦＡの複数の貫通孔Ｄをカバーする必要があるため、カバーシート１１ａ・１１ｂおよびサポートシート１３の幅を適切に調整することによって、図１１（ｃ）に示すように蒸着マスク２０では、マスクシート１０の長手方向にカバーシート１１ａ・１１ｂを設けて縁部ＦＡの長手方向部分を遮蔽し、幅方向にサポートシート１３を設けて縁部ＦＡの幅方向部分を遮蔽している。
　図１２は実施例２の変形例を示すもので、（ａ）～（ｃ）はマスクシートの平面図である。実施形態２では、有効部ＹＡの蒸着孔Ｈの開口パターンと、縁部ＹＡの貫通孔Ｄの開口パターンとが異なっていてもよい。例えば、図１２（ｂ）のように貫通孔の開口Ｑを円形とすることができる。この場合も、有効部ＹＡの単位パターンＵｋに対応する部分の平均厚みＴｋ＝縁部ＦＡの単位パターンＵｑに対応する部分の平均厚みＴｑとすることが望ましい。また、図１２（ｃ）のように貫通孔の開口パターンを市松形状として縁部ＦＡの剛性を調整することもできる。この場合も、有効部ＹＡの単位パターンＵｋに対応する部分の平均厚みＴｋ＝縁部ＦＡの単位パターンＵｑに対応する部分の平均厚みＴｑとすることが望ましい。
　〔まとめ〕
　態様１のマスクシートは、グリップ可能な側端部（Ｇ１）と、複数の蒸着孔（Ｈ）が形成された有効部（ＹＡ）および当該有効部を取り囲む縁部（ＦＡ）からなる中間部（Ｍ）とを備えた蒸着用のマスクシートであって、前記縁部に、複数の凹み（Ｐ）あるいは複数の貫通孔（Ｄ）が形成されている。
　態様２では、前記複数の蒸着孔の開口パターンは、第１単位パターン（Ｕｋ）の繰り返しで構成され、前記複数の凹みの開口パターンは、第２単位パターン（Ｕｊ）の繰り返しで構成され、第２単位パターンにおいて凹みの開口が占める面積割合は、第１単位パターンにおいて蒸着孔の開口が占める面積割合よりも大きい。
　態様３では、隣り合う２つの蒸着孔の開口の中心を結ぶ線分を開口ライン（Ｕａ）とし、この開口ラインと同じ長さで蒸着孔の開口を通らない線分を間隙ライン（Ｕｂ）として、前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚み（Ｔｊ）が、前記間隙ラインを含む断面の平均厚み（Ｔｂ）よりも小さい。
　態様４では、前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚み（Ｔｊ）が、前記開口ラインを含む断面の平均厚み（Ｔａ）よりも大きい。
　態様５では、前記有効部の第１単位パターンに対応する部分の平均厚み（Ｔｋ）と、前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚み（Ｔｊ）とが等しい。
　態様６では、隣り合う２つ凹みの開口の中心を結ぶ線分を第２開口ライン（Ｕｃ）とし、この第２開口ラインと同じ長さで凹みの開口を通らない線分を第２間隙ライン（Ｕｄ）として、前記第１開口ラインを含む断面の平均厚み（Ｔａ）＜前記第２開口ラインを含む断面の平均厚み（Ｔｃ）＜前記第１間隙ラインを含む断面の平均厚み（Ｔｂ）、かつ前記第２間隙ラインを含む断面の平均厚み（Ｔｄ）である。
　態様７では、蒸着源と対向する側の面を下面として、前記縁部の下面に前記複数の凹みが形成されている。
　態様８では、蒸着源と対向する側の面を下面として、前記複数の凹みが、記縁部の上面および下面の少なくとも一方の全域にわたって形成されている。
　態様９では、前記縁部の最大厚みが有効部の最大厚みと同等である。
　態様１０では、前記複数の凹みの開口パターンあるいは前記複数の貫通孔の開口パターンが市松形状とされている。
　態様１１では、蒸着源と対向する側の面を下面として、有効部の上面において別々の開口をもつ複数の蒸着孔が有効部の下面において連通している。
　態様１２では、前記複数の蒸着孔の開口パターンは、第１単位パターンの繰り返しで構成され、前記複数の貫通孔の開口パターンは、第３単位パターン（Ｕｑ）の繰り返しで構成され、第３単位パターンにおいて貫通孔の開口が占める面積割合は、第１単位パターンにおいて蒸着孔の開口が占める面積割合と同等である。
　態様１３では、前記複数の貫通孔が、前記縁部の全体にわたって形成されている。
　態様１４では、前記複数の蒸着孔の開口パターンと、前記複数の貫通孔の開口パターンとが同一である。
　態様１５の蒸着マスクは、前記マスクシート（１０）と、枠体（１２）と、枠体に架ける架橋シート（１１）とを備え、前記縁部が前記架橋シートに重ねられた状態で前記マスクシートが枠体に固定されている。
　態様１６では、前記複数の貫通孔が前記架橋シートに重なる。
　態様１７の表示パネルの製造方法は、前記蒸着マスクを用いた蒸着工程を含む。
　本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１０　マスクシート
　１１ａ・１１ｂ　カバーシート
　１２　フレーム
　２０　蒸着マスク
　３０　ＯＬＥＤパネル（表示パネル）
　Ｍ　（マスクシートの）中間部
　Ｇ１・Ｇ２　（マスクシートの）側端部
　Ｄ１～Ｄ４　グリッパ
　有効部　ＹＡ
　縁部　ＦＡ
　Ｐ　凹み
　Ｊ　凹みの開口
　Ｈ　蒸着孔
　Ｋ　蒸着孔の開口
　Ｄ　貫通孔
　Ｑ　貫通孔の開口
 
 
 
 
 

Claims (17)

  1. 　グリップ可能な側端部と、複数の蒸着孔が形成された有効部および当該有効部を取り囲む縁部からなる中間部とを備えた蒸着用のマスクシートであって、前記縁部に、複数の凹みあるいは複数の貫通孔が形成されているマスクシート。
  2. 　前記複数の蒸着孔の開口パターンは、第１単位パターンの繰り返しで構成され、前記複数の凹みの開口パターンは、第２単位パターンの繰り返しで構成され、
    　第２単位パターンにおいて凹みの開口が占める面積割合は、第１単位パターンにおいて蒸着孔の開口が占める面積割合よりも大きい請求項１記載のマスクシート。
  3. 　隣り合う２つの蒸着孔の開口の中心を結ぶ線分を第１開口ライン、この第１開口ラインと同じ長さで蒸着孔の開口を通らない線分を第１間隙ラインとして、
    　前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚みが、前記第１間隙ラインを含む断面の平均厚みよりも小さい請求項２に記載のマスクシート。
  4. 　前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚みが、前記第１開口ラインを含む断面の平均厚みよりも大きい請求項３に記載のマスクシート。
  5. 　前記有効部の第１単位パターンに対応する部分の平均厚みと、前記縁部の第２単位パターンに対応する部分の平均厚みとが等しい請求項２に記載のマスクシート。
  6. 　隣り合う２つ凹みの開口の中心を結ぶ線分を第２開口ラインとし、この第２開口ラインと同じ長さで凹みの開口を通らない線分を第２間隙ラインとして、
    　前記第１開口ラインを含む断面の平均厚み＜前記第２開口ラインを含む断面の平均厚み＜前記第１間隙ラインを含む断面の平均厚み、かつ前記第２間隙ラインを含む断面の平均厚みである請求項３に記載のマスクシート。
  7. 　蒸着源と対向する側の面を下面として、前記縁部の下面に前記複数の凹みが形成されている請求項１～６のいずれか１項に記載のマスクシート。
  8. 　蒸着源と対向する側の面を下面として、前記複数の凹みが、記縁部の上面および下面の少なくとも一方の全域にわたって形成されている請求項１～７のいずれか１項に記載のマスクシート。
  9. 　前記縁部の最大厚みが有効部の最大厚みと同等である請求項１～８のいずれか１項に記載のマスクシート。
  10. 　前記複数の凹みの開口パターンあるいは前記複数の貫通孔の開口パターンが市松形状とされている請求項１～９のいずれか１項に記載のマスクシート。
  11. 　蒸着源と対向する側の面を下面として、有効部の上面において別々の開口をもつ複数の蒸着孔が有効部の下面において連通している請求項１～１０のいずれか１項に記載のマスクシート。
  12. 　前記複数の蒸着孔の開口パターンは、第１単位パターンの繰り返しで構成され、前記複数の貫通孔の開口パターンは、第３単位パターンの繰り返しで構成され、
    　第３単位パターンにおいて貫通孔の開口が占める面積割合は、第１単位パターンにおいて蒸着孔の開口が占める面積割合と同等である請求項１に記載のマスクシート。
  13. 　前記複数の貫通孔が、前記縁部の全体にわたって形成されている請求項１に記載のマスクシート。
  14. 　前記複数の蒸着孔の開口パターンと、前記複数の貫通孔の開口パターンとが同一である請求項１に記載のマスクシート。
  15. 　請求項１に記載のマスクシートと、枠体と、枠体に架ける架橋シートとを備え、前記縁部が前記架橋シートに重ねられた状態でマスクシートが枠体に固定されている蒸着マスク。
  16. 　前記複数の貫通孔が前記架橋シートに重なる請求項１５記載の蒸着マスク。
  17. 　請求項１５または１６に記載の蒸着マスクを用いた蒸着工程を含む表示パネルの製造方法。
     
     
     
     
     
     
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706189B (zh) * 2018-03-30 2020-10-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 掩模板及顯示面板的製造方法
CN112640152A (zh) * 2018-09-04 2021-04-09 Lg伊诺特有限公司 蒸镀用掩模及其制备方法
CN115298722A (zh) * 2020-04-02 2022-11-04 夏普株式会社 蒸镀掩模、显示面板及显示面板的制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110212013B (zh) * 2019-07-19 2022-01-28 京东方科技集团股份有限公司 Oled背板结构和oled背板结构的制作方法
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
KR20220056914A (ko) * 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011195960A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Samsung Mobile Display Co Ltd マスク及びこれを含むマスク組立体
JP2012229484A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着用のマスクフレームアセンブリー
JP2014125671A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 V Technology Co Ltd 蒸着マスク及びその製造方法
JP2014133934A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP2015103427A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5382257B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
CN105154823B (zh) * 2015-09-07 2017-12-08 信利（惠州）智能显示有限公司 蒸镀掩膜板及其制作方法
CN105803389B (zh) * 2016-05-18 2019-01-22 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011195960A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Samsung Mobile Display Co Ltd マスク及びこれを含むマスク組立体
JP2012229484A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着用のマスクフレームアセンブリー
JP2014125671A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 V Technology Co Ltd 蒸着マスク及びその製造方法
JP2014133934A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP2015103427A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706189B (zh) * 2018-03-30 2020-10-01 大陸商昆山國顯光電有限公司 掩模板及顯示面板的製造方法
US11066738B2 (en) 2018-03-30 2021-07-20 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Mask plates and display panels
CN112640152A (zh) * 2018-09-04 2021-04-09 Lg伊诺特有限公司 蒸镀用掩模及其制备方法
CN112640152B (zh) * 2018-09-04 2024-03-08 Lg伊诺特有限公司 蒸镀用掩模及其制备方法
CN115298722A (zh) * 2020-04-02 2022-11-04 夏普株式会社 蒸镀掩模、显示面板及显示面板的制造方法
CN115298722B (zh) * 2020-04-02 2023-08-29 夏普株式会社 蒸镀掩模、显示面板及显示面板的制造方法

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