KR20160007360A - 연삭 장치, 보호 테이프 접착 방법 및 보호 테이프 - Google Patents
연삭 장치, 보호 테이프 접착 방법 및 보호 테이프Info
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Abstract
본 발명은, 공장 내의 설치 면적을 압박하지 않고, 생산성을 저하시키지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블(3)과, 척 테이블(3)에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단(4a, 4b)를 적어도 구비한 연삭 장치에 있어서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블(3)의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단(7)과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단(64)과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 적어도 구비하고, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고 웨이퍼에 보호 테이프를 접착한다.
웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블(3)과, 척 테이블(3)에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단(4a, 4b)를 적어도 구비한 연삭 장치에 있어서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블(3)의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단(7)과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단(64)과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 적어도 구비하고, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고 웨이퍼에 보호 테이프를 접착한다.
Description
본 발명은, 연삭 대상인 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있는 연삭 장치, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법 및 웨이퍼에 접착되는 보호 테이프에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 연삭 장치에 의해 이면이 형성되어 정해진 두께로 형성된 후, 다이싱 장치 등에 의해 개개의 디바이스로 분할되고, 각종 전자기기 등에 이용되고 있다.
연삭 장치는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블과, 회전 가능한 연삭 지석을 구비한 연삭 수단과, 연삭 수단을 척 테이블에 대하여 상대적으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하고 있고, 회전하는 연삭 지석을 척 테이블에 흡인 유지된 웨이퍼의 이면에 접촉시켜 연삭함으로써, 웨이퍼를 원하는 두께까지 연삭할 수 있다.
웨이퍼의 이면 연삭시에는, 웨이퍼의 표면에 형성된 디바이스가 손상되는 것을 막기 위해서, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프가 접착된다. 웨이퍼의 표면으로의 보호 테이프의 접착에는, 보호 테이프 접착 장치가 사용되고 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
그러나, 보호 테이프 접착 장치는, 연삭 장치와는 별도로, 연삭 장치에 인접하여 설치되기 때문에, 공장의 설치 스페이스를 압박한다고 하는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼를 연삭하는 연삭 공정 전에, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 접착하는 공정을 실시해야 하기 때문에, 생산성을 저하시킨다고 하는 문제도 있다. 이러한 문제는, 연삭 대상인 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 경우뿐만 아니라, 다른 가공의 대상이 되는 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 경우에도 마찬가지로 발생한다.
본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 공장 내의 설치 면적을 압박하지 않으며, 생산성을 저하시키지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 것을 목적으로 한다.
제1 발명은, 웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단을 적어도 구비한 연삭 장치로서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 적어도 구비하고 있다.
보호 테이프의 점착층에 박리지가 접착되고, 박리지로부터 보호 테이프의 이면에 걸쳐 통기성을 생기게 하는 복수의 세공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 이 연삭 장치는, 보호 테이프를 복수 적층하여 저장하는 보호 테이프 스톡 수단과, 척 테이블의 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층으로부터 박리지를 박리하는 박리 수단이 설치되고, 보호 테이프 반송 수단은, 보호 테이프 스톡 수단으로부터 척 테이블의 흡착면까지 보호 테이프를 반송하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
제2 발명은, 제1 면과 제2 면을 갖는 웨이퍼의 제1 면에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법으로서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 배치 단계와, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 단계와, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인 단계를 적어도 포함한다.
제3 발명은, 보호 테이프로서, 시트와, 시트의 표면에 부설된 점착층과, 시트와 점착층을 관통하여 통기성을 생기게 하는 복수의 세공으로 적어도 구성된다.
점착층에 박리지가 접착되고, 박리지에는 점착층에 형성된 세공에 대응하여 복수의 세공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연삭 장치는, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 구비하고 있고, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있으므로, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있던 부분을 개방할 수 있다. 또한, 다른 웨이퍼를 연삭하고 있는 동안의 대기 시간을 이용하여 다음에 연삭되는 웨이퍼의 제1 면에 보호 테이프를 접착할 수 있기 때문에, 생산성이 양호해진다.
본 발명에 따른 보호 테이프 접착 방법은, 통기성을 갖는 보호 테이프의 이면측을 척 테이블의 흡착면에 배치하고, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하고, 흡착면에 흡인력을 작용시켜 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착하기 때문에, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있다. 따라서, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있었던 부분을 개방할 수 있다.
본 발명에 따른 보호 테이프는, 시트와, 시트의 표면에 부설된 점착층과, 시트와 접착층을 관통하여 통기성을 갖는 복수의 세공으로 구성되기 때문에, 상기 연삭 장치 및 보호 테이프 접착 방법에 이용할 수 있다.
도 1은 연삭 장치의 예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 웨이퍼의 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 보호 테이프 스톡 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 보호 테이프의 예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 박리지 폐기 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 보호 테이프를 반송하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 8은 보호 테이프 배치 단계를 나타낸 사시도이다.
도 9는 웨이퍼 반송 단계를 나타낸 사시도이다.
도 10은 보호 테이프에 웨이퍼가 접착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 11은 연삭 단계를 나타낸 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 웨이퍼의 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 보호 테이프 스톡 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 보호 테이프의 예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 박리지 폐기 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 보호 테이프를 반송하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 8은 보호 테이프 배치 단계를 나타낸 사시도이다.
도 9는 웨이퍼 반송 단계를 나타낸 사시도이다.
도 10은 보호 테이프에 웨이퍼가 접착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 11은 연삭 단계를 나타낸 사시도이다.
1. 연삭 장치의 구성
도 1에 도시된 연삭 장치(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 각종 웨이퍼를 연삭하여 정해진 두께로 형성하는 장치이다. 이 연삭 장치(1)는, 웨이퍼를 연삭 가공하는 가공 영역(11)(+Y 방향측)과, 가공 영역(11)에 대하여 연삭 전의 웨이퍼를 공급하고, 연삭 후의 웨이퍼를 가공 영역(11)으로부터 수취하는 전달 영역(12)(-Y 방향측)으로 구성되어 있다.
가공 영역(11)에는, 회전 가능한 턴테이블(2)과, 턴테이블(2)에 설치된 복수의 척 테이블(3)과, 척 테이블(3)에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 수단(4a, 4b)과, 연삭 수단(4a, 4b)을 Z축 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단(5a, 5b)이 설치되어 있다.
척 테이블(3)은, 자전 가능하고, 턴테이블(2)의 회전에 의해 공전 가능하게 되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 척 테이블(3)은, 다공질 세라믹스 등에 의해 형성된 원판형의 흡착 플레이트(30)와, 흡착 플레이트(30)를 둘러싸는 프레임(31)으로 구성되어 있다. 흡착 플레이트(30)의 표면인 흡착면(33)에는 웨이퍼가 배치된다. 흡착 플레이트(30)에는, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시키기 위한 흡인력 생성 수단인 흡인원(33)이 접속되어 있다.
도 1에 도시된 연삭 수단(4a, 4b)은, Z축 방향의 축심을 갖는 스핀들(40)과, 스핀들(40)을 회전시키는 모터(41)와, 스핀들(40)의 하단에 장착된 마운트(42)와, 마운트(42)에 장착된 연삭 휠(43)로 구성되어 있다. 연삭 휠(43)의 하면에는, 복수의 연삭 지석(44)이 원환 형상으로 고착되어 있다. 연삭 수단(4a)을 구성하는 연삭 지석(44)은 조연삭용 지석이고, 연삭 수단(4b)을 구성하는 연삭 지석은 마무리 연삭용 지석이다.
연삭 이송 수단(5a, 5b)은, Z축 방향의 축심을 갖는 볼나사(50)와, 볼나사(50)를 회전시키는 펄스 모터(51)와, 볼나사(50)와 평행하게 설치된 한 쌍의 가이드 레일(52)과, 볼나사(50)의 회전에 의해 가이드 레일(52)에 가이드되어 승강하는 승강판(53)으로 구성되어 있다. 승강판(53)에는 연삭 수단(4a, 4b)이 각각 고정되어 있고, 볼나사(50)의 회전에 의해 승강판(53)이 승강함에 따라, 연삭 수단(4a, 4b)도 승강하는 구성으로 되어 있다.
전달 영역(12)에는, 연삭 전의 웨이퍼를 수용하는 카세트(60a) 및 연삭 후의 웨이퍼를 수용하는 카세트(60b)가 각각 배치되는 카세트 배치 영역(6a, 6b)을 구비하고 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 카세트(60a)에 수용되는 웨이퍼(W)는 대략 원형으로 형성되어 있고, 표면(제1 면)(W1)에는, 분할 예정 라인(L)에 의해 구획되어 복수의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 또한, 표면(W1)의 반대면이, 디바이스가 형성되어 있지 않은 이면(제2 면)(W2)으로 되어 있다. 웨이퍼(W)의 주연부에는, 결정 방위를 식별하기 위한 마크인 노치(N)가, 웨이퍼(W)의 중심을 향해 움푹 패인 상태로 형성되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카세트(60a)와 카세트(60b) 사이에는, 연삭 전의 웨이퍼(W)를 카세트(60a)로부터 반출하고, 연삭 후의 웨이퍼(W)를 카세트(60b)로 반입하는 반출/반입 수단(61)이 설치되어 있다. 반출/반입 수단(61)은, 굴곡 및 승강 가능한 아암부(610)와, 아암부(610)의 선단에 부착되어 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지부(611)를 구비하고 있다. 유지부(611)의 가동 영역에는, 웨이퍼(W)를 일정한 위치에 위치 맞춤하는 임시 배치 테이블(62)과, 연삭 가공 후의 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 수단(63)이 설치되어 있다. 세정 수단(63)에는, 세정 대상인 웨이퍼(W)를 유지하여 회전하는 스피너 테이블(630)과, 스피너 테이블(630)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 세정액 및 고압 에어를 분출하는 도시하지 않은 노즐을 구비하고 있다.
임시 배치 테이블(62) 근방에는, 연삭 전의 웨이퍼(W)를, 임시 배치 테이블(62)로부터 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)로 반송하는 웨이퍼 반송 수단(64)이 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송 수단(64)에 인접하여, 연삭 후의 웨이퍼(W)를, 척 테이블(3)로부터 세정 수단(63)으로 이송하는 이송 수단(65)이 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 수단(64)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지부(640)와, 유지부(640)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 아암부(641)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 이송 수단(65)은, 유지부(650)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 아암부(651)를 구비하고 있다.
전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 위쪽에는, 웨이퍼(W)에 접착하는 보호 테이프를 반송하는 보호 테이프 반송 수단(7)이 설치되어 있다. 보호 테이프 반송 수단(7)은, 턴테이블(2)의 위쪽을 X축 방향으로 가로지르도록 하여 가설된 레일(70)과, 레일(70)을 따라 X축 방향으로 이동하는 이동부(71)와, 이동부(71)에 대하여 승강 가능한 유지부(72)를 구비하고 있다. 유지부(72)는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 흡인판을 하단에 구비하고 있다.
보호 테이프 반송 수단(7)을 구성하는 레일(70)의 한쪽 단부 근방에는 보호 테이프 스톡 수단(8)이 설치되고, 다른 쪽 단부 근방에는 박리지 폐기 수단(9)이 설치되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 보호 테이프 스톡 수단(8)은, 보호 테이프(100)를 복수 적층하여 저장할 수 있는 통 형상으로 형성되어 있다.
보호 테이프(100)는, 도 3에 도시된 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접착되어 디바이스(D)를 보호하는 테이프이고, 도 5에 도시된 바와 같이, 시트(101)와, 시트(101)의 표면(101a)에 부설된 점착층(102)으로 구성되어 있다. 시트(101)의 이면(101b)은 노출되어 있고, 이 이면(101b)은, 보호 테이프(100)의 이면으로 되어 있다. 시트(101) 및 점착층(102)에는, 두께 방향으로 관통하는 복수의 세공(104)이 형성되며, 통기성을 갖고 있다. 이 세공(104)은, 예컨대 레이저광을 보호 테이프(100)의 두께 방향으로 조사함으로써 형성할 수 있다. 개개의 세공(104)의 직경은, 예컨대 0.1 ㎜이며, 인접하는 세공(104) 사이의 간격(P)은, 예컨대 5 ㎜ 정도이다. 이 간격은, 일정한 것이 바람직하다. 또한, 보호 테이프(100)로서, 예컨대 표리를 관통하는 구멍이 메시 형상으로 형성된 소재의 것을 이용할 수도 있다.
점착층(102)에는, 박리지(103)가 접착되어 있다. 박리지(103)에도, 시트(101) 및 점착층(102)에 형성된 세공(104)에 대응하는 위치, 즉 세공(104)과 대면하는 위치에, 두께 방향으로 관통하는 복수의 세공(105)이 형성되어 있고, 보호 테이프(100) 및 박리지(103)는, 전체적으로 표면(박리지(103)의 노출면)으로부터 이면(시트(101)의 이면(101b))에 이르는 두께 방향으로 통기성을 갖고 있다. 보호 테이프(100) 및 박리지(103)는, 도 2에 도시된 웨이퍼(W)가 대략 원형으로 형성되어 있는 것에 대응하여 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형태의 대략 원 형상으로 형성되어 있다. 또한, 보호 테이프(100)는, 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 노치(N)에 대응하는 오목부를 갖고 있지 않아도 좋다. 또한, 웨이퍼가 예컨대 직사각형으로 형성되어 있는 경우는, 보호 테이프도 직사각형으로 형성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 박리지 폐기 수단(9)은, 도 5에 도시된 점착층(102)으로부터 박리한 다 사용한 박리지(103)를 복수 적층하여 수용 가능한 통 형상으로 형성되어 있다.
2. 연삭 장치의 동작
이하에서는, 도 3에 도시된 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 도 5에 도시된 보호 테이프(100)를 접착하고, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 연삭할 때의 연삭 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.
(1) 보호 테이프 배치 단계
우선, 도 1에 도시된 보호 테이프 반송 수단(7)의 이동부(71)가 +X 방향으로 이동하고, 유지부(72)를 보호 테이프 스톡 수단(8)의 위쪽으로 이동시킨다. 그리고, 유지부(72)가 하강하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(100)의 박리지(103)를 유지부(72)가 흡인한다. 그리고, 그 상태에서 유지부(72)를 상승시킨 후, 이동부(71)를 -X 방향으로 이동시키고, 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 위쪽에 보호 테이프(100)를 위치시킨다. 다음에, 유지부(72)를 하강시키고, 보호 테이프(100)의 이면(시트(101)의 이면(101b))을 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 배치한다.
이렇게 해서 흡착면(33)에 보호 테이프(100)의 이면이 배치된 후, 도 2에 도시된 흡인원(32)으로부터 흡착면(33)에 흡인력을 작용시켜, 도 8에 도시된 바와 같이, 유지부(72)가 박리지(103)를 흡인한 채로의 상태에서, 유지부(72)를 예컨대 화살표 A 방향으로 예컨대 몇도 정도 회전시켜, 도 9에 도시된 바와 같이, 박리지(103)에 늘어짐(106)을 생기게 한다. 그리고 그 후, 유지부(72)를 상승시킴으로써, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 박리하고, 점착층(102)을 노출시킨다. 박리지(103)의 세공(105)은, 보호 테이프(100)의 세공(104)에 대응하는 위치에 형성되어 있고, 세공(104)은, 세공(105)을 통해 대기로 개방되어 있기 때문에, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시켜도, 세공(104)은 부압이 되지는 않는다. 따라서, 박리지(103)가 흡착면(33)에 작용하는 흡인력에 의해 흡인되지 않고, 보호 테이프(100)만이 흡인된다. 따라서, 유지부(72)가 박리지(103)를 흡인하여 상승하면, 박리지(103)만이 상승하기 때문에, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 미리 늘어짐(106)을 생기게 하여 박리지(103)와 점착층(102) 사이에 간극을 형성해 둠으로써, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 보다 박리하기 쉬워진다. 이와 같이, 보호 테이프 반송 수단(7)은, 보호 테이프(100)의 점착층(102)으로부터 박리지(103)를 박리하는 박리 수단으로서의 기능도 갖고 있다.
박리지(103)를 유지한 유지부(72)는, -X 방향으로 이동하고, 도 6에 도시된 박리지 폐기 수단(9)의 위쪽에 위치된다. 그리고, 유지부(72)를 하강시켜, 유지부(72)에 의한 흡인을 해제함으로써, 다 사용한 박리지(103)를 박리지 폐기 수단(9)에 수용한다.
(2) 웨이퍼 반송 단계
한편, 도 1에 도시된 카세트 반출/반입 수단(61)은, 연삭 전의 웨이퍼(W)를 카세트(60a)로부터 반출하고, 임시 배치 테이블(62)로 반송한다. 그리고 임시 배치 테이블(62)에 있어서 웨이퍼(W)가 정해진 위치에 위치 맞춤된다.
다음에, 웨이퍼 반송 수단(64)의 유지부(640)가, 임시 배치 테이블(62)에 배치된 웨이퍼(W)의 이면(W2)측을 유지한다. 그리고, 아암부(641)가 상승함과 동시에 선회하고, 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 배치된 보호 테이프(100)의 위쪽에 웨이퍼(W)를 위치시켜, 아암부(641)를 하강시킴으로써, 보호 테이프(100)의 점착층(102) 위에 웨이퍼(W)의 표면(W1)측을 배치한다. 이렇게 해서, 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)측이 배치되면, 유지부(640)는, 흡인력을 해제한 후, 상승하여 후퇴한다.
(3) 흡인 단계
다음에, 도 2에 도시된 흡인원(33)은, 보호 테이프(100) 및 웨이퍼(W)가 배치된 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 흡인력을 작용시킨다. 보호 테이프(100)에 세공(104)이 형성되어 있고, 보호 테이프(100)의 이면으로부터 점착층(102)의 상면에 걸쳐 통기성을 갖고 있기 때문에, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시킴으로써, 보호 테이프(100)를 통해 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 흡인할 수 있고, 이에 따라, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 접착할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)이 접착된 상태에서는, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 노출된 상태로 되어 있다.
(4) 연삭 단계
다음에, 턴테이블(2)이 정해진 각도(도 1의 예에서는 120도) 회전함으로써, 표면(W1)에 보호 테이프(100)가 접착된 웨이퍼(W)를 연삭 수단(4a)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 척 테이블(3)을 예컨대 300 rpm의 회전 속도로 화살표 B 방향으로 회전시키고, 연삭 휠(43)을 예컨대 6000 rpm의 회전 속도로 화살표 C 방향으로 회전시키면서 연삭 이송 수단(5a)이 연삭 수단(4a)을 하강시켜, 회전하는 조연삭용 연삭 지석(44)을 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 접촉시켜 이면(W2)을 조연삭한다.
웨이퍼(W)의 이면(W2)이 정해진 양만큼 조연삭되면, 턴테이블(2)이 정해진 각도(120도) 회전함으로써, 표면(W1)에 보호 테이프(100)가 접착되어 이면(W2)이 조연삭된 웨이퍼(W)를 연삭 수단(4b)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 연삭 휠(43)을 회전시키면서 연삭 이송 수단(5a)이 연삭 수단(4a)을 하강시키고, 회전하는 마무리 연삭용 연삭 지석(44)을 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 접촉시켜 이면(W2)을 마무리 연삭하고, 웨이퍼(W)가 정해진 두께로 형성되면, 연삭을 종료한다.
이와 같이 하여 조연삭, 마무리 공정이 실시되고 있는 각각의 사이에, 다음에 연삭할 웨이퍼(W)에 대해서, 전술한 보호 테이프 배치 단계, 웨이퍼 반송 단계 및 흡인 단계가 실시된다. 웨이퍼 1장당의 각 연삭에 필요한 시간과 비교하면, 보호 테이프 배치 단계, 웨이퍼 반송 단계 및 흡인 단계에 필요한 시간은 짧기 때문에, 다른 웨이퍼(W)를 연삭하고 있는 동안의 대기 시간을 이용하여, 다음에 연삭되는 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 보호 테이프를 접착할 수 있어, 생산성이 양호해진다.
(5) 세정 단계
다음에, 도 1에 도시된 턴테이블(2)이 정해진 각도(120도) 회전함으로써, 마무리 연삭되어 척 테이블(3)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)가 전달 영역(12)으로 되돌아간다. 그리고, 이송 수단(65)의 아암부(651)가 선회함과 동시에 하강하여 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 흡인 유지하고, 아암부(651)가 상승 및 선회하여, 웨이퍼(W)를 세정 수단(63)의 스피너 테이블(630)의 위쪽으로 이동시킨 후, 아암부(651)를 하강시켜 웨이퍼(W)를 스피너 테이블(630)에 배치한다. 다음에, 스피너 테이블(630)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접착된 보호 테이프(100)를 흡인 유지하고, 이송 수단(65)의 유지부(650)에 의한 흡인을 해제한다.
그리고, 스피너 테이블(630)이 회전함과 동시에, 도시되지 않은 노즐로부터 세정액이 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 향해 분출되어 연삭 부스러기가 제거된다. 또한, 그 후, 스피너 테이블(630)이 회전하고, 고압 에어가 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 향해 분출되어 세정액이 제거된다.
(6) 수용 단계
이면(W2)이 세정된 웨이퍼(W)는, 반출/반입 수단(61)의 유지부(611)에 의해 보호 테이프(100)측이 유지되고, 아암부(610)가 선회 및 승강함으로써, 카세트(60b)에 수용된다.
이상과 같이, 연삭 장치(1)에서는, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼(W)에 보호 테이프(100)를 접착할 수 있기 때문에, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있던 부분을 개방할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 척 테이블(3)은, 도 1의 예에서는 3개 설치되어 있지만, 1개 또는 2개라도 좋고, 4개 이상이라도 좋다. 척 테이블(3)이 1개만 설치되어 있는 경우는, 턴테이블(2)은 불필요하고, 그 경우는, 1개의 척 테이블을 전달 영역(12)과 가공 영역(11) 사이에서 ±Y 방향으로 직선적으로 이동시키는 기구를 갖고 있으면 좋다.
본 실시형태에서는, 보호 테이프 반송 수단(7)이, 보호 테이프(100)로부터 박리지(103)를 박리하는 박리 수단을 겸하는 구성으로 하였지만, 보호 테이프 반송 수단(7)과는 별도로 박리 수단을 구비하는 구성으로 하여도 좋다. 단, 보호 테이프 반송 수단(7)이 박리 수단을 겸하는 구성으로 하는 쪽이, 장치 구성을 컴팩트하게 할 수 있어, 바람직하다.
본 실시형태에서는, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 박리지(103)를 접착하고, 박리지(103)를 박리하고 나서 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 점착층(102)에 접착하는 것으로 하였지만, 보호 테이프(100)를 구성하는 시트(101)의 이면(101b)이 박리지와 동등한 기능을 갖는 경우는, 박리지(103)는 필요없게 된다.
본 실시형태에서는, 연삭 장치에 대해서 설명하였지만, 웨이퍼의 한쪽 면에 보호 테이프를 접착하여 가공을 행하는 장치라면, 연삭 장치 이외의 가공 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.
1 : 연삭 장치 11 : 가공 영역
12 : 전달 영역 2 : 턴테이블
3 : 척 테이블 30 : 흡착 플레이트
31 : 프레임 32 : 흡인원
33 : 흡착면 4a, 4b : 연삭 수단
40 : 스핀들 41 : 모터
42 : 마운트 43 : 연삭 휠
44 : 연삭 지석 5a, 5b : 연삭 이송 수단
50 : 볼나사 51 : 펄스 모터
52 : 가이드 레일 53 : 승강판
6a, 6b : 카세트 배치 영역 60a, 60b : 카세트
61 : 반출/반입 수단 610 : 아암부
611 : 유지부 62 : 임시 배치 테이블
63 : 세정 수단 630 : 스피너 테이블
64 : 웨이퍼 반송 수단 640 : 유지부
641 : 아암부 65 : 이송 수단
650 : 유지부 651 : 아암부
7 : 보호 테이프 반송 수단 70 : 레일
71 : 이동부 72 : 유지부
8 : 보호 테이프 스톡 수단 9 : 박리지 폐기 수단
W : 웨이퍼 W1 : 표면
W2 : 이면 L : 분할 예정 라인
D : 디바이스 N : 노치
100 : 보호 테이프 101 : 시트
101a : 표면 101b : 이면
102 : 점착층 104 : 세공
103 : 박리지 105 : 세공
106 : 늘어짐
12 : 전달 영역 2 : 턴테이블
3 : 척 테이블 30 : 흡착 플레이트
31 : 프레임 32 : 흡인원
33 : 흡착면 4a, 4b : 연삭 수단
40 : 스핀들 41 : 모터
42 : 마운트 43 : 연삭 휠
44 : 연삭 지석 5a, 5b : 연삭 이송 수단
50 : 볼나사 51 : 펄스 모터
52 : 가이드 레일 53 : 승강판
6a, 6b : 카세트 배치 영역 60a, 60b : 카세트
61 : 반출/반입 수단 610 : 아암부
611 : 유지부 62 : 임시 배치 테이블
63 : 세정 수단 630 : 스피너 테이블
64 : 웨이퍼 반송 수단 640 : 유지부
641 : 아암부 65 : 이송 수단
650 : 유지부 651 : 아암부
7 : 보호 테이프 반송 수단 70 : 레일
71 : 이동부 72 : 유지부
8 : 보호 테이프 스톡 수단 9 : 박리지 폐기 수단
W : 웨이퍼 W1 : 표면
W2 : 이면 L : 분할 예정 라인
D : 디바이스 N : 노치
100 : 보호 테이프 101 : 시트
101a : 표면 101b : 이면
102 : 점착층 104 : 세공
103 : 박리지 105 : 세공
106 : 늘어짐
Claims (6)
- 웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단을 구비한 연삭 장치로서,
표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 상기 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과,
상기 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과,
상기 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단
을 구비한 연삭 장치. - 제1항에 있어서, 보호 테이프의 점착층에 박리지가 접착되고, 박리지로부터 보호 테이프의 이면에 걸쳐 통기성을 생기게 하는 복수의 세공이 형성되어 있는 것인 연삭 장치.
- 제2항에 있어서,
보호 테이프를 복수 적층하여 저장하는 보호 테이프 스톡 수단과,
상기 척 테이블의 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층으로부터 박리지를 박리하는 박리 수단이 설치되고,
상기 보호 테이프 반송 수단은, 상기 보호 테이프 스톡 수단으로부터 상기 척 테이블의 흡착면까지 보호 테이프를 반송하는 것인 연삭 장치. - 제1 면과 제2 면을 갖는 웨이퍼의 상기 제1 면에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법으로서,
표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 배치 단계와,
상기 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 단계와,
상기 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인 단계
를 포함하는 보호 테이프 접착 방법. - 보호 테이프로서,
시트와,
상기 시트의 표면에 부설된 점착층과,
상기 시트와 상기 점착층을 관통하여 통기성을 생기게 하는 복수의 세공으로 구성되는 보호 테이프. - 제5항에 있어서, 상기 점착층에 박리지가 접착되고, 상기 박리지에는 상기 점착층에 형성된 세공에 대응하여 복수의 세공이 형성되어 있는 것인 보호 테이프.
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