JP2006156633A - 脆質部材の処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハ等の脆質部材を所定処理する一連の工程の中で、脆質部材を支持する板状体を剥離して保持部材に脆質部材を転着することのできる脆質部材の処理装置を提供すること。
【解決手段】 一方の面にガラス板Ｐが貼付された半導体ウエハＷをリングフレームＲＦにマウントした後に、ガラス板Ｐを剥離して半導体ウエハＷの転着を行い、当該半導体ウエハＷの面に残された両面粘着シートＳを剥離する一連の処理を行うように設けられている。転着装置２０は、ガラス板Ｐと半導体ウエハＷとの間に剥離きっかけ部を形成した後にリングフレームＲＦを起立させる方向へ角度変位可能に設けられている。本発明は、半導体ウエハＷの回路面に保護シートのみが貼付された対象物であっても適用でき、この場合には、転着装置はウエハ移載時の中間的なテーブルとして利用することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は脆質部材の処理装置に係り、特に、裏面研削が行われた半導体ウエハをリングフレームに転着させる機能を備えた脆質部材の処理装置に関する。

従来より、回路面が形成された半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）は、前記回路面に保護シートを貼付した状態で裏面研削を行い、その後に、リングフレームにウエハを一体化させるマウント処理と、保護シートをウエハから剥離する剥離処理が行われている。

前記マウント処理及び剥離処理を行うウエハ処理装置としては、例えば、特許文献１に記載されている。このウエハ処理装置は、ウエハをリングフレームの内周側に配置するとともに、これらウエハ及びリングフレームにマウントテープを貼付して両者を一体化させるマウント装置と、前記ウエハの回路面側に貼付されている保護シートに剥離用テープを接着し、当該剥離用テープを斜め上方に引っ張りながら保護シートをウエハから剥離する剥離装置とを備えて構成されている。

特開２０００−６８２９３号公報

前記特許文献１の構成によれば、ウエハとリングフレームとの一体化、すなわちマウントと、保護シートの剥離処理とを一連の工程で行うことができる。
しかしながら、近時要求されているウエハ板厚は、数十μｍオーダーとなってきているため、回路面に保護シートを貼付しただけの状態では、研削時のウエハ支持に足りる剛性を保護シートが確保できず、表面平滑性を維持した極薄研削を達成することができない。また、研削後において、ウエハ裏面にスパッタリングや、金属蒸着等の表面処理を行う関係上、保護シートに耐熱性、耐食性が要求されるが、樹脂製の保護シートではかかる要求に対応することができないのが実状である。
そこで、前記回路面に両面粘着シートを介して一定の剛性若しくは板厚を有するガラス板等の支持板を貼付し、当該支持板の剛性若しくは板厚を利用することによってウエハに損傷を与えることなく極薄に裏面研削を行うことが行われている。

ところが、このような極薄化されたウエハが処理対象となる場合には、特許文献１に記載された装置ではウエハから支持板を剥離することができないため、別途の作業工程において、支持板とウエハとを剥離することが必要となり、処理の一連性が阻害されて作業効率を大幅に低下させてしまう、という不都合を招来する。

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の脆質部材を保持部材に一体化させるマウント工程と、脆質部材を支持する支持板を剥離して保持部材に脆質部材を転着する工程と、脆質部材上の両面粘着シートを脆質部材から剥離する工程とを一連の処理として実行することのできる脆質部材の処理装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、支持板を用いることなく保護シートのみが脆質部材に貼付された処理対象物であっても、同一の装置によって処理することができる脆質部材の処理装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、支持板に両面粘着シートを介して脆質部材が一体化された板状体を処理対象物とし、前記支持板から脆質部材を剥離して所定の保持部材に脆質部材を転着させる脆質部材の処理装置において、
前記保持部材を支持するとともに、前記脆質部材の面が表出するように前記処理対象物を保持部材の内側に支持するマウントテーブルと、前記保持部材と脆質部材の表面に接着テープを貼付する貼付ユニットとを備えたマウント装置と、
前記支持板を支持する第１の支持部材と、前記支持板と干渉しない位置で前記保持部材を支持する第２の支持部材と、前記支持板と両面粘着シートとの境界部分に剥離のきっかけ部を形成する剥離きっかけ部形成装置と、前記第１及び第２の支持部材を相対移動させて前記剥離きっかけ部から剥離を行う駆動手段とを含む転着装置と、
前記保持部材に転着された脆質部材上の両面粘着シートを剥離する剥離装置とを備える、という構成を採っている。

前記第１の支持部材は前記板状体を支持する吸着テーブルにより構成される一方、前記第２の支持部材は前記吸着テーブルの外周側に位置するとともに当該吸着テーブルの面に沿う位置を初期位置とする一対のアームにより構成され、当該アームは、前記初期位置から所定角度変位する方向に回転可能に設けられる、という構成を採ることが好ましい。

また、前記吸着テーブルは昇降可能に設けられ、前記アームが起立した位置から初期位置に復帰する際に下降して前記板状体と脆質部材との再接着を防止するように設けることができる。

更に、本発明は、脆質部材の一方の面と支持板との間に両面粘着シートを介在させて一体化された支持板付き処理対象物、若しくは脆質部材の一方の面に保護シートが設けられた保護シート付き処理対象物を用い、前記脆質部材を保持部材に転着させて所定処理を行う脆質部材の処理装置において、
マウントテーブル上に支持された保持部材の内側に、前記脆質部材の他方の面が表出する状態で前記処理対象物を配置するとともに、前記脆質部材と前記保持部材の表面に接着テープを貼付して前記処理対象物と保持部材とを一体化させるマウント装置と、
前記支持板付き処理対象物の脆質部材と支持板との間に剥離のきっかけ部を形成した状態でこれらを剥離して脆質部材を保持部材に転着させる機能、若しくは前記保護シート付き処理対象物を一時的に支持する機能を備えた転着装置と、
前記保持部材に転着された脆質部材上の両面粘着シート若しくは保護シートを剥離する剥離装置とを備える、という構成を採ることができる。

また、本発明は、前記脆質部材は半導体ウエハであり、前記支持板はガラス板であるものを処理対象物とした場合に特に適用することができる。

更に、前記処理対象物に貼付された支持板と保護シートとを判別する検知手段を含んで構成することができる。

本発明によれば、脆質部材を保持部材にマウントする装置と、脆質部材に貼付された両面粘着シート若しくは保護シートの剥離装置とを備えた処理装置に、転着装置を組み込むことにより、処理対象物の適用範囲を拡大して汎用性を付与することができる。
なお、脆質部材の表面に保護シートのみを貼付した処理対象物である場合には、前記転着装置が、剥離装置に処理対象物を移載する中間のテーブルとして機能し得るので、脆質部材が支持体に支持されていない場合であっても適用を妨げることがなく、この点においても汎用性を付与することができる。この際、検知手段を設けた場合には、処理対象物が支持板付きか保護シート付きかを装置側で判断し、保護シート付きである場合に転着装置を駆動させずに当該転着装置を移載用の中間テーブルとして利用することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１には、本発明に係る脆質部材の処理装置がウエハ処理装置に適用された概略斜視図が示され、また、図２には、ウエハの処理工程を経時的に説明するための断面図が示されている。ここで、本実施形態に係る処理対象物Ａは、図２（Ａ）に示されるように、脆質部材としてのウエハＷの回路面（同図中下面）側に、紫外線硬化型粘着剤による両面粘着シートＳを介して支持板としてのガラス板Ｐが仮着されている。なお、本実施形態における両面粘着シートＳは、ベースシートの一方の面に紫外線硬化型粘着剤を有し、他方の面に弱粘性の粘着剤を有する三層構造とされている。この処理対象物Ａは、図２（Ｂ）に示されるように、ウエハＷが保持部材としてのリングフレームＲＦの内周側に配置された状態で、接着テープを構成するダイシングテープＤＴを介して一体化される。そして、図２（Ｃ）に示されるように、両面粘着シートＳとガラス板Ｐとの界面で当該ガラス板Ｐが剥離された後、図２（Ｄ）に示されるように、ウエハＷの回路面側に残された両面粘着シートＳがウエハＷから剥離され、最終的に、リングフレームＲＦの内側にウエハＷだけが残される処理を行うものとなっている（図２（Ｅ）参照）。

図１において、ウエハ処理装置１０は、マガジン１１内に収容された処理対象物Ａをロボットアーム１２を介して一枚ずつ取り出すとともに、前記両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる紫外線照射装置１３と、この紫外線照射装置１３で紫外線照射された処理対象物Ａを移載して位置決めを行うアライメント装置１６と、処理対象物ＡをリングフレームＲＦに一体化させるマウント装置１７と、処理対象物Ａからガラス板Ｐを剥離してリングフレームＲＦにウエハＷを転着させる転着装置２０と、ウエハＷの回路面側に残された両面粘着シートＳを剥離する剥離装置２１と、両面粘着シートＳが剥離された後のウエハＷがリングフレームＲＦに支持された状態でこれを収納するストッカ２３とを備えて構成されている。

前記マガジン１１には、図３にも示されるように、多数の処理対象物Ａを略水平姿勢に保った状態で、ウエハＷの裏面側を上面側にして多段状に収容されている。このマガジン１１から処理対象物Ａを取り出すロボットアーム１２は、多関節アーム部１２Ａと、当該多関節アーム部１２Ａを支持する昇降体１２Ｂとを含む。多関節アーム部１２Ａの先端側は二股に分岐した形状をなし、その分岐の先端部に図示しない吸着部を備えて構成され、これにより、処理対象物Ａの裏面側（上面側）を吸着して紫外線照射装置１３に移載する他、アライメント装置１６で位置決めされた処理対象物Ａを吸着してマウント装置１７側に移載するように設けられている。

前記紫外線照射装置１３は、相互に略平行に配置された一対のガイドレール２５，２５に沿って移動可能なスライドテーブル２７と、このスライドテーブル２７の上方に位置する紫外線照射部２８とからなる。スライドテーブル２７は処理対象物Ａを載置した状態で、前記ガイドレール２５に沿って移動し、これにより、前記両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着層側を硬化させて後述する剥離に備えるようになっている。

前記アライメント装置１６は、平面視略方形の外形をなすプレート部材３０と、このプレート部材３０の中央部に設けられた中央テーブル３１と、前記プレート部材３０に支持されるとともに平面内で相互に離間接近可能に設けられ、且つ、平面視略半円弧状をなす一対の凸部３２，３２とにより構成されている。中央テーブル３１は、略水平面内で回転可能に設けられており、処理対象物Ａを回転させて図示しないカメラ等によってウエハＷの結晶方向を特定する位置決めを行う一方、前記凸部３２，３２を接近させることで、ウエハＷの芯出しが行えるようになっている。アライメント装置１６と前記紫外線照射装置１３との側方位置には、ロッドレスシリンダ３５を介して移動可能なスライダ３６と、当該スライダ３６に昇降可能に支持されるとともに、先端側に二股分岐部を有する吸着アーム３７が設けられ、吸着アーム３７が処理対象物Ａを吸着して紫外線照射装置１３から当該処理対象物Ａをアライメント装置１６側に移載するようになっている。

前記マウント装置１７は、図１及び図４に示されるように、リングフレームＲＦと処理対象物Ａを支持するマウントテーブル４０と、リングフレームＲＦと処理対象物Ａとを一体化させるダイシングテープＤＴを貼付する貼付ユニット４１とを備えて構成されている。リングフレームＲＦは、マウントテーブル４０の側方に配置されたストックテーブル４２上に積み重ねた状態でストックされており、最上位のリングフレームＲＦが、吸着部４３Ａを備えた移載アーム４３によってマウントテーブル４０上に移載される。移載アーム４３は、単軸ロボット４４を介して移動可能なスライドブロック４５に支持されている。また、ストックテーブル４２は、昇降用ロボット４６に昇降可能に支持され、移載アーム４３の吸着部４３ＡがリングフレームＲＦを吸着して移載するごとに当該リングフレームＲＦの板厚分を上昇させるようになっている。

前記マウントテーブル４０は、一対のガイドレール４７，４７に沿って移動可能に設けられたスライドベース４８に昇降可能に設けられ、移載アーム４３がマウントテーブル４０上に位置したときに、リングフレームＲＦを受け取る高さ位置まで上昇可能に設けられている。

前記貼付ユニット４１は、ダイシングテープＤＴをリングフレームＲＦとウエハＷの裏面（図中上面）に貼付するものである。本実施形態におけるダイシングテープＤＴは、帯状をなす樹脂テープの一方の面に帯状の剥離シートが貼付されたものが原反Ｌとして採用されており、当該原反Ｌにおける樹脂テープの面内に閉ループ状の切り込みを形成することで、平面視略円形のダイシングテープＤＴが所定間隔毎に形成されている。貼付ユニット４１は、略鉛直面内に向けられた板状のフレームＦと、このフレームＦの面内に回転可能に支持されるとともに、フレームＦの背面側に設けられた図示しないトルクモータによって所定の張力を付与しながら前記原反Ｌを繰り出し可能に支持する繰出ロール５０と、繰り出された原反Ｌの繰出方向を急激に反転させてダイシングテープＤＴを剥離するピールプレート５１と、このピールプレート５１の先端縁に沿って配置されたプレスロール５２と、原反Ｌに巻取力を付与する駆動ロール５５と、駆動ロール５５に原反Ｌを挟み込むニップロール５５Ａと、ダイシングテープＤＴが剥がされた原反Ｌのリード端を固定し巻き取る巻取ロール５３と、繰り出し経路の途中に配置されたガイドロール５４とにより構成されている。なお、巻取ロール５３は、フレームＦの背面側に設けられた駆動ロール５５の図示しないモータの出力軸にプーリによって連結され、滑りベルトを介してダイシングテープＤＴが剥がされた原反Ｌを弛みなく巻き取りできるように構成されている。

前記転着装置２０は、図１、図５及び図６に示されるように、処理対象物Ａのガラス板Ｐを支持する第１の支持部材としての吸着テーブル６０と、ガラス板Ｐと干渉しない位置でリングフレームＲＦを支持する第２の支持部材しての一対のアーム６１，６１と、ガラス板Ｐと両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との境界部分に剥離のきっかけ部６２（図２（Ｂ）参照）を形成する剥離きっかけ部形成装置６３と、前記剥離きっかけ部６２からガラス板Ｐと両面粘着シートＳが剥離を開始するように吸着テーブル６０とアーム６１，６１を相対移動させる駆動手段６４とを備えて構成されている。

前記吸着テーブル６０は、図６に示されるように、その中央部に平面視略Ｕ字形の凹部６０Ａを備えた上面形状となっている。Ｕ字部の円弧部はガラス板Ｐの外周形状と略同形状に設けられているとともに、リングフレームＲＦをアーム６１上に載置してＵ字部の円弧方向にガラス板Ｐを押し当てるようにスライドさせたときに、処理対象物ＡをＸ方向に位置決めができるようになっている。また、凹部６０Ａの底面には多数の吸着孔６０Ｂが設けられている。凹部６０は、前記ガラス板Ｐの厚みに一致した深さに設定され、これにより、ガラス板Ｐの上面位置すなわち両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との界面外周部分に剥離きっかけ部６２が形成できるように構成されている。なお、吸着テーブル６０は、図示しない昇降装置を介して昇降可能に設けられ、吸着テーブル６０を一時的に下降させることで、ウエハＷとガラス板Ｐとを剥離した後に、当該ウエハＷの両面粘着シートＳとガラス板Ｐとが再び接着しないように保たれる。

前記一対のアーム６１，６１には段部６１Ａ，６１Ａがそれぞれ形成され、リングフレームＲＦを載置したときにＹ方向へのずれを規制するようになっている。アーム６１，６１の一端側、すなわち、図５中左側手前の一端部間には連結バー６６が設けられており、この連結バー６６には、リングフレームＲＦの移動を規制するように保持可能な二つのチャック部材６８，６８が設けられている。

前記剥離きっかけ部形成装置６３は、図６に示されるように、単軸ロボット７０と、当該単軸ロボット７０に沿って移動可能な起立ブロック７１と、この起立ブロック７１の上端部に取り付けられたブレード部材７２とにより構成されている。ブレード部材７２の先端側は、起立ブロック７１が単軸ロボット７０に沿って移動することで、吸着テーブル６０の上面に沿って進退可能に設けられている。そのため、ブレード部材７２の先端刃７２Ａが吸着テーブル６０の中央に向かって前進したときに、ガラス板Ｐと両面粘着テープＳの外周縁側から先端刃７２Ａが入り込んでガラス板Ｐと両面粘着テープＳの紫外線硬化型粘着剤層との界面部分に隙間を形成し、当該隙間を剥離きっかけ部６２として形成するようになっている。

前記駆動手段６４は、前記一対のアーム６１，６１の端部に設けられたブロック７４，７４を貫通して延びるとともに、図示しない支持フレームに支持された回転軸７５と、当該回転軸７５を周方向に回転させるモータＭとにより構成され、このモータＭの駆動により、アーム６１，６１は、前記回転軸７５を回転中心とする一方、連結バー６６が設けられている側の一端を自由端として回転可能となっている。すなわち、アーム６１，６１は、略水平に保たれる初期位置と、前記自由端が上昇してアーム６１全体が起立する位置との間で回転可能に設けられている。

前記転着装置２０とマウント装置１７との間の側方位置には、単軸ロボット７７を介して移動可能な移載アーム７８が設けられ、この移載アーム７８は、前記ダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦに一体化された処理対象物Ａを吸着して前記転着装置２０に移載するように構成されている。

また、転着装置２０の図６中右側領域には、ガラス板除去装置８０が設けられている。このガラス板除去装置８０は、Ｙ軸方向に延びるシリンダ８１に沿って移動可能なスライダ８２と、当該スライダ８２に設けられたＺ軸シリンダ８３を介して支持された吸着アーム８５と、ガラス板Ｐを多段型に積み上げて回収可能な昇降タイプの回収テーブル８６とにより構成されている。

図１及び図６に示されるように、前記転着装置２０によってガラス板Ｐが剥離されてリングフレームＲＦに転着されたウエハＷは、反転移載装置８８を介して剥離装置２１側に移載される。この反転移載装置８８は、Ｙ軸方向に沿って配置された単軸ロボット８９と、この単軸ロボット８９に沿って移動するスライダ９０に支持された昇降用単軸ロボット９１と、当該昇降用単軸ロボット９１に沿って移動する昇降スライダ９２と、当該昇降スライダ９２に回転可能に支持された反転吸着アーム９３とにより構成されている。反転吸着アーム９３は、前記リングフレームＲＦの上面部分を吸着した後に、ウエハＷが上面側に表れるように略１８０度回転し、この状態で図７に示す隣接する受け取り装置９４に受け渡すように構成されている。

前記受け取り装置９４は、図１及び図７に示されるように、Ｚ軸単軸ロボット９６と、このＺ軸単軸ロボット９６に支持されたスライダ９７と、当該スライダ９７に支持された昇降吸着アーム９８とを備え、当該昇降吸着アーム９８は、前述したように、反転吸着アーム９３から上下面位置が反転した後のリングフレームＲＦ部分を吸着して受け取り、剥離装置２１を構成する剥離用吸着テーブル１００に移載するようになっている。

前記剥離装置２１は、図７ないし図９に示されるように、前記剥離用吸着テーブル１００をＸ方向に沿って移動可能に支持する一対のガイドレール１０１，１０１と、これらガイドレール１０１間に配置されるとともに、前記剥離用吸着テーブル１００の下面側に位置する図示しないナット部材を貫通して延びる送りねじ軸１０２と、ウエハＷの上面側に残されている両面粘着シートＳを剥離する剥離ユニット１０５とにより構成されている。

剥離ユニット１０５は、剥離用テープ供給部１０６と、剥離用テープ接着部１０７と、剥離用テープ引っ張り部１０８とにより構成されている。剥離用テープ供給部１０６は、Ｚ軸方向に延びる第１のシリンダ１１０に沿って昇降可能に支持された第１の昇降板１１１と、この第１の昇降板１１１の面内に配置されるとともに、ロール状に巻回された剥離用テープＰＴを支持する支持ロール１１２と、剥離用テープＰＴのガイドロール１１３と、剥離用テープＰＴを略水平姿勢に案内するガイド部材１１５とにより構成されている。ガイド部材１１５は、図８に示されるように、水平シリンダ１１７のピストンロッド１１８に連結された略Ｌ字状のブラケット１２０を備え、当該ブラケット１２０は、その長片側が略水平面内に位置して剥離用テープＰＴを上面側で案内するように設けられている。

前記剥離用テープ接着部１０７は、Ｚ軸方向に延びる第２のシリンダ１２１と、当該第２のシリンダ１２１に昇降可能に支持された第２の昇降板１２２と、この第２の昇降板１２２の面内に配置されたカッター刃１２３と、当該カッター刃１２３の下部に位置するカッター受け１２４と、カッター刃１２３の隣接位置に設けられた溶着ユニット１２５とにより構成されている。カッター受け１２４は、第２の昇降板１２２の裏面に設けられた図示しないシリンダによって、当該第２の昇降板１２２の面に対して出没自在に支持されているとともに、カッター刃１２３はカッター受け１２４に向かって進退可能に設けられている。また、溶着ユニット１２５は、シリンダ本体１２７の下端から下方に延びるピストンロッド１２８の下端にヒートブロック１２９を備えており、当該ヒートブロック１２９が剥離用テープＰＴをウエハＷ上の両面粘着シートＳに溶着するように構成されている。

前記剥離シート引っ張り部１０８は、前記剥離用テープ供給部１０６と剥離用テープ接着部１０７に対向する位置で前記ガイドレール１０１に沿うシリンダ１３０と、このシリンダ１３０に沿って移動するスライダ１３２と、当該スライダ１３２に支持されたアーム１３４の先端に設けられたチャック１３６とからなる。チャック１３６は、下顎１３６Ａ及び上顎１３６Ｂとからなり、これら下顎１３６Ａ及び上顎１３６Ｂ間の空間を閉塞させることで、剥離用テープＰＴを挟み込んでこれを保持するように設けられている。従って、チャック１３６が剥離用テープＰＴを挟み込み、且つ、剥離用テープＰＴの一部が両面粘着シートＳに溶着された後に、図７中右側にチャック１３６を移動させることで、両面粘着シートＳが引っ張られてウエハＷの面から次第に剥離されることとなる。なお、剥離された両面粘着シートＳは、図示しない廃棄ボックスに廃棄される。

図７に示されるように、剥離用テープ接着部１０７の側方には、最終移載装置１４０が配置されている。この最終移載装置１４０は、Ｘ軸方向に延びるシリンダ１４１と、このシリンダ１４１に支持されたスライダ１４２と、当該スライダ１４２に昇降可能に支持された吸着アーム１４４とからなる。吸着アーム１４４は、下方に移動してきた剥離用テーブル１００上のリングフレームＲＦを吸着し、前記ガイドレール１０１の延長線上に位置する断面Ｌ字状をなす一対の通路形成体１４５，１４５間に、リングフレームＲＦに一体化されたウエハＷを移載するようになっている。そして、通路形成体１４５間に移載されたリングフレームＲＦは、通路形成体１４５間に配置されたキッカー１４６を介してストッカ２３に収容されるように構成されている。

次に、本実施形態におけるウエハ処理装置１０の全体的な動作について説明する。

マガジン１１に収容された処理対象物Ａは、ロボットアーム１２によって一つずつ取り出されて紫外線照射装置１３に移載される。紫外線照射装置１３では、処理対象物Ａのガラス板Ｐ越しに紫外線を照射して両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させておき、後工程における剥離に備えられる。

紫外線照射が行われた処理対象物Ａは、吸着アーム３７によってアライメント装置１６に移載され、当該アライメント装置１６にて結晶方位の特定と芯出しが行われる。そして、アライメントされた処理対象物Ａは、ロボットアーム１２を介してマウント装置１７のマウントテーブル４０に移載される。この際、マウントテーブル４０には、移載アーム４３の作動によってリングフレームＲＦが予め移載されている。

マウントテーブル４０に移載された処理対象物ＡとリングフレームＲＦの上面側には、マウントテーブル４０がダイシングテープＤＴの貼付ユニット４１の下方を通過する方向に移動する際に、ピールプレート５１の先端位置で順次剥離されるダイシングテープＤＴがプレスロール５２による押圧力を受けて貼付され、これにより、処理対象物ＡとリングフレームＲＦとが一体化されることとなる。

このようにして一体化された処理対象物ＡとリングフレームＲＦは、マウントテーブル４０が転着装置２０側に移動したときに、その上方に待機している移載アーム７８に吸着保持されて転着装置２０に移載される。この移載が完了した状態では、転着装置２０の吸着テーブル６０の中央部に設けられた凹部６０Ａ内にガラス板Ｐが受容されて吸着保持される一方、リングフレームＲＦは、アーム６１，６１の各内側に形成された段部６１Ａ，６１Ａ内に受容され、この状態で、連結バー６５側に設けられたチャック部材６８がリングフレームＲＦの外周部分を挟み込むこととなる。次いで、剥離きっかけ部形成装置６３が作動し、ブレード部材７２が吸着テーブル６０の上面に沿って処理対象物Ａの中心方向に前進し、ガラス板Ｐと両面粘着シートＳの紫外線硬化型粘着剤層との外周縁部分における界面に先端刃７２Ａが所定量入り込むことで隙間が形成され、当該隙間によって剥離きっかけ部６２が形成される。

次いで、駆動手段６４のモータＭが駆動し、一対のアーム６１，６１の自由端側が吸着テーブル６０から上方に離間するように回転して初期の水平位置から起立する方向に角度変位する。この変位角度の増大に伴ってガラス板Ｐと両面粘着シートＳとの接着面積は次第に減少し、一定の起立角度、例えば、略４５度程度までアーム６１が回転したときに、両者の接着面積がゼロとなり、ウエハＷは、両面粘着シートＳと共にガラス板Ｐから完全に剥離されてウエハＷがリングフレームＲＦに転着されることとなる。

前記剥離が終了すると、アーム６１，６１が初期の水平姿勢に復帰する。この際、吸着テーブル６０は、上面位置を僅かに低くする方向に下降し、ウエハＷの下面側に存在する両面粘着シートＳがガラス板Ｐに再び接着することがないように保たれる。そして、初期の水平姿勢に戻されたリングフレームＲＦ及びこれに転着して一体化されているウエハＷは、反転移載装置８８の反転吸着アーム９３に吸着保持され、上下面位置が１８０度反転された状態で剥離装置２１側の昇降吸着アーム９８に吸着保持されて剥離用テーブル１００に移載される。従って、剥離用テーブル１００上のウエハＷは、両面粘着シートＳが上面側に表れる状態となる。なお、リングフレームＲＦがウエハＷと共に移載された後において、転着装置２０の吸着テーブル６０には、ガラス板Ｐが残された状態となるが、当該ガラス板Ｐは、ガラス除去装置８０の吸着アーム８５に吸着されて回収テーブル８６に収容される。

前記リングフレームＲＦに転着されたウエハＷの両面粘着シートＳは、剥離用テーブル１００が剥離装置２１の下方を通過する際に剥離される。すなわち、図８（Ａ）に示されるように、剥離用テーブル１００が剥離ユニット１０５の下方に移動すると、剥離用テープ供給部１０６が下降してチャック１３６がシリンダ１３０の作動により剥離用テープＰＴのリード端側に移動して当該リード端側を上下から挟み込んで掴む（図８（Ｂ）参照）。この後、チャック１３６が反対側に戻って剥離用テープＰＴを所定量引き出すと（図８（Ｃ）参照）、剥離用テープ接着部１０７が下降する（図９（Ａ）参照）。この下降に際し、カッター受け１２４は、第２の昇降板１２２の面から後方に退避した位置に保たれており、第２の昇降板１２２が下降端に達した信号を受けて、図示しないシリンダの駆動によって当該第２の昇降板１２２の面から手前側に突き出るように移動する。従って、剥離用テープＰＴとの位置的な干渉は生じない。

次いで、溶着ユニット１２５のヒートブロック１２９が下降し、剥離用テープＰＴの一部が両面粘着シートＳの外周部分に溶着され、カッター刃１２３の先端がカッター受け１２４内に入り込んで剥離用テープＰＴを切断する（図９（Ｂ）参照）。そして、剥離用テープ供給部１０６と剥離用テープ接着部１０７が上昇してチャック１３６の移動空間が形成された後に、当該チャック１３６が剥離用テープＰＴを掴んだまま図９（Ｃ）中右側に移動することにより両面粘着シートＳがウエハＷから剥離される。

両面粘着シートＳが剥離された後のウエハＷは、リングフレームＲＦと共に吸着されてストッカ２３に収納され、所定のストック量に達した後に、ダイシング、ダイボンディング等の後工程処理が行われる。

従って、このような実施形態によれば、ウエハＷを極薄に研削するためにガラス板Ｐが用いられた場合であっても、一連の処理を行う途中で剥離することができるようになり、従来のように、別途の転着装置を用いたオフライン作業を行う必要がなくなり、全体的な処理を効率よく行うことが可能となる。

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。

例えば、前記実施形態では、処理対象物ＡとしてウエハＷの回路面側に両面粘着シートＳを介してガラス板Ｐが貼付された支持板付き処理対象物を示したが、本発明は、ガラス板Ｐを有しない処理対象物も適用することができる。すなわち、ウエハＷの回路面側に保護シートが貼付されているだけの保護シート付き処理対象物ものであってもよい。この場合、転着装置２０は、リングフレームＲＦに一体化されたウエハＷを剥離用テーブル１００に移載する際の、中間的なテーブルとして利用することができる。この際、処理対象物が支持板付きか、保護シート付きかを判断する検知手段を設けるとよい。この検出手段としては、限定反射センサ、質量計、マーク検知センサ等が例示でき、これらを紫外線照射部２８のスライドテーブル２７や、アライメント装置１６の中央テーブル３１、或いは、マウント装置１７のマウントテーブル４０に設けることができる。ここで、限定反射センサは、ガラス板Ｐが設けられたウエハＷとの反射距離に設定しておけば、それ以外の反射距離である処理対象物に対してＮＧ信号を出力するので、この場合には、転着装置２０の駆動手段６４を駆動させずにパスするようにプログラムしておけば足りる。マーク検知センサは、ガラス板Ｐに付されたマークを検知するようにしておけばよい。

また、前記実施形態では、脆質部材が半導体ウエハＷである場合を示したが、その他の脆質な板状体を転着する場合にも適用可能である。

ウエハ処理装置の全体構成を示す概略斜視図。 処理対象物がリングフレームに転着される一連の工程を示す断面図。 アライメント装置及びその周辺装置を示す概略斜視図。 マウント装置の概略斜視図。 転着装置の概略斜視図。 転着装置によってウエハがリングフレーム側に転着される状態を示す概略斜視図。 テープ剥離装置の概略斜視図。 （Ａ）〜（Ｃ）は、剥離用テープがチャックによって挟み込まれるまでの動作説明図。 （Ａ）〜（Ｃ）は図８（Ｃ）に続く動作であって、ウエハから両面粘着シートが剥離されるまでの動作説明図。

符号の説明

１０ ウエハ処理装置
１７ マウント装置
２０ 転着装置
２１ 剥離装置
４０ マウントテーブル
４１ 貼付ユニット
６０ 吸着テーブル（第１の支持部材）
６１ アーム（第２の支持部材）
６２ 剥離きっかけ部
６３ 剥離きっかけ部形成装置
６４ 駆動手段
Ａ 第１の処理対象物
ＤＴ ダイシングテープ（接着テープ）
ＲＦ リングフレーム（保持部材）
Ｐ ガラス板（支持板）
Ｓ 両面粘着シート
Ｗ 半導体ウエハ（脆質部材）
ＰＴ 保護テープ

Claims (6)

1. 支持板に両面粘着シートを介して脆質部材が一体化された板状体を処理対象物とし、前記支持板から脆質部材を剥離して所定の保持部材に脆質部材を転着させる脆質部材の処理装置において、
   前記保持部材を支持するとともに、前記脆質部材の面が表出するように前記処理対象物を保持部材の内側に支持するマウントテーブルと、前記保持部材と脆質部材の表面に接着テープを貼付する貼付ユニットとを備えたマウント装置と、
   前記支持板を支持する第１の支持部材と、前記支持板と干渉しない位置で前記保持部材を支持する第２の支持部材と、前記支持板と両面粘着シートとの境界部分に剥離のきっかけ部を形成する剥離きっかけ部形成装置と、前記第１及び第２の支持部材を相対移動させて前記剥離きっかけ部から剥離を行う駆動手段とを含む転着装置と、
   前記保持部材に転着された脆質部材上の両面粘着シートを剥離する剥離装置とを備えたことを特徴とする脆質部材の処理装置。
2. 前記第１の支持部材は前記板状体を支持する吸着テーブルにより構成される一方、前記第２の支持部材は前記吸着テーブルの外周側に位置するとともに当該吸着テーブルの面に沿う位置を初期位置とする一対のアームにより構成され、当該アームは、前記初期位置から所定角度変位する方向に回転可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の脆質部材の処理装置。
3. 前記吸着テーブルは昇降可能に設けられ、前記アームが起立した位置から初期位置に復帰する際に下降して前記板状体と脆質部材との再接着を防止することを特徴とする請求項２記載の脆質部材の処理装置。
4. 脆質部材の一方の面と支持板との間に両面粘着シートを介在させて一体化された支持板付き処理対象物、若しくは脆質部材の一方の面に保護シートが設けられた保護シート付き処理対象物を用い、前記脆質部材を保持部材に転着させて所定処理を行う脆質部材の処理装置において、
   マウントテーブル上に支持された保持部材の内側に、前記脆質部材の他方の面が表出する状態で前記処理対象物を配置するとともに、前記脆質部材と前記保持部材の表面に接着テープを貼付して前記処理対象物と保持部材とを一体化させるマウント装置と、
   前記支持板付き処理対象物の脆質部材と支持板との間に剥離のきっかけ部を形成した状態でこれらを剥離して脆質部材を保持部材に転着させる機能、若しくは前記保護シート付き処理対象物を一時的に支持する機能を備えた転着装置と、
   前記保持部材に転着された脆質部材上の両面粘着シート若しくは保護シートを剥離する剥離装置とを備えたことを特徴とする脆質部材の処理装置。
5. 前記脆質部材は半導体ウエハであり、前記支持板はガラス板であることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の脆質部材の処理装置。
6. 前記処理対象物に貼付された支持板と保護シートとを判別する検知手段を更に含むことを特徴とする請求項４又は５記載の脆質部材の処理装置。

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