JP2013232583A - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents
半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013232583A JP2013232583A JP2012104604A JP2012104604A JP2013232583A JP 2013232583 A JP2013232583 A JP 2013232583A JP 2012104604 A JP2012104604 A JP 2012104604A JP 2012104604 A JP2012104604 A JP 2012104604A JP 2013232583 A JP2013232583 A JP 2013232583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- protective tape
- wafer
- pressing roller
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 98
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 99
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 21
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 116
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエハWの中心Xに配置した回転軸によりカッタ刃12を旋回させてウエハWの外形に沿って保護テープを切断する過程で、カッタ刃12を備えたカッタユニット23の後部に保護テープを押圧する押圧ローラ51を有する押圧ユニット50を備え、当該押圧ローラ51の回転軸Qから延長した仮想線がウエハWの中心を通る状態を維持したまま保護テープを押圧しながらウエハWの表面に貼り付ける。
【選択図】図6
Description
前記半導体ウエハの中心に配置した回転軸によりカッタ刃を旋回させて半導体ウエハの外形に沿って保護テープを切断する切断過程と、
前記カッタ刃を有するカッタユニットの当該カッタ刃の後部近傍に押圧ローラを有する押圧ユニットに備え、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通る状態を維持したまま、カッタ刃に追従して保護テープの切断部位を押圧する押圧過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保護テープを切断するカッタ刃を有するカッタユニットと、
前記チャックテーブルに載置保持された半導体ウエハの外周に対して当該半導体ウエハの中心回りにカッタユニットのカッタ刃を相対的に回転移動させる駆動機構と、
前記カッタユニットの後部に装着されるとともに、カッタ刃の後部近傍に保護テープを押圧する押圧ローラを有し、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通るよう構成した押圧ユニットと、
を備えたことを特徴とする。
12 … カッタ刃
13 … カッタ走行溝
23 … カッタユニット
50 … 押圧ユニット
51 … 押圧ローラ
X … ウエハ中心
W … 半導体ウエハ
T … 保護テープ
Q … 回転軸
Claims (8)
- 半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
前記半導体ウエハの中心に配置した回転軸によりカッタ刃を旋回させて半導体ウエハの外形に沿って保護テープを切断する切断過程と、
前記カッタ刃を有するカッタユニットの当該カッタ刃の後部近傍に押圧ローラを有する押圧ユニットを備え、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通る状態を維持したまま、カッタ刃に追従して保護テープの切断部位を押圧する押圧過程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
弾性材を介して前記押圧ローラを下向きに弾性付勢しつつ保護テープの表面を転動させる
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。 - 半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保護テープを切断するカッタ刃を有するカッタユニットと、
前記チャックテーブルに載置保持された半導体ウエハの外周に対して当該半導体ウエハの中心回りにカッタユニットのカッタ刃を相対的に回転移動させる駆動機構と、
前記カッタユニットの後部に装着されるとともに、カッタ刃の後部近傍に保護テープを押圧する押圧ローラを有し、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通るよう構成した押圧ユニットと、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項3に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押圧ユニットは、押圧ローラの回転軸の向きを調節可能に構成した
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項4に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押圧ユニットは、押圧ローラの回転軸の向きを複数段階に調節する角度調整機構を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押圧ローラは、少なくとも転動面が弾性材である
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項3ないし請求項6のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押圧ローラの高さを調整する高さ調整部を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。 - 請求項3ないし請求項7のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記押圧ローラを下向きに付勢する弾性材を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012104604A JP6087515B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012104604A JP6087515B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013232583A true JP2013232583A (ja) | 2013-11-14 |
JP6087515B2 JP6087515B2 (ja) | 2017-03-01 |
Family
ID=49678755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012104604A Active JP6087515B2 (ja) | 2012-05-01 | 2012-05-01 | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6087515B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018144177A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | リンテック株式会社 | 切断装置および切断方法 |
CN108832058A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-11-16 | 博众精工科技股份有限公司 | 电芯隔膜切割机构及电池生产装置 |
WO2022019283A1 (ja) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置およびパレット搬送装置 |
KR20230162530A (ko) | 2022-05-20 | 2023-11-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 시트재 회수 방법 및 시트재 회수 장치 |
JP7401904B2 (ja) | 2020-02-06 | 2023-12-20 | 株式会社タカトリ | 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02119163A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハマウント装置 |
JPH11274111A (ja) * | 1998-01-17 | 1999-10-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 接着テープの切断装置 |
JP2002222779A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 |
JP2004349435A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Takatori Corp | 基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置 |
US20050115666A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-02 | Masayuki Yamamoto | Method and apparatus for cutting adhesive tape |
JP2006108127A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼着装置 |
JP2007281391A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Lintec Corp | シート切断装置及び切断方法 |
JP2010087180A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
-
2012
- 2012-05-01 JP JP2012104604A patent/JP6087515B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02119163A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハマウント装置 |
JPH11274111A (ja) * | 1998-01-17 | 1999-10-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 接着テープの切断装置 |
JP2002222779A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 |
JP2004349435A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Takatori Corp | 基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置 |
US20050115666A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-02 | Masayuki Yamamoto | Method and apparatus for cutting adhesive tape |
JP2006108127A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼着装置 |
JP2007281391A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Lintec Corp | シート切断装置及び切断方法 |
JP2010087180A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018144177A (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | リンテック株式会社 | 切断装置および切断方法 |
CN108832058A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-11-16 | 博众精工科技股份有限公司 | 电芯隔膜切割机构及电池生产装置 |
JP7401904B2 (ja) | 2020-02-06 | 2023-12-20 | 株式会社タカトリ | 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法 |
WO2022019283A1 (ja) * | 2020-07-20 | 2022-01-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置およびパレット搬送装置 |
KR20230162530A (ko) | 2022-05-20 | 2023-11-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 시트재 회수 방법 및 시트재 회수 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6087515B2 (ja) | 2017-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4360684B2 (ja) | 半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP4136890B2 (ja) | 保護テープの切断方法及び切断装置 | |
JP2003209084A (ja) | 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置 | |
JP6087515B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 | |
JP4452549B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP5324317B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
US7900677B2 (en) | Sheet sticking apparatus | |
WO2011013348A1 (ja) | 保護テープ貼付け方法およびそれに用いる保護テープ | |
JP2006187862A (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
JP2008205363A (ja) | 粘着テープ貼付け装置 | |
KR20070085154A (ko) | 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치 | |
TWI353647B (en) | Method of cutting a protective tape and protective | |
JP4326363B2 (ja) | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 | |
JP4079679B2 (ja) | 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置 | |
JP2013230532A (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP2005019841A (ja) | 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品 | |
JP4334420B2 (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
JP2006075940A (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法及び保護テープ切断装置 | |
JP5501049B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2005125459A (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法及び保護テープ切断装置 | |
JP4640763B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 | |
JP4067373B2 (ja) | 保護テープカット方法およびその装置 | |
JP2005314100A (ja) | 貼付装置 | |
JP5554100B2 (ja) | シート切断方法およびシート切断装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160216 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161201 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6087515 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |