JPWO2015005192A1 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び異常処理プログラム - Google Patents

基板処理装置、半導体装置の製造方法、及び異常処理プログラム Download PDF

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Abstract

基板を収納するキャリア内の基板が大気雰囲気に晒されることを抑制する。処理室と、キャリアを載置するキャリア載置部と、キャリア載置部に載置されたキャリアのドアを開閉するキャリアオープナと、キャリア内へ不活性ガスを供給するパージガス供給部と、キャリアドアを開けられた直後の所定時間、キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理室で処理された基板がキャリア内へ収容されドアが閉じられる直前の所定時間、キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、ロードパージの時間帯とアンロードパージの時間帯との間の待機時間帯においてキャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを実施するよう制御する制御部と、を備えるように基板処理装置を構成する。

Description

本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置において、該基板処理装置に搬入された基板収納容器内の基板が大気雰囲気に晒されることを抑制する技術に関するものである。
例えば、図１に示すように、ウエハ収納容器であるキャリアＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置する複数のロードポートＬＰ１〜ＬＰ３、大気雰囲気で基板を搬送する大気圧ロボットＡＲを有する大気圧搬送室ＥＦＥＭ、大気状態と真空状態を切替できる複数のロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２、真空状態で基板を搬送する真空ロボットＶＲを有する真空搬送室ＴＭ、基板処理室である複数の処理室ＰＭ１〜ＰＭ４をこの順に配置されて構成される基板処理装置がある。図１は、基板処理装置を上面から見た図である。
この基板処理装置においては、例えば、ウエハＷを複数収納したキャリアＣＡ１がロードポートＬＰ１上に載置され、キャリアＣＡ１のドアＣＡＨ１が開放された後、大気圧ロボットＡＲにより大気雰囲気下で、大気圧搬送室ＥＦＥＭを経てロードロック室ＬＭ１へ搬送される。次に、ゲートバルブＬＤ１が閉じられてロードロック室ＬＭ１が真空状態にされた後、ロードロック室ＬＭ１内のウエハＷが、真空ロボットＶＲにより真空搬送室ＴＭを経て処理室ＰＭ１へ搬送される。処理室ＰＭ１内で成膜等の基板処理がなされたウエハＷは、逆の手順で、ロードポートＬＰ１上のキャリアＣＡ１へ戻される。
このとき、キャリアＣＡ１内のウエハＷは、大気雰囲気に晒されるので、大気雰囲気に含まれる不純物や水分が付着する。そのため、処理室ＰＭ１内で行われる基板処理が悪影響を受けることになる。
本発明の目的は、基板収納容器内の基板が大気雰囲気に晒されることを抑制できる基板処理技術を提供することにある。
本発明の一態様によれば、 基板を処理する処理室と、 基板を収納するキャリアを載置し、前記載置したキャリアのドアを開けた状態で前記キャリアにおいて基板が出し入れ可能であるキャリア載置部と、前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開閉するキャリアオープナと、前記ドアを開けられた前記キャリア内へ不活性ガスを供給するパージガス供給部と、前記キャリアが前記キャリアオープナにより前記ドアを開けられた後の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、前記処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを実施するよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、 基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 を有するガスパージ方法が提供される。
本発明の更に他の態様によれば、 基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、 前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、基板処理を行う処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収納された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実行することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 前記キャリアから前記処理室へ基板を搬入し、前記処理室内で前記基板を処理する処理工程と、 前記処理された基板を前記処理室内から搬出し、前記キャリア内へ収納する基板収納工程と、 を有する半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の更に他の態様によれば 基板を収納するキャリアのドアが開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定ステップと、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理プログラムが格納された記録媒体が提供される。
本発明の構成によれば、基板収納容器内の基板が大気雰囲気に晒されることを抑制することができる。
本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図（上面図）である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の部分側面図である。 本発明の実施形態に係るパージガス供給部の構成図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部の構成図である。 本発明の実施形態に係るパージ処理組み合わせ図である。 本発明の実施形態に係るキャリアＩＤ認証時に使用する操作画面例である。 本発明の実施形態において、パージガス供給部等の異常発生時における制御部の異常対応処理を示す図である。
（１）基板処理装置の構成 以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。また、本実施形態の基板処理装置は、１つの処理室で１枚の基板にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などの成膜処理を行う枚葉装置として構成されている。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の構成図であり、上面から見た図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の部分側面図である。図３は、本発明の実施形態に係るパージガス供給部の構成図である。
図１に示す基板処理装置は、減圧状態で基板（例えばシリコン等からなるウエハＷ）を取り扱う真空側の構成と、大気圧状態においてウエハＷを取り扱う大気圧側の構成とを備えている。真空側の構成は、主に、真空搬送室ＴＭと、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と、ウエハＷを処理する処理室ＰＭ１〜ＰＭ４とを備える。大気圧側の構成は、主に、大気圧搬送室ＥＦＥＭと、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３とを備える。ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、ウエハＷを収納したキャリアＣＡ１〜ＣＡ３が、基板処理装置外部から搬送されて載置され、また、基板処理装置外部へ搬送される。このような構成により、例えば、ロードポートＬＰ１上のキャリアＣＡ１から未処理のウエハＷが取り出され、ロードロック室ＬＭ１を経て、処理室ＰＭ１へ搬入されて処理された後、処理済みのウエハＷは、その逆の手順で、ロードポートＬＰ１上のキャリアＣＡ１へ戻される。
（真空側の構成） 真空搬送室ＴＭは、真空状態などの大気圧未満の負圧（減圧）に耐えることが出来る真空気密可能な構造に構成されている。なお、本実施形態においては、真空搬送室ＴＭの筐体は、平面視が五角形で、上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２、処理室（プロセスチャンバ）ＰＭ１〜ＰＭ４は、真空搬送室ＴＭの外周を囲むように配置されている。なお、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４を総称又は代表する場合は、処理室ＰＭと称する。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２を総称又は代表する場合は、ロードロック室ＬＭと称する。
真空搬送室ＴＭ内には、減圧状態でウエハＷを搬送する搬送手段としての真空ロボットＶＲが例えば１台設けられている。真空ロボットＶＲは、ウエハＷを基板載置部である２組の基板支持アーム（以下、アーム）ＶＲＡに載せることで、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２及び処理室ＰＭ１〜ＰＭ４との間で、ウエハＷの搬送を行なう。真空ロボットＶＲは、真空搬送室ＴＭの気密性を維持しつつ昇降できるように構成される。また、２組のアームＶＲＡは、上下方向に離間して設けられ、それぞれ水平方向に伸縮でき、係る水平面内で回転移動できるように構成されている。
処理室ＰＭ１〜ＰＭ４は、ウエハＷが載置される基板載置部をそれぞれ備え、例えばウエハＷを１枚ずつ減圧状態で処理する枚葉式の処理室として構成されている。すなわち、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４は、それぞれが例えばプラズマ等を用いたエッチングやアッシング、化学反応による成膜（ＣＶＤ）など、ウエハＷに付加価値を与える処理室として機能する。
また、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４は、それぞれ、その機能に応じた各種の構成、例えばガス導入機構や排気機構や圧力調整機構や温度制御機構やプラズマ放電機構（いずれも図示せず）等を備えている。これらの機構は、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内へ供給する処理ガスの流量を制御する図示しないマスフローコントローラ（ＭＦＣ）、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内の温度を制御する図示しない温度調整器、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８などを備えている。上記各構成は、プロセスチャンバコントローラ１４に電気的に接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４を含む装置コントローラとしての制御部１０の構成については後述する。
また、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４は、開閉弁としてのゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されている。したがって、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４を開けることにより、真空搬送室ＴＭとの間で減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。また、ゲートバルブＰＧＶ１〜ＰＧＶ４を閉じることにより、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力や処理ガス雰囲気を保持したまま、ウエハＷに対して各種の基板処理を行うことが可能である。
ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空搬送室ＴＭ内へウエハＷを搬入する予備室として、あるいは真空搬送室ＴＭ内からウエハＷを搬出する予備室として機能する。ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部には、ウエハＷを搬入搬出する際、ウエハＷを一時的に支持する基板載置部としてのバッファステージ（不図示）が、それぞれ設けられている。バッファステージは、複数枚（例えば２枚）のウエハＷを保持する多段型スロットとして構成されていてもよい。
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、開閉弁としてのゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２により真空搬送室ＴＭにそれぞれ連接されており、また、開閉弁としてのゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２により後述する大気圧搬送室ＥＦＥＭにそれぞれ連接されている。したがって、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を閉じたまま、大気圧搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空気密を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と大気圧搬送室ＥＦＥＭとの間で、大気圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。
また、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、真空状態などの大気圧未満の減圧に耐えることが出来る構造に構成されており、その内部をそれぞれ真空排気することが可能となっている。したがって、大気圧搬送室ＥＦＥＭ側のゲートバルブＬＤ１，ＬＤ２を閉じてロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２の内部を真空排気した後で、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１，ＬＧＶ２を開けることにより、真空搬送室ＴＭ内の真空状態を保持したまま、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２と真空搬送室ＴＭとの間で、減圧下にてウエハＷの搬送を行うことが可能である。このように、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２は、大気圧状態と減圧状態とを切換え可能に構成されている。
（大気圧側の構成） 一方、基板処理装置の大気圧側には、上述の通り、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２に接続されたフロントモジュールである大気圧搬送室ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と、大気圧搬送室ＥＦＥＭに接続され、例えば１ロット分、２５枚のウエハＷをそれぞれ収納したウエハ収納容器としてのキャリアＣＡ１〜ＣＡ３を載置するキャリア載置部としてのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３と、が設けられている。このようなキャリアＣＡ１〜ＣＡ３としては、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）が使用される。
大気圧搬送室ＥＦＥＭ内には、搬送手段としての大気圧ロボットＡＲが例えば１台設けられている。大気圧ロボットＡＲは、ロードロック室ＬＭ１，ＬＭ２とロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上のキャリアＣＡ１〜ＣＡ３との間でウエハＷの搬送を行なう。大気圧ロボットＡＲも、真空ロボットＶＲと同様に基板載置部である２組のアームＡＲＡを有する。
キャリアＣＡ１〜ＣＡ３には、それぞれ、キャリアＣＡ１〜ＣＡ３のキャップ（蓋）であるキャリアドアＣＡＨ１〜ＣＡＨ３が設けられている。ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に載置されたキャリアＣＡ１〜ＣＡ３のドアＣＡＨ１〜ＣＡＨ３が開放された状態で、基板搬入搬出口ＣＡＡ１〜ＣＡＡ３を通して、大気圧ロボットＡＲによりキャリアＣＡ１〜ＣＡ３内にウエハＷが収納され、また、キャリアＣＡ１〜ＣＡ３内のウエハＷが大気圧ロボットＡＲにより搬出される。
また、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内には、それぞれキャリアドアＣＡＨ１〜ＣＡＨ３を開閉するためのキャリアオープナＣＰ１〜ＣＰ３が、それぞれロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に隣設されている。つまり、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内は、キャリアオープナＣＰ１〜ＣＰ３を介してロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に隣接して設けられている。
ここで、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３を総称又は代表する場合は、ロードポートＬＰと称する。キャリアＣＡ１〜ＣＡ３を総称又は代表する場合は、キャリアＣＡと称する。キャリアドアＣＡＨ１〜ＣＡＨ３を総称又は代表する場合は、キャリアドアＣＡＨと称する。基板搬入搬出口ＣＡＡ１〜ＣＡＡ３を総称又は代表する場合は、基板搬入搬出口ＣＡＡと称する。キャリアオープナＣＰ１〜ＣＰ３を総称又は代表する場合は、キャリアオープナＣＰと称する。
図２に示すように、キャリアオープナＣＰは、キャリアドアＣＡＨと密着可能なクロージャＣＰＨと、クロージャＣＰＨを水平及び鉛直方向に動作させる駆動機構ＣＰＤとを有する。キャリアオープナＣＰは、キャリアドアＣＡＨにクロージャＣＰＨを密着した状態で、クロージャＣＰＨをキャリアドアＣＡＨとともに水平及び鉛直方向に動かすことにより、キャリアドアＣＡＨを開閉する。
クロージャＣＰＨは、クロージャＣＰＨ１〜ＣＰＨ３を総称又は代表したもので、クロージャＣＰＨ１〜ＣＰＨ３は、それぞれキャリアオープナＣＰ１〜ＣＰ３に対応するように設けられている。駆動機構ＣＰＤは、駆動機構ＣＰＤ１〜ＣＰＤ３を総称又は代表したもので、駆動機構ＣＰＤ１〜ＣＰＤ３は、それぞれキャリアオープナＣＰ１〜ＣＰ３に対応するように設けられている。
また、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に載置されドアＣＡＨ１〜ＣＡＨ３を開けられた状態のキャリアＣＡ１〜ＣＡ３内に、不活性ガスであるパージガス（本実施形態ではＮ２（窒素）ガス）を供給し充填する不活性ガスパージ（本実施形態ではＮ２ガスパージ）を行うためのパージガス供給部５０（１）〜５０（３）が、それぞれ、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に対応するように設けられている。なお、図２においては、図を解り易くするため、後述するパージガス供給ノズル５１は示しているが、パージガス供給ノズル５１以外のパージガス供給部５０（１）〜５０（３）や大気圧ロボットＡＲの図示を省略している。パージガス供給部５０（１）〜（３）は、互いに同じ構造である。なお、パージガス供給部５０（１）〜５０（３）を総称又は代表する場合は、パージガス供給部５０と称する。
図３を用いて、本実施形態におけるパージガス供給部５０を説明する。 図３に示すように、パージガス供給部５０は、ロードポートＬＰ上に載置されたキャリアＣＡ内へパージガスを放出し供給するためのパージガス供給ノズル５１と、パージガス供給ノズル５１に一端が接続されたパージガス供給管５２と、パージガス供給管５２の他端に接続されたパージガス供給源５８とを含んで構成される。
詳しくは、パージガス供給管５２には、上流側から順に、パージガス供給源５８と、パージガス供給管５２内の圧力を測定する圧力センサ５７と、パージガス供給管５２内を流れるガスの流量を設定された値に調整する圧力調整弁（レギュレータ）５６と、パージガス供給管５２を開閉する開閉バルブ５５と、パージガス供給管５２内を流れるガスの流量を測定する流量計（ＭＦＭ）５４と、パージガス供給管５２内を流れるガスから異物を除去するフィルタ５３と、パージガス供給ノズル５１とが設けられている。 本実施形態では、圧力センサ５７及び圧力センサ５７より下流のパージガス供給源５８は、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内に設けられ、パージガス供給源５８は、本基板処理装置の外部に設けられる。なお、パージガス供給源５８を本基板処理装置の内部に設けるようにすることも可能である。 また、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、それぞれ、各ロードポートＬＰに載置されたキャリアＣＡに対してＮ２ガスパージを可能にするか否かを設定するパージスイッチ５９が設けられている。
ＭＦＭ５４と開閉バルブ５５と圧力センサ５７とパージスイッチ５９は、後述する制御部１０に信号接続されている。制御部１０は、圧力センサ５７で検出した圧力値が、予め設定された閾値の範囲内であるか否かを検出し、閾値の範囲内でない場合、つまり圧力異常である場合は、各ロードポートＬＰの状態に応じて異常処理を行う。また、制御部１０は、ＭＦＭ５４で検出したパージガス供給管５２内を流れるガスの流量が、予め設定された閾値の範囲内であるか否かを検出し、閾値の範囲内でない場合、つまり流量異常である場合は、各ロードポートＬＰの状態に応じて異常処理を行う。また、制御部１０は、パージスイッチ５９がＯＦＦに設定された場合は、開閉バルブ５５を閉じてＮ２ガスパージを不可能な状態とし、パージスイッチ５９がＯＮに設定された場合は、開閉バルブ５５を開閉可能、つまりＮ２ガスパージを可能な状態とする。制御部１０の詳しい動作は、後述する。 なお、流量計５４と圧力調整弁５６に代えて、ガスの流量を制御する流量制御装置（ＭＦＣ）や酸素濃度計を用いることもできる。
図２に示すように、パージガス供給ノズル５１は、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内において、キャリアＣＡの開口ＣＡＡ、つまりキャリアＣＡの基板搬入搬出口ＣＡＡの、少なくとも上方に設けられている。図２では、パージガス供給ノズル５１の断面（円形）を示している。パージガス供給ノズル５１の材質は、例えばステンレスである。図２に示していないが、パージガス供給ノズル５１は、キャリアＣＡの基板搬入搬出口ＣＡＡの側方（横方向）にも設けることが好ましい。パージガス供給ノズル５１には、パージガスを放出するためのパージガス供給口５１ａが１つ又は複数設けられている。パージガス供給口５１ａは、キャリアＣＡ内へパージガスを放出できるように、キャリアＣＡ内へ向くように設けられている。パージガス供給口５１ａから基板搬入搬出口ＣＡＡを通りキャリアＣＡ内へ放出されたパージガスは、キャリアＣＡ内から基板搬入搬出口ＣＡＡを通りキャリアＣＡ外、つまり大気圧搬送室ＥＦＥＭ内へ排出される。
また、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内には、基板位置修正装置として、ウエハＷの結晶方位の位置合わせ等を行うオリフラ（Orientation Flat）合わせ装置であるアライナーＡＵが設けられている。ウエハＷがノッチタイプであるときは、基板位置修正装置としてのノッチ合わせ装置を設けることも可能である。また、大気圧搬送室ＥＦＥＭには、大気圧搬送室ＥＦＥＭの内部にクリーンエアを供給するクリーンエアユニットＣＬが設けられている。
本実施形態では、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内は大気雰囲気としている。この場合は、大気圧搬送室ＥＦＥＭは気密構造とされず、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内は、大気圧搬送室ＥＦＥＭを構成する筺体の隙間を介して、基板処理装置外の大気と連通している。 しかしながら、これに限らず、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内を不活性ガス（例えばＮ２ガス）雰囲気とするように構成してもよい。この場合は、大気圧搬送室ＥＦＥＭは気密構造とされ、例えばＮ２ガスを大気圧搬送室ＥＦＥＭの上部から大気圧搬送室ＥＦＥＭ内へ放出し、下部から大気圧搬送室ＥＦＥＭ外へ排出するように構成される。
各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３は、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上に、複数枚の基板Ｗを収納したキャリアＣＡ１〜ＣＡ３をそれぞれ載置するように構成される。それぞれのキャリアＣＡ１〜ＣＡ３内には、ウエハＷをそれぞれ収納する収納部としてのスロット（図示せず）が例えば１ロット分、２５スロット設けられている。各ロードポートＬＰはキャリアＣＡが載置されると、キャリアＣＡに付され、キャリアＣＡを識別するキャリアＩＤを示すバーコード等を読み取って記憶するよう構成される。
以上、本実施形態の基板処理装置について説明をしたが、各室の数や構成、組み合わせは上記に限られず、適宜、選択することができる。例えば、前記実施形態では、ロードポートＬＰが３つの場合について説明したが、３つに限定されるものではない。
（２）装置コントローラの構成 次に、基板処理装置を制御する装置コントローラとしての制御部１０について、主に図４を用いて説明する。図４は、基板処理装置の制御部１０の構成図である。 図４に示すように、制御部１０には、スイッチングハブ１６を介して、操作部コントローラ１１と、制御手段としての搬送系コントローラ１３と、他の制御手段としてのプロセスチャンバコントローラ１４とがＬＡＮ等の通信ネットワーク３１で相互に接続されるように設けられている。また、上位のホストコンピュータ４０が、ＬＡＮ等の通信ネットワーク３１により通信部２１を介して接続されている。
制御部１０は、例えば基板処理装置の内部に設けられ、操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４等を備えることで、基板処理装置の各部を制御するよう構成される。 操作部コントローラ１１、搬送系コントローラ１３、プロセスチャンバコントローラ１４は、それぞれ、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と各コントローラの動作プログラム等を格納する記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍとを備えており、各ＣＰＵは、それぞれの動作プログラムに従って動作する。各記憶部１１ｍ、１３ｍ、１４ｍはそれぞれ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、上記ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体をも含む。
制御部１０は、上記のように基板処理装置内に設けることに代えて、基板処理装置外に設けられていても良い。また、操作部コントローラ１１や搬送系コントローラ１３やプロセスチャンバコントローラ１４は、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的な汎用コンピュータとして構成されていてもよい。この場合、各種プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ-ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ、磁気テープ、ハードディスク、ＤＶＤ等）を用いて汎用コンピュータにプログラムをインストールすることにより、各コントローラを構成することができる。
また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Operating System）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
操作部コントローラ１１は、操作部コントローラ１１に接続された操作表示部１１ｓとともに、操作員とのインタフェースであり、操作表示部１１ｓを介して操作員による操作や指示を受け付けるよう構成される。操作表示部１１ｓには、操作画面や各種データ等の情報が表示される。操作表示部１１ｓに表示されるデータは、操作部コントローラ１１の記憶部１１ｍに記憶されている。
プロセスチャンバコントローラ１４及び搬送系コントローラ１３には、ＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等の信号線３２を通じて、処理ガスの供給や排気用バルブのオン／オフを制御するバルブデジタルＩ／Ｏ１９、各種スイッチ（ＳＷ）等のオン／オフを制御するＳＷデジタルＩ／Ｏ１８が、シーケンサ１７を介してそれぞれ接続されている。また、プロセスレシピや搬送レシピ及び各種プログラムが記憶される記憶部１４ｍ，１３ｍをそれぞれ備える。
プロセスチャンバコントローラ１４は、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内での基板処理を制御するよう構成される。具体的には、プロセスチャンバコントローラ１４には、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力を制御するオートプレッシャコントローラ（ＡＰＣ）等の圧力コントローラ１５が、例えば信号線３２を通じて接続されている。プロセスチャンバコントローラ１４は、例えば操作部コントローラ１１を介して操作員により作成又は編集されて記憶部１４ｍに記憶されたプロセスレシピに基づいて、ウエハＷを処理する際の制御データ（制御指示）を、圧力コントローラ１５や、処理ガスの供給・排気用バルブ、各種スイッチ、マスフローコントローラ、温度調整器等に対して出力し、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内における基板処理の制御を行う。
搬送系コントローラ１３は、真空ロボットＶＲや大気圧ロボットＡＲを制御するロボットコントローラや、パージガス供給部５０のパージガス供給ノズル５１からのパージガス（Ｎ２ガス）の放出を制御するパージガスコントローラを含み、ウエハＷの搬送制御や、キャリアＣＡ内へ放出するパージガスの供給制御や、操作員から指示された作業の実行を制御するよう構成される。具体的には、搬送系コントローラ１３には、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたキャリアＣＡ１〜ＣＡ３を識別するキャリアＩＤを示すバーコード１，２，３・・・等が記憶される記憶部２０が、例えば信号線３２を通じて接続されている。また、前述した流量計５４、開閉バルブ５５、圧力センサ５７、パージスイッチ５９が、例えば信号線３２を通じて接続されている。
搬送系コントローラ１３は、例えば操作部コントローラ１１を介して操作員により作成又は編集されて記憶部１３ｍに記憶された搬送レシピに基づいて、ウエハＷを搬送する際の制御データ（制御指示）を、真空ロボットＶＲや大気圧ロボットＡＲ、各種バルブ、スイッチ等に対して出力し、基板処理装置内におけるウエハＷの搬送制御を行う。また、搬送系コントローラ１３は、搬送レシピに基づいて、所定のタイミングで、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたキャリアＣＡ１〜ＣＡ３内を不活性ガス(例えば、Ｎ２ガス)パージするためのガスパージ制御を行う。また、搬送系コントローラ１３は、ガスパージ制御を行う際や、ガスパージ制御を行う前後において、パージガス供給部５０に異常がないか否かを調べ、異常がある場合は、後述する異常処理を行う。
ここで、ガスパージ制御について詳しく説明する。 図５は、本発明の実施形態に係るパージ処理組み合わせ図である。本実施形態の基板処理装置は、システムとして、つまり本基板処理装置に不活性ガス(Ｎ２ガス)パージ機能を持たせるか否かを選択することができる（（ａ）システム Ｎ２パージ機能有無）。また、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のそれぞれについて、不活性ガス(Ｎ２ガス)パージ機能を持たせるか否かを選択することができる（（ｂ）ロードポートＬＰｎ Ｎ２パージ機能有無）。また、各ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３のそれぞれについて、ロードパージを行うか否か（（ｃ）ロードパージ時間）、待機パージを行うか否か（（ｄ）待機パージ有無）、また、アンロードパージを行うか否か（（ｅ）アンロードパージ時間）を選択し設定することができる。その結果、図５のＡ〜Ｋに示す１０通りの場合を設定可能となっている。
なお、図５では、パージ処理がロードポートＬＰｎについてのみ示されているが、本実施形態では、全てのロードポートＬＰ１〜ＬＰ３について、上記のパージ処理設定が可能である。 また、図５において、○印はパージすることを意味し、×印はパージしないことを意味する。また、パージ時間が０（ゼロ）は、パージしないことを意味し、パージ時間が０（ゼロ）以外の数値であれば、その数値の時間パージすることを意味する。
ロードパージとは、キャリアＣＡがロードポートＬＰ上に載置され、キャリアドアＣＡＨが開放された直後に、不活性ガス(例えば、Ｎ２ガス)を指定された所定時間（例えば１００秒間）、パージガス供給ノズル５１からキャリアＣＡ内に向かって放出して、キャリアＣＡ内の雰囲気を不活性ガス(Ｎ２ガス)雰囲気に置換する不活性ガスパージのことである。
アンロードパージとは、処理室ＰＭで処理されたウエハＷがロードポートＬＰ上に載置されたキャリアＣＡ内へ戻されて収容された後、キャリアドアＣＡＨが閉じられる前に、不活性ガス(例えば、Ｎ２ガス)を指定された所定時間（例えば１００秒間）、パージガス供給ノズル５１からキャリアＣＡ内に向かって放出して、キャリアＣＡ内の雰囲気をＮ２ガス雰囲気に置換する不活性ガスパージのことである。アンロードパージは、例えば、キャリアＣＡが本基板処理装置から搬出された後、次工程までの間、キャリアＣＡ内を不活性ガス(Ｎ２ガス)雰囲気に保つために行われる。
待機パージとは、ロードパージが終了するタイミングから、アンロードパージが開始されるタイミングまでの間、つまり、ロードパージの時間帯とアンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において、不活性ガス(Ｎ２ガス)をパージガス供給ノズル５１からキャリアＣＡ内に向かって放出し供給する不活性ガスパージのことである。なお、待機パージは、キャリアＣＡ内に不活性ガス(Ｎ２ガス)を連続して放出し続けるように構成してもよいが、必要に応じ不活性ガス(Ｎ２ガス)を断続的に放出するように構成してもよい。このようにすると、不活性ガス(例えば、Ｎ２ガス)を節約できる。
システムとしてＮ２ガスパージ機能を持たせるか否か、つまり、不活性ガスパージの全て（ロードパージと待機パージとアンロードパージ）を実施可能するか否かと、どのロードポートＬＰにＮ２ガスパージ機能を持たせるか否かと、各ロードポートＬＰに対し、ロードパージを行うか否かと、待機パージを行うか否かと、アンロードパージを行うか否かとは、操作表示部１１ｓに表示した操作画面から操作員が設定することができる。 なお、ロードパージを行う時間であるロードパージ時間を０（ゼロ）以外に設定すると、設定された時間、ロードパージが行われる。アンロードパージを行う時間であるアンロードパージ時間を０（ゼロ）以外に設定すると、設定された時間、アンロードパージが行われる。ロードパージ時間やアンロードパージ時間を０に設定すると、ロードパージやアンロードパージは行われない。
これらのパージ機能設定データは、操作表示部１１ｓから入力された後、操作部コントローラ１１から搬送系コントローラ１３へ送信され、搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍに記憶される。搬送系コントローラ１３は、記憶部１３ｍに記憶されたパージ機能設定データに基づき、ガスパージ制御を行う。
図５に示すように、Ａの場合、つまり、（ａ）システムとしてＮ２ガスパージ機能がないように設定された場合は、（ｂ）ロードポートＬＰｎのＮ２ガスパージ機能の有無、（ｃ）ロードパージ時間設定の有無、（ｄ）待機パージ設定の有無、（ｅ）アンロードパージ時間設定の有無に関わらず、ロードパージ、待機パージ、アンロードパージは実施されない。
また、Ｂの場合、つまり、（ａ）システムとしてＮ２ガスパージ機能があるように設定された場合においても、（ｂ）各ロードポートＬＰｎのＮ２ガスパージ機能がないように設定された場合は、（ｃ）ロードパージ時間設定の有無、（ｄ）待機パージ設定の有無、（ｅ）アンロードパージ時間設定の有無に関わらず、ロードパージ、待機パージ、アンロードパージは実施されない。
また、Ｃ〜Ｆの場合、つまり、（ａ）システムとしてＮ２ガスパージ機能があり、（ｂ）各ロードポートＬＰｎのＮ２ガスパージ機能があり、（ｃ）ロードパージ時間が０（ゼロ）であるように設定された場合は、次のとおりである。 Ｃの場合、つまり、（ｄ）待機パージがなく、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）であるように設定された場合は、ロードパージ、待機パージ、アンロードパージは実施されない。 Ｄの場合、つまり、（ｄ）待機パージがなく、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）以外であるように設定された場合は、ロードパージと待機パージは実施されず、アンロードパージのみ図５で指定された時間実施される。
Ｅの場合、つまり、（ｄ）待機パージがあり、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）であるように設定された場合は、待機パージのみ実施される。 Ｆの場合、つまり、（ｄ）待機パージがあり、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）以外であるように設定された場合は、ロードパージは実施されず、待機パージとアンロードパージが実施される。
また、Ｇ〜Ｋの場合、つまり、（ａ）システムとしてＮ２ガスパージ機能があり、（ｂ）各ロードポートＬＰｎのＮ２ガスパージ機能があり、（ｃ）ロードパージ時間が０（ゼロ）以外であるように設定された場合は、次のとおりである。 Ｇの場合、つまり、（ｄ）待機パージがなく、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）であるように設定された場合は、ロードパージのみ実施される。 Ｈの場合、つまり、（ｄ）待機パージがなく、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）以外であるように設定された場合は、待機パージは実施されず、ロードパージとアンロードパージのみ実施される。
Ｊの場合、つまり、（ｄ）待機パージがあり、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）であるように設定された場合は、アンロードパージは実施されず、ロードパージと待機パージが実施される。 Ｋの場合、つまり、（ｄ）待機パージがあり、（ｅ）アンロードパージ時間が０（ゼロ）以外であるように設定された場合は、ロードパージと待機パージとアンロードパージが実施される。
ロードパージのみ実施するよう構成すると、例えば、本基板処理装置の大気圧搬送室ＥＦＥＭを、プロセス処理時においてＮ２雰囲気にするよう構成した場合に、ロードパージのみ実施するだけで、キャリアＣＡが搬入された後にプロセス処理を行って、処理済みウエハＷを収容したキャリアＣＡを搬出するまでの間、ウエハＷを大気雰囲気、つまり大気中の酸素や水分に晒さずに済むので、パージ処理に使用するＮ２ガスを節約できる。
アンロードパージのみ実施するよう構成すると、例えば、本基板処理装置での工程はＮ２ガスパージが必要でなく、他の処理装置での次の工程がＮ２雰囲気での工程であった場合、キャリアＣＡのドアクローズ直前にＮ２ガスパージ処理によりキャリアＣＡ内がＮ２雰囲気に置換されるので、Ｎ２雰囲気で基板処理を行う次工程へスムースに移ることが可能である。
待機パージのみ実施するよう構成すると、例えば、本基板処理装置の大気圧搬送室ＥＦＥＭが大気雰囲気になるよう構成され、搬入されたキャリアＣＡがＮ２ガスで充填されており、搬出するキャリアＣＡをＮ２ガスで充填する必要がない場合には、待機パージを実施しない構成に比べて、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡ内を、よりＮ２雰囲気に近くすることができ、ウエハＷをより大気雰囲気に晒さずに済む。
ロードパージとアンロードパージと待機パージを実施するよう構成すると、例えば、本基板処理装置の大気圧搬送室ＥＦＥＭが大気雰囲気になるよう構成された場合に、ロードパージとアンロードパージと待機パージを実施しない構成に比べて、ロードポートＬＰ上のキャリアＣＡ内を、よりＮ２雰囲気に近くすることができ、ウエハＷをより大気雰囲気に晒さずに済む。
なお、本実施形態では、図５に示すパージ機能のほか、ロードポートＬＰ上に投入されたキャリアＣＡに対して、当該キャリアＣＡをＮ２ガスパージするか否かを指定可能としている。詳しくは、本基板処理装置が上位ホストに接続されている場合は、上位ホストから、キャリアＣＡのＩＤ（識別子）と当該キャリアＣＡをＮ２ガスパージするか否かを指定するガスパージ指定情報とを受信することにより、ロードポートＬＰ上に投入されたキャリアＣＡ内をＮ２ガスパージするか否かが設定される。また、上位ホストに接続されていない場合は、ロードポートＬＰ上に投入されたキャリアＣＡのＩＤ認証時に、操作表示部１１ｓに表示される操作画面において、当該キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージするか否かが、操作員により設定される。図６は、キャリアＣＡのＩＤ認証時に使用するダイアログ画面例である。
なお、図６の例では、単に、ロードポートＬＰ上に投入されたキャリアＣＡ内をＮ２ガスパージするか否かが設定されるだけであるが、さらに、パージ方法を、ロードパージ、待機パージ、アンロードパージのうちから１つ又は複数組み合わせて選択し設定するように構成することも可能である。
図６のダイアログ画面で設定されたパージ機能設定データは、操作部コントローラ１１から搬送系コントローラ１３へ送信され、搬送系コントローラ１３の記憶部１３ｍに記憶される。搬送系コントローラ１３は、記憶部１３ｍに記憶されたパージ機能設定データに基づき、ガスパージ制御を行う。
以上説明したように、本実施形態では、制御部１０は、ロードパージと、アンロードパージと、待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを選択して実施するよう制御する。 また、制御部１０は、操作表示部１１ｓにおいて、不活性ガスパージの全てを実施可能するか否かの指示を受け付ける第１の操作画面が表示され、第１の操作画面で不活性ガスパージの全てを実施可能とする旨の指示を受け付けた場合は、ロードパージとアンロードパージと待機パージとを実施可能とし、不活性ガスパージの全てを実施不可能とする旨の指示を受け付けた場合は、ロードパージとアンロードパージと待機パージとを実施不可能とするよう制御する。
また、制御部１０は、操作表示部１１ｓにおいて、不活性ガスパージの対象となる対象キャリアを特定する対象特定指示として、ロードポートＬＰに載置されたキャリアＣＡを指定、又はロードポートＬＰを指定、若しくはロードポートＬＰに載置されたキャリアＣＡ及びロードポートＬＰを指定し、さらに、上記対象特定指示毎に、ロードパージとアンロードパージと待機パージのいずれを実施するかのパージ種別指示を受け付ける第２の操作画面が表示され、第２の操作画面で不活性ガスパージの対象特定指示とパージ種別指示とを受け付けると、該受け付けた対象特定指示とパージ種別指示とに基づき、不活性ガスパージを実施するよう制御する。 なお、第１の操作画面と第２の操作画面は、表示する情報量に応じて、同一画面とすることもできるし、それぞれ必要に応じて、複数の画面に分割して表示することもできる。
次に、ガスパージ関連の異常検知及び異常処理動作について詳しく説明する。 前述したように、パージガス供給部５０には、パージガス供給管５２が接続されており、パージガス供給管５２内のＮ２ガスの流量は、圧力調整弁５６で設定されている。そして、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中でない場合における、パージガス供給管５２内の圧力値の閾値（上限値及び下限値）と、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中の場合における、パージガス供給管５２内の圧力値の閾値（上限値及び下限値）とパージガス供給管５２内のＮ２ガス流量の閾値（上限値及び下限値）とが、操作表示部１１ｓを介して操作員により設定され、記憶部１３ｍに記憶される。
搬送系コントローラ１３は、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中でない場合においては、圧力センサ５７の値が所定の閾値を超えないか否かを監視し、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中の場合においては、圧力センサ５７の値が所定の閾値を超えないか否かと、パージガス供給管５２内のＮ２ガス流量が所定の閾値を超えないか否かとを監視し、所定の閾値を超えた場合は、パージガス供給部５０に異常が発生したと判定する。
キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中でない場合、つまり開閉バルブ５５が閉じている場合は、パージガス供給部５０が正常であれば、圧力センサ５７の値は、パージガス供給源５８からの圧力で定まる所定の範囲内に収まる。そして、パージガス供給部５０が異常になると、例えば、パージガス供給源５８が異常になると、パージガス供給源５８からの圧力が低下する。その結果、圧力の閾値から外れることになり、搬送系コントローラ１３は、パージガス供給部５０に異常が発生したと判定する。圧力の閾値は、例えば、上限値が０．３ＭＰａで下限値が０．１ＭＰａに設定される。 なお、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中でない場合において、圧力監視と併せて、パージガス供給管５２内のＮ２ガス流量が所定の閾値を超えないか否かをも、監視するように構成してもよい。
一方、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中の場合、つまり開閉バルブ５５が開いている場合は、パージガス供給部５０が正常であれば、圧力センサ５７の値は所定の範囲内に収まる。そして、パージガス供給部５０が異常になると、圧力値が所定の範囲から外れるので、パージガス供給部５０が異常と判定できるはずである。 しかし、パージガス供給部５０が異常になった場合は、パージガス供給管５２内をＮ２ガスが流れているので、圧力値に基づく判定は難しくなる。
詳しく説明すると、キャリアＣＡ内をＮ２ガスパージ中の場合、圧力センサ５７の値は、主にパージガス供給源５８からの圧力とＮ２ガスの放出先のキャリアＣＡ内（つまり大気圧搬送室ＥＦＥＭ内）の圧力とパージガス供給管５２内のＮ２ガス流量とで決まる。そして、パージガス供給部５０が異常になると、例えば、パージガス供給源５８が異常になると、パージガス供給源５８からの圧力が低下する。圧力が低下するとＮ２ガス流量も減少するので、更に圧力が低下する。このため、圧力値は不安定であり、精度の高い閾値を定めることは難しい。したがって、圧力の閾値の範囲内であっても異常な場合があり得る。その結果、パージガス供給部５０の異常判定を、圧力の閾値のみに基づいて行うことは難しくなる。そこで、流量の閾値に基づく異常判定を、圧力の閾値に基づく異常判定と併せて行う。例えば、流量の閾値を、上限値が３００ｓｌｍで下限値が５０ｓｌｍに設定し、圧力の閾値を、上限値が０．３ＭＰａで下限値が０．０５ＭＰａに設定する。
以上説明したように、開閉バルブ５５が開いている場合は、閉じている場合よりも、圧力センサ５７の示す圧力変化幅が大きくなり、圧力センサ５７の値を測定することによりパージガス供給部５０の異常を検知することは難しくなる。そのため、本実施形態では、流量計５４を具備し、流量計５４によりパージガス供給管５２内の流量監視を行うことにより、パージガス供給部５０に対する異常検知精度を上げるようにしている。
図７は、本発明の実施形態に係る、パージガス供給部等の異常発生時における制御部１０の異常対応処理を示すもので、ロードポートＬＰの状態と異常要因に応じた処理を表したものである。図７に示すように、ロードポートＬＰの状態としては、キャリア待ち状態、ドアオープン前状態、ロードパージ中状態、待機パージ中状態、アンロードパージ中状態、ドアクローズ後状態、キャリア搬出後状態が存在する。
キャリア待ち状態とは、ロードポートＬＰ上にキャリアＣＡが載置される前の状態である。ドアオープン前状態とは、ロードポートＬＰ上にキャリアＣＡが載置された後、キャリアドアＣＡＨが開放される前の状態である。ロードパージ中状態とは、キャリアドアＣＡＨが開放された後、ロードパージが実施中の状態である。待機パージ中状態とは、待機パージが実施中の状態である。アンロードパージ中状態とは、アンロードパージが実施中の状態である。ドアクローズ後状態とは、パージ処理が終了し、キャリアドアＣＡＨが閉じられた後、ロードポートＬＰ上からキャリアＣＡが搬出される前の状態である。キャリア搬出後状態とは、ロードポートＬＰ上からキャリアＣＡが搬出された後の状態である。
異常の発生要因としては、圧力異常、流量異常、外部インターロック発生、パージスイッチＯＦＦが存在する。 圧力異常は、パージガス供給管５２に設けられた圧力センサ５７の圧力超過又は低下による異常で、主にＮ２ガス供給元であるパージガス供給源５８の異常により発生する。例えば、キャリア待ち状態等のガスパージ非実施中状態やロードパージ中状態等のガスパージ実施中状態において、パージガス供給源５８の圧力が低下すると、圧力センサ５７の示す圧力値が閾値から外れるので、制御部１０は、パージガス供給部５０が圧力異常と判定する。
流量異常は、パージガス供給管５２に設けられた流量計５４の示す流量が、設定された閾値を超えた場合に発生する異常で、主に圧力異常に関連して発生する。例えば、ロードパージ中状態等のガスパージ実施中状態において、パージガス供給源５８の圧力が低下すると、流量計５４の示す流量が減少し閾値から外れるので、制御部１０は、パージガス供給部５０が流量異常と判定する。前述したように、圧力異常を検知できないような圧力変化に対しても、流量監視を行うことにより、異常検知精度を向上するようにしている。
外部インターロックは、大気圧搬送室ＥＦＥＭのメンテナンス用扉オープンなど、ガスパージ実施に悪影響を与える障害であり、主に基板処理装置への外的要因によって発生する。 パージスイッチＯＦＦは、操作員が、パージスイッチ５９をＯＦＦに設定した場合に発生する。
制御部１０は、パージガス供給部５０に異常が発生した場合にウエハＷを処理室ＰＭで処理させないようするために、ロードポートＬＰの状態と異常要因とに基づき、異常時の処理を図７に示すように行う。 すなわち、制御部１０は、パージガス供給部５０の異常処理において、まずロードポートＬＰの状態が、キャリア待ち状態、ドアオープン前状態、ロードパージ中状態、待機パージ中状態、アンロードパージ中状態、ドアクローズ後状態、キャリア搬出後状態のうち、いずれの状態であるかを確認する。次に、該確認したロードポート状態において、異常要因が、圧力異常、流量異常、外部インターロック発生、パージスイッチＯＦＦのいずれの要因であるかを確認する。そして、該確認したロードポート状態と異常要因に応じて、図７に示す処理を行う。
先ず、異常要因が外部インターロック発生とパージスイッチＯＦＦの場合について説明する。この場合、異常の発生要因が決まっており、異常要因を除外すれば処理可能である、したがって、制御部１０は、異常要因の除外を可能にするため、基本的にはキャリアＣＡがロードポートＬＰから払い出されるように、キャリアＣＡをロードポートＬＰから払い出し可能な状態にする処理を行う。
このとき、ロードポートＬＰ上にキャリアＣＡが存在しない場合（キャリア待ち状態又はキャリア搬出後状態）は、制御部１０は、アラームを発生させ、操作員に異常発生を報知する。 また、このとき、ロードポートＬＰ上のキャリアドアＣＡＨがクローズしていた場合（ドアオープン前状態又はドアクローズ後状態）は、制御部１０は、キャリアＣＡをロードポートＬＰから払い出し可能な状態にする。 また、このとき、ガスパージ実施中状態（ロードパージ中状態、又は待機パージ中状態、又はアンロードパージ中状態）であった場合は、制御部１０は、キャリアドアＣＡＨをクローズした後、キャリアＣＡを払い出し可能な状態にする。なお、待機パージ中状態であった場合は、キャリアＣＡに全てのウエハＷを戻した後、キャリアＣＡをロードポートＬＰから払い出し可能な状態にする。
次に、異常要因が圧力異常又は流量異常の場合について説明する。この場合は、ガスパージ実施中状態の場合、そのキャリアＣＡに対してＮ２ガスパージが正常に終了するか否かの判断ができず、ガスパージ非実施中状態（キャリア待ち状態、又はドアオープン前状態、又はドアクローズ後状態、又はキャリア搬出後状態）の場合、次のキャリアＣＡに対してＮ２ガスパージが正常に終了するか否かの判断ができない。また、流量異常が発生した場合は、再度Ｎ２ガスパージを実行してみないと必要流量が確保できるか否か判らないため（開閉バルブ５５をオープンしてＮ２ガスを流さないと流量はわからない）、そのままの状態では処理を継続できない。
よって、圧力異常又は流量異常が発生した場合は、異常が発生したロードポートＬＰ上のキャリアＣＡを払い出し可能とし、該キャリアＣＡが払い出された後、制御部１０は、異常が発生したロードポートＬＰを自動でメンテナンスモードに移行させる。 このとき、異常が発生したロードポートＬＰ上にキャリアＣＡが存在しない場合（キャリア待ち状態又はキャリア搬出後状態）は、キャリアＣＡが払い出されるのを待つことなく、異常が発生したロードポートＬＰを自動でメンテナンスモードに移行させる。
また、このとき、異常が発生したロードポートＬＰ上のキャリアドアＣＡＨがクローズしていた場合（ドアオープン前状態又はドアクローズ後状態）は、該キャリアＣＡを払い出し可能とし、該キャリアＣＡが払い出された後、異常が発生したロードポートＬＰを自動でメンテナンスモードに移行させる。
また、このとき、異常が発生したロードポートＬＰ上のキャリアＣＡがガスパージ実施中状態（ロードパージ中状態、又は待機パージ中状態、又はアンロードパージ中状態）であった場合は、該キャリアＣＡのドアＣＡＨをクローズし該キャリアＣＡを払い出し可能とし、該キャリアＣＡが払い出された後、異常が発生したロードポートＬＰを自動でメンテナンスモードに移行させる。なお、待機パージ中状態であった場合は、異常が発生したロードポートＬＰ上のキャリアＣＡに戻すべき全てのウエハＷを戻した後、該キャリアＣＡを、異常が発生したロードポートＬＰから払い出し可能とする。
メンテナンスモードに移行した後は、ユーザである操作員が操作表示部１１ｓの操作画面から非メンテナンスモードに切り替えない限り、キャリアＣＡがロードポートＬＰ上に自動搬入されないよう、制御部１０は、メンテナンスモードであることを上位ホストコンピュータへ通知する。また、メンテナンスモードに移行した後は、異常であると判定されたパージガス供給部５０に接続されたロードポートＬＰに載置されたキャリアＣＡ内のウエハＷについて、処理室ＰＭでの処理をさせないよう制御する。したがって、メンテナンスモードでは、異常状態にあるロードポートＬＰ上のキャリアＣＡ内のウエハＷを処理する状況は発生しない。
圧力異常又は流量異常が発生した場合、異常要因が除かれ基板処理装置が正常に回復したことを確認する手段としては、Ｎ２ガスパージを実行するしかない。ロードポートＬＰを非メンテナンスモードに切り替えてキャリアＣＡを自動搬入させてＮ２ガスパージを実行させれば、正常に回復したことを確認できるが、もしそこで流量異常が発生した場合は、再度、ロードポートＬＰが自動的にメンテナンスモードに移行することになり非効率的である。
そこで、メンテナンスモード中に一時的にキャリアＣＡを投入しＮ２ガスパージを行わせるためのテストボタンを、操作表示部１１ｓの操作画面上に設けている。このテストボタンを操作員が押下すること、つまり操作表示部１１ｓでテスト実行指示を受け付けることにより、メンテナンスモードにあるロードポートＬＰ上に投入されたキャリアＣＡのドアＣＡＨが開放され、Ｎ２ガスパージが所定のテスト時間実施される。この流量テストの時間中に流量異常が発生しなければ、制御部１０は、当該ロードポートＬＰは正常であり使用可能と判断する。
その後、操作表示部１１ｓの操作画面から非メンテナンスモードに切り替える非メンテナンスモード移行指示を受け付けると、制御部１０は、上記流量テストにおいてパージガス供給部５０が正常であると判定しているので、非メンテナンスモードへ移行する。非メンテナンスモードとは、製品となる基板を処理する通常の生産モードである。これにより、キャリアＣＡが自動搬入されるようになり生産を再開することが可能となる。なお、制御部１０は、上記流量テストにおいてパージガス供給部５０が異常であると判定した場合は、操作表示部１１ｓで非メンテナンスモード移行指示を受け付けても、非メンテナンスモードへ移行しない。
以上の構成により、制御部１０は、例えば操作表示部１１ｓからの操作員の指示に基づき、プロセスチャンバコントローラ１４の記憶部１４ｍに記憶されているプロセスレシピを実行するもので、該プロセスレシピに従って、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４に供給する処理ガスの流量や、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内の圧力や、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４内のウエハＷの温度等が、所定の値になるように制御する。 また、制御部１０は、上記プロセスレシピを実行する際に上記搬送レシピに従って、大気圧ロボットＡＲや真空ロボットＶＲを用いて、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３上のキャリアＣＡ１〜ＣＡ３と、アライナーＡＵと、ロードロック室ＬＭ１〜ＬＭ２と、処理室ＰＭ１〜ＰＭ４との間で、ウエハＷを搬送するように制御する。 また、制御部１０は、上記搬送レシピに従って、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３に載置されたキャリアＣＡ１〜ＣＡ３内をＮ２ガスパージするよう制御する。
（３）基板処理工程 次に、上記の構成をもつ基板処理装置を使用する基板処理工程の一例を説明する。この基板処理工程は、例えば基板上に半導体装置を製造する半導体製造工程の一工程として実施される。この基板処理工程においては、基板処理装置の各構成部を、制御部１０が制御するものである。
まず、未処理のウエハ２５枚を収納した例えばキャリアＣＡ１が、工程内搬送装置によって、基板処理装置へ搬送されて来る。図１に示されているように、搬送されてきたキャリアＣＡ１は、例えばロードポートＬＰ１の上に、工程内搬送装置から受け渡されて載置される（キャリアのロード）。 ロードポートＬＰ１上に載置されたキャリアＣＡ１は、該キャリアＣＡ１のＩＤ（例えばバーコード）がＩＤ読取装置（不図示）により読取られて認証される。その後、キャリアＣＡ１のドアＣＡＨ１がキャリアオープナＣＰ１により取り外され、ロードパージが所定時間実施される。この例では、大気圧搬送室ＥＦＥＭ内は大気雰囲気状態である。ロードパージの終了後、待機パージが開始され、並行して、大気圧搬送室ＥＦＥＭに設置された大気圧ロボットＡＲは、キャリアＣＡ１からウエハＷを１枚ピックアップして、アライナーＡＵへ載置する。
アライナーＡＵは、載置されたウエハＷを、水平面における縦横方向及び円周方向に動かして、ウエハＷのノッチ位置等を調整する。アライナーＡＵによりウエハＷの位置調整が終了した後、大気圧ロボットＡＲは、アライナーＡＵ上のウエハＷをピックアップする。 次に、ゲートバルブＬＤ１が開けられ、大気圧ロボットＡＲは、ウエハＷを大気圧状態のロードロック室ＬＭ１に搬入する。この搬入作業中には、真空搬送室ＴＭ側のゲートバルブＬＧＶ１は閉じられており、真空搬送室ＴＭ内の負圧は維持されている。
ウエハＷのロードロック室ＬＭへの搬入が完了すると、ゲートバルブＬＤ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内が、排気装置（図示せず）によって、負圧になるよう排気される。ロードロック室ＬＭ１が、予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブＬＧＶ１が開かれ、真空搬送室ＴＭの真空ロボットＶＲが、ロードロック室ＬＭ内からウエハＷをピックアップして、大気圧搬送室ＴＭ内へ搬入する。 その後、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、処理室ＰＭ１のゲートバルブＰＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲが、ウエハＷを処理室ＰＭ１に搬入する。ゲートバルブＰＧＶ１が閉じられた後、処理室ＰＭ１内に、ガス供給装置（図示せず）から処理用ガスが供給され、所望の処理がウエハＷに施され、ウエハＷ上に半導体が形成される。
処理室ＰＭ１において処理が終了した後、ゲートバルブＰＧＶ１とＬＧＶ１が開かれ、真空ロボットＶＲは、処理室ＰＭ１から搬出したウエハＷを、ロードロック室ＬＭ１へ搬入する。 そして、ゲートバルブＬＧＶ１が閉じられ、ロードロック室ＬＭ１内で処理済みのウエハＷの冷却が開始されると同時に、ロードロック室ＬＭ１に接続された不活性ガス供給装置（図示せず）から不活性ガスが導入され、ロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻される。
ロードロック室ＬＭ１において、予め設定された冷却時間が経過し、かつロードロック室ＬＭ１内の圧力が大気圧に戻されると、ゲートバルブＬＤ１が開かれる。続いて、大気圧搬送室ＥＦＥＭの大気圧ロボットＡＲが、ロードロック室ＬＭ１内から処理済みのウエハＷをピックアップして大気圧搬送室ＥＦＥＭに搬出した後、ゲートバルブＬＤ１が閉じられる。その後、大気圧ロボットＡＲは、処理済みのウエハＷをキャリアＣＡ１に収納する。
前述の工程によってキャリアＣＡ１内の全てのウエハに所望の処理が行われ、処理済みの２５枚のウエハの全てが、キャリアＣＡ１へ収納されると、待機パージが終了する。待機パージ終了後、アンロードパージが所定時間実施される。アンロードパージ終了後、キャリアＣＡ１のドアＣＡＨ１が閉じられる。閉じられたキャリアＣＡ１は、工程内搬送装置によってロードポートＬＰ１の上から取出され（キャリアのアンロード）、次の工程へ搬送される。以上の動作が繰り返されることにより、ウエハがキャリア単位で２５枚ずつ、順次処理されていく。 なお、この例では、キャリアドアＣＡＨ１が閉じられる直前まで待機パージを実施しているので、アンロードパージを省略することも可能である。
以上説明した実施形態によれば、少なくとも次の（１）〜（１６）の効果を得ることができる。 （１）ロードポートで不活性ガスパージを行うことにより基板が大気雰囲気にさらされる時間が少なくなり、基板に対する不純物や水分の影響を少なくできるので、良好な基板処理が可能となる。 （２）ロードパージとアンロードパージと待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを選択できるので、基板処理内容に応じて適切な不活性ガスパージを行うことができる。
（３）操作表示部において、不活性ガスパージの全て（ロードパージとアンロードパージと待機パージ）を実施可能とするか否かの指示を受け付ける第１の操作画面を表示するので、不活性ガスパージの全てを実施可能とするか否かを、操作員が容易に設定できる。 （４）操作表示部において、不活性ガスパージの対象特定指示として、キャリアを指定、又はロードポートを指定、若しくはキャリアとロードポートを指定し、さらに、対象特定指示毎に、ロードパージとアンロードパージと待機パージのいずれを実施するかのパージ種別指示を受け付ける第２の操作画面を表示するので、不活性ガスパージの対象特定とパージ種別の設定とを、操作員が容易に実行できる。
（５）大気雰囲気の大気圧搬送室に雰囲気が繋がるロードポートであっても、アンロードパージを実施することにより、大気雰囲気以外の環境で基板処理を行う次工程へスムースに移ることが可能である。 （６）不活性雰囲気の大気圧搬送室に雰囲気が繋がるロードポートでロードパージを実施する場合は、キャリアが搬入された後にプロセス処理を行って、処理済みウエハＷを収容したキャリアを搬出するまでの間、ウエハＷを大気雰囲気に晒すことを抑制できる。
（７）大気雰囲気の大気圧搬送室に雰囲気が繋がるロードポートであっても、待機パージを実施することにより、キャリアが搬入された後にプロセス処理を行って、処理済みウエハＷを収容したキャリアを搬出するまでの間、ウエハＷを大気雰囲気に晒すことを抑制できる。 （８）大気雰囲気の大気圧搬送室に雰囲気が繋がるロードポートであっても、ロードパージと待機パージとアンロードパージとを実施することにより、キャリアが搬入された後にプロセス処理を行って、処理済みウエハＷを収容したキャリアを搬出するまでの間、ウエハＷを大気雰囲気に晒すことを更に抑制できる。 （９）待機パージを断続的に実施するよう構成した場合は、パージガスを節約することができる。
（１０）パージガス供給管に、圧力センサと流量計とを設け、圧力センサで検知した圧力と流量計で測定した流量を監視することにより、パージガス供給部が異常である否かを判定できる。 （１１）不活性ガスパージ中でない状態においては、圧力状態によりパージガス供給部の異常を監視し、不活性ガスパージ中の状態においては、圧力状態と流量状態によりパージガス供給部の異常を監視するので、パージガス供給部の異常をより正確に判定することができる。 （１２）パージスイッチがＯＦＦに設定されている場合、又は、外部インターロックが発生した場合に、パージガス供給部が異常であると判定するので、パージスイッチがＯＦＦ又は外部インターロックの発生に対応できる。
（１３）パージガス供給部が異常である場合は、異常であるロードポート上のキャリア内の基板について、処理室での基板処理をさせないメンテナンスモードに自動的に移行するので、基板不良の発生を抑制できる。このとき、パージガス供給部の異常を検知した時点で基板が処理中でない場合は、即時にメンテナンスモードに移行する。基板が処理中の場合は、処理中の基板が処理終了しキャリアに戻った後、メンテナンスモードに移行する。 （１４）パージガス供給部が異常である場合は、異常であるロードポート上のキャリアのドアを閉じて、該キャリアを払い出し可能とするので、メンテナンスを行うことが容易になる。このとき、パージガス供給部の異常を検知した時点で基板が処理中でない場合は、即時にキャリアのドアを閉じて、該キャリアを払い出し可能とする。基板が処理中の場合は、処理中の基板が処理終了しキャリアに戻った後、キャリアのドアを閉じて、該キャリアを払い出し可能とする。
（１５）メンテナンスモードにおいて、操作表示部でテスト実行指示を受け付けると、パージガス供給管に不活性ガスを所定のテスト時間流す流量テストを実行し、テスト時間中に測定した流量が所定の閾値から外れない場合は、パージガス供給部が正常であると判定するので、パージガス供給部が正常であるか否かを効率よく判定できる。 （１６）メンテナンスモードにおいて、操作表示部で非メンテナンスモード移行指示を受け付けると、流量テストにおいてパージガス供給部が正常であると判定した場合に非メンテナンスモードへ移行するので、非メンテナンスモードへの復帰を効率よく行うことができる。
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
また、前記実施形態では、ロードポートＬＰに大気圧搬送室ＥＦＥＭが接続され、大気圧搬送室ＥＦＥＭにロードロック室ＬＭが接続され、ロードロック室ＬＭに真空搬送室ＴＭが接続され、真空搬送室ＴＭに処理室ＰＭが接続されたが、本発明はこれに限られず、例えば、大気圧搬送室ＥＦＥＭに処理室ＰＭが接続されるような場合にも適用可能である。
また、前記実施形態では、パージガス供給部に対する制御を、搬送系コントローラ１３が行ったが、本発明はこれに限られず、例えば、パージガス供給部を制御するパージガス供給制御部を、搬送系コントローラ１３とは別に制御部１０内に設けるように構成してもよい。
また、前記実施形態では、制御部１０が、ロードパージと待機パージとアンロードパージから１つ又は複数のガスパージを選択可能なように構成したが、本発明はこれに限られず、例えば、制御部１０が、ロードパージと待機パージとアンロードパージのうちの１つ又は複数のガスパージを固定して実施するように構成することもできる。
また、前記実施形態では、制御部１０が圧力異常又は流量異常を検知すると、異常が発生したロードポートＬＰを自動でメンテナンスモードに移行させるようにしたが、本発明はこれに限られず、例えば、制御部１０が圧力異常又は流量異常を検知すると、圧力異常又は流量異常が発生した旨の情報と異常が発生したロードポートＬＰを特定する情報とを操作表示部１１ｓに表示し、操作表示部１１ｓからの操作員の指示に基づき、異常が発生したロードポートＬＰをメンテナンスモードに移行させるように構成することも可能である。
本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、検査処理等であってもよい。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
（付記１） 本発明の一態様によれば、 基板を処理する処理室と、 基板を収納するキャリアを載置し、前記載置したキャリアのドアを開けた状態で前記キャリアにおいて基板が出し入れ可能であるキャリア載置部と、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開閉するキャリアオープナと、前記ドアを開けられた前記キャリア内へ不活性ガスを供給するパージガス供給部と、 前記キャリアが前記キャリアオープナにより前記ドアを開けられた後の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、前記処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを実施するよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。
(付記２) 好ましくは、付記１の基板処理装置であって、さらに、操作表示部を備え、 前記操作表示部において、前記不活性ガスパージを実施可能とするか否かの指示を受け付ける第１の操作画面が表示され、 前記制御部は、前記第１の操作画面で前記不活性ガスパージを実施可能とする旨の指示を受け付けた場合は、前記ロードパージと前記アンロードパージと前記待機パージのうち指定される少なくとも一つのパージを実施可能とし、前記不活性ガスパージを実施不可能とする旨の指示を受け付けた場合は、前記ロードパージと前記アンロードパージと前記待機パージのうち指定される少なくとも一つのパージを実施不可能とするよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記３) 好ましくは、付記２の基板処理装置であって、前記操作表示部において、前記不活性ガスパージの対象キャリアを特定する対象特定指示として、前記キャリア載置部に載置された前記キャリアを指定、又は前記キャリア載置部を指定、若しくは前記キャリア載置部に載置された前記キャリア及び前記キャリア載置部を指定し、さらに、前記対象特定指示毎に、前記ロードパージと前記アンロードパージと前記待機パージのいずれか一つを実施するかのパージ種別指示を受け付ける第２の操作画面が表示され、 前記制御部は、前記第２の操作画面で前記不活性ガスパージの対象特定指示と前記パージ種別指示とを受け付けると、該受け付けた前記対象特定指示と前記パージ種別指示とに基づき、前記不活性ガスパージを実施するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記４) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、さらに、前記キャリアオープナを介して前記キャリア載置部に隣接して設けられ、大気雰囲気において基板を搬送する基板搬送機を有する大気圧搬送室を備え、 前記制御部は、前記アンロードパージを実施するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記５) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、さらに、前記キャリアオープナを介して前記キャリア載置部に隣接して設けられ、不活性雰囲気において基板を搬送する基板搬送機を有する大気圧搬送室を備え、 前記制御部は、前記ロードパージを実施するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記６) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、さらに、前記キャリアオープナを介して前記キャリア載置部に隣接して設けられ、大気雰囲気において基板を搬送する基板搬送機を有する大気圧搬送室を備え、 前記制御部は、前記待機パージを実施するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記７) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、さらに、前記キャリアオープナを介して前記キャリア載置部に隣接して設けられ、大気雰囲気において基板を搬送する基板搬送機を有する大気圧搬送室を備え、 前記制御部は、前記ロードパージと前記アンロードパージと前記待機パージの全てを実施するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記８) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、前記制御部は、前記待機パージにおいて、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを断続的に供給するよう制御する基板処理装置が提供される。
(付記９) 好ましくは、付記1の基板処理装置であって、前記パージガス供給部は、前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内へ前記パージガスを供給するパージガス供給管を有し、前記パージガス供給管には、前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知する圧力センサと、前記パージガス供給管内のガスの流量を測定する流量計とが設けられ、 前記制御部は、前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する基板処理装置が提供される。
(付記１０) 好ましくは、付記９の基板処理装置であって、さらに、前記キャリア載置部に載置された前記キャリアに対して前記不活性ガスパージを実施可能とするか否かを設定するパージスイッチを、前記キャリア載置部毎に備え、 前記制御部は、前記パージスイッチがＯＦＦに設定されている場合、又は、前記不活性ガスパージを実施するうえで障害となる外部インターロックが発生した場合も、前記パージガス供給部が異常であると判定する基板処理装置が提供される。
(付記１１) 好ましくは、付記９の基板処理装置であって、前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中でない状態において前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する基板処理装置が提供される。
(付記１２) 好ましくは、付記９の基板処理装置であって、前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中である状態において前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れ、前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する基板処理装置が提供される。
(付記１３) 好ましくは、付記９の基板処理装置であって、さらに、操作表示部を備え、 前記制御部は、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値から外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値から外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定して、該異常であると判定された前記パージガス供給部に接続された前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内の基板について、前記処理室での処理をさせないメンテナンスモードに移行し、 前記メンテナンスモードにおいて、前記操作表示部から、前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内へ前記不活性ガスを供給するテスト実行指示を受け付けると、前記パージガス供給管に前記不活性ガスを所定のテスト時間流すテストを実行し、前記テスト時間中に前記流量計で測定した流量が所定の閾値から外れない場合は、前記パージガス供給部が正常であると判定する基板処理装置が提供される。
(付記１４) 好ましくは、付記１３の基板処理装置であって、前記操作表示部において、前記処理室での処理をさせる非メンテナンスモードへ移行させる非メンテナンスモード移行指示を受け付け可能であり、 前記制御部は、前記テストを実行した後に前記操作表示部で前記非メンテナンスモード移行指示を受け付けると、前記テストにおいて前記パージガス供給部が正常であると判定した場合に非メンテナンスモードへ移行する基板処理装置が提供される。
(付記１５) 好ましくは、付記１の基板処理装置であって、前記制御部は、前記パージガス供給部が異常であると判定した場合は、該異常であると判定された前記パージガス供給部に接続された前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内の基板について、前記処理室での処理をさせないメンテナンスモードに移行する基板処理装置が提供される。
(付記１６) 好ましくは、付記１の基板処理装置であって、 前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中において前記パージガス供給部が異常であると判定した場合は、該異常であると判定された前記パージガス供給部に接続された前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを閉じて、前記ドアが閉じられたキャリアを前記キャリア載置部から払い出し可能とする基板処理装置が提供される。
(付記１７) 好ましくは、付記１の基板処理装置であって、さらに、操作表示部を備え、 前記操作表示部において、前記処理室での処理をさせないメンテナンスモードへ移行させるメンテナンスモード移行指示と、前記処理室での処理をさせる非メンテナンスモードへ移行させる非メンテナンスモード移行指示とを受け付け可能であり、 前記制御部は、前記操作表示部で前記メンテナンスモード移行指示を受け付けた場合は、メンテナンスモードへ移行し、前記操作表示部で前記非メンテナンスモード移行指示を受け付けた場合は、非メンテナンスモードへ移行する基板処理装置が提供される。
(付記１８) 本発明の他の態様によれば、基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、 前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 を有するガスパージ方法が提供される。
(付記１９) 本発明の更に他の態様によれば、基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、 前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、基板処理を行う処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収納された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実行することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 前記キャリアから前記処理室へ基板を搬入し、前記処理室内で前記基板を処理する処理工程と、 前記処理された基板を前記処理室内から搬出し、前記キャリア内へ収納する基板収納工程と、 を有する半導体装置の製造方法が提供される。
(付記２０) 本発明の更に他の態様によれば、基板を収納するキャリアをキャリア載置部に載置する載置ステップと、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開けるドア開放ステップと、 前記ドア開放ステップで前記ドアを開けられた直後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内へ収容され前記ドアが閉じられる直前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定ステップと、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理方法が提供される。
(付記２１) 本発明の更に他の態様によれば、基板を収納するキャリアのドアが開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパジであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定ステップと、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理プログラムが提供される。
(付記２２) 本発明の更に他の態様によれば、基板を収納するキャリアのドアが開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられるまでの所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定ステップと、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理プログラムが格納された記録媒体。
(付記２３) 本発明の更に他の態様によれば、基板を収納するキャリアをキャリア載置部に載置する載置ステップと、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開けるドア開放ステップと、 前記ドア開放ステップでドアを開けられたキャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理方法が提供される。
(付記２４) 本発明の更に他の態様によれば、基板を処理する処理室と、 基板を収納するキャリアを載置し、前記載置したキャリアのドアを開けた状態で前記キャリアにおいて基板が出し入れ可能であるキャリア載置部と、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開閉するキャリアオープナと、 前記キャリア載置部に載置され前記ドアを開けられた前記キャリア内へ不活性ガスを供給するパージガス供給部であって、前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内へ前記パージガスを供給するパージガス供給管を有し、前記パージガス供給管には、前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知する圧力センサと、前記パージガス供給管内のガスの流量を測定する流量計とが設けられたパージガス供給部と、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する制御部と、 を備える基板処理装置が提供される。
この出願は、２０１３年７月９日に出願された日本出願特願２０１３−１４３６８３を基礎として優先権の利益を主張するものであり、その開示の全てを引用によってここに取り込むものである。
本発明は、基板を処理する基板処理装置に搬入された基板収納容器内の基板が大気雰囲気に晒されることを抑制する技術に適用され、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。
１０…制御部（コントローラ）、１１…操作部コントローラ、１１ｓ…操作表示部、１１ｍ…記憶部、１３…搬送系コントローラ、１３ｍ…記憶部、１４…プロセスチャンバコントローラ、１４ｍ…記憶部、１５…圧力コントローラ、１６…スイッチングハブ、１７…シーケンサ、１８…ＳＷデジタルＩ／Ｏ、１９…バルブデジタルＩ／Ｏ、２０…記憶部、２１…通信部、３１…ネットワーク、３２…信号線、４０…上位ホスト、５０…パージガス供給部、５１…パージガス供給ノズル、５１ａ…パージガス供給口、５２…パージガス供給管、５３…フィルタ、５４…流量計（ＭＦＭ）、５５…開閉バルブ、５６…圧力調整弁、５７…圧力センサ、５８…パージガス供給源、５９…パージスイッチ、ＡＵ…アライナー、ＡＲ…大気圧ロボット、ＡＲＡ…大気圧ロボットのアーム、ＣＡ１〜ＣＡ３…キャリア（収納容器）、ＣＡＡ１〜ＣＡＡ３…基板搬入搬出口、ＣＡＨ１〜ＣＡＨ３…キャリアドア、ＣＬ…クリーンエアユニット、ＣＰ１〜ＣＰ３…キャリアオープナ、ＣＰＤ１〜ＣＰＤ３…駆動機構、ＣＰＨ１〜ＣＰＨ３…クロージャ、ＥＦＥＭ…大気圧搬送室、ＬＤ１,ＬＤ２…ゲートバルブ、ＬＧＶ１,ＬＧＶ２…ゲートバルブ、ＬＭ１,ＬＭ２…ロードロック室（予備室）、ＬＰ１〜ＬＰ３…ロードポート（キャリア載置部）、ＰＧ１〜ＰＧ４…ゲートバルブ、ＰＭ１〜ＰＭ４…処理室、ＴＭ…真空搬送室、ＶＲ…真空ロボット、ＶＲＡ…真空ロボットのアーム、Ｗ…ウエハ。

Claims (12)

  1. 基板を処理する処理室と、 基板を収納するキャリアを載置し、前記載置したキャリアのドアを開けた状態で前記キャリアにおいて基板が出し入れ可能であるキャリア載置部と、 前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを開閉するキャリアオープナと、 前記ドアを開けられた前記キャリア内へ不活性ガスを供給するパージガス供給部と、 前記キャリアが前記キャリアオープナにより前記ドアを開けられた後の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、前記処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記パージガス供給部から前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを実施するよう制御する制御部と、 を備える基板処理装置。
  2. 基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、 前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で選択された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 を有するガスパージ方法。
  3. 基板を収納するキャリアのドアを開けるドア開放工程と、 前記ドア開放工程で前記ドアを開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、基板処理を行う処理室で処理された基板が前記キャリア内へ収納された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定工程と、 前記指定工程で選択された不活性ガスパージを実行することにより、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する供給工程と、 前記キャリアから前記処理室へ基板を搬入し、前記処理室内で前記基板を処理する処理工程と、 前記処理された基板を前記処理室内から搬出し、前記キャリア内へ収納する基板収納工程と、 を有する半導体装置の製造方法。
  4. 基板を収納するキャリアのドアが開けられた後の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるロードパージと、処理された基板が前記キャリア内へ収容された後、前記ドアが閉じられる前の所定時間、前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージであるアンロードパージと、前記ロードパージの時間帯と前記アンロードパージの時間帯との間の待機時間帯において前記キャリア内へ不活性ガスを供給する不活性ガスパージである待機パージのうち、少なくとも１つの不活性ガスパージを指定する指定ステップと、 前記指定工程で指定された不活性ガスパージを実施することにより、前記キャリア内へ、パージガス供給管から不活性ガスを供給する供給ステップと、 前記供給ステップにおいて、前記パージガス供給管に設けられた圧力センサにより前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知し、前記パージガス供給管に設けられた流量計により前記パージガス供給管内のガスの流量を測定するステップと、 前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると異常であると判定する異常判定ステップと、 を有する異常処理プログラムが格納された記録媒体。
  5. 前記パージガス供給部は、前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内へ前記パージガスを供給するパージガス供給管を有し、前記パージガス供給管には、前記パージガス供給管内のガスの圧力を検知する圧力センサと、前記パージガス供給管内のガスの流量を測定する流量計とが設けられ、 前記制御部は、前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れるか、又は前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する請求項１記載の基板処理装置。
  6. さらに、前記キャリア載置部に載置された前記キャリアに対して前記不活性ガスパージを実施可能とするか否かを設定するパージスイッチを、前記キャリア載置部毎に備え、 前記制御部は、前記パージスイッチがＯＦＦに設定されている場合、又は、前記不活性ガスパージを実施するうえで障害となる外部インターロックが発生した場合、前記パージガス供給部が異常であると判定する請求項１記載の基板処理装置。
  7. 前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中でない状態において前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する請求項５記載の基板処理装置。
  8. 前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中である状態において前記圧力センサで検知した圧力が所定の閾値を外れ、前記流量計で測定した流量が所定の閾値を外れると、前記パージガス供給部が異常であると判定する請求項５記載の基板処理装置。
  9. 前記制御部は、前記パージガス供給部が異常であると判定した場合は、該異常であると判定された前記パージガス供給部に接続された前記キャリア載置部に載置された前記キャリア内の基板について、前記処理室での処理をさせないメンテナンスモードに移行する請求項１記載の基板処理装置。
  10. 前記制御部は、前記不活性ガスパージを実施中において前記パージガス供給部が異常であると判定した場合は、該異常であると判定された前記パージガス供給部に接続された前記キャリア載置部に載置された前記キャリアのドアを閉じて、前記ドアが閉じられたキャリアを前記キャリア載置部から払い出し可能とする請求項１記載の基板処理装置。
  11. さらに、前記キャリアオープナを介して前記キャリア載置部に隣接して設けられ、大気雰囲気において基板を搬送する基板搬送機を有する大気圧搬送室を備え、前記制御部は、前記ロードパージと前記アンロードパージと前記待機パージの全てを実施するよう制御する請求項１記載の基板処理装置。
  12. さらに、操作表示部を備え、 前記操作表示部において、前記処理室での処理をさせないメンテナンスモードへ移行させるメンテナンスモード移行指示と、前記処理室での処理をさせる非メンテナンスモードへ移行させる非メンテナンスモード移行指示とを受け付け可能であり、 前記制御部は、前記操作表示部で前記メンテナンスモード移行指示を受け付けた場合は、メンテナンスモードへ移行し、前記操作表示部で前記非メンテナンスモード移行指示を受け付けた場合は、非メンテナンスモードへ移行する請求項１記載の基板処理装置。
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