KR20180005187A - 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일 - Google Patents

요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일 Download PDF

Info

Publication number
KR20180005187A
KR20180005187A KR1020177033052A KR20177033052A KR20180005187A KR 20180005187 A KR20180005187 A KR 20180005187A KR 1020177033052 A KR1020177033052 A KR 1020177033052A KR 20177033052 A KR20177033052 A KR 20177033052A KR 20180005187 A KR20180005187 A KR 20180005187A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base material
pattern
layer
transfer pattern
concavo
Prior art date
Application number
KR1020177033052A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102502784B1 (ko
Inventor
고이치 시노다
Original Assignee
도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도판 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 도판 인사츠 가부시키가이샤
Publication of KR20180005187A publication Critical patent/KR20180005187A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102502784B1 publication Critical patent/KR102502784B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/04Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
    • B29C59/046Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts for layered or coated substantially flat surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278Lenticular sheets
    • B29D11/00288Lenticular sheets made by a rotating cylinder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025Transfer laminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/06Embossing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B39/00Layout of apparatus or plants, e.g. modular laminating systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/12Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements by surface treatment, e.g. by irradiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/2018Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F19/00Advertising or display means not otherwise provided for
    • G09F19/12Advertising or display means not otherwise provided for using special optical effects
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F3/00Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02Forms or constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00269Fresnel lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00317Production of lenses with markings or patterns
    • B29D11/00326Production of lenses with markings or patterns having particular surface properties, e.g. a micropattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0074Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
    • B29D11/00769Producing diffraction gratings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/164Drying
    • B32B2038/168Removing solvent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0831Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/14Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2451/00Decorative or ornamental articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B32B37/203One or more of the layers being plastic
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/18Diffraction gratings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Accounting & Taxation (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

표면에 미세한 요철 패턴이 형성되고, 특수한 광학 효과를 갖는 엠보스 필름 등의 필름상물을, 보다 결함이 적고 고품질이고, 또한 양호한 생산성으로 제조하는 데에 바람직한 요철 패턴 형성체의 제조 방법 및 장치를 제공한다. 소정의 위치에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재 (21) 의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 면측에, 상기 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴 인쇄를 실시하고, 건조, 제 2 기재 (23) 와의 라미네이트, 경화, 박리를 실시함으로써, 제 2 기재 (23) 상에 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 형성한다.

Description

요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일{METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERNED BODY, DEVICE FOR PRODUCING SAME, AND STICKER}
본 발명은, 요철 패턴 형성체의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것으로, 특히, 표면에 미세한 요철 패턴이 형성되고, 특수한 광학 효과를 갖는 엠보스 필름 등의 필름상의 기재를, 결함이 없고 고품질이며, 또한 양호한 생산성으로 제조하는 데에 바람직한 요철 패턴 형성체의 제조 방법 및 장치, 그리고 시일에 관한 것이다.
최근, 디스플레이나 조명과 같은 광학 장치용의 용도로서, 반사 방지 효과를 갖는 엠보스 필름, 렌티큘러 렌즈나 플라이 아이 렌즈 등의 평판상 렌즈 필름, 광 확산 필름, 휘도 향상 필름, 필름상 광 도파로, 프리즘 시트와 같은, 여러 가지의 필름이 사용되고 있다. 이와 같은 필름으로는, 표면에 규칙적인 미세 요철 패턴이 형성된 것이 공지이다. 이와 같은 규칙적인 미세 요철 패턴을 형성하는 수법으로서 각종 방법이 알려져 있다 (특허문헌 1, 2 등 참조).
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 표면에 규칙적인 요철 패턴이 형성되어 있는 판동 (版胴) 표면에 수지를 도포하고, 연속 주행되는 필름을 판동과 압동 (壓胴) 사이에 두고, 판동의 수지를 필름에 접촉시킨 상태로, 전리 방사선을 수지에 조사하여 경화시키고, 그 후 필름을 박리 롤에 감아 판동으로부터 박리시키는 내용이 개시되어 있다.
또, 특허문헌 2 에는, 연속 주행되는 필름의 표면에 미리 수지를 도포해 두고, 이 필름을, 규칙적인 요철 패턴이 형성되어 있는 판동과 압동 사이에 두고, 판동의 요철 패턴을 수지에 전사시킨 상태로, 전리 방사선을 수지에 조사하여 경화시키고, 그 후 필름을 박리 롤에 감아 판동으로부터 박리시키는 내용이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 평11-300768호 일본 공개특허공보 2001-62853호
상기의 프로세스에서는, 반송 속도를 증가시켜 가면, 필름 표면의 경화 수지의 막과 판동 사이에 공기가 말려 들어가, 필름 표면에 기포에 의한 결함이 발생하기 때문에, 생산성이 높아지지 않는다는 문제가 있다. 또, 특허문헌 1 의 방법에서는, 판동에 있어서 수지가 체류하면서 폭 방향으로 눌려 펼쳐지는 체류부를 형성하고 있는데, 막 형성을 불안정화시킬 우려가 있고, 또, 스피드업할수록, 조건 설정이 어렵다는 문제점이 있다.
또한, 종래 프로세스의 결정적인 문제로서, 렌즈 등의 구조를 갖고 있는 구조층이 필름의 전체면에 형성되기 때문에, 본래 구조가 불필요한 부분에도 구조층이 형성된다는 점이 있다. 구조층이 전체면에 형성됨으로써 설계상의 제약이 증가하는 것에 더하여, 펀칭이나 컷팅과 같은 가공시에 구조층에서 기인하는 균열이나 깨짐과 같은 문제가 발생할 리스크도 증가한다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 표면에 미세한 요철 패턴이 형성된 요철 패턴 형성체를, 보다 결함을 억제하여 고품질이고, 또한 양호한 생산성으로 제조하는 데에 바람직한 제조 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 양태인 요철 패턴 형성체의 제조 방법은, 미리 설정한 위치에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 면측에, 전리 방사선 경화 수지를 함유하는 인쇄 잉크를 사용하고, 또한 상기 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴을 인쇄하고, 상기 인쇄한 전사 패턴을 건조시키고, 상기 건조 후, 상기 제 1 기재의 상기 전사 패턴의 인쇄면측에 제 2 기재를 라미네이트하고, 상기 라미네이트 후에, 전리 방사선 조사에 의해 상기 인쇄한 전사 패턴을 경화하고, 상기 경화 후에, 상기 전사 패턴과 상기 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴측의 면의 계면에서 박리를 실시하고, 상기 제 2 기재 상에 상기 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 상기 전사 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 일 양태인 요철 패턴 형성체의 제조 장치는, 롤상으로 권취되고 또한 일방의 면에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재를 송출하는 조출 장치와, 상기 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 면에, 상기 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴을 인쇄하여 전사 패턴 인쇄층을 형성하는 인쇄 처리부와, 상기 전사 패턴 인쇄층의 용제 성분을 열풍에 의해 제거하는 건조 처리부와, 상기 제 1 기재의 상기 전사 패턴 인쇄층측의 면과 제 2 기재를 2 개의 롤로 협압 (挾壓) 하여 첩합 (貼合) 하는 라미네이트 처리부와, 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재가 첩합된 상태로 상기 전사 패턴 인쇄층에 전리 방사선 조사를 실시하는 경화 처리부와, 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재를 2 개의 롤로 협압하면서 박리하는 분리 처리부와, 분리한 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재를 각각 권취하는 권취 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 일 양태는, 상기 전사 패턴을 갖는 상기 제 2 기재를, 상기 전사 패턴을 포함하도록 펀칭 가공하여 형성된 시일이다.
본 발명의 양태에 의하면, 제 2 기재 상에 대하여, 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 전사 패턴으로 형성된 요철 패턴 형성체가, 보다 결함을 억제하여 고품질이고, 또한 양호한 생산성으로 제조 가능해진다.
도 1 은 본 발명에 기초하는 실시형태에 관련된 요철 패턴 형성체의 제조 장치의 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2 는 본 발명에 기초하는 실시형태에 관련된 요철 패턴 형성체의 제조 장치의 다른 구성을 나타내는 개념도이다.
도 3 은 제 1 기재의 요철 구조 패턴에 전사 패턴을 인쇄한 상태를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 4 는 라미네이트 처리 후의 상태를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 5 는 분리 처리 후의 상태를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 6 은 본 발명에 기초하는 실시형태에 관련된 시일의 구성을 나타내는 개념도이다.
도 7 은 본 발명에 기초하는 실시형태에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 8 은 제 1 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9 는 제 2 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10 은 제 3 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 11 은 제 4 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 12 는 제 5 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 13 은 제 6 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 14 는 제 7 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 15 는 제 8 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 16 은 제 9 변형예에 관련된 시일의 층 구성을 나타내는 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.
여기서, 도면은 모식적인 것이며, 두께와 평면 치수의 관계, 각층의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 상이하다.
또, 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위한 구성을 예시하는 것으로, 본 발명의 기술적 사상은, 구성 부품의 재질, 형상, 구조 등이 하기의 것으로 특정되는 것이 아니다. 본 발명의 기술적 사상은, 특허청구의 범위에 기재된 청구항이 규정하는 기술적 범위 내에 있어서, 여러 가지 변경을 더할 수 있다.
본 실시형태의 요철 패턴 형성체의 제조 장치 (10) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 조출 장치 (11) 와, 인쇄 처리부 (12) 와, 건조 처리부 (13) 와, 라미네이트 처리부 (14) 와, 경화 처리부 (15) 와, 분리 처리부 (16) 와, 권취 장치 (17) 를 구비한다.
또한, 본 실시형태의 장치 구성에서는, 롤 to 롤의 제조 방법으로, 롤로 반송하면서 연속하여 각 처리 공정을 실시하는 경우로 설명한다. 단, 본 발명의 제조 방법은 이것에 한정되지 않고, 매엽 방식에 의한 제조도 포함한 것이다.
조출 장치 (11) 는, 조출축에 대해 롤상으로 권취된 제 1 기재 (21) 를 송출하는 장치이다. 제 1 기재 (21) 의 일방의 면에는, 미리 설정한 요철 구조 패턴이 형성되어 있다. 제 1 기재 (21) 는, 예를 들어 띠상의 필름으로 구성된다.
인쇄 처리부 (12) 는, 연속하여 반송되어 오는 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴측의 면에 대하여, 전리 방사선 경화 수지액을 인쇄하는 장치이다. 인쇄 처리부 (12) 는, 전리 방사선 경화 수지액을 공급하는 액 공급원, 액 공급 장치 (송액 펌프), 인쇄 유닛 등에 의해 구성된다. 즉, 전사 패턴을 형성하는 인쇄 잉크에는, 전리 방사선 경화 수지가 함유되어 있다.
인쇄 유닛의 인쇄 방식으로는, 패턴 인쇄가 가능한 방식인, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 등의 방식이 채용 가능하다. 인쇄 처리부 (12) 에 의한 인쇄 부분의 건조 후 막두께는 인쇄 방식에 따라 상이한데, 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위, 바람직하게는 2 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.
또, 인쇄 처리부 (12) 에는, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴에 겹쳐 맞춰 전사 패턴의 인쇄를 실시하기 위한 마크 센서 (12a), 및 제 1 기재 (21) 의 위치 제어 기구 (도시 생략) 를 포함하고 있다. 겹쳐 맞추기 위해, 본 실시형태의 제조 방법에서는, 제 1 기재 (21) 상에도 마크 센서 (12a) 로 판독 가능한 레지스터 마크를 형성한다. 레지스터 마크는, 마크 센서 (12a) 로 판독 가능한 것이면, 요철 구조 패턴 그 자체여도 되고, 별도 다른 인쇄로 형성한 것이어도 된다. 제 1 기재 (21) 의 위치 제어 기구는, 일반적인 그라비아 인쇄의 추가 인쇄에 사용되고 있는 것을 채용할 수 있다.
이 인쇄 처리부 (12) 의 처리에 의해, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴 상에 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 형성된다.
건조 처리부 (13) 는, 연속하여 반송되어 오는 제 1 기재 (21) 에 인쇄된 도포액을 연속하여 건조시키는 장치이다. 건조 처리부 (13) 는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 터널상의 건조 장치와 같이, 제 1 기재 (21) 에 인쇄된 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 도포액을 균일하게 건조시킬 수 있는 것이면, 공지된 각종 방식의 것을 채용할 수 있다. 예를 들어, 히터에 의한 복사 가열 방식의 것, 열풍 순환 방식의 것, 원적외선 방식의 것 등을 채용할 수 있다.
라미네이트 처리부 (14) 는, 연속하여 반송되는 제 1 기재 (21) 의 전사 패턴을 인쇄한 인쇄면과, 필름상의 제 2 기재 (23) 를 2 개의 롤로 협압하고 첩합하는 장치이다. 협압하는 롤로서, 금속, 수지, 고무 등의 라미네이트 롤을 사용한다. 라미네이트 롤은, 그 둘레면 상태가 첩합된 2 장의 기재의 표면성이나 밀착성에 영향을 주기 때문에, 진원도가 높고 표면의 평활성이 높은 것이 바람직하다.
라미네이트 처리부 (14) 의 처리에 의해, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴 상에 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 제 2 기재 (23) 가 밀착된다.
요철 구조 패턴 상에 인쇄된 전사 패턴으로 이루어지는 전사 패턴 인쇄층 (22) 은 표면의 평활성이 낮기 때문에, 라미네이트시에 가열을 실시하여 표면의 유동성을 높여, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 의 밀착성을 향상시키는 것도 가능하다. 단, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 유동성을 지나치게 높이면, 패턴 형상의 붕괴로 이어지기 때문에, 가열 온도는 예를 들어 60 ℃ 이상 150 ℃ 이하의 범위로 설정하는 것이 일반적이지만, 재료의 특성에 의해 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 라미네이트시의 가열은, 라미네이트 롤 자신을 가열해도 되고, 첩합부를 직접 히터 등으로 가열함으로써 실현해도 된다.
여기서, 제품이 되는 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 불연속이 되는 경우도 있다. 이 경우, 라미네이트시에 첩합되는 기재끼리의 어긋남에 의해 주름이 발생하는 경우가 있다. 이 문제를 방지할 목적으로, 제 1 기재 (21) 의 양 단부 부근 등, 제품 에어리어 밖에, 제 2 전사 패턴 인쇄층을 라인상으로, 요컨대 반송 방향을 따라 연속하여 형성해 두는 것도 가능하다.
경화 처리부 (15) 는, 라미네이트되어 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 사이에 있는 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 대하여, 전리 방사선을 조사하는 장치이다. 전리 방사선을 조사함으로써, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 포함되는 전리 방사선 경화 수지를 경화시킨다. 경화 처리부 (15) 는, 예를 들어 자외선 램프로 구성된다.
여기서, 경화 처리부 (15) 는, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 사용하는 전리 방사선 경화 수지가 경화되는 특성에 맞춘 것을 사용할 필요가 있다. 또, 전리 방사선은 기재가 물러지는 등의 영향을 주기 때문에, 필요에 따라 조사를 실시하는 면을 선택한다. 요컨대, 제품의 일부가 되는 제 2 기재 (23) 에 대한 영향을 줄이고자 하는 경우에는 조사를 제 1 기재 (21) 측에서 실시하고, 반복 사용하는 제 1 기재 (21) 의 수명을 늘리고자 하는 경우에는 조사를 제 2 기재 (23) 측에서 실시하는 것이 바람직하다.
또, 경화 전의 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 의 밀착이 약하거나, 혹은 경화 전의 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 응집력이 낮거나 하다는 이유에 의해, 반송 중에 박리가 발생할 우려가 있는 경우에는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 라미네이트 롤 상에 조사 방향을 향하여 경화 처리부 (15) 를 형성하는 것도 가능하다.
분리 처리부 (16) 는, 첩부한 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 의 박리를 실시하는 장치이다. 분리 처리부 (16) 는, 1 쌍의 롤로, 첩부한 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 를 협압하고, 그 1 쌍의 롤로부터 나온 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 를 개별의 권취 장치 (17) 로 권취함으로써, 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 의 박리를 실시한다. 박리의 동작을 안정적으로 실시하기 위해, 분리 처리부 (16) 를 구성하는 1 쌍의 롤의 일방에 구동 수단이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 박리가, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴의 표면과 전사 패턴 인쇄층 (22) 사이의 계면에서 실시된다. 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 형성되어 있지 않은 영역에 대해서는, 투입한 제 1 기재 (21) 와 제 2 기재 (23) 가 그대로 분리된다. 이들 일련의 공정에 의해, 제품이 되는 제 2 기재 (23) 상에 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 전사가 실시되어 전사 패턴이 형성된다.
여기서, 라미네이트시에 가열을 실시하는 경우의 열이나, 전리 방사선 조사의 열이 축적되어, 분리 처리부를 구성하는 롤의 온도가 상승하는 경우에는, 이 롤의 일방 또는 양방에 냉각 수단을 형성하도록 해도 된다. 냉각 수단으로는, 롤 내부에 냉각수 등의 냉매를 순환시키는 방법이나 롤 외부로부터 공랭을 실시하는 방법 등이 있다.
한편, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 의 밀착성이 보다 고온시에 발현되는 경우에는, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴의 표면과 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 박리 저항을 저감시킬 목적으로, 박리시에 가열 수단으로 가열해도 된다. 가열 수단으로는, 롤 내부에 온수나 열매체유를 순환시키는 방법, 유도 가열 롤을 사용하는 방법, 롤 외부에 히터를 설치하는 방법 등이 있다. 분리 처리부 (16) 의 가열 온도는 60 ℃ ∼ 150 ℃ 정도로 설정되는 것이 일반적이지만, 재료의 특성에 따라 적절히 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 도 1 에는 나타내지 않지만, 제 2 기재 (23) 를 박리한 후, 경화를 더욱 촉진시키기 위해, 재차, 전리 방사선 조사를 실시할 수도 있다.
권취 장치 (17) 는, 박리 후의 제 1 기재 (21) 및 제 2 기재 (23) 를 롤상으로 권취한 것으로, 각각의 기재를 권취하는 권취축 등에 의해 구성된다. 본 실시형태의 제조 방법에서는, 부분적으로 형성되는 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 두께가 최대 50 ㎛ 정도가 되기 때문에, 권취할 때에, 필요에 따라 에지 테이프를 삽입하는 것도 가능하다.
요철 패턴 형성체의 제조 장치 (10) 에 있어서, 각 처리부 사이에 기재의 반송로를 형성하는 가이드 롤 등을 적절히 형성해도 되고, 그 외, 필요에 따라 각 기재의 반송 안정성을 향상시키기 위한 텐션 롤 등을 형성할 수도 있다.
다음으로, 본 발명에 적용되는 각 재료에 대해 설명한다.
제 1 기재 (21) 는, 인쇄를 실시하는 면에, 미리 설정한 미세한 요철 구조 패턴이 형성된 것을 사용한다. 이 미세한 요철 구조 패턴은, 제품으로서의 요철 패턴 형성체 표면의 미세 요철 패턴을 반전한 형상의 것을 형성해 둘 필요가 있다. 제 1 기재 (21) 는 단일의 층이어도 되고, 복수층으로 이루어지는 것이어도 된다.
전사 패턴을 개재하여 요철 구조 패턴을 제 2 기재 (23) 에 전사한, 제품으로서의 요철 패턴 형성체로는, 미세한 요철 패턴이 배열된, 렌티큘러 렌즈, 프리즘 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 프레넬 렌즈나, 보다 미세한 구조인 회절 격자, 무반사 구조 등을 예시할 수 있다. 그리고, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴은, 이 요철 패턴의 반전 형상이 형성된 것으로 되어 있다.
요철 구조 패턴의 구조의 깊이는, 예를 들어 0.01 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 범위로 할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 단, 인쇄 처리부 (12) 로 형성하는 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 막두께가 구조의 깊이에 대해 부족하면 라미네이트시에 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 사이에 공기가 남아, 이로 인해 전리 방사선 경화 수지가 경화의 저해를 받아 전사 불량이 발생한다. 이 때문에, 요철 구조 패턴의 구조와 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 막두께는 적절히 설정할 필요가 있다. 이 이유로부터, 구조의 깊이는 0.1 ㎛ ∼ 10 ㎛ 정도로 하는 것이 보다 바람직하다.
한편, 요철 구조 패턴의 구조의 피치는 0.01 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위로 할 수 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 여기서 말하는 피치란, 렌티큘러 렌즈, 프리즘 렌즈, 마이크로렌즈 어레이 및 보다 미세한 구조와 같은, 단일 구조의 반복에 의해 구성되는 것에 있어서는 그 구조의 간격을 의미한다. 프레넬 렌즈와 같이 복수의 홈에 의해 구성되는 구조에 있어서는, 피치는 그 홈의 간격을 의미한다. 또, 라미네이트시의 전사 적성은 요철 구조 패턴의 구조의 애스펙트비 (깊이를 피치로 나눈 값) 에 의해 영향을 받고, 애스펙트비가 높을수록 전사 적성은 저하된다. 이 때문에, 요철 구조 패턴의 구조의 애스펙트비는 1 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.5 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
제 1 기재 (21) 에 대한 요철 구조 패턴의 형성 방법으로는, 공지된 렌즈 성형 방법, 엠보스 방법 등을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 기재 (21) 로부터 추가로 전사를 실시하는 방법이 종래의 방법과 비교하여 우수한 점으로서, 이하의 점을 들 수 있다.
첫번째로, 요철 구조를 부분적으로 형성하는 것이 가능한 방법으로, 이로써 기능상 필요한 부분에만 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 형성할 수 있다. 이 때문에, 제품 설계의 폭이 넓어지고, 재료 삭감도 가능해진다. 또, 종래의 문제점으로서 요철 구조층이 제품 단부까지 존재하고 있기 때문에, 요철 구조층에서 기인하는 제품 단부의 균열이나 깨짐과 같은 문제가 발생하는 경우가 있었지만, 본 실시형태의 구성에서는 이것을 회피하는 것이 가능해진다.
두번째로, 종래의 방법에서는 생산성이 낮지만, 제 1 기재 (21) 로서 사용함으로써 반복 사용이 가능해져, 생산성의 향상을 기대할 수 있다. 나아가서는, 종래의 방법에서는 기재나 구조 형성층으로서 사용할 수 있는 재료가 한정되어 있지만, 본 실시형태의 방법에 있어서는 재료 선택의 폭을 종래보다 넓히는 것이 가능해진다.
제 1 기재 (21) 의 재질로는, 여러 가지 수지가 사용 가능하고, 예로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리아세트산비닐, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아미드, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), 2 축 연신을 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 방향족 폴리아미드, 셀룰로오스아실레이트, 셀룰로오스트리아세테이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스다이아세테이트 등의 공지된 것을 사용할 수 있다.
제 1 기재 (21) 는 1 층 구성에 한정되지 않고, 2 층 이상의 구성이어도 된다. 단, 전리 방사선에 의한 경화를 제 1 기재 (21) 측에서 실시하는 경우에는, 조사하는 전리 방사선을 투과하는 재질일 필요가 있다.
또, 제 1 기재 (21) 가 복수의 층으로 이루어지는 구성에 있어서, 요철 구조 패턴을 갖는 층에 이형성의 재료를 사용하는 것도 가능하다. 이로써, 분리 처리부 (16) 에 있어서, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 박리 저항을 낮출 수 있어, 전사 불량을 저감시키는 것이 가능해진다. 이형성의 재료로는, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 대한 전사가 적고 미세 형상의 재현성이 높은 것을 기대할 수 있는, 불소계 이형 재료를 채용하는 것이 바람직하다.
제 1 기재 (21) 의 폭으로는, 0.1 m 이상 1.5 m 이하가, 길이로는, 100 m 이상 100000 m 이하가, 두께로는, 12 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하의 것이 각각 일반적으로 채용되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 실시형태에 사용되는 전리 방사선 경화 수지액은, 전리 방사선 미조사의 미경화 상태에 있어서 열가소성 수지 조성물을 포함하고, 건조 처리부 (13) 에 의해 도포액의 휘발 성분 제거 후에는, 실온에 있어서 고체이거나, 유동성이 거의 없는 고점도 액체인 것이 바람직하다. 이것은, 다음 공정인 라미네이트시에 패턴 인쇄의 형상의 붕괴를 억제하기 때문이다.
본 실시형태에 사용 가능한 전리 방사선 경화 수지는, (메트)아크릴로일기, 비닐기나 에폭시기 등의 반응성기 함유 화합물과, 자외선 등의 전리 방사선 조사로 그 반응성기 함유 화합물을 반응시킬 수 있는 라디컬이나 카티온 등의 활성종을 발생하는 화합물을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
특히 경화의 속도로부터는, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화기를 함유하는 반응성기 함유 화합물 (모노머) 과, 광에 의해 라디칼을 발생시키는 광 라디칼 중합 개시제의 조합이 바람직하다. 그 중에서도 (메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴로일기 함유 화합물이 바람직하다.
이 (메트)아크릴로일기 함유 화합물로는, (메트)아크릴로일기가 1 개 혹은 2 개 이상 함유된 화합물을 사용할 수 있다. 또, 상기의 아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화기를 함유하는 반응성기 함유 화합물 (모노머) 은 필요에 따라, 단독으로 사용해도 되고, 복수 종을 혼합하여 사용해도 된다.
광 라디칼 중합 개시제로는, 여러 가지 시판품을 사용하는 것이 가능하다. 광 라디칼 중합 개시제는 전체 조성물 중에, 0.01 질량% 이상 10 질량% 이하, 특히 0.5 질량% 이상 7 질량% 이하의 범위에서 배합되는 것이 바람직하다. 배합량의 상한은 조성물의 경화 특성이나 경화물의 역학 특성 및 광학 특성, 취급 등의 점에서 이 범위가 바람직하고, 배합량의 하한은, 경화 속도의 저하 방지의 점에서 이 범위가 바람직하다.
본 실시형태의 전리 방사선 경화 수지액에는, 필요에 따라 각종 첨가제로서, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 실란 커플링제, 도면 개량제, 열중합 금지제, 레벨링제, 계면 활성제, 착색제, 보존 안정제, 가소제, 활제, 용매, 필러, 노화 방지제, 젖음성 개량제, 이형제 등을 필요에 따라 배합할 수 있다.
본 실시형태의 수지액의 점도 조정을 위한 유기 용제로는, 수지액과 혼합했을 때에, 석출물이나 상 분리, 백탁 등의 불균일없이 혼합할 수 있는 것이면 되고, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 2-메톡시에탄올, 시클로헥산올, 시클로헥산, 시클로헥사논, 톨루엔 등을 들 수 있고, 필요에 따라 이들을 복수 종 혼합하여 사용해도 된다.
제 2 기재 (23) 는, 라미네이트 처리부 (14), 경화 처리부 (15), 분리 처리부 (16) 의 일련의 처리 공정에 의해, 그 일방의 면에 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 형성된다. 이 때문에, 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 형성되는 측에는, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과의 충분한 밀착성이 요구된다.
또, 제 2 기재 (23) 는, 제품으로서 사용되는 기재로, 제품으로서 요구되는 특성을 만족시킨 것일 필요가 있지만, 일반적으로는 제 1 기재 (21) 와 동일한 재료를 사용할 수 있다. 단, 전리 방사선에 의한 경화를 제 2 기재 (23) 측에서 실시하는 경우에는, 조사하는 전리 방사선을 투과하는 재질일 필요가 있다.
제 2 기재 (23) 는 1 층 구성에 한정하지 않고, 2 층 이상의 구성이어도 되고, 미리 접착층, 점착층 등의 하지층을 형성하고 건조 경화시킨 것, 이면에 다른 기능층이 미리 형성된 것 등을 사용해도 된다. 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 형성하는 면에 접착층이나 점착층 등의 하지층을 형성함으로써, 제 2 기재 (23) 와 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 밀착성이 향상되어, 전사 품질의 향상을 기대할 수 있다. 접착층으로는, 예를 들어, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐계 수지, 비닐계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 고무계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합계 수지, 염화비닐아세트산 공중합 수지 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다.
또한, 제 2 기재 (23) 는, 다른 처리로서, 미리 코로나 방전, 플라즈마 처리, 접착 용이 처리, 열 처리, 제진 처리 등을 실시해 두어도 된다.
제 2 기재 (23) 는 제 1 기재 (21) 와 마찬가지로, 폭으로는, 0.1 m 이상 1.5 m 이하가, 길이로는, 100 m 이상 100000 m 이하가, 두께로는, 12 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하의 것이 각각 일반적으로 채용되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 실시형태에 있어서는 다음의 효과를 나타낸다.
(1) 본 실시형태의 요철 패턴 형성체의 제조에서는, 소정의 위치에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴을 갖는 면측에, 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴 인쇄를 실시하는 공정과, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 열 건조를 실시하는 공정과, 제 1 기재 (21) 의 전사 패턴 인쇄면과 제 2 기재 (23) 를 라미네이트하는 공정과, 전리 방사선 조사에 의해 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 경화시키는 공정과, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴측의 면의 계면에서 박리를 실시하는 공정을 순차 실시함으로써, 제 2 기재 (23) 상에 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 형성하는 것이다.
이 구성에 의하면, 제 2 기재 (23) 상에 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 형성된 요철 패턴 형성체가, 결함이 없고 고품질이며, 또한 양호한 생산성으로 제조 가능해진다.
(2) 라미네이트의 공정을 가열하면서 실시한다.
라미네이트의 공정을 가열하면서 실시함으로써, 인쇄 패턴과 제 2 기재 (23) 의 밀착성이 보다 높아진다.
(3) 박리의 공정을 가열하면서 실시한다.
박리의 공정을 가열하면서 실시함으로써, 인쇄 패턴과 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴의 이형성이 양호해져, 패턴 결함이 적고 고품질인 요철 패턴 형성체를 제조 가능해진다.
(4) 제 1 기재 (21) 가 복수의 층으로 이루어지고, 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴을 갖는 층이, 불소계 이형 재료를 포함한다.
요철 구조 패턴을 갖는 층을, 불소계 이형 재료를 포함하는 층으로 함으로써, 인쇄 패턴과 제 1 기재 (21) 의 요철 구조 패턴의 이형성이 양호해져, 패턴 결함이 적고 고품질인 요철 패턴 형성체를 제조 가능해진다.
(5) 제 2 기재 (23) 가 복수의 층으로 이루어지고, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 라미네이트하는 면을, 접착층 또는 점착층으로 하였다.
접착층 또는 점착층으로 함으로써, 인쇄 패턴과 제 2 기재 (23) 의 밀착성이 보다 높은 요철 패턴 형성체를 제조 가능해진다.
(6) 전리 방사선 조사를 제 1 기재 (21) 측에서 실시한다.
전리 방사선 조사를 제 1 기재 (21) 측에서 실시함으로써, 제 2 기재 (23) 에 대한 전리 방사선 조사의 영향이 적은 요철 패턴 형성체를 제조 가능해진다. 또, 제 2 기재 (23) 가 전리 방사선을 투과하지 않는 재료라도, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 전리 방사선에 의한 경화가 가능해진다.
(7) 제 1 기재 (21) 및 제 2 기재 (23) 가 모두 롤로 공급되고, 또한 권취된다.
제 1 기재 (21) 및 제 2 기재 (23) 를 모두 롤로 공급하고, 또한 권취함으로써, 생산성이 높은 요철 패턴 형성체의 제조 방법이 제공된다.
다음으로, 본 실시형태의 시일에 대해 도 6 및 도 7 을 참조하여 설명한다.
본 실시형태의 시일 (30) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 평면시에 있어서, 요컨대 앞면으로부터 봤을 때, 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 갖는 내포부 (32) 와, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 외주에 위치하는 주연부 (31) 의 2 개의 영역으로 적어도 구획된다. 시일 (30) 은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 적어도 제 2 기재 (23), 전사 패턴 인쇄층 (22), 점착재 (24) 의 층 구성을 갖는다. 시일 (30) 은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 피첩부물에 대한 첩부 전 상태에 있어서는 세퍼레이터 (25) 상에 유지된다.
본 실시형태의 시일 (30) 에 있어서는, 이들의 층 구성에 더하여, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 요철 구조의 광학 효과를 증폭하기 위한 투명 반사층이나 불투명 반사층, 층간의 밀착성을 향상시키기 위한 앵커층 등을 별도로 형성해도 된다. 이 시일 (30) 의 변형예에 대해서는 후술한다.
본 실시형태의 시일에 있어서는, 주연부 (31) 는 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 포함하지 않고, 피전사물에 대한 첩부 후에는 점착재를 개재하여 제 2 기재 (23) 가 피첩부물에 직접 첩합된다.
제 2 기재 (23) 는 전술한 바와 같이 밀착성이 높은 재료를 사용하고 있기 때문에, 시일 (30) 은 첩부했을 때에, 주연부 (31) 의 밀착성이 높은 구성으로 할 수 있다는 효과를 나타낸다. 요컨대, 전사 패턴 인쇄층 (22) 은 전사 패턴의 성형성이나 박리성을 향상시키기 때문에, 일반적으로 이형성이 양호한 재료를 사용하는 경우가 많기 때문에, 특히 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 점착재의 계면의 밀착성을 향상시키는 것이 어려워, 피전사물에 첩부한 후의 밀착성이 저하된다. 그러나, 본 실시형태에 있어서는, 시일 (30) 의 주연부 (31) 를 밀착성이 높은 구성으로 함으로써, 첩부 후의 내구성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 외주부의 거리, 즉 주연부 (31) 의 폭 (평면에서 봤을 때 전사 패턴 인쇄층 (22) 보다 외측의 폭) 은 0.5 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 1 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다.
또 점착재 (24) 는 시일 (30) 을 피첩부물에 첩부하기 위한 것이며, 제 2 기재 (23), 전사 패턴 인쇄층 (22) 및 피첩부물을 변질시키거나, 침범하거나 하지 않는 일반적인 점착 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 구체적으로는, 점착재 (24) 로는, 예를 들어 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르계 폴리아미드, 아크릴계, 부틸 고무계, 천연 고무계, 실리콘계, 폴리이소부틸계의 점착재 등을 사용할 수 있고, 필요에 따라 이들 점착재에 중합 개시제, 가소제, 경화제, 경화 촉진제, 산화 방지제 등을 첨가할 수 있다. 점착재 (24) 의 형성에는 공지된 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등의 인쇄 방법이나 바 코트, 그라비아 코트, 롤 코트, 다이 코트, 립 코트 등의 도포 방법을 사용할 수 있다.
다음으로, 시일 (30) 의 변형예에 대해 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 변형예의 도면에 있어서는, 세퍼레이터 (25) 를 박리한 상태로 나타내고 있다.
제 1 변형예의 시일 (30) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 상기의 층 구성 (도 7 참조) 에 더하여, 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 측의 면에 앵커층 (26) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
앵커층 (26) 은, 제 2 기재 (23) 를 라미네이트하기 전에, 제 2 기재 (23) 의 면에 앵커층 (26) 을 구성하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
이와 같이 앵커층 (26) 을 형성함으로써, 제 2 기재 (23) 와, 전사 패턴 인쇄층 (22) 및 점착재 (24) 의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 제 1 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 기재마다 제품에 첩부하는 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 2 변형예의 시일 (30) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 상기의 층 구성 (도 7 참조) 에 더하여, 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 측의 면에 있어서의, 주연부 (31) 의 영역에만 앵커층 (26) 을 형성한 구성으로 되어 있다. 즉, 제 2 변형예의 시일 (30) 은, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 외주에 앵커층 (26) 을 배치한 구성으로 되어 있다.
이 앵커층 (26) 은, 전사 패턴 인쇄시에 겹쳐 맞춰, 전사 패턴 인쇄가 없는 부분에 앵커층 (26) 을 인쇄함으로써 형성할 수 있다.
이와 같은 층 구성의 제 2 변형예의 시일 (30) 에서는, 주연부 (31) 의 층간 밀착성이 높기 때문에, 고의로 박리하고자 하지 않는 한 잘 박리되지 않게 된다. 한편, 고의로 박리하고자 한 경우에는 내포부 (32) 에 있어서 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 사이에서 박리 (취성 파괴) 가 발생하여 재이용할 수 없게 된다.
이와 같은 제 2 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 제 2 기재 (23) 째 제품에 첩부하고, 박리하고자 하면 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 제 2 기재 (23) 로부터 박리되어 피첩부물측에 남는 것을 기대하는, 취성 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 3 변형예의 시일 (30) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 제 2 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 더하여, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 표면에도 앵커층 (26) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
이 앵커층 (26) 은, 전사 패턴의 박리 후의 면의 전체면에 앵커층 (26) 을 인쇄함으로써 형성할 수 있다.
이와 같은 층 구성의 제 3 변형예의 시일 (30) 에서는, 주연부 (31) 의 층간 밀착성이 높기 때문에, 고의로 박리하고자 하지 않는 한 잘 박리되지 않게 된다. 한편, 고의로 박리하고자 한 경우에는 내포부 (32) 에 있어서 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 제 2 기재 (23) 사이에서 박리 (취성 파괴) 가 발생하여 재이용할 수 없게 된다. 또, 제 3 변형예의 시일 (30) 은, 제 2 변형예의 시일 (30) 보다, 전사 패턴 인쇄층 (22) 과 점착재 (24) 의 밀착성이 향상된다.
이와 같은 제 3 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 제 2 기재 (23) 째 제품에 첩부하고, 박리하고자 하면 전사 패턴 인쇄층 (22) 이 제 2 기재 (23) 로부터 박리되어 피첩부물측에 남는 것을 기대하는, 취성 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 4 변형예의 시일 (30) 은, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 제 3 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 대하여, 앵커층 (26) 대신에 반사층 (27) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
반사층 (27) 은, 전사 패턴의 박리 후의 면의 전체면에 형성하면 된다. 반사층 (27) 으로는, 알루미늄 등의 금속 박막의 증착이나, 금속 산화물·금속 황화물 등의 고굴절률 투명 박막의 증착 등에 의해 형성할 수 있다.
이와 같은 층 구성의 제 4 변형예의 시일 (30) 에서는, 반사층 (27) 에 의한 요철 패턴의 시각 효과의 증대를 도모할 수 있다.
이와 같은 제 4 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 상기의 스티커 타입의 시일이나 취성 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 5 변형예의 시일 (30) 은, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 제 4 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 대하여, 반사층 (27) 을 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 표면에만 형성한 구성으로 되어 있다.
이 반사층 (27) 은, 전사 패턴을 박리할 때에, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 형성하면 된다. 반사층 (27) 으로는, 알루미늄 등의 금속 박막의 증착이나, 금속 산화물·금속 황화물 등의 고굴절률 투명 박막의 증착 등에 의해 형성할 수 있다.
이와 같은 층 구성의 제 5 변형예의 시일 (30) 에서는, 반사층 (27) 에 의한 요철 패턴의 시각 효과의 증대를 도모할 수 있다. 또, 제 5 변형예의 시일 (30) 은, 제 4 변형예의 시일 (30) 의 구성에 비하여, 반사층 (27) 이 패터닝되어 있기 때문에, 보다 특수한 시각 효과를 부여하는 것이 가능해진다.
이와 같은 제 5 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 상기의 스티커 타입의 시일이나 취성 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 6 변형예의 시일 (30) 은, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 제 5 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 대하여, 주연부 (31) 의 영역에만, 즉, 전사 패턴 인쇄층 (22) 의 외주에 앵커층 (26) 을 배치한 구성으로 되어 있다.
앵커층 (26) 은, 전사 패턴 인쇄시에 겹쳐 맞춰, 전사 패턴 인쇄가 없는 부분에 앵커층 (26) 을 인쇄함으로써 형성할 수 있다.
또, 반사층 (27) 은, 전사 패턴을 박리할 때에, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 형성하면 된다. 반사층 (27) 으로는, 알루미늄 등의 금속 박막의 증착이나, 금속 산화물·금속 황화물 등의 고굴절률 투명 박막의 증착 등에 의해 형성할 수 있다.
제 6 변형예의 시일 (30) 은, 제 5 변형예의 시일 (30) 의 효과에 더하여, 주연부 (31) 의 층간 밀착성이 높기 때문에, 고의로 박리하고자 하지 않는 한 잘 박리되지 않게 된다.
이와 같은 제 6 변형예의 시일 (30) 은, 예를 들어, 상기의 취성 스티커 타입의 시일에 대해 적용할 수 있다.
제 7 변형예의 시일 (30) 은, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 도 7 에 나타내는 상기 서술한 층 구성에 더하여, 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 측의 면에 박리 보호층 (28) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
박리 보호층 (28) 은, 제 2 기재 (23) 를 라미네이트하기 전에, 제 2 기재 (23) 의 면에 박리 보호층 (28) 을 구성하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
제 7 변형예의 시일 (30) 은, 제 2 기재 (23) 와 박리 보호층 (28) 의 계면에서 박리 가능해지기 때문에, 전사박이나 취성 스티커 타입의 시일에 사용할 수 있다.
제 8 변형예의 시일 (30) 은, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 제 4 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 대하여, 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 측의 면에 박리 보호층 (28) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
박리 보호층 (28) 은, 제 2 기재 (23) 를 라미네이트하기 전에, 제 2 기재 (23) 의 면에 박리 보호층 (28) 을 구성하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
반사층 (27) 은, 전사 패턴의 박리 후의 면의 전체면에 형성하면 된다. 반사층 (27) 으로는, 알루미늄 등의 금속 박막의 증착이나, 금속 산화물·금속 황화물 등의 고굴절률 투명 박막의 증착 등에 의해 형성할 수 있다.
이 구성에 의해, 제 8 변형예의 시일 (30) 은, 반사층 (27) 에 의한 요철 패턴의 시각 효과의 증대를 도모할 수 있다. 또한, 제 2 기재 (23) 와 박리 보호층 (28) 의 계면에서 박리 가능해지기 때문에, 전사박이나 취성 스티커 타입의 시일에 사용할 수 있다.
제 9 변형예의 시일 (30) 은, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 제 5 변형예의 시일 (30) 의 층 구성에 대하여, 제 2 기재 (23) 의 전사 패턴 인쇄층 (22) 측의 면에 박리 보호층 (28) 을 형성한 구성으로 되어 있다.
박리 보호층 (28) 은, 제 2 기재 (23) 를 라미네이트하기 전에, 제 2 기재 (23) 의 면에 박리 보호층 (28) 을 구성하는 도액을 도포함으로써 형성할 수 있다.
반사층 (27) 은, 전사 패턴을 박리할 때에, 전사 패턴 인쇄층 (22) 에 형성하면 된다. 반사층 (27) 으로는, 알루미늄 등의 금속 박막의 증착이나, 금속 산화물·금속 황화물 등의 고굴절률 투명 박막의 증착 등에 의해 형성할 수 있다.
이 구성에 의해, 제 9 변형예의 시일 (30) 은, 제 8 변형예의 시일 (30) 의 구성에 비하여, 반사층 (27) 이 패터닝되어 있기 때문에, 보다 특수한 시각 효과를 부여하는 것이 가능해진다. 또한, 제 2 기재 (23) 와 박리 보호층 (28) 의 계면에서 박리 가능해지기 때문에, 전사박이나 취성 스티커 타입의 시일에 사용할 수 있다.
또, 제 2 기재 (23) 보다 반사층 (27) 과의 밀착성이 양호한 전사 패턴 인쇄층 (22) 을 사용함으로써, 전사 패턴을 박리할 때에 반사층 (27) 이 전사 패턴 인쇄층 (22) 측에 형성된다는 효과도 나타낸다.
이상, 본원이 우선권을 주장하는, 일본 특허출원 2015-098019호 (2015년 5월 13일 출원) 의 전체 내용은, 참조에 의해 본 개시의 일부를 이룬다.
여기에서는, 한정된 수의 실시형태를 참조하면서 설명했지만, 권리 범위는 그것에 한정되는 것은 아니고, 상기의 개시에 기초하는 각 실시형태의 개변은 당업자에게 있어서 자명한 것이다. 즉, 본 발명은, 이상에 기재한 각 실시형태에 한정될 수 있는 것은 아니다. 당업자의 지식에 기초하여 각 실시형태에 설계의 변경 등을 추가하는 것이 가능하고, 그러한 변경 등을 추가한 양태도 본 발명의 범위에 포함된다.
10 : 요철 패턴 형성체의 제조 장치
11 : 조출 장치
12 : 인쇄 처리부
12a : 마크 센서
13 : 건조 처리부
14 : 라미네이트 처리부
15 : 경화 처리부
16 : 분리 처리부
17 : 권취 장치
21 : 제 1 기재
22 : 전사 패턴 인쇄층
23 : 제 2 기재
30 : 시일

Claims (9)

  1. 미리 설정한 위치에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 면측에, 전리 방사선 경화 수지를 함유하는 인쇄 잉크를 사용하고, 또한 상기 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴을 인쇄하고,
    상기 인쇄한 전사 패턴을 건조시키고,
    상기 건조 후, 상기 제 1 기재의 상기 전사 패턴의 인쇄면측에 제 2 기재를 라미네이트하고,
    상기 라미네이트 후에, 전리 방사선 조사에 의해 상기 인쇄한 전사 패턴을 경화하고,
    상기 경화 후에, 상기 전사 패턴과 상기 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴측의 면의 계면에서 박리를 실시하고, 상기 제 2 기재 상에 상기 요철 구조 패턴의 반전 구조를 갖는 상기 전사 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 라미네이트는 열 라미네이트인 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 박리를 가열하면서 실시하는 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기재가 복수의 층으로 이루어지고, 상기 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 층이, 불소계 이형 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기재가 복수의 층으로 이루어지고, 상기 인쇄한 전사 패턴과 라미네이트하는 면의 층이, 접착층 또는 점착층인 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전리 방사선 조사를 상기 제 1 기재측에서 실시하는 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기재 및 상기 제 2 기재를 모두 롤로 반송하면서 상기의 각 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 방법.
  8. 롤상으로 권취되고 또한 일방의 면에 요철 구조 패턴을 갖는 제 1 기재를 송출하는 조출 장치와,
    상기 제 1 기재의 상기 요철 구조 패턴을 갖는 면에, 전리 방사선 경화 수지를 함유하는 인쇄 잉크를 사용하고, 또한 상기 요철 구조 패턴과 겹쳐 맞춰 전사 패턴을 인쇄하여 전사 패턴 인쇄층을 형성하는 인쇄 처리부와,
    상기 전사 패턴 인쇄층의 용제 성분을 열풍에 의해 제거하는 건조 처리부와,
    상기 제 1 기재의 상기 전사 패턴 인쇄층측의 면과 제 2 기재를 2 개의 롤로 협압하여 첩합하는 라미네이트 처리부와,
    상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재가 첩합된 상태로 상기 전사 패턴 인쇄층에 전리 방사선 조사를 실시하는 경화 처리부와,
    상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재를 2 개의 롤로 협압하면서 박리하는 분리 처리부와,
    분리한 상기 제 1 기재와 상기 제 2 기재를 각각 권취하는 권취 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 요철 패턴 형성체의 제조 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법으로 형성된, 상기 전사 패턴을 갖는 상기 제 2 기재를, 상기 전사 패턴을 포함하도록 펀칭 가공하여 형성된 시일.
KR1020177033052A 2015-05-13 2016-04-26 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일 KR102502784B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-098019 2015-05-13
JP2015098019 2015-05-13
PCT/JP2016/063111 WO2016181831A1 (ja) 2015-05-13 2016-04-26 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180005187A true KR20180005187A (ko) 2018-01-15
KR102502784B1 KR102502784B1 (ko) 2023-02-22

Family

ID=57248865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177033052A KR102502784B1 (ko) 2015-05-13 2016-04-26 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20180043608A1 (ko)
EP (1) EP3297019B1 (ko)
JP (1) JP6702317B2 (ko)
KR (1) KR102502784B1 (ko)
CN (1) CN107533958B (ko)
WO (1) WO2016181831A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220003921A (ko) 2020-07-02 2022-01-11 천금열 상하 또는 좌우 구분이 없는 두 갈래 수전금구

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6836908B2 (ja) * 2017-01-10 2021-03-03 住友化学株式会社 有機デバイスの製造方法
DE102017206968B4 (de) * 2017-04-26 2019-10-10 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Riblets
JP7363202B2 (ja) 2018-11-28 2023-10-18 Toppanホールディングス株式会社 ロール体およびロール体の製造方法
CN109435221A (zh) * 2018-12-03 2019-03-08 蔡远中 压纹机
CN109774329A (zh) * 2019-03-11 2019-05-21 江苏天顺印业有限公司 一种制作幻彩光栅热转印膜的方法及装置
CN112721123A (zh) * 2019-10-14 2021-04-30 株式会社瑞延理化 雷达电波穿透型盖板的制造方法
CN113427875A (zh) * 2021-07-09 2021-09-24 云南名博包装印刷有限公司 一种具有三维效果的复合膜及其制作工艺
CN113811094B (zh) * 2021-08-25 2023-07-25 Tcl华星光电技术有限公司 转印基板、转印装置以及转印方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300768A (ja) 1998-02-23 1999-11-02 Hitachi Ltd フィルムの製造装置及びその製造方法
JP2001062853A (ja) 1999-08-27 2001-03-13 Kuraray Co Ltd 表面凹凸部品の製造方法
JP2012201020A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Fujifilm Corp 凹凸シート及びその製造方法
KR20140106704A (ko) * 2012-04-26 2014-09-03 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 미세 패턴 전사용 몰드의 제조 방법 및 이것을 사용한 요철 구조를 가지는 기판의 제조 방법, 및 상기 요철 구조를 가지는 기판을 가지는 유기 el 소자의 제조 방법
KR20140107457A (ko) * 2012-03-16 2014-09-04 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 필름형 몰드를 사용한 요철 패턴을 가지는 광학 기판의 제조 방법 및 제조 장치, 및 그 광학 기판을 구비한 디바이스의 제조 방법
KR20150045508A (ko) * 2012-10-05 2015-04-28 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 필름형 몰드를 사용한 광학 기판의 제조 방법, 제조 장치 및 얻어진 광학 기판

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3542630A (en) * 1965-03-12 1970-11-24 Dymo Industries Inc Color changeable embossable sheet material
DE2321592C3 (de) * 1973-04-28 1979-08-09 Girmes-Werke Ag, 4155 Grefrath Verfahren und Vorrichtung zum mustergemäßen Färben und zur relief- und/oder flächenbildenden Musterung eines Polstoffes
JPS54153870A (en) * 1978-05-24 1979-12-04 Kanto Leather Production of decorative material having foamed relief pattern
JP5035812B2 (ja) 1999-06-16 2012-09-26 三井・デュポンポリケミカル株式会社 エチレン共重合体組成物及びその用途
JP3585412B2 (ja) * 2000-02-15 2004-11-04 五洋紙工株式会社 光学機能を有する連続シートの製造法
JP2007076184A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Fujifilm Corp 凹凸状シートの製造方法及び製造装置
JP2009000834A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Fujitsu Component Ltd 装飾筐体及びその製造方法
CN101970210B (zh) * 2008-03-14 2013-09-04 东丽株式会社 在表面具有微细的凹凸图案的膜的制造方法和制造装置
KR20100037717A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 연세대학교 산학협력단 플라즈마 촉진 폴리머 트랜스퍼 프린팅을 이용한 폴리(3-헥실 티오펜)(p3ht) 박막의 마이크로패터닝 방법 및 상기 p3ht 마이크로패턴화된 박막을 활성층으로 포함하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법
JP5052534B2 (ja) * 2009-01-08 2012-10-17 株式会社ブリヂストン 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法
JP2011228674A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法
US20110242849A1 (en) * 2010-04-05 2011-10-06 Skc Haas Display Films Co., Ltd. Thin double-sided light guide plate
CN103210474A (zh) * 2010-11-22 2013-07-17 旭硝子株式会社 转印装置及树脂图案制造方法
JP5839216B2 (ja) * 2011-01-26 2016-01-06 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 インモールド用ラベル及びその製造方法
CN104428871A (zh) * 2012-07-10 2015-03-18 旭硝子株式会社 压印方法及压印装置
TWI532583B (zh) * 2013-05-24 2016-05-11 中強光電股份有限公司 轉印設備及導光膜片的製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300768A (ja) 1998-02-23 1999-11-02 Hitachi Ltd フィルムの製造装置及びその製造方法
JP2001062853A (ja) 1999-08-27 2001-03-13 Kuraray Co Ltd 表面凹凸部品の製造方法
JP2012201020A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Fujifilm Corp 凹凸シート及びその製造方法
KR20140107457A (ko) * 2012-03-16 2014-09-04 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 필름형 몰드를 사용한 요철 패턴을 가지는 광학 기판의 제조 방법 및 제조 장치, 및 그 광학 기판을 구비한 디바이스의 제조 방법
KR20140106704A (ko) * 2012-04-26 2014-09-03 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 미세 패턴 전사용 몰드의 제조 방법 및 이것을 사용한 요철 구조를 가지는 기판의 제조 방법, 및 상기 요철 구조를 가지는 기판을 가지는 유기 el 소자의 제조 방법
KR20150045508A (ko) * 2012-10-05 2015-04-28 제이엑스 닛코닛세키 에네루기 가부시키가이샤 필름형 몰드를 사용한 광학 기판의 제조 방법, 제조 장치 및 얻어진 광학 기판

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220003921A (ko) 2020-07-02 2022-01-11 천금열 상하 또는 좌우 구분이 없는 두 갈래 수전금구

Also Published As

Publication number Publication date
KR102502784B1 (ko) 2023-02-22
US20210187821A1 (en) 2021-06-24
WO2016181831A1 (ja) 2016-11-17
CN107533958B (zh) 2021-08-27
JP6702317B2 (ja) 2020-06-03
EP3297019A4 (en) 2019-01-02
EP3297019B1 (en) 2021-02-17
CN107533958A (zh) 2018-01-02
US20180043608A1 (en) 2018-02-15
JPWO2016181831A1 (ja) 2018-04-12
US11325298B2 (en) 2022-05-10
EP3297019A1 (en) 2018-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102502784B1 (ko) 요철 패턴 형성체의 제조 방법, 그 제조 장치, 및 시일
WO2014010516A1 (ja) インプリント方法、及びインプリント装置
US20180162113A1 (en) Method for manufacturing laminated film and apparatus for manufacturing laminated film
KR100859769B1 (ko) 인라인 코팅방법 및 이에 사용되는 장치
US20150260904A1 (en) Light guide plate and manufacturing method thereof
JP2007155938A (ja) ディスプレイ用光学シート及びその製造方法
JP2007260983A (ja) 光学シートおよび接着層の製造方法
TWI701148B (zh) 積層光學膜的製造方法、及積層光學膜的製造裝置
KR20170015624A (ko) Imd 필름 및 이의 제조 방법
WO2017010498A1 (ja) 光学積層体の製造方法
CN110609349B (zh) 液晶膜的制造方法及光学层叠体的制造方法
JP5284817B2 (ja) ロール金型の保護方法及びロール金型を用いた光学シートの製造方法
EP1547800A2 (en) Laminate sheet and lamination method
JP2013226667A (ja) 微細凹凸を有するシート状部材の製造方法およびシート状部材
KR102335406B1 (ko) 플라스틱 글레이징의 제조방법
JP7363202B2 (ja) ロール体およびロール体の製造方法
JP2012081619A (ja) 表面凹凸パターンを有する部材の製造方法
JP5153494B2 (ja) 基材レス機能性部材の製造方法
JP7020405B2 (ja) 光学素子版構造及び光学素子の製造方法
JP2012032655A (ja) ホログラム付きラミネートフィルム及びその製造方法、これを用いた容器
KR20190031210A (ko) Imd 필름 및 이의 제조 방법
JP2017012697A (ja) 遊技機用の複合装飾シート及びこれを備えた遊技機
JP2007078881A (ja) ディスプレイ用光学シートの製造方法
JP2013075383A (ja) ガラス基材積層体、ガラス基材積層体ロール、及びガラス基材積層体の製造方法
TW201311431A (zh) 光學膜片製作裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant