JP2013230532A - 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切断する過程で切断箇所近傍での保護テープの浮き上がりや皺の発生を防止するとともに、切断時に保護テープから発生する塵埃を除去する。
【解決手段】チャックテーブル５に形成されたカッタ走行溝１３にカッタ刃を走行させて、保持テーブル上のウエハＷの形状に保護テープＴを切断する過程で、ウエハＷのエッジに交差してカッタ刃の後方で転動する押圧ローラ５１の外側の一端を、カッタ走行溝１３を越えた外側のチャックテーブル５の保持面で当接支持しながら当該押圧ローラ５１により保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付ける。
【選択図】図１１

Description

本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置に関する。

半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）の表面に貼り付けられた保護テープの切断は、例えば、次のような構成によって実施されている。ウエハの中心を通る縦軸周りに旋回駆動される支持アームの遊端部にカッタ刃を備えたカッタユニットを装備する。支持アームの旋回に伴ってカッタ刃をウエハ外周に沿って走行させることにより、ウエハ外形に保護テープを切断する（特許文献１を参照）。
特開２００６−１５４５３号公報

ウエハ外周のエッジ部分は、べべリングにより保護テープが密着しづらい状態になっている。それ故に、保護テープの切断処理を行うと、保護テープの切り口付近がウエハから浮き上がったり、あるいは、皺が発生したりすることがある。このような状態でウエハ裏面へのバックグラインド処理を行うと、保護テープの切り口や皺の部分に水や粉塵が侵入して回路面を汚染および破損させるとった問題がある。

さらに、保護テープ切断時に当該保護テープの切り屑が微細な塵埃として発生して遊離し、これが保護テープの上に付着する。この状態でバックグランド処理を行うと、ウエハの厚みにバラツキが生じると言った問題がある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、保護テープの切断時に切り口付近の保護テープを確実に密着させるとともに、切断時に発生する塵埃を除去することが可能な半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置を提供することを主たる目的とするものである。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
保持テーブルに形成されたカッタ走行溝にカッタ刃を走行させて、当該保持テーブル上の半導体ウエハの形状に保護テープを切断する切断過程と、
前記半導体ウエハのエッジに交差してカッタ刃の後方で転動する押圧ローラの外側の一端を、カッタ走行溝を越えた外側の保持テーブルの保持面で当接支持しながら当該押圧ローラにより保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、押圧ローラが、カッタ刃によって切断された部分を押圧する。したがって、切断時に発生した保護テープの浮き上がりや皺を潰してウエハに密着させる。また、保護テープの切断時に保護テープから発生して切り口付近に付着している塵埃を、押圧ローラの表面に付着させて回収することができる。

したがって、後工程のバックグラインド処理時に、ウエハと保護テープの間に水や粉塵が侵入しるのを防止でき、ひいてはウエハ表面の回路の汚染や損傷を回避することができる。また、切り口付近に付着した塵埃が除去されるので、塵埃の付着によって生じていたウエハの厚みのバラツキを回避することができる。

さらに、カッタ走行溝の外側の保持テーブルの保持面で押圧ローラの一端を当接支持しているので、保護テープの押圧時に過度の押圧がウエハエッジにかからない。したがって、ウエハエッジに破損を回避することができる。

なお、上記方法において、押圧ローラは、外周に弾性層を有するとともに、弾性材を介して押圧ローラを下向きに弾性付勢しつつ保護テープの表面を転動させることが好ましい。

この場合、弾性層により過度の押圧がウエハエッジにかかるのを抑制することができる。すなわち、適度の押圧をウエハエッジにかけながら保護テープを貼り付けることができる。さらに、弾性層と保護テープの摩擦によって生じる静電気によって保護テープ上の塵埃を押圧ローラ側に吸着して回収することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成もとる。

すなわち、本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
前記半導体ウエハの形状に保護テープを切断するカッタ刃と、
前記カッタ刃の後方で半導体ウエハのエッジと交差して転動する押圧ローラと、
前記半導体ウエハを載置保持するとともに、カッタ刃の走行するカッタ走行溝が形成され、当該カッタ走行溝を越えた外側に半導体ウエハからはみ出て転動する押圧ローラの一端を当接支持する保持面を有する保持テーブルと、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、カッタ刃の後方で転動する押圧ローラが、カッタ走行溝の外側の保持テーブルの保持面で当接支持されながら転動するのを可能とする。したがって、上記方法を好適に実施することができる。

なお、押圧ローラは、押圧ローラは、外周に弾性層を有することが好ましい。

この構成によれば、弾性層により過度の押圧がウエハエッジにかかるのを抑制することができる。すなわち、適度の押圧をウエハエッジにかけながら保護テープを貼り付けることができる。さらに、弾性層と保護テープの摩擦によって生じる静電気によって保護テープ上の塵埃を押圧ローラ側に吸着して回収することができる。

押圧ローラは、例えば次のような形態を利用することができる。

保持テーブルの半導体ウエハの載置面と、カッタ走行溝の外側の保持面を同じ高さに設定するとともに、押圧ローラのウエハ載置面に対向する部分の外径より、保持面に対向する部分の外径を大径に形成する。

保持テーブルの半導体ウエハの載置面と、カッタ走行溝の外側の保持面を同じ高さに設定するとともに、押圧ローラを保持テーブルの中心から外方に向かうにつれて大径となるテーパー形状に形成する。

カッタ走行溝の外側の保持面を保持テーブルの半導体ウエハの載置面よりも半導体ウエハの厚みと保護テープの厚み分だけ高く設定するとともに、押圧ローラを円柱形状に形成する。

これら押圧ローラの形態は、保持テーブルの保持面で一端を当接支持されつつ、保護テープを押圧するので、上記実施例方法を好適に実施することができる。

本発明の他の実施態様は、保持テーブルに載置保持された半導体ウエハの外周に対して当該半導体ウエハの中心回りにカッタユニットに備わったカッタ刃を相対的に回転移動させる駆動機構と、
前記カッタユニットの後部に装着されるとともに、カッタ刃の後部近傍に保護テープを押圧する前記押圧ローラを有し、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通るよう構成した押圧ユニットから構成することが好ましい。

この構成によれば、カッタ刃の後方近傍に押圧ローラが配備されつつも、当該押圧ローラの回転軸を延長した仮想線がウエハ中心を通るので、保護テープとの摩擦抵抗が抑制される。換言すれば、押圧ローラが滑らかに転動する。したがって、保護テープやウエハへの負荷を低減しつつ、保護テープの浮き上がりや皺を形成することなく、保護テープをウエハエッジに確実に貼り付けることができる。

本発明の他の実施態様は、複数個の押圧ローラを前後に近接配備した構成であってもよい。

本発明の半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置によれば、保護テープを切断する過程で切り口付近に生じる保護テープの浮き上がりや皺を押圧ローラで直ちに押さえつけてウエハ表面に貼り付けることができる。したがって、ウエハ表面の保護機能を確実に発揮させることができる。すなわち、後工程のバックフラインド処理時に保護テープとウエハの間に水や粉塵が侵入するのを確実に防止することができる。

また、保護テープの切断口付近に付着した保護テープの塵埃を押圧ローラに付着させて回収することができる。したがって、塵埃の付着によってバックグラインド処理時に発生していたウエハの厚みのバラツキを解消することができる。

保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。 テープ切断装置の全体を示す側面図である。 テープ切断装置の要部を示す斜視図である。 カッタユニットの平面図である。 カッタユニットの一部を縦断した正面図である。 押圧ユニットの平面図である。 図６のウエハと異なるサイズのウエハに適用した押圧ユニットの平面図である。 押圧ユニットの側面図である。 押圧ユニットの正面図である。 角度調整機構周辺を示す一部切欠き側面図である。 押圧状態の押圧ローラを示す側面図である。 保護テープの貼付け工程を示す正面図である。 保護テープの貼付け工程を示す正面図である。 保護テープの貼付け工程を示す正面図である。 保護テープの貼付け工程を示す正面図である。 変形例の押圧ローラを示す側面図である。 変形例の押圧ローラを示す側面図である。 変形例の押圧ローラを示す側面図である。 押圧ユニットの変形例を示す平面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。

この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハＷ（以下、適宜「ウエハ」という）を収納したカセットＣが装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給された保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼り付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼り付けけられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断装置９、ウエハＷに貼り付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。以下、各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。

ウエハ供給／回収部１は、２台のカセットＣを並列して載置可能に構成されている。各カセットＣには、複数枚のウエハＷが回路パターン面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。

ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能になっている。また、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。したがって、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出す。その後、ロボットアーム２は、ウエハＷをアライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順に搬送するようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うよう。

チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構６から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着する。また、このチャックテーブル５の上面には、図２に示すように、テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３が形成されている。このカッタ刃１３の外側の保持面は、ウエハＷの載置面と同じ高さに設定されている。なお、着テーブルは、本発明の保持テーブルに相当する。

テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出された保護テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。なお、供給ボビン１４に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

貼付けユニット８は、貼付けローラ１７を前向き水平に備えている。また、貼付けユニット８は、図１６に示すように、スライド案内機構１８およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるよう構成されている。

剥離ユニット１０は、剥離ローラ１９を前向き水平に備えている。また、剥離ユニット１０は、スライド案内機構１８およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるよう構成されている。

テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるよう構成されている。

テープ切断機構９は、図２に示すように、駆動昇降可能な可動台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸Ｘ周りに旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備されている。支持アーム２２の遊端側に備えたカッタユニット２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。したがって、支持アーム２２が縦軸Ｘを旋回中心として旋回することによりカッタ刃１２はウエハＷの外周に沿って移動して保護テープＴを切断するように構成されている。詳細な構造は、図２から図６に示されている。

可動台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することにより縦レール２５に沿ってねじ送り昇降される。この可動台２１の遊端部に縦軸Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、可動台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動されている。したがって、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に回動される。この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されている。支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の旋回中心である縦軸Ｘからカッタ刃１２までの旋回半径をウエハの半径に対応させて変更調節することが可能になっている。

図３および図４に示すように、支持アーム２２の遊端部にはブラケット３０が固着されている。このブラケット３０にカッタユニット２３が装着支持されている。

カッタユニット２３は、回動部材３１、支持ブラケット３２、カッタ支持部材３３、ブラケット３４、カッタホルダ３５などから構成されている。

回転部材３１は、ブラケット３０に縦向き支軸Ｙ周りに所定範囲内で回動可能に支持されている。支持ブラケット３２は、縦壁状であり、回動部材３１の端部下面に連結されている。カッタ支持部材３３は、支持ブラケット３２の側面に連結されている。ブラケット３４は、カッタ支持部材３３に支持されている。カッタホルダ３５は、ブラケット３４に取り付けられている。なお、カッタ刃１２は、カッタホルダ３５の側面に交換可能に締め付け固定されている。

回動部材３１の上方には、長孔３６と突起３７との係合によって回動部材３１と一体に回動する操作フランジ３８が配備されている。この操作フランジ３８をエアーシリンダ３９によって回動することにより、支持アーム２２に対するカッタユニット２３全体の縦向き支点Ｙ周りでの姿勢を変更し、移動方向に対するカッタ刃１２の角度（切り込み角度）を所定の範囲内で調整することが可能になっている。

ブラケット３４は、案内レール機構４０を介してカッタ支持部材３３をスライド可能に支持されている。すなわち、ブラケット３４は、支持アーム２２の長手方向（図５においては紙面表裏方向）に直線スライド移動する。また、カッタ支持部材３３とブラケット３４とに亘ってバネ４２が張設されている。このバネ４２の弾性復元力によってブラケット３４が縦軸Ｘ（旋回中心）に近づく方向にスライド付勢されている。

また、カッタユニット２３のカッタ刃走行方向と反対側には、保護テープＴの切断に伴って発生する浮き上がりや皺を阻止するための押圧ローラ５１を備えた後述の押圧ユニット５０が装着されている。

押圧ユニット５０の詳細な構造が、図４から図９に示されている。

この押圧ユニット５０は、水平姿勢の主ブラケット５２、この主ブラケッ５２の角部から一体に立設された連結部５２ａ、水平ブラケット５２の下側に縦向き支軸Ｐ周りに回動可能に枢支連結された回動ブラケット５３、回動ブラケット５３の下側に水平な回転軸Ｑ周りに遊転自在に軸支された押圧ローラ５１などが備えられている。

回動ブラケット５３の下面には角ブロック状のボス部５４が固着されている。このボス部５４に水平支軸Ｒを中心に上下揺動可能に揺動アーム５５が枢着されている。この揺動アームの一端に押圧ローラ５１が遊転自在に軸支されている。

図８および図９に示すように、揺動アーム５５の他端と、回動ブラケット５３の端辺に取り付けたバネ受け部材５６とに亘ってバネ５７が張設されている。このバネ５７によって揺動アーム５５の一端側が下向きに揺動付勢され、揺動アーム５５の他端に備えた押圧ローラ５１に下向きの付勢力が与えられている。なお、揺動付勢された揺動アーム５５は、ボス部５４に備えたストッパ５８に受け止められている。したがって、押圧ローラ５１は、所定高さで停止するよう制限されている。なお、ストッパ５８は、本発明の高さ調整部に相当する。

回動ブラケット５３は、図６および図７に示すように、ウエハＷのサイズに対応して押圧ローラ５１の回転軸Ｑを延伸した仮想線がウエハ中心Ｘを通るように２箇所の回動位置で位置決め保持可能に構成されている。つまり、押圧ローラ５１の回転軸Ｑは、ウエハ外周の接線方向と直交するので、押圧ローラ５１は、ウエハ外周の接線方向に転動移動することが可能になっている。

図１０に角度調整機構が示されている。すなわち、主ブラケット５２の上面には、図６および図７に示すように、外周面が縦向き支軸Ｐを中心とする円弧面に形成された位置決めブロック５９が固着されている。図１０に戻り、回動ブラケット５３の上面には、位置決めブロック５９の円弧面に対向して角度調整ブロック６０が固着されている。この角度調整ブロック６０には、バネ６２を介して突出付勢状態でボール６１が組み込まれている。位置決めブロック５９における円弧面の周方向の２箇所に形成したＶノッチ６３のいずれかにボール６１を付勢係合させることにより、回動ブラケット５３をウエハＷのサイズに対応した２箇所の位置に位置決めすることができる。

また、主ブラケット５２には、縦軸Ｐを中心とする円弧状の長孔６４が形成されている。この長孔６４に挿通されたハンドル付きの締め付けボルト６５を回動ブラケット５３に締め込むことにより、角度調整機構によって位置決めされた回動ブラケット５３を固定する。

図１１に、押圧ローラ５１による保護テープＴの押圧状態が示されている。押圧ローラ５１は、その周面が適度の硬度のゴムなどの弾性材からなる弾性層を有し、全長に亘って同径の円柱に形成されている。また、押圧ローラ５１は、チャックテーブル５のウエハ載置面の外周近傍からカッタ走行溝１３の外側におよぶ長さに設定されている。押圧作用状態の押圧ローラ５は、弾性変形しつつもカッタ走行溝１３の内側と外側に亘って受け止め支持される。したがって、押圧ローラ１３は、カッタ走行溝１３にはみ出ているウエハエッジに過剰な押圧が作用するのを弾性層によって抑制される。

次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けて切断する一連の動作を図１２から図１５に基づいて説明する。

貼り付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動される。ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部２ａは、ウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。

アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチｎ（図１を参照）を利用して位置合わせされる。位置合わせのすんだウエハＷは、再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。

チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。この時、図１２に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は、左側の初期位置にある。また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は、上方の初期位置にある。

次に、図１２の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降される。貼付けユニット８は、貼付けローラ１７で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図１０では右方向）に移動する、これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体およびチャックテーブル５の上面に貼り付けられる。

図１３に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降される。カッタ刃１２は、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３上の保護テープＴに突き刺される。このとき、カッタ刃１２は、バネ４２によってウエハ外周縁に押し付けられる。同時に押圧ユニット５０における押圧ローラが保護テープＴに適度の圧力で接触される。

切断開始位置でのカッタ刃１２のウエハ外周縁への押し付けセットが終了すると、図１４に示すように、支持アーム２２が所定の方向に回転される。この回転に伴ってカッタ刃１２は、ウエハ外周縁に摺接しながら旋回移動し、保護テープＴをウエハ外周に沿って切断する。また、同時に押圧ユニット５０の押圧ローラ５１は、保護テープＴの切り口近傍を表面から適度に押圧しながら転動移動する。

ウエハ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図１５に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’をめくり上げ剥離してゆく。

剥離ユニット１０が剥離完了位置に到達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８は後退移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部６から繰り出される。

上記したテープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。

以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、新しいウエハの搬入に対応して上記作動を順次繰返してゆく。

上記実施装置によれば、カッタユニット２３の後方に押圧ユニット５０を備えることにより、カッタ刃１２の後方近傍に押圧ローラ５１を配置することができる。さらに、押圧ローラ５１の回転軸Ｑを延長した仮想線がウエハＷの中心に相当するチャックテーブル５の縦軸Ｘを確実に通るように配備することができる。したがって、カッタ刃Ｗと押圧ローラ５１の間の距離が短いので、切断時に生じる保護テープＴの浮き上がりや皺を直ちに潰してウエハＷに確実に貼り付けることができる。また、このようにセッティングされた押圧ローラ５１は、保護テープＴとの摩擦が抑制されるので、摩擦に伴う過剰な押圧によって保護テープＴやウエハＷへの負荷を抑えることができる。その結果、ウエハエッジの破損も回避することができる。

本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）図１６に示すように、押圧ローラ５１は、直径の異なる円柱を組み合わせた構成であってもよい。すなわち、チャックテーブル５のウエハ載置面とカッタ走行溝１３の外側のテーブル面が同じ高さに設定されている場合、カッタ走行溝１３の外側のテーブル面に作用する押圧ローラ５１の先端側を、ウエハＷの厚さと保護テープＴの厚さの分だけ大径にする。この構成によれば、押圧ローラ５１は、保護テープＴおよびカッタ走行溝１３の外側のテーブル面に均一な押圧を作用させることができ、ウエハＷのエッジの破損を回避することができる。

（２）図１７に示すように、押圧ローラ５１は、テーパー状の円柱形状であってもよい。すなわち、チャックテーブル５のウエハ載置面とカッタ走行溝１３の外側のテーブル面が同じ高さに設定されている場合、押圧ローラ５１の先端側が基端側より大径となるテーパー形状に構成する。この構成によれば、押圧ローラ５１は、保護テープＴおよびカッタ走行溝１３の外側のテーブル面に略均一な押圧を作用させることができ、ウエハＷのエッジの破損を回避することができる。

（３）図１８に示すように、押圧ローラ５１は、全長に亘って同径のストレート形状であってもよい。すなわち、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３の外側のテーブル面が、ウエハ載置面よりもウエハＷの厚さと保護テープＴの厚さの分だけ高く設定されている場合、押圧ローラ５１は、保護テープＴおよびカッタ走行溝１３の外側のテーブル面に均一な押圧を作用させることができ、ウエハＷのエッジの破損を回避することができる。

（４）図１９に示すように、揺動アーム５５に前後２個の押圧ローラ５１を装備した構成であってもよい。この場合、前側の押圧ローラ５１の回転軸Ｑを延伸した仮想線がウエハ中心を通る姿勢にセットする。この構成によれば、前側の押圧ローラ５１で保護テープＴを引きずることなく円滑に転動押圧し、その後で再び後側の押圧ローラ５１で転動押圧するので、切り口付近でのテープ浮き上がりを一層確実に防止することができる。

また、後側の押圧ローラ５１の回転軸は、ウエハＷの中心を通らない。つまり、当該押圧ローラ５１は、前側の押圧ローラ５１のようにウエハ外周の接線方向と直交しない状態で転動するので、摩擦係数の大きいゴムなどで構成した場合には保護テープＴとの摩擦力が大きくなる。したがって、切断時に発生する保護テープＴの粉塵を静電吸着して除去することができる。

（５）上記実施例装置は、ストッパ５８の高さを変更することにより、押圧ローラ５１の高さを調整するこができる。

（６）本発明は、位置固定のカッタ刃１２に対してウエハＷ側を回動させて保護テープＴの切断を行う形態のものに適用することもできる。

５ … チャックテーブル
１２ … カッタ刃
１３ … カッタ走行溝
２３ … カッタユニット
５０ … 押圧ユニット
５１ … 押圧ローラ
Ｘ … ウエハ中心
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｔ … 保護テープ
Ｑ … 回転軸

Claims (9)

1. 半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断方法であって、
   保持テーブルに形成されたカッタ走行溝にカッタ刃を走行させて、当該保持テーブル上の半導体ウエハの形状に保護テープを切断する切断過程と、
   前記半導体ウエハのエッジに交差してカッタ刃の後方で転動する押圧ローラの外側の一端を、カッタ走行溝を越えた外側の保持テーブルの保持面で当接支持しながら当該押圧ローラにより保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付ける貼付け過程と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
   前記押圧ローラは、外周に弾性層を有するとともに、弾性材を介して押圧ローラを下向きに弾性付勢しつつ保護テープの表面を転動させる
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
3. 半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを当該半導体ウエハの外形に沿って切断する半導体ウエハの保護テープ切断装置であって、
   前記半導体ウエハの形状に保護テープを切断するカッタ刃と、
   前記カッタ刃の後方で半導体ウエハのエッジと交差して転動する押圧ローラと、
   前記半導体ウエハを載置保持するとともに、カッタ刃の走行するカッタ走行溝が形成され、当該カッタ走行溝を越えた外側に半導体ウエハからはみ出て転動する押圧ローラの一端を当接支持する保持面を有する保持テーブルと、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
4. 請求項３に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記押圧ローラは、外周に弾性層を有する
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
5. 請求項３または請求項４に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記保持テーブルの半導体ウエハの載置面と、カッタ走行溝の外側の保持面を同じ高さに設定するとともに、押圧ローラのウエハ載置面に対向する部分の外径より、保持面に対向する部分の外径を大径に形成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
6. 請求項３または請求項４に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記保持テーブルの半導体ウエハの載置面と、カッタ走行溝の外側の保持面を同じ高さに設定するとともに、押圧ローラを保持テーブルの中心から外方に向かうにつれて大径となるテーパー形状に形成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
7. 請求項３または請求項４に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記カッタ走行溝の外側の保持面を保持テーブルの半導体ウエハの載置面よりも半導体ウエハの厚みと保護テープの厚み分だけ高く設定するとともに、押圧ローラを円柱形状に形成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
8. 請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   前記保持テーブルに載置保持された半導体ウエハの外周に対して当該半導体ウエハの中心回りにカッタユニットに備わったカッタ刃を相対的に回転移動させる駆動機構と、
   前記カッタユニットの後部に装着されるとともに、カッタ刃の後部近傍に保護テープを押圧する前記押圧ローラを有し、当該押圧ローラの回転軸から延長した仮想線が半導体ウエハの中心を通るよう構成した押圧ユニットから構成した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
9. 請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
   複数個の押圧ローラを前後に近接配備した
   ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。

Images