KR20140015584A - 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법 및 기록 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법 및 기록 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR20140015584A
KR20140015584A KR1020137034387A KR20137034387A KR20140015584A KR 20140015584 A KR20140015584 A KR 20140015584A KR 1020137034387 A KR1020137034387 A KR 1020137034387A KR 20137034387 A KR20137034387 A KR 20137034387A KR 20140015584 A KR20140015584 A KR 20140015584A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveying
image data
substrate
conveyance
error
Prior art date
Application number
KR1020137034387A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101578594B1 (ko
Inventor
마사노리 오쿠노
히사키 가타오카
도모유키 미야다
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Publication of KR20140015584A publication Critical patent/KR20140015584A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101578594B1 publication Critical patent/KR101578594B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803—Visual inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 반송에 관한 화상 데이터를 효율적으로 수집ㆍ보존하고, 반송 에러의 해석에 이용한다. 기판을 반송하는 반송 수단에 의한 반송 에러가 검출되면 반송 수단을 정지하는 제1 제어 수단과, 반송 수단에 의한 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 화상 데이터를 소정의 주기로 축적부에 축적하는 제2 제어 수단을 구비하고, 제1 제어 수단은, 반송 수단 또는 처리 수단으로부터 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 반송 수단이 반송 에러에 의해 정지된 취지를 제2 제어 수단에 통지하고, 제2 제어 수단은, 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 화상 데이터를 축적부로부터 판독하여 파일로 변환한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}
본 발명은, 처리실에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는, 예를 들어 반송 수단에 의해 처리실 내에 기판을 반송하고, 처리실 내에서 기판에 대하여 소정의 처리를 행하도록 구성되어 있다. 기판의 반송시에는, 예를 들어 반송 수단의 트러블이나 처리실 내외의 압력차로, 기판이 어긋나거나, 낙하하거나, 파손되거나 하는 경우가 있다. 예를 들어, 기판의 유무를 검출하는 검출 수단(예를 들어, 광 센서, 매핑 센서 등의 센서류)은, 소정 위치에서의 기판의 유무의 상태가 기대값과 서로 다른 경우에, 그것을 반송 에러로서 검출한다. 이와 같은 경우, 반송 에러가 발생한 것은 알아도, 위치 어긋남, 낙하, 파손 등의 기판의 상세 상태나 그 상태에 이르는 원인에 대해서는 바로 알 수는 없다.
이러한 상황을 해소하기 위해서는, 예를 들어 비디오 카메라 등의 기록 수단을 기판 처리 장치 내에 설치하고, 반송 에러의 해석에 이용하는 것이 생각된다. 그러나, 상시 가동 중의 기판 처리 장치에서 화상 데이터를 계속해서 보존한 경우, 방대한 양의 화상 데이터 중으로부터 반송 에러 발생시의 데이터를 골라내야만 하여, 해석에 장시간을 필요로 하게 된다. 이 경우, 보수원이 정기적으로 기억 매체를 소거하는 등의 처치가 필요해져 비효율적이다.
본 발명의 목적은, 기판을 반송하는 동작을 화상 데이터로서 기록하고, 이 화상 데이터를 효율적으로 수집ㆍ보존함으로써, 반송 에러의 해석에 이용할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 기판을 처리하는 처리 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단에 의해 상기 반송 에러가 검출되면 상기 반송 수단을 정지하는 제1 제어 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 축적부에 축적하는 제2 제어 수단을 구비하고, 상기 제1 제어 수단은, 상기 반송 수단 또는 상기 처리 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하고, 상기 제2 제어 수단은, 상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하도록 구성되는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 기판을 처리하는 처리 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 각종 화면을 표시하는 조작부와, 상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜, 상기 반송 수단, 상기 처리 수단, 상기 기록 수단 및 상기 조작부를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보가 보존되는 제1 저장부 및 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보가 보존되는 제2 저장부를 갖고, 상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송을 제어하는 반송 제어 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 주제어 수단을 구비하고, 상기 주제어 수단은, 상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 상기 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하고, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓고, 미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓고, 상기 주제어 수단이 갖는 조작 화면에 상기 에러 정보를 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판 반송에 관한 화상 데이터를 효율적으로 수집ㆍ보존하고, 반송 에러 발생시의 화상 데이터 및 기판의 상태를 표시함으로써 반송 에러의 해석에 이용할 수 있으므로, 반송 에러의 발생 원인을 용이하게 특정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 제어 수단의 블록 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러가 구비하는 프로그램 테이블의 설정예이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러에 의해 확보된 RAM의 메모리 영역의 방식예이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 플로우차트이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 진공 로봇의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러에 의한 파일의 변환 및 하드 디스크에의 보존에 대한 개요 설명도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 측면 투시도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 주컨트롤러를 중심으로 한 하드웨어의 개략 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 주컨트롤러에 의한 비교 데이터의 생성에 대한 개요 설명도이다.
도 12는 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 조작 화면의 표시예이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러가 갖는 RAM 및 하드 디스크의 각 영역의 방식예이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 플로우차트이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 조작부에 표시되는 반송 이력 정보 화면의 일례이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 조작부에 표시되는 생산 정보 화면의 일례이다.
<본 발명의 제1 실시 형태>
이하에, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해서 설명한다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
우선은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 매엽식의 클러스터형 기판 처리 장치(10)의 개략 구성도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)는 진공측과 대기측으로 구분되어 있다.
(진공측의 구성)
기판 처리 장치(10)의 진공측에는, 진공 기밀 가능한 진공 반송실(트랜스퍼 챔버)(TM)과, 예비실로서의 배큐엄 로크 챔버(로드 로크실)(VL1, VL2)와, 처리실로서의 프로세스 챔버(PM1, PM2, PM3, PM4)가 설치된다. 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2), 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)는 진공 반송실(TM)의 외주에 성상(星狀)으로 배치되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)나, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2) 등의 복수개 중의 임의의 구성을 나타내는 경우에는, 예를 들어 「프로세스 챔버(PM)」와 같이 숫자를 붙이지 않고 기재한다.
진공 반송실(TM)은 진공 상태 등의 대기압 미만의 압력(부압)에 견딜 수 있는 로드 로크 챔버 구조로 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 진공 반송실(TM)의 케이스는, 평면에서 보아 육각형이고, 상하 양단부가 폐색된 상자 형상으로 형성되어 있다.
진공 반송실(TM) 내에는, 제1 반송 수단으로서의 진공 로봇(VR)이 설치되어 있다. 진공 로봇(VR)은 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2) 및 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4) 사이에서, 실리콘(Si) 등으로 이루어지는 기판으로서의 웨이퍼(W)의 반송을 기판 재치부인 상측 아암(UVA) 또는 하측 아암(LVA)에 재치함으로써 서로 행한다. 웨이퍼(W)의 반송은, 대상이 되는 챔버에 대해서, 예를 들어 웨이퍼(W)의 반입출을 대략 동시에 행하는 교체 동작에 의해 행하도록 구성할 수 있다. 또한, 진공 로봇(VR)은 엘리베이터(EV)에 의해, 진공 반송실(TM)의 기밀성을 유지하면서 승강할 수 있도록 구성된다. 또한, 상측 아암(UVA) 및 하측 아암(LVA)은 각각 수평 방향으로 신축할 수 있어, 이러한 수평면 내에서 회전 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 진공 반송실(TM) 내이며, 게이트 밸브(GV1, GV2, GP1, GP2, GP3, GP4) 전방측의 각각의 소정 위치[배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2) 및 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)에의 반입출시에 웨이퍼(W)가 통과하는 위치의 근방]에는 웨이퍼(W)의 유무를 검출하는 검출 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서[ST1, ST2, ST3, ST4(PM1 내지 PM4측만 도시)]가 각각 설치되고, 상측 아암(UVA) 상 및 하측 아암(LVA) 상의 웨이퍼(W)의 존재를 검출할 수 있도록 되어 있다.
또한, 진공 반송실(TM) 내에는, 정지 화상이나 동화상 등의 화상 데이터로서 진공 로봇(VR)에 의한 반송 동작을 기록하는 소형의 비디오 카메라나 웹 카메라 등의 제1 기록 수단으로서의 카메라(CT)가 설치되어 있다. 카메라(CT)는 1대뿐만 아니라 복수대 설치되어 있어도 된다. 구체적으로는, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2), 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)의 각 전방측의 상부 위치 등, 웨이퍼(W)의 이동이나 전달 등의 모습을 확인하기 쉬운 위치의 복수 개소에 설치할 수 있다. 또한, 소정의 프로세스 챔버(PM)의 측벽 등에 도시하지 않은 투시창을 설치하고, 이러한 투시창으로부터 내부를 전망할 수 있는 위치에 카메라를 설치하고, 프로세스 챔버(PM) 내에서의 반송 동작을 기록하도록 구성해도 된다. 이러한 구성은, 부식 가스나 플라즈마 등을 사용한 처리나 고온 환경 하에서의 처리 때문에, 프로세스 챔버(PM)의 내부에 카메라를 설치할 수 없는 경우에 유효하다.
이에 의해, 상기의 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4) 등에 의해 반송 에러가 검출된 경우에, 반송 에러의 해석이 용이하게 된다.
웨이퍼 유무 센서에 의해 기대값과 상이한 웨이퍼(W)의 유무의 상태가 검출되고, 반송 에러가 발생한 경우, 화상 데이터를 확인함으로써, 위치 어긋남, 낙하, 파손 등의 웨이퍼(W)의 상세의 상태를 바로 알 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)가, 위치 어긋남, 낙하, 파손 등의 상태에 이르는 원인으로서는, 진공 로봇(VR)의 아암(UVA, LVA)의 조정 불량, 아암(UVA, LVA)이나 후술하는 각 챔버에 설치된 기판 재치부의 오염물이나 마모, 각 챔버간의 압력차에 의한 게이트 밸브(GV, GP) 개방시의 기류 발생 등이 생각된다. 여기서, 반송 에러 발생시의 기판의 반송 상태를 나타내는 모니터 데이터나, 반송 트레이스 데이터, 에러 로깅 데이터 등 외에, 화상 데이터를 이용해서 해석함으로써, 반송 에러의 발생 원인을 특정할 수 있고, 또한, 해석에 걸리는 시간을 저감할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 진공 반송실(TM) 내 등에 카메라(CT)를 설치하고, 이 카메라(CT)에 의해 기록된 화상 데이터를 이용한다. 즉, 후술하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상세한 상태를 나타내는 정보[웨이퍼(W)의 상태 정보]와 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보를 동일 화면상에 표시함으로써, 반송 에러의 발생 원인의 특정이 용이하게 되어, 단시간에 반송 에러의 해석을 행할 수 있다.
각 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)는, 각각이 예를 들어 애싱이나 화학 반응에 의한 성막(CVD: Chemical Vapor Deposition) 등, 웨이퍼(W)에 부가 가치를 부여하는 처리실로서 기능한다. 여기서, 임의의 프로세스 챔버(PM)는, 웨이퍼(W)가 재치되는 도시하지 않은 기판 재치부나, 그 기능에 따른 각종 구성, 예를 들어 가스 도입ㆍ배기 기구나 온도 제어ㆍ플라즈마 방전 기구를 구비하고 있다. 이들 기구는, 프로세스 챔버(PM) 내에 공급하는 처리 가스의 유량을 제어하는 매스 플로우 컨트롤러(MFC)(11), 프로세스 챔버(PM) 내의 압력을 제어하는 오토 프레셔 컨트롤러(APC)(12), 프로세스 챔버(PM) 내의 온도를 제어하는 온도 조정기(13), 처리 가스의 공급이나 배기용 밸브의 온/오프를 제어하는 입출력 밸브 I/O(14) 등을 구비하고 있다. 상기 각 구성은, 제어 수단(CNT)이 구비하는 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC)에 전기적으로 접속되어 있다. 제어 수단(CNT)의 구성에 대해서는 후술한다.
주로, MFC(11), APC(12), 온도 조정기(13), 입출력 밸브 I/O(14) 등을 구비하는 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)에 의해, 본 실시 형태에 관한 처리 수단이 구성되어 있다.
배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)는 진공 반송실(TM) 내에 웨이퍼(W)를 반입하는 예비실로서, 혹은 진공 반송실(TM) 내로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 예비실로서 기능한다. 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 반입 반출할 때, 웨이퍼(W)를 일시적으로 지지하는 기판 재치부로서의 버퍼 스테이지(BS1, BS2)가, 각각 설치되어 있다. 버퍼 스테이지(BS1, BS2)는, 복수매(예를 들어 2매)의 웨이퍼(W)를 유지하는 다단형 슬롯으로서 각각 구성되어 있어도 된다.
배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)는, 각각 게이트 밸브(GV1, GV2)를 통해서 진공 반송실(TM)과 연통하고 있고, 또한, 각각 게이트 밸브(GV3, GV4)를 통해서 후술하는 대기 반송실(LM)과 연통하고 있다. 따라서, 게이트 밸브(GV1, GV2)를 폐쇄한 채로, 게이트 밸브(GV3, GV4)를 개방함으로써, 진공 반송실(TM) 내의 진공 기밀을 유지한 채로, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)와 대기 반송실(LM) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 것이 가능하다.
또한, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)는, 진공 상태 등의 대기압 미만의 부압에 견딜 수 있는 로드 로크 챔버 구조로서 구성되어 있고, 그 내부를 각각 진공 배기하는 것이 가능하게 되어 있다. 따라서, 게이트 밸브(GV3, GV4)를 폐쇄하여 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)의 내부를 진공 배기한 후에, 게이트 밸브(GV1, GV2)를 개방함으로써, 진공 반송실(TM) 내의 진공 상태를 유지한 채로, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)와 진공 반송실(TM) 사이에서, 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 것이 가능하다.
(대기측의 구성)
한편, 기판 처리 장치(10)의 대기측에는, 상술한 바와 같이, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)에 접속된 대기 반송실(LM)과, 대기 반송실(LM)에 접속된 기판 수납 용기로서의 FOUP[Front-Opening Unified Pod: 이하, 포드(PD1 내지 PD3)라고 함]를 재치하는 기판 수용부로서의 로드 포트(LP1 내지 LP3)가 설치된다.
대기 반송실(LM)에는, 대기 반송실(LM)의 내부에 클린 에어를 공급하는 도시하지 않은 클린 에어 유닛이 설치되어 있다.
대기 반송실(LM) 내에는, 제2 반송 수단으로서의 대기 로봇(AR)이 예를 들어 1대 설치되어 있다. 대기 로봇(AR)은 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)와 로드 포트(LP1 내지 LP3) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 서로 행한다. 대기 로봇(AR)도, 진공 로봇(VR)과 마찬가지로 기판 재치부인 상측 아암(UAA) 및 하측 아암(LAA)을 갖는다.
또한, 대기 반송실(LM) 내이며, 게이트 밸브(GV3, GV4) 전방측의 각각의 소정 위치[배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)에의 반입출시에 웨이퍼(W)가 통과하는 위치의 근방]에도, 웨이퍼(W)의 유무를 검출하는 검출 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서(SL1, SL2)가 각각 설치되고, 상측 아암(UAA) 및 하측 아암(LAA) 상의 웨이퍼(W)의 존재를 검출할 수 있도록 되어 있다.
또한, 대기 반송실(LM) 내에는, 정지 화상이나 동화상 등의 화상 데이터로서 대기 로봇(AR)에 의한 반송 동작을 기록하는 소형의 비디오 카메라나 웹 카메라 등의 제2 기록 수단으로서의 카메라(CL)가 설치되어 있다. 카메라(CL)는 1대뿐만 아니라 복수대 설치되어 있어도 된다. 구체적으로는, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)의 각 전방의 상부 위치 등, 웨이퍼(W)의 이동이나 전달 등의 모습을 확인하기 쉬운 위치의 복수 개소에 설치할 수 있다.
이에 의해, 상기의 웨이퍼 유무 센서(SL1, SL2)에 의해 반송 에러가 검출된 경우에, 반송 에러의 해석이 용이하게 된다.
종래에서는, 반송 에러가 발생한 것은 웨이퍼 유무 센서에 의해 알 수 있어도, 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터나, 반송 트레이스 데이터, 에러 로깅 데이터 등, 기판 처리 장치의 내부에 축적된 데이터를 해석하고, 반송 에러의 발생 원인 등을 추정하여 특정하게 된다. 이와 같은 반송 에러의 해석은 상당히 시간이 걸리므로, 반송 에러의 발생 원인을 특정하는 것은 곤란하였다.
그러나, 본 실시 형태에서는, 카메라(CL)에 의해 기록된 화상 데이터를 이용하여, 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보와 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보를 동일 화면상에 표시함으로써, 반송 에러의 발생 원인의 특정이 용이하게 되어, 단시간에 반송 에러의 해석을 행할 수 있다.
또한, 대기 반송실(LM) 내에는, 기판 위치 보정 장치로서, 웨이퍼(W)의 결정 방위의 위치 정렬 등을 행하는 오리엔테이션 플랫(Orientation Flat) 맞춤 장치(OFA)가 설치되어 있다. 웨이퍼(W)가 노치 타입일 때는, 기판 위치 보정 장치로서의 노치 맞춤 장치를 설치하는 것도 가능하다.
각 로드 포트(LP1 내지 LP3)는, 각 로드 포트(LP1 내지 LP3) 상에, 복수매의 웨이퍼(W)를 수납하는 기판 수납 용기로서의 포드(PD1 내지 PD3)를 각각 재치하도록 구성된다. 포드(PD1 내지 PD3) 내에는, 웨이퍼(W)를 각각 수납하는 수납부로서의 슬롯(도시하지 않음)이 복수 설치되어 있다. 각 로드 포트(LP1 내지 LP3)는 포드(PD1 내지 PD3)가 재치되면, 포드(PD1 내지 PD3)를 식별하는 ID(캐리어 ID)를 판독하거나 기입하거나 하도록 구성된다.
또한, 각 로드 포트(LP1 내지 LP3)는, 포드(PD1 내지 PD3)가 재치되었을 때, 및 기판 처리가 종료되어 전부의 웨이퍼(W)가 불출되어 왔을 때, 포드(PD1 내지 PD3)의 각 슬롯에 있어서의 웨이퍼(W)의 유무를 확인하는 매핑을 행하도록 구성된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)가 어느 슬롯 위치에 수납되어 있는지 등을 식별하고, 또한, 웨이퍼(W)가 각 슬롯 위치에 올바르게 수납되어 있는지, 기판 처리 전후에서 웨이퍼(W)의 슬롯 위치가 변하지는 않는지 등의 이상을 판정한다. 웨이퍼(W)가 슬롯 위치에 올바르게 수납되지 않는 예로서는, 웨이퍼(W)의 균열이나 결함, 어긋남에 의해, 웨이퍼(W)가 슬롯에 걸쳐 비스듬히 수납되어 있거나(크로스), 상단의 슬롯으로부터 하단에 떨어져 1개의 슬롯에 2매 이상 겹쳐서 수납되어 있거나(더블) 하는 등이 생각된다.
종래 기술에 있어서는, 이와 같은 이상이 발생한 경우, 역시 원인의 특정에 많은 시간이나 노동력을 필요로 하고 있었지만, 본 실시 형태에 따르면, 상술한 화상 데이터와 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보를 동일 화면상에 표시시켜, 슬롯 위치에서의 이상을 해석함으로써, 원인의 특정에 걸리는 시간이나 노동력을 저감할 수 있다.
이상, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(10)에 대해서 설명을 하였지만, 각 실의 수나 구성, 조합은 상기에 한정되지 않고, 적절하게, 선택할 수 있다.
(2) 제어 수단의 구성
기판 처리 장치(10)의 각 구성은, 제어 수단(CNT)에 의해 제어된다. 도 2에, 제어 수단(CNT)의 구성예를 도시한다. 제어 수단(CNT)은, 제1 제어 수단으로서의 통괄 제어 컨트롤러(90)와, 프로세스 챔버 컨트롤러[PMC1(91), PMC2(92), ]와, 제2 제어 수단으로서의 화상 제어 컨트롤러(93)와, 조작원에 의한 조작을 접수하는 조작부(100)를 구비하고 있고, 이들은 LAN 회선(80)에 의해 서로 데이터 교환 가능하도록 접속되어 있다. 또한, LAN 회선(80) 대신에, USB 회선이나 디지털 I/O 회선 등을 사용하는 것도 가능하다.
(통괄 제어 컨트롤러)
통괄 제어 컨트롤러(90)는, 진공 로봇(VR), 대기 로봇(AR), 게이트 밸브(GP1 내지 GP4, GV1 내지 GV4), 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2)와, 각각 접속되어 있다. 그리고, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR) 및 대기 로봇(AR)의 동작, 게이트 밸브(GP1 내지 GP4, GV1 내지 GV4)의 개폐 동작, 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2) 내부의 배기 동작을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 반송 수단이나 처리 수단을 구성하는 상기 각 부로부터 웨이퍼(W)의 상세한 상태를 나타내는 상태 정보를 취득하도록 구성되어 있다.
또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는, 상술한 검출 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등에 각각 접속되어 있고, 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등으로부터의 검출 신호에 기초하여, 기판 처리 장치(10) 내의 웨이퍼(W)의 위치를 나타내는 위치 정보를 작성하여 수시 갱신하도록 구성되어 있다. 그리고, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 웨이퍼(W)를 포드(PD1 내지 PD3) 내의 어느 슬롯에 수납하는지를 각각 지정하는 수납 정보와 웨이퍼(W)의 위치 정보 외에, 웨이퍼(W)에 대한 프로세스 처리 상황, 웨이퍼(W)나 포드(PD1 내지 PD3)를 식별하는 웨이퍼 ID나 캐리어 ID, 웨이퍼(W)에 대해서 실시하는 레시피 등의 데이터에 기초하여, 제1 반송 수단으로서의 진공 로봇(VR) 및 제2 반송 수단으로서의 대기 로봇(AR)이나, 게이트 밸브(GP1 내지 GP4, GV1 내지 GV4) 등의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등에 의해 반송 에러가 검출되면, 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)에 의한 반송 동작을 정지시키고, 그 취지를 화상 제어 컨트롤러(93)에 통지하도록 구성되어 있다.
또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는, 제1 저장부로서의 하드 디스크(90h)를 구비하고 있다. 하드 디스크(90h)에는, 반송에 관한 각종 정보가 통괄 제어 컨트롤러(90)에 의해 보존되도록 구성되어 있다. 또한, 하드 디스크(90h)에는 통괄 제어 컨트롤러(90)를 통해서 기판 처리 장치(10)의 동작을 제어하는 제어 프로그램 등이 판독 가능하게 저장되어 있다.
(프로세스 챔버 컨트롤러)
프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)는, 프로세스 챔버(PM1, PM2, ...)가 구비하는 MFC(11), APC(12), 온도 조정기(13), 입출력 밸브 I/O(14) 등에 각각 접속되어 있다. 그리고, 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)는, 프로세스 챔버(PM1, PM2, ...)의 가스 도입ㆍ배기 기구, 온도 제어ㆍ플라즈마 방전 기구 등의 각 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
또한, 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)는, 제2 저장부로서의 하드 디스크(91h, 92h, ...)를 각각 구비하고 있다. 하드 디스크(91h, 92h, ...)에는, 기판 처리에 관한 각종 정보가 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)에 의해 보존되도록 구성되어 있다. 또한, 하드 디스크(91h, 92h, ...)에는, 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)를 통해서 기판 처리 장치(10)의 동작을 제어하는 제어 프로그램 등이 판독 가능하게 저장되어 있다.
(화상 제어 컨트롤러)
화상 제어 컨트롤러(93)는 USB 회선이나 LAN 회선 등에 의해, 진공 반송실(TM) 내나 대기 반송실(LM) 내 등에 설치되는 기록 수단으로서의 카메라(CT, ...), 카메라(CL, ...) 등에 각각 접속되어 있다. 또한, 화상 제어 컨트롤러(93)는, 카메라(CT, CL) 등이 기록한 화상 데이터가 축적되는 축적부로서의 RAM(93r)과, RAM(93r)에의 화상 데이터의 축적 조건 등이 규정된 프로그램 테이블(93p)을 구비하고 있다. 프로그램 테이블(93p)은, 예를 들어 화상 제어 컨트롤러(93)가 구비하는 도시하지 않은 기억 장치 등에 판독 가능하게 저장되어 있다. 또한, 화상 제어 컨트롤러(93)에는, 기억부로서의 하드 디스크(HD)가 접속되어 있다. 기억 장치 또는 하드 디스크(HD)에는, 화상 제어 컨트롤러(93)를 통해서 카메라(CT, ...), 카메라(CL, ...) 등의 동작을 제어하는 제어 프로그램 등이 판독 가능하게 저장되어 있다.
화상 제어 컨트롤러(93)가 기동되면, 화상 제어 컨트롤러(93)는 프로그램 테이블(93p)을 판독하고 그 축적 조건 등에 따라서, 화상 데이터를 축적하는 RAM(93r)의 메모리 영역을 필요분 확보함과 함께, 소정의 카메라(CT, CL) 등을 기동하여 화상 데이터의 기록을 개시시키도록 구성된다. 또한, 화상 제어 컨트롤러(93)는 축적 조건 등에 따르는 소정의 주기로 소정의 축적 시간분의 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적을 개시하도록 구성된다. 또한, 화상 제어 컨트롤러(93)는 통괄 제어 컨트롤러(90)와의 통신 회선을 초기화하여 통신을 확립한 후, 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터의 통지 대기의 상태가 되도록 구성된다.
각 카메라(CT, CL) 등에서 기록한 화상 데이터는, 화상 제어 컨트롤러(93)에 조작 화면 등을 설치한 후에, 적절하게, 기판 반송 정보로서, 거기에 표시 가능하도록 구성되어 있어도 된다. 혹은, 조작부(100)가 구비하는 도시하지 않은 조작 화면에 표시 가능하도록 구성되어 있어도 된다. 그 때, 반송 에러의 발생시에 화상 데이터의 보존이 가능한 것이 조작 화면상에 표시되는 구성으로 해도 된다.
또한, 화상 제어 컨트롤러(93)는 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)이 반송 에러에 의해 정지된 취지의 통지를 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터 수취하면, 화상 데이터의 축적을 중단한 후에, 이러한 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 화상 데이터를 RAM(93r)으로부터 판독하여 파일로 변환하고, 하드 디스크(HD)에 보존하도록 구성된다. 하드 디스크(HD)에의 보존이 종료되면, 화상 제어 컨트롤러(93)는 화상 데이터의 축적을 재개하도록 구성된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 반송 에러의 발생 전후의 화상 데이터를 하드 디스크(HD)에 보존한다. 이에 의해, 예를 들어 상시 화상 데이터의 도입ㆍ보존을 행한 경우와 달리, 방대한 양의 화상 데이터 중으로부터 반송 에러의 해석에 필요한 부분을 픽업하는 수고가 줄어들어, 해석에 필요로 하는 시간을 삭감할 수 있다. 또한, 상시 가동 중의 기판 처리 장치에서 화상 데이터를 계속해서 보존하는 것에는, 기억 매체의 용량 제한상, 한계가 있었지만, 본 실시 형태에서는, 하드 디스크(HD)의 기억 용량이 적어도 되고, 또한, 하드 디스크(HD)의 부하를 저감할 수 있다.
또한, 하드 디스크(HD)를 예를 들어 외부 기억부로서 구성하면, 하드 디스크(HD)에 보존된 파일을, 화상 제어 컨트롤러(93)나 조작부(100)의 조작 화면에 표시시키거나 할 뿐만 아니라, 예를 들어 기판 처리 장치(10)가 설치되어 있는 클린룸으로부터 떨어진 사무소 에어리어 등에서, 컴퓨터 상에 표시시키거나 할 수 있다. 이에 의해, 화상 데이터의 표시나 참조를 하기 쉬워지므로, 반송 에러의 해석이 한층 더 용이화된다.
(프로그램 테이블)
화상 제어 컨트롤러(93)가 구비하는 프로그램 테이블(93p)에는, 카메라(CT, CL) 등의 대수나 기동의 필요 여부, 화상 데이터를 RAM(93r)에 축적하는 주기 및 축적 시간 등의 축적 조건이 규정되어 있다. 도 3에, 프로그램 테이블(93p)에 의한 축적 조건의 설정예를 몇 가지 도시한다. 도 3의 (a)에 도시하는 프로그램 테이블(93p)에서는, 카메라마다 기동의 필요 여부를 설정하도록 구성되어 있다. 또한, 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적 시간을 모든 카메라에 대해서 일괄 설정하도록 구성되어 있다. 한편, 도 3의 (b)에 도시하는 프로그램 테이블(93p)과 같이, 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적 시간에 대해서도 개개의 카메라에 대해서 설정할 수 있도록 구성하는 것도 가능하다.
여기서, 화상 데이터를 RAM(93r)에 축적하는 주기는, 예를 들어 기판 처리 장치(10) 내에서 발생하는 소정의 이벤트를 트리거로서 정할 수 있다. 주기의 시점이나 종점이 되는 이벤트의 구체예로서는, 포드(PD)가 로드 포트(LP)에 재치된 타이밍이나, 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)이 소정 위치로 이동한 타이밍, 게이트 밸브(GP, GV)의 개폐의 타이밍 등이 있다.
또한, 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적 시간은, 예를 들어 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR) 등의 반송 수단에 의한 소정의 동작의 소요 시간에 기초하여 정할 수 있다. 이때, 각 1분 정도의 1개의 동작마다 구획된 기간을 축적 시간으로 할 수도 있지만, 소정의 프로세스 챔버(PM) 내에의 웨이퍼(W)의 반입 소요 시간이나, 프로세스 챔버(PM) 내로부터의 처리 완료된 웨이퍼(W)의 반출 소요 시간 등과 같이, 총괄적인 일련의 동작마다 구획하는 쪽이 바람직하다. 덧붙여, 프로세스 챔버(PM) 내에서의 웨이퍼(W)의 처리 시간도 축적 시간에 포함시키면, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이나 낙하, 파손이 프로세스 챔버(PM) 내에서 생긴 경우 등에서도 반송 에러의 해석이 용이하게 된다. 이 경우, 기판 처리의 소요 시간을 가미하여 축적 시간을 설정한다. 즉, 이때의 축적 시간은, 소정의 웨이퍼(W)에 대한, 프로세스 챔버(PM) 내에의 반입 소요 시간, 프로세스 챔버(PM) 내에서의 처리 시간, 프로세스 챔버(PM) 내로부터의 반출 소요 시간의 합계가 된다. 이 밖에, 진공 반송실(TM) 내, 대기 반송실(LM) 내의 각 카메라(CT, CL)의 설치 장소에 따라서, 진공 반송실(TM) 내외 혹은 대기 반송실(LM) 내외에의 웨이퍼(W)의 반입으로부터 반출까지의 시간 등을 축적 시간으로 하는 것도 가능하다.
상술한 바와 같이, 반송 에러가 발생하였을 때에는, 이와 같이 설정된 축적 시간을 1개의 단위로서 화상 데이터의 파일로의 변환이 이루어지고, 하드 디스크(HD)에 보존하도록 구성되어 있다. 따라서, 이러한 파일에 포함되는 소정 시간분의 화상 데이터는, 축적 시간의 개시시로부터 종료시까지 또는 축적 시간의 개시시로부터 반송 에러가 발생하여 축적이 중단될 때까지 취득된 화상 데이터이다.
또한, 프로그램 테이블(93p)은, 후술하는 기판 처리 장치(10)의 자동 반송 처리에 있어서의 소정의 수순을 화상 제어 컨트롤러(93)에 실행시키고, 소정의 결과를 얻을 수 있도록 조합된 것이며, 프로그램으로서 기능한다. 이하, 이 프로그램 테이블(93p)이나 상술한 제어 프로그램 등을 총칭하여, 간단히 프로그램이라고도 한다. 또한, 본 명세서에 있어서 프로그램이라고 하는 용어를 사용한 경우에는, 프로그램 테이블(93p) 단체만을 포함하는 경우, 제어 프로그램 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다.
(RAM의 메모리 영역)
상술한 바와 같이, 화상 제어 컨트롤러(93)는 축적 조건에 따라서 RAM(93r)의 메모리 영역을 확보한다. 도 4에, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의해 확보되는 RAM(93r)의 메모리 영역의 방식예를 몇 가지 도시한다. 도 4의 (a)에 도시하는 방식에서는, 1개의 카메라로부터 얻어지는 화상 데이터에 대해서, 축적 조건에 의해 규정되는 축적 시간분의 용량이 1개만 확보되어 있다. 따라서, 축적 조건의 주기가 올 때마다 당해 메모리 영역의 선두로부터 덮어쓰기를 해 간다. 한편, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 1개의 카메라로부터의 화상 데이터에 대해서, 축적 시간분의 용량을 복수 확보하는 방식도 생각된다. 이 경우, 복수의 메모리 영역에 대해서 순서대로 화상 데이터의 축적을 행하고, 모든 메모리 영역이 가득해지면, 당초의 메모리 영역으로부터 순서대로 덮어쓰기를 해 간다.
이상, 본 실시 형태에서는, RAM(93r)의 소정 메모리 영역 내에 화상 데이터를 덮어쓰면서, 반송 에러가 생긴 경우에는, 반송 에러의 발생 전후의 화상 데이터만을 하드 디스크(HD)에 보존하고 있다. 이와 같이, 화상 데이터의 수집 및 보존의 효율화를 도모하고 있으므로, RAM(93r)이나 하드 디스크(HD)에 과잉의 부하를 거는 일 없이 화상 데이터의 취득이 가능해져, 단시간에 반송 에러의 해석을 행할 수 있다.
(조작부)
조작부(100)는 시스템 제어 커맨드의 지시, 조작 화면 표시 기능을 담당한다. 또한, 상술한 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보나, 기판 처리 장치(10)의 상태를 나타내는 모니터 데이터, 각종 로깅 데이터 등의 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보나, 알람의 해석, 레시피 편집이나 파라미터 편집 등의 화면 표시ㆍ입력 접수 기능을 담당한다. 조작부(100)는, 이들 중, 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보와 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보를 동일 화면상에 표시하도록 구성된다.
이상, 상기 제어 수단(CNT)의 구성에서는, 통괄 제어 컨트롤러(90)와 화상 제어 컨트롤러(93)를 별도 구성으로 하였지만, 통괄 제어 컨트롤러(90)의 성능이나 하드 요건을 만족시킬 수 있는 것이면, 통괄 제어 컨트롤러에 화상 제어 컨트롤러로서의 기능을 갖게 해도 된다. 이 경우, 예를 들어 통괄 제어 컨트롤러에 통괄 제어 프로그램과 화상 제어 프로그램을 구비시키고, 양쪽 프로그램간에서 각종 데이터를 전달하도록 구성해도 된다.
또한, 제어 수단(CNT)이나, 제어 수단(CNT)을 구성하는 통괄 제어 컨트롤러(90), 화상 제어 컨트롤러(93) 등은, 전용의 컴퓨터로서 구성되어 있는 경우에 한정되지 않고, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory), 기억 장치, I/O 포트를 구비한 범용의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 상술한 프로그램을 저장한 외부 기억 장치(23)(예를 들어, 자기 테이프, 플렉시블 디스크나 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD나 DVD 등의 광 디스크, MO 등의 광 자기 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 반도체 메모리)를 준비하고, 이러한 외부 기억 장치(23)를 사용해서 범용의 컴퓨터에 프로그램을 인스톨하는 것 등에 의해, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT) 등을 구성할 수 있다. 이 경우, 제어 수단(CNT)이나, 제어 수단(CNT)을 구성하는 통괄 제어 컨트롤러(90), 화상 제어 컨트롤러(93) 등은, 각각이 개별의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 되고, 혹은, 이들 중의 복수가 1개의 컴퓨터에 통합되어 있어도 된다. 또한, 컴퓨터에 프로그램을 공급하는 수단은, 외부 기억 장치(23)를 통해서 공급하는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들어, 인터넷이나 전용 회선 등의 통신 수단을 사용하고, 외부 기억 장치(23)를 통하지 않고 프로그램을 공급하도록 해도 된다. 또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)가 구비하는 하드 디스크(90h)나 화상 제어 컨트롤러(93)가 구비하는 기억 장치, 혹은 외부 기억 장치(23) 등은, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 이하, 이들을 총칭하여, 간단히 기록 매체라고도 한다. 또한, 본 명세서에 있어서 기록 매체라고 하는 용어를 사용한 경우는, 하드 디스크(90h) 단체만을 포함하는 경우, 기억 장치 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치(23) 단체만을 포함하는 경우, 또는, 이들 임의의 조합을 포함하는 경우가 있다. 또한, 상술한 하드 디스크(90h) 등은, 상술한 바와 같은 HDD(Hard Disk Drive)뿐만 아니라, 예를 들어 플래시 메모리 등으로 구성되어 있어도 된다.
(3) 기판 처리 장치의 동작
다음으로, 상술한 기판 처리 장치(10)에 의해 실시되는 자동 반송 처리에 대해서, 도 1 및 도 5를 이용하여 설명한다. 도 5는, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 플로우차트이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치(10)의 각 부의 동작은 제어 수단(CNT)에 의해 제어된다. 이러한 동작 및 제어는 반도체 장치의 제조 공정의 일 공정으로서 행해지고, 다른 일부는 반송 에러의 데이터 해석 공정의 일 공정으로서 행해진다.
또한, 이후에 있어서, 「미처리 웨이퍼(W)」라고 하는 경우에는, 로드 포트(LP)로부터 아직 기판 처리 장치(10)에 투입되어 있지 않은 웨이퍼(W), 또는, 로드 포트(LP)로부터 기판 처리 장치(10)에 투입된 웨이퍼(W) 중, 반입 대상이 되어 있는 프로세스 챔버(PM)에서의 처리를 받지 않은 웨이퍼(W)를 가리킨다. 또한, 이후에 있어서, 「처리 완료된 웨이퍼(W)」라고 하는 경우에는, 기판 처리 장치(10)에 있어서의 모든 처리를 종료한 웨이퍼(W), 또는, 소정의 프로세스 챔버(PM) 내에서 소정의 처리를 종료한 웨이퍼(W)를 가리킨다.
(화상 제어 컨트롤러의 기동)
도 5에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)나 제어 수단(CNT)에 전원이 투입되는 등에 의해 화상 제어 컨트롤러(93)가 기동되면, 화상 제어 컨트롤러(93)는 프로그램 테이블(93p)을 판독하고, 축적 조건에 따라서 RAM(93r)의 메모리 영역을 확보한다(S1). 또한, 축적 조건에 따라서 소정의 카메라(CT, CL)를 기동하여 화상 데이터의 기록을 개시시킴과 함께, 소정의 주기로 소정의 축적 시간분의 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적을 개시한다(S2). 또한, LAN 회선(80)을 초기화하여, 통괄 제어 컨트롤러(90)와의 통신을 확립시킨다(S3). 그 후, 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터의 반송 수단이 정지된 취지의 통지 대기의 상태가 된다(S4).
또한, 게이트 밸브(GV1, GV2)를 폐쇄하고, 게이트 밸브(GV3, GV4)를 개방하여, 진공 반송실(TM) 내 및 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4) 내를 진공 배기한다. 아울러, 대기 반송실(LM) 내에는 대기 반송실(LM) 내가 거의 대기압으로 되도록 클린 에어를 공급한다.
(대기 반송실 내에의 반송)
상기 각 부의 준비가 갖춰진 후에, 예를 들어 복수매의 미처리 웨이퍼(W)를 수납한 포드(PD1)가 로드 포트(LP1)에 재치되면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 대기 로봇(AR)에 의해, 포드(PD1) 내의 기판 위치(P1)에 수납되어 있는 웨이퍼(W)를 대기 반송실(LM) 내에 반송하고, 오리엔테이션 플랫 맞춤 장치(OFA) 상의 기판 위치(P2)에 설치하고, 결정 방위의 위치 정렬 등을 실시한다.
(배큐엄 로크 챔버 내에의 반송)
계속해서, 대기 로봇(AR)에 의해, 기판 위치(P2)에 설치되어 있는 웨이퍼(W)를 픽업하고, 적어도 게이트 밸브(GV3)가 개방된 상태에서, 예를 들어 배큐엄 로크 챔버(VL1) 내에 반송하고, 버퍼 스테이지(BS1) 상의 기판 위치(P3)에 설치한다. 그리고, 게이트 밸브(GV3)를 폐쇄하여, 배큐엄 로크 챔버(VL1) 내부를 진공 배기한다.
(프로세스 챔버 내에의 반송)
배큐엄 로크 챔버(VL1)가 소정의 압력까지 감압되면, 게이트 밸브(GV3, GV4)를 폐쇄한 채로, 게이트 밸브(GV1)를 개방한다. 그리고, 진공 로봇(VR)에 의해, 기판 위치(P3)에 설치되어 있는 웨이퍼(W)를 픽업하고, 예를 들어 게이트 밸브(GP1)를 개방하여, 프로세스 챔버(PM1) 내에 웨이퍼(W)를 반송하고, 기판 위치(P4)에 설치한다. 그 후, 프로세스 챔버(PM1) 내에 처리 가스를 공급하거나 웨이퍼(W)를 가열하거나 하여, 웨이퍼(W)에 대해서 소정의 처리를 실시한다.
프로세스 챔버(PM1) 내에서의 웨이퍼(W)의 처리가 완료되면, 진공 로봇(VR)에 의해, 기판 위치(P4)에 설치되어 있는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 픽업하고, 예를 들어 게이트 밸브(GP2)를 개방하여, 프로세스 챔버(PM2) 내에 웨이퍼(W)를 반송하고, 기판 위치(P5)에 배치한다. 프로세스 챔버(PM2)에 있어서도, 처리 가스를 공급하거나 웨이퍼(W)를 가열하거나 하여, 웨이퍼(W)에 대해서 소정의 처리를 실시한다. 이와 같이, 웨이퍼(W)에 소정의 처리가 모두 실시될 때까지, 소정의 프로세스 챔버(PM) 내외에의 반송을 순차 실시한다. 이때, 사용하는 프로세스 챔버수나 반송 순서는, 예정되어 있는 처리 내용에 따라서 적절하게 선택한다.
(배큐엄 로크 챔버 내에의 반송)
필요한 처리가 모두 완료되면, 진공 로봇(VR)에 의해, 소정의 프로세스 챔버(PM)의 내부, 예를 들어 프로세스 챔버(PM2) 내부의 기판 위치(P5)에 설치되어 있는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 픽업하고, 예를 들어 게이트 밸브(GV2)를 개방하여, 배큐엄 로크 챔버(VL2) 내에 반송하고, 버퍼 스테이지(BS2) 상의 기판 위치(P6)에 배치한다. 그 후, 게이트 밸브(GV2)를 폐쇄하고, 배큐엄 로크 챔버(VL2) 내에 클린 가스를 공급하여 배큐엄 로크 챔버(VL2) 내를 거의 대기압으로 복귀시키고, 게이트 밸브(GV4)를 개방한다.
(로드 포트에 재치된 포드에의 수납)
계속해서, 대기 로봇(AR)에 의해, 기판 위치(P6)에 설치되어 있는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 픽업하고, 예를 들어 로드 포트(LP3)에 재치된 포드(PD3)에 반송하여 빈 슬롯인 기판 위치(P7)에 수납한다.
이와 같이, 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)이 소정의 반송 동작을 행하여, 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등에 의한 반송 에러가 검출되지 않으면, 이후, 이러한 반송 동작을 기록ㆍ축적하면서 상기의 공정을 반복하고, 모든 미처리 웨이퍼(W)에 대해서 자동 반송 처리가 실시된다. 그 후, 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수납한 포드(PD3)를 로드 포트(LP3)로부터 반출하여, 자동 반송 처리를 완료한다.
(반송 에러 발생시의 동작)
한편, 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등에 의해 반송 에러가 검출되면, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR) 등의 반송 수단을 정지한다. 또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 반송 수단이나 처리 수단을 구성하는 각 부로부터 웨이퍼(W)의 상태 정보를 취득한다. 또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 반송 수단이 정지된 취지를 화상 제어 컨트롤러(93)에 통지한다. 또한, 통괄 제어 컨트롤러(90)에 의한 웨이퍼(W)의 상태 정보의 취득은, 상기의 자동 반송 처리 중, 수시, 혹은 적절하게, 행해져도 된다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터의 통지가 있으면(S4→"예"), 화상 제어 컨트롤러(93)는 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 화상 데이터를 RAM(93r)으로부터 판독하여 파일로 변환한다(S5). 변환한 파일은 하드 디스크(HD)에 보존한다(S6). 이상에 의해, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 동작을 종료한다.
이와 같이 취득한 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보는, 조작원에 의한 조작에 의해, 또는, 소정의 타이밍에서, 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보와 함께, 조작부(100)가 구비하는 조작 화면의 동일 화면상에 표시할 수 있다.
(4) 반송 수단의 동작
여기서, 진공 반송실(TM) 내에서의 반송 수단에 의한 웨이퍼(W)의 반송의 모습을, 도 6을 사용해서 더욱 상세하게 설명한다.
도 6은, 기판 처리 장치(10)의 진공 로봇(VR)의 동작을 설명하는 도면이다. 웨이퍼(W)의 반입출의 대상이 되는 프로세스 챔버(PM)(도시하지 않음) 내에서는, 처리 완료된 웨이퍼(W)(이후, W2로 표기함)가 반출 대기의 상태로 되어 있고, 진공 로봇(VR)이 구비하는 상측 아암(UVA)과 하측 아암(LVA)에 의해, 처리 완료된 웨이퍼(W2)와 미처리 웨이퍼(W)(이후, W1로 표기함)와의 교체 동작을 행하는 것으로 한다. 또한, 적어도 이 동안, 진공 반송실(TM) 내에 설치된 카메라(CT)에 의해, 진공 로봇(VR)에 의한 반송 동작이 화상 데이터로서 기록되는 것으로 한다.
우선은, 예를 들어 배큐엄 로크 챔버(VL)(도시하지 않음) 내로부터 상측 아암(UVA)에 의해 미처리 웨이퍼(W1)를 픽업하고, 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 상측 아암(UVA)을 Y축 방향으로 회전시켜 프로세스 챔버(PM)측(지면의 상측)을 향하게 한다. 이에 의해, 상측 아암(UVA) 상의 웨이퍼(W1)가, 프로세스 챔버(PM) 전방측의 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의한 검출 위치에 온다. 웨이퍼(W1)에 위치 어긋남 등이 생기지 않으면 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의해 「웨이퍼 있음」이라고 검출된다. 한편, 하측 아암(LVA)에는 웨이퍼가 재치되어 있지 않은 상태이므로, 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의해 「웨이퍼 없음」이라고 검출된다.
다음에, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 하측 아암(LVA)을 X2축의 전진 방향[프로세스 챔버(PM) 방향]으로 신장시키고, 도 6의 (c)에 도시하는 바와 같이, Z1, Z2축 방향(지면에 대하여 수직 방향)으로 승강 이동시켜 높이 조정을 함으로써, 프로세스 챔버(PM) 내의 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 픽업한다.
계속해서, 도 6의 (d)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W2)가 재치된 하측 아암(LVA)을 X2축의 후퇴 방향[프로세스 챔버(PM)와 반대 방향]으로 수축시키면, 웨이퍼(W2)가 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의한 검출 위치에 온다. 웨이퍼(W2)는 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의해 「웨이퍼 있음」이라고 검출된다.
한편, 미처리 웨이퍼(W1)가 재치된 상측 아암(UVA)을, 하측 아암(LVA)의 후퇴 동작에 이어서, X1축의 전진 방향으로 신장시키고, 도 6의 (e)에 도시하는 바와 같이, Z1, Z2축 방향으로 승강 이동시킴으로써, 프로세스 챔버(PM) 내에 웨이퍼(W1)를 이재한다.
계속해서, 도 6의 (f)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W1)를 이재 완료한 상측 아암(UVA)을 X1축의 후퇴 방향으로 수축시키면, 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의한 검출 위치에 와도, 상측 아암(UVA)에는 웨이퍼가 재치되어 있지 않은 상태이므로, 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의해 「웨이퍼 없음」이라고 검출된다. 이상에 의해, 프로세스 챔버(PM)에 대한, 웨이퍼(W1, W2)의 교체 동작이 완료된다.
이와 같이, 상측 아암(UVA) 및 하측 아암(LVA)의 다양한 동작에 따라서, 기대값에 적합한 웨이퍼(W)의 유무가 검출되어 있는 경우는, 웨이퍼 유무 센서(ST)가 반송 에러를 검출하는 일은 없다.
한편, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이나 낙하, 파손 등에 의해 웨이퍼(W)의 반송에 지장을 초래하고, 당연히 없어야 하는 웨이퍼(W)가 검출되거나, 당연히 있어야 하는 웨이퍼(W)가 검출되지 않거나 한 경우, 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의해 반송 에러로서 검출되어 반송이 정지된다.
이와 같이, 반송 에러가 발생한 경우의 파일의 변환 및 하드 디스크(HD)에의 보존에 대해서, 도 7에 구체예를 들어 설명한다.
도 7은, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 파일의 변환 및 하드 디스크(HD)에의 보존에 대한 개략 설명도이다. 도 7의 예에서는, 소정의 프로세스 챔버(PM)에 대한 소정의 웨이퍼(W)[예를 들어, 웨이퍼(W2)]의 반입 개시시로부터 반출 종료시까지의 시간을 축적 시간으로서 설정하고 있다. 또한, 웨이퍼(W2)의 반출시[다음의 웨이퍼(W3)와의 교체시]에 반송 에러가 생긴 것으로 한다. 즉, 미처리 웨이퍼(W2)를 소정의 프로세스 챔버(PM) 내에 이재하고, 게이트 밸브(GP)를 폐쇄하여 기판 처리를 행하고, 기판 처리의 종료 후, 게이트 밸브(GP)를 개방하여 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 하측 아암(LVA)으로 이재한 바, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이 발생함으로써, 웨이퍼 유무 센서(ST)에 의한 검출 이상이 발생하고 있다.
이러한 상황을 받아, 화상 제어 컨트롤러(93)는 RAM(93r)의 메모리 영역의 화상 데이터 중, 웨이퍼(W2)의 반입 개시시로부터 반송 에러의 발생시인 웨이퍼(W2)의 검출 이상 발생시까지의 화상 데이터를 RAM(93r)으로부터 판독하여 파일로 변환한다. 그리고, 변환한 파일을 하드 디스크(HD)에 보존한다. 이상에 의해, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 파일의 변환 및 하드 디스크(HD)에의 보존이 종료된다.
이상, 진공 반송실(TM) 내에서의 웨이퍼(W)의 반송에 대해서 설명하였지만, 대기 반송실(LM) 내에서도 거의 마찬가지의 시퀀스로 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.
(5) 본 실시 형태에 관한 효과
본 실시 형태에 따르면, 이하에 나타내는 1개 또는 복수의 효과를 발휘한다.
(a) 본 실시 형태에 따르면, 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)에 의한 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 카메라(CT, CL)를 구비한다. 이에 의해, 반송 에러 발생시의 웨이퍼(W)의 상태를 시각적으로 확인할 수 있어, 반송 에러의 발생 원인의 특정이 용이하게 된다. 따라서, 단시간에 반송 에러의 해석을 행하는 것이 가능해진다.
(b) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 웨이퍼(W)의 상세한 상태 정보와 화상 데이터에 의한 기판 반송 정보를 동일 화면상에 표시한다. 이에 의해, 반송 에러의 발생 원인의 특정이 한층 더 용이하게 되어, 보다 단시간에 반송 에러의 해석을 행할 수 있다.
(c) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)에 의한 웨이퍼(W)의 반송을 제어하는 통괄 제어 컨트롤러(90)와, 카메라(CT, CL)에 의해 기록된 화상 데이터를 소정의 주기로 RAM(93r)에 축적하는 화상 제어 컨트롤러(93)를 구비하고, 웨이퍼 유무 센서(ST, SL) 등에 의해 반송 에러가 검출되면, 통괄 제어 컨트롤러(90)는 진공 로봇(VR)이나 대기 로봇(AR)이 반송 에러에 의해 정지된 취지를 화상 제어 컨트롤러(93)에 통지하고, 화상 제어 컨트롤러(93)는 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 화상 데이터를 RAM(93r)으로부터 판독하여 파일로 변환하고, 하드 디스크(HD)에 보존한다. 이에 의해, 방대한 양의 화상 데이터 중으로부터 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 찾아내어 픽업하는 등의 수고가 줄어들어, 반송 에러의 해석에 걸리는 시간을 한층 더 삭감할 수 있다.
(d) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 카메라(CT, CL)에 의해 기록된 화상 데이터를 소정의 주기로 덮어쓰면서 RAM(93r)에 축적하고, 하드 디스크(HD)에는 반송 에러의 발생 전후의 화상 데이터만을 보존한다. 이와 같이, RAM(93r)이나 하드 디스크(HD)에 있어서의 데이터 수집이나 보존의 효율화를 도모하고 있으므로, RAM(93r)이나 하드 디스크(HD)의 부하를 저감하고, 또한, RAM(93r)이나 하드 디스크(HD)의 기억 용량이 적어도 된다.
<본 발명의 제2 실시 형태>
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서, 도 2에 도시하는 제어 수단(CNT)을 예를 들어 설명한다. 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)은, 처리 수단이나 반송 수단을 구성하는 각 부로부터 취득한 웨이퍼(W)의 상태 정보와 관련시켜, 처리 수단이나 반송 수단, 기록 수단, 조작부 등을 제어한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)은, 기록 수단으로서의 각 카메라(CT, CL) 등에 의해 기록된 화상 데이터를, 예를 들어 웨이퍼(W)마다의 반송 이력 정보를 나타내는 반송 이력 정보 화면이나, 웨이퍼(W)마다의 생산 정보를 나타내는 생산 정보 화면에 표시시키는 점이, 상술한 실시 형태의 제어 수단(CNT)과는 다르다.
도 2를 참조하여, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)이 구비하는 통괄 제어 컨트롤러(90)는 반송 수단으로서의 진공 로봇(VR) 및 대기 로봇(AR), 게이트 밸브(GP1 내지 GP4, GV1 내지 GV4), 배큐엄 로크 챔버(VL1, VL2), 웨이퍼 유무 센서(ST1 내지 ST4, SL1, SL2) 등에 의한 웨이퍼(W)의 반송에 관한 각종 정보를, 예를 들어 웨이퍼(W)마다의 반송 이력 정보로서 통합하고, 제1 저장부로서의 하드 디스크(90h)에 보존하도록 구성되어 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)이 구비하는 프로세스 챔버 컨트롤러(PMC1, PMC2, ...)는, MFC(11), APC(12), 온도 조정기(13), 입출력 밸브 I/O(14) 등을 구비하는 처리 수단으로서의 각 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)에 의한 기판 처리에 관한 각종 정보를, 예를 들어 웨이퍼(W)마다의 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보로서 통합하고, 제2 저장부로서의 하드 디스크(91h, 92h, ...)에 각각 보존하도록 구성되어 있다.
상기 진공 로봇(VR), 대기 로봇(AR) 등에 의한 웨이퍼(W)의 반송 이력 정보와, 상기 각 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 합친 것이 기판 처리 결과 정보이다.
또한, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)이 구비하는 조작부(100)는, 기판 처리 장치(10)의 상태를 나타내는 모니터 데이터나, 각종 로깅 데이터, 알람의 해석, 레시피 편집이나 파라미터 편집 등의 각종 화면이 표시되는 조작 화면을 구비하고 있다. 이와 같은 각종 화면에는, 예를 들어 웨이퍼(W)마다의 반송 이력 정보를 나타내는 반송 이력 정보 화면이나, 웨이퍼(W)마다의 생산 정보를 나타내는 생산 정보 화면 등이 포함된다.
상기와 같이 구성되는 제어 수단(CNT)은, 상기 반송 이력 정보 화면에 있어서, 각 카메라(CT, CL) 등이 기록한 화상 데이터를 소정의 웨이퍼(W)의 반송 이력 정보와 함께 조작부(100)에 표시시키도록 구성되어 있다. 도 15에, 조작부(100)가 구비하는 조작 화면에 표시되는 반송 이력 정보 화면의 일례를 나타낸다.
반송 이력 정보 화면은, 반송 이력 정보로서, 예를 들어 기판 처리 장치(10)를 나타내는 모식도 상에 소정의 웨이퍼(W)의 반송 경로를 화살표 등으로 표시하도록 구성되어 있다. 도 15의 표시예에서는, 소정의 웨이퍼(W)가, 로드 포트(LP1)에 재치된 포드(PD1)로부터 오리엔테이션 플랫 맞춤 장치(OFA)를 경유해서 배큐엄 로크 챔버(VL1), 진공 반송실(TM)로 반송되고, 소정의 프로세스 챔버(PM1 내지 PM4)로 기판 처리를 받은 후, 오리엔테이션 플랫 맞춤 장치(OFA)를 제외하는 것과 마찬가지의 경로를 통해서 기판 처리 장치(10) 외부로 불출될 때까지의 경로가 굵은 선의 화살표로 표시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 반송 이력 정보 화면에 있어서, 이러한 반송 경로상에 있어서의 소정 위치에서의 웨이퍼(W)의 화상 데이터를 표시시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 도 15의 표시예에서는, 대기 반송실(LM) 내의 대기 로봇(AR) 상에 재치된 웨이퍼(W)의 화상 데이터가 표시되어 있다.
또한, 제어 수단(CNT)은, 상기 생산 정보 화면에 있어서, 각 카메라(CT, CL) 등이 기록한 화상 데이터를 소정의 웨이퍼(W)의 생산 정보와 함께 조작부(100)에 표시시키도록 구성되어 있다. 도 16에, 조작부(100)가 구비하는 조작 화면에 표시되는 생산 정보 화면의 일례를 나타낸다.
생산 정보 화면은, 생산 정보로서, 예를 들어 소정의 웨이퍼(W)의 기판 처리시에 있어서의 각종 상태를 표시하도록 구성되어 있다. 도 16의 표시예에서는, 생산 일시나 웨이퍼 ID 등과 함께, 압력, 온도, 각 MFC(11a, 11b, ...)의 가스 유량 등의 생산 정보가 표시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 이러한 생산 정보 화면에 있어서, 소정의 웨이퍼(W)의 기판 처리의 직전ㆍ직후에 있어서의 화상 데이터를 표시시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 도 16의 표시예에서는, 소정의 웨이퍼(W)의 기판 처리 후의 화상 데이터가 표시되어 있다.
종래 기술에서는, 웨이퍼 유무 센서(SL1, SL2)에 의한 이상 검출이나 로드 포트(LP1 내지 LP3)에 있어서의 슬롯 이상, 기판 처리시의 생산 정보 등만으로부터 웨이퍼(W)의 상태 확인을 행하고 있었으므로, 이상이 발생하였을 때의 해석이나 원인의 특정에 많은 시간이나 노동력을 소비하였다.
그러나, 본 실시 형태에서는, 반송 이력 정보 화면상이나 생산 정보 화면상에서 소정의 웨이퍼(W)의 화상 데이터를 표시시킴으로써, 반송 중이나 기판 처리의 전후에 있어서의 웨이퍼(W)의 상태를 용이하게 확인할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어 기판 처리 장치(10) 외부로 불출된 후의 웨이퍼(W)에 균열이나 결함이 발견된 경우라도, 이러한 균열ㆍ결함이 기판 처리 장치(10) 내에서 생긴 것인지 여부의 특정을 용이하게 행할 수 있다. 기판 처리 장치(10) 내에 생긴 균열ㆍ결함이 없는 것이 증명되면, 기판 처리 장치(10)의 이상을 의심하여 불필요한 검사나 점검 등을 행하는 수고를 생략할 수 있다. 만일, 기판 처리 장치(10) 내에 생긴 균열ㆍ결함인 것이 판명된 경우에는, 기판 처리 장치(10)의 이상 개소의 특정과 보수를 신속하게 행할 수 있다.
<본 발명의 제3 실시 형태>
다음으로, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서, 도 2에 도시하는 제어 수단(CNT)을 예를 들어 설명한다. 단, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(CNT)은, 상술한 실시 형태에 관한 제2 제어 수단과는 기능이 상이한 화상 제어 수단으로서의 화상 제어 컨트롤러(93)를 구비한다. 즉, 상술한 제2 제어 수단이, 주로 반송 에러 발생시의 화상 데이터만을 하드 디스크(HD)에 보존하는 것에 반해, 본 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러(93)는 반송 에러 발생시 이외의 화상 데이터도 포함시켜 하드 디스크(HD)에 보존하도록 구성된다. 이에 의해, 중요 데이터의 누락 억제나, 반송 수단의 경시 변화의 해석 등이 가능해진다.
이러한 화상 제어 컨트롤러(93)가 갖는 축적부로서의 RAM(93r) 및 기억부로서의 하드 디스크(HD)의 각 영역의 구성을, 도 13에 도시한다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 화상 제어 컨트롤러(93)가 갖는 RAM(93r)의 메모리 영역 내에는, 카메라(1), 카메라(2) 등의 개개의 카메라로부터 얻어지는 화상 데이터에 대해서 소정의 용량이 확보되어 있다. 각 화상 데이터는, 카메라마다의 개개의 메모리 영역 내에 소정 주기로 축적되도록 구성된다.
또한, 화상 제어 컨트롤러(93)가 갖는 하드 디스크(HD)에는, RAM(93r)의 개개의 메모리 영역 내에 축적된 화상 데이터를 파일화하여 보존하는 영역이, 개개의 카메라마다 확보되어 있다. 이러한 파일은, 카메라(1), 카메라(2) 등의 카메라마다, 각각 파일 1-1, 1-2, 1-3, ..., 파일 2-1, 2-2, 2-3, ... 등으로 하여, 하드 디스크(HD)의 대응하는 영역 내에 소정 타이밍에서 보존되도록 구성된다. 또한, 보존된 파일은, 소정 타이밍에서 파일의 작성순이나 보존순이 가장 오래된 것부터 삭제되도록 구성된다.
상기 화상 데이터를 RAM(93r)에 축적하는 주기, 화상 데이터의 파일을 하드 디스크(HD)에 보존하는 타이밍 및 파일을 삭제하는 타이밍은, 화상 제어 컨트롤러(93)가 구비하는 프로그램 테이블(93p)에 미리 설정되어 있다.
RAM(93r)에 축적된 화상 데이터를 파일화하여 하드 디스크(HD)에 보존하는 타이밍으로서는, 예를 들어 미리 설정된 제1 설정 시간에 도달한 타이밍으로 할 수 있다. 제1 설정 시간으로서는, 예를 들어 수분간마다의 정기적인 시간 등을 지정할 수 있다. 제1 설정 시간에 도달하면, 제1 설정 시간분의 화상 데이터 등, RAM(93r) 내에 있는 미보존의 화상 데이터가 파일로 변환되어, 하드 디스크(HD)에 보존되도록 구성된다.
또한, 하드 디스크(HD)에의 보존의 타이밍은, 예를 들어 미리 설정된 소정의 이벤트가 발생한 타이밍 등으로 할 수도 있다. 소정의 이벤트로서는, 예를 들어 RAM(93r)에 축적된 미보존의 화상 데이터가 소정 용량이나 소정 수량에 도달하는 등의 이벤트나, 기판 처리 장치(10)가 웨이퍼(W)의 처리나 반송을 행하지 않는 대기 상태로 이행하는 등의 이벤트를 지정할 수 있다. 소정의 이벤트가 발생하면, 전회의 이벤트 발생시로부터 금회의 이벤트 발생시까지 취득된 화상 데이터 등, RAM(93r) 내에 있는 미보존의 화상 데이터가 파일로 변환되어, 하드 디스크(HD)에 보존되도록 구성된다.
또한, 하드 디스크(HD)에 보존된 파일을 삭제하는 타이밍으로서는, 예를 들어 미리 설정된 제2 설정 시간에 도달한 타이밍으로 할 수 있다. 제2 설정 시간으로서는, 예를 들어 1일간마다의 정기적인 시간 등을 지정할 수 있다. 또한, 파일을 삭제하는 타이밍은, 예를 들어 미리 설정된 소정의 이벤트가 발생한 타이밍 등으로 할 수도 있다. 소정의 이벤트로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD)에 보존된 파일이 소정 용량이나 소정 수량에 도달하는 등의 이벤트를 지정할 수 있거나, 혹은, 상기 파일화한 화상 데이터를 하드 디스크(HD)에 보존하는 등의 이벤트를 지정하여 상기 보존과 삭제가 연동해서 이루어지도록 할 수 있다.
상술한 실시 형태와 같은 구성에 있어서, 예를 들어 파일을 소거하지 않고 하드 디스크에 계속해서 보존한 경우, 하드 디스크 내의 파일은 방대한 양으로 되어 버린다. 본 실시 형태에서는, 소정 타이밍에서 하드 디스크(HD) 내의 파일을 삭제하므로, 화상 데이터가 방대해지는 것을 억제하여, 데이터를 소정량 이하로 유지할 수 있다.
이상의 구성을 구비하는 화상 제어 컨트롤러(93)에 상기의 제1 설정 시간 및 제2 설정 시간을 적용한 경우의 화상 제어 컨트롤러(93)의 동작에 대해서, 도 14를 이용하여 설명한다. 도 14는, 본 실시 형태에 관한 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 플로우차트이다.
도 14에 도시하는 바와 같이, 화상 제어 컨트롤러(93)는, 상술한 도 5의 S1 내지 S3까지와 마찬가지의 수순으로 S31 내지 S33까지의 동작을 행한다. 그 후, 화상 제어 컨트롤러(93)는, 소정 주기로 화상 데이터를 RAM(93r)에 축적하면서, 예를 들어 도시하지 않은 시계 기능 등으로부터의 인터럽트 통지를 대기하는 상태가 된다(S34).
그리고, 예를 들어 제1 설정 시간에 도달한 취지의 인터럽트 통지를 받으면(S34→"예"), 화상 제어 컨트롤러(93)는 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적을 중단하고, 축적된 화상 데이터를 RAM(93r)으로부터 판독하여 파일로 변환한다(S35). 변환한 파일은 하드 디스크(HD)에 보존한다(S36). 하드 디스크(HD)에의 보존이 종료되면, 화상 제어 컨트롤러(93)는 화상 데이터의 RAM(93r)에의 축적을 재개한다. 이상에 의해, 화상 제어 컨트롤러(93)에 의한 화상 데이터의 수집ㆍ보존의 동작을 종료한다.
하드 디스크(HD)에 보존한 파일의 삭제에 대해서도, 상기와 거의 마찬가지의 동작이 행해진다. 즉, 예를 들어 제2 설정 시간에 도달한 취지의 인터럽트 통지를 받으면, 화상 제어 컨트롤러(93)는 하드 디스크(HD)에 보존된 파일 중, 적어도 가장 오래된 파일을 삭제한다. 이때, 가장 오래된 파일을 포함하는 복수개의 파일을 정리해서 삭제해도 된다.
또한, 화상 제어 컨트롤러(93)가 소정 이벤트의 발생에 따라서 동작하는 것으로 한 경우는, 화상 제어 컨트롤러(93)는, 예를 들어 통괄 제어 컨트롤러(90)로부터의 이벤트 발생 통지를 받아, 각각 상기 소정의 동작을 행한다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 반송 에러 발생시 이외의 화상 데이터도 포함시켜 하드 디스크(HD)에 보존한다. 이에 의해, 반송 에러가 발생하는 순간 등의 중요 데이터가 누락될 우려를 저감할 수 있다. 또한, 반송 에러 발생 전후의 화상 데이터로부터 반송 에러에 이르는 과정을 알 수 있어, 반송 에러의 발생 원인의 특정이 한층 더 용이하게 된다. 또한, 정상시로부터 이상시까지의 반송 이력을 조사할 수 있어, 경시 변화 등을 보다 확실하게 해석할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 하드 디스크(HD)에 보존한 파일을 소정 타이밍에서 삭제한다. 이에 의해, 보존한 파일을 소정량 이하로 유지할 수 있어, 반송 에러 발생시의 화상 데이터 등의 필요 데이터를 비교적 용이하게 찾아낼 수 있다. 또한, 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 화상 데이터를 별도 파일로서 보존하거나, 혹은, 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 포함하는 파일에 에러 정보를 관련짓거나 하여, 상술한 실시 형태의 구성을 조합함으로써, 필요 데이터의 픽업이 한층 더 용이하게 된다.
<본 발명의 제4 실시 형태>
다음으로, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해서 설명한다. 화상 데이터를 수집ㆍ보존함에 있어서는, 상술한 실시 형태와는 다른 방법에 따라서도, 반송 에러의 해석에 드는 부담을 경감하도록 효율화를 도모하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에서는, 효율적인 해석이 가능해지도록 화상 데이터를 수집ㆍ보존하는 다른 방법에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 상술한 실시 형태와는 다른 장치 구성의 기판 처리 장치를 사용하는 것으로 한다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
본 발명의 제4 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 구성에 대해서, 도 8 및 도 9를 참조하면서 설명한다. 도 8은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(20)의 사시도이다. 또한, 도 9는, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(20)의 측면 투시도이다. 기판 처리 장치(20)는, 예를 들어 산화, 확산 처리나 CVD 처리 등을 행하는 종형의 기판 처리 장치로서 구성되고, 실리콘(Si) 등으로 이루어지는 기판으로서의 웨이퍼(W)를 처리하도록 구성되어 있다.
도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(20)에서는, 웨이퍼(W)를 수납한 웨이퍼 캐리어로서 사용되는 기판 수납 용기로서의 FOUP[이하 포드(110)라고 함]가 사용되고 있다. 또한, 기판 처리 장치(20)는, 내압 용기로서 구성된 케이스(111)를 구비하고 있다.
기판 처리 장치(20)의 케이스(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부에는 메인터넌스 가능하도록 형성된 개구부로서 사용되는 정면 메인터넌스 포트(103)가 개설되어 있다. 정면 메인터넌스 포트(103)에는, 정면 메인터넌스 포트(103)를 개폐하는 정면 메인터넌스 도어(104)가 각각 세워져 있다. 또한, 상측의 정면 메인터넌스 도어(104) 근방에는, 후술하는 부조작 장치(237s)(도 10 참조)가 설치된다. 또한, 후술하는 주조작 장치(237m)(도 10 참조)는, 배면측의 메인터넌스 도어 근방에 배치되고, 케이스(111)에 장착하도록 하여, 기판 처리 장치(20)와 일체로서 고정된다.
케이스(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수납 용기 반입 반출구)(112)가 케이스(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있다. 포드 반입 반출구(112)는 프론트 셔터(기판 수납 용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의해 개폐 되도록 되어 있다.
포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는 로드 포트(기판 수납 용기 전달 대)(114)가 설치되어 있다. 로드 포트(114)는 포드(110)가 재치되어 위치 정렬하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반입되고, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
케이스(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수납 용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있다. 회전식 포드 선반(105)은, 복수개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 세워 설치되어 수평면 내에서 간헐적으로 회전되는 지주(116)와, 지주(116)의 상중하단의 각 위치에 있어서 방사 형상으로 지지된 복수매의 선반판(기판 수납 용기 재치대)(117)을 구비하고 있다. 복수매의 선반판(117)은 포드(110)를 복수개 각각 재치한 상태로 유지하도록 구성되어 있다.
케이스(111) 내에서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105) 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수납 용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있다. 포드 반송 장치(118)는 포드(110)를 유지한 채로 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수납 용기 승강 기구)(118a)와 포드 반송 기구(기판 수납 용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있다. 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의해, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 후술하는 포드 오프너(기판 수납 용기 덮개체 개폐 기구)(121) 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
케이스(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 케이스(119)가 후단에 걸쳐 구축되어 있다. 서브 케이스(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(W)를 서브 케이스(119) 내에 대해서 반입 반출하는 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되어 있다. 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121, 121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 포드(110)의 캡(덮개체)을 착탈하는 캡 착탈 기구(덮개체 착탈 기구)(123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 케이스(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격리된 이송실(124)을 구성하고 있다. 이송실(124) 전방측 영역에는, 반송 수단으로서의 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되어 있다. 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(W)를 수평 방향으로 회전 또는 직선 이동 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키는 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강 기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 8에 모식적으로 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 케이스(111)의 우측 단부와 서브 케이스(119)의 이송실(124) 전방 영역 우단부 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(기판 보유 지지체)(125c)를 웨이퍼(W)의 재치부로 하여, 후술하는 보트(기판 보유 지지구)(217)에 대해서 웨이퍼(W)를 장전(차지) 및 탈장(디스차지)하도록 구성되어 있다.
이송실(124) 내의, 웨이퍼 반입 반출구(120) 전방 및 후술하는 대기부(126)에서 대기하고 있는 보트(217) 전방측의 각각의 소정 위치에는, 웨이퍼(W)의 유무를 검출하는 검출 수단으로서의 웨이퍼 유무 센서(124s, 124s)가 각각 설치되고, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c) 상의 웨이퍼(W)의 존재를 검출할 수 있도록 되어 있다. 또한, 도시는 하지 않지만, 보트(217)에 장전되는 웨이퍼(W)의 상태를 검출하는 매핑 센서(웨이퍼 검출 센서)가 설치되어 있어도 된다.
또한, 이송실(124) 내에는, 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 반송 동작을, 정지 화상이나 동화상 등의 화상 데이터로서 기록하는 소형의 비디오 카메라나 웹 카메라 등의 기록 수단으로서의 카메라(124c)가 설치되어 있다. 카메라(124c)는 1대뿐만 아니라 복수대 설치되어 있어도 된다. 구체적으로는, 이송실(124) 내의, 웨이퍼 반입 반출구(120) 및 대기부(126)에서 대기하고 있는 보트(217)의 각 전방측의 상부 위치 등, 웨이퍼(W)의 이동이나 전달 등의 모습을 확인하기 쉬운 위치의 복수 개소에 설치할 수 있다.
이송실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의해 개폐되도록 구성되고, 처리로(202)의 내부에 형성되는 처리실(201) 내에서 기판 처리를 행하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.
도 8에 모식적으로 도시하는 바와 같이, 케이스(111)의 우측 단부와 서브 케이스(119)의 대기부(126) 우단부 사이에는 보트(217)를 승강시키는 보트 엘리베이터(기판 보유 지지구 승강 기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 아암(128)에는 덮개체로서의 시일 캡(219)이 수평으로 설치되어 있다. 시일 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 폐색 가능하도록 구성되어 있다.
보트(217)는 복수개의 보유 지지 부재를 구비하고 있고, 복수매(예를 들어, 50매 내지 125매 정도)의 웨이퍼(W)를 그 중심을 맞추어 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 유지하도록 구성되어 있다.
또한, 도 8에 모식적으로 도시하는 바와 같이, 이송실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)측 및 보트 엘리베이터(115)측과 반대측의 좌측 단부에는, 청정화된 분위기 혹은 불활성 가스 등의 클린 에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134) 사이에는, 웨이퍼(W)의 원주 방향의 위치를 정합시키는 도시하지 않은 기판 위치 보정 장치로서의 노치 맞춤 장치가 설치되어 있다. 웨이퍼(W)가 오리엔테이션 플랫 타입일 때는, 기판 위치 보정 장치로서의 오리엔테이션 플랫 맞춤 장치를 설치하는 것도 가능하다.
클린 유닛(134)으로부터 분출된 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트에 의해 흡입되어, 케이스(111)의 외부로 배기가 이루어지거나, 혹은 클린 유닛(134)의 흡입측인 1차측(공급측)에까지 순환되고, 다시 클린 유닛(134)에 의해, 이송실(124) 내에 분출되도록 구성되어 있다.
(2) 주제어 수단의 구성
다음으로, 기판 처리 장치(20)를 제어하는 주제어 수단으로서의 주컨트롤러(239)를 중심으로 한 하드웨어 구성에 대해서, 주로 도 10을 이용하여 설명한다. 도 10은, 기판 처리 장치(20)의 주컨트롤러(239)를 중심으로 한 하드웨어의 개략 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 기판 처리 장치(20)의 케이스(111) 내에는, 주컨트롤러(239), 스위칭 허브(239h)와 더불어, 반송 제어 수단으로서의 반송 제어부(236t)와, 기판 처리 제어 수단으로서의 프로세스 제어부(236p)가 설치되어 있다. 또한, 케이스(111) 내에는, 상술한 기록 수단으로서의 카메라(124c)가 포함된다. 반송 제어부(236t)와 프로세스 제어부(236p)는, 케이스(111) 내에 설치하는 대신에, 케이스(111) 외부에 설치되어 있어도 된다.
기판 처리 장치(20)의 케이스(111)의 외측에는, 예를 들어 케이스(111)의 배면측에, 케이스(111)에 장착되도록 하여 주조작 장치(237m)가 장착되어 있다. 또한, 스위칭 허브(239h)를 통해서 주컨트롤러(239)에 접속되도록 하여, 부조작 장치(237s)가 케이스(111) 근방에 배치되어 있다.
(주컨트롤러)
주제어 수단으로서의 주컨트롤러(239)는, 기판 처리 장치(20)의 케이스(111) 내에 설치되고, 스위칭 허브(239h)를 통해서 반송 제어부(236t), 프로세스 제어부(236p) 등의 각종 제어계에 접속됨으로써, 기판 처리 장치(20)의 각 부를 제어한다. 또한, 주컨트롤러(239)에는, LAN 등의 통신 네트워크(40)가 접속되고, 도시하지 않은 외부의 상위 컴퓨터와 접속되어 있다. 따라서, 예를 들어 반도체 장치 제조 공장 내의 클린룸 등에 설치되는 기판 처리 장치(20)에 대해서, 상기 상위 컴퓨터를 사무소 등의 클린룸 외에 설치하는 것도 가능하다. 또한, 상기 상위 컴퓨터를 통하여, 또 다른 기판 처리 장치 등이 접속되는 경우도 있다.
또한, 주컨트롤러(239)에는, LAN 등의 통신 네트워크(33)에 의해, 예를 들어 이송실(124) 내에 설치된 카메라(124c)가 접속되어 있다. 또한, 주컨트롤러(239)는, 카메라(124c)가 기록한 정지 화상이나 동화상 등의 화상 데이터를 보존하는 기억부로서의 하드 디스크(HD)(239m)를 구비하고 있다. 하드 디스크(239m)에는 화상 데이터의 보존 조건 등이 규정된 프로그램 테이블(239p)이나, 소정의 화상 데이터를 저장하는 데이터베이스(239d)를 비롯해, 주컨트롤러(239)에 다양한 기능을 실현하는 프로그램이나, 처리로(202)에서 실시되는 기판 처리 공정의 레시피 데이터나, 각종 제어부가 기판 처리 장치(20)로부터 판독된 데이터 등을 저장하도록 구성된다. 상기 프로그램에는, 예를 들어 주컨트롤러(239)를 통해서 기판 처리 장치(20)의 동작을 제어하는 제어 프로그램이 포함된다. 제어 프로그램은 하드 디스크(239m)에 판독 가능하게 저장되어 있다.
주컨트롤러(239)가 기동되면, 주컨트롤러(239)는 프로그램 테이블(239p)을 판독하고, 또한, 카메라(124c)를 기동하여 화상 데이터의 기록을 개시시키도록 구성된다. 또한, 프로그램 테이블(239p)의 보존 조건 등에 따르는 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 화상 데이터를 파일로 변환하고, 하드 디스크(239m)에의 보존을 개시하도록 구성된다. 화상 데이터를 구획하는 소정 기간이나 이벤트간의 기간은, 미리 지정해 둘 수 있다. 소정 기간으로서는, 예를 들어 특정한 시각간의 기간 등으로 할 수 있다. 이벤트간의 기간으로서는, 이송실(124) 내에의 웨이퍼(W)의 반입 개시 이벤트로부터 반출 종료 이벤트까지나, 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼(W)의 보트(217)에의 차지 이벤트로부터 디스차지 이벤트까지의 기간 등으로 할 수 있다.
또한, 주컨트롤러(239)는 반송 에러가 검출되어 있지 않은 정상시에 취득된 화상 데이터를 포함하는 임의의 파일을 선택하고, 파일에 포함되는 화상 데이터가 취득된 시각을 나타내는 시각 데이터, 화상 데이터 취득시의 레시피 내용 및 화상 데이터 취득시의 기판 처리 장치(20)의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 정보와 관련지어, 하드 디스크(239m)가 구비하는 데이터베이스(239d)에 저장하도록 구성된다. 상기 조작에 있어서는, 소정의 시점에 취득된 화상 데이터를 포함하는 파일이 선택되도록, 미리 지정해 둘 수 있다. 미리 지정하는 화상 데이터의 취득시에서는, 예를 들어 기판 처리 장치(20)에 있어서 테스트 반송이 실행되었을 때나, 조작원에 의해 주조작 장치(237m) 등으로부터 파일 취득의 명령이 입력되었을 때, 혹은, 미리 설정된 지정 시각이 되었을 때나 지정 이벤트가 생겼을 때 등으로 할 수 있다. 또한 이들 시점에 있어서 화상 데이터를 취득할 때, 그때 웨이퍼 이재 기구(125)의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터를 반송 제어부(236t)로부터 취득하고, 상기 파일과 함께 데이터베이스(239d)에 저장하도록 구성된다.
또한, 주컨트롤러(239)는 웨이퍼 유무 센서(124s)에 의해 반송 에러가 검출되면, 반송 제어부(236t)에 의해 반송 수단을 정지시키고, 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 반송 에러 발생시의 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하도록 구성된다.
또한, 주컨트롤러(239)는 하드 디스크(239m)에 보존한 상기 파일 중, 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 포함하는 파일을 반송 에러 발생시의 웨이퍼 이재 기구(125)의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓도록 구성된다. 또한, 도 11에 도시하는 바와 같이, 주컨트롤러(239)는, 미리 하드 디스크(239m)의 데이터베이스(239d)에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 반송 에러 발생시의 화상 데이터 및 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련시키도록 구성된다.
또한, 주컨트롤러(239)는, 이들 에러 정보와 에러 정보에 관련지어진 파일, 수치 데이터 및 비교 데이터를, 하드 디스크(239m)가 구비하는 데이터베이스(239d)에 보존하도록 구성된다.
또한, 주컨트롤러(239)는 주조작 장치(237m)나 부조작 장치(237s)가 구비하는 조작 화면에 에러 정보를 표시하도록 구성된다. 이때, 에러 정보에 관련지은 상기 파일이나 수치 데이터, 비교 데이터를 더불어 표시하는 것 외에, 정상시의 화상 데이터를 포함하는 파일이나 수치 데이터를 함께 표시하도록 구성되어 있어도 된다. 이러한 조작 화면의 표시예를 도 12에 도시한다. 또한, 카메라(124c)에 의해 기록된 화상 데이터를, 적절하게, 조작 화면에 표시 가능하도록 구성되어 있어도 된다.
하드 디스크(239m)가 구비하는 프로그램 테이블(239p)에는, 카메라(124c)의 대수나 기동의 필요 여부, 파일로 변환할 때에 화상 데이터를 구획하는 기간, 정상시의 화상 데이터나 수치 데이터의 취득 시기 등의 보존 조건이 규정되어 있다. 주컨트롤러(239)는 프로그램 테이블(239p)로부터 이들 보존 조건을 판독하여, 화상 데이터 등의 취득이나 보존을 행하도록 구성된다.
또한, 하드 디스크(239m)가 구비하는 데이터베이스(239d)에는, 상술한 바와 같이, 에러 정보와 에러 정보에 관련지어진 파일, 수치 데이터 및 비교 데이터, 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터 등이 판독 가능하게 저장된다.
또한, 프로그램 테이블(239p)은, 후술하는 기판 처리 장치(20)의 자동 반송 처리에 있어서의 소정의 수순을 주컨트롤러(239)에 실행시켜, 소정의 결과를 얻을 수 있도록 조합된 것으로, 프로그램으로서 기능한다. 이하, 이 프로그램 테이블(239p)이나 상술한 제어 프로그램 등을 총칭하여, 간단히 프로그램이라고도 한다. 또한, 본 명세서에 있어서 프로그램이라고 하는 용어를 사용한 경우에는, 프로그램 테이블(239p) 단체만을 포함하는 경우, 제어 프로그램 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다.
(주조작 장치ㆍ부조작 장치)
주조작 장치(237m) 내에는, 주조작 장치(237m)가 구비하는 액정 표시 패널 등으로 이루어지는 도시하지 않은 주조작 화면의 표시를 제어하는 주표시 제어부(238m)가 설치되어 있다. 주표시 제어부(238m)는, 예를 들어, 비디오 케이블(30)을 사용하여, 주컨트롤러(239)에 접속되어 있다. 부조작 장치(237s) 내에는, 부조작 장치(237s)가 구비하는 액정 표시 패널 등으로 이루어지는 도시하지 않은 부조작 화면의 표시를 제어하는 부표시 제어부(238s)가 설치되어 있다. 부표시 제어부(238s)는 스위칭 허브(239h)를 통해서 주컨트롤러(239)에 접속되어 있다. 이러한 접속에는, 비디오 케이블을 사용할 수 있는 것 외에, LAN 등의 통신 네트워크를 이용해도 된다.
(프로세스 제어부)
기판 처리 제어 수단으로서의 프로세스 제어부(236p)는, 예를 들어 CPU 등으로 이루어지는 프로세스계 컨트롤러(235p)를 갖는다. 프로세스계 컨트롤러(235p)는 스위칭 허브(239h)를 통하여, LAN 등의 통신 네트워크(32)에 의해 주컨트롤러(239)에 접속되어 있다.
또한, 프로세스계 컨트롤러(235p)는 ROM(Read-Only Memory)(235c), RAM(Random-Access Memory)(235d) 및 서브 컨트롤러[온도 제어부(233h), 가스 제어부(233g), 압력 제어부(233p)] 및 서브 컨트롤러와의 I/O 제어를 행하는 I/O 제어부(234p)를 각각 갖는다. 프로세스계 컨트롤러(235p)는, 예를 들어, 주조작 장치(237m)의 주조작 화면 등에서 작성 또는 편집되고, RAM(235d) 등에 기억되어 있는 레시피에 기초하여, 웨이퍼(W)를 처리할 때의 제어 데이터(제어 지시)를 온도 제어부(233h), 가스 제어부(233g) 및 압력 제어부(233p)에 대해서 출력한다.
ROM(235c) 또는 RAM(235d)에는, 시퀀스 프로그램, 복수의 레시피나 주조작 장치(237m) 등으로부터 입력되는 입력 데이터(입력 지시), 레시피의 커맨드 및 레시피 실행시의 이력 데이터 등이 저장된다. 또한, 프로세스 제어부(236p)에는, 하드 디스크(HD) 등에 의해 실현되는 기억 장치(도시하지 않음)가 포함되어도 되고, 이 경우, 그 기억 장치에는, RAM(235d)에 저장되는 데이터와 마찬가지의 데이터가 저장된다.
온도 제어부(233h)는, 상술한 처리로(202)의 외주부에 설치된 히터(232h)의 출력을 제어함으로써 처리로(202) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(233g)는, 처리로(202)의 가스 배관(231g)에 설치된 MFC(매스 플로우 컨트롤러)(232g)로부터의 출력값에 기초하여 처리로(202) 내에 공급하는 처리 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(233p)는, 처리로(202)의 배기 배관(231b)에 설치된 압력 센서(232p)의 출력값에 기초하여 밸브(232b)를 개폐함으로써 처리로(202) 내의 압력을 제어한다.
(반송 제어부)
반송 제어 수단으로서의 반송 제어부(236t)는, 예를 들어 CPU 등으로 이루어지는 반송계 컨트롤러(235t)를 갖는다. 반송계 컨트롤러(235t)는 스위칭 허브(239h)를 통하여, LAN 등의 통신 네트워크(31)에 의해 주컨트롤러(239)에 접속되어 있다.
또한, 반송계 컨트롤러(235t)는, ROM(Read-Only Memory)(235a), RAM(Random-Access Memory)(235b), 모터 드라이버(233m), 모터 드라이버(233m) 등과의 I/O 제어를 행하는 I/O 제어부(234t)를 갖는다. 반송계 컨트롤러(235t)는, 예를 들어, 주조작 장치(237m)의 주조작 화면 등에서 작성 또는 편집되고, RAM(235b) 등에 기억되어 있는 레시피에 기초하여, 웨이퍼(W)를 반송할 때의 제어 데이터(제어 지시)를, 모터 드라이버(233m)에 대해서 출력한다. 모터 드라이버(233m)는 웨이퍼(W)를 반송하는 구동원으로서 사용되는 모터(232m)에 의해, 이송실(124)에 설치된 웨이퍼 유무 센서(124s) 등의 기판 처리 장치(20)의 각 부에 설치된 각종 센서의 출력값을 얻으면서, 기판 처리 장치(20) 내에서의 웨이퍼(W)의 반송을 제어한다.
또한, 주컨트롤러(239)나, 프로세스 제어부(236p), 반송 제어부(236t) 등은 전용의 컴퓨터로서 구성되어 있는 경우에 한정되지 않고, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory), 기억 장치, I/O 포트를 구비한 범용의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 된다. 예를 들어, 상술한 프로그램을 저장한 외부 기억 장치(223)(예를 들어, 자기 테이프, 플렉시블 디스크나 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD나 DVD 등의 광 디스크, MO 등의 광 자기 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 반도체 메모리)를 준비하고, 이러한 외부 기억 장치(223)를 사용하여 범용의 컴퓨터에 프로그램을 인스톨하는 것 등에 의해, 본 실시 형태에 관한 주컨트롤러(239) 등을 구성할 수 있다. 이 경우, 주컨트롤러(239)나, 프로세스 제어부(236p), 반송 제어부(236t) 등은 각각이 개별의 컴퓨터로서 구성되어 있어도 되고, 혹은 이들 중의 복수가 1개의 컴퓨터에 통합되어 있어도 된다. 또한, 컴퓨터에 프로그램을 공급하는 수단은 외부 기억 장치(223)를 통해 공급하는 경우에 한정되지 않는다. 예를 들어, 인터넷이나 전용 회선 등의 통신 수단을 사용하여, 외부 기억 장치(223)를 통하지 않고 프로그램을 공급하도록 해도 된다. 또한, 주컨트롤러(239)가 구비하는 하드 디스크(239m)나, 혹은 외부 기억 장치(223) 등은 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 이하, 이들을 총칭하여, 간단히 기록 매체라고도 한다. 또한, 본 명세서에 있어서 기록 매체라고 하는 용어를 사용한 경우에는, 하드 디스크(239m) 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치(223) 단체만을 포함하는 경우, 또는 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다. 또한, 하드 디스크(239m) 등은 상술한 바와 같은 HDD(Hard Disk Drive)뿐만 아니라, 예를 들어 플래시 메모리 등으로 구성되어 있어도 된다.
(3) 기판 처리 장치의 동작
다음에, 기판 처리 장치(20)의 동작에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치(20)의 각 부의 동작은 주컨트롤러(239)를 중심으로 하는 제어계에 의해 제어된다. 이러한 동작 및 제어는 반도체 장치의 제조 공정의 일 공정으로서 행해지고, 다른 일부는 반송 에러의 데이터 해석 공정의 일 공정으로서 행해진다.
(주제어 수단의 기동)
주컨트롤러(239)가 기동되면, 주컨트롤러(239)는 프로그램 테이블(239p)을 판독하고, 보존 조건에 규정된 기동의 필요 여부에 따라서 소정의 카메라(124c)를 기동하여 화상 데이터의 기록을 개시시킨다. 또한, 보존 조건에 따르는 소정 기간으로 구획하여 파일로 변환한 화상 데이터의 하드 디스크(239m)에의 보존을 개시한다. 또한, 프로그램 테이블(239p)의 보존 조건에 따르는 소정의 시점에서 취득된 화상 데이터를 포함하는 파일을 선택하고, 화상 데이터 취득시의 시각 데이터, 레시피 내용, 모니터 데이터 등의 정보와 관련지어, 화상 데이터 취득시의 수치 데이터와 함께 데이터 베이스(239d)에 저장한다.
(케이스 내에의 반송)
한편, 도 8 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방되고, 로드 포트(114) 상의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의해 케이스(111)의 내부에 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다.
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반판(117)에 포드 반송 장치(118)에 의해 자동적으로 반송되어 전달된다. 선반판(117)에서 일시적으로 보관된 포드(110)는 선반판(117)으로부터 한쪽 포드 오프너(121)로 반송되어 전달되고, 일시적으로 보관된다. 그 후, 포드(110)는 선반판(117)으로부터 한쪽 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 혹은 직접 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있고, 이송실(124) 내에는 클린 에어(133)가 유통되어, 충만되어 있다. 예를 들어, 이송실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소(N2) 가스가 충만함으로써, 산소(O2) 농도가 20ppm 이하로, 대기 분위기의 케이스(111)의 내부의 산소 농도보다도 현저하게 낮게 설정되어 있다.
(서브 케이스 내에의 반송)
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면이 서브 케이스(119)의 정면벽(119a)에 있어서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 테두리변부에 압박됨과 함께, 그 캡이 포드 오프너(121)의 캡 착탈 기구(123)에 의해 제거되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다. 웨이퍼(W)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통해 픽업되어, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치에서 웨이퍼 위치가 정합된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 이송실(124)의 후방에 있는 대기부(126)로 반입되어, 보트(217)에 장전(차지)된다. 보트(217)에 웨이퍼(W)를 전달한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 복귀되고, 다음 웨이퍼(W)를 보트(217)에 장전한다.
이와 같이, 한쪽(상단 또는 하단) 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼(W)의 보트(217)로의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단) 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어 이재되어, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.
(처리로 내에의 반송)
미리 지정된 매수의 웨이퍼(W)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 폐쇄되어 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해 개방된다. 계속해서, 웨이퍼(W)군을 보유 지지한 보트(217)는 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리로(202) 내로 반입(로드)되어 간다.
보트(217)의 로드 후에는, 처리로(202)가 구비하는 처리실(201) 내에서 웨이퍼(W)에 임의의 처리가 실시된다. 처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치에서의 웨이퍼(W)의 정합 공정을 제외하고, 상술한 반대의 수순으로, 웨이퍼(W) 및 포드(110)가 케이스(111)의 외부로 불출된다.
(반송 에러 발생시의 동작)
상기의 경우에서, 웨이퍼 유무 센서(124s) 등에 의해 반송 에러가 검출되면, 주컨트롤러(239)는 반송 수단을 정지시켜, 에러 통지, 반송 에러 발생시의 시각 데이터, 레시피 내용 및 모니터 데이터 등의 에러 정보를 생성한다. 또한, 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 포함하는 파일을 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓고, 상기 에러 정보와 함께 데이터 베이스(239d)에 저장한다. 다음에, 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와 반송 에러 발생시의 화상 데이터 및 수치 데이터를 비교하고, 비교 데이터를 생성하여 에러 정보에 관련지어, 데이터 베이스(239d)에 저장한다.
또한, 조작원에 의해 주조작 장치(237m) 등으로부터 에러 정보의 표시 명령이 입력되었을 때 등에는, 주컨트롤러(239)는 주조작 장치(237m)나 부조작 장치(237s)가 구비하는 조작 화면에 에러 정보를 표시한다. 이때, 에러 정보에 관련지은 상기 파일이나 수치 데이터, 비교 데이터를 더불어 표시해도 되고, 정상시의 화상 데이터를 포함하는 파일이나 수치 데이터를 함께 표시해도 된다.
이상에 의해, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(20) 및 기판 처리 장치(20)의 반도체 장치의 제조 공정에 있어서의 데이터 해석 방법에 대한 설명을 마친다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 기판 처리 장치(20)의 이송실(124) 내에 카메라(124c)를 설치하고, 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 반송 동작을 기록하는 것으로 하였지만, 기판 처리 장치(20)의 케이스(111) 내 전방의 반송 수단으로서의 포드 반송 장치(118)에 의한 반송 동작을 기록하는 카메라를 설치하는 것으로 해도 된다. 이 경우, 케이스(111) 내의, 포드 반입 반출구(112) 전방측, 회전식 포드 선반(105) 근방, 포드 오프너(121) 전방측의 각 상부 위치 등, 포드(110)의 이동이나 전달 등의 모습을 확인하기 쉬운 위치 중 어느 하나 또는 복수 개소에 카메라를 설치할 수 있다. 이들 위치에 설치되는 검출 수단으로서의 포드 유무 센서에 의해 반송 에러가 검출되었을 때에는, 이러한 카메라에 의해 기록된 화상 데이터를 기초로, 반송 에러의 해석을 행할 수 있다.
(4) 본 실시 형태에 관한 효과
본 실시 형태에 의해서도, 상술한 실시 형태의 효과를 발휘한다.
(a) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 카메라(124c)에 의해 기록된 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 하드 디스크(239m)에 보존하는 주컨트롤러(239)를 구비한다. 이에 의해, 화상 데이터의 보존이나 판독 등의 취급이 용이해져, 반송 에러 해석에 걸리는 시간을 삭감할 수 있다.
(b) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 웨이퍼 유무 센서(124s)에 의해 반송 에러가 검출되면, 주컨트롤러(239)는 에러 통지, 반송 에러의 발생 시각의 시각 데이터, 레시피 내용 및 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하고, 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 포함하는 파일을 반송 에러 발생시의 수치 데이터와 함께 에러 정보에 관련짓도록 구성된다. 이에 의해, 많은 화상 데이터 중으로부터 반송 에러 발생시의 화상 데이터를 용이하게 찾아낼 수 있어, 반송 에러의 해석에 걸리는 시간을 한층 더 삭감할 수 있다.
(c) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 미리 하드 디스크(239m)에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 반송 에러 발생시의 화상 데이터 및 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 비교 데이터를 에러 정보에 관련짓도록 구성된다. 이에 의해, 정상시에 대한 반송 에러 발생시의 이상 개소를 용이하게 특정할 수 있어, 반송 에러의 해석이 한층 더 용이해진다.
(d) 또한, 본 실시 형태에 따르면, 주컨트롤러(239)가 갖는 주조작 장치(237m)나 부조작 장치(237s)의 조작 화면에 에러 정보를 표시하도록 구성된다. 또한 이때, 에러 정보에 관련시킨 반송 에러 발생시의 파일이나 수치 데이터, 비교 데이터를 더불어 표시하도록 구성된다. 이에 의해, 반송 에러 발생시의 다양한 정보를 조작 화면상으로부터 용이하게 확인할 수 있어, 반송 에러의 해석이 한층 더 용이해진다.
<본 발명의 다른 실시 형태>
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능하다.
예를 들어, 상술한 실시 형태에서는, 화상 데이터를 수집ㆍ보존하는 몇 가지의 방법을, 매엽식 또는 종형의 각각 서로 다른 기판 처리 장치(10, 20)에 적용하는 경우에 대해 설명하였지만, 화상 데이터를 수집ㆍ보존하는 어떤 방법이든, 상기에 예로 든 기판 처리 장치(10, 20) 또는 그 이외의 기판 처리 장치 등에 적용하는 것이 가능하다. 또한, 상기에 예로 든 제어 수단(CNT)이나 주컨트롤러(239)를 중심으로 하는 구성에 한정되지 않는다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 진공 로봇(VR), 대기 로봇(AR), 웨이퍼 이재 기구(125)의 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 수단에 의한 반송 동작을 기록한 화상 데이터를 반송 에러의 해석에 이용하는 것으로 하였지만, FOUP나 웨이퍼 카세트 등의 기판 수납 용기를 반송하는 반송 수단에 의한 반송 동작을 기록하고, 그 화상 데이터를 상기 방법에 의해 반송 에러의 해석에 이용하는 것도 가능하다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 화상 제어 컨트롤러(93)는 파일화된 화상 데이터를 하드 디스크(HD)에 보존하는 동안은, RAM(93r)에의 화상 데이터의 축적을 중단하는 것으로 하였지만, 하드 디스크(HD)에 보존하는 동안이라도, RAM(93r)에의 화상 데이터의 축적을 계속하는 것으로 해도 된다.
또한, 본 발명은 CVD법, ALD(Atomic Layer Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등에 의한 산화막이나 질화막, 금속막 등의 다양한 막을 형성하는 성막 처리 외에, 확산 처리, 어닐링 처리, 산화 처리, 질화 처리, 리소그래피 처리 등의 다른 기판 처리를 실시하는 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 즉, 본 발명은 플라즈마를 이용한 CVD 장치를 포함하는 박막 형성 장치 외에, 어닐링 처리 장치, 산화 처리 장치, 질화 처리 장치, 에칭 장치, 노광 장치, 현상 장치, 리소그래피 장치, 도포 장치, 건조 장치, 가열 장치 등의 기판 처리 장치 등에 적용 가능하다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 관한 기판 처리 장치와 같은 반도체 웨이퍼를 처리하는 반도체 제조 장치 등에 한정되지 않고, 글래스 기판을 처리하는 LCD(Liquid Crystal Display) 제조 장치 등의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.
<본 발명의 바람직한 양태>
이하에 본 발명의 바람직한 양태에 대해 부기한다.
본 발명의 일 형태는, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 기판을 처리하는 처리 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단에 의해 상기 반송 에러가 검출되면 상기 반송 수단을 정지하는 제1 제어 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 축적부에 축적하는 제2 제어 수단을 구비하고, 상기 제1 제어 수단은, 상기 처리 수단 또는 상기 반송 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하고, 상기 제2 제어 수단은, 상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하도록 구성되는 기판 처리 장치이다.
바람직하게는, 상기 소정 시간은 상기 처리실로의 미처리 기판의 반입 소요 시간, 상기 처리실 내로부터의 상기 기판의 처리 시간, 처리 완료된 상기 기판의 상기 처리실 내에서의 반출 소요 시간의 합계이다.
또한, 바람직하게는, 상기 제2 제어 수단은, 상기 파일을 기억부에 보존한 후, 상기 화상 데이터의 상기 축적부에의 축적을 재개하도록 구성된다.
본 발명의 다른 양태는, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 기판을 처리하는 처리 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 각종 화면을 표시하는 조작부와, 상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜, 상기 반송 수단, 상기 처리 수단, 상기 기록 수단 및 상기 조작부를 제어하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보가 보존되는 제1 저장부 및 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보가 보존되는 제2 저장부를 갖고, 상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키는 기판 처리 장치이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 축적부에 축적하는 화상 제어 수단을 구비하고, 상기 화상 제어 수단은 미리 설정된 제1 설정 시간에 도달하거나, 혹은 소정의 이벤트가 발생하면, 상기 제1 설정 시간분의 상기 화상 데이터, 혹은 상기 이벤트의 전회 발생시로부터 금회 발생시까지의 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하여 기억부에 보존하고, 미리 설정된 제2 설정 시간에 도달하거나, 혹은 소정의 이벤트가 발생하면, 상기 기억부 내에 보존된 상기 파일 중, 가장 오래된 파일을 삭제하도록 구성되는 기판 처리 장치이다.
바람직하게는, 상기 화상 제어 수단은, 상기 파일을 상기 기억부에 보존한 후, 상기 화상 데이터의 상기 축적부에의 축적을 재개하도록 구성된다.
본 발명의 또 다른 양태는, 기판을 반송하는 반송 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송을 제어하는 반송 제어 수단과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 주제어 수단을 구비하고, 상기 주제어 수단은, 상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 상기 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하고, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓고, 미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓고, 상기 주제어 수단이 갖는 조작 화면에 상기 에러 정보를 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 제1 제어 수단에 의해 반송 수단을 제어하여 기판을 반송하는 공정과, 상기 제1 제어 수단에 의해 처리 수단을 제어하여 상기 기판을 처리하는 공정과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 제2 제어 수단에 의해 축적부에 축적하는 공정을 갖고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 제1 제어 수단에 의해, 상기 반송 수단 또는 상기 처리 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 상기 반송 수단을 정지하여 상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하는 공정과, 상기 제2 제어 수단에 의해, 상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하는 공정을 행하는 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과, 처리 수단에 의해 상기 기판을 처리하는 공정과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 공정과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보를 제1 저장부에 보존하는 공정과, 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보를 제2 저장부에 보존하는 공정과, 조작부에 의해 각종 화면을 표시하는 공정을 갖고, 상기 각 공정은 상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜 행해지고, 상기 각종 화면을 표시하는 공정에서는, 상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 공정을 행하고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 공정을 행하는 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 화상 제어 수단에 의해 축적부에 축적하는 공정을 갖고, 상기 화상 제어 수단은 미리 설정된 제1 설정 시간에 도달하거나, 혹은 소정의 이벤트가 발생하면, 상기 제1 설정 시간분의 상기 화상 데이터, 혹은 상기 이벤트의 전회 발생시로부터 금회 발생 시까지의 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하여 기억부에 보존하는 공정과, 미리 설정된 제2 설정 시간에 도달하거나, 혹은 소정의 이벤트가 발생하면, 상기 기억부 내에 보존된 상기 파일 중, 가장 오래된 파일을 삭제하는 공정을 행하는 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 제어 수단에 의해 반송 수단을 제어하여 기판을 반송하는 공정과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 주제어 수단에 의해 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 공정을 갖고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 주제어 수단에 의해, 상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하는 공정과, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓는 공정과, 미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓는 공정과, 상기 에러 정보를 상기 주제어 수단이 구비하는 조작 화면에 표시하는 공정을 행하는 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 제1 제어 수단과 제2 제어 수단을 구비하는 컴퓨터에, 상기 제1 제어 수단에 의해 반송 수단을 제어하여 기판을 반송하는 수순과, 상기 제1 제어 수단에 의해 처리 수단을 제어하여 상기 기판을 처리하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 제2 제어 수단에 의해 축적부에 축적하는 수순을 실행시키고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 제1 제어 수단에 의해, 상기 반송 수단 또는 상기 처리 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 상기 반송 수단을 정지하여 상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하는 수순과, 상기 제2 제어 수단에 의해, 상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하는 수순을 실행시키는 프로그램이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 수순과, 처리 수단에 의해 상기 기판을 처리하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 수순과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보를 제1 저장부에 보존하는 수순과, 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보를 제2 저장부에 보존하는 수순과, 조작부에 의해 각종 화면을 표시하는 수순을 상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜 컴퓨터에 실행시키고, 상기 각종 화면을 표시하는 수순에서는 상기 컴퓨터에, 상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 수순을 실행시키고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 수순을 실행시키는 프로그램이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 수순을 컴퓨터에 실행시키고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하는 수순과, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓는 수순과, 미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓는 수순과, 상기 에러 정보를 조작 화면에 표시하는 수순을 상기 컴퓨터에 실행시키는 프로그램이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 제1 제어 수단과 제2 제어 수단을 구비하는 컴퓨터에, 상기 제1 제어 수단에 의해 반송 수단을 제어하여 기판을 반송하는 수순과, 상기 제1 제어 수단에 의해 처리 수단을 제어하여 상기 기판을 처리하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 제2 제어 수단에 의해 축적부에 축적하는 수순을 실행시키고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 제1 제어 수단에 의해, 상기 반송 수단 또는 상기 처리 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고, 상기 반송 수단을 정지하여 상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하는 수순과, 상기 제2 제어 수단에 의해, 상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하는 수순을 실행시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 수순과, 처리 수단에 의해 상기 기판을 처리하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 수순과, 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보를 제1 저장부에 보존하는 수순과, 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보를 제2 저장부에 보존하는 수순과, 조작부에 의해 각종 화면을 표시하는 수순을 상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜 컴퓨터에 실행시키고, 상기 각종 화면을 표시하는 수순에서는 상기 컴퓨터에, 상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 수순을 실행시키고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시하는 수순을 실행시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
본 발명의 또 다른 양태는, 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 수순과, 기록 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하면서, 상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 수순을 컴퓨터에 실행시키고, 검출 수단에 의해 상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 반송 에러가 검출되면, 상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하는 수순과, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓는 수순과, 미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓는 수순과, 상기 에러 정보를 조작 화면에 표시하는 수순을 상기 컴퓨터에 실행시키는 프로그램에 실행시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
이상, 본 발명에 따르면, 기판 반송에 관한 화상 데이터를 효율적으로 수집ㆍ보존하여, 반송 에러의 해석에 이용할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
90 : 통괄 제어 컨트롤러(제1 제어 수단)
93 : 화상 제어 컨트롤러(제2 제어 수단)
93r : RAM(축적부)
AR : 대기 로봇(반송 수단)
CL, CT : 카메라(기록 수단)
PM1 내지 PM4 : 프로세스 챔버(처리실)
SL1, SL2, ST1 내지 ST2 : 웨이퍼 유무 센서(검출 수단)
VR : 진공 로봇(반송 수단)
W : 웨이퍼(기판)

Claims (3)

  1. 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 기판을 처리하는 처리 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과,
    상기 검출 수단에 의해 상기 반송 에러가 검출되면 상기 반송 수단을 정지하는 제1 제어 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과,
    상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 축적부에 축적하는 제2 제어 수단을 구비하고,
    상기 제1 제어 수단은,
    상기 반송 수단 또는 상기 처리 수단으로부터 상기 기판의 상태를 나타내는 정보를 취득하고,
    상기 반송 수단이 상기 반송 에러에 의해 정지된 취지를 상기 제2 제어 수단에 통지하고,
    상기 제2 제어 수단은,
    상기 반송 에러의 발생시를 포함하는 소정 시간분의 상기 화상 데이터를 상기 축적부로부터 판독하여 파일로 변환하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 기판을 처리하는 처리 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과,
    각종 화면을 표시하는 조작부와,
    상기 기판의 상태를 나타내는 정보와 관련시켜, 상기 반송 수단, 상기 처리 수단, 상기 기록 수단 및 상기 조작부를 제어하는 제어 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 이력 정보와 상기 처리 수단에 의한 기판 처리의 상황을 나타내는 생산 정보를 포함하는 기판 처리 결과 정보 중 상기 반송 이력 정보가 보존되는 제1 저장부 및 상기 기판 처리 결과 정보 중 상기 생산 정보가 보존되는 제2 저장부를 갖고,
    상기 반송 이력 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 반송 이력 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키고, 상기 생산 정보를 표시하는 화면이 선택되면 상기 기록 수단이 기록한 상기 화상 데이터를 상기 생산 정보와 함께 상기 조작부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송시에 발생하는 반송 에러를 검출하는 검출 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송을 제어하는 반송 제어 수단과,
    상기 반송 수단에 의한 상기 기판의 반송 동작을 화상 데이터로서 기록하는 기록 수단과,
    상기 기록 수단에 의해 기록된 상기 화상 데이터를 소정 기간 또는 소정의 이벤트간의 기간으로 구획하여 파일로 변환하고, 기억부에 보존하는 주제어 수단을 구비하고,
    상기 주제어 수단은,
    상기 반송 에러의 발생을 나타내는 에러 통지, 상기 반송 에러의 발생 시각을 나타내는 시각 데이터, 상기 반송 에러 발생시의 레시피 내용 및 상기 반송 에러 발생시의 기판 처리 장치의 상태를 나타내는 모니터 데이터를 포함하는 에러 정보를 생성하고,
    상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터를 포함하는 상기 파일을 상기 반송 에러 발생시의 상기 반송 수단의 위치 및 속도를 포함하는 수치 데이터와 함께 상기 에러 정보에 관련짓고,
    미리 상기 기억부에 보존해 둔 정상시의 화상 데이터 및 수치 데이터와, 상기 반송 에러 발생시의 상기 화상 데이터 및 상기 수치 데이터를 비교하여 이들 데이터의 차이점을 추출한 비교 데이터를 생성하고, 상기 비교 데이터를 상기 에러 정보에 관련짓고,
    상기 주제어 수단이 갖는 조작 화면에 상기 에러 정보를 표시하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020137034387A 2011-06-24 2012-06-18 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법 및 기록 매체 KR101578594B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011140942 2011-06-24
JPJP-P-2011-140942 2011-06-24
JPJP-P-2012-086743 2012-04-05
JP2012086743A JP6368453B2 (ja) 2011-06-24 2012-04-05 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム
PCT/JP2012/065493 WO2012176727A1 (ja) 2011-06-24 2012-06-18 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140015584A true KR20140015584A (ko) 2014-02-06
KR101578594B1 KR101578594B1 (ko) 2015-12-17

Family

ID=47422564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137034387A KR101578594B1 (ko) 2011-06-24 2012-06-18 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 데이터 해석 방법 및 기록 매체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10132757B2 (ko)
JP (1) JP6368453B2 (ko)
KR (1) KR101578594B1 (ko)
WO (1) WO2012176727A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190046441A (ko) * 2017-10-26 2019-05-07 세메스 주식회사 기판 처리 공정 모니터링 장치 및 방법
KR101954707B1 (ko) * 2018-07-25 2019-06-11 김영준 카메라 컨트롤러를 이용한 반도체 공정 유틸리티 모니터링 시스템
KR20210127988A (ko) * 2019-03-20 2021-10-25 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 레시피 작성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 레시피 작성 프로그램
KR20210139479A (ko) * 2016-10-18 2021-11-22 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201422401A (zh) * 2012-12-03 2014-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 成品取出的檢測系統及檢測方法
JP6307318B2 (ja) * 2014-03-24 2018-04-04 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
US20160042985A1 (en) * 2014-08-07 2016-02-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate processing apparatus
US10347516B2 (en) 2014-11-11 2019-07-09 Applied Materials, Inc. Substrate transfer chamber
JP6723055B2 (ja) * 2016-04-04 2020-07-15 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板有無確認方法
JP6586440B2 (ja) * 2017-07-11 2019-10-02 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
JP2020017645A (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置
JP6804069B2 (ja) * 2018-08-03 2020-12-23 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法
CN110797288B (zh) 2018-08-03 2023-10-10 株式会社国际电气 衬底处理***、衬底处理装置及半导体器件的制造方法
JP7304692B2 (ja) * 2018-12-13 2023-07-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および基板処理装置
KR102212996B1 (ko) * 2019-01-02 2021-02-08 피에스케이홀딩스 (주) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2021021501A1 (en) * 2019-07-29 2021-02-04 Lam Research Corporation Integrated hardware-software computer vision system for autonomous control and inspection of substrate processing systems
CN111554601B (zh) * 2020-04-27 2021-12-28 上海果纳半导体技术有限公司 晶圆前端传送***
US20220044950A1 (en) * 2020-08-05 2022-02-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Storage system, query system and storage method for reticles, and computer device
CN116472463A (zh) * 2020-11-11 2023-07-21 朗姆研究公司 基于包含传感器映射及经触发的数据输入的健康而监测、评估及响应的衬底处理***工具
US11695822B2 (en) * 2021-07-16 2023-07-04 Adp, Inc. Unified integration pattern protocol for centralized handling of data feeds
JP2024044002A (ja) * 2022-09-20 2024-04-02 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363486B2 (ja) 1992-09-25 2003-01-08 三洋電機株式会社 プリント基板搬送装置
JPH0845806A (ja) * 1994-08-03 1996-02-16 Kokusai Electric Co Ltd 枚葉処理装置におけるモニタ画面切替え表示方法
US6215897B1 (en) * 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6476913B1 (en) * 1998-11-30 2002-11-05 Hitachi, Ltd. Inspection method, apparatus and system for circuit pattern
JP3139998B2 (ja) * 1998-12-01 2001-03-05 株式会社東京精密 外観検査装置及び方法
JP2002280425A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法およびテスト方法
US20020196336A1 (en) * 2001-06-19 2002-12-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for substrate imaging
IL161627A0 (en) * 2001-11-06 2004-09-27 Tokyo Seimitsu Co Ltd Wafer observation position designating apparatus, and wafer display position designating method
US6682863B2 (en) * 2002-06-27 2004-01-27 Eastman Kodak Company Depositing an emissive layer for use in an organic light-emitting display device (OLED)
JP4584531B2 (ja) * 2002-08-02 2010-11-24 株式会社日立製作所 異物モニタリングシステム
KR100435216B1 (ko) * 2003-04-24 2004-06-16 스피닉스(주) 기판 처리공정 실시간 모니터링 시스템 및 방법
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
JP2005116734A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2006120820A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Hitachi Sci Syst Ltd 薄型基板処理装置及び薄型基板搬送装置
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
JP4606319B2 (ja) 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
JP2007300462A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像記録装置及び画像記録方法
TWI622084B (zh) * 2006-09-01 2018-04-21 Nikon Corp Mobile body driving method, moving body driving system, pattern forming method and device, exposure method and device, component manufacturing method, and correction method
JP2008155292A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Disco Abrasive Syst Ltd 基板の加工方法および加工装置
JP4674220B2 (ja) * 2007-03-05 2011-04-20 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置
US20090114150A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US20090114346A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP5470002B2 (ja) * 2008-12-10 2014-04-16 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び基板処理装置における表示方法
JP5155217B2 (ja) * 2009-02-26 2013-03-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2011134898A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210139479A (ko) * 2016-10-18 2021-11-22 매슨 테크놀로지 인크 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
KR20190046441A (ko) * 2017-10-26 2019-05-07 세메스 주식회사 기판 처리 공정 모니터링 장치 및 방법
KR101954707B1 (ko) * 2018-07-25 2019-06-11 김영준 카메라 컨트롤러를 이용한 반도체 공정 유틸리티 모니터링 시스템
KR20210127988A (ko) * 2019-03-20 2021-10-25 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 레시피 작성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 레시피 작성 프로그램

Also Published As

Publication number Publication date
KR101578594B1 (ko) 2015-12-17
US10132757B2 (en) 2018-11-20
WO2012176727A1 (ja) 2012-12-27
JP6368453B2 (ja) 2018-08-01
US20140176701A1 (en) 2014-06-26
JP2013030747A (ja) 2013-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6368453B2 (ja) 基板処理装置、及び基板処理装置のデータ解析方法並びにプログラム
US9960065B2 (en) Substrate processing apparatus for managing transfer state of substrate gas storage container based on supply flow rate
US11663562B2 (en) Substrate processing apparatus and controller
TWI511075B (zh) 管理裝置、基板處理系統、資料分析方法以及電腦可讀取記錄媒體
JP6144924B2 (ja) 基板処理装置、メンテナンス方法及びプログラム
JP4760919B2 (ja) 塗布、現像装置
JP2595132B2 (ja) 真空処理装置
JP6069578B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体
CN110945638B (zh) 半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质
JPWO2015005192A1 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び異常処理プログラム
WO2015030047A1 (ja) 基板処理装置のメンテナンス方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、及び基板処理装置のメンテナンスプログラムを読取可能な記録媒体
TWI831860B (zh) 基板處理裝置、開閉基板收納容器的蓋之方法、以及程式
TWI796622B (zh) 基板處理裝置、半導體裝置的製造方法、及程式
US9818629B2 (en) Substrate processing apparatus and non-transitory computer-readable recording medium
JP4486692B2 (ja) 基板処理装置
JP2014116341A (ja) 基板処理システム及び基板処理装置の縮退運用方法
JP2009124078A (ja) 基板処理装置
JP2020194925A (ja) 搬送方法及び搬送システム
US8359117B2 (en) Substrate processing system
JP5921859B2 (ja) 基板処理システム及び制御装置及びプログラム及び半導体装置の製造方法
JP2016066668A (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
JP2010166082A (ja) 基板処理装置、基板処理装置の表示方法、及び半導体装置の製造方法
JP2012124315A (ja) 基板処理装置
JP2012164850A (ja) 基板処理装置及び基板処理装置の表示方法
JP2011077435A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181121

Year of fee payment: 4