KR20070085154A

KR20070085154A - 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치

Info

Publication number: KR20070085154A
Application number: KR1020070017401A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 야마모또
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-02-22
Filing date: 2007-02-21
Publication date: 2007-08-27
Also published as: CN101026089B; TW200738547A; JP4286261B2; KR101258711B1; US20070193671A1; CN101026089A; JP2007227552A; TWI443019B; US8021509B2

Abstract

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터의 박리점이 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼의 면 위로부터 벗어난 위치로 이동되도록 점착 테이프의 공급 작동에 대응하여 세퍼레이터의 박리 회수 작동을 제어한다.

테이프 공급부, 테이프 회수부, 로봇 아암, 웨이퍼 반송 기구, 척 테이블

Description

반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치{METHOD FOR AFFIXING ADHESIVE TAPE TO SEMICONDUCTOR WAFER, AND APPARATUS USING THE SAME}

도1은 점착 테이프 부착 장치의 주요부를 도시하는 사시도.

도2는 점착 테이프 부착 장치의 정면도.

도3은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도4는 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도5는 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도6은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도7은 점착 테이프 부착 공정을 도시하는 정면도.

도8은 광 센서에 의한 박리점의 검출 정황을 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 공급/회수부

2 : 로봇 아암

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 얼라인먼트 스테이지

5 : 척 테이블

6 : 테이프 공급부

7 : 세퍼레이터 회수부

8 : 부착 유닛

9 : 테이프 절단 기구

10 : 박리 유닛

11 : 테이프 회수부

[문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-25438호 공보

본 발명은 표면 처리된 반도체 웨이퍼에 표면 보호용 점착 테이프를 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다.

예를 들어 일본 특허 공개 제2004-25438호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 점착 테이프의 부착 수단으로서는 조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하고, 세퍼레이터가 박리된 점착 테이프를 척 테이블 상에 보유 지지된 반도체 웨이퍼 상으로 공급한다. 그리고, 부착 롤러를 통해 상기 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가도록 구성된 것이 다용되고 있다.

그러나, 점착 테이프의 부착 수단에서는 1매씩 반입되는 반도체 웨이퍼에 대한 점착 테이프 부착 작동이 간헐적으로 행해지고 있으므로, 각 부착 작동마다 점 착 테이프의 공급이 정지되는 시간대가 있다. 즉, 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하는 경우, 박리 동작이 일단 정지하면, 점착 테이프의 점착면에 있어서의 세퍼레이터 박리점에는 박리 정지 흔적이 테이프 전체 폭을 따라 백탁한 금(筋) 형상으로 잔존한다.

이 박리 정지 흔적에서는 점착층의 두께가 변화하고 있다. 따라서, 이 박리 정지 흔적이 반도체 웨이퍼의 표면에 중복해서 부착되어 버리면, 백 그라인드 처리 등의 사후 처리에 있어서 지장을 초래할 우려가 있다. 특히, 반도체 웨이퍼의 박형화가 진행되고 있는 최근에는, 점착층의 미소한 두께의 변화에 의해 반도체 웨이퍼의 두께에 변동이 발생하면 그 영향에 의한 지장이 이후의 처리에 있어서 현저하게 나타난다.

본 발명은 이와 같은 실정에 착안하여 이루어진 것이며, 점착 테이프의 두께를 균일하게 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 정밀도 좋게 부착할 수 있는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상 의 세퍼레이터의 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼의 면 위로부터 벗어난 위치로 이동되도록 점착 테이프의 공급 작동에 대응하여 세퍼레이터의 박리 회수 작동을 제어하는 과정을 포함한다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법에 따르면, 1회의 부착 작동이 종료되고, 다음의 반도체 웨이퍼의 상방에 점착 테이프가 공급되어 점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 상태에서는, 점착 테이프의 점착면에 있어서의 박리점에 박리 정지 흔적이 테이프 전체폭에 걸쳐서 금 형상으로 남게 된다. 그러나, 이 박리 정지 흔적은 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동하여 반도체 웨이퍼의 표면에 부착되는 것은 아니다. 그 결과, 점착층의 두께가 균일한 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 부착되므로, 이후의 백 그라인드 처리에 있어서 반도체 웨이퍼의 두께에 변동이 발생하지 않는다.

또, 상기 발명은, 박리점은, 공급되는 상기 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하고 있는 과정에서, 다음의 테이프 부착시에 박리점이 반도체 웨이퍼의 면 위로부터 벗어나는 미리 결정된 위치에서 검지되고, 그 검지 결과를 기초로 하여 결정되고,

세퍼레이터의 박리 회수 제어는, 점착 테이프를 부착하는 과정에서 상기 박리점의 위치를 미리 결정된 위치로 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출하도록 구성하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 각 회의 점착 테이프 공급 공정에 있어서 세퍼레이터의 박리점의 위치를 정확하게 소정 위치로 설정할 수 있다.

또한, 상기 발명은 다음의 수법에 의해 실시해도 좋다.

첫 째로, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프를 사이에 두고 대향 배치된 투광기와 수광기로 구성된 광 센서로 박리점을 검지하면서, 이 검지 결과를 기초로 하여 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출한다.

둘 째로, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프를 향해 투광기로부터 투광한 광 중, 점착 테이프의 표면에서 반사되어 복귀되는 반사광을 수광하는 수광기로 구성된 광 센서로 박리점을 검지하면서, 이 검지 결과를 기초로 하여 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출한다.

셋 째로, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프의 표면 화상을 촬상 장치로 촬상하고, 박리점을 모니터링하면서 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출한다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.

조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,

부착 롤러를 구비하고, 이 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

상기 점착 테이프의 공급 경로에 있어서의 세퍼레이터의 박리점을 검지하는 박리점 검지 수단과,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동되도록, 상기 박리점 검지 수단의 검지 정보를 기초로 하여 세퍼레이터의 회수 보빈을 정회전 및 역회전 제어하여 세퍼레이터 박리점의 위치 제어를 행하는 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단을 구비한다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치에 따르면, 상기 발명 방법을 적합하게 실시할 수 있다.

또한, 본 발명의 박리점 검지 수단은, 예를 들어 점착 테이프의 공급 경로에 있는 세퍼레이터의 박리점에 남겨진 박리 정지 흔적을 광학적으로 검지하는 광 센서가 이용된다.

이 구성에 따르면, 백탁한 금 형상으로 남겨진 박리 정지 흔적은 광학적으로 용이하게 인식할 수 있어 정밀도 높은 박리점의 검지를 행할 수 있다.

또한, 광 센서로서는, 예를 들어 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이 프를 사이에 두고 대향 배치된 투광기와 수광기로 구성하거나, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프에 광을 조사하는 투광기와, 점착 테이프에서 반사되어 복귀되는 반사광을 수광하는 수광기로 구성할 수 있다.

또한, 박리점 검지 수단은 점착 테이프의 공급 경로를 따라 배치된 촬상 장치로 구성해도 좋다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용해도 좋다.

부착 롤러를 구비하고 이 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

상기 점착 테이프 공급 수단으로부터 공급되는 점착 테이프의 조출 길이를 검지하는 검지 수단과,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동되도록, 반도체 웨이퍼의 직경보다도 긴 점착 테이프의 조출 길이 의 기준 피치를 미리 결정하고,

상기 점착 테이프 공급 수단으로부터 공급되는 과정에서, 상기 검출 수단에 의해 검출되는 점착 테이프의 조출 길이의 실측치와, 미리 결정한 기준 피치를 비교하여 양 값이 일치한 위치를 박리 정지 흔적으로서 구하고,

이 구해지는 결과를 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점의 위치 제어를 행하는 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단을 구비한다.

발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해받고자 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도1은 점착 테이프 부착 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.

이 점착 테이프 부착 장치는 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라 약칭함)(W)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부(1), 로봇 아암(2)을 구비한 웨이퍼 반송 기구(3), 얼라인먼트 스테이지(얼라이너)(4), 웨이퍼(W)를 적재하여 흡착 보유 지지하는 척 테이블(5), 웨이퍼(W)를 향해 표면 보호용 광 투과형의 점착 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급된 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리 회수하는 세퍼레이터 회수부(7), 척 테이블(5)에 적재되어 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W)에 점착 테이프(T)를 부착하는 부착 유닛(8), 웨이퍼(W)에 부착된 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형을 따라 오려 절단하는 테이프 절단 기구(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단 처리한 후의 불필요 테이프(T')를 박리하는 박리 유닛(10), 박리 유닛(10)에서 박리된 불필요 테이프(T')를 권취 회수하는 테이프 회수부(11) 등이 구비되어 있다. 이하, 각 구조부 및 기구에 대해 구체적으로 설명한다.

웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(C)를 병렬하여 장전 가능하다. 각 카세트(C)에는 배선 패턴면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평 자세로 삽입 수납되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)에 구비된 로봇 아암(2)은 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성되는 동시에, 전체가 구동 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 이 로봇 아암(2)의 선단부에는 말굽형을 한 진공 흡착식 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 구비되어 있다. 이 웨이퍼 보유 지지부(2a)는 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극에 삽입되어, 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하고, 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 인출하여 얼라인먼트 스테이지(4), 척 테이블(5) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송하도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(4)는 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 반입 적재된 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫을 기초로 하여 위치 맞춤을 행하도록 되어 있다.

척 테이블(5)은 웨이퍼 반송 기구(3)로부터 이동 적재되어 소정 위치 맞춤 자세로 적재된 웨이퍼(W)를 진공 흡착하도록 되어 있다. 또한, 척 테이블(5)의 상면에는 후술하는 테이프 절단 기구(9)에 구비된 커터 날(12)을 웨이퍼(W)의 외형을 따라 선회 이동시켜 점착 테이프(T)를 절단하기 위한 커터 주행 홈(13)(도3 참조) 이 형성된다. 또한, 척 테이블(5)의 테이블 중심에는 웨이퍼 반입 반출시에 출퇴하는 흡착 보유 지지부(5a)(도2 참조)가 설치되어 있다.

테이프 공급부(6)는 도2에 도시한 바와 같이, 공급 보빈(14)으로부터 조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프(T)를 이송 롤러(15) 및 가이드 롤러(16)로 권취 안내하여 나이프 에지 형상의 박리 안내 바아(17)로 유도하고, 그리고 박리 안내 바아(17)의 선단부 에지에서의 접힘에 의해 세퍼레이터(s)를 박리한다. 또한, 세퍼레이터(s)가 박리된 점착 테이프(T)를 부착 유닛(8)으로 유도하도록 구성되어 있다.

이송 롤러(15)는 핀치 롤러(19)와의 사이에 점착 테이프(T)를 끼움 지지 안내하는 동시에, 모터(18)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 또한, 이송 롤러(15)는 필요에 따라서 점착 테이프(T)를 강제적으로 송출한다.

공급 보빈(14)은 전자기 브레이크(20)에 연동 연결되어 적절한 회전 저항이 가해지고 있어 지나친 테이프 조출이 방지되고 있다.

세퍼레이터 회수부(7)는 점착 테이프(T)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(21)이 구비되고, 모터(22)에 의해 정방향 및 역방향으로 회전 구동 제어되도록 되어 있다.

부착 유닛(8)에는 도시되지 않은 실린더에 의해 상하로 위치 변경 가능한 부착 롤러(23)가 구비되어 있다. 또한, 이 유닛 전체가 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(25)에 의해 정회전 및 역회전 구동되는 나사 축(26)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.

박리 유닛(10)에는 박리 롤러(27) 및 모터 구동되는 송출 롤러(28)가 구비되어 있다. 또한, 이 유닛 전체가 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지되는 동시에, 모터(29)에 의해 정회전 및 역회전 구동되는 나사 축(30)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다.

시트 회수부(11)는 모터 구동되는 회수 보빈(31)이 구비되어, 불필요 테이프(T')를 권취하는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.

테이프 절단 기구(9)는 구동 승강 가능한 가동대(32)의 하부에, 척 테이블(5)의 중심 상에 위치하는 종축심(X) 주위로 구동 선회 가능하게 지지 아암(33)이 장비되어 있다. 또한, 이 지지 아암(33)의 헐거운 단부측에 구비된 커터 유닛(34)에 날끝을 하향으로 한 커터 날(12)이 장착되어 있다. 그리고, 이 지지 아암(33)이 종축심(X) 주위로 선회함으로써, 커터 날(12)이 웨이퍼(W)의 외주를 따라 주행하여 점착 테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다.

다음에, 상기 실시예 장치를 이용하여 표면 보호용 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본 동작을 도2 내지 도7을 기초로 하여 설명한다.

부착 지령이 내려지면, 우선 웨이퍼 반송 기구(3)에 있어서의 로봇 아암(2)이 카세트대에 적재 장전된 카세트(C)를 향해 이동되어, 웨이퍼 보유 지지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼끼리의 간극에 삽입된다. 그리고, 웨이퍼 보유 지지부(2a)로 웨이퍼(W)를 이면(하면)으로부터 흡착 보유 지지하여 반출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 얼라인먼트 스테이지(4)에 이동 적재한다.

얼라인먼트 스테이지(4)에 적재된 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)의 외주에 형성되어 있는 노치나 오리엔테이션 플랫을 이용하여 위치 맞춤된다. 위치 맞춤된 웨이퍼(W)는 다시 로봇 아암(2)에 의해 반출되어 척 테이블(5)에 적재된다.

척 테이블(5)에 적재된 웨이퍼(W)는 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 상에 있도록 위치 맞춤된 상태에서 흡착 보유 지지된다. 이 때, 도2에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)과 박리 유닛(10)은 좌측의 초기 위치에 있다. 또한, 테이프 절단 기구(9)의 커터 날(12)은 상방의 초기 위치에서 각각 대기하고 있다.

다음에, 도3에 도시한 바와 같이 부착 롤러(23)가 하강되는 동시에 부착 유닛(8)이 전진 이동하고, 부착 롤러(23)에 의해 점착 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 압박하면서 전방(도3에서는 우측 방향)으로 구름 이동한다. 이 때, 점착 테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면에 도면 중 좌측 단부로부터 부착되어 간다.

도4에 도시한 바와 같이 부착 유닛(8)이 척 테이블(5)을 넘은 종단부 위치에 도달하면, 상방에 대기하고 있던 커터 날(12)이 하강되어 척 테이블(5)의 커터 주행 홈(13)에 있어서 점착 테이프(T)를 찌르게 된다.

도5에 도시한 바와 같이 커터 날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지하면, 지지 아암(33)이 소정 방향으로 회전된다. 이에 수반하여 커터 날(12)이 종축심(X) 주위로 선회 이동하여 점착 테이프(T)가 웨이퍼 외형을 따라 절단된다.

도6에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 외주에 따른 시트 절단이 종료하면, 커터 날(12)이 원래의 대기 위치까지 상승하게 되는 동시에, 박리 유닛(10)이 전방으 로 이동하면서 웨이퍼(W) 상에서 오려 절단되고 남은 불필요 테이프(T')를 권취하여 박리한다.

박리 유닛(10)이 박리 작업의 종료 위치에 도달하면, 도7에 도시한 바와 같이 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀한다. 이 때, 불필요 테이프(T')가 회수 보빈(31)에 권취되는 동시에, 소정량의 점착 테이프(T)가 테이프 공급부(6)로부터 공급된다.

시트 부착 작동이 종료하면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된 후, 부착 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 흡착 보유 지지부(5a)에 유지되어 테이블 상방으로 들어 올려진다. 이 웨이퍼(W)는 로봇 아암(2)의 웨이퍼 보유 지지부(2a)에 이동 적재되어 반출되고, 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 삽입 회수된다.

이상으로 1회의 점착 테이프 부착 처리가 완료되고, 이후 상기 작동을 순차 반복해 간다.

상기한 점착 테이프 부착 처리에 있어서, 점착 테이프(T)의 이동이 정지하면, 도2에 도시한 바와 같이 점착 테이프(T)의 점착면에 있어서의 세퍼레이터(s)의 박리점(p)에 박리 정지 흔적이 백탁한 금 형상이 되어 점착 테이프(T)의 전체폭에 형성된다. 이 박리 정지 흔적이 다음의 웨이퍼(W) 표면에 중복해서 부착되지 않도록 하기 위해, 테이프 부착 작동에 대응하여 세퍼레이터 회수 제어가 하기와 같이 행해진다.

즉, 도2에 도시되는 부착 개시 시점에서는, 세퍼레이터(s)의 박리점(p)이 박리 안내 바아(17)보다도 전방으로 송출된 소정 위치에 있다. 이 소정 위치는, 다 음에 점착 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 부착되어도 박리점(p)에 잔존하는 박리 정지 흔적이 웨이퍼 표면에 접합되지 않는 위치에 설정되어 있다.

부착 유닛(8)이 전진 이동하여 테이프 부착이 개시되면, 점착 테이프(T)의 인출에 수반하여 세퍼레이터 회수부(7)의 회수 보빈(21)이 조출 방향으로 되도록 제어 장치(37)에 의해 역회전 제어되어 세퍼레이터(s)가 조출된다. 즉, 세퍼레이터(s)는 박리되지 않고 점착 테이프(T)와 함께 이동한다. 환언하면, 세퍼레이터(s)의 박리점(p)은 점착 테이프(T)의 부착 동작 동안 그 위치가 유지되고 있다.

부착 종료 후, 테이프 절단 처리 및 불필요 테이프(T')의 박리 처리가 행해지는 동안은, 박리점(p)은 점착 테이프(T)에 대해 위치 유지된 상태가 되고, 이 박리점(p)에 있어서 점착 테이프(T)의 점착면에 박리 정지 흔적이 남게 된다.

그 후, 박리 유닛(10)과 부착 유닛(8)이 역방향으로 이동하여 초기 위치로 복귀하는 동시에, 회수 보빈(21)의 권취 회수 작동에 수반하여 점착 테이프(T)가 시트 공급부(6)로부터 조출되어 척 테이블(5)의 상방에 공급된다. 이 테이프 공급 공정에 있어서, 세퍼레이터 회수부(7)의 회수 보빈(21)은 권취 방향으로 회전 제어되고, 세퍼레이터(s)의 박리가 다시 행해져 그 박리점(p)이 점착 테이프(T)에 대해 이동한다.

여기서, 점착 테이프(T)의 공급 경로의 상하에는 도2에 도시한 바와 같이 투광기(36a)와 수광기(36b)로 이루어지는 투과형의 광 센서(36)가 배치되어 있고, 각각이 제어 장치(37)에 접속되어 있다. 이 광 센서(36)의 광축(L)은 부착 개시 시점에 있어서의 테이프 공급 경로와 소정 위치에서 교차하도록 설정되어 있다. 즉, 세퍼레이터(s)의 권취에 의해 이동하는 박리점(p)이 광 센서(36)의 광축(L)에 이르면, 도8에 도시한 바와 같이 수광기(36b)에서의 수광량의 감소로부터 박리점(p)의 도달이 검지되도록 되어 있다. 그리고, 수광기(36b)로부터의 검지 정보를 기초로 하여 제어 장치(37)가 모터(22)의 회전 구동을 제어하여, 회수 보빈(21)의 회전을 정지시켜 세퍼레이터(s)의 권취를 멈출 수 있다. 또한, 제어 장치(37)는 본 발명의 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단에 상당한다.

그 결과, 부착 개시 시점에서는, 도2에 도시한 바와 같이 박리점(p)에 잔존하는 박리 정지 흔적이 웨이퍼 표면에 접합되지 않는 소정 위치에 놓이게 된다.

또한, 상기 투광기(36a)의 각도를 변경하는 동시에, 수광기(36b)의 전후 방향 위치 및 각도를 변경하여 광 센서(36)의 광축(L)을 전후로 이동 조절함으로써, 웨이퍼(W)의 사이즈에 대응하여 테이프 정지 시점에 있어서의 박리점(p)의 위치를 조절할 수 있다.

상술한 바와 같이, 세퍼레이터(s)의 박리점(p)의 위치를 결정하고, 점착 테이프(T)의 부착시에 그 박리점(p)의 위치를 유지해 둠으로써, 이 박리점(p)의 박리 정지 흔적을 포함하는 점착 테이프(T)의 부분을 웨이퍼(W)에 부착하는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 박리 정지 흔적과 같이 점착층의 두께가 변화된 부위가 웨이퍼(W)의 부착면으로부터 벗어나, 이후의 백 그라인드 처리에 있어서 웨이퍼(W)의 두께를 균일하게 유지할 수 있다.

본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예에서는, 세퍼레이터(s)의 박리점(p)을 광학적으로 검지하여 세퍼레이터(s)를 회수 제어함으로써 박리 정지 흔적의 위치를 제어하고 있지만, 점착 테이프(T)의 이송 작동에 동조시켜 미리 설정한 프로그램을 기초로 하여 세퍼레이터(s)의 회수 보빈(21)을 정회전 및 역회전 제어함으로써 박리 정지 흔적의 위치를 제어하는 것도 가능하다.

예를 들어, 점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터 박리점이 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동되도록, 반도체 웨이퍼의 직경보다도 긴 점착 테이프의 조출 길이의 기준 피치를 미리 결정하여 제어 장치(37)의 메모리에 기억해 둔다.

그리고, 시트 공급부(6)로부터 점착 테이프(T)가 조출 공급되는 과정에서, 모터 등의 구동 기구에 구비된 인코더에 의해 점착 테이프의 조출 길이(실측치)를 검출한다. 이 검출되는 실측치와, 미리 결정한 기준 피치가 제어 장치(37) 내에서 비교 연산 처리되어, 양 값이 일치한 위치를 박리 정지 흔적으로서 구한다.

또한, 제어 장치(37)는 이 구해지는 박리 정지 흔적을 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점(p)의 위치가 웨이퍼(W)의 면 위에 중첩하지 않도록 세퍼레이터(s)를 권취 회수 방향과는 반대 방향으로 조출하도록 제어한다.

(2) 세퍼레이터(s)의 박리점(p)을 광학적으로 검지하는 광 센서(36)로서 반사식의 것을 이용하는 것도 가능하다. 또한, 광학 카메라 등의 촬상 장치로 점착 테이프(T)를 촬상하고, 그 화상 해석에 의해 세퍼레이터(s)의 박리점(p)을 검지하는 것도 가능하다.

(3) 점착 테이프(T)의 자중(예를 들어 단위 면적당의 질량)이 세퍼레이터(s) 의 자중보다 무거운 경우, 세퍼레이터(s)의 회수 보빈(21)에 가해지고 있는 토크를 해제하여 프리 상태로 함으로써, 점착 테이프(T)의 부착시에 세퍼레이터(s)를 회수 보빈(21)으로부터 인출하도록 구성할 수도 있다. 즉, 세퍼레이터(s)의 조출은 사용하는 점착 테이프의 종류 등에 따라서 모터 제어에 의한 조출, 또는 프리 상태에서의 인출 등 적절하게 변경할 수 있다.

(4) 세퍼레이터(s)의 박리점(p)이 결정되면, 점착 테이프(T)의 조출량을 이송 롤러(15)의 모터(18)의 회전량으로부터 검지하여, 그 검지 결과와 동조시켜 세퍼레이터(s)의 모터(22)의 회전량을 제어하여 세퍼레이터(s)를 조출하도록 구성해도 좋다.

(5) 상기 실시예에서는 표면 보호용 점착 테이프 부착 장치를 예로 들어 설명하였지만, 세퍼레이터가 부착된 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 워크에 부착하는 다양한 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 링 프레임에 지지용 점착 테이프를 부착하여, 그 지지용 점착 테이프의 점착면에 웨이퍼를 적재 보유 지지시키는 웨이퍼 마운트 장치에도 적용할 수 있다.

본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.

본 발명에 따르면, 점착 테이프의 두께를 균일하게 유지한 상태에서 반도체 웨이퍼에 점착 테이프를 정밀도 좋게 부착할 수 있는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한 장치를 제공할 수 있다.

Claims

조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법이며, 상기 방법은,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터의 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼의 면 위로부터 벗어난 위치로 이동되도록 점착 테이프의 공급 작동에 대응하여 세퍼레이터의 박리 회수 작동을 제어하는 과정을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
제1항에 있어서, 상기 박리점은, 공급되는 상기 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하고 있는 과정에서, 다음의 테이프 부착시에 박리점이 반도체 웨이퍼의 면 위로부터 벗어나는 미리 결정된 위치에서 검지되고, 그 검지 결과를 기초로 하여 결정되고,

세퍼레이터의 상기 박리 회수 제어는, 점착 테이프를 부착하는 과정에서 상기 박리점의 위치를 미리 결정된 위치로 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
제2항에 있어서, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프를 사이에 두고 대향 배치된 투광기와 수광기로 구성된 광 센서로 박리점을 검지하면서, 이 검지 결과를 기초로 하여 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
제2항에 있어서, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프를 향해 투광기로부터 투광한 광 중, 점착 테이프에서 반사되어 복귀되는 반사광을 수광하는 수광기로 구성된 광 센서로 박리점을 검지하면서, 이 검지 결과를 기초로 하여 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
제2항에 있어서, 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프의 표면의 화상을 촬상 장치로 촬상하고, 박리점을 모니터링하면서 박리점을 소정 위치에서 유지하도록 점착 테이프의 조출량에 따라서 회수한 상기 세퍼레이터를 회수 방향과는 역방향으로 조출하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법.
조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,

부착 롤러를 구비하고, 이 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

상기 점착 테이프의 공급 경로에 있어서의 세퍼레이터의 박리점을 검지하는 박리점 검지 수단과,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동되도록, 상기 박리점 검지 수단의 검지 정보를 기초로 하여 세퍼레이터의 회수 보빈을 정회전 및 역회전 제어하여 세퍼레이터 박리점의 위치 제어를 행하는 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
제6항에 있어서, 상기 박리점 검지 수단은 상기 점착 테이프의 공급 경로에 있는 세퍼레이터의 박리점에 남겨진 박리 정지 흔적을 광학적으로 검지하는 광 센서인 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
제7항에 있어서, 상기 광 센서는 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이 프를 사이에 두고 대향 배치된 투광기와 수광기로 구성되고,

상기 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단은 세퍼레이터의 박리점에 남겨진 박리 정지 흔적을 투과한 투과광을 수광기에서 수광하였을 때의 그 광 강도의 변화를 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점의 위치 제어를 행하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
제7항에 있어서, 상기 광 센서는 점착 테이프의 공급 경로에 있는 점착 테이프에 광을 조사하는 투광기와,

점착 테이프의 표면으로부터 반사되어 복귀되는 반사광을 수광하는 수광기로 구성되고,

상기 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단은 세퍼레이터의 박리점에 남겨진 박리 정지 흔적에서 반사되어 복귀되는 반사광을 수광기에서 수광한 그 광 강도의 변화를 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점의 위치 제어를 행하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
제6항에 있어서, 상기 박리점 검지 수단은 점착 테이프의 공급 경로를 따라 배치된 촬상 장치로 구성되고,

상기 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단은 상기 촬상 장치에서 취득된 점착 테이프의 화상 해석을 행하고, 점착 테이프의 표면의 농도 변화로부터 박리 정지 흔적을 구하고, 이 박리 개시 후의 위치 정보를 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점의 위치 제어를 행하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.
조출된 세퍼레이터 부착의 점착 테이프로부터 세퍼레이터를 박리하여 반도체 웨이퍼의 표면을 따라 부착해 가는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,

상기 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 수단과,

부착 롤러를 구비하고, 이 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 웨이퍼의 표면에 압박하여 부착하는 부착 유닛과,

상기 점착 테이프 공급 수단으로부터 공급되는 점착 테이프의 조출 길이를 검지하는 검지 수단과,

점착 테이프의 공급 및 세퍼레이터의 박리가 정지된 시점의 점착 테이프 상의 세퍼레이터 박리점이, 다음의 테이프 부착 작동에 의해 반도체 웨이퍼로부터 벗어난 위치로 이동되도록, 반도체 웨이퍼의 직경보다도 긴 점착 테이프의 조출 길이의 기준 피치를 미리 결정하고,

상기 점착 테이프 공급 수단으로부터 공급되는 과정에서, 상기 검출 수단에 의해 검출되는 점착 테이프의 조출 길이의 실측치와, 미리 결정한 상기 기준 피치를 비교하여 양 값이 일치한 위치를 박리 정지 흔적으로서 구하고,

이 구해지는 결과를 기초로 하여 세퍼레이터의 박리점의 위치 제어를 행하는 세퍼레이터 박리 회수 제어 수단을 포함하는 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 장치.