KR101685709B1

KR101685709B1 - 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치

Info

Publication number: KR101685709B1
Application number: KR1020100071774A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 야마모또; 쵸오헤이 오꾸노
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2009-07-27
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2016-12-12
Also published as: CN101969037A; TWI533366B; JP2011029434A; KR20110011564A; US20110017391A1; CN101969037B; JP5431053B2; TW201112319A

Abstract

링 프레임과 웨이퍼 사이에서 노출되는 점착 테이프의 부분에 부착 롤러를 통과시킬 때, 마운트 프레임의 웨이퍼 부분을 흡착 유지하는 웨이퍼 유지 테이블을 프레임 유지 테이블보다도 하방으로 하강시켜, 노출부의 점착 테이프를 비스듬한 하향 경사의 상태로 하여 점착 테이프를 마운트 프레임에 부착한다.

Description

점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치{ADHESIVE TAPE JOINING METHOD AND ADHESIVE TAPE JOINING APPARATUS}

본 발명은 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐 지지용의 점착 테이프를 부착하고, 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 유지하는 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성된 후, 그 표면에 보호 테이프를 부착하여 보호되어 있다. 표면이 보호된 웨이퍼를 백그라인드 공정에 있어서 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 박형화된 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하여 다이싱 공정에 반송하기 전에, 웨이퍼를 보강하기 위해, 지지용의 점착 테이프(다이싱 테이프)를 개재하여 웨이퍼를 링 프레임에 접착 유지한다(일본 특허 공개 평2-28347호 공보를 참조).

링 프레임에 유지되는 웨이퍼는, 제조하는 반도체 칩에 따라 가공 공정이 상이하다. 예를 들어, 반도체 칩을 미세화하는 경우, 레이저 다이싱 처리를 행한다. 이 때, 회로 패턴이 형성된 표면으로부터 다이싱하면, 열의 영향을 받아 회로가 파손되므로, 백그라인드 처리 전에 이면으로부터 하프 컷을 행할 필요가 있다. 하프 컷된 웨이퍼를 브레이킹한 후의 각 칩을 원하는 위치에 마운트할 때, 칩 표면으로부터 콜릿에 의해 흡착하여 반송하므로, 표면의 점착 테이프 및 보호 테이프를 박리한다. 이 점착 테이프 등의 박리된 웨이퍼만을 별도의 공정으로 반송하고, 이면측으로부터 점착 테이프를 다시 부착하여 새로운 링 프레임에 접착 유지한 후에 웨이퍼를 브레이킹한다. 즉, 브레이킹 전에 웨이퍼를 새로운 링 프레임에 다시 전사할 필요가 있다(일본 특허 공개 제2006-278630호 공보를 참조).

또한, 제조 대상의 반도체 칩에 따라, 링 프레임에 유지된 상태에서 웨이퍼 이면을 세정하는 경우가 있다. 이 경우에도 세정 처리 및 건조 처리를 행한 후에 링 프레임에 웨이퍼를 다시 전사하고 나서 브레이킹한다.

그러나, 상기 종래 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 백그라인드 처리시와 다이싱 처리시에는, 상이한 링 프레임에 웨이퍼를 접착 유지할 필요가 있으므로, 웨이퍼의 처리 매수의 2배의 링 프레임을 준비할 필요가 있다. 따라서, 작업 및 관리가 번잡해진다.

또한, 하나의 링 프레임을 이용하여 웨이퍼를 다시 전사하는 방법도 생각할 수 있다. 이 경우, 링 프레임 및 웨이퍼의 두께가 얇으므로, 링 프레임에 웨이퍼를 접착 유지하고 있는 점착 테이프의 노출면에, 새롭게 부착되는 점착 테이프가 접촉하는 경우가 있다. 이 상태에서, 박리 대상의 점착 테이프를 박리하면, 점착 테이프가 박리되기 어려워 필요 이상의 인장력을 부여하게 되어, 웨이퍼를 파손시킨다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 점착 테이프 부착 작업의 효율화를 도모함과 함께, 웨이퍼를 파손시키지 않고 링 프레임으로의 웨이퍼의 전사를 확실하게 행할 수 있는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은 이하의 과정, 즉

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프가 부착되어 이루어지는 마운트 프레임의 이면으로부터 제2 점착 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되는 양쪽 점착면끼리의 접착을 피하게 하면서 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 과정과,

이면에 제2 점착 테이프가 부착된 상기 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 과정을 포함한다.

본 발명의 점착 테이프 부착 방법에 따르면, 회로 패턴이 형성된 웨이퍼 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프가 부착되어 이루어지는 마운트 프레임에 대하여, 웨이퍼 이면으로부터 제2 점착 테이프를 부착한다. 그 후, 표면측의 제1 점착 테이프를 박리한다. 즉, 웨이퍼 이면의 가공시와 다이싱 처리시에 있어서, 동일한 링 프레임에 웨이퍼를 접착 유지하여 취급할 수 있다.

또한, 웨이퍼 이면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착할 때, 링 프레임과 웨이퍼 사이에서 노출되는 양쪽 점착 테이프의 점착면끼리의 접촉을 피하게 한다. 따라서, 제1 점착 테이프 박리시에 양쪽 점착 테이프의 접착에 의해 발생하는 웨이퍼의 파손을 피할 수 있다.

또한, 상기 방법의 테이프 박리 과정에 있어서, 양쪽 점착면끼리의 접착을 이하와 같이 하여 피할 수 있다.

예를 들어, 독립적으로 승강 가능한 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과 링 프레임을 유지하는 프레임 유지 테이블을 상하 상대적으로 이반(離反) 이동시킨다.

이 방법에 따르면, 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 이반 이동시킴으로써, 양쪽 점착 테이프의 노출면끼리의 갭을 벌 수 있다. 따라서, 점착 테이프끼리의 접촉이 피해진다.

또한, 노출되는 제1 점착 테이프의 점착면의 부분을 하방으로부터 흡인하여 만곡시켜 양쪽 점착면끼리의 접착을 피한다.

이 방법에 따르면, 제1 점착 테이프의 노출 부분을 하방으로부터 흡인함으로써, 이 노출 부분을 하방으로 만곡시켜, 양쪽 점착 테이프의 노출면끼리의 갭을 벌 수 있다.

또한, 반도체 웨이퍼의 표면측에 자외선 경화성의 제1 점착 테이프를 부착하고, 당해 제1 점착 테이프의 노출되는 점착면에 자외선을 조사한다.

이 방법에 따르면, 제1 점착 테이프의 노출 부분에 자외선을 조사하여 점착제를 중합 반응시킨다. 즉, 점착제를 경화시켜 접착력을 저감시킨다. 따라서, 양쪽 점착 테이프의 견고한 접착이 피해지므로, 제1 점착 테이프 박리시의 웨이퍼의 파손을 피할 수 있다.

또한, 제1 점착 테이프와의 접촉면 중 적어도 한쪽에 난접착 가공이 실시된 환 형상판, 시트, 및 필름 중 어느 하나를 노출되는 제1 점착 테이프의 점착면에 배치한다.

이 방법에 따르면, 양쪽 점착 테이프의 노출 부분에 환 형상판을 개재시킴으로써, 점착 테이프끼리의 접촉을 피할 수 있다.

또한, 상기 각 발명에 있어서, 반도체 웨이퍼는, 그 표면에 보호 테이프가 부착되어 있고, 테이프 박리 과정 후에, 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 과정을 포함하여도 된다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다. 지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성 요소, 즉

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임 중 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과,

상기 마운트 프레임 중 링 프레임을 적재 유지하는 프레임 유지 테이블과,

상기 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블 중 적어도 어느 한쪽을 승강시키고, 반도체 웨이퍼와 링 프레임을 상하로 이반 이동시킨 상태에서 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,

표리면에 제1 및 제2 점착 테이프가 부착된 상기 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 기구를 포함한다.

이 구성에 따르면, 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 독립적으로 구동시켜 서로 이반 이동시킬 수 있다. 즉, 웨이퍼 이면측으로부터 제2 점착 테이프를 부착할 때, 양쪽 점착 테이프의 점착면끼리의 갭을 벌 수 있다. 따라서, 양쪽 점착면끼리의 접착을 피할 수 있다.

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성 요소, 즉

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임을 적재하였을 때, 제1 점착 테이프의 노출 부분의 위치에 오목부가 형성된 유지 테이블과,

상기 유지 테이블의 오목부로부터 제1 점착 테이프의 노출 부분을 하방으로부터 흡인하는 흡인 기구와,

점착면이 하방으로부터 흡인된 상태에서 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,

표리면에 양쪽 점착 테이프가 부착된 상기 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 기구를 포함한다.

이 구성에 따르면, 유지 테이블의 오목부에 위치하는 제1 점착 테이프의 노출 부분이 하방을 향하여 흡인된다. 즉, 이 노출 부분을 흡인하여 하향으로 오목하게 들어가게 만곡시킴으로써, 제1 점착 테이프의 노출면끼리의 갭을 벌 수 있다.

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임을 적재 유지하는 유지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되는 제1 점착 테이프의 점착면을 향해 자외선을 조사하는 자외선 조사 기구와,

상기 점착면에 자외선의 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,

이 구성에 따르면, 제1 점착 테이프의 노출 부분에 자외선을 조사할 수 있다. 이 자외선 조사에 의해 당해 부분의 점착제를 경화시켜 접착력을 저감시킬 수 있다.

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임의 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되는 제1 점착 테이프의 점착면에 적재되고, 제1 점착 테이프와의 접촉면 중 적어도 한쪽에 난접착 가공이 실시된 환 형상판과,

상기 환 형상판, 반도체 웨이퍼의 이면, 및 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,

이 구성에 따르면, 제1 점착 테이프의 노출 부분에 환 형상판을 개재시킨 상태에서 웨이퍼 이면측으로부터 제2 점착 테이프가 부착된다. 이 때, 환 형상판에 의해 양쪽 점착 테이프의 점착면끼리의 접촉이 피해진다.

회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 열 발포성의 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임 중 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되는 제1 점착 테이프의 점착면을 가열하는 히터와,

상기 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,

이 구성에 따르면, 히터에 의해 가열된 제1 점착 테이프의 노출 부분의 점착제가 발포 팽창하여 접착력을 상실한다. 따라서, 양쪽 점착 테이프끼리의 접착력을 저감시킬 수 있어, 웨이퍼의 파손을 억제할 수 있다.

또한, 상기 각 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼는, 표면에 보호 테이프가 부착되어 있고,

상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 보호 테이프 박리 기구를 구비한 구성이어도 된다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아니라는 것을 이해하기 바란다.

도 1은 점착 테이프 부착 장치의 기본 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 프레임 공급부의 정면도.
도 3은 제1 반송 기구의 평면도.
도 4는 제1 반송 기구의 정면도.
도 5는 점착 테이프 부착부의 평면도.
도 6은 점착 테이프 부착부의 정면도.
도 7은 반전 유닛의 평면도.
도 8은 반전 유닛의 정면도.
도 9는 테이프 박리 유닛과 제2 반송 기구의 정면도.
도 10은 점착 테이프의 박리 과정을 나타내는 마운트 프레임의 사시도.
도 11은 실시예 1의 유지 테이블의 정면도.
도 12 내지 도 13은 실시예 1의 유지 테이블의 동작 설명도.
도 14는 실시예 2의 유지 테이블의 정면도.
도 15는 실시예 2의 유지 테이블의 동작 설명도.
도 16은 실시예 3의 유지 테이블의 정면도.
도 17은 변형예의 유지 테이블의 정면도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1에, 본 발명에 관한 점착 테이프 부착 장치의 기본 구성의 평면도가 도시되어 있다.

이 점착 테이프 부착 장치(1)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 표면에 보호용의 점착 테이프 PT(이하, 간단히 「보호 테이프 PT」라고 함)를 부착한 반도체 웨이퍼 W(이하, 간단히 「웨이퍼 W」라고 함)의 회로 패턴이 형성된 표면과 링 프레임 f에 점착 테이프 T를 부착하여 제작한 마운트 프레임 MF를 취급하는 장치이다. 즉, 동일한 마운트 프레임 MF를 이용하여 이면측에 다이싱용의 점착 테이프 DT를 부착하고, 그 후에 표면측의 점착 테이프 T 및 보호 테이프 PT를 박리하여 웨이퍼 W의 회로 패턴면을 노출시킨 상태에서 다음의 다이싱 공정으로 반송할 수 있도록 하는 것이다.

이 점착 테이프 부착 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 가로로 긴 직사각형부 A와, 이 직사각형부 A의 중앙부에서 연접하여 도면 중의 하측으로 돌출되는 돌출부 B로 이루어지는 볼록형으로 배치되어 구성되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 직사각형부 A의 길이 방향을 좌우 방향, 이것과 직교하는 방향을 하측 및 상측이라고 호칭한다.

직사각형부 A의 하측의 우측으로부터 프레임 공급부(2), 제1 반송 기구(3), 얼라이너(4), 제1 반전 유닛(5a) 및 제2 반전 유닛(5b)을 구비하고 있다. 직사각형부 A의 상측은, 도면 중 좌측으로부터 길이 방향을 따라 마운트 프레임 MF를 반송하는 제2 반송 기구(6), 테이프 박리부(7), 제3 반송 기구(8) 및 프레임 회수부(9)의 순서대로 배치되어 있다.

돌출부 B에는, 링 프레임 f와 웨이퍼 W의 이면에 걸쳐 점착 테이프 DT를 부착하는 테이프 부착부(10)가 배치되어 있다.

프레임 공급부(2)는, 도 10에 도시하는 링 프레임 f에 점착 테이프 DT를 개재하여 웨이퍼 W의 표면으로부터 접착 유지한 마운트 프레임 MF를, 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 회로 패턴면을 하향으로 하여 적재 수납하는 수납부(11)가 배치되어 있다. 이 수납부(11)는, 장치 프레임에 연결 고정된 세로 레일(12)과, 이 세로 레일(12)을 따라 모터(13)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(14)가 구비되어 있다. 따라서, 프레임 공급부(2)는, 마운트 프레임 MF를 승강대(14)에 적재하여 피치 이송으로 승강하도록 구성되어 있다.

제1 반송 기구(3)는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(15)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(16)의 상부에, 고정받이편(17)과 실린더(18)에 의해 개폐되는 척편(19)을 구비하고 있다. 이들 고정받이편(17)과 척편(19)에서 마운트 프레임 MF의 일단부를 상하로부터 협지하도록 구성되어 있다. 또한, 모터(20)에 의해 회동되는 벨트(21)에 가동대(16)의 하부가 연결되어 있다. 모터(20)의 정역 작동에 의해 가동대(16)를 좌우로 왕복 이동시킨다.

도 1을 다시 참조하여, 얼라이너(4)는, 마운트 프레임 MF를 웨이퍼 W의 회로 패턴면을 하측으로 하여 적재하는 유지 테이블(22)과, 마운트 프레임 MF의 위치 결정부로서 외주에 형성된 노치와 결합하는 위치 결정 핀(23)과, 마운트 프레임 MF를 도면 중 상하로부터 끼워 위치 결정하는 위치 결정 기구(24)를 구비하고 있다.

유지 테이블(22)은, 마운트 프레임 MF를 적재 유지한 채, 얼라이너(4)의 위치 결정부로부터 돌출부 B의 테이프 부착부(10)를 왕복 이동하도록 구성되어 있다.

테이프 부착부(10)는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 롤 권취한 폭이 넓은 점착 테이프(다이싱 테이프) DT를 장전하는 테이프 공급부(25), 부착 롤러(26), 박리 롤러(27), 테이프 절단 기구(28), 및 테이프 회수부(29) 등을 구비하고 있다. 즉, 유지 테이블(22)에 적재된 뒤집힌 웨이퍼 W와 링 프레임 f가 테이프 부착 위치에까지 반입되어 오면, 부착 롤러(26)를 도 6 중에서 우측으로부터 좌측으로 주행시켜, 점착 테이프 DT를 웨이퍼 W와 링 프레임 f의 상면에 걸쳐 부착한다. 그 후, 테이프 절단 기구(28)를 하강시킨 상태에서 원판 형상의 칼날을 선회시켜, 점착 테이프 DT를 링 프레임 f를 따라 원형으로 절단한다. 그 후, 박리 롤러(27)를 도 6 중에서 우측으로부터 좌측으로 주행시켜, 절단선의 외측에 남겨진 불필요한 테이프를 링 프레임 f로부터 박리함과 함께, 테이프 회수부(29)에 권취 회수하도록 구성되어 있다.

제1 반전 유닛(5a) 및 제2 반전 유닛(5b)은 동일 구성이다. 양쪽 반전 유닛은, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 세워 설치 고정된 세로 레일(30)을 따라 승강 가능한 승강대(31)에 장비되어 있다. 또한, 양쪽 반전 유닛은, 회전 액추에이터(32)에 의해 수평 지지축 r 둘레로 회동 가능한 받침 프레임(33)이 외팔보 형상으로 장착되어 있다. 또한, 양쪽 반전 유닛은, 받침 프레임(33)의 기부와 선단부에 척 갈고리(34)가 각각 지지축 s 둘레로 회동 가능하게 구성되어 있다.

제1 반전 유닛(5a)은, 얼라이너(4)와 테이프 부착부(10) 사이를 왕복 이동하는 유지 테이블(22)로부터 마운트 프레임 MF를 수취하는 위치와, 제2 반전 유닛(5b)에 마운트 프레임 MF를 전달하는 위치에 걸쳐 수평 이동한다.

제2 반전 유닛(5b)은, 제1 반전 유닛(5a)으로부터 마운트 프레임 MF를 수취하고, 도 1 중의 좌측 상단의 제2 반송 기구(6)에 마운트 프레임 MF를 전달하는 위치에 걸쳐 수평 이동되도록 구성되어 있다.

제2 반송 기구(6)는, 도 1 중의 상측에서 길이 방향을 따라 평행하게 배치된 2개의 안내 레일(35)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(36)를 구비하고 있다. 가동대(36)는, 제2 반전 유닛(5b)에 의해 반전된 상태의 마운트 프레임 MF를 이면으로부터 흡착하는 테이블을 구비하고 있다. 또한, 제2 반송 기구(6)는, 모터(37)에 의해 회동되는 벨트에 가동대(36)의 하부가 연결되어 있다. 따라서, 모터(37)의 정역 작동에 의해 가동대(36)를 좌우로 왕복 이동시킨다.

제3 반송 기구(8)는, 제1 반송 기구(3)와 동일한 구성이다. 즉, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(15)을 따라 좌우 수평하게 이동하는 가동대(16)의 상부에, 고정받이편(17)과 실린더(18)에 의해 개폐되는 척편(19)을 구비하고 있다. 이들 고정받이편(17)과 척편(19)에서 마운트 프레임 MF의 일단부를 상하로부터 협지하도록 구성되어 있다. 또한, 모터(20)에 의해 회동되는 벨트(21)에 가동대(16)의 하부가 연결되어 있다. 따라서, 모터(20)의 정역 작동에 의해 가동대(16)를 좌우로 왕복 이동시킨다.

도 9에 도시한 바와 같이, 테이프 박리부(7)는, 테이프 박리 유닛(38)을 구비하고 있다. 이 테이프 박리 유닛(38)은, 롤 권취된 폭이 좁은 박리 테이프 t를 안내 롤러(39)를 통하여 나이프 에지 형상의 박리 바(40)로 유도하여 되접어 반전시킨 후, 권취 축(41)에서 권취 회수하도록 구성되어 있다. 즉, 유지 테이블의 기능을 구비한 가동대(36)에 흡착 유지된 마운트 프레임 MF 중, 웨이퍼 표면의 점착 테이프 T에 박리 테이프 t를 부착한다. 이 상태에서 가동대(36)를 도 9 중 우측 방향으로 이동시킨다. 따라서, 도 10에 도시한 바와 같이, 박리 테이프 t가 박리 바(40)의 선단에서 되접어 주행하고, 점착 테이프 T가 박리 테이프 t와 일체가 되어 보호 테이프 PT를 웨이퍼 표면으로부터 박리한다.

프레임 회수부(9)는, 프레임 공급부(2)와 동일한 구성으로 되어 있다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f에 점착 테이프 DT를 개재하여 웨이퍼 W의 표면으로부터 접착 유지하여 제작한 마운트 프레임 MF를, 웨이퍼 W의 회로 패턴면을 상향으로 하여 적재 수납하는 수납부(11)가 배치되어 있다. 이 수납부(11)는, 장치 프레임에 연결 고정된 세로 레일(12)과, 이 세로 레일(12)을 따라 모터(13)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(14)가 구비되어 있다. 따라서, 프레임 공급부(2)는, 마운트 프레임 MF를 승강대(14)에 적재하여 피치 이송으로 승강하도록 구성되어 있다.

다음에, 상기 실시예 장치를 사용하여 웨이퍼 W의 이면측에 점착 테이프를 부착하는 기본 동작에 대하여 설명한다.

이 기본 동작에서는, 보호 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W의 표면과 링 프레임 f에 걸쳐 점착 테이프 T를 부착하여 작성한 마운트 프레임 MF의 그 웨이퍼 이면을 세정 처리한 이후의 점착 테이프 부착 처리에 대하여 설명한다.

웨이퍼 W의 표면을 하향으로 하여 프레임 공급부(2)에 적층 수납되어 있는 마운트 프레임 MF를 제1 반송 기구(3)에서 파지하여 얼라이너(4)의 유지 테이블(22)에 이동 탑재한다. 유지 테이블(22) 상에서 위치 정렬된 마운트 프레임 MF를 유지 테이블(22)에서 유지한 채 테이프 부착부(10)에 반입시킨다.

유지 테이블(22)이 반입 위치에 도달하면, 도 6에 도시하는 부착 롤러(26)를 하강시켜 점착 테이프 DT 상에서 도 6 중의 우측으로부터 좌측으로 구름 이동시킨다. 이에 의해 마운트 프레임 MF의 이면측에 점착 테이프 DT를 부착한다. 부착 롤러(26)가 종단부 위치에 도달하면 테이프 절단 기구(28)가 하강하고, 링 프레임 f를 따라 커터날을 선회시키면서 점착 테이프 DT를 절단한다.

절단이 완료되면, 테이프 절단 기구(28)가 상승함과 함께, 박리 롤러(27)가 도 6 중의 우측으로부터 좌측으로 이동하고, 절단 후의 불필요한 테이프를 권취 회수하여 간다.

마운트 프레임 MF로의 점착 테이프 DT의 부착이 완료되면, 유지 테이블(22)이 도 1 중의 상방향의 직사각형부 A까지 이동하여 정지한다. 그 위치에서 제1 반전 유닛(5a)이 마운트 프레임 MF를 흡착 반송하고, 제2 반전 유닛(5b)에 전달한다. 이 시점에서는, 아직 웨이퍼 W는 이면을 상향으로 유지되어 있다. 마운트 프레임 MF를 수취한 제2 반전 유닛(5b)은 상하로 반전하고, 웨이퍼 W의 회로 패턴면이 상향으로 된 마운트 프레임 MF를 제2 반송 기구(6)의 가동대(36)까지 반송하여 전달한다.

가동대(36)는, 마운트 프레임 MF를 흡착 유지한 채 테이프 박리부(7)로 이동한다. 테이프 박리부(7)에 도달하면, 테이프 박리 유닛(38)이 작동하여 마운트 프레임 MF의 테이프 부착 개시 단부에 박리 바(40)를 하강시킨다. 박리 바(40)의 가압에 의해 박리 테이프 t가 점착 테이프 T에 부착되면, 가동대(36)가 이동한다. 이 가동대(36)의 이동에 동기시켜 박리 테이프 t를 권취 축(41)에 권취해 감으로써, 도 10에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T가 박리 테이프 t와 일체가 되어 보호 테이프 PT의 표면으로부터 박리되어 간다.

점착 테이프 T가 마운트 프레임 MF로부터 박리되면, 박리 바(40)가 상승하여 대기 위치로 복귀된다. 동시에 가동대(36)는, 보호 테이프 PT의 박리 개시 위치로 이동한다. 가동대(36)가 박리 개시 위치에 도달하면, 박리 바(40)가 하강하고, 보호 테이프 PT의 박리 개시 단부에 박리 테이프 t를 부착하고, 먼저 박리한 점착 테이프 T와 동일한 방향을 따라 가동대(36)가 이동한다. 이 가동대(36)의 이동에 동기시켜 박리 테이프 t를 권취 축(41)에 권취해 감으로써, 웨이퍼 W의 표면으로부터 보호 테이프 PT가 박리 테이프 t와 일체가 되어 박리되어 간다.

보호 테이프 PT가 웨이퍼 W의 표면으로부터 박리되면, 가동대(36)는, 제3 반송 기구(8)의 대기 위치로 이동한다. 이 대기 위치에 가동대(36)가 도달하면 마운트 프레임 MF의 흡착을 해제한다. 동시에 제3 반송 기구(8)의 척편(19)에 의해 마운트 프레임 MF가 흡착 유지되고, 프레임 회수부(9)에 반송된다.

이상에서 일순의 기본 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.

또한, 상기 실시예 장치에서는, 이면으로부터 다이싱용의 하프 컷이 미리 실시된 웨이퍼 W에 대해서도 동일한 수순으로 처리를 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 이면 세정 및 하프 컷 제품의 취급에 있어서, 웨이퍼 W의 표면으로부터 미리 보호 테이프 PT를 박리한 상태에서, 점착 테이프 T를 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 걸쳐 부착한 형태의 마운트 프레임 MF에 대해서도 마찬가지로 취급할 수 있다. 이 경우, 상기 동작에 있어서, 보호 테이프 PT의 박리 처리가 생략될 뿐이다.

다음에, 상기 실시예 장치를 사용한 각 실시 형태에 대하여 설명한다.

[실시예 1]

이 실시예에서는 얼라이너(4)의 유지 테이블(22)이 상기 실시예와 상이하다. 이하 구체적인 구성에 대하여 설명한다.

유지 테이블(22)은, 도 11에 도시한 바와 같이, 얼라이너(4)의 위치로부터 테이프 부착부(10)까지의 도 1에 나타내는 반송 경로를 따라 이동하는 가동대(43) 상에서 웨이퍼 W를 흡착 유지하는 웨이퍼 유지 테이블(44)과, 링 프레임 f를 유지하는 프레임 유지 테이블(45)로 구성되어 있다.

웨이퍼 유지 테이블(44)은, 가동대(43)의 내부에 구비된 액추에이터(46)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 웨이퍼 W의 표면 높이를 임의로 변경할 수 있도록 구성되어 있다.

다음에, 이 실시예 장치의 동작에 대하여 설명한다. 이 실시예에서는 테이프 부착부(10)에서의 테이프 부착 동작만이 상기 기본 동작과 상이하므로, 이 상이한 동작에 대하여 설명한다.

위치 정렬이 완료된 마운트 프레임 MF가 테이프 부착부(10)에 도달하면, 도 12에 도시한 바와 같이, 링 프레임 f 및 웨이퍼 W를 흡착 유지한 채 웨이퍼 유지 테이블(44)을 약간 하강시킨다. 이 때, 점착 테이프 T의 노출부가, 링 프레임 f의 내경으로부터 웨이퍼 외주를 향하여 비스듬한 하향 경사가 된다. 이 상태에서 부착 롤러(26)를 구름 이동시켜 점착 테이프 DT를 마운트 프레임 MF에 부착해 간다.

이 점착 테이프 DT의 부착 과정에 있어서, 부착 롤러(26)가 웨이퍼 외주 단부에 근접함에 따라서 웨이퍼 유지 테이블(44)을 상승시킨다. 즉, 이 부착 롤러(26)가, 웨이퍼 외주에 도달하는 시점에서, 도 13에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W의 테이프 부착면의 높이가 링 프레임 f와 동일한 높이가 되도록 제어된다.

또한, 웨이퍼 W의 테이프 부착 종단부 위치에 근접함에 따라, 도 12에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 유지 테이블(44)을 다시 하강시킨다. 링 프레임 f의 부착 종료 단부에 부착 롤러(26)가 도달하면, 웨이퍼 유지 테이블(44)을 상승시켜 웨이퍼면을 링 프레임 f와 동일한 높이로 복귀시킨다.

또한, 이 웨이퍼 유지 테이블(44)의 높이 제어로서는, 예를 들어 부착 롤러(26)의 이동 거리를 인코더 등의 센서에 의해 검출하고, 그 검출 결과에 따라 행하여도 되고, 미리 정한 부착 롤러(26)의 이동 거리와 속도에 기초하여, 웨이퍼 유지 테이블(44)의 승강 속도와 높이를 조정하여도 된다.

점착 테이프 DT의 부착이 완료되면, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 테이프 절단 기구(28)에 의해 점착 테이프 DT를 링 프레임 f를 따라 절단하고, 박리 롤러(27)에 의해 불필요한 테이프를 박리하면서 권취 회수해 간다. 그 후, 부착 롤러(26) 및 박리 롤러(27)를 초기 위치로 복귀시킨다.

이 구성에 따르면, 웨이퍼 W와 링 프레임 f 사이에서 점착 테이프가 노출되어 있는 부분을 부착 롤러(26)가 통과할 때, 웨이퍼 유지 테이블(44)이 하강한다. 따라서, 점착 테이프 T의 노출부가 링 프레임 f의 내경으로부터 웨이퍼 외주를 향하여 비스듬한 하향 경사가 되어, 부착 롤러(26)의 구름 이동면으로부터 점착 테이프 T까지의 갭이 커진다. 따라서, 부착 롤러(26)의 가압에 의해 점착 테이프 DT가 그 공간에 압입되거나, 혹은 점착 테이프 부착시의 테이프의 이완이 발생하거나 하여도, 대향하는 하측의 점착 테이프 T와의 접촉을 피할 수 있다.

또한, 당해 구성에 있어서, 웨이퍼 W의 두께나 그 밖의 설정 조건에 의해, 점착 테이프 DT와 점착 테이프 T의 접착의 발생이 테이프 부착 개시 단부측에서 현저하게 발생하고, 종단부측에서 발생하지 않는 경우, 종단부측에 있어서는 웨이퍼 W를 다시 하강시키지 않아도 된다.

[실시예 2]

유지 테이블(22)은, 도 14에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T의 노출 부분의 위치에 환 형상의 오목 홈(47)이 형성되어 있다. 이 오목 홈(47)에는, 복수개의 흡인 구멍(48)이 형성되어 있고, 흡인 장치(49)와 연통되어 있다. 또한, 오목 홈(47)은 본 발명의 오목부에 상당하고, 흡인 장치(49)는 흡인 기구에 상당한다.

또한, 유지 테이블(22)은, 도 11 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 W를 유지하는 웨이퍼 유지 테이블(44)과 링 프레임 f를 유지하는 프레임 유지 테이블(45)로 분할된 구성이어도 된다. 이 경우, 어느 한쪽의 유지 테이블에서 점착 테이프 T의 노출면을 덮고, 그 하부에 흡인용의 오목 홈(47)을 구비하도록 구성하면 된다.

위치 정렬이 완료된 마운트 프레임 MF가 테이프 부착부(10)에 도달하면, 우선, 흡인 장치(49)가 작동한다. 이 때, 도 15에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T가 오목 홈(47)에 끌려 들어가 오목 홈(47)을 따라 오목하게 들어가 만곡된다. 이 상태를 유지한 채, 부착 롤러(26)를 하강시켜, 부착 개시 위치로부터 종료 위치까지 구름 이동시켜 점착 테이프 DT를 마운트 프레임 MF에 부착한다.

점착 테이프 DT의 부착이 완료되면, 도 5 또는 도 6에 도시한 바와 같이, 테이프 절단 기구(28)에 의해 점착 테이프 DT를 링 프레임 f를 따라 절단하고, 박리 롤러(27)에 의해 불필요한 테이프를 박리하면서 권취 회수해 간다. 그 후, 부착 롤러(26) 및 박리 롤러(27)를 초기 위치에 복귀시킴과 함께, 흡인 장치(49)를 정지하여 오목 홈(47)에서의 흡인을 정지한다.

이 구성에 따르면, 이면이 상향으로 되어 있는 웨이퍼 W와 링 프레임 f에 걸쳐 점착 테이프 DT를 부착할 때, 웨이퍼 W와 링 프레임 f 사이에서 점착 테이프 T가 노출되어 있는 부분에 있어서, 부착 롤러(26)의 가압에 의해 점착 테이프 DT가 그 공간에 압입되었다고 하여도, 대향하는 하측의 점착 테이프 T와의 접촉을 피할 수 있다. 즉, 노출부의 점착 테이프 T가 프레임 유지 테이블(45)의 오목 홈(47)에 끌려 들어가, 테이프 부착 높이로부터의 갭을 크게 하고 있으므로, 노출부에서 점착 테이프 T와 점착 테이프 DT의 접촉이 피해진다.

[실시예 3]

이 실시예에서는 웨이퍼 W의 표면측에 부착되는 점착 테이프 T가 자외선 경화성의 점착 테이프 T이다. 또한, 상기 기본 실시예 장치에 있어서, 도 16에 도시한 바와 같이, 얼라이너(4)의 상방에 자외선 조사 기구(50)를 구비하고 있다.

자외선 조사 기구(50)는, 얼라이너(4)의 상방의 대기 위치와 자외선을 조사하는 하방의 조사 위치에 걸쳐 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 제1 반송 기구(3)에 의해, 마운트 프레임 MF가 얼라이너(4)에 반입될 때, 반입 경로를 방해하지 않는 위치에서 대기하도록 구성되어 있다.

또한, 자외선 조사 기구(50)는, 링 프레임 f와 대략 동일한 외형을 갖고, 링 프레임 f와 웨이퍼 W 사이에서 노출되는 점착 테이프 T와 대향하는 위치에 자외선 발광 다이오드(51)가 배치되어 있다. 즉, 점착 테이프 T의 노출부를 따라 자외선 발광 다이오드(51)를 원형으로 배치하게 된다.

이 구성에 따르면, 얼라이너(4)에서 위치 정렬이 완료되면, 자외선 조사 기구(50)를 소정 높이까지 하강시켜, 점착 테이프 T의 노출부에 국소적으로 자외선을 조사한다. 이 자외선 조사에 의해, 점착제의 중합 반응을 촉진시켜 경화한다. 이에 의해, 점착 테이프 T의 접착력이 저감되므로, 테이프 부착부(10)에 있어서 점착 테이프 DT를 부착할 때, 점착 테이프 DT가 부착 롤러(26)에 의해 압입되어 점착 테이프 T와 접촉하여도, 접착면끼리 견고하게 접착하지 않는다. 따라서, 점착 테이프 T의 박리시에 과도한 인장력이 웨이퍼 W에 작용하지 않으므로, 웨이퍼 W의 파손을 피할 수 있다.

본 발명은 상기 이외의 형태로 실시할 수도 있으며, 그 몇가지를 이하에 열거한다.

(1) 상기 실시예에 있어서, 도 17에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 T의 노출부에 환 형상판(52)을 배치한 상태에서 점착 테이프 DT를 마운트 프레임 MF에 부착하여도 된다. 이 환 형상판(52)은, 점착 테이프 DT가 접촉하여도 박리하기 쉽도록, 그 면에 이형 처리가 실시되어 있다. 또한, 환 형상판(52)은, 판 재료에 한정되는 것이 아니며, 시트나 필름이어도 된다. 시트나 필름이면, 점착 테이프 T의 박리시에 일체로 하여 마운트 프레임 MF측으로부터 박리할 수 있다.

이 구성에 따르면, 점착 테이프 DT의 부착시에 노출부에 점착 테이프 DT가 압입되어도, 점착 테이프 T와 접촉하는 것을 완전하게 피할 수 있다.

(2) 상기 실시예 1에서는, 웨이퍼 유지 테이블(44)을 승강시키는 구성이었지만, 프레임 유지 테이블(45)을 승강시켜도 되고, 양쪽 유지 테이블(44, 45)을 이반 이동시키도록 상대적으로 승강시켜도 된다.

(3) 상기 실시예 3에서는, 자외선 조사 기구(50)에 자외선 발광 다이오드를 이용한, 자외선 램프이어도 된다.

(4) 상기 실시예 3에서는, 점착 테이프 T에 자외선 경화성의 점착 테이프 T를 이용하였지만, 열 발포성의 점착 테이프를 이용하여도 된다. 이 경우, 얼라이너(4)의 위치에서 자외선 조사 기구(50) 대신에, 점착 테이프 T의 노출부에 들어가는 외형의 히터 내장의 환 형상 히트 플레이트를 그 점착면에 근접, 혹은 접촉시켜 점착 테이프 T의 노출부만을 가열하도록 구성한다.

이 구성에 따르면, 노출부의 점착제는, 가열 발포에 의해 접착력이 감소되어 있으므로, 점착 테이프 DT와 접촉하여도 견고하게 접착하는 일이 없다.

(5) 상기 각 실시예에 있어서, 점착 테이프 T에 자외선 경화성의 점착 테이프 T를 이용한 경우, 이 점착 테이프 T를 박리하기 쉽도록, 자외선 조사 유닛을 테이프 박리부(7)의 앞쪽에 배치하는 것이 바람직하다. 자외선 조사 유닛으로서는, 마운트 프레임 MF를 덮는 커버체와, 자외선 램프로 구성한다. 또한, 이 자외선 조사 유닛은, 자외선 조사 위치와, 상방의 대기 위치에 걸쳐 승강 가능하게 구성한다.

즉, 자외선 조사시에는, 커버체를 하강시켜 가동대(43)에서 마운트 프레임 MF를 밀봉하고, 그 상태에서 내부에 질소를 퍼지하고 나서 자외선을 점착 테이프 T에 조사한다.

또한, 자외선 조사 유닛은, 이 형태에 한정되는 것이 아니며, 예를 들어 자외선 발광 다이오드를 자외선 조사 영역에 대향하는 면에 배치한 것, 혹은 적어도 마운트 프레임 MF의 반경 방향을 따라 1차원 어레이 형상으로 배치한 것이어도 된다.

또한, 1차원 어레이 형상으로 자외선 발광 다이오드를 배치한 유닛의 경우, 점착 테이프 T의 전체면에 걸쳐 자외선의 적산 광량이 균일해지도록, 마운트 프레임 MF를 유지하는 유지 테이블(44, 45)을 일체로 하여 회전시킴과 함께, 그 회전 속도를 컨트롤한다.

(6) 상기 각 실시예에 있어서, 점착 테이프 T에 열 발포성의 점착 테이프 T를 이용한 경우, 테이프 박리부(7), 혹은 그 앞쪽에 가열 처리 기구를 배치하고, 점착 테이프 T를 가열하도록 구성하여도 된다. 즉, 점착 테이프 T의 외형 이상의 사이즈를 갖는 히터 내장의 플레이트를, 점착 테이프 T와 접촉시키는 작용 위치와, 상방의 대기 위치에 걸쳐 승강 가능하게 구성한다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

1: 점착 테이프 부착 장치
2: 프레임 공급부
3: 제1 반송 기구
4: 얼라이너
5a: 제1 반전 유닛
5b: 제2 반전 유닛
6: 제2 반송 기구
7: 테이프 박리부
8: 제3 반송 기구
9: 프레임 회수부
10: 테이프 부착부

Claims

지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 방법이며,
회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프가 부착되어 이루어지는 마운트 프레임의 이면으로부터 부착 롤러를 회동시켜 제2 점착 테이프를 부착할 때,
독립적으로 승강 가능한 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과 링 프레임을 유지하는 프레임 유지 테이블을 상하 상대적으로 이반시켜 해당 웨이퍼 유지 테이블을 프레임 유지 테이블보다 낮게 한 상태에서, 부착 롤러를 회동시키고,
상기 부착 롤러가, 반도에 웨이퍼의 한쪽 외주 단부에 근접함에 따라 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 상대적으로 근접시키고,
상기 부착 롤러가, 반도체 웨이퍼의 한쪽 외주 단부에 도달하는 때에 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임의 표면을 동일한 높이로 하고,
상기 부착 롤러가, 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 외주 단부에 근접함에 따라, 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 상하 상대적으로 이반시켜 프레임 유지 테이블보다 웨이퍼 유지 테이블을 낮게 하고,
반도체 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되는 양쪽 점착면끼리의 접착을 피하게 하면서 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 과정과,
이면에 제2 점착 테이프가 부착된 상기 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 과정을 포함하는, 점착 테이프 부착 방법.
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제1항에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼는, 그 표면에 보호 테이프가 부착되어 있고,
상기 테이프 박리 과정 후에, 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 과정을 더 포함하는, 점착 테이프 부착 방법.
지지용의 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 반도체 웨이퍼를 접착 유지하는 점착 테이프 부착 장치이며,
회로 패턴이 형성된 상기 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임에 걸쳐 제1 점착 테이프를 부착하여 이루어지는 마운트 프레임 중 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과,
상기 마운트 프레임 중 링 프레임을 적재 유지하는 프레임 유지 테이블과,
부착 롤러를 회동시켜 상기 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐 제2 점착 테이프를 부착하는 테이프 부착 기구와,
표리면에 제1 및 제2 점착 테이프가 부착된 상기 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 제1 점착 테이프를 박리하는 테이프 박리 기구를 포함하고,
상기 부착 롤러를 회동시켜 반도체 웨이퍼와 링 프레임의 이면에 점착 테이프를 부착할 때,
독립적으로 승강 가능한 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 웨이퍼 유지 테이블과 링 프레임을 유지하는 프레임 유지 테이블을 상하 상대적으로 이반시켜 해당 웨이퍼 유지 테이블을 프레임 유지 테이블보다 낮게 한 상태에서, 부착 롤러를 회동시키고,
상기 부착 롤러가, 반도에 웨이퍼의 한쪽 외주 단부에 근접함에 따라 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 상대적으로 근접시키고,
상기 부착 롤러가, 반도체 웨이퍼의 한쪽 외주 단부에 도달하는 때에 반도체 웨이퍼의 표면과 링 프레임의 표면을 동일한 높이로 하고,
상기 부착 롤러가, 반도체 웨이퍼의 다른 쪽 외주 단부에 근접함에 따라, 웨이퍼 유지 테이블과 프레임 유지 테이블을 상하 상대적으로 이반시켜 프레임 유지 테이블보다 웨이퍼 유지 테이블을 낮게 하도록 구성되어 있는, 점착 테이프 부착 장치.
제8항에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼는, 표면에 보호 테이프가 부착되어 있고, 상기 보호 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리하는 보호 테이프 박리 기구를 더 포함하는, 점착 테이프 부착 장치.
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