KR20150001677A - 금속 선삭용 절삭 인서트 및 선삭 공구 - Google Patents
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Abstract
상측부(102), 하측부(103), 상기 상측부와 하측부를 연결하는 여유면 (105) 및 상부 절삭 에지(106)를 포함하는 선삭용 절삭 인서트(100). 상기 상부 절삭 에지는 노즈 에지부(114)에 의해 연결되는 제 1 에지부(112)와 제 2 에지부(113)를 형성한다. 상측부에 형성된 칩형성부(115)는, 노즈 에지부 뒤쪽에 형성된 노즈 바닥면(116)과, 제 1 에지부를 따라 연장된 제 1 주 바닥면(117), 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면 사이에서 제 1 에지부를 따라 연장된 연속된 제 1 상승된 바닥면(118)을 포함하며, 상기 제 1 상승된 바닥면(118)은 제 1 에지부의 레벨 보다 낮지만 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면 각각의 최저점 보다 더 높은 최저점을 갖는다.
Description
본 발명은 청구항 1의 전제부에 따라 선삭에 의해 금속 소재를 칩-제거 가공하도록 구성된 절삭 인서트에 관한 것이다. 본 발명은 또한 공구 바디와 적어도 하나의 그러한 절삭 인서트를 포함하는 선삭 공구에 관한 것이다.
US 2012/0198973는 선삭에 의해 금속 소재를 가공하도록 구성된 인덱스가능한 절삭 인서트를 개시하고 있다. 그 절삭 인서트는 상측 연장 평면을 한정하는 상측부와, 상기 상부 연장 평면과 평행한 하측 연장 평면를 한정하는 하측부를 구비하는 인서트 바디를 포함하며, 센터축이 상기 상측 연장 평면과 하측 연장 평면을 수직으로 관통하여 연장된다. 여유면은 인서트 바디의 주변부 주위로 연장되고, 상측부와 하측부를 연결한다. 절삭 에지는 상기 상측부와 여유면 사이에 형성되며 상측부 주위로 연장된다. 절삭 에지는 제 1 에지부와, 노즈 에지부에 의해 연결된 제 2 에지부를 형성하되, 상기 제 2 에지부가 제 1 에지부를 향하여 예각으로 형성된다. 인서트 바디의 상측부는, 노즈 바닥면이 제 1 에지부와 제 2 에지부 사이의 이등분선을 따라 노즈 에지부 뒤쪽에 형성된 칩 형성부를 포함한다. 상기 노즈 바닥면은 노즈 에지부의 레벨 보다 더 낮은 최저점을 갖는다. 상기 칩 형성부는, 제 1 에지부를 따라 연장되고 제 1 에지부의 레벨 보다 낮은 최저점을 갖는 제 1의 주 바닥면을 포함한다.
US 2012/0198973의 절삭 인서트는 코너 영역에 칩 형상부를 추가적으로 포함하며, 상기 칩 형상부는 이등분선을 따라 노즈 바닥면 뒤쪽에 형성된 스텝(step) 형태로 상승된 표면을 포함한다. 상기 상승된 표면은 제 1 에지부의 레벨 보다 더 낮은 최저점을 구비하지만, 그 최저점은 제 1의 주 바닥면과 노즈 바닥면 각각의 최저점 보다는 더 높다. 상기 상승된 표면은 이등분선에 대해 대칭으로 형성되어서, 상승된 표면의 일부분이 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면 사이의 영역에 위치되며, 상기 상승된 표면의 일부분은 제 2 에지부를 따라 연장된 제 2 주 바닥면과 노즈 바닥면 사이에 위치된다. 상기 이등분선을 따라 상승된 표면 뒤쪽에서 더 상승된 칩 형상부가 형성된다. 상기 칩 인서트는 따라서 절삭 코너의 영역에서 다른 레벨들의 칩 형상부들을 제공한다.
따라서, US 2012/0198973의 절삭 인서트는, 이송 속도에 따라 다른 칩 형상부들이 사용되는, 여러 이송 속도에 대한 칩 제어능을 제공한다. 그러나, 절삭 인서트가 선삭에 의해 소재를 칩 제거 가공을 하도록 사용될 때, 절삭 인서트는 경한 칩 형성, 즉 작은 곡률반경의 칩을 형성한다. 이것은 큰 변형력이 발휘되기 때문에 공구 수명을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 양호한 칩 제어능을 제공하는 한편 절삭 인서트가 연질 칩 형성을 제공하는 선삭용 절삭 인서트를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 다른 절삭 깊이 및 공급 속도에 대해 최적화하기 쉬운 다용도 절삭 인서트를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 적어도 어떤 절삭 조건들에 대해 노치가 덜 마모되는 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
이러한 목적들은, 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면 사이에 형성된 연속적인 제 1 상승된 바닥면을 포함하며, 상기 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부를 따라 연장되고, 상기 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부의 레벨 보다 낮지만 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면 각각의 최저점 보다 높은 최저점을 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트에 의해 달성된다.
상기 칩 형성부는 제 1 에지부를 따라 연장된 제 1 상승된 바닥면을 포함한다. 여기서 상기 "따라"는 절삭 인서트를 중심축에 평행한 방향, 즉 위에서 볼 때인 것으로 이해되어야 한다. 상기 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부에 직각 방향의 연장부, 즉 적어도 두 방향들로 연장된 연장부를 갖는다. 상기 노즈 바닥면과 제 1 바닥면 사이에서 제 1 에지부를 따른 영역에서의 최저점은 제 1 상승된 바닥면에 위치한다. 다시 말해서, 제 1 상승된 바닥면은, 제 1 상승된 바닥면이 위치한 제 1 바닥면과 노즈 바닥면 사이에서 그리고 제 1 에지부를 따른 영역에 위치된 임의의 추가적인 그리고 낮은 (즉, 바닥) 면없이 단일의 연속적인 바닥면을 형성한다. 그러한 절삭 인서트는 연질 칩 형성부를 제공하여 비교적 큰 곡률반경의 그리고 개방된 형상을 갖는 칩을 생성한다. 이것은 큰 범위의 절삭 깊이와 이송 속도를 위해 유용하며, 특히 거친 선삭용으로 사용된 비교적 큰 이송 속도에 대해 그리고 절삭 인서트의 노즈 반경 보다 약간 큰 절삭 깊이를 위해 유용하다. 이렇게 구성된 연질 칩 형성부는 인서트에 작용하는 변형력을 감소시키기 때문에, 공구 수명이 연장된다. 본 발명에 따른 절삭 인서트는 또한, 내열성 재료와 스테인레스 스틸과 같은 연성 재료를 가공할 때 특히 문제가 되는 노치 마모에 덜 민감하다. 이러한 재료에 있어서, 칩의 곡률반경이 작은 경우, 버(burr)가 칩에 형성되는 경향이 있으며, 그러한 버는 제 1 절삭 에지에 손상을, 즉 노치 마모를 초래할 수 있다. 이것은 일반적으로 절삭 깊이가 노즈 반경 보다 약간 큰 경우이다. 본 발명에 따른 절삭 인서트는, 칩의 곡률반경을 증가시키는 제 1 상승된 바닥면 덕분에 상기한 문제들을 감소시킨다. 노즈 반경 보다 큰 절삭 깊이의 경우, 노치 마모의 문제가 대체로 감소되지만, 다른 한편으로는 그러한 절삭 깊이에서 칩은 소재에 손상을 초래할 수 있다. 그러한 절삭 깊이에서 상승된 바닥면은 소재로 부터 칩을 멀리 향하게 함으로써 소재에 대한 손상을 최소화한다. 작은 절삭 깊이에서, 특히 절삭 깊이가 노즈 반경 보다 작은 경우, 칩은 거의 절삭 인서트의 이등분선을 따라 향하게 되는 경향이 있다. 상기 제 1 상승된 바닥면은 이러한 절삭 깊이에 대해 보다 양호한 칩 제어능을 제공하는 칩 형성부를 형성한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 평면 또는 사실상 평평한 표면이다. 제 1 상승된 바닥면은 본 실시예에서, 상부 연장평면에 평행한 평면에서 연장될 수 있지만, 또한 상부 연장평면에 경사진 평면에서도 연장될 수 있다. 본 발명에 따른 절삭 인서트는, 대체로 연질 칩 형성을 제공하며, 그것은 금속 절삭 작업 동안에 제 1 상승된 바닥면과 칩이 접촉될 수 있기 때문이다. 이것은 그러한 절삭 인서트의 공구 수명을 증가시킨다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은, 리지(ridges), 그루브, 돌출부, 홈(pits) 등과 같은 칩 형성면 구조를 포함한다. 그러한 칩 형성면 구조에 의해, 칩 형성은 다양한 작업 조건들에 대해 최적화될 수 있다. 칩 형성면 구조는 증가된 칩 제어능을 제공하기 위한 작은 이송 속도에 대해 특히 잇점이 있다. 예를들어, 상기 칩 형성면 구조는 보다 쉽게 보다 짧은 칩으로 파쇄되는 파형의 칩을 제공하도록 디자인될 수 있다. 상기 칩 형성면 구조는 제 1 상승된 바닥면의 주 연장 평면으로 부터 센터 축에 평행한 방향에서 크게 벗어나지 않아야 한다. 칩 형성면 구조는 제 1 에지부 레벨로 부터 제 1 상승된 바닥면의 주 연장 평면의 레벨까지의 거리의 25% 이상, 보다 바람직하게는 10% 이상 상기 방향에서 제 1 상승된 바닥면의 주 연장 평면으로 부터 벗어나지 않는다. 상부 연장평면에 평행한 주 연장평면에서 그리고 제 1 에지부의 레벨과 주 연장평면 사이에 0.10mm의 간격을 갖고 연장된 제 1 상승된 바닥면에 대하여, 칩 형성면 구조는 주 연장평면으로 부터 최대 ±0.025mm, 보다 바람직하게는 최대 ±0.010mm 만큼 벗어나는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 상부 연장평면에 평행한 평면의 주 연장평면을 갖는다. 그러한 제 1 상승된 바닥면은 또한 주 연장평면으로 부터 벗어난 칩형성면 구조를 포함할 수 있다. 상부 연장평면에 평행하게 주 연장평면을 유지함으로써 절삭 인서트의 공구 수명이 허용하는 동안에 합리적으로 짧은 칩을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 상부 연장평면에 대해 경사진 평면에서 주 연장평면을 갖는다. 상기 주 연장평면은, 예를들어 제 1 상승된 바닥면이 노즈 바닥면에 가장 근접한 최고점과 제 1 주 바닥면에 가장 근접한 최저점을 갖도록 제 1 에지부에 대해 경사질 수 있다. 그러한 디자인으로, 칩들은 소재로 부터 외측을 향하게 되고 소재가 칩이 떨어짐에 의한 스크래칭 발생의 위험이 감소된다. 이것은 특히 큰 절삭 깊이에서 민감한 재료에 대해 유익하다. 제 1 상승된 바닥면이 노즈 바닥면에 가장 근접된 최저점과 제 1 주 바닥면에 가장 근접한 최고점을 갖도록 주 연장평면이 제 1 에지부에 대해 경사진 경우, 예를들어 고온 합금으로 만들어진 소재를 가공하는 동안에 노치 마모가 감소될 수 있다. 다른 실시예에서는, 제 1 상승된 바닥면이 제 1 에지부에 가장 근접된 최저점과 센터축에 근접된 최고점을 갖도록, 상기 주 연장평면은 제 1 에지부에 평행한 평면에서 경사져 있다. 이 경우에, 칩은 보다 짧게 되고 이것은 특정의 경우에 유리하게 될 수 있다. 제 1 상승된 바닥면이 제 1 에지부에 가장 근접한 최고점과 센터축에 근접한 최저점을 갖도록, 주 연장평면은 제 1 에지부에 평행한 평면에서 경사지게 될 수 있다. 그러한 구조는 칩이 보다 큰 곡률반경을 갖게 함으로써 절삭 인서트의 공구 수명을 증가시킨다. 한 실시예에서, 주 연장평면은 제 1 에지부와 제 2 에지부 모두에 대해 경사진다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 센터축에 평행한 방향에서 볼 때, 사각형 또는 사실상 사각형 형상을 갖는다. 제 1 상승된 바닥면은 예를들어 장방형 또는 평행사변형 형태로 될 수 있다. 그것은 칩을 형성하는 균일한 표면을 제공하여 마찰을 줄이게 되어 공구 수명을 연장하고 소음 수준을 보다 낮출 수 있게 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부에 평행하게, 또는 사실상 평행하게 배향된 적어도 하나의 경계라인을 갖는다. 이 실시예에서는, 제 1 에지부에 평행하게, 또는 사실상 평행하게 배향된 그 경계라인 위로 칩이 균일하게 형성되지만, 다른 경계라인을 사용하여 칩을 비틀려지게 할 수 있다. 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부에 평행하게 또는 사실상 평행하게 배향된 두개의 경계라인을 가짐으로써 균일한 칩형성을 제공하는 것이 바람직하다. 그러한 상승된 바닥면은 예를들어 장방형 또는 사실상 장방형으로 되거나 평행사변형으로 될 수 있지만, 하나 이상의 곡선형 경계라인들 또는 전체적으로 4개 보다 많은 경계라인들을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 이등분선에 중심을 둔 원형 섹터의 외측 영역에 위치하며, 상기 원형 섹터는 그 반경으로서 노즈 에지부의 노즈반경 r과 중심각 θ를 가지며, 여기서 중심각 θ는 노즈 바닥면이 원형 섹터내에 적어도 부분적으로 위치하도록 선택된다. 노즈 바닥면의 뒤쪽 영역은 제 1 상승된 바닥면과 독립적으로 형성될 수 있다. 제 2 에지부를 따라 연장된, 대응된 제 2 상승된 바닥면은 제 1 상승된 바닥면으로 부터 떨어져서 형성될 수 있다. 이 실시예에서, 칩형성부는 제 1 상승된 바닥면의 양쪽으로 개별적으로, 즉 노즈 영역에서 그리고 제 1 에지부의 영역에서 각각 최적화될 수 있다. 각각의 칩형성부가 다른 절삭 깊이, 재료 및 이송속도들에 대해 최적화될 수 있어서, 상기 절삭 인서트는 매우 다용도로 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 센터축에 평행한 방향으로, 제 1 에지부의 레벨로 부터 제 1 상승된 바닥면의 최저점까지의 거리d1 는, 제 1 에지부의 레벨로 부터 노즈 바닥면의 최저점까지의 거리d2 의 0.2-0.8 배이며, 바람직하기로는 0.3-0.6배이고, 보다 더 바람직하기로는 0.4-0.6배이다. 이러한 간격내에서, 제 1 상승된 바닥면의 칩 형성 특성은 최적화된다. 제 1 에지부의 레벨에서 제 1 상승된 바닥면의 최저점까지의 거리d1가 제 1 에지부의 레벨로 부터 노즈 바닥면의 최저점까지의 거리d2의 0.2배 보다 클 때, 즉 제 1 상승된 바닥면이 제 1 에지부의 레벨에 지나치게 근접되지 않게 되어 칩 형성시 마찰의 문제가 감소된다. 제 1 에지부의 레벨로 부터 노즈 바닥면의 최적점까지의 거리d1가 제 1 에지부의 레벨로 부터 노즈 바닥면의 최저점까지 거리d2의 0.8배 보다 작을 때, 즉 제 1 상승된 바닥면이 노즈 바닥의 레벨에 너무 근접되지 않아서, 제 1 상승된 바닥면이 부드러운 칩형성을 제공한다. 예를들어 절삭 인서트의 크기에 따라, 제 1 에지부의 레벨로 부터 노즈 바닥면의 최저점까지의 거리d2는 0.12-0.25mm 범위에 있게 되고, 제 1 에지부의 레벨로 부터 제 1 상승된 바닥면의 최저점까지의 거리d1 는 0.05-0.1mm 범위로 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 에지부의 레벨로 부터 제 1 상승된 바닥면의 최고점까지의 거리d3는, 제 1 에지부에서 노즈 바닥면의 최저점까지 거리d2의 0.2 - 0.8배이며, 바람직하게는 0.3-0.6배, 보다 바람직하게는 0.4-0.6배이다. 따라서, 전체의 상승된 바닥면은 제 1 에지부 레벨 보다 밑에 위치한다. 상기 간격들내에서, 제 1 상승된 바닥면의 칩형성 특성은 최적화된다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부에 평행한 방향으로 최대 연장부를 갖는다. 상기 제 1 상승된 바닥면은 따라서 여러 절삭 깊이들에 대하여 적응된다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상부 연장평면에 평행한 평면에서, 제 1 에지부로 부터 제 1 상승된 바닥면까지의 최단 거리는 제 1 에지부로 부터 노즈 바닥면까지의 최단 거리 보다 더 짧다. 이것은, 제 1 에지부가 보다 낮은 절삭속도와 보다 작은 절삭 깊이로 마무리 선삭하는 것보다 큰 범위에서 사용될 때, 큰 절삭력으로 거친 선삭하는 동안에 특히 유익하다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 칩 형성부는 또한 제 1 에지부를 따른 방향으로 연장된 칩 형성벽을 더 포함하며, 제 1 상승된 바닥면은 제 1 에지부와 칩 형성벽 사이에 위치된다. 이것은 특히 양면 절삭 인서트, 즉 상측부와 하측부들이 독립되게 디자인되고 가공에 모두 사용되는 인서트에 특히 관련된다. 이 경우, 상측부는, 선삭 공구에 인서트된 절삭 인서트를 지지하기 위한 상승된 지지면을 포함할 수 있다. 칩 형성벽은 칩을 상승된 지지면으로 부터 멀어지는 방향으로 향하게 한다. 제 1 상승된 바닥면은 또한 제 1 에지부에서 칩 형성벽까지의 전이를 부드럽게 하고, 보다 부드러운 칩 형성을 제공한다. 노즈 바닥면과 제 1 주 바닥면들이 상부 절삭 에지와 칩 형성벽 사이의 영역에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면과 제 1 주 바닥면은, 상부 연장평면에 대하여 경사진 평면에서 제 1 주 바닥면과 제 1 상승된 바닥면 사이에서 연장된 제 1 중간 바닥면에 의해 연결된다. 상기 제 1 중간 바닥면은 경사면으로 제 1 상승된 바닥면 레벨로 부터 제 1 주 바닥면의 레벨로 떨어진다. 상기 제 1 중간 바닥면은 제 1 상승된 바닥면과 제 1 에지 바닥면 사이에 부드러운 전이부를 형성한다. 그러한 부드러운 전이부는 제조 관점에서 볼 때 절삭 인서트를 이롭게 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 중간 바닥면은 제 1 에지부에 직각 방향의 폭을 가지며, 그 폭은 제 1 주 바닥면을 향한 방향으로 감소된다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 이등분선에 중심을 둔 원형 섹터이고 원호로서 노즈 에지부를 갖는 형태로 노즈 영역내에서 부터 연장된다. 제 1 상승된 바닥면은 노즈 바닥면에 비교적 근접하게 노즈 영역내에 부분적으로 배치된다. 이러한 구조로 절삭 인서트는 매우 다용도로 된다. 작은 절삭 깊이와 저속의 이송속도에 대해 양호한 칩 제어능을 제공하는 한편, 보다 큰 절삭 깊이와 높은 이송속도에 대해서도 적합할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 제 1 상승된 바닥면은 원호로서 노즈 에지부를 갖고 이등분선을 중심으로 한 원형 섹터의 형태의 노즈 영역 외측에 배치된다. 이 실시예에서는, 절삭 인서트가 높은 이송속도와 큰 절삭 깊이에 대해 적합하다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 노즈 바닥면은 이등분선에 중심을 둔 원형 섹터이고 원호로서 노즈 에지부를 갖는 노즈 영역내에 적어도 부분적으로 배치된다. 다른 실시예에 따라, 노즈 바닥면은 원호로서 노즈 에지부를 갖고 이등분선을 중심으로 한 원형 섹터 형태의 노즈 영역내에 전체적으로 배치된다. 노즈 바닥면의 이러한 배치는 특히 작은 절삭 깊이에 대해 양호한 칩 제어능을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상부 연장평면에 평행한 방향으로, 노즈 바닥면과 노즈 에지부 사이의 최단 거리는 노즈 에지부의 노즈 반경 r 보다 작다. 노즈 바닥면과 노즈 에지 영역 사이의 그러한 거리는 노즈 에지부로 부터 노즈 바닥면까지의 급경사면을 형성하는 것을 가능하게 한다. 이 결과 칩이 보다 짧게 된다.
본 발명의 다른 면에 따라, 전술한 목적들은, 적어도 하나의 금속 절삭 인서트들중 각각이 공구 바디의 인서트 시트에 분리가능하게 장착된, 공구 바디와 적어도 하나의 전술한 절삭 인서트를 포함하는 선삭 공구에 의해 달성된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 절삭 인서트의 개략적인 사시도.
도 2는 도 1의 절삭 인서트의 평면도.
도 3a는 도 1의 절삭 인서트의 측면도.
도 3b는 도 1의 절삭 인서트의 단면도.
도 4a는 도 1의 절삭 인서트의 코너 영역의 사시도.
도 4b는 도 4a의 코너 영역의 평면도.
도 5a는 도 4b의 선Va에 의한 개략적인 단면도.
도 5b는 도 4b의 선Vb에 의한 개략적인 단면도.
도 5c는 도 4b의 선Vc에 의한 개략적인 단면도.
도 5d는 도 4b의 선Vd에 의한 개략적인 단면도.
도 5e는 도 4b의 선Ve에 의한 개략적인 단면도.
도 6a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 절삭 인서트의 코너 영역의 개략적인 사시도.
도 6b는 도 6a의 코너 영역의 평면도.
도 7a는 도 6b의 선VIIa에 의한 개략적인 단면도.
도 7b는 도 6b의 선 VIIb에 의한 개략적인 단면도.
도 7c는 도 6b의 선VIIc에 의한 개략적인 단면도.
도 7d는 도 6b의 선 VIId에 의한 개략적인 단면도.
도 7e는 도 6b의 선VIIe에 의한 개략적인 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 선삭 공구와 소재를 개략적으로 보여준다.
도 2는 도 1의 절삭 인서트의 평면도.
도 3a는 도 1의 절삭 인서트의 측면도.
도 3b는 도 1의 절삭 인서트의 단면도.
도 4a는 도 1의 절삭 인서트의 코너 영역의 사시도.
도 4b는 도 4a의 코너 영역의 평면도.
도 5a는 도 4b의 선Va에 의한 개략적인 단면도.
도 5b는 도 4b의 선Vb에 의한 개략적인 단면도.
도 5c는 도 4b의 선Vc에 의한 개략적인 단면도.
도 5d는 도 4b의 선Vd에 의한 개략적인 단면도.
도 5e는 도 4b의 선Ve에 의한 개략적인 단면도.
도 6a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 절삭 인서트의 코너 영역의 개략적인 사시도.
도 6b는 도 6a의 코너 영역의 평면도.
도 7a는 도 6b의 선VIIa에 의한 개략적인 단면도.
도 7b는 도 6b의 선 VIIb에 의한 개략적인 단면도.
도 7c는 도 6b의 선VIIc에 의한 개략적인 단면도.
도 7d는 도 6b의 선 VIId에 의한 개략적인 단면도.
도 7e는 도 6b의 선VIIe에 의한 개략적인 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 선삭 공구와 소재를 개략적으로 보여준다.
도 1-3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 절삭 인서트(100)를 보여준다.
상기 절삭 인서트는 상부 연장평면 U1를 한정하는 상측부(102)와, 상부 연장평면 U1에 평행한 하부 연장평면 L1을 한정하는 하측부(103)가 형성된 인서트 바디를 포함한다. 센터축 Z1 은 하부 연장평면 L1 으로 부터 상부 연장평면 U1까지 형성된 양의 방향으로 상부 연장평면 U1 과 하부 연장평면 L1을 통하여 직각으로 연장된다. 용어 "보다 높은"과 "보다 낮은"은 이후 센터축 Z1을 따라 상부 연장평면 U1 에 관련하여 사용된다. 센터홀(104)은 센터축 Z1과 동심원적으로 그리고 평행하게 상측부(102)와 하측부(103)를 관통하여 연장된다. 상측부(102)와 하측부(103)는, 절삭 인서트(100)가 양면으로 다른 인덱스 위치들로 인덱스가능하기 때문에 동일하게 형성된다. 한 인덱스 위치에서, 상부 절삭에지(106)는 절삭을 수행하고, 상측부(102)는 칩 표면(126)을 형성한다. 다른 인덱스 위치에서, 하측부(103) 주위에 형성된 하부 절삭 에지(127)는 절삭을 수행하고 하측부(103)는 칩표면을 형성한다. 상측부(102)는 시트의 지지면에 안착되도록 구성된 에지 지지면(131)들과 함께 코너지지면(130)을 포함한다. 상기 지지면(130, 131)들은 상부 연장평면 U1에서 연장된다. 상기 상측부(102)와 하측부(103)들은, 하측부(103)가 하부 연장평면 L1에서 연장하는 대응된 지지면들이 형성되도록 동일하게 형성된다. 따라서, 아래에서는, 오직 상측부(102)만 상세히 설명되지만, 하측부(103)도 상측부(102)의 모든 특징을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
여유면(105)은 인서트 바디(101)의 주변부를 따라 연장되고, 상측부(102)와 하측부(103)를 연결한다. 여유면(105)과 상측부(102) 사이에, 상부 절삭 에지(106)가 형성되어 상측부(102) 주위로 연장된다. 상부 절삭 에지(106)를 따라 연장된 상측부(102)에서, 랜드(107)가 베벨 형태로 형성된다. 절삭 인서트(100)는 일반적으로 위에서 볼 때, 즉 도 2에 도시된 바와같이 센터축 Z1을 따른 방향으로 볼 때, 4개의 코너(108, 109, 110, 111)를 갖는 마름모꼴 형상을 갖는다. 각각의 코너는 선삭에 의해 소재를 가공하는 절삭 코너로서 디자인된다. 절삭 인서트는 센터축 Z1과 두개의 대향된 코너(108, 110)를 포함하고 그에 평행한 평면에 대해 대칭으로 형성된다. 두개의 대향된 코너(108, 110)들은 예각의 노즈 각도로 형성되는 한편, 두개의 대향된 코너(109, 111)들은 둔각의 노즈 각도로 형성된다. 오직 하나의 코너(108)에 대해서만 아래에서 상세히 설명되지만, 그것은 모든 코너들이 노즈 각도를 제외한 동일한 디자인을 갖기 때문이다.
도 4a와 4b는 코너(108)를 보다 상세히 보여주고, 도 5a 내지 5e는 도 4b에 도시된 선들을 따른 단면도를 보여준다. 코너(108) 영역에서, 상부 절삭 에지(106)는 제 1 에지부(112)와, 그 제 1 에지부를 향해 각도를 갖고 형성된 제 2 에지부(113)를 형성한다. 상기 제 1 에지부(112)와 제 2 에지부(113)는 노즈 반경, 즉 곡률반경 r을 갖는 노즈 에지부(114)에 의해 연결된다. 센터축 Z1 을 가로지르는 이등분선Y1 은 노즈 에지부(114)를 두개의 대칭 부분으로 나눈다. 코너(108)는 상측부(102)에서 칩형성부(115)를 포함하며, 그 칩형성부는 노즈 바닥면(116), 제 1 주 바닥면(117) 및 제 2 주 바닥면(129)을 포함한다. 상기 노즈 바닥면(116)은 도 5b에 명확하게 도시되어 있듯이 노즈 에지부(114)의 레벨 보다 낮은 최저점을 갖는 연속적인 표면으로 형성된다. 그것은 이등분선 Y1을 따라 노즈 에지부(114)와 랜드(107) 뒤쪽의 영역에 형성된다. 상기 제 1 주 바닥면(117)은 제 1 에지부(112)를 따라 랜드(107) 안쪽으로 연장된다. 그것은 노즈 바닥면(116)과 거의 같은 레벨로 도 5e에 도시된 바와 같이 제 1 에지부(112)의 레벨 보다 낮은 최저 레벨의 도랑 형태로 형성된다. 이등분선 Y1에 의해 분리되고 랜드(107) 내측에서 제 1 에지부(112)를 따라 연장된 노즈 바닥면(116)과 제 1 주 바닥면(117) 사이의 영역에서, 제 1 상승된 바닥면(118)이 형성된다. 상기 제 1 상승된 바닥면(118)은 도 5a와 5c에 도시된 바와같이, 그 최저 레벨이 제 1 에지부(112)와 노즈 에지부(114)의 레벨 보다 낮지만, 노즈 바닥면(116)과 제 1 바닥면(117) 각각의 최저점 보다는 높다.
제 1 실시예에서, 제 1 상승된 바닥면(118)은 상부 연장평면 U1에 형행한 주 연장평면으로 연장된 사실상 평면의 형태이다. 그것은 제 1 에지부(112)에 기본적으로 평행한 두개의 경계라인(118a, 118b)들을 갖는다. 따라서, 제 1 상승된 바닥면(18)은 제 1 에지부(112)에 직각인 방향으로 연장부를 갖는다. 상기 제 1 상승된 바닥면 (118)은 절삭 인서트의 노즈 영역(119)에서 그로 부터 연장되며, 상기 노즈 영역(119)은, 이등분선 Y1을 중심으로 중앙 노즈 영역 각도Φ를 갖고 또한 원호로서 노즈 에지부(114)를 갖는 원형 섹터로서 형성된다. 상기 노즈 에지부(114)의 노즈 반경 r은 노즈 영역(119)을 형성하는 원형 섹터의 반경과 같다. 제 1 상승된 바닥면(118)은 노즈 영역(119)내에서 그로부터 제 1 에지부(112)를 따라 노즈 영역(119)의 외측 영역까지 연장된다. 상기 제 1 상승된 바닥면(118)의 연장부는 제 1 에지부(112)에 직각 방향으로 보다 제 1 에지부(112)에 평행한 방향으로 더 크다. 상기 제 1 상승된 바닥면(118)과 제 1 주 바닥면(117)을 연결하는 제 1 중간 바닥면(120)이 있다. 상기 제 1 중간 바닥면(120)은, 제 1 주 바닥면(117)을 향하는 방향으로 감소하는, 제 1 에지부(112)에 직각인 방향의 폭을 갖는 테이퍼진 표면으로 형성된다. 제 1 중간 바닥면(120)은 제 1 상승된 바닥면(118)으로 부터 제 1 주 바닥면(117)까지 연장된 경사면에서 연장된다. 노즈 바닥면(116)과 제 1 상승된 바닥면(118)을 연결하는 제 1 연결면(121)이 있다. 상기 제 1 연결면(121)은 곡면 형태이다. 상기 칩형성부(115)는 상기 바닥면(116, 117, 118, 120, 121)들과 상부 연장평면 U1 약간 밑의 레벨에 형성된 칩 형성표면(126) 사이의 영역에서 연장된 칩형성벽(122)을 더 포함한다. 이 실시예에서, 상부 절삭 에지(106)는 칩 형성표면(126)의 레벨에 있으며, 칩 형성벽(122)은 경사면 형태이다. 칩 형성벽(122)은 그러므로 도 5b-e에서 볼 수 있듯이 상부 절삭 에지(106) 위로 융기되지않는다.
칩 형성부(115)는 이등분선 Y1에 대해 대칭이다. 따라서, 제 2 주 바닥면(129)과 제 2 상승된 바닥면(123)이 형성됨과 함께, 제 1 상승된 바닥면(118), 제 1 중간 바닥면(120) 및 제 1 연결면(121)과 같은 식으로 구성된 제 2 중간 바닥면(124)과 제 2 연결면(125)이 형성된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 절삭 인서트(200)의 코너(208)가 도 6a-b, 7a-e들에서 도시되어 있다. 제 2 실시예에 따른 상기 절삭 인서트(200)는, 칩형성부(115)와는 다른 디자인을 갖는 칩형성부(215)가 제공된다는 점에서, 제 1 실시예의 절삭 인서트(100)와 다르다. 상기 절삭 인서트(200)에는 상부 절삭 에지(206), 여유면(205) 및 상측부(202)에서 연장된 랜드(207)를 구비한 인서트 바디(201)가 형성된다. 상기 절삭 인서트(200)의 상부 연장평면은 절삭 인서트의 지지면(230)들이 연장된 평면으로서 형성된다.
코너(208)의 영역에서, 상부 절삭에지(206)는 제 1 에지부(212)와, 그 제 1 에지부(212)를 향해 각도를 갖고 형성된 제 2 에지부(213)를 형성한다. 상기 제 1 에지부(212)와 제 2 에지부(213)는 곡률반경 r을 갖는 노즈 에지부(214)에 의해 연결된다. 절삭 인서트(200)의 센터축을 가로지르는 이등분선 Y2은 노즈 에지부(214)를 대칭의 부분들로 나눈다. 코너(208)는 그 상측부(202)에 노즈 바닥면(216), 제 1 주 바닥면(217) 및 제 2 주 바닥면(229)을 포함하는 칩 형성부(215)를 포함한다. 상기 노즈 바닥면(216)은 도 7b에 명확히 나타난 바와같이, 노즈 에지부(214)의 레벨 보다 낮은 최저점을 갖는 연속된 표면으로 형성된다. 그것은 이등분선 Y2을 따라 랜드(207)와 노즈 에지부(214) 뒤쪽 영역에 형성된다. 상기 제 1 주 바닥면(217)은 제 1 에지부(212)를 따라 랜드(207) 내측에서 연장된다. 그것은 도 7e에서 볼 수 있듯이 제 1 에지부(212)의 레벨 보다 낮은, 노즈 바닥면(216)과 거의 같은 레벨로 최저 레벨의 도랑으로 형성된다. 랜드(207) 내측에서 제 1 에지부(212)를 따라 연장되고 이등분선 Y2에 의해 분리된, 노즈 바닥면(216)과 제 1 주 바닥면(217) 사이의 영역에서, 제 1 상승된 바닥면(218)이 형성된다. 제 1 상승된 바닥면(218)은, 도 7a와 7c에 도시된 바와같이 제 1 에지부(212)와 노즈 에지부(214) 보다 낮지만, 노즈 바닥면(216)과 제 1 바닥면(217) 각각의 최저점 보다는 높은 최저점을 갖는다.
칩형성부(215)는 이등분선 Y2에 대해 대칭이다. 그 칩형성부에는 제 2 주 바닥면(229)과 제 2 상승된 바닥면(223)뿐만아니라 제 2 중간 바닥면(224)과 제 2 연결면(225)이 형성된다.
이 실시예에서, 제 1 상승된 바닥면(218)은 상부 연장평면에 평행한 주 연장평면으로 연장된 사실상 평평한 표면의 형태이다. 그것은 제 1 에지부(212)에 기본적으로 평행한 두개의 경계라인(218a, 218b)들을 갖는다. 따라서, 제 1 상승된 바닥 표면(218)은 제 1 에지부(212)에 직각인 방향으로 연장부를 갖는다. 상기 제 1 상승된 바닥면(218)은 절삭 인서트의 노즈 영역(219)의 전체적으로 외측에 배치되며, 여기서 노즈 영역(219)은 전술한 노즈 영역(119)와 유사하게 형성된다. 상기 제 1 상승된 바닥면(218)의 연장부는 제 1 에지부(212)에 직각인 방향에서 보다 제 1 에지부(212)에 평행한 방향으로 더 넓다. 상기 제 1 상승된 바닥면(218)과 제 1 주 바닥면(217)을 연결하는 제 1 중간 바닥면(220)이 제 1 실시예의 제 1 중간 바닥면(120)과 같은 식으로 형성된다. 곡면 형태의 제 1 연결면(221)이 노즈 바닥면(216)과 제 1 상승된 바닥면(218)을 연결한다. 상기 칩형성부(215)는 한편으로는 제 1 상승된 바닥면(218)과 제 1 주 바닥면(217) 사이의 영역에서 연장된 칩 형성벽(222)을 포함하는 한편, 다른 한편으로는 상부 연장평면 약간 밑의 레벨로 형성된 칩 형성 표면(226)을 포함한다. 이 실시예에서, 상부 절삭 에지(206)는 칩 형성표면(226) 레벨에 있으며, 칩 형성벽(222)은 경사면 형태이다. 그러므로, 칩 형성벽(222)은 도 7c-e에서 볼 수 있듯이, 상부 절삭 에지(206) 위로 융기되지 않는다. 그러나, 이등분선 Y2을 따라 노즈 바닥면(216) 뒤쪽 영역에서 돌출부(228)들이 작은 절삭 깊이에서 칩을 형성하도록 형성된다. 상기 돌출부(228)들은 칩 형성표면(226) 위로 연장되어 있다.
도시된 두 실시예들에서, 노즈 에지부(114, 214)는 상부 연장평면에 대하여 제 1 에지부(112, 212)와 제 2 에지부(113,213)들과 같은 레벨에 위치된다. 더욱이, 노즈 바닥면(116, 216)과 제 1 주 바닥면(117, 217)들은 거의 같은 레벨에 위치된다. 물론, 예를들어 제 1 에지부 보다 높은 레벨로 노즈 에지부를 갖는 절삭 인서트를 디자인할 수도 있다. 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 도시된 실시예들에서 노즈 에지부(114, 214)들의 레벨과 노즈 바닥면(116, 216)과 제 1 주 바닥면(117,217) 레벨 사이 거리의 약 절반 거리에 위치된다. 도시된 두 실시예들에서, 상승된 바닥면(118, 218)의 최저점으로 부터 제 1 에지부(112,212)의 레벨까지 센터축에 형행한 방향에서 측정된 거리d1은, 상승된 바닥면(118,218)의 최고점으로 부터 제 1 에지부(112,212) 레벨까지의 거리d3와 일치한다. 노즈 바닥면(116,216)의 최저점으로 부터 제 1에지부(112,212) 레벨까지 센터축에 평행한 방향에서 측정된 거리d2는 상기한 거리d1와 d3의 약 두배이다.
도시된 두 실시예들에서, 상기 상부 연장평면에 평행한 평면에서 원형 섹터를 형성하는 것이 가능하며, 여기서 상기 원형 섹터는 이등분선 Y1, Y2의 중앙에 있으며, 곡률반경으로서 노즈 에지부(114, 214)의 노즈 반경 r과 중심각θ를 갖는다. 상기 중심각 θ는, 노즈 바닥면(116, 216)이 도 4b와 6b 각각에 도시된 평면도에서 보이듯이 원형 섹터내에 적어도 부분적으로 위치하도록 선택된다. 상기 제 1 상승된 바닥면(118,218)은 도시된 두 실시예들에서 원형 섹터의 외측 영역에 위치한다. 이등분선 Y1, Y2은 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)을 절단하지 않으며, 상기 제 2 상승된 바닥면(123, 223)은 제 1 상승된 바닥면(118, 218)으로 부터 분리된다. 제 1 실시예에서, 노즈 바닥면(116)은 전체적으로 원형 섹터내에 위치하며, 그 이유는 노즈 에지부(114)로 부터 노즈 반경 r 보다 짧은 거리에 위치하기 때문이다. 제 2 실시예에서, 노즈 바닥면(216)은 오직 부분적으로만 원형 섹터내에 위치한다.
본 발명에 따른 절삭 인서트는 도 8에 도시된 바와같이 선삭 공구(1)에 장착될 때 선삭에 의해 금속 소재(4)의 칩제거 가공을 하도록 구성된다. 상기 공구는 바(bar) 형태의 공구 바디(2)와, 공구의 인서트 시트에 장착되는 본 발명에 따른 교체가능한 절삭 인서트(3)를 포함한다. 상기 소재(4)는 축(C)을 중심으로 회전가능하며 회전방향(R)으로 회전하도록 도시되어 있다. 소재의 가공된 원기둥형태의 표면(5)은 상당히 과장된 파형으로 개략적으로 도시되어 있다. 상기 파형의 마루들 사이의 거리는 절삭 인서트(3)의 이송(f)과 일치한다. 절삭 깊이ap는 절삭깊이, 즉 공구의 이송 방향(A)에 직각으로 측정된, 미가공된 표면(6)과 가공된 표면(5) 사이의 반경의 차이이다. 각도 k°는 이송방향(A)과 절삭 인서트의 제 1 에지부 사이의 각도인, 소위 세팅 각도이다.
상기 절삭 인서트(100, 200)는 경금속, 초경합금, 세라믹 등과 같은, 공구 바디 보다 더 경한 재료로 부터 제조된다. 공구 바디는 예를들어 강으로 제조될 수 있다.
본 발명은 위에서 설명한 실시예들에 한정되지 않고, 첨부한 청구범위내에서 변경 및 변형될 수 있다. 예를들어, 절삭 인서트는 인덱스가능한 절삭 인서트로서 설명되었지만, 단면형(single sided) 절삭 인서트 형태로 될 수도 있다. 더욱이, 절삭 인서트는 삼각형, 사각형 등과 같이 어떤 적당한 형상과 적당한 노즈 반경을 가질 수 있다. 상기 절삭 인서트는 포지티브 또는 네거티브의 기본 형상을 가질 수 있다. 추가적으로, 상기 인서트는 노즈 에지부가 단일의 원호가 아니라 호들의 조합을 갖도록 결합된 노즈 반경들을 갖는 종류의 것일 수도 있다.
1 : 공구
2 : 공구 바디
3, 100, 200 : 절삭 인서트
4 : 소재
5 : 가공된 표면
6 : 미가공된 표면
101, 201 : 인서트 바디
102, 202 : 상측부
103 : 하측부
104 : 센터 홀
105 : 여유면
106, 206 : 상부 절삭 에지
107, 207 : 랜드
108, 208, 109, 110, 111 : 코너
112, 212 : 제 1 에지부
113, 213 : 제 2 에지부
114, 214 : 노즈 에지부
115, 215 : 칩형성부
116, 216 : 노즈 바닥면
117, 217 : 제 1 주 바닥면
118, 218 : 제 1 상승된 바닥면
118a,b, 218a,b : 경계라인
119, 219 : 노즈 영역
120, 220 : 제 1 중간 바닥면
121, 221 : 제 1 연결면
122, 222 : 칩 형성벽
123, 223 : 제 2 상승된 바닥면
124, 224 : 제 2 중간 바닥면
125, 225 : 제 2 연결면
126, 226 : 칩 형성표면
127 : 하부 절삭 에지
129, 229 : 제 2 주 바닥면
130, 230 : 코너 지지면
131 : 에지 지지면
228 : 돌출부
U1 : 상부 연장평면
L1 : 하부 연장평면
Z1 : 센터축
Y1, Y2 : 이등분선
C : 회전축
A : 이송 방향
R : 회전방향
k°: 세팅 각도
ap : 절삭 깊이
f : 이송
r : 노즈 반경
θ : 중심각
Φ : 노즈 영역 중심각
d1 , d2 , d3 : 거리
2 : 공구 바디
3, 100, 200 : 절삭 인서트
4 : 소재
5 : 가공된 표면
6 : 미가공된 표면
101, 201 : 인서트 바디
102, 202 : 상측부
103 : 하측부
104 : 센터 홀
105 : 여유면
106, 206 : 상부 절삭 에지
107, 207 : 랜드
108, 208, 109, 110, 111 : 코너
112, 212 : 제 1 에지부
113, 213 : 제 2 에지부
114, 214 : 노즈 에지부
115, 215 : 칩형성부
116, 216 : 노즈 바닥면
117, 217 : 제 1 주 바닥면
118, 218 : 제 1 상승된 바닥면
118a,b, 218a,b : 경계라인
119, 219 : 노즈 영역
120, 220 : 제 1 중간 바닥면
121, 221 : 제 1 연결면
122, 222 : 칩 형성벽
123, 223 : 제 2 상승된 바닥면
124, 224 : 제 2 중간 바닥면
125, 225 : 제 2 연결면
126, 226 : 칩 형성표면
127 : 하부 절삭 에지
129, 229 : 제 2 주 바닥면
130, 230 : 코너 지지면
131 : 에지 지지면
228 : 돌출부
U1 : 상부 연장평면
L1 : 하부 연장평면
Z1 : 센터축
Y1, Y2 : 이등분선
C : 회전축
A : 이송 방향
R : 회전방향
k°: 세팅 각도
ap : 절삭 깊이
f : 이송
r : 노즈 반경
θ : 중심각
Φ : 노즈 영역 중심각
d1 , d2 , d3 : 거리
Claims (16)
- 선삭용 절삭 인서트(100, 200)로서,
상기 인서트는 인서트 바디(101, 201)를 포함하고,
상기 인서트 바디(101, 201)는,
상부 연장평면(U1)을 한정하는 상측부(102, 202);
상기 상부 연장평면(U1)과 평행한 하부 연장평면(L1)을 한정하며, 센터축(Z1)이 상기 상부 연장평면(U1)과 상기 하부 연장평면(L1)을 통하여 직각으로 연장되는 하측부(103);
상기 상측부(102, 202)와 상기 하측부(103)를 연결하며 상기 인서트 바디(101, 201)의 주변부 주위로 연장된 여유면(105);
상기 여유면(105)과 상기 상측부(102, 202) 사이에 형성되고, 상기 상측부(102, 202) 주위로 연장되며, 제 2 에지부(113, 213)가 제 1 에지부(112, 212)를 향하여 각도를 이루고서 형성되도록 노즈 에지부(114, 214)에 의해 연결되는 적어도 상기 제 1 에지부(112, 212)와 상기 제 2 에지부(113, 213)를 형성하는 상부 절삭 에지(106, 206); 및
상기 상측부에 형성된 칩형성부(115, 215);
를 포함하고,
상기 칩형성부는,
상기 제 1 에지부(112, 212)와 상기 제 2 에지부(113, 213) 사이에서 이등분선(Y1, Y2)을 따라 상기 노즈 에지부(114, 214) 뒤쪽에 형성되고 상기 노즈 에지부(114, 214)의 레벨 보다 낮은 최저점을 갖는 노즈 바닥면(116, 216), 및
상기 제 1 에지부(112, 212)의 레벨 보다 낮은 최저점을 갖고 상기 제 1 에지부(112, 212)를 따라 연장된 제 1 주 바닥면(117, 217)
을 구비하고,
상기 칩형성부(115, 215)는 상기 노즈 바닥면(116, 216)과 상기 제 1 주 바닥면(117, 217) 사이에 형성된 연속적인 제 1 상승된 바닥면(118, 218)을 더 포함하고, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 제 1 에지부(112, 212)를 따라 연장되고, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 제 1 에지부(112, 212)의 레벨 보다 낮지만 상기 노즈 바닥면(116, 216)과 상기 제 1 주 바닥면(117, 217) 각각의 최저점 보다 높은 최저점을 갖는 선삭용 절삭 인서트. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 평면 또는 실질적으로 평평한 표면인 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 리지(ridges), 그루브, 돌출부, 홈(pits) 등과 같은 칩형성면 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 상부 연장평면 (U1)에 평행한 주 연장평면을 갖는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 상부 연장평면(U1)에 대하여 경사진 주 연장평면을 갖는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은, 상기 제 1 에지부(112, 212)에 평행하게 또는 실질적으로 평행하게 배향된 적어도 하나의 경계라인(118a, 118b, 218a, 218b), 바람직하게는 상기 제 1 에지부(112, 212)에 평행하게 또는 실질적으로 평행하게 배향된 2개의 경계라인(118a, 118b, 218a, 218b)을 갖는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 이등분선(Y1, Y2)에 중심을 둔 원형 섹터의 외측 영역에 위치하고, 상기 원형 섹터는 그 반경으로서 상기 노즈 에지부(114, 214)의 노즈반경 r과 중심각 θ를 가지며, 중심각 θ는 상기 노즈 바닥면(116, 216)이 상기 원형 섹터내에 적어도 부분적으로 위치하도록 선택된 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터축(Z1)에 평행한 방향으로, 상기 제 1 에지부(112, 212)의 레벨로부터 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)의 최저점까지의 거리d1 는, 상기 제 1 에지부(112, 212)의 레벨로부터 상기 노즈 바닥면(116, 216)의 최저점까지의 거리d2 의 0.2-0.8 배, 바람직하게는 0.3-0.6배, 보다 더 바람직하게는 0.4-0.6배인 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터축(Z1)에 평행한 방향으로, 상기 제 1 에지부(112, 212)의 레벨로부터 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)의 최고점까지의 거리d3는, 상기 제 1 에지부(112, 212)로부터 상기 노즈 바닥면(116, 216)의 최저점까지의 거리d2의 0.2-0.8배, 바람직하게는 0.3-0.6배, 보다 바람직하게는 0.4-0.6배인 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 제 1 에지부(112, 212)에 평행한 방향으로 최대 연장부를 갖는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 연장평면(U1)에 평행한 평면에서, 상기 제 1 에지부(112, 212)로부터 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)까지의 최단 거리는 상기 제 1 에지부(112, 212)로부터 상기 노즈 바닥면(116, 216)까지의 최단 거리 보다 더 짧은 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩형성부(115, 215)는 상기 제 1 에지부(112, 212)를 따라 연장된 칩 형성벽(122, 222)을 더 포함하며, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)은 상기 제 1 에지부(112, 212)와 상기 칩 형성벽(122, 222) 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)과 제 1 주 바닥면(117, 217)은, 상기 상부 연장평면(U1)에 대하여 경사진 평면에서 상기 제 1 상승된 바닥면(118, 218)과 상기 제 1 주 바닥면(117, 217) 사이에 연장된 제 1 중간 바닥면(120, 220)에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 상승된 바닥면(118)은, 이등분선(Y1)에 중심을 둔 원형 섹터의 형태이고 원호로서 노즈 에지부(114)를 갖는 노즈 영역(119)에서 연장된 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 제 1 항 내지 제 14 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 노즈 바닥면(116, 216)은, 이등분선(Y1, Y2)에 중심을 둔 원형 섹터의 형태이고 원호로서 노즈 에지부(114, 214)를 갖는 노즈 영역 (119, 219)에 적어도 부분적으로 위치한 것을 특징으로 하는 선삭용 절삭 인서트.
- 공구 바디(2)와 제 1 항 내지 제 15 항중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 절삭 인서트(3)를 포함하는 선삭 공구(1)로서,
적어도 하나의 절삭 인서트(3)의 각각은 상기 공구 바디(2)의 인서트 시트(seat)에 분리가능하게 장착되는 선삭 공구.
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