JP5543812B2 - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5543812B2 JP5543812B2 JP2010066504A JP2010066504A JP5543812B2 JP 5543812 B2 JP5543812 B2 JP 5543812B2 JP 2010066504 A JP2010066504 A JP 2010066504A JP 2010066504 A JP2010066504 A JP 2010066504A JP 5543812 B2 JP5543812 B2 JP 5543812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- holding
- electronic substrate
- ring frame
- protective sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 87
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 41
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 23
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 19
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 111
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有する保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
また、この方法によれば、電子基板は、保持テーブルに吸着保持されているので、貼付ローラの押圧転動によって電子基板が転動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を回避することができる。
リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有さない保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする。
すなわち、この構成によれば、電子基板は、保護シートを介しつつも保持テーブルに吸着保持されているので、テープ貼付機構に備わった貼付ローラなどの貼付部材の押圧移動によって電子基板がその移動方向に引き摺られることがない。したがって、保持テーブルとの擦れによる回路の損傷を抑制することができる。
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする。
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備える。
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成する。
2 … 粘着テープ貼付け部
4 … ウエハ供給部
6 … フレーム供給部
7 … 保持テーブル
9 … 搬送装置
10 … フレーム搬送装置
11 … アライナ
12 … アライナ
39 … 収納部
72 … ウエハ保持テーブル
73 … フレーム保持部
77 … パッド
81 … 圧空装置
82 … 制御部
DT … 粘着テープ
W … 半導体ウエハ
f … リングフレーム
P … 保護シート
Claims (10)
- リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有する保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板を保持テーブルに吸着保持し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの中央に位置する保持テーブルの表面に前記電子基板と同形状以上の通気性を有さない保護シートを搬送装置で載置し、
前記保護シートを介して前記電子基板の回路面を下向きにして保護シート上に前記搬送装置で載置し、
テープ貼付機構に備わった貼付ローラを転動させてリングフレームに粘着テープを貼り付けた後に、少なくとも前記保持テーブルに保持された電子基板をチャンバに収納し、当該チャンバ内を減圧しながら電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項2に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、所定ピッチで複数個の凹凸が形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保護シートは、積層収納される前記電子基板の間に介在させる合紙であり、粘着テープ貼付処理終了後に当該合紙を前記搬送装置により保持テーブルから搬送除去する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記電子基板は、半導体ウエハである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記保持テーブルは、通気性を有する保護シートを介して電子基板を吸着保持し、
前記テープ貼付機構は、貼付ローラを転動させてリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - リングフレームと電子基板に支持用の粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を接着保持する粘着テープ貼付け装置であって、
保護シートおよび前記電子基板を交互に搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により先に載置された保護シートを介して電子基板の回路面側を支持する保持テーブルと、
前記リングフレームを搬送するフレーム搬送機構と、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームと電子基板に向けて粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に沿って粘着テープを切断するテープ切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
前記保護シートおよび電子基板の位置合せを行うアライナを備え、
前記テープ貼付機構は、リングフレームに粘着テープを貼り付ける貼付ローラと、
前記保持テーブルに載置された電子基板の外周からリングフレームまでの間でリングフレームと粘着テープのうちの少なくとも粘着テープを挟み込んで電子基板を載置保持する保持テーブルを収納し、内部を減圧して電子基板に粘着テープを貼り付ける一対のハウジングからなるチャンバとから構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項6または請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記搬送機構は、電子基板および保護シートを保持する保持アームと、
流路を介して前記保持アームと連通接続された圧空装置と、
前記保持アームの保持面から圧縮空気を電子基板または保護シートに向けて吹き付け、保持面と電子基板または保持面と保護シートとの間で負圧を発生させて電子基板または保護シートを懸垂保持して搬送、あるいは、保持アームで電子基板または保護シートを吸着保持して搬送可能に前記圧空装置を切換制御する制御部とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項8に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持アームは、当該保持面から内部の流路と連通する貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、同心円周上に所定ピッチで形成された複数個の貫通孔群からなり、さらに当該貫通孔群を保持面に複数配備して構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項9に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記貫通孔は、保持アーム内部で連通する流路から保持面に向けて先広がりのテーパー状に形成されている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010066504A JP5543812B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
US13/050,007 US20110232820A1 (en) | 2010-03-23 | 2011-03-17 | Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus |
KR1020110025360A KR20110106814A (ko) | 2010-03-23 | 2011-03-22 | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 |
TW105123573A TW201639062A (zh) | 2010-03-23 | 2011-03-22 | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 |
TW100109629A TWI594350B (zh) | 2010-03-23 | 2011-03-22 | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 |
CN201110076180.8A CN102201327B (zh) | 2010-03-23 | 2011-03-23 | 粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010066504A JP5543812B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011199157A JP2011199157A (ja) | 2011-10-06 |
JP5543812B2 true JP5543812B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44655006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010066504A Expired - Fee Related JP5543812B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110232820A1 (ja) |
JP (1) | JP5543812B2 (ja) |
KR (1) | KR20110106814A (ja) |
CN (1) | CN102201327B (ja) |
TW (2) | TWI594350B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5417131B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法 |
JP5893887B2 (ja) * | 2011-10-11 | 2016-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5969334B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-08-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工方法 |
TWI469244B (zh) * | 2012-11-06 | 2015-01-11 | Yolo New Technology Co Ltd | 晶圓固定膠帶之捲輪至片狀貼附裝置 |
KR101981639B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2019-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법 |
JP6105412B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-03-29 | 早川ゴム株式会社 | フラットパネルディスプレイ用粘着テープ |
JP2017076643A (ja) | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP2017076644A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
KR102427159B1 (ko) * | 2015-11-11 | 2022-08-01 | 삼성전자주식회사 | 테이프 필름의 라미네이션 장치 및 그를 포함하는 반도체 소자의 제조 설비 |
JP6706746B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2020-06-10 | 株式会社タカトリ | 接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法 |
JP6918563B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-08-11 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
JP6990038B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-01-12 | 日東電工株式会社 | 基板の離脱方法および基板の離脱装置 |
CN110024102B (zh) | 2019-02-26 | 2020-10-30 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于在晶圆表面贴黏胶膜的方法和装置 |
JP6851607B1 (ja) | 2020-02-13 | 2021-03-31 | 株式会社エムダイヤ | 基板処理装置 |
JP2021129038A (ja) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
JP7464472B2 (ja) | 2020-07-17 | 2024-04-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN113044584B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-12-30 | 迅得机械(东莞)有限公司 | 一种双料连续不停机自动收放料方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3960623A (en) * | 1974-03-14 | 1976-06-01 | General Electric Company | Membrane mask for selective semiconductor etching |
JP3024384B2 (ja) * | 1992-09-10 | 2000-03-21 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2007150089A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置 |
JP2007214357A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nitto Denko Corp | ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置 |
US7875501B2 (en) * | 2006-03-15 | 2011-01-25 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Holding jig, semiconductor wafer grinding method, semiconductor wafer protecting structure and semiconductor wafer grinding method and semiconductor chip fabrication method using the structure |
US8162420B2 (en) * | 2006-07-20 | 2012-04-24 | King Slide Works Co., Ltd. | Slide assembly having an adjustment mechanism |
JP4641984B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
US7499547B2 (en) * | 2006-09-07 | 2009-03-03 | Motorola, Inc. | Security authentication and key management within an infrastructure based wireless multi-hop network |
JP4976320B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ貼付け装置 |
JP5216472B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-06-19 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 |
JP5317267B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | ウエハのマウント装置 |
-
2010
- 2010-03-23 JP JP2010066504A patent/JP5543812B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-17 US US13/050,007 patent/US20110232820A1/en not_active Abandoned
- 2011-03-22 TW TW100109629A patent/TWI594350B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-03-22 TW TW105123573A patent/TW201639062A/zh unknown
- 2011-03-22 KR KR1020110025360A patent/KR20110106814A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-23 CN CN201110076180.8A patent/CN102201327B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110232820A1 (en) | 2011-09-29 |
CN102201327B (zh) | 2015-04-29 |
TWI594350B (zh) | 2017-08-01 |
TW201201309A (en) | 2012-01-01 |
TW201639062A (zh) | 2016-11-01 |
CN102201327A (zh) | 2011-09-28 |
JP2011199157A (ja) | 2011-10-06 |
KR20110106814A (ko) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543812B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP5543813B2 (ja) | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 | |
JP5607965B2 (ja) | 半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置 | |
JP4841412B2 (ja) | 基板貼合せ装置 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
TWI533366B (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
KR102157458B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치 | |
TW200845286A (en) | Method for joining adhesive tape and apparatus using the method | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
JP2009246067A5 (ja) | ||
JP4822989B2 (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
JPWO2019207632A1 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法 | |
JP7109244B2 (ja) | 粘着テープ搬送方法および粘着テープ搬送装置 | |
JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
JP6933788B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP6653032B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | |
JP2005033119A (ja) | 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置 | |
JP2023089631A (ja) | 保護部材形成装置 | |
WO2017065006A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5543812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |