JP2009124078A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板処理装置の内部に滞留している基板を基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ短時間で回収することが可能な基板処理装置の提供。
【解決手段】基板を処理する処理室と基板を搬送する搬送手段と搬送手段を制御する制御手段とを備え、制御手段は、基板の搬送経路上の複数の位置にて基板の有無を検出するセンサと、操作員による操作を受け付ける操作端末とを備え、センサからの検出信号に基づいて搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、基板を搬送する度に基板位置情報を更新し、基板位置情報に基づいて基板処理装置の画像上に基板の画像を移動可能に表示した画面を操作端末に表示し、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する。
【選択図】図1
【解決手段】基板を処理する処理室と基板を搬送する搬送手段と搬送手段を制御する制御手段とを備え、制御手段は、基板の搬送経路上の複数の位置にて基板の有無を検出するセンサと、操作員による操作を受け付ける操作端末とを備え、センサからの検出信号に基づいて搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、基板を搬送する度に基板位置情報を更新し、基板位置情報に基づいて基板処理装置の画像上に基板の画像を移動可能に表示した画面を操作端末に表示し、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板を搬送する搬送手段を備える基板処理装置に関する。
半導体装置の製造工程の一工程で用いられている基板処理装置は、基板を処理する処理室と、基板を搬送する搬送手段と、搬送手段を制御する制御手段と、を備えている。制御手段は、基板の搬送経路上の複数の位置にて基板の有無を検出するセンサに接続されており、このセンサによる検出信号に基づいて搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を管理し、基板位置情報に基づいて搬送手段による基板の搬送処理を制御していた。
上述の搬送処理の実施中に、搬送手段やセンサの誤動作、搬送中における基板の落下や破損等の不測の事態が生じ、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なってしまうエラーが生じる場合があった。このようなエラーが生じると、搬送処理を継続することが困難となるため、搬送動作を再開させる前に、基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置まで搬送(回収)する必要がある場合があった。
かかる基板の回収作業は、基板処理装置を停止して人手により行うか、あるいはエラーの存在を無視して搬送手段による搬送(回収)を強制的に実施させるといった方法がとられていた。しかしながら、前者の方法では、基板処理装置の停止時間(ダウンタイム)が長期化してしまう場合があり、また、後者の方法では、回収中に基板の落下や破損等が生じたり、基板処理装置の損傷が生じたりしてしまう場合があった。
そこで本発明は、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板の搬送経路上の複数の位置にて前記基板の有無を検出するセンサと、操作員による操作を受け付ける操作端末と、を備え、前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する基板処理装置が提供される。
本発明にかかる基板処理装置によれば、上述の基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、基板処理装置の内部に滞留している基板を、基板及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能となる。
<本発明の第1の実施形態>
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成及び動作について、図1〜図5を用いて説明する。
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成及び動作について、図1〜図5を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概要構成図であり、図2は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御手段のブロック構成図である。図3(a)は、搬送中における基板の落下が生じた様子を、図3(b)は、センサによる基板の検出エラーが生じた様子をそれぞれ示す概略図である。図4は、基板の落下やずれが生じた場合における基板位置情報の内容を示す概略図である。図5は、操作端末からの基板の画像の移動操作を受け付けて基板位置情報を更新する様子を示す概略図であり、(a)は基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を、(b)は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報をそれぞれ示している。
(1)基板処理装置の構成
本実施形態にかかる基板処理装置は、図1に示すとおり、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型の基板処理装置として構成されている。なお、本発明は、基板処理装置がクラスタ型として構成されている場合に限らず、チャンバと搬送室とが1直線に配列されたインライン型として構成されている場合にも好適に適用可能である。
本実施形態にかかる基板処理装置は、図1に示すとおり、複数のチャンバが搬送室の回りに星状に配列されたクラスタ型の基板処理装置として構成されている。なお、本発明は、基板処理装置がクラスタ型として構成されている場合に限らず、チャンバと搬送室とが1直線に配列されたインライン型として構成されている場合にも好適に適用可能である。
図1は、本発明の一実施形態にかかるクラスタ型の基板処理装置の構成例を示す。本実施形態にかかる基板処理装置は、真空側と大気側とに分れている。
(真空側の構成)
本実施形態にかかる基板処理装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送モジュールTMと、ロードロックチャンバLM1,LM2と、プロセスモジュールPM1〜PM4と、冷却チャンバCS1,CS2と、が設けられている。ロードロックチャンバLM1,LM2、プロセスモジュールPM1〜PM4、冷却チャンバCS1,CS2は、それぞれゲートバルブG1〜G6を介して真空搬送モジュールTMの外周に星状に配置されている。
本実施形態にかかる基板処理装置の真空側には、真空気密可能な真空搬送モジュールTMと、ロードロックチャンバLM1,LM2と、プロセスモジュールPM1〜PM4と、冷却チャンバCS1,CS2と、が設けられている。ロードロックチャンバLM1,LM2、プロセスモジュールPM1〜PM4、冷却チャンバCS1,CS2は、それぞれゲートバルブG1〜G6を介して真空搬送モジュールTMの外周に星状に配置されている。
真空搬送モジュールTMは、真空状態などの大気圧未満の圧力(負圧)に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送モジュールTMの筐体は、平面視が八角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。
真空搬送モジュールTM内には、真空搬送室が構成され、搬送手段としての真空ロボットVRが設けられている。真空ロボットVRは、ロードロックチャンバLM1,LM2、プロセスモジュールPM1〜PM4、冷却チャンバCS1,CS2の間で、基板としてのウエハWの搬送を相互に行うことが可能なように構成されている。なお、真空ロボットVRは、基板載置部であるアームを備えている。かかるアームの周辺には、ウエハWの有無を検出するセンサが設けられている。なお、真空ロボットVRは、図示しないエレベータによって、真空搬送モジュールTM内の気密性を維持しつつ昇降可能なように構成されている。
プロセスモジュールPM1〜PM4内には、例えば化学反応(CVDやALD)による成膜処理など、基板としてのウエハWを処理する処理室がそれぞれ構成されている。処理室内は真空排気することが可能となっている。プロセスモジュールPM1〜PM4は、ガス導入・排気機構、プラズマ放電機構、プロセスモジュール内へ供給する処理ガスの流量を制御するMFC(マスフローコントローラ)11〜14、プロセスモジュール内の圧力
を制御するAPC(オートプレッシャコントローラ)21〜24、プロセスモジュール内の温度を制御する温度調整器31〜34、処理ガスの供給や排気用バルブのオン/オフを制御するための入出力バルブI/O41〜44などをそれぞれ備えている。
を制御するAPC(オートプレッシャコントローラ)21〜24、プロセスモジュール内の温度を制御する温度調整器31〜34、処理ガスの供給や排気用バルブのオン/オフを制御するための入出力バルブI/O41〜44などをそれぞれ備えている。
冷却チャンバCS1,CS2内には、ウエハWを格納して冷却させる冷却室がそれぞれ構成されている。冷却室内は真空排気することが可能となっている。なお、冷却室内の基板搬送(載置)位置の周辺には、ウエハWの有無を検出するセンサSがそれぞれ設けられてもよい。
ロードロックチャンバLM1,LM2内には、複数のウエハWを真空雰囲気下で保持する待機室が構成されている。真空搬送モジュールTM内外へウエハWを搬送する際には、ロードロックチャンバLM1,LM2内(待機室内)にウエハWが一時的に載置されるように構成されている。ロードロックチャンバLM1,LM2の内部には、基板の搬入搬出用にウエハWを一時的に支持するためのバッファステージST1,ST2が、それぞれ設けられている。なお、バッファステージST1,ST2の周辺には、ウエハWのずれを検出するセンサが設けられている。
ロードロックチャンバLM1,LM2は、それぞれゲートバルブG7,G8を介して真空搬送モジュールTMと連通しており、また、それぞれゲートバルブG9,G10を介して後述するフロントエンドモジュールEFEMと連通している。ロードロックチャンバLM1,LM2は、真空状態などの大気圧未満の負圧に耐えることが出来るロードロックチャンバ構造として構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、ゲートバルブG7,G8を閉じたまま、ゲートバルブG9,G10を開けることにより、真空搬送モジュールTM内の真空気密を保持したまま、ロードロックチャンバLM1,LM2とフロントエンドモジュールEFEMとの間でウエハWの搬送を行うことが可能なように構成されている。また、ゲートバルブG7〜G10を閉じてロードロックチャンバLM1,LM2の内部を真空排気した後で、ゲートバルブG7,G8を開けることにより、真空搬送モジュールTM内の真空状態を保持したまま、ロードロックチャンバLM1,LM2と真空搬送モジュールTMとの間でウエハWの搬送を行うことが可能なように構成されている。
(大気側の構成)
基板処理装置の大気側には、前述の通り、ロードロックチャンバLM1,LM2に接続されたフロントエンドモジュールEFEMと、フロントエンドモジュールEFEMに接続されたキャリア載置手段としてのロードポートLP1〜LP3と、が設けられている。
基板処理装置の大気側には、前述の通り、ロードロックチャンバLM1,LM2に接続されたフロントエンドモジュールEFEMと、フロントエンドモジュールEFEMに接続されたキャリア載置手段としてのロードポートLP1〜LP3と、が設けられている。
フロントエンドモジュールEFEM内には、大気搬送室が構成されている。フロントエンドモジュールEFEMには、図示しないが、大気搬送室の内部にクリーンエアを供給するためのクリーンエアユニットが設けられている。
フロントエンドモジュールEFEM内には、搬送手段としての大気ロボットARが設けられている。大気ロボットARは、ロードロックチャンバLM1,LM2とロードポートLP1〜LP3との間で、基板としてのウエハWの搬送を相互に行うように構成されている。大気ロボットARも基板載置部であるアームを備えている。かかるアームの周辺には、ウエハWの有無を検出するセンサSが設けられている。なお、大気ロボットARは、図示しないエレベータによって昇降可能なように構成されている。
なお、フロントエンドモジュールEFEMには、基板位置補正装置として、ウエハWの結晶方位の位置合わせ等を行うためのオリフラ(Orientation Flat)合わせ装置OFAが設けられている。
また、ロードポートLP1〜LP3は、複数のウエハWを収容して搬送するキャリア(ポッドとも呼ぶ)をそれぞれ載置することが可能なように構成されている。
(制御手段の構成)
搬送手段としての真空ロボットVR及び大気ロボットARを含む基板処理装置の各構成部は、制御手段により制御されるように構成されている。図2に、本実施形態にかかる制御手段の構成例を示す。制御手段は、統括制御コントローラCCと、プロセスモジュールコントローラPMC1〜PMC4と、操作員による操作を受け付ける操作端末OUとを備えている。これらは、例えばLAN回線等を介して相互にデータ交換可能なように接続されている。
搬送手段としての真空ロボットVR及び大気ロボットARを含む基板処理装置の各構成部は、制御手段により制御されるように構成されている。図2に、本実施形態にかかる制御手段の構成例を示す。制御手段は、統括制御コントローラCCと、プロセスモジュールコントローラPMC1〜PMC4と、操作員による操作を受け付ける操作端末OUとを備えている。これらは、例えばLAN回線等を介して相互にデータ交換可能なように接続されている。
統括制御コントローラCCは、ウエハWの搬送経路上の複数の位置にてウエハWの有無を検出するセンサが、真空ロボットVR及び大気ロボットARのアーム付近に取り付けられている。また、冷却チャンバCS1,CS2内、ロードロックチャンバLM1,LM2内に設置された各センサにそれぞれ接続されている。
統括制御コントローラCCは、これらのセンサからの検出信号に基づいて搬送経路上におけるウエハWの位置を示す基板位置情報を作成するとともに、ウエハWを搬送する度に基板位置情報を更新するように構成されている。
具体的には、統括制御コントローラCCは、搬送の対象となるウエハWに対して、ウエハWを識別するための「ウエハID」を割り当てるように構成されている。「ウエハID」としては、例えば、ウエハWが格納されているキャリアの移載場所(ロードポートLP1〜LP3のいずれか)と該キャリア内におけるウエハWの格納位置(スロット位置)とを組み合わせた文字列などを用いることができる。その他、ウエハWを識別することが可能である限り、顧客の製造オーダ等を「ウエハID」としてもよい。また、統括制御コントローラCCは、「ウエハID」にて識別されたウエハWの位置を、「ロケーション」と「サブロケーション」との組み合わせにより特定するように構成されている。「ロケーション」は、例えばプロセスモジュールやロードロックチャンバ等、基板処理装置内におけるウエハWの位置を特定する情報を示し、「サブロケーション」は、例えば各モジュール内におけるスロット番号等、「ロケーション」内におけるウエハWの位置を特定する情報を示す。そして、統括制御コントローラCCは、図5(b)に示すように、「ロケーション」及び「サブロケーション」と「ウエハID」とを対応付けた一覧表を、基板位置情報として作成するように構成されている。なお、統括制御コントローラCCは、作成した基板位置情報を、HDDやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置を用いて管理している。
また、統括制御コントローラCCは、真空ロボットVR、大気ロボットAR、ゲートバルブG1〜G10、真空搬送モジュールTM内を排気する排気装置、及びロードロックチャンバLM1,LM2内を排気する排気装置等にそれぞれ接続されている。そして、統括制御コントローラCCは、基板位置情報に基づいて、真空ロボットVR及び大気ロボットARによる搬送動作を制御するように構成されている。また、統括制御コントローラCCは、上述の搬送動作に併せて、ゲートバルブG1〜G10の開閉動作、真空搬送モジュールTM内及びロードロックチャンバLM1,LM2内の排気動作等を制御するように構成されている。なお、統括制御コントローラCCは、ウエハWを搬送する度に上述の基板位置情報の内容を更新するように構成されている。
プロセスモジュールコントローラPMC1〜PMC4は、プロセスモジュールPM1〜PM4が備えるガス導入・排気機構、プラズマ放電機構、MFC11〜14、APC21
〜24、温度調整器31〜34、入出力バルブI/O41〜44等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスモジュールコントローラPMC1〜PMC4は、プロセスモジュールPM1〜PM4へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバCS1,CS2の冷却機構等の各動作を制御するように構成されている。
〜24、温度調整器31〜34、入出力バルブI/O41〜44等にそれぞれ接続されている。そして、プロセスモジュールコントローラPMC1〜PMC4は、プロセスモジュールPM1〜PM4へのガス導入・排気機構、温度制御・プラズマ放電機構、冷却チャンバCS1,CS2の冷却機構等の各動作を制御するように構成されている。
なお、統括制御コントローラCCは、上述の基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハWの画像を移動可能に表示した画面を操作端末OUに表示するように構成されている。そして、統括制御コントローラCCは、基板位置情報にて示されるウエハWの位置と実際のウエハWの位置とが異なるエラーを発見した場合には、真空ロボットVR及び大気ロボットARによる搬送動作を一時中断するとともに、操作端末OUからのウエハWの画像の移動操作を受け付けて、基板位置情報を更新するように構成されている。
図5(a)に、図5(b)に示す基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハWの画像を移動可能に表示した画面を例示する。図5(a)に示す基板処理装置の画像上のウエハWを選択し、「CUT」ボタンB1を押下することにより、該ウエハWの画像を消去することが可能なように構成されている。また、「CUT」ボタンB1を押下した後、所望の基板位置(ロケーション+サブロケーション)を選択して「Paste」ボタンB2を押下することにより、該ウエハWの画像を所望の基板位置(ロケーション+サブロケーション)に移動させることが可能なように構成されている。そして、移動後に「Save」ボタンB3を押下することにより、操作端末OUによる操作内容が、統括制御コントローラCCが管理している基板位置情報に反映されるように構成されている。
また、操作端末OUは、各種制御コマンド(指示)の受付画面の表示および受付、各種パラメータ編集画面の表示および受付、各種アラームのモニタ表示およびロギング等の機能を担うように構成されている。
(2)搬送処理の概要
次に、上述の基板処理装置により実施される搬送処理について、図1を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段により制御される。
次に、上述の基板処理装置により実施される搬送処理について、図1を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置の各部の動作は制御手段により制御される。
(ロードポートへのキャリアの載置)
まず、ゲートバルブG7,G8を閉じ、真空搬送モジュールTM内、プロセスモジュールPM1〜PM4内、冷却チャンバCS1,CS2内を真空排気する。併せて、ゲートバルブG9,G10を開いたまま、フロントエンドモジュールEFEM内およびロードロックチャンバLM1,LM2内が略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウエハWを収納したキャリア(図示しない)を、ロードポートLP1上に載置する。
まず、ゲートバルブG7,G8を閉じ、真空搬送モジュールTM内、プロセスモジュールPM1〜PM4内、冷却チャンバCS1,CS2内を真空排気する。併せて、ゲートバルブG9,G10を開いたまま、フロントエンドモジュールEFEM内およびロードロックチャンバLM1,LM2内が略大気圧になるようにクリーンエアを供給する。そして、複数枚の未処理のウエハWを収納したキャリア(図示しない)を、ロードポートLP1上に載置する。
(大気搬送室への搬送)
続いて、ロードポートLP1上に載置されたキャリア内の基板位置P1に収納されているウエハWを、大気ロボットARによりフロントエンドモジュールEFEM内に搬送し、オリフラ合わせ装置OFA上の基板位置P2に載置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。
続いて、ロードポートLP1上に載置されたキャリア内の基板位置P1に収納されているウエハWを、大気ロボットARによりフロントエンドモジュールEFEM内に搬送し、オリフラ合わせ装置OFA上の基板位置P2に載置し、結晶方位の位置合わせ等を実施する。
(ロードロックチャンバへの搬送)
続いて、大気ロボットARにより、基板位置P2に設置されているウエハWをピックアップし、ロードロックチャンバLM1内に搬送し、バッファステージST1上の基板位置P3に載置する。そして、ゲートバルブG9を閉じて、ロードロックチャンバLM1内部を真空排気する。
続いて、大気ロボットARにより、基板位置P2に設置されているウエハWをピックアップし、ロードロックチャンバLM1内に搬送し、バッファステージST1上の基板位置P3に載置する。そして、ゲートバルブG9を閉じて、ロードロックチャンバLM1内部を真空排気する。
(プロセスモジュールへの搬送)
ロードロックチャンバLM1を所定の圧力まで減圧させたら、ゲートバルブG9を閉じたまま、ゲートバルブG7,G1を開ける。そして、真空ロボットVRにより、基板位置P3に載置されているウエハWをピックアップし、プロセスモジュールPM1内に搬送し、基板位置P4に載置する。その後、ゲートバルブG1を閉じ、プロセスモジュールPM1内に処理ガスを供給して、ウエハWに対して所定の処理を実施する。
ロードロックチャンバLM1を所定の圧力まで減圧させたら、ゲートバルブG9を閉じたまま、ゲートバルブG7,G1を開ける。そして、真空ロボットVRにより、基板位置P3に載置されているウエハWをピックアップし、プロセスモジュールPM1内に搬送し、基板位置P4に載置する。その後、ゲートバルブG1を閉じ、プロセスモジュールPM1内に処理ガスを供給して、ウエハWに対して所定の処理を実施する。
(冷却チャンバへの搬送)
プロセスモジュールPM1内におけるウエハWの処理が完了したら、ゲートバルブG1,G5を開け、真空ロボットVRにより、基板位置P4に設置されている処理済のウエハWをピックアップし、冷却チャンバCS1内に搬送し、基板位置P5に載置し、ゲートバルブG5を閉じる。
プロセスモジュールPM1内におけるウエハWの処理が完了したら、ゲートバルブG1,G5を開け、真空ロボットVRにより、基板位置P4に設置されている処理済のウエハWをピックアップし、冷却チャンバCS1内に搬送し、基板位置P5に載置し、ゲートバルブG5を閉じる。
(ロードロックチャンバへの搬送)
冷却チャンバCS1内における冷却処理が完了したら、ゲートバルブG5,G8を開け、真空ロボットVRにより、基板位置P5に載置されている処理済のウエハWをピックアップし、ロードロックチャンバLM2内に搬送し、バッファステージST2上の基板位置P6へ配置する。その後、ゲートバルブG8を閉め、ロードロックチャンバLM2内にクリーンガスを供給してロードロックチャンバLM2内を略大気圧に戻し、ゲートバルブG10を開ける。
冷却チャンバCS1内における冷却処理が完了したら、ゲートバルブG5,G8を開け、真空ロボットVRにより、基板位置P5に載置されている処理済のウエハWをピックアップし、ロードロックチャンバLM2内に搬送し、バッファステージST2上の基板位置P6へ配置する。その後、ゲートバルブG8を閉め、ロードロックチャンバLM2内にクリーンガスを供給してロードロックチャンバLM2内を略大気圧に戻し、ゲートバルブG10を開ける。
(ロードポートに載置されたキャリアへの収納)
続いて、大気ロボットARにより、基板位置P6に設置されている処理済みのウエハWをピックアップして、ロードポートLP3に載置されたキャリアの空きスロットに収納する。
続いて、大気ロボットARにより、基板位置P6に設置されている処理済みのウエハWをピックアップして、ロードポートLP3に載置されたキャリアの空きスロットに収納する。
以後、上記の工程を繰り返し、全ての未処理のウエハについて搬送処理を実施したら、処理済みウエハWを収納したキャリアをロードポートLP3から搬出して、搬送処理を完了する。
(エラー発生時の回収動作)
なお、上述したように、搬送処理の実施中に、大気ロボットAR、真空ロボットVR、センサ等の誤動作や、搬送中におけるウエハWの落下や破損等の不測の事態が生じる場合がある。搬送中にウエハWの落下が生じた様子を図3(a)に、ウエハWのずれによりセンサの検出エラーが生じた様子を図3(b)にそれぞれ示す。搬送中にこれらの事故が生じると、上述の基板位置情報にて示されるウエハWの位置と実際のウエハWの位置とが異なってしまうエラーが生じ、搬送処理を継続することが困難となってしまう場合がある。
なお、上述したように、搬送処理の実施中に、大気ロボットAR、真空ロボットVR、センサ等の誤動作や、搬送中におけるウエハWの落下や破損等の不測の事態が生じる場合がある。搬送中にウエハWの落下が生じた様子を図3(a)に、ウエハWのずれによりセンサの検出エラーが生じた様子を図3(b)にそれぞれ示す。搬送中にこれらの事故が生じると、上述の基板位置情報にて示されるウエハWの位置と実際のウエハWの位置とが異なってしまうエラーが生じ、搬送処理を継続することが困難となってしまう場合がある。
プロセスモジュールPM1から搬出したウエハWが、アーム上においてずれてしまった様子を図4に例示する。このようなずれが生じると、真空ロボットVRのセンサにより搬送対象のウエハWを検出することができず、搬送対象のウエハWが存在しないと認識されてしまうため、搬送動作を継続させる(ウエハWを次の搬送先に搬送させる)ことが困難となってしまう。
中断した搬送動作を再開させるため、基板処理装置内に滞留しているウエハWを所定の基板回収位置まで搬送(回収)する場合がある。なお、本実施形態にかかる統括制御コントローラCCは、基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハWの画像を移動可能に表示した画面を操作端末OUに表示している。そして、基板位置情報にて示されるウエハWの位置と実際のウエハWの位置とが異なるエラーを発見した場合には、統括制御コントローラCCは、真空ロボットVR及び大気ロボットARによる搬送動作を一時中
断するとともに、操作端末OUからのウエハWの画像の移動操作を受け付けて、基板位置情報を更新する。
断するとともに、操作端末OUからのウエハWの画像の移動操作を受け付けて、基板位置情報を更新する。
操作の内容は、エラーの内容によって異なる。例えばウエハWが落下してしまった場合には、該ウエハWの存在を無視するように、該ウエハWの画像を消去する操作を操作端末OUから行う。具体的には、画面上のウエハWが選択し、「CUT」ボタンB1を押下することにより、該ウエハWの画像を消去する。また、アーム上でウエハWのずれが生じている場合には、ずれを修正するような操作を操作端末OUから行う。具体的には、搬送直前のウエハWの画像を選択し、「CUT」ボタンB1を押下した後、アーム上を選択して「Paste」ボタンB2を押下することにより、該ウエハWの画像をアーム上に移動させる。そして、移動操作(修正操作)の完了後に「Save」ボタンB3を押下することにより、操作端末OUによる操作内容が、統括制御コントローラCCが管理している基板位置情報に反映される。また、統括制御コントローラCCが搬送中にダウンしたり、ハードエラーにより停止したりすることにより、統括制御コントローラCCが基板位置情報を更新できずに基板位置情報にずれが生じた場合にも、上述のずれを修正するような操作を操作端末OUから行う。
(3)本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、制御手段が管理している基板位置情報を随時修正することが可能となる。例えば、ウエハWが落下してしまった場合には、該ウエハWの存在を無視するように、また、ウエハWのずれが生じて検出不能となっている場合には、該ウエハWが所定の位置に存在するように、基板位置情報を修正することが可能となる。その結果、基板処理装置を停止して人手により基板を回収したり、エラーの存在を無視して搬送手段による搬送(回収)を強制的に実施したりすることなく、基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置まで搬送することが可能となる。すなわち、ウエハW及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能となる。また、ウエハWの回収を人手によらず実施することから、人為的ミスの発生を抑制することが可能となる。
本実施形態によれば、基板位置情報にて示される基板の位置と実際の基板の位置とが異なるエラーが生じた場合において、制御手段が管理している基板位置情報を随時修正することが可能となる。例えば、ウエハWが落下してしまった場合には、該ウエハWの存在を無視するように、また、ウエハWのずれが生じて検出不能となっている場合には、該ウエハWが所定の位置に存在するように、基板位置情報を修正することが可能となる。その結果、基板処理装置を停止して人手により基板を回収したり、エラーの存在を無視して搬送手段による搬送(回収)を強制的に実施したりすることなく、基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置まで搬送することが可能となる。すなわち、ウエハW及び基板処理装置の損傷を抑制させつつ、短時間で回収することが可能となる。また、ウエハWの回収を人手によらず実施することから、人為的ミスの発生を抑制することが可能となる。
また、本実施形態によれば、基板位置情報に基づいて、基板処理装置の画像上にウエハWの画像を移動可能に表示した画面を操作端末OUに表示している。従って、操作員は、上述の基板位置情報の修正を、画像を用いながら簡易に行うことが可能となる。
また、本実施形態によれば、統括制御コントローラCCは、作成した基板位置情報を、HDDやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置を用いて管理している。このため、操作端末OUによる操作後に操作端末OUと統括制御コントローラCCとの接続が切れてしまったり、あるいは操作端末OUを再起動させたりした場合でも、操作端末OUから統括制御コントローラCCへの基板処理情報の読み出しを随時行わせることにより、最新の基板処理情報を操作端末OUに表示させることが可能となる。
<本発明の第2の実施形態>
本実施形態では、制御手段は、ウエハWの搬送経路を示す経路情報をさらに保持している点が、上述の実施形態と異なる。具体的には、統括制御コントローラCCは、図5(c)に示すように、「ウエハID」にて識別されたウエハW毎に、搬送経路を示した経路情報を記した一覧表を保持している点が、上述の実施形態とは異なる。なお、図5(c)に示す搬送経路では、「ウエハID」がLP1−1で識別されるウエハWが、大気ロボットAR上からロードロックチャンバLM1(のスロット1)を経て搬送される旨が記されている。なお、統括制御コントローラCCは、経路情報を、HDDやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置内に管理している。
本実施形態では、制御手段は、ウエハWの搬送経路を示す経路情報をさらに保持している点が、上述の実施形態と異なる。具体的には、統括制御コントローラCCは、図5(c)に示すように、「ウエハID」にて識別されたウエハW毎に、搬送経路を示した経路情報を記した一覧表を保持している点が、上述の実施形態とは異なる。なお、図5(c)に示す搬送経路では、「ウエハID」がLP1−1で識別されるウエハWが、大気ロボットAR上からロードロックチャンバLM1(のスロット1)を経て搬送される旨が記されている。なお、統括制御コントローラCCは、経路情報を、HDDやフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置内に管理している。
また、本実施形態では、更新された基板位置情報にて示されるウエハWの位置と経路情報にて示されるウエハWの位置とが一致した場合には、統括制御コントローラCCが、基板処理装置内に滞留しているウエハWを所定の基板回収位置に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末OUに表示する点が、上述の実施形態と異なる。すなわち、ウエハWの位置と経路情報にて示されるウエハWの位置とが一致してエラーが解消した場合には、ウエハWの回収動作を実施するか否かを選定できるように構成されている点が、上述の実施形態とは異なる。
そして、本実施形態では、所定の基板回収位置に搬送(回収)する旨の指示が操作端末OUから入力された場合には、基板処理装置内に滞留しているウエハWを所定の基板回収位置に搬送する点が、上述の実施形態とは異なる。なお、例えば、所定の基板回収位置を、ロードロックチャンバLM1,LM2内のバッファステージST1,ST2とすることが可能である。
その他は、上述の実施形態とほぼ同一である。
なお、参考までに、ロードロックチャンバLM1,LM2内へのウエハWの搬送(回収)動作について、図6を参照しながら説明する。図6は、搬送手段による基板の搬送(回収)動作を示す概略図であり、(a)はフロー図を、(b)は搬送経路上における基板の位置を示す基板位置情報を、(c)は基板の搬送経路を示す経路情報をそれぞれ示している。
まず、統括制御コントローラCCは、基板位置情報を参照して、真空ロボットVR上にウエハWが存在するか否かを確認するとともに、存在する場合には該ウエハWの「ウエハID」を確認する(S1)。そして、真空ロボットVR上にウエハWが存在していた場合には、経路情報を参照して、該ウエハWの搬送先を確認する(S2)。そして、基板位置情報を再び参照して、該ウエハWの所定の搬送先(図6ではロードロックチャンバLM2のスロット2)に空きがあるか否かを確認する(S3)。そして、空きがあった場合には、該ウエハWを所定の搬送先に搬送(回収)し、基板位置情報を更新する(S4)。
続いて、統括制御コントローラCCは、基板位置情報を参照して、プロセスモジュールPM1〜PM4、あるいは冷却チャンバCS1,CS2にウエハWが存在するか否かを確認するとともに、存在する場合には該ウエハWの「ウエハID」を確認する(S5)。そして、プロセスモジュールPM1〜PM4、あるいは冷却チャンバCS1,CS2のいずれかにウエハWが存在していた場合には、経路情報を参照して、該ウエハWの搬送先を確認する(S6)。そして、基板位置情報を再び参照して、該ウエハWの所定の搬送先に空きがあるか否かを確認する(S7)。そして、空きがあった場合には、該ウエハWを所定の搬送先に搬送(回収)し、基板位置情報を更新する(S8)。なお、S4〜S8に示す工程は、プロセスモジュールPM1〜PM4、あるいは冷却チャンバCS1,CS2に滞留しているウエハWがすべて搬送(回収)されるまで繰り返す。
なお、上記S1において真空ロボットVR上にウエハWが存在しなかった場合には、S2〜S4を実施することなく、S5以降の工程を実施する。また、上記S3およびS7において該ウエハWの所定の搬送先に空きが存在しなかった場合には、ウエハWの搬送(回収)を中断し、操作端末OUにその旨を表示する。
本実施形態によれば、更新された基板位置情報にて示されるウエハWの位置と経路情報にて示されるウエハWの位置とが一致した場合には、ウエハWの回収動作を実施するか否かを操作員が選定できる。すなわち、エラーが解消している場合には、ウエハWの回収動
作を行わずに搬送動作を継続することが可能となり、エラー発生から復旧までの時間を短縮させることが可能となる。
作を行わずに搬送動作を継続することが可能となり、エラー発生から復旧までの時間を短縮させることが可能となる。
また、本実施形態によれば、更新された基板位置情報にて示されるウエハWの位置と経路情報にて示されるウエハWの位置とが一致した場合には、操作端末OUに対してウエハWの回収動作を実施する旨の指令を入力する(例えばボタンを押す等)だけで、自動的にウエハWの回収動作を実施することが可能となり、回収までに要する時間を短縮することが可能であるとともに、人為的ミスの発生を抑制させることが可能となる。
また、本実施形態においては、ロードロックチャンバLM1,LM2内(待機室内)の基板回収位置にウエハWを搬送した後、ロードロックチャンバLM1,LM2内に搬送されたウエハWをロードポートLP1〜LP3上に載置されたキャリア内に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末OUに表示し、キャリア内に搬送する旨の指示が操作端末OUから入力された場合には、ロードロックチャンバLM1,LM2内のウエハWをキャリア内に搬送させることができる。ロードロックチャンバLM1,LM2が例えば25〜26個のスロットを有し、ロードロックチャンバLM1,LM2内には、処理済のウエハWと、処理中断のウエハW(エラーウエハ)と、未処理のウエハWとが混在している場合がある。本実施形態によれば、かかる場合において、操作端末OUを操作するオペレータが基板処理の続行をあきらめてロードロックチャンバLM1,LM2を大気開放してロードロックチャンバLM1,LM2内のウエハWをロードポートLP1〜LP3まで回収するか、或いは、未処理のウエハWの処理を再開するかを判断することが可能となる。
<本発明の第3の実施形態>
本実施形態では、制御手段の備える統括制御コントローラCCが、待機室としてのロードロックチャンバLM1,LM2内のバッファステージST1,ST2上にウエハWを搬送した後、一時中断していた搬送動作を再開するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末OUに表示する点が、上述の実施形態とは異なる。そして、搬送動作を再開する旨の指示が操作端末OUから入力された場合には、真空ロボットVR及び大気ロボットARによる搬送動作を再開させる点が、上述の実施形態とは異なる。
本実施形態では、制御手段の備える統括制御コントローラCCが、待機室としてのロードロックチャンバLM1,LM2内のバッファステージST1,ST2上にウエハWを搬送した後、一時中断していた搬送動作を再開するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を操作端末OUに表示する点が、上述の実施形態とは異なる。そして、搬送動作を再開する旨の指示が操作端末OUから入力された場合には、真空ロボットVR及び大気ロボットARによる搬送動作を再開させる点が、上述の実施形態とは異なる。
その他は、上述の実施形態とほぼ同一である。
本実施形態によれば、待機室としてのロードロックチャンバLM1,LM2内のバッファステージST1,ST2上にウエハWを搬送した後、ロードポートLP1〜LP3にウエハWを回収することなく、一時中断していた搬送動作を再開することが可能となる。すなわち、待機室までのウエハWの回収が成功した場合には、搬送動作を再開することが可能となり、エラー発生から復旧までの時間を短縮させることが可能となる。
<本発明の好ましい態様>
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
本発明の第1の態様は、基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記基板の搬送経路上にて前記基板の有無を検出するセンサに接続されるとともに、操作員による操作を受け付ける操作端末を備え、前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場
合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する基板処理装置である。
合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する基板処理装置である。
本発明の第2の態様は、前記制御手段は、前記基板の搬送経路を示す経路情報を保持しており、前記更新された基板位置情報にて示される前記基板の位置と前記経路情報にて示される前記基板の位置とが一致した場合には、前記基板処理装置内に滞留している基板を所定の基板回収位置に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記所定の基板回収位置に搬送する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記基板処理装置内に滞留している基板を前記所定の基板回収位置に搬送する第1の態様に記載の基板処理装置である。
本発明の第3の態様は、複数の基板を真空雰囲気下で保持する待機室をさらに備え、前記制御手段は、前記待機室内の基板回収位置に前記基板を搬送した後、一時中断していた搬送動作を再開するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記搬送動作を再開する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記搬送手段による搬送動作を再開させる第2の態様に記載の基板処理装置である。
本発明の第4の態様は、複数の基板を収容して搬送するキャリアを載置するキャリア載置手段をさらに備え、前記制御手段は、前記待機室内の基板回収位置に前記基板を搬送した後、前記待機室内に搬送された基板を前記キャリア載置手段上に載置されたキャリア内に搬送するか否かの指示を受け付ける入力待ち画面を前記操作端末に表示し、前記キャリア内に搬送する旨の指示が前記操作端末から入力された場合には、前記待機室内の基板を前記キャリア内に搬送させる第3の態様に記載の基板処理装置である。
<他の実施の形態>
なお、上記では基板処理装置の1例として基板処理装置を示しているが、基板処理装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばCVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
なお、上記では基板処理装置の1例として基板処理装置を示しているが、基板処理装置に限らず、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばCVD、PVD、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
AR 大気ロボット(搬送手段)
VR 真空ロボット(搬送手段)
W ウエハ(基板)
LM1,LM2 ロードロックチャンバ(待機室)
LP1〜LP3 ロードポート(キャリア載置手段)
VR 真空ロボット(搬送手段)
W ウエハ(基板)
LM1,LM2 ロードロックチャンバ(待機室)
LP1〜LP3 ロードポート(キャリア載置手段)
Claims (1)
- 基板を処理する処理室と、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えた基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記基板の搬送経路上にて前記基板の有無を検出するセンサに接続されるとともに、操作員による操作を受け付ける操作端末を備え、
前記センサからの検出信号に基づいて前記搬送経路上における前記基板の位置を示す基板位置情報を作成するとともに、前記基板を搬送する度に前記基板位置情報を更新し、
前記基板位置情報に基づいて前記基板処理装置の画像上に前記基板の画像を移動可能に表示した画面を前記操作端末に表示し、
前記基板位置情報にて示される前記基板の位置と実際の前記基板の位置とが異なるエラーを発見した場合には、前記搬送手段による搬送動作を一時中断するとともに、前記操作端末からの前記基板の画像の移動操作を受け付けて前記基板位置情報を更新する
ことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007299273A JP2009124078A (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007299273A JP2009124078A (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009124078A true JP2009124078A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40815879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007299273A Withdrawn JP2009124078A (ja) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009124078A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287695A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Nikon Corp | 基板貼り合わせ装置 |
JP2011138835A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Canon Anelva Corp | 搬送振動監視装置及び真空処理装置並びに搬送振動監視方法 |
WO2014077379A1 (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP2018117003A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハ加工装置 |
-
2007
- 2007-11-19 JP JP2007299273A patent/JP2009124078A/ja not_active Withdrawn
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101029 |
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A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20111227 |