WO2006123508A1

WO2006123508A1 - 脆質部材の処理装置

Info

Publication number: WO2006123508A1
Application number: PCT/JP2006/308509
Authority: WO
Inventors: Takeshi Akechi
Original assignee: Lintec Corporation
Priority date: 2005-05-16
Filing date: 2006-04-24
Publication date: 2006-11-23
Also published as: TW200705576A; JP2006319233A

Description

明細書

脆質部材の処理装置

技術分野

[0001] 本発明は脆質部材の処理装置及び処理方法に係り、特に、裏面研削が行われた半導体ウェハをリングフレームに転着させる機能を備えた脆質部材の処理装置に関する。

背景技術

[0002] 従来より、回路面が形成された半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）は、前記回路面に保護シートを貼付した状態で裏面研削を行い、その後に、リングフレームにウェハを一体化させるマウント処理と、保護シートをウェハから剥離する剥離処理が行われている。

[0003] 前記処理を行うウェハ処理装置としては、例えば、特許文献 1に記載されて、る。このウェハ処理装置は、ウェハをリングフレームの内周側に配置するとともに、これらゥェハ及びリングフレームにマウントテープを貼付して両者を一体ィ匕させるマウント装置と、前記ウェハの回路面側に貼付されている保護シートに剥離用テープを接着し、当該剥離用テープを斜め上方に引っ張りながら保護シートをウェハから剥離する剥離装置とを備えて構成されて、る。

[0004] 特許文献 1 :特開 2000— 68293号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 前記特許文献 1の構成によれば、ウェハとリングフレームとの一体化、すなわちマウントと、保護シートの剥離処理とを一連の工程で行うことができる。

し力しながら、近時要求されているウェハ板厚は、数十/ z mオーダーとなってきているため、回路面に保護シートを貼付しただけの状態では、研削時のウェハ支持に足りる剛性を保護シートが確保できず、表面平滑性を維持した極薄研削を達成することができない。また、研削後において、ウェハ裏面にスパッタリングや、金属蒸着等の表面処理を行う関係上、保護シートに耐熱性、耐食性が要求されるが、榭脂製の保護シートでは力かる要求に対応することができないのが実状である。

そこで、前記回路面に両面粘着シートを介して一定の剛性若しくは板厚を有するガラス板等の硬質部材を貼付し、当該硬質部材の剛性若しくは板厚を利用すること〖こよってウェハに損傷を与えることなく極薄に裏面研削を行うことが行われている。

[0006] ところが、このような極薄化されたウェハが処理対象となる場合には、特許文献 1に記載された装置ではウェハから硬質部材を剥離することができないため、別途の作業工程において、硬質部材とウェハとを剥離することが必要となり、処理の一連性が阻害されて作業効率を大幅に低下させてしまう、という不都合を招来する。

[0007] そこで、本発明者は、ウェハを支持する硬質部材を剥離してリングフレームにゥェハを転着するウェハ処理装置を提案した (特願 2004— 343736号)。

し力しながら、既提案のウェハ処理装置にあっては、後工程において、ウェハのチップをピックアップするときの突き上げを考慮して、接着テープ (ダイシングテープ)の性能を決定する必要がある。すなわち、チップをピックアップする際に、ダイシングテープの裏側力チップを突き上げる場合には、対象とするチップがスムースに突き上げられるように柔らかな素材 ( 、わゆる腰の弱、素材)を使用することが必要となり、リングフレームへの転着に際して硬質部材を剥離するときに、接着テープが伸びてしまつて剥離に支障を生じさせる場合がある。

[0008] [発明の目的]

本発明の目的は、硬質部材に貼付された脆質部材をフレームに転着する際に、接着テープの伸びを効果的に防止して硬質部材を脆質部材力剥離する際の妨げを解消することのできる脆質部材の処理装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0009] 前記目的を達成するため、本発明は、硬質部材に貼付された脆質部材を処理対象物とし、前記硬質部材力脆質部材を剥離して所定のフレームに設けられた第 1の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、

前記第 1の接着テープの前記脆質部材が接着している面の反対側に、第 2の接着テープを貼り付けて前記転着を行う、と、う構成を採って、る。

[0010] また、本発明は、硬質部材に両面粘着テープを介して貼付された半導体ウェハを処理対象物とし、前記硬質部材力半導体ウェハを剥離してリングフレームに貼付された第 1の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、

前記第 1の接着テープの前記半導体ウェハが接着している面の反対側に、第 2の接着テープを貼り付けて前記転着を行う、と、う構成を採って、る。

[0011] 本発明において、第 1及び第 2の接着テープは、二連の貼付ユニットを介して順次貼り付けられる、という構成を採ることができる。

[0012] また、前記第 1の接着テープは紫外線硬化型接着テープが用いられる。

[0013] 更に、前記第 2の接着テープは、前記第 1の接着テープに比べて粘着力が低い接着テープが用いられる。

[0014] また、前記第 2の接着テープは第 1の接着テープよりも剛性が高いものが用いられる。

[0015] 更に前記第 2の接着テープは、第 1の接着テープよりも外形力 S小さく設けられている発明の効果

[0016] 本発明によれば、リングフレームに半導体ウェハを支持するための接着テープが第 1の接着テープと第 2の接着テープとの二層構造となるため、半導体ウェハに貼付されている硬質部材を剥離するときの剥離力によって接着テープが伸びてしまうことが防止され、硬質部材の剥離を確実且つスムースに行うことができる。

また、第 2の接着テープは、転着が行われた後に剥離することにより、後工程において、半導体ウェハのチップをピックアップする際の支持が第 1の接着テープによるものとなり、当該ピックアップの際のチップ突き上げを十分に行うことが可能となる。図面の簡単な説明

[0017] [図 1]ウェハ処理装置の全体構成を示す概略斜視図。

[図 2]処理対象物がリングフレームに転着される一連の工程を示す断面図。

[図 3]マウント装置の概略斜視図。

[図 4]転着装置の概略斜視図。

[図 5]転着装置によってウェハがリングフレーム側に転着される状態を示す概略斜視図。 [図 6]剥離装置の概略斜視図。

[図 7]剥離動作の説明図。

符号の説明

[0018] 10 ウェハ処理装置

41A 第 1の貼付ユニット

41B 第 2の貼付ユニット

A 処理対象物

DT ダイシングテープ (第 1の接着テープ）

RT 補強テープ (第 2の接着テープ）

RF リングフレーム (保持部材）

P ガラス板 (硬質部材）

S 両面粘着シート

w 半導体ウェハ (脆質部材）

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

[0020] 図 1には、本発明に係る脆質部材の処理装置がウェハ処理装置に適用された概略斜視図が示され、また、図 2には、ウェハの処理工程を経時的に説明するための断面図が示されている。ここで、本実施形態に係る処理対象物 Aは、図 2 (A)に示されるように、脆質部材としてのウエノ、 Wの回路面（同図中下面)側に、紫外線硬化型粘着剤による両面粘着シート Sを介して硬質部材としてのガラス板 Pが接着されている。なお、本実施形態における両面粘着シート Sは、ベースシートの一方の面に紫外線硬化型粘着剤を有し、他方の面に弱粘性の粘着剤を有する三層構造とされて!/、る。この処理対象物 Aは、図 2 (B)に示されるように、ウェハ Wがリングフレーム RFの内周側に配置された状態で、第 1の接着テープを構成するダイシングテープ DTと、第 2の接着テープを構成する補強テープ RTを介して一体化される。そして、図 2 (C)に示されるように、両面粘着シート Sとガラス板 Pとの界面で当該ガラス板 Pが剥離された後、図 2 (D)に示されるように、補強テープ RTが剥離され、更に、図 2 (E)に示されるように、ウェハ Wの回路面側に残された両面粘着シート Sがウェハ Wから剥離され、最終的に、リングフレーム RFの内側にダイシングテープ DTを介してウェハ Wだけが残される処理を行うものとなっている（図 2 (F)参照)。

[0021] 図 1において、ウェハ処理装置 10は、マガジン 11内に収容された処理対象物 Aをロボットアーム 12を介して一枚ずつ取り出すとともに、前記両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させる紫外線照射装置 13と、この紫外線照射装置 13で紫外線照射された処理対象物 Aを移載して位置決めを行うァライメント装置 16と、処理対象物 Aをリングフレーム RFに一体化させるマウント装置 17と、処理対象物 Aからガラス板 Pを剥離してリングフレーム RFにウェハ Wを転着させる転着装置 20と、前記補強テープ RT及びウェハ Wの回路面側に残された両面粘着シート Sを剥離する剥離装置 21と、両面粘着シート Sが剥離された後のウェハ Wカ^ングフレーム RFに支持された状態でこれを収納するストツ力 23とを備えて構成されている。

[0022] 前記マガジン 11には、多数の処理対象物 Aを略水平姿勢に保った状態で、ウェハ Wの裏面側を上面側にして多段状に収容されている。このマガジン 11から処理対象物 Aを取り出すロボットアーム 12は、多関節アーム部 12Aと、当該多関節アーム部 1 2Aを支持する昇降体 12Bとを含む。多関節アーム部 12Aの先端側は二股に分岐した形状をなし、その分岐の先端部に図示しない吸着部を備えて構成され、これにより、処理対象物 Aの裏面側 (上面側)を吸着して紫外線照射装置 13に移載する他、ァライメント装置 16で位置決めされた処理対象物 Aを吸着してマウント装置 17側に移載するように設けられている。

[0023] 前記紫外線照射装置 13は、相互に略平行に配置された一対のガイドレール 25, 2 5に沿って移動可能なスライドテーブル 27と、このスライドテーブル 27の上方に位置する紫外線照射部 28とからなる。スライドテーブル 27は処理対象物 Aを載置した状態で、前記ガイドレール 25に沿って移動し、これにより、前記両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着層側を硬化させて後述する剥離に備えるようになって!/、る。

[0024] 前記ァライメント装置 16は、平面視略方形の外形をなすプレート部材 30と、このプレート部材 30の中央部に設けられた中央テーブル 31と、前記プレート部材 30に支持されるとともに平面内で相互に離間接近可能に設けられ、且つ、平面視略半円弧状をなす一対の凸部 32, 32とにより構成されている。中央テーブル 31は、略水平面内で回転可能に設けられており、処理対象物 Aを回転させて図示しないカメラ等によつてウェハ Wの結晶方向を特定する位置決めを行う一方、前記凸部 32, 32を接近させることで、ウェハ Wの芯出しが行えるようになつている。ァライメント装置 16と前記紫外線照射装置 13との側方位置には、ロッドレスシリンダ 35を介して移動可能なスライダ 36と、当該スライダ 36に昇降可能に支持されるとともに、先端側に二股分岐部を有する吸着アーム 37が設けられ、吸着アーム 37が処理対象物 Aを吸着して紫外線照射装置 13から当該処理対象物 Aをァライメント装置 16側に移載するようになっている。

[0025] 前記マウント装置 17は、図 1及び図 3に示されるように、リングフレーム RFと処理対象物 Aを支持するマウントテーブル 40と、リングフレーム RFと処理対象物 Aとを一体化させるダイシングテープ DTを貼付するとともに、当該ダイシングテープ DTの上面側、すなわち、ウェハ Wが接着する面の反対側に補強テープ RTを貼付する二連状態の第 1及び第 2の貼付ユニット 41A、 41Bとを備えて構成されている。リングフレーム RFは、マウントテーブル 40の側方に配置されたストックテーブル 42上に積み重ねた状態でストックされており、最上位のリングフレーム RF力吸着部 43Aを備えた移載アーム 43によってマウントテーブル 40上に移載される。移載アーム 43は、単軸口ボット 44を介して移動可能なスライドブロック 45に支持されている。また、ストックテーブル 42は、昇降用ロボット 46に昇降可能に支持され、移載アーム 43の吸着部 43A 力 Sリングフレーム RFを吸着して移載するごとに当該リングフレーム RFの板厚分を上昇させるようになつている。

[0026] 前記マウントテーブル 40は、一対のガイドレール 47, 47に沿って移動可能に設けられたスライドベース 48に昇降可能に設けられ、移載アーム 43がマウントテーブル 4 0上に位置したときに、リングフレーム RFを受け取る高さ位置まで上昇可能に設けられている。

[0027] 前記第 1の貼付ユニット 41Aは、ダイシングテープ DTをリングフレーム RFとウェハ Wの裏面（図中上面）に貼付するものである。本実施形態におけるダイシングテープ DTは、帯状をなす紫外線硬化型榭脂テープの一方の面に帯状の剥離シートが貼付されたものが原反 L1として採用されており、当該原反 L1における榭脂テープの面内に閉ループ状の切り込みを形成することで、平面視略円形のダイシングテープ DT が所定間隔毎に形成されている。第 1の貼付ユニット 41Aは、略鉛直面内に向けられた板状のフレーム Fの面内に回転可能に支持されるとともに、フレーム Fの背面側に設けられた図示しないトルクモータによって所定の張力を付与しながら前記原反 L 1を繰り出し可能に支持する繰出ロール 50Aと、繰り出された原反 L1の繰出方向を急激に反転させてダイシングテープ DTを剥離するピールプレート 51 Aと、このピールプレート 51Aの先端縁に沿って配置されたプレスロール 52Aと、原反 L1に卷取カを付与する駆動ロール 55Aと、駆動ロール 55Aに原反 L1を挟み込むニップロール 5 6Aと、ダイシングテープ DTが剥がされた原反 L1のリード端を固定し巻き取る卷取ロール 53Aと、繰り出し経路の途中に配置されたガイドロール 54Aとにより構成されている。なお、卷取ロール 53Aは、駆動ロール 55Aにおいて、フレーム Fの背面側に設けられた図示しないモータの出力軸にプーリによって連結され、滑りベルトを介してダイシングテープ DTが剥がされた原反 L1を弛みなく巻き取りできるように構成されている。

[0028] 前記第 2の貼付ユニット 41Bは、実質的に第 1の貼付ユニット 41Aと同一の装置構成とされている。従って、同一部分については、第 1の貼付ユニット 41 Aの説明に用いた参照番号を同一とし、当該番号の後に「B」を付して説明を省略する。なお、第 2 の貼付ユニット 41Bに用いられる原反 L2は、帯状をなす榭脂テープの一方の面に帯状の剥離シートが貼付されたものが採用されており、当該原反 L2における榭脂テ一プの面内に閉ループ状の切り込みを形成することで、平面視略円形の補強テープ R Tが所定間隔毎に形成されている。この補強テープ RTは、ダイシングテープ DTに比ベて粘着力が低くされているとともに、ダイシングテープ DTよりも剛性の高いもの、すなわち腰の強いものが採用されている。また、補強テープ RTの外径は、ダイシングテープ DTの外径よりも小さく設定されて、る。

[0029] 前記転着装置 20は、図 1、図 4及び図 5に示されるように、処理対象物 Aのガラス板 Pを支持する吸着テーブル 60と、ガラス板 Pと干渉しな、位置でリングフレーム RFを支持する一対のアーム 61, 61と、ガラス板 Pと両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着剤層との境界部分に剥離のきっかけ部 62 (図 2 (B)参照)を形成する剥離きつかけ部形成装置 63と、前記剥離きつかけ部 62からガラス板 Pと両面粘着シート Sが剥離を開始するように吸着テーブル 60とアーム 61, 61を相対移動させる駆動手段 64とを備えて構成されている。

[0030] 前記吸着テーブル 60は、図 5に示されるように、その中央部に平面視略 U字形の凹部 60Aを備えた上面形状となって、る。 U字部の円弧部はガラス板 Pの外周形状と略同形状に設けられているとともに、リングフレーム RFをアーム 61上に載置して U 字部の円弧方向にガラス板 Pを押し当てるようにスライドさせたときに、処理対象物 A を X方向に位置決めができるようになつている。また、凹部 60Aの底面には多数の吸着孔 60Bが設けられている。凹部 60は、前記ガラス板 Pの厚みに一致した深さに設定され、これにより、ガラス板 Pの上面位置すなわち両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着剤層との界面外周部分に剥離きつかけ部 62が形成できるように構成されている。なお、吸着テーブル 60は、図示しない昇降装置を介して昇降可能に設けられ、吸着テーブル 60を一時的に下降させることで、ウェハ Wとガラス板 Pとを剥離した後に、当該ウェハ Wの両面粘着シート Sとガラス板 Pとが再び接着しないように保たれる

[0031] 前記一対のアーム 61, 61には段部 61 A, 61 Aがそれぞれ形成され、リングフレーム RFを載置したときに Y方向へのずれを規制するようになっている。アーム 61, 61の一端側、すなわち、図 4中左側手前の一端部間には連結バー 66が設けられており、この連結バー 66には、リングフレーム RFの移動を規制するように保持可能な二つのチャック部材 68, 68が設けられている。

[0032] 前記剥離きつかけ部形成装置 63は、図 5に示されるように、単軸ロボット 70と、当該単軸ロボット 70に沿って移動可能な起立ブロック 71と、この起立ブロック 71の上端部に取り付けられたブレード部材 72とにより構成されて、る。ブレード部材 72の先端側は、起立ブロック 71が単軸ロボット 70に沿って移動することで、吸着テーブル 60の上面に沿って進退可能に設けられている。そのため、ブレード部材 72の先端刃 72Aが吸着テーブル 60の中央に向力つて前進したときに、ガラス板 Pと両面粘着テープ Sの外周縁側から先端刃 72Aが入り込んでガラス板 Pと両面粘着テープ Sの紫外線硬化型粘着剤層との界面部分に隙間を形成し、当該隙間を剥離きつかけ部 62として形成するようになっている。

[0033] 前記駆動手段 64は、前記一対のアーム 61, 61の端部に設けられたブロック 74, 7 4を貫通して延びるとともに、図示しない支持フレームに支持された回転軸 75と、当該回転軸 75を周方向に回転させるモータ Mとにより構成され、このモータ Mの駆動により、アーム 61, 61は、前記回転軸 75を回転中心とする一方、連結バー 66が設けられている側の一端を自由端として回転可能となっている。すなわち、アーム 61, 61 は、略水平に保たれる初期位置と、前記自由端が上昇してアーム 61全体が起立する位置との間で回転可能に設けられている。

[0034] 前記転着装置 20とマウント装置 17との間の側方位置には、単軸ロボット 77を介して移動可能な移載アーム 78が設けられ、この移載アーム 78は、前記ダイシングテープ DT、補強テープ RTを介してリングフレーム RFに一体化された処理対象物 Aを吸着して前記転着装置 20に移載するように構成されて、る。

[0035] また、転着装置 20の図 5中右側領域には、ガラス板除去装置 80が設けられている。このガラス板除去装置 80は、 Y軸方向に延びるシリンダ 81に沿って移動可能なスライダ 82と、当該スライダ 82に設けられた Z軸シリンダ 83を介して支持された吸着ァーム 85と、ガラス板 Pを多段型に積み上げて回収可能な昇降タイプの回収テーブル 86とにより構成されている。

[0036] 図 1及び図 5に示されるように、前記転着装置 20によってガラス板 Pが剥離されてリングフレーム RFに転着されたウェハ Wは、反転移載装置 88を介して剥離装置 21側に移載される。この反転移載装置 88は、 Y軸方向に沿って配置された単軸ロボット 8 9と、この単軸ロボット 89に沿って移動するスライダ 90に支持された昇降用単軸ロボット 91と、当該昇降用単軸ロボット 91に沿って移動する昇降スライダ 92と、当該昇降スライダ 92に回転可能に支持された反転吸着アーム 93とにより構成されている。反転吸着アーム 93は、前記リングフレーム RFの上面部分を吸着した後に、剥離用吸着テーブル 100に移載したり、後述する受け取り装置 94からリングフレーム RF反転時にリングフレーム RFを受け取つたりするように設けられて、る。

[0037] 前記受け取り装置 94は、図 1及び図 6に示されるように、 Z軸単軸ロボット 96と、この Z軸単軸ロボット 96に支持されたスライダ 97と、当該スライダ 97に支持された昇降吸着アーム 98とを備え、当該昇降吸着アーム 98は、後述する補強テープ RTの剥離後にリングフレーム RF部分を吸着して前記反転吸着アーム 93に受け渡すようになっている。

[0038] 前記剥離装置 21は、図 6に示されるように、前記剥離用吸着テーブル 100を X方向に沿って移動可能に支持する一対のガイドレール 101, 101と、これらガイドレール 1 01間に配置されるとともに、前記剥離用吸着テーブル 100の下面側に位置する図示しな、ナット部材を貫通して延びる送りねじ軸 102と、補強テープ RT及び両面粘着シート Sを剥離する剥離ユニット 105とにより構成されている。

[0039] 剥離ユニット 105は、剥離用テープ供給部 106と、剥離用テープ接着部 107と、剥離用テープ引っ張り部 108とにより構成されている。剥離用テープ供給部 106は、 Z 軸方向に延びる第 1のシリンダ 110に沿って昇降可能に支持された第 1の昇降板 11 1と、この第 1の昇降板 111の面内に配置されるとともに、ロール状に卷回された剥離用テープ PTを支持する支持ロール 112と、剥離用テープ PTのガイドロール 113と、剥離用テープ PTを略水平姿勢に案内するガイド部材 115とにより構成されている。ガイド部材 115は、水平シリンダ 117に連結された略 L字状のブラケット 120を備え、当該ブラケット 120は、その長片側が略水平面内に位置して剥離用テープ PTを上面側で案内するように設けられて、る。

[0040] 前記剥離用テープ接着部 107は、 Z軸方向に延びる第 2のシリンダ 121と、当該第 2のシリンダ 121に昇降可能に支持された第 2の昇降板 122と、この第 2の昇降板 12 2の面内に配置されたカッター刃 123と、当該カッター刃 123の下部に位置するカツター受け 124と、カッター刃 123の隣接位置に設けられた溶着ユニット 125とにより構成されている。カッター受け 124は、第 2の昇降板 122の裏面に設けられた図示しなぃシリンダによって、当該第 2の昇降板 122の面に対して出没自在に支持されているとともに、カッター刃 123はカッター受け 124に向力つて進退可能に設けられている。また、溶着ユニット 125は、シリンダ本体 127の下端から下方に延びるピストンロッド 1 28の下端にヒートブロック 129を備えており、当該ヒートブロック 129が剥離用テープ PTを補強テープ RT或、はウェハ W上の両面粘着シート Sに溶着するように構成されている。 [0041] 前記剥離シート引っ張り部 108は、前記剥離用テープ供給部 106と剥離用テープ接着部 107に対向する位置で前記ガイドレール 101に沿うシリンダ 130と、このシリンダ 130に沿って移動するスライダ 132と、当該スライダ 132に支持されたアーム 134 の先端に設けられたチャック 136とからなる。チャック 136は、下顎 136A及び上顎 1 36Bとからなり、これら下顎 136A及び上顎 136B間の空間を閉塞させることで、剥離用テープ PTを挟み込んでこれを保持するように設けられている。従って、チャック 13 6が剥離用テープ PTを挟み込み、且つ、剥離用テープ PTの一部が補強テープ RT 或いは両面粘着シート Sに溶着された後に、図 7 (B)、（D)中右側にチャック 136を移動させることで、補強テープ RT或、は両面粘着シート Sが引つ張られてダイシングテープ DTやウェハ Wの面力も次第に剥離されることとなる。なお、剥離された補強テープ RT、両面粘着シート Sは、図示しない廃棄ボックスに廃棄される。

[0042] 図 6に示されるように、剥離用テープ接着部 107の側方には、最終移載装置 140が配置されている。この最終移載装置 140は、 X軸方向に延びるシリンダ 141と、このシリンダ 141に支持されたスライダ 142と、当該スライダ 142に昇降可能に支持された吸着アーム 144と力もなる。吸着アーム 144は、下方に移動してきた剥離用テーブル 100上のリングフレーム RFを吸着し、前記ガイドレール 101の延長線上に位置する断面 L字状をなす一対の通路形成体 145, 145間に、リングフレーム RFに一体ィ匕されたウェハ Wを移載するようになっている。そして、通路形成体 145間に移載されたリングフレーム RFは、通路形成体 145間に配置されたキッカー 146を介してストッカ 2 3に収容されるように構成されて！、る。

[0043] 次に、本実施形態におけるウェハ処理装置 10の全体的な動作について説明する

[0044] マガジン 11に収容された処理対象物 Aは、ロボットアーム 12によって一つずつ取り出されて紫外線照射装置 13に移載される。紫外線照射装置 13では、処理対象物 A のガラス板 P越しに紫外線を照射して両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着剤層を硬化させておき、後工程における剥離に備えられる。

[0045] 紫外線照射が行われた処理対象物 Aは、吸着アーム 37によってァライメント装置 1 6に移載され、当該ァライメント装置 16にて結晶方位の特定と芯出しが行われる。そして、ァライメントされた処理対象物 Aは、ロボットアーム 12を介してマウント装置 17のマウントテーブル 40に移載される。この際、マウントテーブル 40には、移載アーム 43 の作動によってリングフレーム RFが予め移載されている。

[0046] マウントテーブル 40に移載された処理対象物 Aとリングフレーム RFの上面側には、マウントテーブル 40が第 1の貼付ユニット 41A及び第 2の貼付ユニット 41Bの下方を通過する方向に移動する際に、各ユニット 41A、 41Bのピールプレート 51A、 51Bの先端位置で順次剥離されるダイシングテープ DT及び補強テープ RTがプレスロール 52A、 52Bによる押圧力を受けて貼付され、これにより、処理対象物 Aとリングフレーム RFとが一体ィ匕されることとなる。

[0047] このようにして一体化された処理対象物 Aとリングフレーム RFは、マウントテーブル 40が転着装置 20側に移動したときに、その上方に待機している移載アーム 78に吸着保持されて転着装置 20に移載される。この移載が完了した状態では、転着装置 2 0の吸着テーブル 60の中央部に設けられた凹部 60A内にガラス板 Pが受容されて吸着保持される一方、リングフレーム RFは、アーム 61, 61の各内側に形成された段部 61A, 61 A内に受容され、この状態で、連結バー 65側に設けられたチャック部材 68 力 Sリングフレーム RFの外周部分を挟み込むこととなる。次いで、剥離きつかけ部形成装置 63が作動し、ブレード部材 72が吸着テーブル 60の上面に沿って処理対象物 A の中心方向に前進し、ガラス板 Pと両面粘着シート Sの紫外線硬化型粘着剤層との外周縁部分における界面に先端刃 72Aが所定量入り込むことで隙間が形成され、当該隙間によって剥離きつかけ部 62が形成される。

[0048] 次いで、駆動手段 64のモータ Mが駆動し、一対のアーム 61, 61の自由端側が吸着テーブル 60から上方に離間するように回転して初期の水平位置力起立する方向に角度変位する。この変位角度の増大に伴ってガラス板 Pと両面粘着シート Sとの接着面積は次第に減少し、一定の起立角度、例えば、略 45度程度までアーム 61が回転したときに、両者の接着面積がゼロとなり、ウェハ Wは、両面粘着シート Sと共にガラス板 P力完全に剥離されてウェハ Wカ^ングフレーム RFに転着されることとなる。この際、ウェハ Wは、ダイシングテープ DTと補強テープ RTによって支持されているため、ダイシングテープが伸びてしまうような不都合はなぐこれによりガラス板 Pの剥離を確実に行うことができる。

[0049] 前記剥離が終了すると、アーム 61, 61が初期の水平姿勢に復帰する。この際、吸着テーブル 60は、上面位置を僅かに低くする方向に下降し、ウエノ、 Wの下面側に存在する両面粘着シート Sがガラス板 Pに再び接着することがないように保たれる。そして、初期の水平姿勢に戻されたリングフレーム RF及びこれに転着して一体ィ匕されているウェハ Wは、反転移載装置 88の反転吸着アーム 93に吸着保持され、剥離用テ一ブル 100に移載される（図 7 (A)参照）。この段階では、剥離用テーブル 100上のウエノ、 Wは、補強テープ RTが上面側になるように載置される。なお、リングフレーム R Fがウェハ Wと共に移載された後において、転着装置 20の吸着テーブル 60には、ガラス板 Pが残された状態となるが、当該ガラス板 Pは、ガラス除去装置 80の吸着ァーム 85に吸着されて回収テーブル 86に収容される。

[0050] 前記補強テープ RTは、剥離用テーブル 100が剥離装置 21の下方を通過する際に剥離される。すなわち、剥離用テーブル 100が剥離ユニット 105の下方に移動して、剥離用テープ PTを補強テープ RTの端部側に溶着し、剥離用テープ PTを挟持するチャック 136が横方向に相対移動することで補強用テープ RTをダイシングテープ DTから剥離することができる（図 7 (B)参照)。この際、補強用テープ RTは、ダイシングテープ DTよりも外形すなわち直径が小さく設定されてヽるため、ダイシングテープ DTカ^ングフレーム RF力も剥がれてしまうような不都合は生じない、なお、剥離動作若しくは作用は、前述した既提案の特願 2004 - 343736号と実質的に同一である。

[0051] 補強テープ RTが剥離された後は、剥離用テーブルが前記受け取り装置 94側に復帰して当該受け取り装置 94によってリングフレーム RFに一体化されているウェハ W が吸着されて上昇し、その下面側に反転吸着アーム 93が位置してリングフレーム RF を吸着し、その上下を反転して、剥離用テーブル 100上に再度移載し、これにより、両面粘着シート Sが上面側に表出した状態とされる。そして、前記補強テープ RTを剥離した動作と同様にして、両面粘着シート Sが剥離ユニット 105を介して剥離される

[0052] 両面粘着シート Sが剥離された後のウェハ Wは、リングフレーム RFと共に吸着されてストツ力 23に収納され、所定のストック量に達した後に、ダイシング、ダイボンディング等の後工程処理が行われる。

[0053] 従って、このような実施形態によれば、ウェハ Wを極薄に研削するためにガラス板 P が用いられた場合であっても、ダイシングテープ DTに補強テープ RTが貼り付けられているため、ガラス板を剥離する際に、ダイシングテープが伸びてしまう不都合を解消してガラス板の剥離を確実に行うことができる。

また、補強テープ DTは、剥離ユニットを介してダイシングテープカゝら剥離される構成であるため、ダイシング後のチップをピックアップする際に、チップの突き上げは従来と同様にスムースに行うことが可能となる。

[0054] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されている力本発明は、これに限定されるものではない。

すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロえることができるものである。

[0055] 例えば、前記実施形態では、脆質部材が半導体ウェハ Wである場合を示したが、その他の脆質な板状体を転着する場合にも適用可能である。

Claims

請求の範囲

[1] 硬質部材に貼付された脆質部材を処理対象物とし、前記硬質部材から脆質部材を剥離して所定のフレームに設けられた第 1の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、

前記第 1の接着テープの前記脆質部材が接着している面の反対側に、第 2の接着テープを貼り付けて前記転着を行うことを特徴とする脆質部材の処理装置。

[2] 硬質部材に両面粘着テープを介して貼付された半導体ウェハを処理対象物とし、前記硬質部材力半導体ウェハを剥離してリングフレームに貼付された第 1の接着テープに転着させる脆質部材の処理装置において、

前記第 1の接着テープの前記半導体ウェハが接着している面の反対側に、第 2の接着テープを貼り付けて前記転着を行うことを特徴とする脆質部材の処理装置。

[3] 第 1及び第 2の接着テープは、二連の貼付ユニットを介して順次貼り付けられていることを特徴とする請求項 1又は 2記載の脆質部材の処理装置。

[4] 前記第 1の接着テープは紫外線硬化型接着テープであることを特徴とする請求項 1,

2又は 3記載の脆質部材の処理装置。

[5] 前記第 2の接着テープは、前記第 1の接着テープに比べて粘着力が低い接着テープであることを特徴とする請求項 1, 2, 3又は 4記載の脆質部材の処理装置。

[6] 前記第 2の接着テープは第 1の接着テープよりも剛性が高いことを特徴とする請求項

1な！、し 5の何れかに記載の脆質部材の処理装置。

[7] 前記第 2の接着テープは、第 1の接着テープよりも外形が小さいことを特徴とする請求項 1ないし 6の何れかに記載の脆質部材の処理装置。