KR20050083540A - 막제거 장치, 막제거 방법 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

막제거 장치, 막제거 방법 및 기판 처리 시스템 Download PDF

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KR20050083540A
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마사미 아키모토
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

막제거 장치는, 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부(60) 와,
이 기판 보관유지부 상의 기판의 얼라인먼트 마크 위치(14)에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원(63)과,
얼라인먼트 마크 위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐(64,172,200)을 구비한 유체 공급기구(113~116, 201, 202)와,
얼라인먼트 마크 위치에 공급된 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인하는 흡인구(66a,171,193)를 가지는 회수기구(90)와,
주노즐로부터 분출되는 소정의 유체를 얼라인먼트 마크 위치에 안내함과 동시에, 소정의 유체 및 박리한 막성분이 얼라인먼트 마크 위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내 부재(65,170,191)를 구비한다.

Description

막제거 장치, 막제거 방법 및 기판 처리 시스템{FILM REMOVING APPARATUS, FILM REMOVING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 기판의 위치결정용 얼라인먼트 마크 상으로부터 레지스트막이나 반사 방지막 등의 도포막을 제거하는 막제거 장치, 막제거 방법 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
LCD나 반도체 디바이스를 제조하기 위한 포트리소그래피 프로세스에서는, 기판(LCD용 유리기판, 반도체 웨이퍼)의 표면에 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 처리, 소정의 잠상 패턴을 레지스트막에 형성하는 노광처리 및 레지스트막을 현상하는 현상처리가 차례대로 행해져 기판에 소정의 회로패턴이 형성된다.
노광처리에 있어서는, 노광기에 대해서 기판을 지극히 고정밀도에 위치결정 할 필요가 있다. 기판의 위치결정은 기판의 소정위치에 미리 얼라인먼트 마크를 형성해 두어 해당 얼라인먼트 마크의 위치를 위치검출용의 레이저 빛을 이용해 검출하여 해당 얼라인먼트 마크의 위치에 근거해 행해진다. 이 레이저 빛을 이용한 기판의 위치결정은 고정밀도의 위치수단을 실시할 수가 있는 점으로써 유효하다.
그런데, 레지스트도포 공정이나 반사방지막도포 공정에서는 스핀코팅법에 의해 기판의 전면에 도포막을 형성하기 위해서 얼라인먼트 마크가 도포막으로 덮여 버린다. 그 때문에, 노광처리 공정에 있어서 위치결정용의 레이저 빛이 도포막으로 반사되거나 감쇠하기 때문에 얼라인먼트 마크가 정확하게 검출되지 않고 기판의 위치결정 정밀도가 저하하여 그 결과, 패턴노광이 부정확해지는 경우가 있다.
일본 특개평10-113779호공보에는 노광기에 대해서 기판을 위치결정 하기 전에 가공용의 레이저 빛을 얼라인먼트 마크상의 막에 조사해 해당 얼라인먼트 마크상의 막만을 제거하는 레이저 가공 장치가 제안되어 있다.
그렇지만, 종래의 장치는 막에 레이저 빛에 의한 높은 에너지를 주어 막의 성분을 증발 분해시키기 때문에 제거 후에는 분해된 막이 주위에 잔존하여 부유 한다. 이 상태를 방치하면 그 분해된 막의 부유물이 다시 기판에 부착하여 그 후의 처리에 의해 정상적인 회로 패턴이 형성 되지 않을 우려가 있다.
상기의 폐해를 해소하는 수단으로서 미국특허 4,752,668호 공보 및 일본 특개평11-145108호 공보에서는 액체가 저장된 가공조내에 기판을 잠근 상태로 레이저 빛을 조사해 혈(穴)가공을 실시하는 미세가공장치가 제안되어 있다. 그러나, 이러한 미세 장치에 의해도 일단(一端) 제거된 막의 분해물이 재차 부착할 가능성은 부정할 수 없고 기판의 오염을 방지하기에는 불충분하다. 또, 기판 전체에 액체가 부착하므로, 후 처리로서 기판 전체를 세정하는 세정기구가 필요해지고 가공 공정이 복잡화되는 결점이 있다.
도 1은 기판처리 시스템의 내부투시 평면도이다.
도 2는 기판처리 시스템의 정면도이다.
도 3은 기판처리 시스템의 배면도이다.
도 4는 반 방지막 형성장치(또는 레지스트 도포장치)의 내부투시 단면도이다.
도 5는 본 발명의 막제거 장치의 개요를 나타내는 블록 단면도이다.
도 6은 본 발명의 막제거 장치를 모식적으로 나타내는 블록 단면도이다.
도 7은 컵내에 배치된 하부 분출구(吸出口)를 나타내는 평면도이다.
도 8은 안내 부재의 사시도이다.
도 9는 얼라인먼트 마크로부터 레지스트막을 제거할 때의 막제거 장치를 나타내는 모식도이다.
도 10은 흡인구를 가지는 회수노즐의 사시도이다.
도 11은 도포막으로 덮인 얼라인먼트 마크를 가지는 웨이퍼의 사시도이다.
도 12는 얼라인먼트 마크 부분을 확대해 나타내는 단면 모식도이다.
도 13은 얼라인먼트 마크 상으로부터 레지스트막이 제거되는 모습을 나타내는 단면 모식도이다.
도 14는 다른 실시 형태의 회수노즐을 나타내는 확대 모식도이다.
도 15는 막제거 위치를 직접 노려 유체를 분출하는 주노즐 및 안내부재를 나타내는 모식도이다.
도 16은 진동자를 가지는 안내부재를 나타내는 모식도이다.
도 17은 진동자를 가지는 기판 보관유지부를 나타내는 모식도이다.
도 18은 정류판(마스크부재)을 구비한 막제거 장치를 나타내는 모식도이다.
도 19는 주노즐, 서브노즐 및 안내부재를 나타내는 평면도이다.
도 20은 대향 배치된 한 쌍의 주노즐 및 안내부재를 나타내는 평면도이다.
도 21은 막제거 유니트(블록형)를 나타내는 단면 모식도이다.
도 22는 막제거 유니트(블록형)의 내부 유로를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 23은 서브노즐을 가지는 막제거 유니트(블록형)의 단면 모식도이다.
도 24는 복수의 주노즐을 가지는 막제거 유니트(챔버형;기체용)의 블록 단면도이다.
도 25는 도 24의 막제거 유니트를 하부로부터 본 평면도이다.
도 26은 복수의 주노즐을 가지는 막제거 유니트(챔버형;액체용)의 블록 단면도이다.
도 27은 주노즐의 그 밖에 보조노즐을 가지는 막제거 유니트를 나타내는 단면 모식도이다.
도 28은 도 27의 막제거 유니트의 평면도이다.
도 29는 주노즐 및 보조노즐의 각각으로부터 분출되는 액체(순수)의 흐름을 나타내는 확대 모식도이다.
도 30은 마스크부재를 구비한 막제거 장치의 주요부 단면도이다.
도 31은 막제거 유니트(챔버형;기체용)의 종단면도이다.
도 32는 도 31의 막제거 유니트를 A-A선으로 절단 한 단면도이다.
도 33은 다른 막제거 유니트(챔버형;기체용)의 종단면도이다.
도 34는 도 33의 막제거 유니트의 평면도이다.
도 35는 다른 막제거 유니트(챔버형;기체용)의 블록 단면도이다.
도 36은 도 35의 막제거 유니트를 B-B선으로 절단한 단면도이다.
도 37은 다른 막제거 유니트의 평면도이다.
도 38은 도 37의 막제거 유니트(챔버형;기체용)를 C-C선으로 절단한 단면도이다.
도 39는 도 37의 막제거 유니트(챔버형;기체용)를 D-D선으로 절단한 단면도이다.
도 40은 다른 막제거 유니트의 평면도이다.
도 41은 도 40의 막제거 유니트(챔버형;기체용)를 C-C선으로 절단한 단면도이다.
도 42는 본 발명의 막제거 장치 및 에어 나이프 유니트를 구비한 기판 처리 시스템을 나타내는 내부 투시 단면도이다.
도 43은 막제거 유니트(챔버형;액체용)를 구비한 막제거 장치의 내부의 구성을 나타내는 종단면의 설명도이다.
도 44는 본 발명의 막제거 장치 및 인터페이스부를 구비한 기판처리 시스템을 나타내는 내부 투시 단면도이다.
본 발명의 목적은, 기판의 소정위치(얼라인먼트 마크) 상의 도포막을 제거할 때에 기판이 오염되지 않도록 할 수 있는 막제거 장치, 막제거 방법 및 기판처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 막제거 장치는 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관 유지부와 이 기판 보관유지부상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과, 상기 소정 위치에 소정의 유체를 공급하는 주(主)노즐을 구비한 유체공급기구와, 상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 흡인구를 가지는 회수기구와 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 상기 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기의 발명에 의하면, 기판상에 액체를 분출해 기판 표면상에 액체를 흘려, 해당 액체를 회수하면서 레이저 빛을 조사해 막의 제거 작업을 실시할 수가 있다. 이렇게 하는 것으로, 레이저 빛에 의해 분해된 막의 성분 액체가 취입되어 회수된다. 그러므로, 레이저 빛에 의해 분해한 막이 재차 기판에 부착하는 것을 방지할 수 있어 기판의 오염을 방지할 수 있다. 안내부재에 의해 상기 액체가 상기 소정 위치에 안내되므로, 여분의 액체를 공급하는 경우 없이 보다 효율적으로 막의 제거 처리를 실시할 수가 있다. 또, 액체가 기판 전체에 확산하는 경우 없이 기판의 세정 등의 후 처리를 간략화할 수 있다.
안내 부재는 대략 직방체 형상을 가져서 기판의 소정 위치상에 기판에 근접하게 배치가능하고 해당 안내부재의 하면에는 액체를 안내하기 위한 홈이 형성 되어 있어 좋다. 이 홈에 의해 액체가 확실하게 소정위치에 안내되어 기판으로부터 분해되어 박리된 막을 적절하고 확실하게 배제할 수 있다.
안내부재는 레이저 광원으로부터의 레이저 빛이 투과하는 투명부재라도 좋다. 이것에 의해, 안내부재에 의해 레이저 빛이 차단되는 일 없이 기판의 소정 위치에 레이저 빛을 적절하게 조사할 수가 있다. 또, 안내부재가 투명부재이므로 레이저 빛을 어느 각도에서도 소정위치에 대해서 조사할 수가 있어 레이저 광원의 장착위치를 자유롭게 선택할 수 있다.
주노즐에는, 진동자가 장착되어 있어도 좋다. 이것에 의해, 주노즐로부터 분출되는 액체에 진동이 전파되므로 액체 자신에 의한 막의 박리, 제거 효과를 향상 시킬 수 있다. 덧붙여 진동자는 초음파의 진동을 발생시키는 것이라도 좋다. 게다가 주노즐의 분출구는 기판의 소정위치로 향해지고 있어도 괜찮다. 이것에 의해, 진동 부가된 액체가 소정위치에 직접 충돌하므로 막의 박리, 제거 효과가 한층 더 증대한다.
또, 안내부재에 진동자가 장착되어 있어도 좋고, 상기 기판 보관유지부에 진동자가 장착되어 있어도 좋다. 이러한 경우에서도, 액체에 진동이 전해져 액체에 의한 막의 박리, 제거 효과가 향상된다.
또, 액체를 기판상의 소정 위치상에 흘리는 상태로 소정위치에 레이저 빛을 조사하여 막의 제거 작업을 실시할 수가 있다. 그리고, 정류판(整流板)에 의해 해당 소정위치를 통과한 액체를 기판으로부터 격리할 수 있다. 이것에 의해 막을 말아들여 오염된 액체가 재차 기판에 접촉하여 막의 입자가 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있다.
또, 액체를 기판의 소정위치 상에 흘려 이 흐름의 양측으로 해당 액체의 흐름과 동일 방향의 유체의 흐름을 형성한 상태로, 소정위치에 레이저 빛을 조사해 막의 제거 작업을 실시할 수가 있다. 이것에 의해, 액체가 유체에 끼워져 기판상을 확산하는 일 없이 직선형상으로 흐르게 된다. 그러므로, 분해한 막을 취입한 액체가 기판 전면에 확산하여 막의 입자가 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있다. 덧붙여, 서브노즐로부터 분출하는 유체는 순수(純水)에 있어서도 좋고 기체에 있어서도 좋다.
본 발명의 막제거 장치는 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관 유지부와 이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과, 상기 소정 위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비하는 한편, 상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 제1 의 흡인구를 갖추어 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 되지 않게 상기 제 1의 흡인구에 안내하는 막제거 유니트와, 상기 주노즐에 상기 소정의 유체를 공급하는 유체공급기구와, 상기 제 1의 흡인구에 연통하는 회수기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기의 발명에 의하면, 기판의 소정위치상에 막제거 유니트를 근접 배치하는 것으로써, 소정위치상에 막제거 공간을 형성할 수 있다. 그리고, 해당 막제거 공간에 액체를 공급하여 해당 액체를 막제거 공간으로부터 배액(排液)할 수가 있으므로, 레이저 빛에 의해 막제거 공간에서 박리된 막을 액체와 함께 매우 적합하게 배출할 수가 있다. 이 경우, 액체를 한정된 스페이스에 효율적으로 공급하므로 액체의 소비량을 저감 할 수가 있다. 또, 막제거 유니트의 일부를 투명부재로 하므로, 레이저 빛을 차단하지 않고 레이저 빛을 매우 적합하게 조사할 수가 있다.
막제거 유니트는 막제거 공간의 바깥쪽에 있어서 막제거 유니트와 기판의 간격에 액체를 공급하는 공급관이 한층 더 설치되어 있어도 좋다. 이렇게 하는 것으로 막제거 공간의 바깥쪽의 막제거 유니트와 기판의 간격이 액체로 채워져 막제거 공간으로부터 해당 간격에 흐르려고 하는 액체의 움직임을 억제할 수가 있다. 따라서, 막제거 공간의 액체가 배액관으로부터 적절하게 배출되어 분해된 막을 포함한 액체가 기판상에 퍼지는 것을 방지할 수 있다.
또, 막제거 유니트의 흡인구를 소정위치상에 배치하여도 윗쪽으로부터의 레이저 빛을 차단하는 경우는 없다. 따라서, 흡인구를 소정위치에 근접시켜 흡인할 수가 있으므로 레이저 빛에 의해 분해된 막의 성분을 효율적으로 정확하게 배출할 수가 있다. 또, 본 발명자등의 실험에 의해 레이저 빛에 의해 분해된 막의 입자는 윗방향으로 부유하는 것이 알려져 있어 흡인구를 소정위치 상에 배치할 수 있는 것은 상기에 관련된 점에서 봐도 유효하다.
또, 막제거 유니트는 기판의 소정위치 부근에 유체를 공급하는 유체공급부를 갖추고 있어도 좋다. 흡인구로부터 흡인을 계속하면 일반적으로 그 주변부가 부압이 되어가서 머지않아 흡인하기 어려워진다. 유체공급부에 의해 소정위치 부근에 기체등의 유체를 공급할 수가 있으므로, 부압이 된 주변부의 압력을 회복시켜서 흡인구로부터의 흡인력을 유지할 수가 있다. 따라서, 흡인구로부터의 분해된 막의 배출이 매우 적합하게 행해져 기판에 해당막의 입자가 재부착하는 것이 방지된다. 덧붙여 유체공급부는 소정위치를 중심으로 하는 동일 원주상에 복수 설치되어 있어도 좋다.
또, 제 1의 노즐과 제 2의 노즐을 갖추어 상기 제 1의 노즐로부터의 액체는 제 2의 노즐로부터의 액체보다 빠른 속도로 분출 가능한 것이 바람직하다. 소정위치에 근접 배치된 제 1의 노즐에 의해 소정위치를 통과하는 액체의 흐름(제 1의 흐름)이 형성된다. 또, 제 2의 노즐에 의해 제 1의 흐름보다 속도가 늦은 액체의 흐름(제 2의 흐름)이 형성된다. 상기의 상태로 소정위치에 레이저 빛을 조사해 막의 제거 작업을 실시할 수가 있다. 상기의 경우 제1의 흐름과 제 2의 흐름의 사이에 압력차이가 생겨 제 2의 흐름측으로부터 제1의 흐름측에 향하는 힘이 발생한다. 이것에 의해, 제 1의 흐름 액체 즉 박리한 막의 성분을 함유하는 액체가 기판상에 퍼지는 것이 억제된다. 따라서, 기판상에 막의 성분이 재부착하는 것이 억제된다.
마스크부재에는 액체의 흐름의 일부를 상기 소정위치에 접촉시키기 위한 관통공이 설치되어 있다. 노즐로부터 분출된 액체는 마스크부재 상을 흘러 그 도중의 관통공의 부분에서 기판의 소정위치에 접촉한다. 이것에 의해, 소정위치로부터 박리한 막의 성분을 해당 마스크부재 상의 액체의 흐름에 취입하여 기판상으로부터 배제할 수 있다. 이 결과, 박리한 막의 성분을 포함한 액체가 소정위치 이외의 부분에 접촉하는 것을 억제할 수 있으므로, 해당막의 성분이 기판에 재부착하는 것을 억제할 수 있다. 또, 액체와 기판 표면의 접촉이 억제되므로 기판의 세정등의 후 처리를 간략화할 수 있다.
또, 마스크 부재는 평판형상으로 형성되어 마스크부재의 하면은 수평에 형성되고, 상면은 관통공의 높이가 가장 낮아지도록 경사하고 있어도 좋다. 또, 마스크부재는 평면으로부터 봐서 원형형상으로 형성되어 있고 관통공은 상기 원형 형상의 중심부에 설치되어 있어도 좋다.
막제거 장치는 마스크부재의 관통공에 대향하는 위치에 배치 가능하여서 상기 마스크부재의 액체의 흐름을 상방측(上方側)에서 억제하는 가이드 부재를 구비하여 가이드부재는 상하로 진동자유로운 한편 레이저광원으로부터의 레이저 빛이 소정 위치까지 투과하는 투명부재라도 좋다. 상기의 경우, 가이드 부재를 상하로 진동시켜 액체의 유로의 폭을 조절해 액체의 유속을 조절할 수 있다. 이것에 의해, 소정위치로부터 박리한 막의 성분이 일정한 유속을 가지는 액체에 취입되어 기판상에서 매우 적합하게 제거된다.
본 발명의 막제거 방법은,
(a) 도포막이 상측이 되도록 기판을 실질적으로 수평으로 유지해, 주노즐로부터 기판상에 소정의 유체를 분출시켜서 안내부재에 의해 상기 소정의 유체를 기판의 소정위치에 공급함과 동시에 상기 소정위치에 존재하는 상기 소정의 유체 또는 상기 소정위치를 통과한 상기 소정의 유체를 흡인구에 의해 흡인하여서 기판상으로부터 회수하고,
(b) 상기 소정의 유체를 통류(通流)시킨 상태로 상기 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사하여 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시켜 박리한 막성분을 상기 소정의 유체와 함께 상기 흡인구에 의해 기판 상에서 흡인하여 제거하는 것을 특징으로 한다.
상기의 발명에 의하면, 레이저 빛에 의해 기판으로부터 박리된 막은 액체에 취입되어져 해당 액체와 함께 회수된다. 따라서, 박리한 막이 주변에 부유해서 기판에 재부착하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 기판처리 시스템은 기판반입출부와 막형성 장치 및 막제거 장치를 구비한 처리부와, 상기 막형성 장치와 상기 막제거 장치와의 사이에 기판을 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리 시스템으로서,
상기 막제거 장치는 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와 이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과, 상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비한 유체공급기구와, 상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 흡인구를 가지는 회수기구와, 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 상기 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판처리 시스템은 기판 반입출부와 막형성 장치 및 막제거부를 구비한 처리부와, 상기 막형성 장치와 상기 막제거부의 사이에 기판을 반송하는 반송 기구를 구비하는 기판처리 시스템으로서,
상기 막제거 장치는 도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와 이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과, 상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비하는 한편, 상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판 상에서 흡인제거하는 제1의 흡인구를 갖추어 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 상기 제1의 흡인구에 안내하는 막제거 유니트와, 상기 주노즐에 상기 소정의 유체를 공급하는 유체공급기구와, 상기 제1의 흡인구에 연통하는 회수기구 를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기의 발명에 의하면, 레이저 빛이 조사되어 기판으로부터 박리한 막이 즉시 배기된다. 따라서, 박리한 막이 주변에 부유하고 기판에 재부착하는 것이 방지되어 기판의 막의 제거 작업을 기판을 오염시키지 않고 실시할 수가 있다. 또, 액체를 사용하지 않으므로 건조 처리등의 후처리를 필요로 하지 않는다.
막형성 장치로 막이 형성된 기판을 반송기구에 의해 신속하고 확실하게 막제거 장치에 반송할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 작업원이 반송중에 기판을 파손시키는 것이 방지된다. 또, 반송시간도 단축되므로 반송중의 기판의 오염을 저감 할 수 있다. 반송시간의 단축에 의해 기판의 처리전체의 처리시간도 단축되어 스스루풋의 향상이 도모된다.
막제거부와 상기 제1의 막형성 장치 및 제2의 막형성 장치간의 기판의 반송이 반송기구에 의해 신속하고 확실하게 행해진다. 2개의 막형성 장치를 갖추므로, 하나의 시스템내에서 종류가 다른 막을 형성할 수가 있다. 이것에 의해, 기판에 다른 종류의 막을 형성하는 경우에 기판을 다른 시스템에 반송할 필요가 없으므로 반송에 의한 기판의 오염이 저감된다. 또, 처리 시간의 단축화가 도모된다.
처리부에는 기판을 열처리하는 열처리 장치가 설치되고, 반송기구는 열처리 장치에 대해서 기판을 반송자유롭게 하여도 좋다. 상기와 경우, 막형성 후의 가열, 냉각처리등을 같은 시스템내에서 실시할 수가 있다. 덧붙여, 열처리 장치에는, 가열처리 장치, 냉각처리 장치등이 포함된다.
또, 기판 처리 시스템은 상기 처리부와 시스템외의 노광장치의 사이에 기판을 반송하는 반송장치를 구비한 인터페이스부를 가지고 있어도 좋다. 이것에 의해, 시스템내의 기판을 노광장치에 신속히 반송할 수 있다. 따라서, 노광처리를 포함하는 기판처리를 연속하여 실시할 수가 있어 기판의 처리시간을 단축할 수가 있다.
또, 막제거부는 상기 기판 보관유지부에 보관유지된 기판의 외주변부의 이면에 대해서 기체를 내보내는 분출구(吸出口)를 가지는 것이 바람직하다. 기판 상에 액체가 흐르고 있을 때에, 기판의 외주변부의 이면에 기체를 내뿜을 수가 있으므로, 기판의 외주변부로부터 낙하하는 액체가 기판의 이면으로 순회삽입되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인하여, 파티클의 원인이 되는 기판의 이면의 오염이 방지된다. 또, 기판의 이면세정을 실시하지 않아도 좋으므로 그 만큼 기판의 처리공정을 간략화할 수가 있다.
막제거 장치는 기판상에 기체를 분출하는 기체분출부를 가지고 있어도 좋다. 이 경우, 기판상에 기체를 분출하여 기판상에 잔존한 액체를 날려 버릴 수가 있으므로, 기판의 건조처리를 생략 또는 간략화할 수가 있다.
상기의 경우, 막제거 유니트의 흡인구를 소 위치상에 배치해도 윗쪽으로부터의 레이저 빛을 차단하는 경우는 없다. 따라서, 흡인구를 상기 소정위치에 접근하여 흡인할 수가 있으므로, 레이저 빛에 의해 분해된 막의 입자를 효율적으로 정확하게 배출할 수가 있다. 또, 발명자등의 실험에 의해 레이저 빛에 의해 분해된 막의 입자는 윗방향으로 부유하는 것이 알려져 있고 흡인구를 소정위치 상에 배치할 수 있는 점은 상기의 점에서 봐도 유효하다.
또, 기판처리 시스템은, 기판의 소정위치 부근에 유체를 공급하는 유체공급부를 갖추고 있어도 좋다. 상기 흡인구로부터의 흡인을 계속하면 일반적으로 그 주변이 부압이 되어가고 머지않아 흡인하기 어려워진다. 이 발명에 의하면, 유체공급부에 의해 상기 소정위치 부근에 기체등의 유체를 공급할 수가 있으므로, 부압이 된 주변의 압력을 회복시켜 흡인구로부터의 흡인력을 유지할 수가 있다. 또, 유체공급부로부터 흡인로를 향하여 순조로운 흐름이 형성되어, 소정위치에서 박리 한 막의 성분을 효율적으로 막제거 유니트에 유입시킬 수 있다. 따라서, 분해된 막의 제거가 매우 적합하게 행해져 기판에 해당 막의 입자가 재부착하는 것이 방지된다. 덧붙여 「유체」에는, 질소가스, 산소가스 등의 기체나 순수 등의 액체가 포함된다.
기판처리 시스템은, 기판 보관유지부를 수평면 내에 있어서 이동시키는 이동 기구를 갖추고 있어도 좋다. 이것에 의해, 막제거부내에 반송된 기판을 레이저 빛이 조사되는 소정의 위치로 이동할 수가 있다.
또, 처리 시스템은, 기판 보관유지부에 보관유지된 기판의 위치를 검출하기 위한 위치검출부재를 갖추고 있어 좋고, 상기의 경우, 기판의 위치를 검출할 수 있으므로 검출한 위치에 근거하여 기판의 위치를 수정할 수가 있다. 이 때문에, 기판을 보다 정확한 위치로 이동시켜 레이저 빛을 정확하게 조사할 수가 있다.
기판처리 시스템은, 기판 보관유지부에 보관유지된 기판을 둘러싸는 컵을 구비하고 있어도 좋다. 또, 기판처리 시스템은 막제거부내에 청정공기의 하강류를 형성하는 공조(空調)장치를 구비하고 있어도 좋다. 막제거 처리중에 막제거부 내에 청정공기의 하강류를 형성하는 것에 의해, 기판이나 구동부로부터 발생하는 파티클을 배출하여 막제거부 내를 청정한 분위기로 유지할 수가 있다. 따라서, 기판에 진애(塵埃)등의 부유물이 부착하는 것이 방지 되어, 기판의 처리를 매우 적합하게 실시할 수가 있다.
이하, 본 발명의 여러 가지의 바람직한 실시예에 대해서 첨부의 도면을 참조해 설명한다.
기판처리 시스템(1)은, 도 1에 나타나는 바와 같이, 예를 들면 25매의 웨이퍼(W)를 카셋트 단위로 외부로부터 본 기판처리 시스템(1)에 입수되어, 카세트(C)에 대해서 웨이퍼(W)를 출납하는 반입출부로서의 카세트 스테이션(2)과, 웨이퍼(W)에 대해서 열처리나 막형성 처리등의 소정의 처리를 매엽식으로 처리하는 처리부로서의 처리 스테이션(3)과 이 처리 스테이션(3)에 인접하게 설치되어 처리 스테이션(3)으로 웨이퍼(W) 상에 형성된 막의 일부를 제거하는 막제거부로서의 막제거 장치(4)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다
카세트 스테이션(2)에서는 재치부가 되는 카세트 재치대(10) 상의 소정의 위치에 복수의 카세트(C)가 X축으로 따라 일렬로 재치되도록 되어 있다. 반송로(12)가 X축방향으로 연장하게 되어 반송로(12)를 따라 서브 암 반송기구(11)가 이동 가능하게 설치되어 있다.
서브 암 반송기구(11)는 웨이퍼를 보관유지하기 위한 홀더와 웨이퍼 홀더를 X-Y면내에서 전진 또는 후퇴 시키는 진퇴구동기구와 웨이퍼 홀더를 Z축방향으로 이동시키는 승강구동기구와 웨이퍼 홀더를 Z축 주위로 선회시키는 θ구동기구를 갖추고 있다. 게다가, 서브 암 반송기구(11)는 웨이퍼(W)의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트 기능을 갖추고 있다. 이 서브 암 반송기구(11)는 후술하는 바와 같이, 처리 스테이션(3) 측의 제2의 처리장치군(G2)에 속하는 익스텐션(extension)장치(43)에 대해서도 액세스 할 수 있게 되어 있다.
처리 스테이션(3)에서는, 소정의 처리를 실시하는 각종 처리장치가 다단으로 배치되어 복수의 처리장치군을 구성하고 있다. 이 처리 시스템(1)에 있어서는, 2개의 처리장치군(G1, G2)이 배치되어 있고, 예를 들면, 제l의 처리장치군(G1)은 처리 시스템(1)의 정면측에 배치되고, 제2의 처리장치군(G2)은 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2) 측에 배치되어 있다. 또, 처리 스테이션(3)에는 복수의 웨이퍼(W)를 다단으로 수용할 수 있는 버퍼 카세트(B)가 설치되어 있다. 버퍼 카세트(B)는, 예를 들면 처리 스테이션(3)의 배후 측에 배치되어 있다. 버퍼 카세트(B)는, 웨이퍼(W)의 외주변부를 지지하는 것에 의해 각 단에 웨이퍼(W)를 재치해 수용한다.
도 2에 나타나는 바와 같이, 제1의 처리장치군(G1)에서는, 웨이퍼(W) 상에 막으로서의 반사방지막을 형성하는 막형성 장치 및 제1의 막형성 장치로서의 반사방지막 형성장치(20)와 웨이퍼(W)상에 막으로서의 레지스트막을 형성하는 제2의 막형성장치로서의 레지스트 도포장치(21)가 아래로부터 순서로 2단으로 배치되어 있다. 반사방지막은 노광시에 빛이 기판에 반사 하는 것을 방지하고, 정재파(定在波) 효과에 의해 레지스트 패턴이 변형하는 것을 경감하기 위한 막이다. 덧붙여서 제1의 처리장치군(G1)의 수는 임의로 선택가능하고 복수 설치되어 있어도 괜찮다.
도 4에 나타나는 바와 같이, 반사방지막 형성장치(20)는 스핀 코팅법으로 웨이퍼(W)의 상면 전체에 반사방지막을 도포형성하기 위해서 케이싱(20a)내에 스핀 척(30), 노즐(31), 컵(32)을 갖추고 있다. 스핀 척(30)은, 웨이퍼(W)를 흡착 보관 유지하여 Z축 주위로 회전시키는 기능을 갖추고 있다. 노즐(31)은 도시하지 않는 액공급원에 연통(連通)하여 스핀 척(30) 상의 웨이퍼(W)에 처리액(반사방지막용의 용액)을 공급하는 것 이다. 컵(32)은 웨이퍼(W) 상으로부터 비산하는 처리액을 받어서 드레인관을 통하여 회수탱크(도시하지 않음)에 처리액을 배출하는 기능을 갖추고 있다.
케이싱(20a)의 측면에는 웨이퍼(W)를 반입출 하기 위한 반송구(33)가 설치되어 있다. 또, 이 반송구(33)에는 반송구(33)를 소정의 타이밍으로 개폐하는 셔터(34)가 장착되어 있다.
덧붙여, 레지스트 도포장치(21)는 상기의 반사방지막 형성장치(20)와 실질적으로 같은 구성이므로 그 설명을 생략 한다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 제2의 처리장치군(G2)에서는 웨이퍼(W)를 냉각 처리하는 쿨링장치(40, 4l, 42), 웨이퍼(W)의 수수를 실시하는 인도부인 익스텐션(extension)장치(43), 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열처리 장치(44, 45, 46)가 아래로부터 순서로 7단으로 쌓여 있다. 덧붙여, 본 실시 형태의 열처리 장치는, 쿨링장치(40~ 42) 및 가열처리 장치(44 ~ 46)이다. 이들의 열처리 장치의 플레이트 상에서 웨이퍼(W)는 소정 온도로 가열 또는 냉각되도록 되어 있다. 덧붙여, 열처리 장치는 가열처리하기 위한 플레이트와 냉각처리하기 위한 플레이트의 쌍방을 구비한 가열냉각장치라도 좋다.
처리 스테이션(3)에는, 제1의 처리장치군(G1)의 각 처리 장치, 제2의 처리장치군(G2)의 각 처리 장치, 버퍼 카세트(B) 및 후술 하는 막제거 장치(4)의 사이에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송기구로서의 주요 암 반송기구(50)가 설치되어 있다. 주요 암 반송기구(50)는 미국 특허 5,664,254호에 개시되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
도 5에 나타나는 바와 같이, 막제거 장치(4)는 케이싱(4a)내에 척(60), 컵(61), X-Y스테이지(62), 레이저 장치(63), 주노즐(64), 안내부재(65) 및 회수노즐(66) 등을 갖추고 있다. 척(60)은, 도시하지 않는 흡인구가 상면으로 개구하고, 웨이퍼(W)를 수평에 진공 흡착 보관유지하는 기판 보관유지부로서 기능한다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 척(60)은 구동부(70)에 의해 회전 가능한 동시에 승강 가능하게 지지되어 있다. 즉, 구동부(70)는 척(60)을 고속 회전시키는 모터 및 척(60)을 승강시키는 실린더를 내장하고 있다. 척(60)에는 초음파 진동자 (71)가 장착되어 있어 척(60) 자체를 진동시켜서 주노즐(64)로부터 웨이퍼(W) 상에 분출된 액체에 초음파 진동을 전파시킨다. 이것에 의해, 웨이퍼(W) 상을 흐르는 액체중에 받아들여진 막의 성분이 웨이퍼(W)에 재부착하는 것이 방지된다.
컵(61)은, 상면이 개구한 대략 원통형상으로, 척(60)을 둘러싸도록 설치되어 있다. 컵(61)의 하부에는 컵(61)내의 액체나 기체를 배출하는 배출구(72)가 설치되어 있다. 웨이퍼(W) 상으로부터 넘쳐 흘러 떨어지거나, 비산한 액체는 컵(61)으로 받아들여져 배출구(72)로부터 배출되도록 되어 있다.
컵(61)내에 있어서, 웨이퍼(W)의 하부에는 웨이퍼(W)의 외주변부의 이면에 기체를 불어내기 위한 분출구(73C)가 복수 설치되어 있다. 분출구(73C)는 도 7에 나타나는 바와 같이 동일 원주상에 같은 간격으로 설치되어 있다. 분출구(73C)에는 예를 들면, 도시하지 않는 기체공급장치로부터 소정의 타이밍, 압력으로 기체가 공급된다. 이와 같이 웨이퍼(W)의 외주변부의 이면에 기체를 분출하는 것에 의해, 웨이퍼(W) 상면을 흐른 액체가 이면측에 순회 삽입하는 것을 억제할 수 있다. 덧붙여, 분출되는 기체에는 불활성 기체, 질소 가스, 에어등을 이용하면 좋다. 또, 컵(61) 전체는 도 5에 나타나는 바와 같이, 하면이 개구한 대략 원통형상의 지지 용기(74)에 의해 지지되어 있다. 척(60)은 해당 지지용기(74)내에 수용되어 있다.
X-Y스테이지(62)는 스핀 척(60) 및 컵(61)을 수평 방향으로 이동시키는 이동 기구로서 기능한다. X-Y스테이지(62)는, 예를 들면 상하에 배치된 2매의 플레이트를 갖추고 있다. 상측의 제1 플레이트(75) 상에는 도 1 및 도 5에 나타나는 바와 같이 Y축방향으로 연장하는 레일(76)이 형성되어 있다. 지지용기(74)는 레일(76) 상에 설치되어 있어 모터 등의 구동부(77)에 의해 레일(76) 상을 Y축방향 으로 이동할 수 있다.
한편, 하측의 제2 플레이트(78) 상에는, 도 1 및 도 5에 나타나는 바와 같이 X축방향으로 연장하는 레일(79)이 설치되어 있다. 제1 플레이트(75)는 이 레일(79) 상에 재치되어 있고, 모터 등의 구동부(80)에 의해 레일(79) 상을 X축방향으로 이동할 수 있다. 상기의 구성에 의해, 제1 플레이트(75) 상의 지지용기(74)는 X축방향, Y축방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 지지용기체(74)는 컵(61)이나 척(60)과 함께 X-Y평면의 임의의 위치로 이동할 수 있다.
또, X-Y스테이지(62)의 구동부(77, 80)의 구동은, 제어부(81)에 의해 제어 되어 있다. 즉, 컵(61)이나 척(60)의 이동처는 제어부(81)에 의해 설정, 제어할 수 있다. 따라서, 척(60)에 보관유지된 웨이퍼(W)를 레이저 장치(63) 하부의 레이저 조사 위치까지 이동시켜서 웨이퍼(W) 상의 소망하는 막제거 위치에 레이저 빛을 조사할 수가 있다.
레이저 장치(63)는 레이저 발진기, 전원, 전원 제어기등을 내장하고 있어서 웨이퍼(W)의 소정위치(14)(얼라인먼트 마크 15)를 덮는 도포막에 레이저 빛을 조사하여서 해당 도포막을 분해증산시키는 기능을 갖추고 있다. 레이저 발진기(63)에는, 예를 들면 YAG 레이저, 엑시머 레이저등의 가공용 레이저가 이용된다. 레이저 발진기(63)는, 예를 들면 막제거 장치(4)의 케이싱(도시하지 않는다)에 고정하여 설치되어 있고, 이것에 의해 엄격하게 설정된 광학계를 유지할 수 있다. 레이저 발진기(63)는 연직 아래방향을 향해 레이저 빛을 발사할 수 있게 되어 있다. 덧붙여, 레이저 빛이 소정의 편각(扁角) 방향으로 발광되도록 레이저 발진기가 장착되어 있어도 괜찮다.
본 실시 형태의 레이저 장치(63)는 케이싱(4a)의 표면에 고정되어 있다. 레이저 장치(63)는, 예를 들면 레이저 빛의 광원으로서의 레이저 발진기(82)와 웨이퍼(W)의 위치를 검출하기 위한 위치검출부재로서의 CCD 카메라(83)를 갖추고 있다. 레이저 발진기(82)는, 연직 아래방향을 향해 레이저 빛을 발사할 수 있도록 장착되어 있다. 따라서, 레이저 발진기(82)의 수평면내의 X-Y좌표는 레이저 조사 위치의 X-Y좌표와 일치한다. 덧붙여, 레이저 발진기(82)에는, 예를 들면 YAG 레이저, 엑시머 레이저 등의 가공용 레이저가 이용된다. 또, 레이저 빛이 소정의 방향으로 발광되게 되어 있어도 좋다. 덧붙여, 본 실시 형태의 레이저 장치(63)에서는 초점 위치에 올 수 있는 레이저 빔 지름을 예를들면 250㎛ ×100㎛으로 조절하고 있다.
CCD 카메라(83)는, 예를 들면 레이저 조사 위치의 영상을 레이저 발진기(82)와 동일 광축 상에 설치된 반투명경(84)으로 반사시켜 촬상할 수가 있다. 즉, CCD 카메라(83)는 레이저 발진기(82)에서 본 레이저 조사 위치의 영상을 촬상할 수가 있다. CCD 카메라(83)로 촬상된 웨이퍼(W)의 촬상 데이터는, 예를 들면 제어부(81)로 출력된다. 제어부(81)에서는, 해당 촬상 데이터에 근거해 웨이퍼(W)의 현재의 위치를 인식해 해당 현재 위치와 미리 정해져 있는 최적 위치를 비교하여 해당 현재 위치와 최적 위치가 어긋나고 있는 경우에는 X-Y스테이지(62)의 구동부(77 및 80)에 명령을 내려 웨이퍼(W)의 위치를 적절한 위치로 수정할 수가 있다. 즉, 웨이퍼(W) 상의 막제거 위치가 레이저 조사 위치가 되도록 엄밀한 위치 수정을 실시할 수가 있다.
주노즐(64), 안내부재(65) 및 회수노즐(66)은 예를 들면 X축방향으로 이동할 수 있는 보관유지 암(85)에 장착되어 있다. 보관유지 암(85)은 도 1에 나타나는 바와 같이, Y축방향으로 연장하여 레일(86)을 따라 X축방향으로 주행 가능하게 설치되어 있다. 즉, 보관유지 암(85)은 모터를 구비한 구동부(87)에 의해 지지를 받고 있다. 또, 구동부(87)에는 보관유지 암(85)을 승강시키는 실린더등이 설치되어 있어 보관유지 암(85)은 상하로 진동하여 안내부재(65) 등의 높이를 조정할 수가 있다. 즉, 보관유지 암(85)은 안내부재(65)를 웨이퍼(W) 표면에 근접시킨 다음 해당 안내부재(65)와 웨이퍼(W)의 거리를 엄밀하게 조절할 수가 있다. 따라서, 안내부재(65)의 유도홈(65a)내를 흐르는 유체(17, 순수)의 두께(T1)를 조절할 수가 있다.
또, 보관유지 암(85)은 예를 들면 소정의 대기부로부터 레이저 조사 위치까지 주노즐(64)이나 안내부재(65)를 이동 시킬 수 있다. 보관유지 암(85)은, 안내부재(65)를 웨이퍼(W) 및 주노즐(64)에 대해서 최적인 위치로 유지하고 있다. 예를 들면, 도 9에 나타나는 바와 같이 레이저 조사위치(14)로부터 안내부재(65)의 주노즐(64)측의 단부까지의 거리(Ll, 순수의 조주 거리)가 6mm 이상이 되도록 안내부재(65)는 배치 되어 있다. 이것에 의해, 주노즐(64)로부터 분출된 순수의 조주(助走)거리(L1)를 충분히 확보할 수 있어 순수의 흐름이 레이저 조사 위치에 도달하기 전에 해당 흐름을 안정된 층류상태로 할 수 있다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 주노즐(64)은 배관(113)을 통하여 유체공급기구에 연통하여 소정의 유체로서 순수를 웨이퍼(W) 상에 공급하는 기능을 갖추고 있다. 유체공급기구는, 소정 순도의 순수가 저장된 공급원(116)을 가지며 한층 더 공급원(116)과 주노즐(64)의 사이에 펌프(115)및 조절 밸브(116)를 구비하고 있다. 펌프(115) 및 조절 밸브(116)는 도 5에 나타내는 제어기(81)에 의해 동작이 각각 제어되도록 되어 있다. 제어기(81)가 상기 유체공급기구의 펌프(115) 및 조정 밸브(116)의 동작을 제어하는 것으로써, 순수가 소정의 타이밍으로 또한, 소정의 압력으로 주노즐(64)에 공급되어 주노즐(64)로부터 웨이퍼(W) 상에 순수가 분출되도록 되어 있다.
도 8에 나타나는 바와 같이, 안내부재(65)는 대략 직방체 형상을 이루어, 주노즐(64)로부터의 순수를 유도하는 유도홈(65a)이 하부에 형성되어 있다. 유도홈(65a)은 안내부재(65)의 직사각형(Y축방향)을 따라 직선형상으로 형성되어, 그 폭(W1, 예를 들면 2~10 mm정도)은 막제거 위치(14)의 얼라인먼트 마크(15)의 폭보다 크다.
안내부재(65)는, 주노즐(64)로부터 분출된 순수가 유도홈(65a)에 흘러드는 위치에 장착된다. 이 안내부재(65)를 웨이퍼(W) 표면에 근접시키는 것에 의해 유도홈(65a)을 막제거 위치(14) 상에 위치 시키는 것으로, 웨이퍼(W) 상의 액체를 막제거 위치(14)에 안내할 수가 있다. 안내부재(65)에는 예를 들면 석영유리 등의 투명부재가 이용되어 레이저 발진기(63)로부터의 레이저 빛을 감쇠, 반사시키지 않고 투과 할 수 있다.
안내부재(65)는, 보관유지 암(85)에 의해 레이저 발진기(82)의 레이저 조사 위치와 같은 Y좌표의 위치에 보관유지 되어 있다. 즉, 보관유지 암(85)을 X축방향으로 이동시키는 것으로 안내부재(65)를 레이저 조사 위치(막제거 위치(14)의 바로 윗쪽)까지 이동 시킬 수 있다. 안내부재(65)에는, 예를 들면 석영유리 등의 투명부재가 이용되어 윗쪽의 레이저 발진기(82)로부터 발사된 레이저 빛을 감쇠, 반사시키지 않고 투과할 수 있다.
회수노즐(66)은, 웨이퍼(W) 상을 흐르는 액체를 회수하는 기능을 갖추어 도 6에 나타나는 바와 같이, 회수관(95)에 의해 회수탱크(96)에 연통 접속 되어 있고, 게다가, 이 회수탱크(96)는 흡인관(97)에 의해 흡인기구 예를들면, 이젝터(ejector, 98)에 연통접속 되어 있다.
도 15에 나타나는 바와 같이, 주노즐(64)에는 진동자(71)가 장착되어 있어 주노즐(64)로부터 분출되는 순수에 소정 주파수의 진동을 전달할 수가 있다. 이것에 의해, 레이저 빛이 조사된 웨이퍼(W)의 도포막의 박리 효과를 향상 시킬 수 있다.
회수기구(90)는, 예를 들면 안내부재(65)를 통과한 순수를 회수하는 회수노즐(66)과 해당 회수노즐(66)에 접속된 회수관(26)과 해당 회수관(26) 안을 흐른 순수가 저장되는 회수탱크(27)와 회수노즐(66)에 흡인력을 주는 흡인기구인, 예를 들면 이젝터(28) 등으로 구성되어 있다.
도 10에 나타나는 바와 같이, 회수노즐(66)은 대략 직방체의 형상을 이루어 비스듬하게 절단된 하단부를 가진다. 이 노즐 하단부에는 회수관(95)에 연통하는 슬릿형상 흡인구(66a)가 개구하고 있다. 흡인구(66a)는, 도 9에 나타나는 바와 같이 안내부재(65) 쪽을 향해 개구하고 있어 안내부재(65)를 통과한 유체(순수 + 레지스트)를 회수하기 쉽게 되어 있다. 흡인구(66a)의 폭(W2)은 안내부재의 유도홈(65a)의 폭(W1) 보다도 크다. 폭(W2)은 예를 들면 폭(W1)의 1.1배 ~ 2.0배로 하는 것이 바람직하다. 이러한 폭이 넓은 흡인구(66a)에 의해 유체(순수 + 레지스트)를 빠짐없이 흡인할 수가 있다.
회수노즐(66)은, 암(85)에 보관유지된 상태로, 안내부재(65)의 하류 측에 배치 되어 있다. 회수노즐(66)은 안내부재(65)가 웨이퍼(W)에 근접 배치되었을 때에, 그 하단부의 흡인구(66a)가 웨이퍼(W)에 근접하도록 위치결정 되어 있다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 회수관(95)은 회수탱크(96)의 상부에 연통하고 있다. 회수탱크(96)의 하부에는 드레인관(99)이 설치되어 있다. 회수한 순수(17)는 회수탱크(96)에 일시적으로 저장되고 드레인관(99)를 개입시켜 회수탱크(96)로부터 수시 배출된다
회수탱크(96)의 상부에는 이젝터(98)에 연통하는 흡인관(97)이 개구하고 있다. 이젝터(98)로 흡인관(97)내를 부압으로 하여서 회수탱크(96)내의 기체를 흡인하여 한층 더 회수노즐(66)에 흡인력을 주고 있다. 또, 이 흡인관(97)을 통하는 흡인에 의해 순수(17)에 수반된 에어(기포)를 회수탱크(96)내로부터 배제할 수가 있다. 이것에 의해 회수탱크(96)내에서 회수물이 기체 성분과 액체 성분으로 기액분리 되어, 각각 따로 따로 배출되게 된다. 덧붙여 드레인관(99)으로부터 배출한 순수를 정화 처리한 후에, 주노즐(64)로 되돌려 재이용해도 좋다. 또, 흡인기구로서 이젝터 대신에 진공 펌프를 이용하도록 하여도 좋다.
다음에, 이상과 같이 구성된 막제거 장치(4)의 작용에 대해서 자세하게 설명한다. 먼저, 도 11 및 도 12에 나타나는 바와 같은 복수의 얼라인먼트 마크(15)를 가지고 그 위에 레지스트(16)가 형성되어 있는 웨이퍼(W)가 척(60) 상에 흡착 보관유지 된다 이 때, 소정의 반송장치(도시하지 않는다)로부터 미리 상승하여 대기하고 있던 척(60)에 웨이퍼(W)를 인도하도록 하여도 좋다. 덧붙여, 막제거 위치(14)는 웨이퍼(W) 상의 얼라인먼트 마크(15)의 위치이다.
다음으로, 웨이퍼(W)가 반입된 위치로부터 컵(7)이 이동하여, 웨이퍼(W)의 막제거 위치(14)가 레이저 조사 위치에 이동된다. 이 때, 웨이퍼(W)의 위치를 검출하는 CCD 카메라 등의 위치 검출 수단의 검출 결과에 근거해, 컵(7)의 이동 위치를 제어하도록 하여도 좋다.
다음으로, 보관유지 암(85)에 의해 주노즐(64)과 안내부재(65)가 대기부로부터 웨이퍼(W) 상의 막제거 위치(14) 상으로 이동하여 웨이퍼(W) 상에 근접 배치된다. 이 때 안내부재(65)의 높이가 조절되어, 유도홈(65a) 내를 흐르는 순수의 액막(17)의 두께(b)가 2 mm 정도 이하가 되도록 조절된다.
도 9에 나타나는 바와 같이, 주노즐(64)로부터 예를 들면 순수가 0.5 ~ 2 L/mln 정도로 분출되기 시작하여, 유도홈(65a)내에 막제거 위치(14) 상을 통과하는 순수의 흐름이 형성된다. 이 때, 진동자(71)가 예를 들면 0. 4 ~ 1MHz 정도의 초음파로 진동하여 분출되는 순수에 진동이 전파된다. 또, 이젝터(28)가 작동하여 안내부재(65)를 통과한 순수는 회수노즐(66)로부터 회수되어 배액된다. 덧붙여 회수노즐(66)로 회수할 수 없었던 순수는 컵(7)으로 회수되어, 그 후 배출부(11)로부터 배출된다.
웨이퍼(W) 상에 순수를 흘린 상태로, 레이저 발진기(63)로부터 레이저 빛이 발사되어, 안내부재(65)를 투과하여 막제거 위치(14)에 조사된다. 이것에 의해 도 13에 나타나는 바와 같이, 해당 막제거 위치(14)의 레지스트(16)가 분해되어 웨이퍼(W)로부터 박리된다. 레이저 빛에 의해 박리된 레지스트(16)나 레이저 빛에 의한 열반응으로 생성된 이물은 순수의 흐름에 취입되어 회수노즐(66)에 의해 웨이퍼(W) 상으로부터 제거된다.
소정시간 레이저 빛이 조사되어, 막제거 위치(14)의 레지스트(16)가 제거되면 레이저 빛의 조사가 정지되어 순수의 분출도 정지된다. 더욱이 소정시간 경과 후 이젝터(98)의 작동이 정지되어, 회수노즐(66)로부터의 흡인이 종료한다. 그 후 다른 얼라인먼트 마크(15) 상의 레지스트(16)도 동일하게 제거된다.
모든 막제거 위치(14)의 레지스트(16)가 제거되면 주노즐(64) 및 안내부재(65)가 대기부로 이동한다. 그 다음에, 예를 들면 척(60)이 고속 회전 되어 웨이퍼(W) 상에 잔류한 물방울이 빠져나가서 웨이퍼(W)가 건조된다. 이 빠져나가는 건조가 종료하면 컵(7)이 소정의 반출 위치까지 이동하여 일련의 레지스트(16)의 제거처리가 종료한다.
이상의 실시예에 의하면, 웨이퍼(W) 상에서 순수를 흘리면서 막제거 위치 (14)인 얼라인먼트 마크(15) 상의 레지스트(16)를 분해하여, 해당 분해물을 취입한 순수를 신속하게 회수하도록 하였으므로, 분해물인 레지스트(16)가 웨이퍼(W)에 재부착하는것을 억제할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W) 표면이 오염되는 일 없이, 적절하게 막의 제거 처리가 행해진다.
웨이퍼(W) 상에 안내부재(65)를 배치하여 막제거 위치(14)에 순수를 유도하도록 하였으므로, 막제거 위치(14)에 충분한 수량의 순수를 공급할 수가 있어 막의 제거를 확실히 실시할 수가 있다. 또, 순수를 효율적으로 막제거 위치(14)에 집중 시킬 수 있으므로, 순수의 공급량을 저감 할 수가 있다. 웨이퍼(W) 상에 분출된 순수를 안내하므로 웨이퍼(W) 전면이 순수로 젖는 것을 방지할 수 있다. 주노즐(64)로부터 분출되는 순수의 조주거리(L1)를 충분히 확보했으므로, 순수의 흐름이 막제거위치(14) 통과시에는 층류(層流)로 되어 있다. 따라서, 난류(亂流)에 의해 순수내에 기포가 발생해 레이저 빛이 해당 기포에 의해 확산되지 않으므로 레지스트(16)의 분해를 적절하게 실시할 수가 있다.
주노즐(64)에 진동자(71)를 설치해 순수에 초음파 진동을 주었으므로, 레지스트(16)나 레이저빛의 조사로 발생한 분해 이물의 순수 자체의 박리, 제거 작용을 향상 시킬 수 있다. 덧붙여 순수에 초음파 진동을 주지 않고 단지 순수만을 분출하도록 하여도 좋다. 또, 분출되는 액체는 순수에 한정되지 않고 이산화탄소, 산소 또는 질소등의 기체를 혼입한 순수, 이온수, 오존수 및 과산화수소수 등의 다른 액체라도 좋다. 덧붙여, 웨이퍼(W)의 대전(帶電)을 방지하기 위하여 분출되는 액체는 pH4 ~ 6으로 조절 되어 있는 것이 바람직하다.
그리고 액체의 공급시에 분출구(73C)로부터 웨이퍼(W)의 이면의 주연부에 질소 가스를 내뿜도록 하였으므로 순수가 웨이퍼(W)표면에서 이면으로 순회 삽입하는 것을 방지할 수 있어 웨이퍼(W)의 이면의 오염을 유효하게 막을 수가 있다. 이것에 의해 웨이퍼(W)의 이면을 세정하기 위한 후(後) 공정이 불필요하게 되어, 웨이퍼(W)의 전체의 처리 시간이 단축된다.
상술의 실시예로 기재한 회수노즐(66)의 선단부(先端部)는 경사하고 있지만, 도 14에 나타나는 바와 같이, 회수노즐(66A)의 선단부(66f)가 웨이퍼(W)와 평행이 되도록 형성되어 있어도 좋다. 상기의 경우, 회수노즐(66A)과 웨이퍼(W)의 간격에 진입한 순수를 보다 확실히 회수할 수가 있다.
또, 도 15에 나타나는 바와 같이, 주노즐(64)의 분출구를 레지스트(16)가 제거되는 막제거 위치(14)를 향해 설치되도록 하여도 좋다. 상기의 경우, 주노즐 (64)에 있어서 진동의 부가된 순수가, 직접 얼라인먼트 마크(15) 상의 레지스트(16)에 충돌하여 순수에 의한 레지스트(16)의 박리, 제거 작용을 한층 더 향상 시킬 수 있다. 덧붙여, 이 예의 안내부재(65)에 주노즐(64)로부터 분출된 순수의 흐름을 방해하지 않도록 경사부(65b)를 설치하도록 하여도 좋다.
도 16에 나타나는 바와 같이, 진동자(71)는 안내부재(65) 측에 장착하도록 하여도 좋다. 또, 도 17에 나타나는 바와 같이, 척(60)에 장착하도록 하여도 좋다. 이들의 경우에도, 웨이퍼(W) 상을 흐르는 순수에 진동이 전달 되어 순수에 의한 레지스트(16)의 박리, 제거 작용을 향상 시킬 수 있다.
도 18에 나타나는 바와 같이, 상기 회수노즐(66) 대신에 정류판(18)을 설치하도록 하여도 좋다. 정류판(18)은 막제거 위치(14)보다 하류측에 배치된다. 정류판(18)은, 예를 들면 100 ~ 200㎛ 정도의 얇은 평판 형상으로 형성되어, 안내부재(65)의 하류측으로부터 웨이퍼(W)와 안내부재(65)의 사이에 삽입된다. 정류판(18)은 정류판(18)의 상류측의 선단부와 막제거 위치(14)의 거리(S1)가 예를 들면 10 ~ 100㎛정도가 되도록 배치되어 정류판(18)의 하류측의 단부는 웨이퍼(W)의 단부까지 도달하도록 형성된다. 정류판(18)의 상류측의 선단부는, 하측이 돌출한 테이퍼 형상으로 형성된다.
정류판(18)은 웨이퍼(W)와 접촉하지 않는 정도로 예를 들면, 웨이퍼(W)와의 거리(C1)가 10 ~ 50㎛ 정도가 되도록 웨이퍼(W)에 근접해 배치된다. 정류판(l8)은 예를 들면 안내부재(65)에 장착된 보관유지 암(85)에 의해 지지를 받아 안내부재(65)와 일체적으로 이동된다.
본 실시 형태에서는 순수는 주노즐(64)로부터 토출되어, 막제거 위치(14)를 통과한 후에 정류판(18)에 의해 웨이퍼의 윗쪽에 유도된다. 이 때문에, 웨이퍼(W)로부터 박리한 레지스트(16)가 웨이퍼(W)에 재부착하지 않게 되어, 웨이퍼(W)의 오염이 방지된다. 더욱이 정류판(18) 위에 회수노즐(66)을 마련해 회수노즐(66)에 의해 레지스트 혼입수(混入水, 16,17)를 회수하도록 하여도 좋다. 덧붙여, 정류판(18)의 후단부는 웨이퍼(W)의 주변부까지 연장할 필요는 없고 회수노즐(66)의 위치까지이면 좋다.
도 19에 나타나는 바와 같이, 상기 주노즐(64)에 부가하여, 더욱이 주노즐(64)의 양측으로 2개의 서브노즐(150, 151)을 병설(倂設)하도록 하여도 좋다. 각 서브노즐(150, 151)로부터는 주노즐(64)과 동일한 순수가 Y축방향으로 토출된다. 서브노즐(150, 151)은 주노즐(64)과 함께 보관유지 암(85)에 지지되어 있다. 서브노즐(150, 151) 상호간의 거리는, 예를 들면 안내부재(65)의 횡폭(橫幅) 정도로 조정된다.
주노즐(64)로부터 순수가 공급될 때에, 이것과 동기하여 서브노즐(l50 및 151)로부터도 순수가 공급된다. 이것에 의해 서브노즐(150, 151)로부터의 공급수가 주노즐(64)로부터의 공급수를 양측으로부터 끼워 넣도록 흐름이 형성되어 레지스트 혼입수(16, 17)가 웨이퍼(W) 상에 확산하는 것이 억제된다. 또, 레지스트(16)를 말아올려 오염된 순수를 직선적으로 효율적으로 웨이퍼(W) 밖으로 배출할 수가 있다. 덧붙여, 서브노즐(150, 151)로부터 공급되는 유체는 순수에만 한정되지 않고, 이온수 등의 다른 액체라도 좋고, 또, 액체에만 한정되지 않고, 불활성 가스, 질소 가스, 산소 가스등의 기체도 좋다.
도 20에 나타나는 바와 같이, 상기 주노즐(64) 대신에, 한쌍의 사이드 노즐 (161, 162)을 안내부재(160)에 장착하여도 좋다. 사이드 노즐(l61, 162)은 막제거 위치(14)로부터 등거리에 대향 배치되도록 안내부재(160)의 측부에 장착되어 안내부재(160)의 길이로 직교하는 X축방향으로 유체를 분사 하도록 되어 있다. 안내부재(160)에는 X축방향으로 연장하는 도입홈(164)과 Y축방향으로 연장하는 유도홈(163)이 형성되어, 양 홈(163, 164)은 막제거 위치(14)에서 교차하고 있다.
양 노즐(161, 162)로부터 유체(17,순수)가 동시에 분사되면, 유체(17)는 막제거 위치(14)에서 충돌하여, 박리 레지스트(16)와 함께 유도홈(163)을 따라 좌우에 배출된다. 게다가 유도홈(163)의 양 출구에 회수기구(도시하지 않음)를 각각 설치하여, 레지스트 혼입수(16, 17)를 회수하도록 하여도 좋다.
도 21, 22에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(170)를 레이저 발진기(63)와 막제거 위치(14)의 사이에 설치해도 좋다. 막제거 유니트(170)는 대략 직방체 형상을 이루어 그 하면의 중앙부에는 오목부(171)를 가진다. 오목부(171)는 웨이퍼(W)의 상면과 마주보고, 양자 사이에 막제거 공간(178)이 형성되어 있다. 막제거 유니트(170)는 막제거 공간(178)에 액체(순수)를 공급하는 공급관(172)과 공간(178)내의 액체가 배출되는 배액관(173)을 갖추고 있다. 공급관(172) 및 배액관(173)은 오목부(171)와 같은 폭을 가지고, 오목부(171)로의 개구부가 슬릿 형상으로 형성되어 있다.
공급관(172)은 도 6에 나타낸 공급원(114)에 연통하는 액체 공급관(113)에 연통하고 있다. 제어기(81)는 공급원(114)의 전원에 신호를 보내서 공급원(114)에 소정 유량의 순수를 소정의 타이밍으로 공급관(172)을 통하여 공간(178)내에 공급시킨다.
한편, 배액관(173)은 도 6에 나타낸 이젝터(98)를 구비한 회수기구(90)에 연통하고 있다. 제어기(81)는 이젝터(98)의 전원에 신호를 보내서 회수기구(90)에 소정의 압력과 타이밍으로 배액관(173)을 통하여 공간(178)내를 흡인시켜서 공간(178)으로부터 액체를 배출 할 수 있다.
도 21에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(170)의 상부 중앙에는 예를 들면 유리로 이루어지는 투명부재(177)가 끼워 삽입되어 있다. 레이저 빛(19)은 투명부재(177)를 투과 해 막제거 공간(178)내에 도달하여서 위치(14)의 레지스트(16)에 입사 하도록 되어 있다.
막제거 유니트(170)는 예를 들면 상술한 보관유지 암(85)과 같은 기능을 가지는 보관유지 암(75)에 보관유지 되어 있다. 이것에 의해, 보관유지 암(75)은 막제거 유니트(170)의 오목부(171)를 웨이퍼(W) 상의 막제거위치(14)에 대향하도록 배치하여 한층 더 막제거 유니트(170)를 웨이퍼(W)의 표면에 근접할 수가 있다. 즉, 웨이퍼(W) 상의 막제거위치(14) 상에 오목부(171)와 웨이퍼(W)의 표면으로 형성되는 대략 밀폐공간의 막제거 공간(178)을 형성할 수가 있다. 덧붙여 웨이퍼(W)와 막제거 유니트(170)의 하면의 간격(C3)을 막제거 공간(178)내의 순수가 새지 않게 100 ~ 300㎛ 정도로 하면 좋다.
그리고, 막제거 위치(14)의 레지스트(l6)를 제거할 때에는, 막제거 위치(14) 상에 형성된 막제거 공간(178) 내에, 공급관(172)으로부터 순수가 공급된다. 그것과 함께 막제거 공간(178)의 순수가 배액관(173)으로부터 흡인되는 것으로 배액된다. 이것에 의해 도 22에 나타나는 바와 같이, 공급관(172) →도포막제거 공간(178) →배액관(173)의 경로로 흐르는 순수의 흐름이 형성된다. 또, 이 때, 막제거 공간(178)으로부터 순수가 흘러넘치지 않게 막제거 공간(178)내에 공급되는 순수의 공급량과 배액되는 순수의 배액량이 동일해지도록 제어된다. 그 후, 상기 실시예와 동일하게 레이저 발진기(63)로부터 막제거 위치(14)에 레이저 빛이 조사 되어 레지스트(16)가 박리된다. 그리고, 박리된 레지스트(16)는 순수에 취입되어 순수와 함께 배액관(173)으로부터 배출된다.
이 예에 의하면, 막제거 공간(178)에 국소적으로 순수등의 액체를 공급하므로, 사용되는 액체의 소비량을 저감 할 수 있다. 또, 레지스트(16)를 취입하여 오염된 순수가 웨이퍼(W) 표면상에 퍼지는 것이 없기 때문에 웨이퍼(W) 상의 오염을 억제할 수 있다.
도 23에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(170)와 웨이퍼(W)의 간격(C3)에 순수(17)를 공급하는 서브 공급관(180)을 설치하여도 좋다. 서브 공급관(180)은 예를 들면 오목부(l71)의 주위에 2개, 3개 혹은 4개 설치 할 수가 있다.
공급관(172)으로부터 막제거 공간(178)에 순수(17)가 공급 되어 있을 때에, 동시에 각 서브 공급관(180)으로부터도 간격(C3)에 순수(17)가 공급된다. 이 주위의 공급 순수(17)가, 막제거 공간(178)내를 흐르는 순수(17)의 제방적인 역할을 완수하여 막제거 공간(178)으로부터 간격(C3)을 통하여 순수(17)가 바깥쪽으로 빠져 나오는 것이 방지된다. 따라서, 막제거 공간(178)을 통과하여 오염된 순수가 웨이퍼(W) 상의 다른 부분에 접촉하는 것이 방지된다.
상기 실시 형태에서는, 레이저 조사 박리한 레지스트(16)를 유동액체(순수) 와 함께 위치(14)로부터 제거했지만, 레이저 조사 박리한 레지스트(16)를 진공흡인에 의해 위치(14)로부터 제거하도록 하여도 좋다.
도 24에 나타나는 바와 같이, 복수의 유체공급부(200)를 막제거 유니트(191)의 측면의 하부에 설치해도 좋다. 유체공급부(200)는 막제거 위치(14)의 근방에 기체(예를 들면 에어나 산소가스)와 액체(예를 들면 순수)를 선택적으로 공급할 수 있도록, 도시하지 않는 복수의 유체 공급원에 연통하고 있다. 이들의 유체공급부(200)는 도 25에 나타나는 바와 같이, 흡인구(193)를 중심으로 하는 동심원 상에 개구하는 분출구(200a)를 가진다. 도시의 경우는 분출구(200a)를 8곳으로 하고 있지만 3 ~ 16 곳으로 할 수도 있다.
또, 도 24에 나타나는 바와 같이, 각 분출구(200a)는 막제거 유니트(191)의 중심쪽으로 향하여 개구하고, 막제거 유니트(191)와 웨이퍼(W)의 간격에 유체를 분출하도록 되어 있다. 각 유체공급부(200)는 공급관(201)을 개입시켜 기체의 공급원(도시하지 않음)과 액체의 공급원(도시하지 않음)에 각각 연통하고 있다. 제어부(81)는, 세방향 밸브(202)의 전원스위치를 제어하는 것에 의해, 막제거유니트(191)에 공급하는 유체를 산소가스와 순수의 사이에서 적절하게 절환한다.
한편, 배출관(194)에는 부압발생 수단으로서의 이젝터(203)가 연통하고 있다. 제어기(81)는 이젝터(203)의 전원 스위치를 제어하는 것으로써, 배출관(194)에 인가되는 부압을 조절해 흡인구(193)의 흡인력을 조정한다.
레지스트(16)의 막을 제거할 때에, 각 유체공급부(200)로부터 막제거 위치(14)의 근방에 산소 가스 또는 순수를 공급한다. 산소 가스를 공급했을 경우에는, 도 24에 나타나는 바와 같이 박리한 레지스트(16)와 함께 산소 가스는 흡인구(193)에 흡인되어, 배출실(192)을 통하여 배출관(194)으로부터 배출된다. 이 결과, 막제거 위치(14) 근방의 배기가 원활히 행해져, 예를 들면, 회수기구(90)내가 서서히 부압이 되어 막제거 유니트(191)의 흡인 압력이 저하될 수 있는 것을 억제할 수 있다.
한편, 순수를 공급했을 경우에는 도 26에 나타나는 바와 같이 막제거 유니트 (191)와 웨이퍼(W)의 사이에 순수의 박막이 형성되어, 이 박막 순수와 함께 박리한 레지스트(l6)가 흡인구(193)에 흡인된다. 더욱이, 순수는 배출실(192)내를 통과해 배출관(194)으로부터 외부로 배출된다. 덧붙여 이젝터(203)의 압력을 조절하는 것으로써, 흡인구(193)로부터의 흡인량을 조절해 막제거 유니트(191)와 웨이퍼(W)의 간격의 순수의 양을 조절하도록 하여도 좋다. 또, 막제거 장치에 있어서 기체만을 막제거 위치(14) 근방에 공급할 수 있도록 하여도 좋고, 액체만을 막제거 위치(14) 근방에 공급할 수 있도록 하여도 좋다.
도 27, 도 28에 나타나는 바와 같이, 막제거 부재(210)를 이용하여 박리 한 레지스트(16)의 웨이퍼(W)로의 재부착을 억제하도록 하여도 좋다. 막제거 부재(210)는 본체(211)와 제1의 노즐(212)과 좌우 한 쌍의 제2의 노즐(213, 214)을 갖추고 있다. 제1의 노즐(212)은 평면시야에 있어서 Y축을 따라 본체(211)의 후(後部)부에 장착되어 막제거 위치(14)에 대해서 후방으로부터 액체를 공급하는 것 이다.
제2의 노즐(213, 214)은 도 28에 나타나는 바와 같이 제1의 노즐(212)의 양측으로 좌우 대칭에 배치되어, 평면시야에 있어서 제1의 노즐(212)과 예각 θ(예를 들면, θ= 5°~ 45°)을 이루어 배치되어 있다. 이들 2개의 제2의 노즐(213, 2 l4)로부터도 막제거 위치(14)에 대해서 기우는 후방으로부터 액체가 공급되게 되어 있다.
본체(211)는, 예를 들면 대략 원추형상을 가지고 있고, 원추의 선단부, 즉, 본체(211)의 하부에는 수평면이 형성되어 있다. 본체(211)는, 유리등의 투명 재료로 만들어져서 레이저 빛(19)을 투과 할 수 있는 것이다. 본체(211)는, X축, Y축, Z축의 각 방향에 이동 가능하게 보관유지 암(215)에 지지를 받고 있다. 덧붙여 보관유지 암(215)은 상술하는 보관유지 암(85)과 실질적으로 같은 구성이다.
도 27에 나타나는 바와 같이, 본체(211)는 제2의 노즐(213, 214)을 내장하고 있다. 제2의 노즐(213, 214)은 각각 액체 공급 장치(도시하지 않는다)에 연통하고 있다. 제2의 노즐(213, 214)의 공급구는 본체(211)의 저면에서 개구하고, 예를 들면 직경은 2mm 정도이다. 제어기(81)는 액체 공급원의 구동회로에 지령신호를 보내서 제2의 노즐(213, 214)로부터 소정의 타이밍 또한 소정의 유속으로 액체를 분출시킨다.
제1의 노즐(212)은 지지봉(216)에 의해 본체(211)에 지지되고 있다. 제1의 노즐(212)의 선단부는 본체(211)의 축심 (레이저 빛(19)의 광축)으로부터 후방으로 얼마 안되는 거리(S2)만 떨어져 있다. 거리(S2)는 예를 들면 0.0lmm ~ 0.05mm 정도로 한다. 제1의 노즐(212)은 수평면에 대해서 예를 들면 5°~ 45°정도의 부각(俯角)방향으로 기울고 있다. 제어기(81)는 액체 공급원의 구동회로에 지령 신호를 보내 제1의 노즐(2l2)로부터 소정의 타이밍 또한 소정의 유속으로 액체를 분출시킨다.
막제거시에는 본체(211)의 축심이 막제거 위치(14) 상에 위치하도록 본체(211)를 웨이퍼(W)에 근접 배치한다. 제1의 노즐(212)로부터 예를 들면 20m/초이상의 유속으로 순수를 분출시킨다. 이것에 의해, 근거리로부터 막제거 위치(14)에 순수가 공급되어, 도 29에 나타나는 바와 같이 Y축을 따라 전진하는 순수의 흐름(제1의 흐름, 218)이 형성된다.
한편, 제2의 노즐(2l3, 214)로부터도 제1의 노즐(212)로부터의 순수보다 늦은 유속으로 순수가 분출된다. 제2의 노즐(213, 2l4)로부터의 순수의 유속은 예를 들면 1m/초 정도로 한다. 이것에 의해, 제1의 흐름(218)의 양쪽 사이에, 해당 제1의 흐름보다 늦은 순수의 흐름(제2의 흐름, 219)이 형성된다. 제1의 흐름(218)이 제2의 흐름(219)보다 빠르기 때문에 제1의 흐름(218)과 제2의 흐름 (219)의 사이에 압력차이를 일으켜, 제2의 흐름(219)으로부터 제1의 흐름(218)의 방향을 향하는 힘이 움직인다. 이 결과, 막제거 위치(14)에 레이저 빛이 조사 되어 레지스트(16)가 박리하면 제2의 흐름(219)에 끼워진 제1의 흐름(218)을 타고 웨이퍼(W) 상으로부터 제거된다. 박리한 레지스트(16)가 웨이퍼(W) 표면상에 확산하는 것이 없고 웨이퍼(W)에 재부착하는 것이 억제된다.
덧붙여, 적어도 막제거 위치(14)를 통과한 제1의 흐름(218)의 액체를 회수하는 회수기구를 갖추도록 하여도 좋다.
도 30에 나타나는 바와 같이, 마스크 부재(220)를 이용하여, 박리한 레지스트(16)가 웨이퍼(W)에 재부착하는 것을 억제하도록 하여도 좋다. 상기의 예에서는, 예를 들면 웨이퍼(W) 상에 순수 등의 액체를 공급하는 노즐(221)과 웨이퍼(W)의 사이에 마스크부재(220)가 배치된다. 마스크 부재(220)는 전체가 웨이퍼(W)보다 반경이 대략 원반형상으로, 마스크 부재(220)의 상면(220a)은 중심부가 낮아지도록 경사하고 있다. 마스크 부재(220)의 중심부에는 예를 들면 직경 0.5mm 정도의 관통공(222)이 설치되어 있다. 마스크 부재(220)의 하면(220b)은 수평면으로 되어 있다. 마스크 부재(220)는 예를 들면 상기 보관유지 암(85)과 같은 기능을 가지는 보관유지 암(도시하지 않는다)에 보관유지 되어 있고 수평 방향과 상하 방향으로 이동가능하다.
마스크 부재(220)의 관통공(222)의 윗쪽에는 유체를 윗쪽으로부터 억제하는 가이드하는 가이드 부재(223)가 배치되어 있다. 가이드 부재(223)는 예를 들면 석영유리등의 투명부재이다. 가이드 부재(223)는 예를 들면 대략 입방체 형상을 가지고 있다. 가이드 부재(223)는 예를 들면 상하로 진동 자재인 보관유지 암(도시하지 않는다)에 보관유지 되어 있고, 예를 들면 마스크 부재(220)의 상면(220a)과의 거리를 소정거리, 예를 들면 0.05mm ~ 0.3mm 정도로 조절할 수 있다.
그리고, 막제거시에는 마스크 부재(220)와 가이드 부재(223)가 막제거 위치(14) 상으로 이동되어, 마스크 부재(220)의 하면(220b)과 웨이퍼(W) 표면의 거리(f)가 예를 들면 10㎛ ~ 100㎛이 되도록 마스크 부재(220)가 웨이퍼(W)에 근접된다. 이 때, 관통공(222)이 막제거 위치(14)에 대향하는 위치가 되도록 마스크 부재(220)의 위치가 조절된다. 그리고, 노즐(221)로부터 마스크 부재(220) 상에 액체, 예를 들면 순수가 분출되고, 분출된 순수는 상면(220a)를 내려와 관통공(222)을 통과하여, 반대측의 상면(220a)을 올라가서 마스크 부재(220) 상으로부터, 예를 들면 컵(61)내에 배출된다. 이 상태로 막제거 위치(14)에 레이저 빛이 조사되어, 레지스트(16)가 박리하면 해당 박리한 레지스트(16)는 마스크 부재 (120) 상의 순수의 흐름에 취입되어 웨이퍼(W) 상으로부터 배출된다. 이 결과, 일단 제거된 레지스트(16)가 웨이퍼(W)에 재부착하는 것이 억제된다.
덧붙여 마스크 부재(220)의 형상은 원반 형상으로 한정되지 않고, 다른 형상, 예를 들면 방반(方盤)형상이라도 좋다. 또, 마스크 부재의 상면(220a)은 경사하고 있지 않아도 수평면으로 있어도 좋다.
이상의 실시예는, 웨이퍼(W)의 막제거 위치(14)에 존재하는 얼라인먼트 마크 (15) 상의 레지스트막(16)을 제거하는 것이었지만, 본 발명은 다른 용도로 웨이퍼상의 막을 제거하는 경우에도 적용할 수 있다. 또, 기판은 웨이퍼에 한정되지 않고, LCD 기판, 포토마스크용의 마스크 레티클(mask reticle)기판 등의 다른 기판에 있어서도 좋다.
다음에, 도 31 ~ 41를 참조해 여러 가지의 실시 형태의 막제거 유니트에 대해서 설명한다.
도 31에 나타나는 바와 같이 막제거 유니트(291)내에는 레이저 빛(19)의 행로를 방해하지 않게 상하 2개의 원통 형상의 유체실(295, 296)이 형성되어 있다. 상실(上室, 296)에는 배기관(297)을 개입시켜 도시하지 않는 진공펌프가 연통하고 있다. 그 아래에 흡인촉진실로서의 하실(下室, 295)이 형성되어 있다. 2개의 흡인구(293a, 293b)가 레이저 광축(19a)을 따라 상하 직렬로 배열되어 있다. 제2의 흡인구(293b)는 레이저 조사 영역으로부터 박리 레지스트(16)와 유체(17)를 흡인하는 기능을 가진다. 제1의 흡인구(293a)는, 제2의 흡인구(293b)를 통과한 박리 레지스트(16)와 유체(17)를 한층 더 강력하게 흡인하는 기능을 가진다. 덧붙여, 막제거 유니트(291)의 상부에는 투명유리 등의 투명부재(177)가 끼워 넣어져 있다.
도 32에 나타나는 바와 같이, 4개의 제3의 흡인구(294)가 하실(295)의 주위벽(292)으로 개구하고 있다. 각 흡인구(294)는 레이저 광축(19a)을 빗나가는 방향(거의 접선 방향)으로 유체(예를 들면 공기)를 흡인 도입시켜서 하실(295)내에 유체의 상승 선회류를 형성 하도록 되어 있다. 제3의 흡인구(294)는 흡인촉진실로서의 하실(295)의 사이즈에 따라 수와 직경이 최적으로 선택된다. 예를 들면, 하실(292)의 내경(d1)이 25mm의 경우는, 제3의 흡인구(294)의 지름을 2mm로 하고, 그 수를 2개로 하는 것이 바람직하다.
덧붙여 제어기(81)가 승강기구(86, 87)의 동작을 고정밀도로 제어하는 것에의해, 막제거 유니트(291, 흡인구(293a))와 도포막(16)의 간격(C7)은 50 ~ 1000㎛의 범위에서 임의로 조정된다.
본 실시형태의 장치에 의하면, 선회류에 의해 흡인력이 증대되므로, 레이저 조사시에 발생하는 파티클을 빠짐없이 흡인 배제할 수가 있다.
도 33에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(311)내에는 하단의 흡인구(313) 및 배기관(317)에 각각 연통하는 배출실(316)이 형성되어 있다. 또, 막제거 유니트(311)의 하부에는 가스퍼지(purge)실(312)이 장착되어 있다. 이 가스퍼지실(312)은 흡인구(313)를 둘러싸도록 설치되어 급기구(3l4)를 통하여 산소 가스 공급원(도시하지 않음)으로부터 산소가스가 공급되도록 되어 있다. 도 34에 나타나는 바와 같이, 급기구(314)는 가스 퍼지실(312)의 상부의 3 곳에서 연통하고 있다.
덧붙여 제어기(81)가 승강기구(86, 87)의 동작을 고정밀도 제어하는 것으로써, 막제거 유니트(3l1, 흡인구(313))와 도포막(16)의 간격(C8)은 50~1000㎛의 범위에서 임의로 조정된다. 또, 제어기(81)가 산소 가스 공급원(도시하지 않음) 및 진공펌프(도시하지 않음)의 동작을 각각 제어하는 것으로써, 산소 가스의 공급량 (Q1) 쪽이 흡인 배기량(Q2) 보다도 크거나 또는 동일해지도록 조정되어 있다(Q1 ≥≥Q2).
본 실시 형태의 장치에 의하면, 선회류에 의해 흡인력이 증강되므로 레이저 조사시에 발생하는 파티클을 빠짐없이 흡인 배제할 수가 있다.
도 35에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(411)내에는 하단의 흡인구(413) 및 배기관(417)에 각각 연통하는 배출실(416)이 형성되어 있다. 흡인구(413)는 평판(412)의 중앙에 형성되어, 평판(412)은 복수의 볼트(414)에 의해 막제거 유니트(411)의 본체 하부에 착탈 가능하게 장착되어 있다. 덧붙여, 평판(412)은 세라믹등의 절연재료로 만들어져 있다.
도 36에 나타나는 바와 같이, 배출실(416)의 주위벽을 관통해 2대의 정부(正負) 전극(418, 419)이 배출실(416)내에 도입되어 있다. 서로 마주보는 2대의 전극 (418, 419)은 각각의 선단이 흡인구(413)에 극력하게 근접하도록 배치되어 있다. 1대의 전극(418)은 고압전원(421)에 접속되어 수kV의 정(正)의 전압이 인가되게 되어 있다. 한편, 다른 1대의 전극(419)은 전원(422)에 접속되어 수kV의 부(負)의 전압이 인가되게 되어 있다.
덧붙여 제어기(81)가 승강기구(86, 87)의 동작을 고정밀도로 제어하는 것으로써, 막제거 유니트(411, 흡인구(413))와 도포막(16)의 간격(C9)은 50 ~ 1000㎛의 범위에서 임의로 조정된다.
본 실시 형태의 장치에 의하면, 대전한 파티클을 전극 측에 흡인할 수가 있으므로, 웨이퍼(W)로의 파티클의 부착을 방지할 수가 있다. 덧붙여 전극에 부착한 파티클은 흡인에 의한 상승 기류가 존재하므로 웨이퍼(W) 상에 낙하할 우려는 없다.
도 37~39에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(511)내에는 하단의 흡인구 (513) 및 배기관(517)에 각각 연통하는 배출실(516)이 형성되어 있다. 또, 흡인구(513)를 둘러싸도록 환(環)형상의 보조 유체실(515)이 형성되어 있다. 게다가 배출실(516) 및 보조 유체실(515)의 주위벽을 관통하여 2개의 니들(needle, 512)이 배출실(516)내에 도입되어 있다. 서로 마주보는 2개의 니들(512)은 각각의 선단이 흡인구(413)에 극력하게 근접하도록 배치되어 있다. 니들(512)의 선단은 레이저빛(19)의 행로와 간섭하지 않는 범위에서 가능한 한 레이저 조사 영역(14)에 근접시키는 것이 바람직하다. 니들(512)은 내부 유로를 가지고 내부 유로는 니들(512)의 선단에 개구하고 있다. 내부 유로에는 도시하지 않는 유체 공급원에 연통하고 있다. 덧붙여, 배출실(516)은 역 원추대(圓錐臺)의 형상(절구형상)을 이루고 있다. 또, 보조 유체실(515)에는 급기구(514)를 개입시켜 산소 가스 공급원 (도시하지 않음)이 연통하고 있다.
니들(512)로부터는 레이저 조사의 직전과 직후의 타이밍으로 극히 단시간씩 유체가 공급된다. 즉, 레이저 조사 직전의 0.5초의 타이밍으로 예를 들면 0.1 ~ 0.3초간만 유체(순수 또는 가스)를 분출시키고, 또, 레이저 조사 직후의 0.5초의 타이밍으로 예를 들면 0.l ~ 0.3초간만 유체(순수 또는 가스)를 분출시킨다. 덧붙여, 니들(512)로부터 분출되는 유체는 노즐로부터 공급되는 유체와 같은 것으로 한다.
니들(418, 419)로부터는 가공 전후의 극히 단시간만(가공 전 0.5초 및 가공 후 0.5초) 유체를 토출시킨다. 덧붙여, 사용하는 니들은 다른 한쪽 1개 뿐이어도, 2개 동시로 하여도 좋다. 또, 니들로부터 토출시키는 유체는 액체(예를 들면 순수)에 있어서도 기체(예를 들면 공기, 산소 가스)라도 좋다.
양 니들(512)로부터 유체를 분출시키면 흡인실(516)내를 선회하는 상승와류(上昇渦流, 518)가 형성된다. 이 상승와류(518)는 흡인실(516)내로부터의 유체의 배출을 촉진시킨다.
덧붙여, 제어기(81)가 승강기구(86, 87)의 동작을 고정밀도 제어하는 것으로써, 막제거 유니트(511, 흡인구(513))와 도포막(16)의 간격(C10)은 50 ~ 1000㎛의 범위에서 임의로 조정된다.
본 실시 형태의 장치에 의하면, 니들(418, 419)로부터의 유체의 토출에 의해, 레지스트 박리 가공부(14)에서 발생한 파티클을 윗쪽의 선회류에 원활하게 실을 수가 있다. 특히, 가공부(14)의 바로 옆에 비산 하려고 하는 파티클은 니들 국부 유체 토출과 상부 선회류의 상승효과에 의해 효과적으로 흡인 배제된다.
도 40, 41에 나타나는 바와 같이, 막제거 유니트(611) 내에는 하단의 흡인구 (613) 및 배기관(417)에 각각 연통하는 배출실(616)이 형성되어 있다. 또, 흡인구 (613)를 둘러싸도록 환 형상의 보조 유체실(615)이 형성되어 있다. 보조 유체실 (615)에는 산소 가스 공급원(도시하지 않음)이 연통하고 있다.
더욱이 배출실(616) 및 보조 유체실(615)의 주위벽을 관통해 2개의 니들(612)이 배출실(616)내에 도입되어 있다. 서로 마주보는 2개의 니들(612)은 각각의 선단이 흡인구(613)에 극력하게 근접하도록 배치되어 있다. 니들(612)의 선단은, 레이저 빛(l9)의 행로와 간섭하지 않는 범위에서 가능한 한 레이저 조사 영역(14)에 근접시키는 것이 바람직하다.
배출실(6l6)과 보조 유체실(615)을 구분하는 격벽(隔壁)에는 2 곳으로 슬릿 (614)이 형성되어서 슬릿(614)을 통하여 산소 가스가 보조 유체실(615)로부터 배출실(616) 쪽에 흘러들어가도록 되어 있다.
덧붙여 제어기(81)가 승강기구(86, 87)의 동작을 고정밀도 제어하는 것으로써, 막제거 유니트(611, 흡인구(613))과 도포막(16)의 간격(C11)은 50 ~ 1000㎛의 범위에서 임의로 조정된다.
본 실시 형태의 장치에 의하면, 슬릿(614)를 통하여 충분한 양의 산소 가스가 레이저 조사 영역(14)에 공급되므로, 박리 대상의 레지스트막(16)이 완전 연소 하기 쉽고 레지스트막(16)의 제거 효과가 한층 더 향상한다.
이상의 실시예에서는, 순수로 젖은 웨이퍼(W)를 회전시키는 것에 의해 날려버리며 건조시키고 있었지만 웨이퍼(W)에 기체를 분출시켜서, 순수를 제거하도록 하여도 좋다. 예를 들면 막제거 장치(4)의 케이싱(4a)의 표면에 기체 분출부로서의 에어 나이프 유니트(105)가 설치된다. 에어 나이프 유니트(105)는, 도 42에 나타나는 바와 같이 X-Y스테이지(62)에 의한 웨이퍼(W)의 이동 범위내에 배치된다. 에어 나이프 유니트(105)는, 예를 들면 웨이퍼(W)의 직경보다 긴 슬릿형상의 분출구를 가져서 하부의 웨이퍼(W)에 커텐형상 에어를 분출할 수 있다. 그리고, 막제거 후 웨이퍼(W) 상의 순수를 제거할 때에는, 에어 나이프 유니트(105)로부터 에어를 분출시킨 상태로, X-Y스테이지(62)를 구동시켜서 웨이퍼(W)를 커텐형상의 에어아래를 통과시킨다. 이렇게 하는 것으로, 웨이퍼(W) 상에 잔존한 순수가 날려 버려져 웨이퍼(W)가 건조된다.
상술의 에어의 분출 공정은 웨이퍼(W)를 회전시키면서 실시하도록 하여도 좋다. 또, 상술의 에어의 분출 공정은 척(60)에 장착된 초음파 진동자(71)를 진동시키면서 실시하도록 하여도 좋다. 게다가 상술의 에어의 분출 공정은 웨이퍼(W)를 회전시켜서 초음파 진동자(71)를 진동시키면서 실시하도록 하여도 좋다.
이상의 실시예에서는, 웨이퍼(W) 상에 순수 등의 액체를 흘려 박리한 반사 방지막을 제거하고 있었지만 도 43에 나타나는 바와 같이 막제거 위치(14) 부근에 존재하는 유체를 흡인하여서 배출하는 것으로서 박리한 반사 방지막을 배제하도록 하여도 좋다.
도 43에 나타나는 바와 같이 막제거 장치(710)에는, 막제거 위치(14) 부근의 분위기 등의 유체를 흡인하여 배출하기 위한 막제거 유니트(711)가 설치되어 있다. 막제거 유니트(711)는 예를 들면 대략 원주 형상으로 형성되어, 그 내부에는 대략 밀폐 공간을 형성하는 배출실(712)이 형성되어 있다. 막제거 유니트(711)의 하면에는 하부에 존재하는 유체를 배출실(712) 내에 흡인하는 흡인구(713)가 설치되어 있다. 막제거 유니트(711)의 측면에는, 배출실(712)내에 흡인한 유체를 배출 하기 위한 배출관(714)이 접속되어 있다. 배출관(714)은 예를 들면 부압발생 수단인 이젝터(715)에 연통되어 있고, 소정의 압력, 소정의 타이밍으로 배출실(712)내의 유체를 흡인할 수가 있다. 따라서, 막제거 유니트(711)의 아래쪽의 유체를 흡인구(713)으로부터 흡인하여 배출실(712)을 통과시켜서 배출관(714)으로부터 배기할 수 있게 되어 있다.
막제거 유니트(711)의 측면의 하부에는, 막제거 위치(14) 부근에 에어,산소 가스 등의 기체와 순수 등의 액체를 선택적으로 공급할 수 있는 유체공급부(716)가 설치되어 있다. 유체공급부(716)는 흡인구(713)을 중심으로 하는 동일 원주상에 복수 설치된다. 각 유체공급부(716)는 유체공급부(716)의 공급구(716a)가 흡인구(713) 측에 향하도록 기울여 설치되어 있다. 이것에 의해, 각 유체공급부(716)는 막제거 유니트(711)와 웨이퍼(W)의 간격에 소정의 유체를 공급할 수 있다. 각 유체공급부(716)는 예를 들면 공급관(717)에 의해 기체, 예를 들면 산소 가스의 공급원(도시하지 않는다)과 액체, 예를 들면 순수의 공급원에 연통 접속되어 있다. 공급관(717)에는 예를 들면 세방향 밸브(718)가 설치되어 있고 이 세방향 밸브(718)에 의해 산소 가스와 순수의 공급을 적절하게 바꿀 수가 있다. 덧붙여, 세방향 밸브(718)의 전환 동작은 제어기(81)에 의해 제어된다.
막제거 유니트(711)의 상부, 즉 배출실(712)의 상면은 석영 유리등의 투명부재(177)로 형성되어 있다. 흡인구(713)는 배출실(712)을 사이에 둔 해당 투명부재(177)의 하부에 배치되어 있고, 윗쪽으로부터 조사된 레이저 빛이, 투명부재(177), 배출실(712) 및 흡인구(713)를 통과하여 하부의 웨이퍼(W)에 조사할 수 있게 되어 있다.
막제거 유니트(711)는 예를 들면 보관유지 암(85)에 의해 보관유지 되어 흡인구(713)를 웨이퍼(W) 상의 막제거 위치(14) 상에 배치할 수가 있다. 또, 막제거 유니트(711)의 높이를 조절해, 흡인구(713)와 웨이퍼(W)의 거리를 최적인 거리, 예를 들면 10 ~ 50㎛ 정도로 할 수 있다
그리고, 막제거시에는 막제거 유니트(711)가 막제거 위치(14) 상까지 이동한다. 유체공급부(716)로부터 예를 들면 막제거 위치(14) 부근에 순수가 공급되어 흡인구(713)로부터 해당 순수가 흡인된다. 흡인구(713)로부터 흡인된 순수는 중공부(中空部, 712)를 통과하여 배출관(714)을 통해서 배출된다. 이와 같이 유체공급부(716) →막제거위치(14) →흡인구(713) →배출관(714)의 순서로 흐르는 순수의 흐름을 형성한 상태로, 레이저 발진기(63)으로부터 레이저 빛이 발사되어 투명부재(177), 흡인구(713)를 통과한 레이저 빛은 막제거 위치(14)에 조사된다. 이 조사에 의해 박리한 반사 방지막은 순수의 흐름에 취입되어 막제거 유니트(711)를 통해서 배출된다. 레이저 빛의 조사가 종료하면 소정시간 순수의 공급, 배출이 계속 되어 그 후 정지된다.
본 실시 형태의 장치에 의하면, 레이저 빛에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리한 반사 방지막이 즉시 흡인구(713)으로부터 흡인되어 배출된다. 그러므로, 박리한 반사 방지막이 웨이퍼(W)에 재부착하는 것이 방지되어 웨이퍼(W)의 오염을 막을 수가 있다. 막제거 유니트(711)의 상면을 투명부재(177)로 하여, 막제거 유니트(711)의 내부를 중공으로 하였으므로, 막제거 유니트(711)를 막제거 위치(14)의 바로 위에 배치한 상태로 레이저 빛을 조사할 수 있다. 따라서, 흡인구(713)를 막제거 위치(14)에 의해 접근한 상태로 흡인할 수 있다. 특히, 웨이퍼(W)로부터 박리하는 반사 방지막의 입자는 윗쪽에 부유하는 것이 실험 등에 의해 확인되어 있으므로 그 효과는 크다. 덧붙여, 이 예에서는 유체공급부(716)로부터 순수를 공급하고 있었지만 산소 가스 등의 기체를 공급해도 괜찮다. 상기의 경우도 막제거 위치(14)를 통과하여 흡인구(713)로부터 흡인되는 기류가 형성되므로, 웨이퍼(W)로부터 박리한 반사 방지막을 신속하고 또한 확실히 제거할 수가 있다.
이상의 실시예에서는 반사 방지막을 형성한 후 막의 제거 처리를 실시하여 그 후 레지스트막을 형성하도록 하고 있었지만, 레시피에 의해서는 반사 방지막을 형성 후, 레지스트막을 형성하고 그 후 막제거 처리를 실시해도 좋다. 상기의 경우 반사 방지막 형성장치(20)로 반사 방지막이 형성된 웨이퍼(W)는 가열, 냉각된 후, 레지스트 도포장치(21)에 반송되어 웨이퍼(W) 상에 레지스트막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는 가열, 냉각되어 그 후 막제거 장치(4)에 반송된다. 막제거 장치(4)에 있어서 막제거 처리가 행해진 웨이퍼(W)는 가열,냉각 처리되어, 익스텐션 장치(43)로부터 카세트 스테이션(2)에 되돌려진다.
또, 상기 실시 형태의 기판처리 시스템(1)에는 처리 스테이션(3)에 레지스트 도포 장치(21)를 설치했지만 레지스트 도포장치(21)가 없어도 좋다. 이 경우, 웨이퍼(W)상에 반사 방지막이 형성되어 그 후 막제거 위치(14)의 막이 제거된 후, 웨이퍼(W)가 익스텐션장치(43)로부터 카세트 스테이션(2)에 되돌려진다.
더욱이 이상의 실시예로 기재한 시스템은, 도 44에 나타나는 바와 같이 처리 스테이션과 노광장치의 사이에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송장치를 가지는 인터페이스부(124)를 구비하도록 하여도 좋다.
도 44에 나타나는 바와 같이, 처리 시스템(1B)의 처리 스테이션(121)의 배면(背面)측(도 14의 윗쪽측)에는 막제거 장치(122)가 설치되어 있다. 덧붙여, 막제거 장치(122)는, 예를 들면 상술의 막제거 장치(4)와 동일한 구성을 가지는 것 이다. 처리 스테이션(121)을 끼운 양측에 카세트 스테이션(123)과 인터페이스부(1 24)가 설치되어 있다. 또, 이 시스템외로는 인터페이스부(124)에 인접하여 노광 장치(125)가 설치되어 있다.
처리 스테이션(121)에는, 주반송 장치(126)의 인터페이스부(124) 측에 제3의 처리장치군(G3)이 설치된다. 제3의 처리장치군(G3)에는, 웨이퍼(W)를 인터페이스부(124) 측에 수수하기 위한 인도부로서의 익스텐션 장치(130)가 구비되어 있다. 또, 주반송 장치(126)의 정면 측에 제4의 처리장치군(G4)이 설치되어 있다. 제4의 처리장치군(G4)에는 예를 들면 현상 처리 장치(131)가 2단으로 겹쳐서 설치된다. 덧붙여, 상기 실시예와 동일하게 제1의 처리장치군(G1)에는 반사 방지막 형성장치(20)와 레지스트 도포장치(21)가 설치되어 제2의 처리장치군(G2)에는 쿨링 장치(40 ~ 42), 익스텐션장치(43), 가열 처리장치(44 ~ 46)가 설치되어 있다..
주반송 장치(126)는 제1의 처리장치군(G1), 제2의 처리장치군(G2)에 부가하여 막제거 장치(112), 제3의 처리장치군(G3) 및 제4의 처리장치군(G4)에 대해서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 배치된다. 덧붙여 제3의 처리장치군(G3)에는 익스텐션장치(130)에 부가하여 웨이퍼(W)의 레시피에 맞추어 쿨링장치나 가열 처리장치 등의 다른 처리장치가 설치되어 있어도 좋다.
인터페이스부(124)에는 반송장치로서의 웨이퍼 반송체(132)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 반송체(132)는, 예를들면 X축방향(도 14 안의 상하 방향), Z방향(수직 방향)의 이동과 θ방향(Z축을 중심으로 하는 회전방향)의 회전이 자유롭도록 구성되어 있고, 제3의 처리장치군(G3)의 익스텐션장치(130)와 노광장치(125)에 대해서 액세스 하여 각각에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
그리고, 웨이퍼(W)의 처리 시에는 웨이퍼(W)가 카세트 스테이션(123)으로부터 익스텐션장치(43)를 개입시켜 주반송 장치(126)에 인도되어 주반송 장치(126)는 웨이퍼(W)를 반사 방지막 형성장치(20)에 반송한다. 웨이퍼(W)상에 반사 방지막이 형성되면 웨이퍼(W)는 가열, 냉각 처리된 후 주반송 장치(126)에 의해 막제거 장치(122)에 반송된다. 그리고, 상기 실시예로 기재한 막제거 처리가 종료한 웨이퍼(W)는 가열, 냉각 처리되어 레지스트 도포장치(21)에 반송된다. 레지스트 도포 장치(21)에 있어서 레지스트 도포처리가 종료한 웨이퍼(W)는가열, 냉각 처리된 후, 제3의 처리장치군(G3)의 익스텐션 장치(130)에 반송되어 웨이퍼 반송체(132)에 의해 노광장치(125)에 반송된다. 노광장치(125)로 노광처리가 종료한 웨이퍼(W)는 다시 웨이퍼 반송체(132)에 의해 익스텐션 장치(130)에 되돌려진다. 익스텐션 장치(130)에 되돌려진 웨이퍼(W)는 가열, 냉각 처리된 후 현상 처리 장치(l31)에 반송되는 현상 처리 장치(131) 있어서 웨이퍼(W)의 현상처리를 한 후, 웨이퍼(W)는 재차 가열, 냉각 처리되어 주반송 장치(126)에 의해 제2의 처리장치군(G2)의 익스텐션 장치(43)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 서브 암 반송기구(11)에 의해 카세트 스테이션(123)의 카세트(C)에 되돌려져 웨이퍼(W)의 일련의 처리가 종료 한다.
이와 같이, 처리 스테이션(121)과 노광장치(125) 간의 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스부(124)를 구비하는 것에 의해, 반사방지막 형성 →막제거 처리 → 레지스트막 형성 →노광 처리 → 현상처리라는 일련의 웨이퍼 처리를 하나의 처리 시스템내에서 실시할 수가 있다. 따라서, 처리중에 작업원등이 웨이퍼(W)를 반송하는 것이 없기 때문에 반송중에 웨이퍼(W)를 오염시키거나 파손시키거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또, 웨이퍼(W)의 반송시간 등을 단축할 수 있으므로 웨이퍼(W)의 전체의 처리시간도 단축할 수 있다.
덧붙여, 상기의 실시예에서는 막제거 장치(122)를 처리 스테이션(121)의 배면 측에 배치하였지만 주반송 장치(126)가 액세스 가능한 위치라면 다른 측면으로 설치해도 좋다. 인터페이스부(124)도 이와 같이 처리 스테이션(121)의 다른 측면으로 설치하여도 좋다. 또, 처리 스테이션(121) 내에는 막제거 장치(112)의 반송전에 웨이퍼(W)를 일단 대기시켜 두는 버퍼 카세트를 설치해도 좋다.
이상의 실시예는, 반사방지막을 제거하는 것이였지만 본 발명은 예를 들면 반사방지막과 레지스트막을 동시에 제거하는 경우에도 적용할 수 있다. 또, 본 발명은 다른 막을 제거하는 경우에도 적용할 수 있다. 덧붙여, 상술한 막제거 처리 이외의 처리의 내용이나 순서는 웨이퍼의 레시피 맞추어 자유롭게 변경할 수 있다. 또, 기판은 웨이퍼에 한정되지 않고, LCD 기판, 포토 마스크용의 마스크 레티클 기판 등의 다른기판에 있어서도 좋다.
본 발명에 의하면, 기판상의 막을 제거해도 기판이 오염 되지 않으므로, 기판을 청정한 상태로 유지할 수가 있어 그 후의 처리에 의해 고품질인 기판을 제조할 수가 있다.
본 발명에 의하면 기판의 오염을 방지하여 기판의 품질을 향상 시킬 수 있다. 또, 반송시간을 단축하여 스루풋을 향상시킬 수 있다.

Claims (55)

  1. 막제거 장치는,
    도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와,
    이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사하여 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과,
    상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비한 유체공급기구와,
    상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판 상에서 흡인제거하는 흡인구를 가지는 회수기구와,
    상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않도록 상기 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 안내 부재는,
    상기 주노즐로부터 공급되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치로 이끌기 위한 홈을 가지는 본체와,
    상기 본체를 상기 소정위치에 근접 배치시키는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안내 부재의 적어도 일부는, 상기 레이저 광원으로부터 발진(發振)되는 레이저 빛을 투과 할 수 있는 투명부재로 되어 있는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    더욱이, 상기 주노즐에 장착된 초음파 진동자를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    더욱이, 상기 안내 부재에 장착된 초음파 진동자를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    더욱이, 상기 기판 보관유지부에 장착된 초음파 진동자를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 노즐은, 소정의 유체를 상기 소정위치를 향하여 직접 분출하는 분출구를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    더욱이, 상기 소정위치보다 하류측에서 그리고 기판의 바로 윗쪽에 배치되어, 상기 소정의 유체를 기판으로부터 재치하여 이동시키는 정류판을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    더욱이, 상기 주노즐의 양측으로 설치된 한 쌍의 서브노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 유체공급기구는, 상기 주노즐 및 상기 서브노즐에 액체를 각각 공급하고,
    상기 서브노즐은, 상기 주노즐이 액체를 분출하는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 액체를 분출하는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 유체공급기구는, 상기 주노즐에는 액체를 공급하고, 상기 서브노즐에는 기체를 공급하고,
    상기 서브노즐은 상기 주노즐이 액체를 분출하는 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 기체를 분출하는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 회수기구의 흡인구는 상기 정류판 상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  13. 막제거 장치는,
    도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와,
    이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과,
    상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비하는 한편, 상기 소정위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 제1의 흡인구를 구비하여 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 상기 제1의 흡인구에 안내하는 막제거 유니트와,
    상기 주노즐에 상기 소정의 유체를 공급하는 유체공급기구와,
    상기 제1의 흡인구에 연통(連通)하는 회수 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트는 상기 주노즐보다 외측으로 설치되어 이 막제거 유니트와 기판의 사이에 형성되는 간격에 액체를 공급하는 보조 노즐을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 막제거 유니트의 적어도 일부는 상기 레이저 광원으로부터 발진되는 레이저 빛을 투과 할 수 있는 투명부재로 만들어지고,
    레이저 빛은 상기 투명부재를 투과하여 상기 제1의 흡인구를 통과한 후에 상기 소정위치에 조사되는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 막제거 유니트는,
    상기 제1의 흡인구가 하면(下面) 중앙으로 개구하여, 상기 회수기구에 연통하는 배출실과,
    상기 제1의 흡인구와 마주보도록 상기 배출실의 상부에 설치되고, 상기 레이저 광원으로부터의 레이저 빛을 투과시키는 투명부재를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 배출실의 하면의 주변에 복수의 주노즐이 장착되고,
    상기 복수의 주노즐의 각각에는 상기 유체공급기구로부터 기체가 공급되는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 복수의 주노즐은 상기 제1의 흡인구를 중심으로 하는 동심원 상에 각각 개구하고 있는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트는,
    상기 제1의 흡인구를 통하여 상기 배출실에 연통하여 상기 배출실로의 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분의 흡인을 촉진시키는 흡인촉진실과,
    상기 제1의 흡인구와 대향하여 배치되어 상기 흡인촉진실의 하면 중앙에서 개구하는 제2의 흡인구와,
    각각이 레이저 광축을 빗나가는 쪽을 향하여 상기 흡인촉진실의 주변벽에서 개구하고, 상기 회수기구의 흡인에 의해 상기 흡인촉진실 내에 도입되는 외기(外氣)가 상기 흡인촉진실 내에서 선회하고, 상기 외기의 소용돌이류를 상기 흡인촉진 실 내에 발생시키는 복수의 제3의 흡인구를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  20. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트는,
    상기 제1의 흡인구를 둘러싸고, 상기 유체공급기구에 연통하는 기체 공급구를 가져서 상기 제 1의 흡인구의 주위를 상기 소정의 기체의 분위기로 하는 가스퍼지실을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 막제거장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 가스퍼지실은 상기 제1의 흡인구의 주위에 환(環) 형상으로 형성되고,
    상기 기체공급구는 다수 있어서 각각이 상기 가스퍼지실의 상부에서 개구하고 있는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  22. 청구항 20에 있어서,
    더욱이, 상기 유체공급기구로부터 상기 기체공급구를 통하여 상기 가스퍼지 실 내에 공급되는 상기 소정의 기체의 공급량 쪽이, 상기 배출실로부터 상기 회수 기구에 배기되는 상기 소정의 기체의 배기량보다 커지도록 상기 유체공급기구 및 상기 회수기구를 제어하는 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  23. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트는,
    상기 소정위치에 근접해 대향 배치되는 선단부를 가지는 적어도 한 쌍의 정부극(正負極)의 전극과,
    상기 정 전극에 플러스 전압을 인가하는 제1의 고압전원과,
    상기 부 전극에 마이너스 전압을 인가하는 제2의 고압전원을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  24. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트는,
    상기 소정위치에 근접해 대향 배치되는 선단부를 가져, 상기 유체공급기구에 연통하여, 상기 선단부에서 개구하는 내부 유로를 가지는 적어도 한 쌍의 니들과,
    상기 니들의 선단부의 주위에 형성되어, 상기 유체공급기구에 연통하는 보조 유체실과,
    상기 니들의 선단부의 윗쪽에 설치되어, 절구 형상으로 형성된 배출실과,
    상기 보조 유체실과 상기 배출실을 구분하는 격벽에 개구(開口)형성되어, 상기 보조 유체실을 상기 배출실에 연통시키는 슬릿을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  25. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트를 승강 가능하게 지지하는 승강기구와,
    상기 제1의 흡인구와 상기 소정위치 상의 도포막의 간격이 5O ~ 1OOO㎛의 범위 내가 되도록 상기 승강기구를 제어하는 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  26. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 상기 주노즐의 양측으로 배치되어, 상기 주노즐로부터의 분출유체와 상기 소정위치에서 교차하는 방향으로 상기 소정의 유체를 분출하는 한 쌍의 서브노즐과,
    상기 소정의 유체의 분출 속도가, 상기 서브노즐보다 상기 주노즐 쪽이 커지도록 상기 유체공급기구를 제어하는 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  27. 청구항 13에 있어서,
    더욱이, 기판과 상기 주노즐의 사이에 설치되어 상기 주노즐로부터 분출된 상기 소정의 유체가 그 위를 안내하는 마스크부재와,
    상기 마스크부재 상을 흐르는 상기 소정의 유체가 상기 소정위치의 도포막에 접촉하도록 상기 마스크 부재를 상하에 관통하는 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 마스크부재는 실질적으로 수평에 형성된 하면과, 상기 관통공의 위치가 가장 낮아지도록 수평면에 대해서 경사하는 상면을 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  29. 청구항 27에 있어서,
    상기 마스크부재는, 평면 시야에서 봐서 원형형상을 이루어 그 중앙에 상기 관통공이 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  30. 청구항 27에 있어서,
    더욱이, 상기 레이저 광원으로부터의 레이저 빛이 상기 소정위치까지 투과 시키는 투명부재로 되어있고 상기 마스크부재의 윗쪽에 배치되어 상기 관통공과 마주 보며, 상기 마스크부재 상에서의 상기 소정의 유체의 흐름을 규제하는 가이드부재와,
    상기 가이드부재를 승강 가능하게 지지하는 승강기구를 가지는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  31. 막제거 방법은,
    (a) 도포막이 위쪽이 되도록 기판을 실질적으로 수평으로 유지하여 주노즐로부터 기판상에 소정의 유체를 분출시켜서 안내 부재에 의해 상기 소정의 유체를 기판의 소정위치에 공급함과 동시에, 상기 소정위치에 존재하는 상기 소정의 유체 또는 상기 소정위치를 통과한 상기 소정의 유체를 흡인구에 의해 흡인해 기판 상으로부터 회수하고,
    (b) 상기 소정의 유체를 통류(通流)시킨 상태에서, 상기 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사하여 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시켜, 박리한 막성분을 상기 소정의 유체와 함께 상기 흡인구에 의해 기판상에서 흡인하여 제거하는 것을 특징으로 하는 막제거 장치.
  32. 청구항 31의 방법에 있어서,
    상기 공정(b)에서는, 게다가 상기 소정위치의 근방을 강제적으로 배기하면서, 상기 소정위치에 레이저 빛을 조사하는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  33. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(b)에서는 더욱이, 상기 소정위치를 통과하는 상기 소정의 유체에 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  34. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(a)에서는, 상기 소정위치를 제외하여 기판을 덮는 마스크부재를 설치하여 레이저 광조사에 의해 박리한 막성분이 기판에 부착하는 것을 이 마스크 부재로 막는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  35. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(b)에서는, 상기 흡인구를 상기 소정위치에 마주보게 하는 것과 동시에, 상기 흡인구의 주위에 복수의 상기 주노즐을 배치하여, 이들 복수의 주노즐로부터 상기 소정위치를 향해 상기 소정의 유체를 공급하면서 박리한 막성분을 상기 소정의 유체와 함께 상기 흡인구에 의해 흡인하여 기판 상으로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  36. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(b)에서는, 상기 주노즐의 양측으로 좌우 한쌍의 서브노즐을 설치하여 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체와 병행으로 상기 서브노즐로부터 상기 소정의 유체를 분출시키는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  37. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정 (b)에서는 좌우 한 쌍의 서브노즐을 상기 주노즐의 양측으로 배치하여 상기 주노즐로부터의 분출유체와 상기 소정위치에서 교차하는 방향으로 상기 서브노즐로부터 상기 소정의 유체를 분출시킬 때에,
    상기 소정의 유체의 분출 속도가, 상기 서브노즐보다 상기 주노즐 쪽이 커지도록 제어 하는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  38. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(b)에서는, 유체공급기구로부터 기체공급구를 통하여 가스 화물 운반선 실내로 공급되는 상기 소정의 기체의 공급량 쪽을 배출실로부터 회수기구로 배기되는 상기 소정의 기체의 배기량보다 크게 하는 것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  39. 청구항 31에 있어서,
    상기 공정(b)에서는, 상기 흡인구와 상기 소정위치 상의 도포막의 간격이 50 ~ 1000㎛의 범위 내가 되도록 상기 흡인구를 기판에 대해서 위치 결정 하는것을 특징으로 하는 막제거 방법.
  40. 기판 반입출부와 막형성 장치 및 막제거 장치를 구비한 처리부와, 상기 막형성 장치와 상기 막제거 장치의 사이에 기판을 반송하는 반송기구를 구비하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 막제거 장치는,
    도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와,
    이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사하여 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과,
    상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비한 유체공급기구와,
    상기 소정 위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 흡인구를 가지는 회수기구와,
    상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않도록 상기 회수기구의 흡인구에 안내하는 안내부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  41. 청구항 40에 있어서,
    상기 처리부는 기판 상에 제1의 막을 형성하는 제1의 막형성 장치와, 기판상에 제2의 막을 형성하는 제2의 막형성 장치를 구비하여,
    상기 반송기구는 상기 제1의 막형성 장치, 상기 제2의 막형성 장치 및 상기 막제거 장치의 사이에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  42. 청구항 40에 있어서,
    더욱이, 상기 처리부는 기판을 열처리하기 위한 열처리 장치를 구비하고,
    상기 반송 기구는 상기 열처리 장치, 상기 막형성 장치 및 상기 막제거 장치의 사이에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  43. 청구항 40에 있어서,
    더욱이, 외부의 노광장치와 상기 처리부의 사이에 설치되어, 이 노광 장치와 상기 처리부의 사이에 기판을 반송하는 반송장치를 구비한 인터페이스부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  44. 청구항 40에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치는,
    상기 막제거 유니트를 승강 가능하게 지지하는 승강기구와,
    상기 흡인구와 상기 소정위치 상의 도포막의 간격이 50 ~ 1OOO㎛의 범위 내가 되도록 상기 승강기구를 제어하는 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  45. 청구항 40에 있어서,
    상기 안내부재의 적어도 일부는 레이저 빛을 투과 할 수 있는 투명부재로 형성 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  46. 청구항 40에 있어서,
    더욱이, 상기막제거 장치는 상기 기판 보관유지부에 보관유지된 기판의 이면의 주변부에 기체를 분출하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  47. 청구항 44에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치는 기판 상의 도포막에 기체를 분출하는 기체 분출부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  48. 청구항 44에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 유니트를 승강 가능하게 지지하는 승강기구와,
    상기 제1의 흡인구와 상기 소정위치 상의 도포막의 간격이 5O ~ 1OOO㎛의 범위내가 되도록, 상기 승강기구를 제어하는 제어 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  49. 기판 반입출부와 막형성 장치 및 막제거부를 구비한 처리부와, 상기 막형성 장치와 상기 막제거부의 사이에 기판을 반송하는 반송기구를 구비하는 기판 처리 시스템 으로서,
    상기 막제거 장치는,
    도포막을 가지는 기판을 보관유지하는 기판 보관유지부와,
    이 기판 보관유지부 상의 기판의 소정위치에 레이저 빛을 국부적으로 조사해 상기 도포막을 기판으로부터 부분적으로 박리시키는 레이저 광원과,
    상기 소정위치에 소정의 유체를 공급하는 주노즐을 구비하는 한편, 상기 소정 위치에 공급된 상기 소정의 유체를 박리한 막성분과 함께 기판상에서 흡인제거하는 제1의 흡인구를 갖추어 상기 주노즐로부터 분출되는 상기 소정의 유체를 상기 소정위치에 안내함과 동시에, 상기 소정의 유체 및 박리한 막성분이 상기 소정위치의 주위에 확산·누설 하지 않게 상기 제1의 흡인구에 안내하는 막제거 유니트와,
    상기 주노즐에 상기 소정의 유체를 공급하는 유체공급기구와,
    상기 제1의 흡인구에 연통하는 회수기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  50. 청구항 49에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치는,
    상기 막제거 유니트를 승강 가능하게 지지하는 승강기구와,
    상기 흡인구와 상기 소정위치 상의 도포막의 간격이 50 ~ 1OOO㎛의 범위 내가 되도록 상기 승강기구를 제어하는 제어수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  51. 청구항 49에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치는, 상기 기판 보관유지부를 수평 방향으로 이동시키는 이동기구를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  52. 청구항 49에 있어서,
    더욱이 상기 막제거 장치는, 상기 기판 보관유지부에 보관유지된 기판의 위치를 검출하는 위치검출부재를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  53. 청구항 49에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치는 상기 기판 보관유지부에 보관유지된 기판의 바깥쪽을 둘러싸는 컵을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  54. 청구항 49에 있어서,
    상기 주노즐은 기판 상의 소정위치에 근접 배치되는 분출구를 가져서, 이 분출구로부터 상기 소정위치로 향하여 상기 소정의 유체를 직접적으로 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  55. 청구항 49에 있어서,
    더욱이, 상기 막제거 장치 내에 청정공기의 하강류(下絳流)를 형성하는 공조 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
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