JP7266953B2 - 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表面に凹凸のある基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成方法及び保護部材形成装置に関する。
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが並べて配設された基板を裏面側から研削して薄化し、デバイス毎に該基板を分割することで形成される。基板の研削は、研削装置で実施される。研削装置では、裏面側を上方に露出させた状態で基板をチャックテーブルで保持し、円環軌道上を移動する研削砥石を該基板の裏面側に接触させて該基板を研削する。このとき、基板の表面側を保護するために、基板の表面には基材層及び糊層が積層された保護部材が予め貼着される。
基板の表面側には、デバイスや配線を構成するパターン等が配設されている。また、基板の表面側には、デバイスの電極となるバンプが予め形成される場合がある。そのため、各種のパターンやバンプ等により基板の表面に凹凸が形成される。基板の表面の凹凸の高低差が大きい場合、保護部材の糊層に凹凸が十分に吸収されず、保護部材の固定が不安定となる。また、保護部材の基材層側の面が平坦にならず、研削装置のチャックテーブルで基板が均一に支持されないため、基板を研削した際に基板の裏面が平坦とはならない。
さらに、基板の外周部のデバイスが形成されない外周余剰領域にはパターンやバンプが形成されず、デバイスが形成されるデバイス形成領域よりも低くなるため、基板の外周部では保護部材を十分に貼着できない。そのため、基板を研削したときに基板の外周に欠けが生じ易くなる。基板の表面の凹凸を十分吸収できるように糊層の厚い保護部材を使用することが考えられるが、この場合、保護部材を基板から剥離する際に凹凸に糊層の残渣が残りやすく、デバイスチップの不良の原因となる。
そこで、シート上に液状樹脂を供給し、基板の表面側を下方に向けた状態で基板をシートの上に載せ、基板を上方から押圧して該液状樹脂を基板の凹凸に浸入させ、該液状樹脂を硬化することで形成される保護部材が開発された（特許文献１参照）。該保護部材を基板の表面に形成する際、基板の表面には予めフィルムが配設される。このとき、基板の表面の凹凸に倣うようにフィルムを基板の表面に密着させておく。なお、少なくとも基板のデバイス形成領域に密着する領域においてフィルムには糊層が形成されておらず、基板のデバイス形成領域には糊層が接触しない。
ここで、基板の表面よりも広いフィルムを使用すると、基板を上方から押圧することで基板の表面の外側に向けて広げられる液状樹脂が基板の外側に達したときに、液状樹脂がフィルムに抑えられるため、液状樹脂が基板の裏面側に回り込まない。形成された保護部材は、フィルムと、硬化された液状樹脂と、シートと、を含み、シート側の面は平坦となる。そして、基板を研削した後、フィルムごと保護部材を基板の表面から除去すると、基板の表面の凹凸に液状樹脂及び糊層の残渣が残らない。
特開２０１７－５０５３６号公報
しかしながら、該保護部材を基板の表面に形成する際、液状樹脂が上面に供給されたシートに向けて基板を下降させる方法では、液状樹脂をムラなく基板の表面全体に行き渡らせるのは容易ではない。これは、基板の表面で液状樹脂を押圧したときに、押圧面となる該表面の凹凸により液状樹脂の均一な広がりが阻害されるためである。形成された保護部材の液状樹脂にムラが生じていると、研削装置のチャックテーブル上で基板が適切に支持されなくなるため問題となる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面に凹凸を有する基板の該表面に硬化した液状樹脂を含む保護部材を形成する際、液状樹脂のムラの発生を抑制できる保護部材形成方法及び保護部材形成装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、表面に凹凸を備える基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成方法であって、樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、該基板に密着した該樹脂フィルムの上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、を備えることを特徴とする保護部材形成方法が提供される。
好ましくは、該硬化ステップを実施した後、該保護部材を該基板の外周に沿って切断する外周余剰部切断ステップをさらに備える。
また、本発明の他の一態様によると、表面に凹凸を備える基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成装置であって、該基板を支持する基板支持部と、該基板支持部に支持された該基板を樹脂フィルムで覆うことにより形成される空間を排気できる排気部と、を有し、該排気部を作動させることで該空間を排気して減圧し、該基板の該表面の該凹凸に倣うように該表面に該樹脂フィルムを密着させる樹脂フィルム密着ユニットと、該樹脂フィルムが密着した該基板を該樹脂フィルムを上方に露出させた状態で支持する支持テーブルと、硬化可能な液状樹脂を吐出するノズルを備え、該支持テーブルで支持された該基板に密着する該樹脂フィルムの上面に該ノズルから該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、平坦な押圧面を有し、該液状樹脂供給ユニットで供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆いつつ該カバーフィルムを介して該押圧面で該液状樹脂を押圧して該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ユニットと、該押圧ユニットで押し広げられた状態の該液状樹脂を硬化させて、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ユニットと、を備えることを特徴とする保護部材形成装置が提供される。
好ましくは、該基板支持部から該支持テーブルに該樹脂フィルムが密着した該基板を該基板の外側で該樹脂フィルムが広がった状態のまま搬送する搬送ユニットをさらに備え、該搬送ユニットは、該基板の該表面に向かって流体を噴射しつつ負圧を発生させる非接触式吸引パッドと、該基板の該外側で該樹脂フィルムを吸引保持する吸引パッドと、該非接触式吸引パッドと、該吸引パッドと、が固定された基台部と、該基台部を移動させる移動機構と、を有し、該非接触式吸引パッドと、該吸引パッドと、は互いに独立に作動できる。
また、好ましくは該保護部材が該表面に形成された該基板を支持するテーブルと、該保護部材を切断する切断部と、該切断部を該基板の外周に沿って移動させる切断部移動ユニットと、を有し、該テーブルに支持された該保護部材が該表面に形成された該基板の該外周に沿って該切断部移動ユニットで該切断部を移動させることで該基板の該外周に沿って該保護部材を切断できる切断ユニットをさらに備える。
本発明のさらに他の一態様によると、該保護部材形成装置を使用して該表面に該凹凸を備える該基板の該表面に該保護部材を形成する保護部材形成方法であって、該樹脂フィルム密着ユニットの該基板支持部の上に該表面を上方に向けた状態で該基板を載せ、該樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、該樹脂フィルムが密着した該基板を該樹脂フィルム密着ユニットの該基板支持部から該支持テーブルに該搬送ユニットを使用して搬送する第１の搬送ステップと、該支持テーブル上で、該基板に密着した該樹脂フィルムの該上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂を該カバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む該保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、を備え、該第１の搬送ステップでは、該基板支持部上において、該基板と重ならない領域において該樹脂フィルムを該吸引パッドで吸引保持するとともに該基板と重なる領域において該非接触式吸引パッドで該樹脂フィルムを吸引保持し、その後、該移動機構を作動させて該樹脂フィルムが密着した該基板を該支持テーブル上に搬送し、該吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除し、その後に該非接触式吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除することを特徴とする保護部材形成方法が提供される。
または、本発明のさらに他の一態様によると、該保護部材形成装置を使用して該表面に該凹凸を備える該基板の該表面に該保護部材を形成する保護部材形成方法であって、該樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、該基板に密着した該樹脂フィルムの該上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂を該カバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、該支持テーブル上で、該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む該保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、該表面に該保護部材が形成された該基板を該支持テーブルから該切断ユニットの該テーブルに該搬送ユニットを使用して搬送する第２の搬送ステップと、該切断ユニットにおいて、該保護部材を該基板の外周に沿って切断する外周余剰部切断ステップと、を備え、該第２の搬送ステップでは、該支持テーブル上において、該基板と重ならない領域において該樹脂フィルムを該吸引パッドで吸引保持するとともに該基板と重なる領域において該非接触式吸引パッドで該カバーフィルムを吸引保持し、その後、該移動機構を作動させて該表面に該保護部材が形成された該基板を該切断ユニットの該テーブル上に搬送し、該吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除し、その後に該非接触式吸引パッドによる該カバーフィルムの吸引保持を解除することを特徴とする保護部材形成方法が提供される。
本発明の一態様に係る保護部材形成方法及び保護部材形成装置では、表面に凹凸を備える基板の該表面を樹脂フィルムで覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面に密着させる。次に、樹脂フィルムの上に硬化可能な液状樹脂を供給し、カバーフィルムを介して平坦な押圧面で液状樹脂を押圧して、該樹脂フィルム上に該液状樹脂を押し広げる。このとき、例えば、押圧面は基板の裏面に平行となるように向きが設定される。その後、液状樹脂を硬化することで、樹脂フィルムと、硬化した液状樹脂と、カバーフィルムと、を含む保護部材を基板の表面に形成する。
本発明の一態様では、液状樹脂を樹脂フィルム上に押し広げる際、平坦な押圧面で上方から液状樹脂を押圧する。そのため、凹凸を有する基板の表面で液状樹脂を押圧する場合と異なり、液状樹脂の広がりが凹凸に阻害されることはなく、液状樹脂が隙間なく行き届き、液状樹脂に生じるムラが抑制される。この場合、基板の表面が保護部材で適切に保護され、基板の裏面側を研削装置で研削する際に保護部材を介して基板が適切にチャックテーブルに支持されるため、基板を適切に研削できる。
その上、本発明の一態様では、液状樹脂を押圧する際、基板を上方から支持して下降させるのではなく押圧面を上方から下降させるため、下方からの支持のない状態で基板を昇降させる必要がない。例えば、基板を下降させて液状樹脂を押圧する場合、基板を昇降させる昇降機構から該基板が脱落して該基板に損傷が生じるおそれがある。これに対して本発明の一態様では、基板が所定の支持テーブルで下方から支持されるため、脱落等により基板に損傷が生じることはなく、基板をより安定的に取り扱える。
したがって、本発明の一態様によると、表面に凹凸を有する基板の該表面に硬化した液状樹脂を含む保護部材を形成する際、液状樹脂のムラの発生を抑制できる保護部材形成方法及び保護部材形成装置が提供される。
基板を模式的に示す斜視図である。 保護部材形成装置を模式的に示す上面図である。 図３（Ａ）は、樹脂フィルム密着ユニットを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、表面に樹脂フィルムが密着された基板を拡大して模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は、搬送ユニットに保持された基板を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、基板を支持テーブル上に搬送した搬送ユニットの吸引パッドによる樹脂フィルムの吸引保持を解除した状態を模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は、搬送ユニットの非接触式吸引パッドによる樹脂フィルムの吸引保持を解除した状態を模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、樹脂フィルムの上面に液状樹脂が供給された基板を模式的に示す断面図である。 樹脂フィルムが密着した基板と、液状樹脂と、押圧ユニットと、を模式的に示す側面図である。 図７（Ａ）は、押圧ユニットで液状樹脂を押圧する様子を模式的に示す側面図であり、図７（Ｂ）は、基板の表面に形成された保護部材を模式的に示す断面図である。 搬送ユニットに保持される保護部材付きの基板を模式的に示す断面図である。 図９（Ａ）は、撮像ユニットで基板を表面側から撮像する様子を模式的に示す断面図であり、図９（Ｂ）は、基板表面に形成された保護部材を基板外周に沿って切断する様子を模式的に示す断面図である。 保護部材形成方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る保護部材形成方法及び保護部材形成装置では、表面に複数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等の基板の表面に保護部材が形成される。まず、表面に保護部材が形成される基板について説明する。図１は、基板１を模式的に示す斜視図である。
基板１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、基板１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
図１には基板１の斜視図が模式的に示されており、図３（Ａ）には基板１の断面図が模式的に示されており、図３（Ｂ）には基板１の拡大断面図が模式的に示されている。基板１の表面１ａには、互いに交差する複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３で区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス５が形成されている。基板１を裏面１ｂ側から研削して薄化し、分割予定ライン３に沿って基板１を分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。
基板１の表面１ａには、金属で形成された複数のバンプ７と呼ばれる凸部が設けられる。バンプ７は、それぞれ、デバイス５に電気的に接続されており、基板１が分割されてデバイスチップが形成されたとき、デバイス５に電気信号を入出力する際の電極として機能する。バンプ７は、例えば、金、銀、銅、又はアルミニウム等の金属材料で形成される。ただし、基板１の表面１ａには必ずしもバンプ７が設けられていなくても良い。
基板１の表面１ａの複数のデバイス５が形成される領域を囲む外周側の領域は、外周余剰領域１１と呼ばれている。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１には、デバイス５が形成されておらず、デバイス５の電極となるバンプ７も形成されない。基板１の表面１ａの外周余剰領域１１に囲まれた領域は、デバイス形成領域９と呼ばれる。基板１の表面１ａのデバイス形成領域９は平坦ではなく、デバイス５を構成する各パターンやバンプ７に起因した凹凸を有する。その一方で、表面１ａの外周余剰領域１１は平坦である。
なお、保護部材が形成される基板１はこれに限定されない。例えば、平面上に並べられた複数のデバイスが封止樹脂により封止されて形成されるパッケージ基板でもよい。パッケージ基板の裏面側の封止樹脂を研削することでパッケージ基板を薄化し、該パッケージ基板をデバイス毎に分割すると、封止樹脂で封止された所定の厚さの個々のデバイスチップを形成できる。パッケージ基板の表面には個々のデバイスの電極となるバンプが形成されるため、パッケージ基板の表面も平坦ではなく凹凸を備える。
基板１を研削装置で裏面１ｂ側から研削して薄化すると、基板１を分割したときに所定の厚さに薄化されたデバイスチップが得られる。基板１を裏面１ｂ側から研削する際、表面１ａ側を保護するために予め保護部材が表面１ａ側に貼着される。従来、基板１の表面１ａの凹凸が小さい場合、基材層と、糊層と、が積層されたテープ状の保護部材が基板１の表面１ａに貼着されていた。基板１に貼着された保護部材の基材層側の露出面は平坦であり、研削装置に基板１を搬入すると支持テーブルに基板１が適切に支持される。
しかし、基板１の表面１ａ側の凹凸が大きくなると、保護部材の糊層で該凹凸を十分吸収できずに、基板１に貼着された保護部材の基材層側の露出面が平坦とはならなくなる。この場合、研削装置に基板１を搬入すると支持テーブルに基板１が適切に支持されなくなり、基板１を裏面１ｂ側から研削したときに基板１の裏面１ｂが平坦とはならない。そこで、本実施形態に係る保護部材形成方法及び保護部材形成装置では、基板１の表面１ａ上に液状樹脂を供給し、該液状樹脂を硬化させて保護部材を形成する。
以下、本実施形態に係る保護部材形成装置について説明する。図２は、保護部材形成装置２を模式的に示す上面図である。保護部材形成装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の端部には、複数の基板１を収容するカセット８ａ，８ｂが載置されるカセット載置台６ａ，６ｂが設けられる。
保護部材が形成される前の基板１は、例えば、カセット載置台６ａに載せられるカセット８ａに収容されて保護部材形成装置２に搬入される。そして、保護部材形成装置２において表面１ａに保護部材が形成された基板１は、例えば、カセット載置台６ｂに載せられたカセット８ｂに収容される。
基台４上のカセット載置台６ａに隣接する位置には基板搬送ロボット１０ａが設けられており、カセット載置台６ｂに隣接する位置には基板搬送ロボット１０ｂが設けられている。基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂは、例えば、複数の腕部が連続的に互いの端部で回転可能に接続された多関節型のロボットであり、最も先端側の腕部の先端に基板１を保持できる基板保持部１０ｃ，１０ｄが設けられている。各腕部を互いに回転させると、基板保持部１０ｃ，１０ｄを移動できる。
基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂの基板保持部１０ｃ，１０ｄは、カセット載置台６ａ，６ｂに載置されたカセット８ａ，８ｂの内部に挿し入れられて、カセット８ａ，８ｂに基板１を搬出入する。ここで、基板搬送ロボット１０ａ，１０ｂは、基台４に立設し該腕部を支持する軸部と、該軸部を昇降させる昇降機構と、を備えている。該昇降機構は、カセット８ａ，８ｂに含まれる積層された複数のカセット収容領域のうち基板１の搬出入の対象となるカセット収容領域の高さに合うように該軸部ごと基板保持部１０ｃ，１０ｄを昇降させる。
基板搬送ロボット１０ａは、カセット載置台６ａに載置されたカセット８ａに収容された基板１を次に説明する樹脂フィルム密着ユニット１２に搬送する機能を有する。図３（Ａ）は、樹脂フィルム密着ユニット１２の一例を模式的に示す断面図である。樹脂フィルム密着ユニット１２は、例えば、内部に基板１を収容できる空間を有するチャンバー状のユニットであり、基板１の表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる機能を有する。ここで、樹脂フィルム１３は、例えば、ポリオレフィン系シート、ポリエチレン系シート等であり、単層でも積層されていてもよく、２０μｍ以上８０μｍ以下の厚さとされる。
樹脂フィルム密着ユニット１２は、上方に開口した凹状の下部本体１２ａと、下部本体１２ａの上方に配設され下方に開口した凹状の上部本体１２ｂと、を有する。上部本体１２ｂは昇降可能である。下部本体１２ａの該開口と、上部本体１２ｂの該開口と、は同形状であり、互いの開口が重なるように上部本体１２ｂを下部本体１２ａに下降させると、上部本体１２ｂ及び下部本体１２ａの内部に外部とは遮断された空間を形成できる。なお、それぞれの該開口は基板１よりも大きく、該空間内には基板１を収容できる。
下部本体１２ａには、基板１を支持するテーブル状の基板支持部１４が設けられている。基板支持部１４の上面は、基板１を支持する平坦な支持面１４ａである。基板支持部１４の高さは、基板１を支持面１４ａに載せたとき、基板１の表面１ａと、下部本体１２ａの開口と、の高さが略同一となるように調整されている。または、基板支持部１４の高さは、基板１の表面１ａよりも下部本体１２ａの開口の方が高くなるように調整されている。これらの場合、後述の通り樹脂フィルム１３を下部本体１２ａの上に載せて基板１に密着させる際、樹脂フィルム１３が不必要に広く基板１の側面に密着することがない。
下部本体１２ａの底壁または側壁には、排気部１６が接続されている。排気部１６は、一端が下部本体１２ａに接続され他端が吸引源１６ｂに接続された排気路１６ａを備える。また、上部本体１２ｂの天井または側壁には、排気部１８が接続されている。排気部１８は、一端が上部本体１２ｂに接続され他端が吸引源１８ｂに接続された排気路１８ａを備える。
樹脂フィルム密着ユニット１２を使用して基板１の表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる際には、基板１を基板支持部１４の上に搬入し基板支持部１４に基板１を支持させた後、樹脂フィルム１３で基板１の表面１ａを覆う。保護部材形成装置２の基台４の樹脂フィルム密着ユニット１２に隣接する位置には、複数の樹脂フィルム１３が準備された樹脂フィルム供給部２２が設けられている。基板１を覆う樹脂フィルム１３は、樹脂フィルム供給部２２から後述の搬送ユニット２４ａにより搬送される。
基板１の上に樹脂フィルム１３を搬送したときに、下部本体１２ａと、樹脂フィルム１３と、で閉じられた空間２０ａを形成できるように、樹脂フィルム供給部２２には下部本体１２ａの開口よりも大きい樹脂フィルム１３が準備される。そして、基板１の上に樹脂フィルム１３を搬送した後、上部本体１２ｂを下降させて上部本体１２ｂを樹脂フィルム１３の上面に接触させる。すると、上部本体１２ｂと、樹脂フィルム１３と、で閉じられた空間２０ｂが形成される。
このように、基板１に樹脂フィルム１３を密着させると、チャンバー状の樹脂フィルム密着ユニット１２の内部が樹脂フィルム１３により上側の空間２０ｂと、下側の空間２０ａと、に分けられた状態となる。そして、排気部１６の吸引源１６ｂを作動させるとともに排気部１８の吸引源１８ｂを作動させると、空間２０ａ及び空間２０ｂを排気して減圧できる。その後、空間２０ｂを減圧する吸引源１８ｂのみを停止した上、空間２０ｂを大気開放する。
その結果、樹脂フィルム１３を挟んで空間２０ａ及び空間２０ｂに瞬間的に大きな圧力差が生じる。そして、この圧力差により、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの凹凸に倣うように該表面１ａに密着する。図３（Ｂ）は、表面１ａに樹脂フィルム１３が密着した基板１を拡大して模式的に示す断面図である。以上のように樹脂フィルム密着ユニット１２を使用すると、樹脂フィルム１３を基板１の表面に密着できる。樹脂フィルム１３を基板１に密着させた後、排気部１６を停止させ、上部本体１２ｂを上昇させる。
なお、上部本体１２ｂの天井または側壁には、加熱された気体を供給できる図示しない加熱部が接続されてもよい。該加熱部は、上部本体１２ｂの空間２０ｂに加熱された気体を供給する機能を有する。該気体は、例えば、空気、窒素ガス等である。例えば、加熱することで柔軟性が向上する材料を樹脂フィルム１３に使用する場合、空間２０ｂに加熱された気体を供給すると、該気体により樹脂フィルム１３の温度が上がり、樹脂フィルム１３が軟化する。
樹脂フィルム１３を軟化させると、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの形状に追従して変形しやすくなり、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａに密着しやすくなる。例えば、空間２０ａ及び空間２０ｂを減圧する前に、該加熱部により空間２０ｂに加熱された気体を供給して樹脂フィルム１３を予め加熱して軟化させてもよい。または、空間２０ａ及び空間２０ｂを減圧し、空間２０ｂを大気開放した後に該加熱部を作動させて樹脂フィルム１３を加熱して樹脂フィルム１３の変形を促進させてもよい。
保護部材形成装置２は、基台４上の樹脂フィルム密着ユニット１２に隣接する位置に支持テーブル５４を備える。樹脂フィルム１３が密着した基板１は、樹脂フィルム密着ユニット１２から支持テーブル５４に搬送ユニット２４ａにより搬送される。
図２に例示する装置構成では、樹脂フィルム供給部２２と、樹脂フィルム密着ユニット１２と、支持テーブル５４と、が直線状に並んで配置されている。搬送ユニット２４ａは、樹脂フィルム供給部２２から樹脂フィルム密着ユニット１２に樹脂フィルム１３を搬送する機能を有する。さらに、樹脂フィルム１３が密着した基板１を該基板１の外側で樹脂フィルム１３が広がった状態のまま、基板支持部１４から支持テーブル５４に搬送する機能を有する。
図２には、搬送ユニット２４ａの上面図が模式的に示されている。また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図５（Ａ）には、搬送ユニット２４ａの側面図が模式的に示されている。搬送ユニット２４ａは、樹脂フィルム密着ユニット１２と、支持テーブル５４と、が並ぶ方向に沿ったガイドレール２６ａと、ガイドレール２６ａにスライド可能に装着された腕部２８ａと、を備える。搬送ユニット２４ａは、腕部２８ａをガイドレール２６ａに沿って移動させる移動機構（不図示）を備える。
該移動機構は、例えば、ガイドレール２６ａに沿ったボールねじ（不図示）と、該ボールねじを回転させるパルスモータ（不図示）と、を含む。腕部２８ａの基端側には該ボールねじに螺合されたナット部（不図示）が設けられ、該パルスモータで該ボールねじを回転させると腕部２８ａがガイドレール２６ａに沿って移動する。腕部２８ａの先端側には基台部３０ａが固定されており、該移動機構は腕部２８ａとともに基台部３０ａを移動させる。
基台部３０ａの中央下面には、複数の柱状の支持部４６ａを介して板状の非接触式吸引パッド支持部４０ａが固定されている。図４（Ａ）等には、非接触式吸引パッド支持部４０ａの断面図が示されている。非接触式吸引パッド支持部４０ａには、貫通孔４４ａが形成されている。非接触式吸引パッド支持部４０ａの下面には、複数の非接触式吸引パッド４２ａが設けられている。複数の非接触式吸引パッド４２ａは、非接触式吸引パッド支持部４０ａ及び支持部４６ａを介して基台部３０ａに固定されている。
複数の非接触式吸引パッド４２ａは、それぞれ基板１の表面１ａに密着した樹脂フィルム１３に基板１と重なる領域で対面できるように非接触式吸引パッド支持部４０ａの下面に配置されている。また、基台部３０ａの外周部下面には、複数の吸引パッド３２ａが固定されている。複数の吸引パッド３２ａは、それぞれ基板１の外側で樹脂フィルム１３に対面できるように基台部３０ａの下面に配置されている。
ここで、複数の吸引パッド３２ａの下面の高さは統一されており、複数の非接触式吸引パッド４２ａの下面の高さは統一されている。そして、吸引パッド３２ａの下面の高さは、複数の非接触式吸引パッド４２ａの下面の高さよりも僅かに低い位置とされている。吸引パッド３２ａ及び非接触式吸引パッド４２ａの下面は、基板１に密着した樹脂フィルム１３を吸引保持できる吸引面となる。
搬送ユニット２４ａは、一端がそれぞれの吸引パッド３２ａの下面に達し、他端が吸引源３４ａに接続された吸引路３８ａを備える。そして、吸引路３８ａには、切り替え部３６ａが設けられている。切り替え部３６ａは、吸引路３８ａの遮断状態と、通気状態と、を切り替える機能を有する。切り替え部３６ａを通気状態とすると、吸引源３４ａの作用により吸引パッド３２ａの下面に負圧が生じる。
また、搬送ユニット２４ａは、一端がそれぞれの非接触式吸引パッド４２ａの下面に達し、他端が給気源４８ａに接続された給気路５２ａを備える。そして、給気路５２ａには、切り替え部５０ａが設けられている。切り替え部５０ａは、給気路５２ａの遮断状態と、通気状態と、を切り替える機能を有する。切り替え部５０ａを通気状態とすると、給気源４８ａの作用により非接触式吸引パッド４２ａの下面から気体が噴出される。
ここで、非接触式吸引パッド４２ａの下面には図示しない複数の噴出口が設けられており、給気路５２ａを経て非接触式吸引パッド４２ａに供給された気体は該噴出口から噴出される。そして、該噴出口は真下方向に向けられておらず、該真下方向からそれぞれの非接触式吸引パッド４２ａの外側に傾けられた方向に向けられており、気体は噴出口から該方向に向けて噴出される。
非接触式吸引パッド４２ａの下方に僅かに隙間を開けて吸引の対象物を位置付け、切り替え部５０ａを通気状態として各噴出口から気体を噴出させたとき、噴出する気体は非接触式吸引パッド４２ａの外側に向けて進行する。そして、非接触式吸引パッド支持部４０ａの貫通孔４４ａを通じて一部の該気体が上方に抜ける。
非接触式吸引パッド支持部４０ａの噴出口から噴出される気体は、周囲の空気を巻き込みながら進行するため、非接触式吸引パッド４２ａの中央下部では負圧が生じる。該吸引の対象物は該負圧により非接触式吸引パッド４２ａに吸引保持されるが、このとき、非接触式吸引パッド４２ａと該吸引の対象物とは接触しない。
例えば、非接触式吸引パッド４２ａに代えて接触式の吸引パッドを使用する場合、吸引パッドと樹脂フィルム１３とが接触してしまう。この場合、樹脂フィルム１３の上面に該吸引パッドの接触痕が形成するおそれや、吸引パッドの下面に付着している汚染源となる微粒子等が樹脂フィルム１３に移るおそれがあり、保護部材の適切な形成の妨げとなる場合がある。また、基板１の表面１ａに密着している樹脂フィルム１３の上面は凹凸形状を有するため、接触式の吸引パッドを樹脂フィルム１３に接触させても、該吸引パッドと樹脂フィルム１３の間に該凹凸形状に起因する隙間が生じて負圧が漏れる。そのため、接触式の吸引パッドでは樹脂フィルム１３を適切に吸引保持できない。
これに対して、非接触式吸引パッド４２ａで基板１に密着した樹脂フィルム１３を吸引保持する場合、そのような問題が生じない。その一方で、基板１の外側では保護部材が高精度に形成される必要はないため、樹脂フィルム１３の外周部を吸引保持する吸引パッド３２ａは、非接触式でも接触式でもよい。
搬送ユニット２４ａで、基板支持部１４から支持テーブル５４に樹脂フィルム１３が密着した基板１を搬送する際には、樹脂フィルム密着ユニット１２の上部本体１２ｂを上昇させ、基台部３０ａを基板支持部１４の上方に移動させる。ここで、搬送ユニット２４ａは、基台部３０ａを昇降させる図示しない昇降機構を備える。次に、該昇降機構を作動させて基台部３０ａを基板支持部１４に支持された基板１に向けて下降させる。
そして、基台部３０ａを、吸引パッド３２ａの下面が樹脂フィルム１３に接触する高さで、かつ、非接触式吸引パッド４２ａが樹脂フィルム１３を吸引できる高さに位置付ける。その後、切り替え部３６ａ，５０ａを作動させ、吸引パッド３２ａで樹脂フィルム１３の外周部を吸引吸着するとともに、非接触式吸引パッド４２ａで樹脂フィルム１３を介して基板１を吸引吸着させる。そして、該昇降機構を作動させて基板１を搬送ユニット２４ａで持ち上げる。
その後、搬送ユニット２４ａの移動機構を作動させて基台部３０ａを支持テーブル５４の上方に移動させる。図４（Ａ）は、搬送ユニット２４ａで基板１を搬送する様子を模式的に示す断面図である。支持テーブル５４の上方に基台部３０ａを移動させた後、昇降機構を作動させて支持テーブル５４上に基板１を載せる。その後、まず、切り替え部３６ａだけを作動させて遮断状態とし、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させる。
図４（Ｂ）は、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させた状態における搬送ユニット２４ａと、基板１と、を模式的に示す断面図である。吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除させると、樹脂フィルム１３は支持テーブル５４の上面に垂れ下がる。このとき、非接触式吸引パッド４２ａからは気体が噴出し続けており、樹脂フィルム１３の上面を支持テーブル５４の外側に向けて該気体が進行する。
そのため、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除したとき、樹脂フィルム１３には該気体の流れにより外側方向に向いた力がかかる。例えば、基板１に密着していない部分で樹脂フィルム１３の折れ曲がりが生じたり皺が生じたりする場合に、該気体の流れにより樹脂フィルム１３が伸ばされ、折れ曲がりや皺が除去される。その後、非接触式吸引パッド４２ａによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除すると、樹脂フィルム１３が広がった状態で支持テーブル５４の上に基板１が置かれる。
例えば、樹脂フィルム１３の搬送を迅速に完了させるために、すべてのパッドによる吸引吸着を同時に解除することが考えられる。しかし、この場合に樹脂フィルム１３の吸引が解除される際に該樹脂フィルム１３に折れ曲がりや皺が生じても、該気体の流れも停止しているため、折れ曲がり等が除去されない。樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺が生じた状態で基板１が支持テーブル５４の上に置かれていると、以後に実施される工程を正常に実施できず、基板１の表面１ａに適切に保護部材を形成できないおそれがある。
これに対して、本実施形態に係る保護部材形成装置２の搬送ユニット２４ａでは、吸引パッド３２ａと、非接触式吸引パッド４２ａと、をそれぞれ独立に作動できる。そのため、時間差を設けてそれぞれによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を順次解除できる。したがって、支持テーブル５４に基板１を搬送する際に樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺の発生を抑制でき、樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺に起因する保護部材の形成不良を抑制できる。
図５（Ａ）は搬送ユニット２４ａによる基板１の吸引保持が解除され、昇降機構により基台部３０ａが上昇した状態を模式的に示す断面図である。支持テーブル５４では、基板１の表面１ａ側に樹脂フィルム１３を介して液状樹脂が供給され、液状樹脂が上方から押圧されて樹脂フィルム１３上に押し広げられ、液状樹脂が硬化される。
保護部材形成装置２の基台４の支持テーブル５４に隣接する位置には、液状樹脂供給ユニット５６が設けられている。液状樹脂供給ユニット５６は、鉛直方向に沿って伸長する軸部５６ａと、軸部５６ａの上端から水平方向に伸長する腕部５６ｂと、腕部５６ｂの先端から下方に向いたノズル５６ｃと、を備えるパイプ状のユニットである。
軸部５６ａは鉛直方向の周りに回転可能であり、軸部５６ａを回転させると腕部５６ｂを半径とする円弧状の軌道上をノズル５６ｃが移動する。腕部５６ｂの長さは、軸部５６ａを回転させることでノズル５６ｃを支持テーブル５４の中央上方に位置付けられる長さとされる。
液状樹脂供給ユニット５６は、軸部５６ａと、腕部５６ｂと、ノズル５６ｃと、を通じて支持テーブル５４に載せられた基板１の上に硬化可能な液状樹脂を供給する機能を有する。硬化可能な液状樹脂は、例えば、紫外線を照射することで硬化できる紫外線硬化樹脂、または、加熱することで硬化できる熱硬化性樹脂等である。図５（Ｂ）には、基板１に密着した樹脂フィルム１３の上に供給された液状樹脂の断面図が模式的に示されている。
硬化可能な液状樹脂１５が樹脂フィルム１３の上面に供給される際には、軸部５６ａを回転させてことでノズル５６ｃが支持テーブル５４の中央上方に位置付けられる。そして、液状樹脂１５が基板１の表面１ａに供給された後には、軸部５６ａを再び回転させることでノズル５６ｃが支持テーブル５４とは重ならない位置に位置付けられる。
支持テーブル５４の上方には、押圧ユニット５８が配設されている。図２には、押圧ユニット５８の上面図が模式的に示されており、図６及び図７（Ａ）には、押圧ユニット５８の側面図が模式的に示されている。押圧ユニット５８は、鉛直方向に沿った一対の支持柱６０と、それぞれの支持柱６０にスライド可能に配設された接続部６２ａと、それぞれの接続部６２ａから水平方向に伸長した一対の支持部６２ｂと、一対の支持部６２ｂに支持された押圧部６４と、を備える。
接続部６２ａは、図示しない昇降機構により支持柱６０に沿って昇降可能である。該昇降機構によると、押圧部６４を昇降できる。押圧部６４は、下面に平坦な押圧面６８を有する。押圧面６８は、支持テーブル５４の上面に対して平行となるように高い精度で向きが設定されている。そして、押圧部６４は、押圧面６８に近接した硬化ユニット６６を内部に備える。
例えば、液状樹脂１５が紫外線硬化樹脂である場合、複数の紫外線ＬＥＤが環状に並べて配置された紫外線照射ユニットが硬化ユニット６６として準備され、押圧面６８を構成する押圧部６４の下端には紫外線を透過する部材が使用される。また、例えば、液状樹脂１５が熱硬化性樹脂である場合、硬化ユニット６６としてヒーター等の加熱ユニットが準備される。以下、液状樹脂１５が紫外線硬化樹脂で形成され、硬化ユニット６６が紫外線照射ユニットである場合を例に説明する。
押圧部６４は、押圧面６８でカバーフィルム１７を保持できる。押圧ユニット５８は、押圧面６８でカバーフィルム１７を保持した状態で押圧部６４を下降させ、カバーフィルム１７を介して押圧面６８で液状樹脂１５を上方から押圧する。その後、硬化ユニット６６で液状樹脂１５を硬化したときに樹脂フィルム１３、硬化された液状樹脂１５、及びカバーフィルム１７が一体化されて保護部材となる。すなわち、カバーフィルム１７は保護部材を構成する部材である。
図２に示す通り、支持テーブル５４に隣接する位置には、押圧部６４の押圧面６８に保持されるカバーフィルム１７を供給するカバーフィルム供給部７０が配設されている。例えば、カバーフィルム供給部７０には、複数のカバーフィルム１７がロール状に巻かれて準備されており、必要に応じて１枚ずつ支持テーブル５４上に引き出される。そして、押圧部６４を下降させて押圧面６８をカバーフィルム１７の上面に接触させ、押圧面６８でカバーフィルム１７を保持させる。
ここで、押圧部６４は、押圧面６８でカバーフィルム１７を保持するための図示しない保持機構を備える。例えば、押圧面６８には吸引源に接続された複数の吸引孔が設けられ、吸引孔からカバーフィルム１７を吸引することでカバーフィルム１７を押圧面６８で保持する。または、押圧部６４は押圧面６８の近傍に静電チャック機構を有してもよく、該静電チャック機構を作動させて静電気力により押圧面６８でカバーフィルム１７を保持してもよい。
または、押圧部６４は保持機構を備えていなくてもよい。この場合、例えば、カバーフィルム１７の上面に糊層が設けられてもよく、カバーフィルム１７は糊層で押圧面６８に接着されてもよい。または、カバーフィルム１７の上面または押圧面６８に接着剤を塗布し、接着剤でカバーフィルム１７が押圧面６８に保持されてもよい。
支持テーブル５４上では、液状樹脂供給ユニット５６で樹脂フィルム１３の上に液状樹脂１５が供給された後、押圧面６８でカバーフィルム１７を保持する押圧ユニット５８が下降され、カバーフィルム１７を介して液状樹脂１５が押圧面６８で押圧される。図７（Ａ）には、押圧面６８で液状樹脂１５が押圧される際の基板１、樹脂フィルム１３、液状樹脂１５、及びカバーフィルム１７の断面図が模式的に示されている。液状樹脂１５が押圧面６８で押圧されると、液状樹脂１５が基板１の外周に向けて押し広げられる。
換言すると、押圧ユニット５８は、液状樹脂供給ユニット５６で供給された液状樹脂１５の上をカバーフィルム１７で覆いつつ該カバーフィルム１７を介して押圧面６８で該液状樹脂１５を押圧して該液状樹脂１５を樹脂フィルム１３上に押し広げる機能を有する。
硬化ユニット６６は、液状樹脂１５が基板１の外周に向けて押し広げられ、基板１の表面１ａの全域が樹脂フィルム１３と、液状樹脂１５と、カバーフィルム１７と、により覆われた後、液状樹脂１５を硬化させる。例えば、硬化ユニット６６は、押圧面６８と、カバーフィルム１７と、を透過させて紫外線を液状樹脂１５に照射し、液状樹脂１５を硬化させる。
その後、硬化ユニット６６を停止させ、押圧部６４を上昇させると、カバーフィルム１７が硬化された液状樹脂１５の上に残る。すなわち、樹脂フィルム１３と、硬化した液状樹脂１５と、カバーフィルム１７と、が一体化された保護部材１９が基板１の表面１ａに形成される。ここで、支持テーブル５４の上面及び押圧面６８が互いに平行であるため、基板１の裏面１ｂ及び保護部材１９の上面が互いに平行となる。図７（Ｂ）は、バンプ７による凹凸を表面１ａに備える基板１の上に形成された保護部材１９を拡大して模式的に示す断面図である。
本実施形態に係る保護部材形成装置２では、液状樹脂１５がカバーフィルム１７を介して平坦な押圧面６８で上方から押圧される。従来のように、基板１の表面１ａ等の凹凸を有する面で上方から液状樹脂１５を押圧する場合、該凹凸により液状樹脂１５の均一な広がりが阻害され液状樹脂１５にムラが生じる場合があった。この場合、形成された保護部材を介して基板１をテーブルで支持して基板１を裏面１ｂ側から研削したとき、基板１の支持が不十分となり研削を適切に実施できない場合があった。
これに対して、本実施形態に係る保護部材形成装置２では液状樹脂１５を平坦な押圧面６８で押圧できるため、液状樹脂１５は基板１の表面１ａに均一に広けられ、押圧面の凹凸に起因するムラが液状樹脂１５には生じない。そのため、基板１を裏面１ｂ側から研削する際に保護部材１９を介してテーブルにより基板１が適切に支持され、基板１の研削が適切に実施される。
保護部材形成装置２は、基板１の表面１ａに形成された保護部材１９の不要部分を切除する切断ユニット７４（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）参照）を備える。切断ユニット７４による保護部材１９の切断は、基台４の支持テーブル５４に隣接した位置に設けられたテーブル７２上で実施される。保護部材形成装置２は、支持テーブル５４からテーブル７２に保護部材１９が形成された基板１を搬送できる搬送ユニット２４ｂを備える。なお、搬送ユニット２４ｂは搬送ユニット２４ａと同様に構成されるため、説明を一部省略する。
図２には搬送ユニット２４ｂの上面図が模式的に示されており、図８には搬送ユニット２４ｂの側面図が模式的に示されている。搬送ユニット２４ｂは、支持テーブル５４と、テーブル７２と、の並ぶ方向に沿ったガイドレール２６ｂと、ガイドレール２６ｂにスライド可能に装着された腕部２８ｂと、を備える。搬送ユニット２４ｂは、腕部２８ｂ及び基台部３０ｂをガイドレール２６ｂに沿って移動させる移動機構（不図示）を備える。
腕部２８ｂの先端側には基台部３０ｂが固定されており、基台部３０ｂの中央下面には、複数の柱状の支持部４６ｂを介して板状の非接触式吸引パッド支持部４０ｂが固定されている。図８には、非接触式吸引パッド支持部４０ｂの断面図が示されている。非接触式吸引パッド支持部４０ｂには貫通孔４４ｂが形成されており、非接触式吸引パッド支持部４０ｂの下面には複数の非接触式吸引パッド４２ｂが設けられている。また、基台部３０ｂの外周部下面には、複数の吸引パッド３２ｂが固定されている。
ここで、複数の吸引パッド３２ｂの下面の高さと、複数の非接触式吸引パッド４２ｂの下面の高さと、はそれぞれ統一されている。そして、吸引パッド３２ｂの下面の高さは、複数の非接触式吸引パッド４２ｂの下面の高さよりも低い位置とされている。
吸引パッド３２ｂ及び非接触式吸引パッド４２ｂの下面は、吸引面となる。搬送ユニット２４ｂは、一端がそれぞれの吸引パッド３２ｂの下面に達し、他端が吸引源３４ｂに接続された吸引路３８ｂを備える。そして、吸引路３８ｂには、切り替え部３６ｂが設けられている。また、搬送ユニット２４ｂは、一端がそれぞれの非接触式吸引パッド４２ｂの下面に達し、他端が給気源４８ｂに接続された給気路５２ｂを備える。そして、給気路５２ｂには、切り替え部５０ｂが設けられている。
図８には、搬送ユニット２４ｂで搬送される保護部材１９が設けられた基板１の断面図が模式的に示されている。搬送ユニット２４ｂで保護部材１９が設けられた基板１を搬送する際には、基台部３０ｂを支持テーブル５４の上方に移動させる。そして、基台部３０ｂを下降させ、吸引パッド３２ｂの下面を樹脂フィルム１３に接触させるとともに非接触式吸引パッド４２ｂの下面を保護部材１９に近づける。
そして、切り替え部３６ｂ及び切り替え部５０ｂを作動させ、吸引パッド３２ｂで樹脂フィルム１３を吸引保持させるとともに、非接触式吸引パッド４２ｂで保護部材１９を吸引保持させる。その後、基台部３０ｂを上昇させ、基台部３０ｂをテーブル７２の上方に移動させ、基台部３０ｂを下降させてテーブル７２の上に保護部材１９が形成された基板１を載せる。
その後、まず、切り替え部３６ｂを作動させて吸引パッド３２ｂによる樹脂フィルム１３の吸引吸着を解除し、次に、切り替え部５０ｂを作動させて非接触式吸引パッド４２ｂによる保護部材１９の吸引保持を解除する。この場合、非接触式吸引パッド４２ａから噴出された気体の流れにより樹脂フィルム１３がテーブル７２上に広げられた状態で基板１がテーブル７２の上に置かれる。非接触式吸引パッド４２ｂにより樹脂フィルム１３が吸引吸着されている間、非接触式吸引パッド４２ｂからの該気体の流れにより保護部材１９が冷却されて硬度が高められているため、保護部材１９の不要部分の切除が容易となる。
なお、テーブル７２は、基板１を吸引保持できる保持機構を有してもよく、この場合、テーブル７２の上面が保持面７２ａとなる。例えば、テーブル７２は、保持面７２ａで露出する多孔質部材と、該多孔質部材に接続されて吸引源と、を備え、該吸引源を作動させることで保持面７２ａ上に載る基板１を吸引保持するチャックテーブルである。
図９（Ａ）に示す通り、テーブル７２の上方には、テーブル７２の保持面７２ａに平行な方向に移動可能な撮像カメラ７６が設けられている。基板１の表面１ａに形成された保護部材を基板１の外周１ｃに沿って切断する際には、撮像カメラ７６により保護部材１９を通して基板１を撮像し、基板１の外周１ｃの位置を確認する。このとき、基板１の位置が保持面７２ａの予定された位置からずれており、次に説明する切断ユニット７４の切断部８２の軌道が基板１の外周１ｃに沿っていない場合、搬送ユニット２４ｂにより基板１を置き直して基板１の位置を調整してもよい。その後、図９（Ｂ）に示す通り、切断ユニット７４で保護部材１９を切断する。
次に、切断ユニット７４について説明する。切断ユニット７４は、保護部材１９が表面１ａに形成された基板１を支持するテーブル７２を備える。さらに、切断ユニット７４は、テーブル７２の保持面７２ａに垂直な方向に沿った回転軸８０と、回転軸８０の下端に固定された円板状の切断部支持部７８と、切断部支持部７８の下面の外周側に固定された切断部８２と、を備える。切断部８２は、例えば、下端が鋭利なカッターである。
回転軸８０は、テーブル７２の保持面７２ａに平行な方向に移動可能である。切断ユニット７４は、テーブル７２の保持面７２ａに基板１が載せられたとき、撮像カメラ７６で基板１の外周１ｃの位置を特定し、基板１の中央上方に回転軸８０を移動させる。
回転軸８０の上端には図示しない回転駆動源が接続されており、該回転駆動源を作動させて回転軸８０を回転させると、切断部支持部７８の下面に固定された切断部８２が基板１の外周１ｃに沿って円環軌道上を移動する。すなわち、該回転駆動源と、回転軸８０と、切断部支持部７８と、は切断部８２を移動させる切断部移動ユニット８４として機能する。
切断ユニット７４は、保護部材１９を切断する際に切断部移動ユニット８４を作動させて切断部８２を回転移動させながら回転軸８０を下降させ、切断部８２を保護部材１９に沿って切り込ませる。すなわち、切断ユニット７４は、切断部移動ユニット８４で切断部８２を基板１の外周１ｃに沿って移動させることで該基板１の外周１ｃに沿って該保護部材１９を切断できる。
切断ユニット７４で保護部材１９の不要部分を切除すると、基板１の研削加工が可能な状態となる。基台４のテーブル７２に隣接する位置には、切除された保護部材１９の不要部分を回収する不要部分回収部８６を備える。例えば、搬送ユニット２４ｂで保護部材１９の不要部分を不要部分回収部８６に搬送して、該不要部分の吸引吸着を解除して不要部分回収部８６に落下させて該不要部分を回収させる。
切断ユニット７４で保護部材１９の不要部分が切除された後、保護部材１９が表面１ａに形成された基板１は基板搬送ロボット１０ｂによりテーブル７２上から搬出され、カセット載置台６ｂに載るカセット８ｂに収容される。その後、カセット８ｂが研削装置に搬送され、該研削装置で基板１が裏面１ｂ側から研削される。
次に、以上に説明した保護部材形成装置２を使用して実施される基板１の表面１ａに保護部材１９を形成する本実施形態に係る保護部材形成方法について説明する。図１０は、該保護部材形成方法で実施される各ステップのフローを示すフローチャートである。
該保護部材形成方法では、まず、樹脂フィルム密着ステップＳ１０を実施する。樹脂フィルム密着ステップＳ１０では、樹脂フィルム１３で基板１の表面１ａを覆い、樹脂フィルム１３を基板１の表面１ａの凹凸に倣うように密着させる。樹脂フィルム密着ステップＳ１０は、例えば、保護部材形成装置２の樹脂フィルム密着ユニット１２で実施される。図３（Ａ）は、樹脂フィルム密着ステップＳ１０を模式的に示す断面図である。
より詳細には、樹脂フィルム密着ユニット１２の上部本体１２ｂを上昇させ、下部本体１２ａの基板支持部１４の支持面１４ａの上に基板１を搬入する。このとき、凹凸を有する表面１ａを上方に向け、裏面１ｂ側を支持面１４ａに向ける。次に、樹脂フィルム１３で基板１の表面１ａを覆うように下部本体１２ａに上に樹脂フィルム１３を載せ、該下部本体１２ａの開口を樹脂フィルム１３で塞ぐ。その後、上部本体１２ｂを下降させ、樹脂フィルム１３を介して下部本体１２ａの上に上部本体１２ｂを載せる。
その後、排気部１６を作動させて下部本体１２ａ及び樹脂フィルム１３で囲まれた空間２０ａを減圧させるとともに、排気部１８を作動させて上部本体１２ｂ及び樹脂フィルム１３で囲まれた空間２０ｂを減圧させる。その後、排気部１８を停止させ、さらに空間２０ｂを大気開放すると、樹脂フィルム１３の上下に急速に生じた圧力差により樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの凹凸に倣うように該表面１ａに密着する。
ここで、空間２０ｂを減圧させる前又は後に空間２０ｂに加熱された気体を供給すると、樹脂フィルム１３を該気体で加熱できる。この場合、樹脂フィルム１３が軟化するため、樹脂フィルム１３が基板１の表面１ａの凹凸に追従しやすくなり、樹脂フィルム１３の基板１の表面１ａへの密着がより容易となる。
樹脂フィルム密着ステップＳ１０を実施した後、液状樹脂供給ステップＳ２０を実施する。液状樹脂供給ステップＳ２０は、例えば、保護部材形成装置２の支持テーブル５４で実施される。そこで、液状樹脂供給ステップＳ２０を実施する前に、樹脂フィルム１３が密着した基板１を搬送ユニット２４ａで搬送する第１の搬送ステップを実施してもよい。図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図５（Ａ）を参照して第１の搬送ステップについて説明する。
該第１の搬送ステップでは、吸引パッド３２ａ及び非接触式吸引パッド４２ａを備える搬送ユニット２４ａが使用される。非接触式吸引パッド４２ａは、下面外側に気体を噴出させることで下面中央に負圧を形成できる。
図４（Ａ）に示す通り、該第１の搬送ステップでは、まず、基板１と重ならない領域において樹脂フィルム１３を吸引パッド３２ａで吸引保持するとともに、基板１と重なる領域において非接触式吸引パッド４２ａで樹脂フィルム１３を吸引保持する。その後、搬送ユニット２４ａの移動機構を作動させて樹脂フィルム１３が密着した基板１を支持テーブル５４に搬送する。そして、搬送ユニット２４ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持を解除して、樹脂フィルム１３が密着した基板１を支持テーブル５４上に載せる。
例えば、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持と、非接触式吸引パッド４２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持と、を同時に解除する場合、支持テーブル５４に載る基板１に密着した樹脂フィルム１３の外周部に折れ曲りや皺が残る場合がある。この場合、後述の通り液状樹脂供給ステップＳ２０、押圧ステップＳ３０及び硬化ステップＳ４０を実施したとき、適切な保護部材１９とはならない。
そこで、図４（Ｂ）に示す通り、本実施形態に係る保護部材形成方法の第１の搬送ステップでは基板１を支持テーブル５４上に載せた後、まず、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持を解除する。その後に、図５（Ａ）に示す通り、非接触式吸引パッド４２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持を解除する。
この場合、吸引パッド３２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持が解除されてから非接触式吸引パッド４２ａによる樹脂フィルム１３の吸引保持が解除されるまでの間に、非接触式吸引パッド４２ａから噴出される気体が樹脂フィルム１３上を進行する。そして、樹脂フィルム１３の上の該気体の流れにより樹脂フィルム１３が外側に広げられるため、支持テーブル５４上で樹脂フィルム１３の折れ曲がりや皺が低減される。
すなわち、該第１の搬送ステップを実施すると、後述の液状樹脂供給ステップＳ２０、押圧ステップＳ３０及び硬化ステップＳ４０を適切に実施でき、所定の通りに基板１に保護部材１９を形成できる。
その後、支持テーブル５４では液状樹脂供給ステップＳ２０が実施される。液状樹脂供給ステップＳ２０では、基板１に密着した樹脂フィルム１３の上面の該基板１と重なる領域に硬化可能な液状樹脂を供給する。
より詳細には、搬送ユニット２４ａで基板１を支持テーブル５４に搬送した後、液状樹脂供給ユニット５６の軸部５６ａを回転させてノズル５６ｃを基板１の中央上方に位置付ける。そして、樹脂フィルム１３の上面の基板１と重なる領域にノズル５６ｃから液状樹脂１５を吐出させる。図５（Ｂ）には、液状樹脂１５が吐出された基板１の断面図が模式的に示されている。
ここで、ノズル５６ｃから吐出される液状樹脂１５の量は、基板１の表面１ａの全域において表面１ａの凹凸を十分に吸収できる層を形成できる量とされる。液状樹脂１５の供給量は、表面１ａの凹凸の大きさや、表面１ａに形成する保護部材１９の厚さ、樹脂フィルム１３及びカバーフィルム１７の厚さ等に基づいて決定されるとよい。なお、液状樹脂１５の量が不十分であると所定の厚さの保護部材１９をムラなく形成するのが困難となるため、液状樹脂１５はやや過剰に供給されることが好ましい。
本実施形態に係る保護部材形成方法では、液状樹脂供給ステップＳ２０の後、押圧ステップＳ３０を実施する。押圧ステップＳ３０では、樹脂フィルム１３の上面に供給された液状樹脂１５をカバーフィルム１７で覆い、該カバーフィルム１７を介して平坦な押圧面６８で該液状樹脂１５を押圧し、該液状樹脂１５を樹脂フィルム１３上に押し広げる。押圧ステップＳ３０には、例えば、押圧ユニット５８が使用される。図７（Ａ）は、押圧ユニット５８で液状樹脂１５を押圧する様子を模式的に示す断面図である。
押圧ステップＳ３０について詳述する。まず、押圧ユニット５８の押圧部６４の押圧面６８でカバーフィルム１７を保持する。そして、押圧部６４を下降させてカバーフィルム１７を介して押圧面６８を液状樹脂１５に接触させる。その後さらに押圧部６４を下降させ、押圧面６８で液状樹脂１５を押圧する。このとき、押圧部６４の高さは、基板１の表面１ａに形成される保護部材の厚さの予定厚さを基準に決定される。すなわち、所定の厚さの保護部材１９を形成できる高さ位置に押圧面６８が位置付けられる。
液状樹脂１５が押圧されると、基板１の上の中央領域から外方向に液状樹脂１５が押し広げられる。樹脂フィルム１３の上に供給された液状樹脂１５のうち保護部材１９を形成するのに必要となる量を超えた部分は、基板１の外側に溜まる。ここで、液状樹脂１５が樹脂フィルム１３及びカバーフィルム１７を超えて外部にはみ出してしまうと、液状樹脂１５が基板１の裏面１ｂ側やカバーフィルム１７の上面側に回り込むおそれがある。そのため、十分な大きさの樹脂フィルム１３及びカバーフィルム１７を使用するとよい。
なお、押圧ステップＳ３０では、液状樹脂１５を平坦な押圧面６８で押圧する。例えば、液状樹脂１５を押圧する押圧面６８が凹凸を有した面であると、押圧された液状樹脂１５の均一な広がりが該凹凸により阻害される。その一方で、本実施形態に係る保護部材形成方法によると、液状樹脂１５をムラなく均一に広げられる。
また、本実施形態に係る保護部材形成方法では、基板１を上方から支持し基板１を下降させて液状樹脂１５を押圧するのではなく、押圧部６４を下降させて液状樹脂１５を押圧する。基板１を下方からの支持のない状態で昇降させる場合、基板１が落下して損傷が生じるおそれがあるが、本実施形態に係る保護部材形成方法では基板１が下方から支持されるため、基板１に損傷が生じるおそれはなく、基板１の取り扱いが容易となる。
押圧ステップＳ３０を実施した後、硬化ステップＳ４０を実施する。硬化ステップＳ４０では、押圧ステップＳ３０で樹脂フィルム１３上に押し広げられた液状樹脂１５を硬化させ、該樹脂フィルム１３と、硬化した該液状樹脂１５と、該カバーフィルム１７と、を含む保護部材１９を基板１の表面１ａに形成する。例えば、液状樹脂１５が紫外線硬化樹脂である場合、紫外線ＬＥＤを備える硬化ユニット６６から液状樹脂１５に紫外線を照射して液状樹脂１５を硬化させる。
液状樹脂１５を硬化させると、樹脂フィルム１３と、硬化された液状樹脂１５と、カバーフィルム１７と、が一体化された保護部材１９が基板１の表面１ａに形成される。なお、本実施形態に係る保護部材形成方法では、硬化ステップＳ４０を実施した後、保護部材１９を基板１の外周１ｃに沿って切断する外周余剰部切断ステップＳ５０をさらに実施してもよい。
外周余剰部切断ステップＳ５０は、例えば、切断ユニット７４により実施される。外周余剰部切断ステップＳ５０では、基板１の中心の上方に回転軸８０を移動させ、切断部８２を円環軌道上で移動させながら切断部８２を下降させて基板１の外周１ｃに沿って保護部材１９に切断部８２を切り込ませ、保護部材１９の余剰部を切除する。すると、保護部材１９が基板１の表面１ａを過不足なく保護できる大きさに成形される。
なお、本実施形態に係る保護部材形成方法では、外周余剰部切断ステップＳ５０を実施する前に、保護部材１９が形成された基板１を支持テーブル５４からテーブル７２に搬送する第２の搬送ステップを実施してもよい。図８を用いて第２の搬送ステップについて説明する。第２の搬送ステップでは、吸引パッド３２ｂ及び非接触式吸引パッド４２ｂを備える搬送ユニット２４ｂが使用される。非接触式吸引パッド４２ｂは、下面外側に気体を噴出させることで下面中央に負圧を形成できる。
該第２の搬送ステップでは、第１の搬送ステップと同様に、基板１と重ならない領域において樹脂フィルム１３を吸引パッド３２ｂで吸引保持するとともに、基板１と重なる領域において非接触式吸引パッド４２ｂでカバーフィルム１７を吸引保持する。その後、搬送ユニット２４ｂの移動機構を作動させて保護部材１９が形成された基板１を切断ユニット７４のテーブル７２に搬送する。そして、搬送ユニット２４ｂによる吸引保持を解除して、基板１をテーブル７２上に載せる。
例えば、吸引パッド３２ｂによる樹脂フィルム１３の吸引保持と、非接触式吸引パッド４２ｂによるカバーフィルム１７の吸引保持と、を同時に解除する場合、樹脂フィルム１３またはカバーフィルム１７の外周部に折れ曲りが残る場合がある。この場合、外周余剰部切断ステップＳ５０を実施したとき、切断部８２の軌道上に樹脂フィルム１３またはカバーフィルム１７の折れ曲がった部分が入りこみ、切断部８２の移動が妨げられるおそれがある。
そこで、第２の搬送ステップでは、基板１をテーブル７２上に載せた後、吸引パッド３２ｂによる樹脂フィルム１３の吸引保持を解除し、その後に非接触式吸引パッド４２ｂによるカバーフィルム１７の吸引保持を解除する。この場合、吸引パッド３２ｂによる樹脂フィルム１３の吸引保持が解除されてから非接触式吸引パッド４２ｂによるカバーフィルム１７の吸引保持が解除されるまでの間に、非接触式吸引パッド４２ｂから噴出される気体が保護部材１９上を進行する。
そして、該気体の流れによりカバーフィルム１７等が外側に広げられるため、カバーフィルム１７等の折れ曲がりが除去される。すなわち、該第２の搬送ステップを実施すると、外周余剰部切断ステップＳ５０を適切に実施できる。なお、非接触式吸引パッド４２ｂ噴出される気体は、該第２の搬送ステップを実施する間に保護部材１９上を進行し続ける。そのため、保護部材１９が空冷され続けて硬度が上昇する。
外周余剰部切断ステップＳ５０において切断部８２で保護部材１９に切り込む際、保護部材１９の柔軟性が高いと保護部材１９が変形する等して、切断部８２から保護部材１９に作用する力が適切に作用できない場合がある。そして、保護部材１９の切断面が荒れる等の問題が生じる場合がある。
そこで、非接触式吸引パッド４２ｂを備える搬送ユニット２４ｂを使用して第２の搬送ステップを実施して保護部材１９を空冷し硬度を上昇させると、切断部８２から保護部材１９に適切に力を作用できる。そのため、保護部材１９がより高品質に切断される。
以上により表面１ａに保護部材１９が形成された基板１は、その後に研削装置に搬送され、該研削装置において裏面１ｂ側から研削されて所定の厚さに薄化される。その後、保護部材１９が基板１の表面１ａ側から剥離される。このとき、硬化した液状樹脂１５は樹脂フィルム１３を介して表面１ａ上に形成されており、基板１の表面１ａの凹凸に直接貼着されていないため、硬化した液状樹脂１５の残渣物等が基板１の表面１ａに残ることはない。そのため、保護部材１９を容易に基板１から剥離できる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、樹脂フィルム密着ユニット１２は、下部本体１２ａ及び上部本体１２ｂを有するチャンバー状のユニットであるが、樹脂フィルム密着ユニット１２は他の態様でもよい。
例えば、上面に載せられた被保持物を吸引保持できるチャックテーブルを使用できる。チャックテーブルは、例えば、上方に露出した多孔質部材を備える。そして、一端が該多孔質部材に通じた吸引路と、該吸引路の他端に接続された排気部として機能する吸引源と、を備える。該吸引源を作動させると、吸引路及び多孔質部材を介して多孔質部材の上面に載せられた被保持物に負圧を作用できる。
多孔質部材の上面は、チャックテーブルの吸引保持面となり、多孔質部材は基板１を支持する基板支持部として機能する。ここで、吸引保持面の大きさが基板１よりも大きく樹脂フィルム１３よりも小さいチャックテーブルを樹脂フィルム密着ユニットとして準備する。
そして、基板１の表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる際には、まず、基板１の表面１ａを上方に露出させた状態でチャックテーブルの吸引保持面上に基板１を載せる。そして、該吸引保持面を覆うように樹脂フィルム１３をチャックテーブルの上に載せる。このとき、基板支持部として機能する多孔質部材に支持された基板１が樹脂フィルム１３で覆われて、樹脂フィルム１３と多孔質部材との間に空間が形成される。
その後、排気部として機能するチャックテーブルの吸引源を作動させることで該空間を排気して減圧し、基板支持部として機能する多孔質部材に支持された基板１の表面１ａの凹凸に倣うように該表面１ａに樹脂フィルム１３を密着させる。
その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ 基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 外周
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ バンプ
９ デバイス形成領域
１１ 外周余剰領域
１３ 樹脂フィルム
１５ 液状樹脂
１７ カバーフィルム
１９ 保護部材
２ 保護部材形成装置
４ 基台
６ａ，６ｂ カセット載置台
８ａ，８ｂ カセット
１０ａ，１０ｂ 基板搬送ロボット
１０ｃ，１０ｄ 基板保持部
１２ 樹脂フィルム密着ユニット
１２ａ 下部本体
１２ｂ 上部本体
１４ 基板支持部
１４ａ 支持面
１６，１８ 排気部
１６ａ，１８ａ 排気路
１６ｂ，１８ｂ 吸引源
２０ａ，２０ｂ 空間
２２ 樹脂フィルム供給部
２４ａ，２４ｂ 搬送ユニット
２６ａ，２６ｂ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 腕部
３０ａ，３０ｂ 基台部
３２ａ，３２ｂ 吸引パッド
３４ａ，３４ｂ 吸引源
３６ａ，３６ｂ，５０ａ 切り替え部
３８ａ 吸引路
４０ａ 非接触式吸引パッド支持部
４２ａ 非接触式吸引パッド
４４ａ 貫通孔
４６ａ 支持部
４８ａ 給気源
５２ａ 給気路
５４ 支持テーブル
５６ 液状樹脂供給ユニット
５６ａ 軸部
５６ｂ 腕部
５６ｃ ノズル
５８ 押圧ユニット
６０ 支持柱
６２ａ 接続部
６２ｂ 支持部
６４ 押圧部
６６ 硬化ユニット
６８ 押圧面
７０ カバーフィルム供給部
７２ テーブル
７２ａ 保持面
７４ 切断ユニット
７６ 撮像カメラ
７８ 切断部支持部
８０ 回転軸
８２ 切断部
８４ 切断部移動ユニット
８６ 不要部分回収部

Claims (7)

  1. 表面に凹凸を備える基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成方法であって、
    樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、
    該基板に密着した該樹脂フィルムの上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、
    該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、
    該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、を備えることを特徴とする保護部材形成方法。
  2. 該硬化ステップを実施した後、該保護部材を該基板の外周に沿って切断する外周余剰部切断ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の保護部材形成方法。
  3. 表面に凹凸を備える基板の該表面に保護部材を形成する保護部材形成装置であって、
    該基板を支持する基板支持部と、該基板支持部に支持された該基板を樹脂フィルムで覆うことにより形成される空間を排気できる排気部と、を有し、該排気部を作動させることで該空間を排気して減圧し、該基板の該表面の該凹凸に倣うように該表面に該樹脂フィルムを密着させる樹脂フィルム密着ユニットと、
    該樹脂フィルムが密着した該基板を該樹脂フィルムを上方に露出させた状態で支持する支持テーブルと、
    硬化可能な液状樹脂を吐出するノズルを備え、該支持テーブルで支持された該基板に密着する該樹脂フィルムの上面に該ノズルから該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ユニットと、
    平坦な押圧面を有し、該液状樹脂供給ユニットで供給された該液状樹脂をカバーフィルムで覆いつつ該カバーフィルムを介して該押圧面で該液状樹脂を押圧して該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ユニットと、
    該押圧ユニットで押し広げられた状態の該液状樹脂を硬化させて、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ユニットと、を備えることを特徴とする保護部材形成装置。
  4. 請求項３に記載の保護部材形成装置であって、
    該基板支持部から該支持テーブルに該樹脂フィルムが密着した該基板を該基板の外側で該樹脂フィルムが広がった状態のまま搬送する搬送ユニットをさらに備え、
    該搬送ユニットは、
    該基板の該表面に向かって流体を噴射しつつ負圧を発生させる非接触式吸引パッドと、
    該基板の該外側で該樹脂フィルムを吸引保持する吸引パッドと、
    該非接触式吸引パッドと、該吸引パッドと、が固定された基台部と、
    該基台部を移動させる移動機構と、を有し、
    該非接触式吸引パッドと、該吸引パッドと、は互いに独立に作動できることを特徴とする保護部材形成装置。
  5. 請求項４に記載の保護部材形成装置であって、
    該保護部材が該表面に形成された該基板を支持するテーブルと、該保護部材を切断する切断部と、該切断部を該基板の外周に沿って移動させる切断部移動ユニットと、を有し、該テーブルに支持された該保護部材が該表面に形成された該基板の該外周に沿って該切断部移動ユニットで該切断部を移動させることで該基板の該外周に沿って該保護部材を切断できる切断ユニットをさらに備えることを特徴とする保護部材形成装置。
  6. 請求項４に記載の保護部材形成装置を使用して該表面に該凹凸を備える該基板の該表面に該保護部材を形成する保護部材形成方法であって、
    該樹脂フィルム密着ユニットの該基板支持部の上に該表面を上方に向けた状態で該基板を載せ、該樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、
    該樹脂フィルムが密着した該基板を該樹脂フィルム密着ユニットの該基板支持部から該支持テーブルに該搬送ユニットを使用して搬送する第１の搬送ステップと、
    該支持テーブル上で、該基板に密着した該樹脂フィルムの該上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、
    該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂を該カバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、
    該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む該保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、を備え、
    該第１の搬送ステップでは、該基板支持部上において、該基板と重ならない領域において該樹脂フィルムを該吸引パッドで吸引保持するとともに該基板と重なる領域において該非接触式吸引パッドで該樹脂フィルムを吸引保持し、その後、該移動機構を作動させて該樹脂フィルムが密着した該基板を該支持テーブル上に搬送し、該吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除し、その後に該非接触式吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除することを特徴とする保護部材形成方法。
  7. 請求項５に記載の保護部材形成装置を使用して該表面に該凹凸を備える該基板の該表面に該保護部材を形成する保護部材形成方法であって、
    該樹脂フィルムで該基板の該表面を覆い、該樹脂フィルムを該基板の該表面の該凹凸に倣うように該基板に密着させる樹脂フィルム密着ステップと、
    該基板に密着した該樹脂フィルムの該上面の該基板と重なる領域に、硬化可能な該液状樹脂を供給する液状樹脂供給ステップと、
    該樹脂フィルムの該上面に供給された該液状樹脂を該カバーフィルムで覆い、該カバーフィルムを介して平坦な押圧面で該液状樹脂を押圧し、該液状樹脂を該樹脂フィルム上に押し広げる押圧ステップと、
    該支持テーブル上で、該押圧ステップで該樹脂フィルム上に押し広げられた該液状樹脂を硬化させ、該樹脂フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該カバーフィルムと、を含む該保護部材を該基板の該表面に形成する硬化ステップと、
    該表面に該保護部材が形成された該基板を該支持テーブルから該切断ユニットの該テーブルに該搬送ユニットを使用して搬送する第２の搬送ステップと、
    該切断ユニットにおいて、該保護部材を該基板の外周に沿って切断する外周余剰部切断ステップと、を備え、
    該第２の搬送ステップでは、該支持テーブル上において、該基板と重ならない領域において該樹脂フィルムを該吸引パッドで吸引保持するとともに該基板と重なる領域において該非接触式吸引パッドで該カバーフィルムを吸引保持し、その後、該移動機構を作動させて該表面に該保護部材が形成された該基板を該切断ユニットの該テーブル上に搬送し、該吸引パッドによる該樹脂フィルムの吸引保持を解除し、その後に該非接触式吸引パッドによる該カバーフィルムの吸引保持を解除することを特徴とする保護部材形成方法。
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