JP2016016502A - 研削装置、保護テープ貼着方法及び保護テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハの第一の面を保持する吸着面を有するチャックテーブル3と、チャックテーブルに保持された第二の面を研削する研削手段4a,4bとを少なくとも備えた研削装置1において、表面から裏面にかけて通気性を有し表面に粘着層を備えるとともにウェーハと略同形の外形を有する保護テープの裏面をチャックテーブルの吸着面に載置する保護テープ搬送手段7と、吸着面に載置された保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を載置するウェーハ搬送手段64と、吸着面に吸引力を作用させ、保護テープを介してウェーハの第一の面を吸引して保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を貼着させる吸引力生成手段とを少なくとも備え、保護テープ貼着装置を使用することなくウェーハに保護テープを貼着する。
【選択図】図1
Description
保護テープの粘着層に剥離紙が貼着され、剥離紙から保護テープの裏面にかけて通気性を生じさせる複数の細孔が形成されていることが好ましい。
また、この研削装置は、保護テープを複数積層して蓄える保護テープストック手段と、チャックテーブルの吸着面に載置された保護テープの粘着層から剥離紙を剥離する剥離手段と、が配設され、保護テープ搬送手段は、保護テープストック手段からチャックテーブルの吸着面まで保護テープを搬送する構成とすることが好ましい。
粘着層に剥離紙が貼着され、剥離紙には粘着層に形成された細孔に対応して複数の細孔が形成されていることが好ましい。
図1に示す研削装置1は、半導体ウェーハ等の各種ウェーハを研削して所定の厚さに形成する装置である。この研削装置1は、ウェーハを研削加工する加工領域11(+Y方向側)と、加工領域11に対して研削前のウェーハを供給するとともに研削後のウェーハを加工領域11から受け取る受渡領域12(−Y方向側)とから構成されている。
以下では、図3に示したウェーハWの表面W1に図5に示した保護テープ100を貼着し、ウェーハWの裏面W2を研削する際の研削装置1の動作について説明する。
まず、図1に示した保護テープ搬送手段7の移動部71が+X方向に移動し、保持部72を保護テープストック手段8の上方に移動させる。そして、保持部72が下降し、図7に示すように、保護テープ100の剥離紙103を保持部72が吸引する。そして、その状態で保持部72を上昇させた後、移動部71を−X方向に移動させ、受渡領域12に位置するチャックテーブル3の上方に保護テープ100を位置付ける。次に、保持部72を下降させ、保護テープ100の裏面(シート101の裏面101b)をチャックテーブル3の吸着面33に載置する。
一方、図1に示したカセット搬出入手段61は、研削前のウェーハWをカセット60aから搬出し、仮置きテーブル62に搬送する。そして仮置きテーブル62においてウェーハWが所定の位置に位置合わせされる。
次に、図2に示した吸引源33は、保護テープ100及びウェーハWが載置されたチャックテーブル3の吸着面33に吸引力を作用させる。保護テープ100に細孔104が形成されており、保護テープ100の裏面から粘着層102の上面にかけて通気性を有しているため、吸着面33に吸引力を作用させることにより、保護テープ100を介してウェーハWの表面W1を吸引することができ、これにより、保護テープ100の粘着層102にウェーハWの表面W1を貼着することができる。図10に示すように、保護テープ100の粘着層102にウェーハWの表面W1が貼着された状態では、ウェーハWの裏面W2が露出した状態となっている。
次に、ターンテーブル2が所定角度(図1の例では120度)回転することにより、表面W1に保護テープ100が貼着されたウェーハWを研削手段4aの下方に移動させる。そして、図11に示すように、チャックテーブル3を例えば300rpmの回転速度で矢印B方向に回転させるとともに、研削ホイール43を例えば6000rpmの回転速度で矢印C方向に回転させながら研削送り手段5aが研削手段4aを下降させ、回転する粗研削用の研削砥石44をウェーハWの裏面W2に接触させて裏面W2を粗研削する。
次に、図1に示したターンテーブル2が所定角度(120度)回転することにより、仕上げ研削されチャックテーブル3に吸引保持されたウェーハWが受渡領域12に戻る。そして、移送手段65のアーム部651が旋回するとともに下降してウェーハWの裏面W2を吸引保持し、アーム部651が上昇及び旋回し、ウェーハWを洗浄手段63のスピンナーテーブル630の上方に移動させた後、アーム部651を下降させてウェーハWをスピンナーテーブル630に載置する。次に、スピンナーテーブル630に吸引力を作用させてウェーハWの表面W1に貼着された保護テープ100を吸引保持し、移送手段65の保持部650による吸引を解除する。
裏面W2が洗浄されたウェーハWは、搬出入手段61の保持部611によって保護テープ100側が保持され、アーム部610が旋回及び昇降することにより、カセット60bに収容される。
2:ターンテーブル
3:チャックテーブル 30:吸着プレート 31:枠体 32:吸引源 33:吸着面
4a,4b:研削手段
40:スピンドル 41:モータ 42:マウント 43:研削ホイール
44:研削砥石
5a,5b:研削送り手段
50:ボールネジ 51:パルスモータ 52:ガイドレール 53:昇降板
6a,6b:カセット載置領域 60a,60b:カセット
61:搬出入手段 610:アーム部 611:保持部
62:仮置きテーブル 63:洗浄手段 630:スピンナーテーブル
64:ウェーハ搬送手段 640:保持部 641:アーム部
65:移送手段 650:保持部 651:アーム部
7:保護テープ搬送手段 70:レール 71:移動部 72:保持部
8:保護テープストック手段 9:剥離紙廃棄手段
W:ウェーハ
W1:表面 W2:裏面 L:分割予定ライン D:デバイス N:ノッチ
100:保護テープ
101:シート 101a:表面 101b:裏面 102:粘着層 104:細孔
103:剥離紙 105:細孔 106:たるみ
Claims (6)
- ウェーハの第一の面を保持する吸着面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された第二の面を研削する研削手段とを少なくとも備えた研削装置であって、
表面から裏面にかけて通気性を有し表面に粘着層を備えるとともにウェーハと略同形の外形を有する保護テープの裏面を該チャックテーブルの吸着面に載置する保護テープ搬送手段と、
該吸着面に載置された保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を載置するウェーハ搬送手段と、
該吸着面に吸引力を作用させ、保護テープを介してウェーハの第一の面を吸引して保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を貼着させる吸引力生成手段と、
を少なくとも備えた研削装置。 - 保護テープの粘着層に剥離紙が貼着され、剥離紙から保護テープの裏面にかけて通気性を生じさせる複数の細孔が形成されている請求項1記載の研削装置。
- 保護テープを複数積層して蓄える保護テープストック手段と、
前記チャックテーブルの吸着面に載置された保護テープの粘着層から剥離紙を剥離する剥離手段と、が配設され、
前記保護テープ搬送手段は、該保護テープストック手段から該チャックテーブルの吸着面まで保護テープを搬送する
請求項2記載の研削装置。 - 第一の面と第二の面とを有するウェーハの該第一の面に保護テープを貼着する保護テープ貼着方法であって、
表面から裏面にかけて通気性を有し表面に粘着層を備えるとともにウェーハと略同形の外形を有する保護テープの裏面をチャックテーブルの吸着面に載置する保護テープ載置ステップと、
該吸着面に載置された保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を載置するウェーハ搬送ステップと、
該吸着面に吸引力を作用させ、保護テープを介してウェーハの第一の面を吸引して保護テープの粘着層にウェーハの第一の面を貼着させる吸引ステップと、
を少なくとも含む保護テープ貼着方法。 - 保護テープであって、
シートと、該シートの表面に敷設された粘着層と、
該シートと該粘着層とを貫通し通気性を生じさせる複数の細孔と、
から少なくとも構成される保護テープ。 - 前記粘着層に剥離紙が貼着され、該剥離紙には該粘着層に形成された細孔に対応して複数の細孔が形成されている請求項5記載の保護テープ。
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