JPWO2016181831A1 - 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール - Google Patents
凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016181831A1 JPWO2016181831A1 JP2017517874A JP2017517874A JPWO2016181831A1 JP WO2016181831 A1 JPWO2016181831 A1 JP WO2016181831A1 JP 2017517874 A JP2017517874 A JP 2017517874A JP 2017517874 A JP2017517874 A JP 2017517874A JP WO2016181831 A1 JPWO2016181831 A1 JP WO2016181831A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- base material
- layer
- concavo
- transfer pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 148
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 126
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 45
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 claims description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 164
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 25
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- LZBCVRCTAYKYHR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;chloroethene Chemical compound ClC=C.CC(O)=O LZBCVRCTAYKYHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
- B29C59/046—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts for layered or coated substantially flat surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00278—Lenticular sheets
- B29D11/00288—Lenticular sheets made by a rotating cylinder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
- B32B37/025—Transfer laminating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/06—Embossing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B39/00—Layout of apparatus or plants, e.g. modular laminating systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/12—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements by surface treatment, e.g. by irradiation
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F19/00—Advertising or display means not otherwise provided for
- G09F19/12—Advertising or display means not otherwise provided for using special optical effects
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
- G09F3/02—Forms or constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00269—Fresnel lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00317—Production of lenses with markings or patterns
- B29D11/00326—Production of lenses with markings or patterns having particular surface properties, e.g. a micropattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
- B29D11/00769—Producing diffraction gratings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/164—Drying
- B32B2038/168—Removing solvent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0831—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/14—Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2451/00—Decorative or ornamental articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Marketing (AREA)
- Accounting & Taxation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
また、特許文献2には、連続走行されるフィルムの表面に予め樹脂を塗布しておき、このフィルムを、規則的な凹凸パターンが形成されている版胴と圧胴とで挟み、版胴の凹凸パターンを樹脂に転写させた状態で、電離放射線を樹脂に照射して硬化させ、その後フィルムを剥離ロールに巻き掛けて版胴から剥離させる内容が開示されている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、表面に微細な凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成体を、より欠陥を抑えて高品質で、かつ生産性よく製造するのに好適な製造方法および装置を提供することを目的とする。
また、本発明の一態様は、前記転写パターンを有する前記第二基材を、前記転写パターンを包含するように抜き加工して形成されたシールである。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。
また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
なお、本実施形態の装置構成では、ロールtoロールの製造方法で、ロールで搬送しながら連続して各処理工程を行う場合で説明する。ただし、本発明の製造方法はこれに限定されず、枚葉方式による製造も含んだものである。
印刷処理部12は、連続して搬送されてくる第一基材21の凹凸構造パターン側の面に対し、電離放射線硬化樹脂液を印刷する装置である。印刷処理部12は、電離放射線硬化樹脂液を供給する液供給源、液供給装置(送液ポンプ)、印刷ユニット等より構成される。すなわち、転写パターンを形成する印刷インキには、電離放射線硬化樹脂が含有されている。
また、印刷処理部12には、第一基材21の凹凸構造パターンに見当を合わせて転写パターンの印刷を行うためのマークセンサー12a、および第一基材21の位置制御機構(不図示)を含んでいる。見当を合わせるため、本実施形態の製造方法では、第一基材21上にもマークセンサー12aで読み取り可能なレジスターマークを設ける。レジスターマークは、マークセンサー12aで読み取り可能なものであれば、凹凸構造パターンそのものであっても、別途他の印刷で設けたものであってもよい。第一基材21の位置制御機構は、一般的なグラビア印刷の追い刷りに用いられているものを採用することができる。
乾燥処理部13は、連続して搬送されてくる第一基材21に印刷された塗布液を連続して乾燥させる装置である。乾燥処理部13は、例えば図1に示されるトンネル状の乾燥装置のように、第一基材21に印刷された転写パターン印刷層22の塗布液を均一に乾燥させることができるものであれば、公知の各種方式のものが採用できる。たとえば、ヒータによる輻射加熱方式のもの、熱風循環方式のもの、遠赤外線方式のもの等が採用できる。
凹凸構造パターン上に印刷された転写パターンからなる転写パターン印刷層22は、表面の平滑性が低いため、ラミネートの際に加熱を行い表面の流動性を上げ、転写パターン印刷層22と第二基材23との密着性を向上させることも可能である。ただし、転写パターン印刷層22の流動性を上げ過ぎると、パターン形状の崩れにつながるため、加熱温度は例えば60℃以上150℃以下の範囲に設定することが一般的であるが、材料の特性により適宜設定することが好ましい。ラミネートの際の加熱は、ラミネートロール自身を加熱しても良いし、貼り合わせ部を直接ヒータなどで加熱することで実現しても良い。
硬化処理部15は、ラミネートされて第一基材21と第二基材23とで挟まれた転写パターン印刷層22に対し、電離放射線を照射する装置である。電離放射線を照射することで、転写パターン印刷層22に含まれる電離放射線硬化樹脂を硬化させる。硬化処理部15は、例えば紫外線ランプから構成される。
分離処理部16は、貼り付けた第一基材21と第二基材23との剥離を行う装置である。分離処理部16は、一対のロールで、貼り付けた第一基材21と第二基材23を挟圧し、その一対のロールから出た第一基材21と第二基材23を個別の巻取り装置17で巻き取ることで、第一基材21と第二基材23との剥離を行う。剥離の動作を安定して行うため、分離処理部16を構成する一対のロールの一方に駆動手段が設けられていることが好ましい。
一方、転写パターン印刷層22と第二基材23との密着性がより高温時に発現する場合は、第一基材21の凹凸構造パターンの表面と転写パターン印刷層22の剥離抵抗を低減する目的で、剥離の際に加熱手段で加熱しても良い。加熱手段としては、ロール内部に温水や熱媒体油を循環させる方法、誘導加熱ロールを用いる方法、ロール外部にヒータを設置する方法などがある。分離処理部16の加熱温度は60℃〜150℃程度に設定されることが一般的であるが、材料の特性により適宜設定することが好ましい。
巻取り装置17は、剥離後の第一基材21および第二基材23をロール状に巻き取るもので、それぞれの基材を巻き取る巻取り軸等により構成される。本実施形態の製造方法では、部分的に設けられる転写パターン印刷層22の厚みが最大50μm程度となるため、巻き取る際に、必要に応じてエッジテープを挿入することも可能である。
凹凸パターン形成体の製造装置10において、各処理部の間に基材の搬送路を形成するガイドロール等を適宜設けてもよく、その他、必要に応じて各基材の搬送安定性を向上するためのテンションロール等を設けることもできる。
第一基材21は、印刷を行う面に、予め設定した微細な凹凸構造パターンが形成されたものを用いる。この微細な凹凸構造パターンは、製品としての凹凸パターン形成体表面の微細凹凸パターンを反転した形状のものを形成しておく必要がある。第一基材21は単一の層でも複数層からなるものでもよい。
転写パターンを介して凹凸構造パターンを第二基材23に転写した、製品としての凹凸パターン形成体としては、微細な凹凸パターンが配列された、レンチキュラーレンズ、プリズムレンズ、マイクロレンズアレイ、フレネルレンズや、より微細な構造である回折格子、無反射構造等が例示できる。そして、第一基材21の凹凸構造パターンは、この凹凸パターンの反転形状が形成されたものとなっている。
第一に、凹凸構造を部分的に設けることが可能な方法であり、これにより機能上必要な部分にのみ転写パターン印刷層22を設けることができる。このため、製品設計の幅が広がり、材料削減も可能となる。また、従来の問題点として、凹凸構造層が製品端部まで存在しているために、凹凸構造層が起因の製品端部の割れや欠けといった不具合が発生することがあったが、本実施形態の構成ではこれを回避することが可能となる。
第一基材21の材質としては、種々の樹脂が使用可能であり、例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリオレフィン、アクリル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、PET(ポリエチレンテレフタレート)、二軸延伸を行ったポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、芳香族ポリアミド、セルロースアシレート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースダイアセテート等の公知のものが使用できる。
また、第一基材21が複数の層からなる構成において、凹凸構造パターンを有する層に離型性の材料を用いることも可能である。これにより、分離処理部16において、転写パターン印刷層22の剥離抵抗を下げることができ、転写不良を低減することが可能となる。離型性の材料としては、転写パターン印刷層22への転写が少なく微細形状の再現性が高いことが期待できる、フッ素系離型材料を採用することが好ましい。
本実施形態に用いられる電離放射線硬化樹脂液は、電離放射線未照射の未硬化状態において熱可塑性樹脂組成物を含み、乾燥処理部13により塗布液の揮発成分除去後には、室温において固体であるか、流動性がほとんどない高粘度液体であることが望ましい。これは、次工程であるラミネートの際にパターン印刷の形状の崩れを抑えるためである。
特に硬化の速さからは、(メタ)アクリロイル基、ビニル基などの不飽和基を含有する反応性基含有化合物(モノマー)と、光によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤の組み合わせが好ましい。中でも(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリロイル基含有化合物が好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、種々の市販品を用いることが可能である。光ラジカル重合開始剤は全組成物中に、0.01質量%以上10質量%以下、特に0.5質量%以上7質量%以下の範囲で配合されるのが好ましい。配合量の上限は組成物の硬化特性や硬化物の力学特性および光学特性、取り扱い等の点からこの範囲が好ましく、配合量の下限は、硬化速度の低下防止の点からこの範囲が好ましい。
本実施形態の樹脂液の粘度調整のための有機溶剤としては、樹脂液と混合した時に、析出物や相分離、白濁などの不均一がなく混合できるものであればよく、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプチルケトン、エタノール、プロパノール、ブタノール、2−メトキシエタノール、シクロヘキサノール、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、トルエンなどが挙げられ、必要に応じてこれらを複数種混合して用いてもよい。
また、第二基材23は、製品として使用される基材であり、製品として要求される特性を満たしたものである必要があるが、一般的には第一基材21と同様の材料を用いることができる。ただし、電離放射線による硬化を第二基材23側から行う場合には、照射する電離放射線を透過する材質である必要がある。
第二基材23は第一基材21と同様、幅としては、0.1m以上1.5m以下が、長さとしては、100m以上100000m以下が、厚さとしては、12μm以上250μm以下のものがそれぞれ一般的に採用されるが、これに限定されるものではない。
(1)本実施形態の凹凸パターン形成体の製造では、所定の位置に凹凸構造パターンを有する第一基材21の凹凸構造パターンを有する面側に、凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターン印刷を行う工程と、転写パターン印刷層22の熱乾燥を行う工程と、第一基材21の転写パターン印刷面と第二基材23とをラミネートする工程と、電離放射線照射により転写パターン印刷層22を硬化させる工程と、転写パターン印刷層22と第一基材21の凹凸構造パターン側の面との界面で剥離を行う工程とを順次行うことで、第二基材23上に凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターン印刷層22を形成するものである。
この構成によれば、第二基材23上に凹凸構造パターンの反転構造を有する転写パターン印刷層22が形成された凹凸パターン形成体が、欠陥なく高品質で、かつ生産性よく製造可能となる。
ラミネートの工程を加熱しながら行うことにより、印刷パターンと第二基材23との密着性がより高くなる。
(3)剥離の工程を加熱しながら行う。
剥離の工程を加熱しながら行うことにより、印刷パターンと第一基材21の凹凸構造パターンとの離型性が良好となり、パターン欠陥が少なく高品質な凹凸パターン形成体を製造可能となる。
凹凸構造パターンを有する層を、フッ素系離型材料を含む層とすることで、印刷パターンと第一基材21の凹凸構造パターンとの離型性が良好となり、パターン欠陥が少なく高品質な凹凸パターン形成体を製造可能となる。
(5)第二基材23が複数の層からなり、転写パターン印刷層22とラミネートする面を、接着層または粘着層とした。
接着層または粘着層とすることで、印刷パターンと第二基材23との密着性がより高い凹凸パターン形成体を製造可能となる。
電離放射線照射を第一基材21側から行うことで、第二基材23への電離放射線照射の影響が少ない凹凸パターン形成体を製造可能となる。また、第二基材23が電離放射線を透過しない材料であっても、転写パターン印刷層22の電離放射線による硬化が可能となる。
(7)第一基材21および第二基材23がともにロールで供給され、かつ、巻き取られる。
第一基材21および第二基材23をともにロールで供給し、かつ、巻き取ることで、生産性の高い凹凸パターン形成体の製造方法が提供される。
本実施形態のシール30は、図6に示すように、平面視において、つまりおもて面からみて、転写パターン印刷層22を有する内包部32と、転写パターン印刷層22の外周に位置する周縁部31との2つの領域に少なくとも区画される。シール30は、図7に示すように、少なくとも第二基材23、転写パターン印刷層22、粘着材24の層構成を有する。シール30は、図7に示すように、被貼付物への貼付前の状態においてはセパレータ25上に保持される。
本実施形態のシールにおいては、周縁部31は転写パターン印刷層22を含まず、被転写物への貼付後は粘着材を介して第二基材23が被貼付物に直接貼合される。
また粘着材24はシール30を被貼付物に貼り付けるためのものであり、第二基材23、転写パターン印刷層22および被貼付物を変質させたり、侵したりすることのない一般的な粘着材料を用いて形成することができる。具体的には、粘着材24としては、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル系ポリアミド、アクリル系、ブチルゴム系、天然ゴム系、シリコン系、ポリイソブチル系の粘着材などを用いることができ、必要に応じてこれらの粘着材に重合開始剤、可塑剤、硬化剤、硬化促進剤、酸化防止剤などを添加することができる。粘着材24の形成には公知のグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などの印刷方法やバーコート、グラビアコート、ロールコート、ダイコート、リップコートなどの塗布方法を用いることが出来る。
第1の変形例のシール30は、図8に示すように、上記の層構成(図7参照)に加え、第二基材23の転写パターン印刷層22側の面にアンカー層26を設けた構成となっている。
アンカー層26は、第二基材23をラミネートする前に、第二基材23の面にアンカー層26を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
このようにアンカー層26を設けることで、第二基材23と、転写パターン印刷層22及び粘着材24との密着性を向上させることが出来る。
このような第1の変形例のシール30は、例えば、基材ごと製品に貼り付けるステッカータイプのシールに対し適用出来る。
このアンカー層26は、転写パターン印刷時に見当を合わせて、転写パターン印刷がない部分にアンカー層26を印刷することで設けることが出来る。
このような層構成の第2の変形例のシール30では、周縁部31の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。一方、故意に剥がそうとした場合には内包部32において転写パターン印刷層22と第二基材23との間で剥離(脆性破壊)が発生し再利用できないようになる。
このような第2の変形例のシール30は、例えば、第二基材23ごと製品に貼付し、剥がそうとすると転写パターン印刷層22が第二基材23から剥離し被貼付物側に残ることを期待するような、脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
このアンカー層26は、転写パターンの剥離後の面の全面にアンカー層26を印刷することで設けることが出来る。
このような層構成の第3の変形例のシール30では、周縁部31の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。一方、故意に剥がそうとした場合には内包部32において転写パターン印刷層22と第二基材23との間で剥離(脆性破壊)が発生し再利用できないようになる。また、第3の変形例のシール30は、第2の変形例のシール30よりも、転写パターン印刷層22と粘着材24の密着性が向上する。
このような第3の変形例のシール30は、例えば、第二基材23ごと製品に貼付し、剥がそうとすると転写パターン印刷層22が第二基材23から剥離し被貼付物側に残ることを期待するような、脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
反射層27は、転写パターンの剥離後の面の全面に設ければ良い。反射層27としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
このような層構成の第4の変形例のシール30では、反射層27による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。
このような第4の変形例のシール30は、例えば、上記のステッカータイプのシールや脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
この反射層27は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層22に設ければよい。反射層27としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
このような層構成の第5の変形例のシール30では、反射層27による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。また、第5の変形例のシール30は、第4の変形例のシール30の構成に比べて、反射層27がパターニングされているため、より特殊な視覚効果を与えることが可能となる。
このような第5の変形例のシール30は、例えば、上記のステッカータイプのシールや脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
アンカー層26は、転写パターン印刷時に見当を合わせて、転写パターン印刷がない部分にアンカー層26を印刷することで設けることが出来る。
また、反射層27は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層22に設ければよい。反射層27としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
第6の変形例のシール30は、第5の変形例のシール30の効果に加えて、周縁部31の層間密着性が高いため、故意に剥がそうとしない限り剥がれ難くなる。
このような第6の変形例のシール30は、例えば、上記の脆性ステッカータイプのシールに対し適用出来る。
剥離保護層28は、第二基材23をラミネートする前に、第二基材23の面に剥離保護層28を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
第7の変形例のシール30は、第二基材23と剥離保護層28との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
剥離保護層28は、第二基材23をラミネートする前に、第二基材23の面に剥離保護層28を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
反射層27は、転写パターンの剥離後の面の全面に設ければ良い。反射層27としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
この構成によって、第8の変形例のシール30は、反射層27による凹凸パターンの視覚効果の増大を図ることが出来る。更に、第二基材23と剥離保護層28との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
剥離保護層28は、第二基材23をラミネートする前に、第二基材23の面に剥離保護層28を構成する塗液を塗布することで設けることが出来る。
反射層27は、転写パターンを剥離する際に、転写パターン印刷層22に設ければよい。反射層27としては、アルミ等の金属薄膜の蒸着や、金属酸化物・金属硫化物等の高屈折率透明薄膜の蒸着等により設けることができる。
この構成によって、第9の変形例のシール30は、第8の変形例のシール30の構成に比べて、反射層27がパターニングされているため、より特殊な視覚効果を与えることが可能となる。更に、第二基材23と剥離保護層28との界面で剥離可能となるため、転写箔や脆性ステッカータイプのシールに使用することが出来る。
また、第二基材23よりも反射層27との密着性が良い転写パターン印刷層22を用いることで、転写パターンを剥離する際に反射層27が転写パターン印刷層22側に形成されるという効果も奏する。
ここでは、限られた数の実施形態を参照しながら説明したが、権利範囲はそれらに限定されるものではなく、上記の開示に基づく各実施形態の改変は当業者にとって自明なことである。すなわち、本発明は、以上に記載した各実施形態に限定されうるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えることが可能であり、そのような変更等を加えた態様も本発明の範囲に含まれる。
11 繰り出し装置
12 印刷処理部
12a マークセンサー
13 乾燥処理部
14 ラミネート処理部
15 硬化処理部
16 分離処理部
17 巻取り装置
21 第一基材
22 転写パターン印刷層
23 第二基材
30 シール
Claims (9)
- 予め設定した位置に凹凸構造パターンを有する第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面側に、電離放射線硬化樹脂が含有する印刷インキを使用し、且つ前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷し、
前記印刷した転写パターンを乾燥し、
前記乾燥後、前記第一基材の前記転写パターンの印刷面側に第二基材をラミネートし、
前記ラミネート後に、電離放射線照射により前記印刷した転写パターンを硬化し、
前記硬化後に、前記転写パターンと前記第一基材の前記凹凸構造パターン側の面との界面で剥離を行って、前記第二基材上に前記凹凸構造パターンの反転構造を有する前記転写パターンを形成することを特徴とする凹凸パターン形成体の製造方法。 - 前記ラミネートは熱ラミネートであることを特徴とする請求項1に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- 前記剥離を加熱しながら行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- 前記第一基材が複数の層からなり、前記第一基材の前記凹凸構造パターンを有する層が、フッ素系離型材料を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- 前記第二基材が複数の層からなり、前記印刷した転写パターンとラミネートする面の層が、接着層または粘着層であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- 前記電離放射線照射を前記第一基材側から行うことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- 前記第一基材および前記第二基材をともにロールで搬送しながら上記の各処理を行うことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の凹凸パターン形成体の製造方法。
- ロール状に巻き取られ且つ一方の面に凹凸構造パターンを有する第一基材を送り出す繰り出し装置と、
前記第一基材の前記凹凸構造パターンを有する面に、電離放射線硬化樹脂が含有する印刷インキを使用し、且つ前記凹凸構造パターンと見当を合わせて転写パターンを印刷して転写パターン印刷層を設ける印刷処理部と、
前記転写パターン印刷層の溶剤成分を熱風により除去する乾燥処理部と、
前記第一基材の前記転写パターン印刷層側の面と第二基材とを2本のロールで挟圧し貼り合わせるラミネート処理部と、
前記第一基材と前記第二基材が貼り合わされた状態で前記転写パターン印刷層に電離放射線照射を行う硬化処理部と、
前記第一基材と前記第二基材を2本のロールで挟圧しながら剥離する分離処理部と、
分離した前記第一基材と前記第二基材をそれぞれ巻き取る巻取り装置と、
を備えたことを特徴とする凹凸パターン形成体の製造装置。 - 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の製造方法で形成された、前記転写パターンを有する前記第二基材を、前記転写パターンを包含するように抜き加工して形成されたシール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098019 | 2015-05-13 | ||
JP2015098019 | 2015-05-13 | ||
PCT/JP2016/063111 WO2016181831A1 (ja) | 2015-05-13 | 2016-04-26 | 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016181831A1 true JPWO2016181831A1 (ja) | 2018-04-12 |
JP6702317B2 JP6702317B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=57248865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017517874A Active JP6702317B2 (ja) | 2015-05-13 | 2016-04-26 | 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180043608A1 (ja) |
EP (1) | EP3297019B1 (ja) |
JP (1) | JP6702317B2 (ja) |
KR (1) | KR102502784B1 (ja) |
CN (1) | CN107533958B (ja) |
WO (1) | WO2016181831A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6836908B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2021-03-03 | 住友化学株式会社 | 有機デバイスの製造方法 |
DE102017206968B4 (de) * | 2017-04-26 | 2019-10-10 | 4Jet Microtech Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Riblets |
JP7363202B2 (ja) | 2018-11-28 | 2023-10-18 | Toppanホールディングス株式会社 | ロール体およびロール体の製造方法 |
CN109435221A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-08 | 蔡远中 | 压纹机 |
CN109774329A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-21 | 江苏天顺印业有限公司 | 一种制作幻彩光栅热转印膜的方法及装置 |
CN112721123A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 株式会社瑞延理化 | 雷达电波穿透型盖板的制造方法 |
KR102388945B1 (ko) | 2020-07-02 | 2022-04-20 | 천금열 | 상하 또는 좌우 구분이 없는 두 갈래 수전금구 |
CN113427875A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-09-24 | 云南名博包装印刷有限公司 | 一种具有三维效果的复合膜及其制作工艺 |
CN113811094B (zh) * | 2021-08-25 | 2023-07-25 | Tcl华星光电技术有限公司 | 转印基板、转印装置以及转印方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001225376A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-21 | Goyo Paper Working Co Ltd | 光学機能を有する連続シートの製造法 |
JP2009000834A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Fujitsu Component Ltd | 装飾筐体及びその製造方法 |
JP2011228674A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
JP2012155153A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Nan Ya Plastic Corp | インモールド用ラベル及びその製造方法 |
JP2012201020A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Fujifilm Corp | 凹凸シート及びその製造方法 |
JP5695804B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2015-04-08 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | フィルム状モールドを用いた光学基板の製造方法、製造装置及び得られた光学基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3542630A (en) * | 1965-03-12 | 1970-11-24 | Dymo Industries Inc | Color changeable embossable sheet material |
DE2321592C3 (de) * | 1973-04-28 | 1979-08-09 | Girmes-Werke Ag, 4155 Grefrath | Verfahren und Vorrichtung zum mustergemäßen Färben und zur relief- und/oder flächenbildenden Musterung eines Polstoffes |
JPS54153870A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Kanto Leather | Production of decorative material having foamed relief pattern |
JP5035812B2 (ja) | 1999-06-16 | 2012-09-26 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | エチレン共重合体組成物及びその用途 |
JP2001062853A (ja) | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Kuraray Co Ltd | 表面凹凸部品の製造方法 |
JP2007076184A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 凹凸状シートの製造方法及び製造装置 |
KR101558956B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2015-10-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 표면에 미세한 요철 패턴을 갖는 필름의 제조 방법 및 제조 장치 |
KR20100037717A (ko) * | 2008-10-02 | 2010-04-12 | 연세대학교 산학협력단 | 플라즈마 촉진 폴리머 트랜스퍼 프린팅을 이용한 폴리(3-헥실 티오펜)(p3ht) 박막의 마이크로패터닝 방법 및 상기 p3ht 마이크로패턴화된 박막을 활성층으로 포함하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법 |
JP5052534B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2012-10-17 | 株式会社ブリヂストン | 光硬化性転写シート、及びこれを用いた凹凸パターンの形成方法 |
US20110242849A1 (en) * | 2010-04-05 | 2011-10-06 | Skc Haas Display Films Co., Ltd. | Thin double-sided light guide plate |
WO2012070546A1 (ja) * | 2010-11-22 | 2012-05-31 | 旭硝子株式会社 | 転写装置及び樹脂パターン製造方法 |
CA2865604C (en) * | 2012-03-16 | 2017-06-27 | Jx Nippon Oil & Energy Corporation | Manufacturing method and manufacturing device for optical substrate having concavo-convex pattern using film-shaped mold, and manufacturing method for device provided with opticalsubstrate |
IN2014DN09101A (ja) * | 2012-04-26 | 2015-05-22 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | |
CN104428871A (zh) * | 2012-07-10 | 2015-03-18 | 旭硝子株式会社 | 压印方法及压印装置 |
TWI532583B (zh) * | 2013-05-24 | 2016-05-11 | 中強光電股份有限公司 | 轉印設備及導光膜片的製造方法 |
-
2016
- 2016-04-26 WO PCT/JP2016/063111 patent/WO2016181831A1/ja active Application Filing
- 2016-04-26 CN CN201680027694.5A patent/CN107533958B/zh active Active
- 2016-04-26 KR KR1020177033052A patent/KR102502784B1/ko active IP Right Grant
- 2016-04-26 JP JP2017517874A patent/JP6702317B2/ja active Active
- 2016-04-26 EP EP16792556.9A patent/EP3297019B1/en active Active
-
2017
- 2017-10-26 US US15/794,510 patent/US20180043608A1/en not_active Abandoned
-
2021
- 2021-03-08 US US17/194,897 patent/US11325298B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001225376A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-21 | Goyo Paper Working Co Ltd | 光学機能を有する連続シートの製造法 |
JP2009000834A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Fujitsu Component Ltd | 装飾筐体及びその製造方法 |
JP2011228674A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法 |
JP2012155153A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Nan Ya Plastic Corp | インモールド用ラベル及びその製造方法 |
JP2012201020A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Fujifilm Corp | 凹凸シート及びその製造方法 |
JP5695804B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2015-04-08 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | フィルム状モールドを用いた光学基板の製造方法、製造装置及び得られた光学基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016181831A1 (ja) | 2016-11-17 |
US20210187821A1 (en) | 2021-06-24 |
KR20180005187A (ko) | 2018-01-15 |
EP3297019B1 (en) | 2021-02-17 |
KR102502784B1 (ko) | 2023-02-22 |
EP3297019A4 (en) | 2019-01-02 |
CN107533958A (zh) | 2018-01-02 |
EP3297019A1 (en) | 2018-03-21 |
US11325298B2 (en) | 2022-05-10 |
JP6702317B2 (ja) | 2020-06-03 |
US20180043608A1 (en) | 2018-02-15 |
CN107533958B (zh) | 2021-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016181831A1 (ja) | 凹凸パターン形成体の製造方法、その製造装置、及びシール | |
US9827752B2 (en) | Laminate film manufacturing method | |
KR20230035012A (ko) | 패턴화된 점착 테이프, 이를 형성하는 이형필름 및 이형필름의 제조방법 | |
US9696466B2 (en) | Black edge prism sheet, method for manufacturing the prism sheet, manufacturing equipment and display device | |
KR100859769B1 (ko) | 인라인 코팅방법 및 이에 사용되는 장치 | |
JP2007155938A (ja) | ディスプレイ用光学シート及びその製造方法 | |
JP2019042955A (ja) | 印刷物作成方法及び印刷物 | |
JP2010066568A (ja) | 光回折構造体とその製造方法、ステッカー、漉き込み用紙、包装材 | |
JP2007260983A (ja) | 光学シートおよび接着層の製造方法 | |
US20120037016A1 (en) | Light guide plate and manufacturing method thereof | |
CN107571588A (zh) | 一种新型透视膜及其制备方法 | |
JP2016224392A (ja) | 偏光板の製造方法 | |
CN110609349B (zh) | 液晶膜的制造方法及光学层叠体的制造方法 | |
WO2017010498A1 (ja) | 光学積層体の製造方法 | |
JP5430044B1 (ja) | 表示機器用保護板の製造方法及びその製造装置 | |
JP5153493B2 (ja) | 基材レス機能性部材の製造方法 | |
JP5153494B2 (ja) | 基材レス機能性部材の製造方法 | |
JP2013226667A (ja) | 微細凹凸を有するシート状部材の製造方法およびシート状部材 | |
KR20130075951A (ko) | 자외선 경화를 통한 필름 라미네이트 강판 제조 방법 및 이를 이용하여 표면처리된 강판 | |
JP2007078879A (ja) | ディスプレイ用光学シート | |
JP7020405B2 (ja) | 光学素子版構造及び光学素子の製造方法 | |
JP2002001812A (ja) | ロール状の樹脂型およびその樹脂型を用いたレンズシートの製造方法 | |
JP2013075383A (ja) | ガラス基材積層体、ガラス基材積層体ロール、及びガラス基材積層体の製造方法 | |
KR20200015024A (ko) | 도안용 열융착 핫멜트 필름 적층체의 제조장치 | |
TWI448379B (zh) | The manufacturing method of the optical plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6702317 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |