KR20050000373A - 고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라 - Google Patents

고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라 Download PDF

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KR20050000373A
KR20050000373A KR10-2004-7014770A KR20047014770A KR20050000373A KR 20050000373 A KR20050000373 A KR 20050000373A KR 20047014770 A KR20047014770 A KR 20047014770A KR 20050000373 A KR20050000373 A KR 20050000373A
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Abstract

고체촬상장치에는, 입사광을 전기에너지로 변환시키는 광전변환(PD)부(1, 2, 3, 4)가 행방향으로 배치되며, 각 PD부(1∼4)와 열방향으로 인접하도록 PD부(5, 6, 7, 8)가 배치된다. 제 1 행에 포함되는 전송트랜지스터(13)와 제 2 행에 포함되는 전송트랜지스터(14)의 각 게이트는, 제 1 READ선(32)과 접속되며, 제 1 행에 포함되는 전송트랜지스터(17)와 제 2 행에 포함되는 전송트랜지스터(18)의 각 게이트는, 제 2 READ선(33)과 접속된다. 제 2 행 및 제 3 행에 포함되는 PD부(2, 3, 6, 7)로부터의 전하는, 모두 제 2 FD부(10)에 축적된다.

Description

고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라{SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, DRIVE METHOD THEREOF, AND CAMERA USING THE SAME}
도 10은 종래의 고체촬상장치인 MOS형 이미지센서의 일반적인 회로구성을 나타낸다(예를 들어 일특개평 11-274455호 공보 참조).
도 10에 나타내는 바와 같이 광전변환셀은, 포토다이오드(PD)부(101), 전송트랜지스터(113), 리셋트랜지스터(122), 화소증폭 트랜지스터(123), 선택트랜지스터(152), 부동확산(FD)부(109), 전원선(131) 및 출력신호선(138)으로 구성된다.
양극이 접지된 PD부(101)는, 그 음극이 전송트랜지스터(113)의 소스와 접속된다. 전송트랜지스터(113)의 드레인은 FD부(109), 화소증폭 트랜지스터(123)의 게이트 및 리셋트랜지스터(122)의 소스와 각각 접속되며, 그 게이트는 판독선(134)과 접속된다. 게이트에 리셋신호(137)를 받는 리셋트랜지스터(122)는, 그 드레인이 화소증폭 트랜지스터(123)의 드레인 및 전원선(131)과 접속된다. 화소증폭 트랜지스터(123)의 소스는 선택트랜지스터(152)의 드레인과 접속되며, 이 선택트랜지스터(152)는 그 게이트에 선택신호(SEL)를 받음과 동시에, 그 소스가 출력신호선(138)과 접속된다.
출력신호선(138)은 로드트랜지스터(125)의 드레인과 접속되며, 로드트랜지스터(125)의 게이트는 로드게이트선(140)과 접속되고, 그 소스는 소스전원선(141)과 접속된다.
이와 같은 구성에서, 로드트랜지스터(125)가 정전류원이 되도록 로드게이트선(140)에 소정의 전압을 인가시켜두고, PD부(101)에서 광전변환된 전하는, 전송트랜지스터(113)를 일시적으로 온 상태로 함으로써 FD부(109)로 전송되며, PD부(101)의 전하가 화소증폭 트랜지스터(123)에 의해 검출된다. 이 때 선택트랜지스터(152)를 온 상태로 함으로써, 출력신호선(138)을 통해 신호전하의 검출이 가능해진다.
그러나 상기 종래의 고체촬상장치는, 1 개의 광전변환셀마다 합계 4 개의 트랜지스터(113, 122, 123, 152) 및 5 개의 배선(131, 134, 137, 138, 150)이 필요하게 되어, 셀을 점유하는 트랜지스터부 및 배선부의 면적이 커진다. 예를 들어 광전변환셀의 면적을 4.1㎛×4.1㎛로 하고, 0.35㎛ 룰로 설계를 한다하면, PD부(101)의 광전변환셀에 대한 개구율은 5% 정도에 지나지 않는다. 따라서 PD부(101)의 개구면적이 충분히 커지도록 확보하면서 광전변환셀의 크기를 미세화하기가 어렵다는 문제를 갖고 있다.
본 발명은 복수의 광전변환부가 어레이형태로 배치된 고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 일례를 나타내는 회로도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내는 타이밍도.
도 3은 본 발명 제 1 실시형태의 한 변형예에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 일례를 나타내는 회로도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 일례를 나타내는 회로도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내는 타이밍도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 일례를 나타내는 회로도.
도 7은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내는 타이밍도.
도 8은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치의 광전변환셀 부분에서 광전변환부 구성을 모식적으로 나타내는 평면도.
도 9는 도 8의 각 영역(A∼E)에 트랜지스터 등을 배치하는 배치 개소별 PD부의 광전변환셀에 대한 개구율을 나타내는 표.
도 10은 종래의 고체촬상장치에서의 광전변환셀을 나타내는 회로도.
본 발명은, 상기 종래의 문제를 해결하며, FDA(Floating Diffusion Amplifier)방식에 있어서, 광전변환부의 개구면적을 크게 하면서 광전변환셀의 크기를 미세화할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 고체촬상장치에 있어서, 복수의 광전변환(PD)부가 트랜지스터 및 배선을 공유 가능하게 하는 구성으로 한다.
구체적으로 본 발명에 관한 제 1 고체촬상장치는, 각각이, 적어도 2행 2열의 어레이 형태로 배치된 복수의 광전변환부를 갖는 복수의 광전변환셀과, 각 광전변환셀의 동일 행에 포함되는 각 광전변환부와 각각 전송트랜지스터를 통해 접속되며, 이 동일 행에 포함되는 각 광전변환부에 공유되는 복수의 부동확산(floating diffusion)부와, 복수의 전송트랜지스터 중, 동일 행에 포함되지 않는 적어도 2 개와 선택적으로 접속된 복수의 판독배선과, 각 부동확산부의 전위를 검출하여 출력하는 화소증폭 트랜지스터를 구비하며, 복수의 판독배선 중 1 개와 접속되며, 또 복수의 전송트랜지스터로부터 판독되는 각 광전변환부의 전하는, 각각 다른 부동확산부로 판독된다.
제 1 고체촬상장치에 의하면, 부동확산부는, 동일 행에 포함되는 적어도 N 개의 광전변환부에 공유되기 때문에, 1 광전변환셀 당 부동확산부가 종래의 1 개에서 N분의 1 개(예를 들어 N=2일 경우 0.5 개)로 되므로, 광전변환부의 광전변환셀에 대한 개구율 증대 및 광전변환셀의 축소가 가능해진다. 그 결과 광전변환부의 개구율을 증대시키면서 광전변환셀의 셀 크기의 미세화를 도모할 수 있다.
제 1 고체촬상장치에 있어서 각 판독배선은, 복수의 광전변환부 중, 동일 열에 포함되는 광전변환부와 접속된 전송트랜지스터와 접속되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 서로 인접하는 행에 포함되는, 각각 적어도 2 개의 광전변환부 전하를, 1 개의 부동확산부, 화소증폭 트랜지스터 및 신호선으로부터 출력하기가 가능해진다.
또 제 1 고체촬상장치에 있어서 각 판독배선은, 복수의 광전변환부 중, 서로 인접하는 열에 포함되는 광전변환부와 접속된 전송트랜지스터와 접속되는 것이 바람직하다. 이와 같이 해도 서로 인접하는 행에 포함되는, 각각 적어도 2 개의 광전변환부 전하를, 1 개의 부동확산부, 화소증폭 트랜지스터 및 신호선으로부터 출력하기가 가능해진다.
제 1 고체촬상장치에 있어서 각 부동확산부 및 각 화소증폭 트랜지스터는, 복수 판독배선 중의 1 개와 접속된 전송트랜지스터에 의해 판독되는 행과는 다른 인접 행과 공유되는 것이 바람직하다.
제 1 고체촬상장치는, 각 화소증폭 트랜지스터로부터의 신호를 외부로 출력하는 신호선과, 각 화소증폭 트랜지스터와 신호선 사이에 각각 배치되며, 각 화소증폭 트랜지스터와 신호선 사이를 선택적으로 도통시키는 선택트랜지스터를 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 서로 인접하는 행에 포함되는 광전변환부로부터의 전하를 공통의 신호선으로 검출하기가 가능해진다.
제 1 고체촬상장치에 있어서 각 부동확산부 및 각 화소증폭 트랜지스터는, 행방향 및 열방향으로 인접하는 각 광전변환부에 의해 공유되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 광전변환부의 개구율 확대 및 광전변환셀의 축소화가 가능해진다.
제 1 고체촬상장치는, 각 부동확산부에 축적된 전하를 폐기시키는 리셋트랜지스터를 추가로 구비하며, 리셋트랜지스터의 드레인전위는 시간적으로 변화하고, 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 1 전위일 경우에 각 부동확산부의 전위가 제 3전위로 됨으로써 각 화소증폭 트랜지스터가 전하를 검출할 수 있는 기간을 가지며, 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 2 전위일 경우에 각 부동확산부의 전위가 제 4 전위로 됨으로써 각 화소증폭 트랜지스터가 전하 검출을 정지하는 기간을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 광전변환부로부터 판독된 전하를 화소증폭 트랜지스터로 검출한 후에, 화소증폭 트랜지스터에 의한 전하 검출을 정지할 수 있으므로, 선택트랜지스터를 구성시킬 필요가 없어진다.
제 1 고체촬상장치에 있어서 각 광전변환부는, 그 행방향 또는 열방향의 간격이 서로 같아지도록 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 광전변환부로부터 판독된 신호로부터 해상도 높은 고화질의 화상을 얻을 수 있다.
제 1 고체촬상장치는, 각 화소증폭 트랜지스터로부터의 출력신호를 처리하는 신호처리회로를 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 신호처리를 실행하기 전에 혼입되는 노이즈를 저감할 수 있으므로, 고화질의 화상을 얻을 수 있다.
제 1 고체촬상장치에 있어서 광전변환셀은, 차광막을 겸하는 전원배선으로 구획되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 화소증폭 트랜지스터와 접속되는 출력신호선과는 다른 차광막에 전원배선을 형성할 수 있으므로, 광전변환셀의 셀 크기를 더욱 축소할 수 있으며, 또 개구면적을 보다 증대시킬 수 있다.
본 발명에 관한 고체촬상장치의 구동방법은, 본 발명의 제 1 고체촬상장치를 구동시키는 구동방법을 대상으로 하며, 하나의 광전변환셀에 있어서, 제 1 판독배선에 의해, 동일 행에 포함되지 않으면서 서로 인접하는 각 열에 포함되는 광전변환부의 신호전하를, 이 광전변환부와 접속된 부동확산부로 전송하는 제 1 공정과, 제 2 판독배선에 의해, 복수의 광전변환부 중 제 1 공정에서 판독되지 않은 광전변환부의 신호전하를, 이 광전변환부와 접속된 제 1 공정과 동일한 부동확산부로 전송하는 제 2 공정을 구비한다.
본 발명에 관한 제 2 고체촬상장치는, 각각이, 적어도 2 행의 어레이 형태로 배치된 복수의 광전변환부를 갖는 복수의 광전변환셀과, 각 광전변환셀에서 서로 인접하는 행이며 동일한 열에 포함되는 각 광전변환부와 각각 전송트랜지스터를 개재하고 접속되며, 또 각 광전변환부에 공유되는 부동확산부와, 각 전송트랜지스터와 접속되며 각 광전변환부가 각각 공유하는 부동확산부에 각 광전변환부로부터 독립하여 전하를 판독하는 복수의 판독배선과, 각 부동확산부의 전위를 검출하여 출력하는 복수의 화소증폭 트랜지스터와, 각 부동확산부에 축적된 전하를 폐기시키는 리셋트랜지스터를 구비하며, 리셋트랜지스터의 드레인전위는 시간적으로 변화하고, 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 1 전위일 경우에 각 부동확산부의 전위가 제 3 전위로 됨으로써 화소증폭 트랜지스터가 전하를 검출할 수 있는 기간을 가지며, 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 2 전위일 경우에 각 부동확산부의 전위가 제 4 전위로 됨으로써 각 화소증폭 트랜지스터가 전하 검출을 정지하는 기간을 갖는다.
제 2 고체촬상장치에 의하면, 부동확산부는, 복수의 전송트랜지스터와 접속되며, 또 서로 인접하는 행이면서 동일 열에 포함되는 복수의 광전변환부에 공유되고, 더욱이 각 전송트랜지스터에는 광전변환부로부터 독립하여 전하를 판독하는 복수의 판독배선이 접속되므로, 통상 구성되는 행 선택트랜지스터가 불필요하게 된다. 그 결과 1 광전변환셀 당 배선 수가, 종래의 5 개에서 3.5 개로 되므로, 광전변환부의 면적을 확대시키면서 광전변환셀 자체의 면적을 축소하기가 가능해진다.
제 2 고체촬상장치에 있어서, 리셋트랜지스터의 드레인은, 화소증폭 트랜지스터의 드레인과 공통으로 접속되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 리셋트랜지스터의 드레인과 화소증폭 트랜지스터의 드레인을 접속하는 배선이 공유 가능해지므로, 1 광전변환셀 당 배선 수를 더욱 감소시킬 수 있다.
제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 부동확산부는, 각 광전변환셀의 행방향으로 인접하는 각 광전변환부 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 1 광전변환셀 당 부동확산부의 면적을 축소시킬 수 있다.
또 제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며, 각 MIS트랜지스터의 게이트는, 행방향으로 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 전송트랜지스터의 배선을 판독배선이 겸할 수 있어, 이 판독배선의 광전변환셀을 차지하는 면적을 축소할 수 있다.
또한 제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 화소증폭 트랜지스터는, 각 광전변환셀의 각 광전변환부를 포함하는 서로 인접하는 행 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 1 광전변환셀 당의 화소증폭 트랜지스터의 점유면적을 축소시킬 수 있어, 역으로 광전변환부의 면적을 증대시킬 수 있으므로, 광에 대한 감도가 향상된다.
또 제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 화소증폭 트랜지스터 및 각 부동확산부는, 각 판독배선 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 화소증폭 트랜지스터와 부동확산부의 배선이 단축되므로, 1 광전변환셀 당의 화소증폭 트랜지스터 및 부동확산부의 점유면적을 축소시킬 수 있다.
또한 제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 화소증폭 트랜지스터는, 서로 열방향으로 인접하는 각 광전변환셀 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 광전변환부를 행방향으로 크게 개구시킬 수 있으므로, 미세화시켜도 감도를 유지할 수 있다.
또 제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며, 각 화소증폭 트랜지스터는, 각 MIS트랜지스터의 게이트 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 열방향과 행방향 교차부분의 공영역을 이용할 수 있으므로, 광전변환부의 면적을 확대시킬 수 있으면서 광전변환셀 자체의 면적을 축소시킬 수 있다.
제 2 고체촬상장치가 리셋트랜지스터를 구비했을 경우에, 각 리셋트랜지스터는, 각 광전변환셀의 각 광전변환부를 포함하는 서로 인접하는 행 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 1 광전변환셀 당의 리셋트랜지스터의 점유면적을 축소시킬 수 있어, 광전변환부의 면적을 확대시킬 수 있으면서 광전변환셀 자체의 면적을 축소시킬 수 있다.
또 제 2 고체촬상장치가 리셋트랜지스터를 구비했을 경우에, 각 리셋트랜지스터 및 각 부동확산부는, 각 판독배선 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 부동확산부와 리셋트랜지스터와의 배선을 생략할 수 있으므로, 리셋트랜지스터의 소스와 부동확산부를 공통으로 할 수 있으므로, 1 광전변환셀 당의 리셋트랜지스터 및 부동확산부의 점유면적을 축소시킬 수 있다.
또한 제 2 고체촬상장치가 리셋트랜지스터를 구비했을 경우에, 각 리셋트랜지스터는, 서로 행방향으로 인접하는 각 광전변환셀 사이에 배치된 배선과 접속되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 광전변환부의 행방향 피치를 맞추기 쉬워지므로 해상도가 향상된다.
또 제 2 고체촬상장치가 리셋트랜지스터를 구비했을 경우에, 각 리셋트랜지스터는, 서로 열방향으로 인접하는 각 광전변환셀 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 광전변환부를 행방향으로 크게 개구시킬 수 있으므로, 미세화시켜도 감도를 유지할 수 있다.
이 경우, 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며, 각 리셋트랜지스터는, 각 MIS트랜지스터의 게이트 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 열방향과 행방향 교차부분의 공영역을 이용할 수 있으므로, 광전변환부의 면적을 확대시킬 수 있으면서 광전변환셀 자체의 면적을 축소시킬 수 있다.
제 2 고체촬상장치에 있어서, 각 부동확산부는, 서로 열방향으로 인접하는 각 광전변환부 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 1 광전변환셀 당의 부동확산부의 점유면적을 축소시킬 수 있다.
제 2 고체촬상장치에 있어서 각 광전변환부는, 서로 간격이 행방향 및 열방향의 적어도 한 방향에서 균등해지도록 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 촬상된 화상에서의 치우친 해상도를 보정할 수 있으므로, 고해상도의 화상을 얻을 수 있다.
제 2 고체촬상장치가 리셋트랜지스터를 구비했을 경우에, 리셋트랜지스터의 드레인과 화소증폭 트랜지스터의 드레인을 접속하는 배선은, 차광막을 겸하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 1 광전변환셀 당의 배선 수를 삭감할 수 있으므로, 광전변환부의 면적을 확대시킬 수 있으면서 광전변환셀 자체의 면적을 축소시킬 수 있다.
제 2 고체촬상장치는, 각 화소증폭 트랜지스터로부터 출력되는 출력신호를 처리하는 신호처리회로를 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면 고해상도의 화상을 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 카메라는, 본 발명의 제 1 고체촬상장치 또는 제 2 고체촬상장치를 구비한다. 이로써 본 발명의 카메라는 고해상도의 화상을 얻을 수 있다.
(제 1 실시형태)
본 발명의 제 1 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀 회로구성의 일례를 나타낸다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 포토다이오드소자로 이루어지며, 입사광을 전기에너지로 변환시키는 광전변환(PD)부(1, 2, 3, 4)가 행방향으로 순차 배치된다. 또한 각 PD부(1∼4)와 열방향으로 인접하도록, PD부(5, 6, 7, 8)가 각각 행방향으로 순차 배치된다.
여기에 본원 명세서에서, 행방향이란 행 번호가 증대하는 방향을 말하며, 열방향이란 열 번호가 증대하는 방향을 말한다.
제 1 행과 도시하지 않은 제 0 행 사이에는, 제 1 행에 포함되는 PD부(1, 5) 및 제 0 행에 포함되는 PD부로부터의 광전변환 후 전하를 축적하는 제 1 부동확산(FD)부(9)가 배치된다. 제 2 행과 제 3 행 사이에는, 제 2 행에 포함되는 PD부(2, 6) 및 제 3 행에 포함되는 PD부(3, 7)로부터의 광전변환 후 전하를 축적하는 제 2 FD부(10)가, 이들 PD부(2, 3, 6, 7)로 둘러싸이도록 배치된다. 제 4 행과 도시하지 않은 제 5 행 사이에는, 제 4 행에 포함되는 PD부(4, 8) 및 제 5 행에 포함되는 PD부로부터의 광전변환 후 전하를 축적하는 제 3 FD부(11)가 배치된다. 이와 같이 각 FD부(9, 10, 11)는 각각 4 개의 PD부로 공유된다.
여기서는 PD부(1, 2, 5, 6)를 포함하는 셀을 제 1 광전변환셀(91)로 하며, PD부(3, 4, 7, 8)를 포함하는 셀을 제 2 광전변환셀(92)로 한다.
제 1 광전변환셀(91)에 있어서, 제 1 행에 포함되는 PD부(1)와 제 1 FD부(9) 사이에는 PD부(1)로부터 제 1 FD부(9)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(13)가 접속되며, PD부(5)와 제 1 FD부(9) 사이에는 PD부(5)로부터 제 1 FD부(9)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(17)가 접속된다.
또 제 1 광전변환셀(91)에 있어서, 제 2 행에 포함되는 PD부(2)와 제 2 FD부(10) 사이에는 PD부(2)로부터 제 2 FD부(10)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(14)가 접속되며, PD부(6)와 제 2 FD부(10) 사이에는 PD부(6)로부터 제 2 FD부(10)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(18)가 접속된다.
제 1 실시형태의 특징으로서, 제 1 행에 포함되는 전송트랜지스터(13)와 제2 행에 포함되는 전송트랜지스터(14)의 각 게이트는 제 1 판독(READ)선(32)과 접속되며, 이에 반해 제 1 행에 포함되는 전송트랜지스터(17)와 제 2 행에 포함되는 전송트랜지스터(18)의 각 게이트는 제 2 READ선(33)과 접속된다.
제 2 광전변환셀(92)에 있어서, 제 3 행에 포함되는 PD부(3)와 제 2 FD부(10) 사이에는 PD부(3)로부터 제 2 FD부(10)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(15)가 접속되며, PD부(7)와 제 2 FD부(10) 사이에는 PD부(7)로부터 제 2 FD부(10)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(19)가 접속된다.
또 제 2 광전변환셀(92)에 있어서, 제 4 행에 포함되는 PD부(4)와 제 3 FD부(11) 사이에는 PD부(4)로부터 제 3 FD부(11)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(16)가 접속되며, PD부(8)와 제 3 FD부(11) 사이에는 PD부(8)로부터 제 3 FD부(11)로 전하를 전송하는 N채널형 전송트랜지스터(20)가 접속된다.
여기서도, 제 3 행에 포함되는 전송트랜지스터(15)와 제 4 행에 포함되는 전송트랜지스터(16)의 각 게이트는 제 3 READ선(34)과 접속되며, 이에 반해 제 3 행에 포함되는 전송트랜지스터(19)와 제 4 행에 포함되는 전송트랜지스터(20)의 각 게이트는 제 4 READ선(35)과 접속된다.
제 1 FD부(9)에는, N채널형의 제 1 리셋트랜지스터(21)가 접속되며, 이 제 1 리셋트랜지스터(21)는, 그 소스가 제 1 FD부(9)와 접속되고 그 드레인이 광전변환셀용 전원(VDDCELL)선(31)과 접속되며, 그 게이트가 제 1 리셋펄스(RSCELL)선(36)과 접속된다. 이로써 제 1 FD부(9)에 축적된 전하는, RSCELL신호에 의해 VDDCELL선(31)으로 폐기된다.
마찬가지로, 제 2 FD부(10)에도, N채널형의 제 2 리셋트랜지스터(22)가 접속되며, 이 제 2 리셋트랜지스터(22)는, 그 소스가 제 2 FD부(10)와 접속되고 그 드레인이 VDDCELL선(31)과 접속되며, 그 게이트가 제 2 RSCELL선(37)과 접속된다. 그리고 도시하지는 않지만, 제 3 FD부(11)에도, 제 1 리셋트랜지스터(21) 등과 동일 구성의 리셋트랜지스터가 배치된다.
제 1 FD부(9) 및 제 1 리셋트랜지스터(21)에는, N채널형의 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)가 접속되며, 이 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)는, 그 게이트가 제 1 FD부(9)와 접속되고 그 드레인이 VDDCELL선(31)과 접속되며, 그 소스가 제 1 출력신호(VO)선(38)과 접속된다.
마찬가지로 제 2 FD부(10) 및 제 2 리셋트랜지스터(22)에는, N채널형의 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)가 접속되며, 이 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)는, 그 게이트가 제 2 FD부(10)와 접속되고 그 드레인이 VDDCELL선(31)과 접속되며, 그 소스가 제 2 VO선(39)과 접속된다.
제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)은, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)와 함께 소스폴로어 증폭기를 형성하는 N채널형의 제 1 및 제 2 로드트랜지스터(25, 26)와 접속된다. 각 로드트랜지스터(25, 26)의 게이트에는 로드게이트(LGCELL)선(40)이 각각 접속되며, 이들의 소스에는 소스전원(SCLL)선(41)이 각각 접속된다.
이하 상기와 같이 구성된 고체촬상장치의 동작에 대해 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.
도 2는 제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내며, 여기서는 수평블랭킹 기간(=1H) 내에서 일련의 동작이 완결된다.
또 어레이 형태로 배치된 각 PD부(1∼8)로부터의 신호전하 검출 순서는, 제 1 행과 제 2 행을 동시에 실행하고, 이어서 제 3 행과 제 4 행을 동시에 실행한다.
도 2에 나타내는 바와 같이 우선, 각 로드트랜지스터(25, 26)가 정전류원으로 되도록, LGCELL선(40)에 고레벨의 전압을 인가시켜두고, 이어서 VDCELL선(31)의 전위를 고레벨로 하는 기간 동안, 각 RSCELL선(36, 37)을 고 레벨 펄스상태로 하여 각 리셋트랜지스터(21, 22)를 일시적으로 온 상태로 한다. 이로써 제 1 광전변환셀(91)의 제 1 FD부(9) 및 제 2 광전변환셀(92)의 제 2 FD부(10)에 축적돼 있던 전하가 모두 VDDCELL선(31)으로 폐기된다. 이 때 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)에서는 이 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출한 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈 취소회로(도시 생략)로 도입시키며, 도입된 신호레벨은 노이즈 취소회로에 의해 클램핑된다.
다음으로 각 리셋트랜지스터(21, 22)가 오프상태로 천이된 후에, 제 1 READ선(32)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(13, 14)를 동시에 온 상태로 한다. 이로써 제 1 행의 PD부(1)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로 전송되는 한편, 제 2 행의 PD부(2)에 축적된 전하는 제 2 FD부(10)로 전송된다. 제 1 FD부(9) 및 제 2 FD부(10)로 전송된 전하는, 각각 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다. 또한 검출된 전압레벨은, 각각 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)을 통해 노이즈 취소회로로 도입되며, 이 노이즈 취소회로에 의해 각각의 신호샘플링이 실행된다. 이 일련의동작에 의해 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)가 갖는 임계값 편차 및 노이즈 성분이 제거된 출력신호를 검출할 수 있다.
이어서 VDDCELL선(31)을 저레벨의 오프상태로 하고, 또 각 RSCELL선(36, 37)을 일시적으로 온 상태로 하면, 각 FD부(9, 10)의 전위는 VDDCELL선(31)과 동일한 오프레벨이 되므로, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)는 동작하지 않게 된다.
이 이후, 수직라인 주사회로에서, 각 RSCELL선(36, 37) 및 제 1 READ선(32)이 선택될 때까지는, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)가 동작하지 않게 되므로 비 선택상태로 된다.
다음의 수평블랭킹 기간(2H)에서, 각 리셋트랜지스터(21, 22)를 일시적으로 온 상태로 하여 각 FD부(9, 10)의 전하를 폐기한다. 이 때, 상술한 바와 같이, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)에서 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출한 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈 취소회로로 도입시키고, 여기서 신호레벨을 클램핑한다.
다음으로, 각 리셋트랜지스터(21, 22)가 오프상태로 된 후에, 제 2 READ선(33)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(17, 18)를 동시에 온상태로 한다. 이로써 제 1 행의 PD부(5)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로 전송되는 한편, 제 2 행의 PD부(6)에 축적된 전하는 제 2 FD부(10)로 전송된다.
그 후는, 제 1 수평블랭킹 기간(1H)과 마찬가지로, 각각 다른 제 1 FD부(9) 및 제 2 FD부(10)로 전송된 전하는, 각각 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다. 또한 각각 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)을 통하고 노이즈 취소회로에 의해 신호샘플링이 실행된다. 이 일련의 동작에 의해 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)가 갖는 임계값 편차 및 노이즈 성분이 제거된 출력신호를 검출할 수 있다.
이와 같이, 제 1 수평블랭킹 기간(1H)에 검출된 전하 및 제 2 수평블랭킹 기간(2H)에 검출된 전하를, 각각 신호처리회로(도시 생략)에서 처리함으로써, 제 1 행 및 제 2 행의 배치위치에서 광전변환된 전하를 실제 배치와 대응시킨 화상으로서 검출할 수 있다.
이어서, 제 3 행 및 제 4 행을, 제 1 행 및 제 2 행과 마찬가지로 구동시킴으로써 어레이 전면에 걸쳐 신호검출을 실행할 수 있다.
여기서 제 1 실시형태에서는, 1 열 건너, 즉 PD부(1, 2)를 포함하는 기수열을 판독한 후에, PD부(5, 6)를 포함하는 우수열의 전하를 검출하는 회로구성 및 구동방법을 설명했지만, 이에 한정되지 않고 READ선을 증가시켜 2열 건너 마찬가지 구동타이밍으로 전하를 검출할 수 있다.
제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치는, 도 1의 회로구성에 나타내는 바와 같이 예를 들어, 4 개의 PD부가 1 개의 FD부 및 1 개의 화소증폭 트랜지스터를 공유하므로, 1 광전변환셀 당 트랜지스터의 개수는 최종적으로 종래의 4 개에서 1.5 개로 삭감할 수 있으며, 배선 수는 종래의 5 개에서 2.5 개로 삭감할 수 있다. 예를 들어 광전변환셀의 면적을 4.1㎛×4.1㎛로 하고, 0.35㎛ 룰로 설계하면, 광전변환셀에 대한 PD부의 개구율은 35% 정도이다. 이로써 광전변환셀(91, 92)의 셀 크기를 축소할 수 있음과 동시에, PD부의 개구율을 대폭으로 증대할 수 있다.
덧붙여, 종래의 회로구성에 있어서 1 개의 READ선에 의해, 서로 인접하는 행에 포함되는 2 개의 광전변환부 신호전하를 동일 타이밍으로 검출하는 구성을 취할 경우, 예를 들어 광전변환셀의 면적을 4.1㎛×4.1㎛로 하고, 0.35㎛ 룰로 설계하면, PD부의 개규율은 10% 정도이다.
또 종래의 회로구성에서, 1 개의 READ선에 의해, 서로 인접하는 행에 포함되는 2 개의 광전변환부 전하를 판독하고 또 판독되지 않는 행과 인접하는 행에 포함되는 광전변환셀의 FD부 및 화소증폭 트랜지스터를 2 개의 광전변환부가 공유하여 신호전하를 검출하는 구성을 취할 경우, 2 개의 광전변환부가 동일 타이밍으로 신호전하를 검출하는 구동방법을 이용하면, 예를 들어 광전변환셀의 면적을 4.1㎛×4.1㎛로 하고, 0.35㎛ 룰로 설계하면, PD부의 개규율은 15% 정도가 된다.
(제 1 실시형태의 변형예)
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태의 변형예에 관한 고체촬상장치에서의 광전변환셀의 회로구성을 나타낸다. 여기서도 도 3에서, 도 1에 나타내는 구성요소와 동일한 구성요소에는 동일부호를 부여함으로써 그 설명을 생략한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 제 1 광전변환셀(91)에 있어서, 제 1 READ선(32)은 서로 인접하는 열에 포함되는 전송트랜지스터(13) 및 전송트랜지스터(18)와 접속되는 한편, 제 2 READ선(33)도 서로 인접하는 열에 포함되는 전송트랜지스터(14) 및 전송트랜지스터(17)와 접속된다. 이와 같이 제 1 READ선(32) 및 제 2 READ선(33)을 개재하고 인접하는 2 행에 포함되는 PD부(1, 2, 5, 6)에 대해, 동일 열에 포함되지 않는 PD부끼리의 신호전하를 전송하도록 접속을 행해도, 도 2에나타내는 구동타이밍으로 전하를 검출할 수 있다.
예를 들어 제 1 READ선(32)이 일시적으로 온 상태로 됐을 경우에는, PD부(1)로부터 전송트랜지스터(13)를 통해 제 1 FD부(9)로 신호전하가 전송되며, 이 때 동시에 PD부(6)로부터 전송트랜지스터(18)를 통해 제 2 FD부(10)로 신호전하가 전송된다.
여기서 제 1 실시형태 및 그 변형예는, 수평블랭킹 기간(1H)에서 1 개의 광전변환셀(91)에 포함되는 4 개의 PD부 중 2 개의 신호전하를 판독하지만, 그 대신 4 개 PD부의 모든 신호전하를 판독해도 된다.
또, 다른 수평블랭킹 기간에 판독한 모든 광전변환셀로부터의 신호전하에 대해 신호처리를 실행함으로써, 고화질의 다화소 화상을 얻을 수 있다.
(제 2 실시형태)
이하 본 발명의 제 2 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 회로구성 일례를 나타낸다. 도 4에서, 도 1에 나타내는 구성요소와 동일한 구성요소에는 동일부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
우선 도 4에서 도 1에 나타낸 제 1 실시형태에 관한 고체촬상장치와의 상이점을 설명한다.
제 2 실시형태에서는, 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)를, 각각 N채널형의 제 1 선택트랜지스터(52) 및 제 2 선택트랜지스터(53)를 개재하고 제 1 출력신호(VO)선(38) 및 제 2 출력신호(VO)선(39)과 접속하는구성을 취한다.
제 1 선택트랜지스터(52) 및 제 2 선택트랜지스터(53)의 각 게이트에는, 스위칭펄스를 인가하는 제 1 선택(SO)선(50) 및 제 2 선택(SO)선(51)이 각각 접속된다.
이하, 상기와 같이 구성된 고체촬상장치의 동작에 대해 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.
도 5는 제 2 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내며, 여기서는 수평블랭킹 기간(=1H) 내에 일련의 동작이 완결된다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 우선 제 1 및 제 2 로드트랜지스터(25, 26) 각각이 정전류원이 되도록 LGCELL선(40)에 소정의 전압을 인가시켜둠과 동시에, VDDCELL선(31)의 전위를 고레벨로 세팅해둔다. 이어서 각 RSCELL선(36, 37)을 펄스상태의 고레벨로 하여 각 리셋트랜지스터(21, 22)를 일시적으로 온 상태로 한다. 이로써 제 1 FD부(9) 및 제 2 FD부(10)에 축적돼있던 전하가 VDDCELL선(31)으로 폐기된다. 이 때 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)에서는, 미리 각 선택트랜지스터(52, 53)를 온 상태로 함으로써, 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출된 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈취소회로(도시 생략)로 도입하며, 도입된 신호레벨은 노이즈취소회로에서 클램핑된다.
다음으로, 각 리셋트랜지스터(21, 22)가 오프상태로 천이된 후에, 제 1 READ선(32)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(13, 14)를 동시에 온 상태로 한다. 이로써 제 1 행의 PD부(1)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로전송되는 한편, 제 2 행의 PD부(2)에 축적된 전하는 제 2 FD부(10)로 전송된다. 그 후 제 1 FD부(9) 및 제 2 FD부(10)로 전송된 전하는, 각각 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다.
이어서 제 1 SO선(50) 및 제 2 SO선(51)을 모두 고레벨로 천이시켜, 제 1 및 제 2 선택트랜지스터(52, 53) 각각을 온 상태로 유지시킴으로써, 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)의 축적신호는 제 1 VO선(38)을 통해, 또 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)의 축적신호는 제 2 VO선(39)을 통해 각각 노이즈취소회로로 도입되고, 이 노이즈취소회로에 의해 신호샘플링이 이루어진다.
그 후 제 1 SO선(50) 및 제 2 SO선(51)을 모두 저레벨로 하여 제 1 및 제 2 선택트랜지스터(52, 53) 각각을 오프상태로 하면, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)는 동작하지 않게 된다.
이후, 수직라인 주사회로에서, 각 RSCELL선(36, 37) 및 제 1 READ선(32)이 선택될 때까지는, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)가 동작하지 않게 되므로 비 선택상태로 된다.
다음의 수평블랭킹 기간(2H)에서, 각 리셋트랜지스터(21, 22)를 일시적으로 온 상태로 하여 각 FD부(9, 10)의 전하를 폐기한다. 이 때 전술한 바와 같이, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)에서 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출한 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈 취소회로로 도입하며, 이 노이즈취소회로에 의해 신호레벨을 클램핑한다.
다음에 각 리셋트랜지스터(21, 22)가 오프상태로 됐을 때, 제 2 READ선(33)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(17, 18)를 동시에 온 상태로 한다. 이로써 제 1 행의 PD부(5)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로 전송되는 한편, 제 2 행의 PD부(6)에 축적된 전하는 제 2 FD부(10)로 전송된다.
그 후는 제 1 수평블랭킹 기간(1H)과 마찬가지로, 각각 다른 제 1 FD부(9) 및 제 2 FD부(10)로 전송된 전하는, 각각 다른 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다. 또한 각각 전압레벨이 검출된 축적신호는, 제 1 및 제 2 VO선(38, 39)이 선택적으로 도통상태로 되어 노이즈취소회로로 도입되며, 여기서 신호샘플링이 이루어진다. 이 일련의 동작으로서 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24)가 갖는 임계값 편차 및 노이즈성분이 제거된 출력신호를 검출할 수 있다.
이와 같이, 다른 PD부(9, 10)에 축적된 신호전하는, 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)과의 사이에 각각 제 1 선택트랜지스터(52) 및 제 2 선택트랜지스터(53)를 배치함으로써, 1 광전변환셀 당 트랜지스터의 개수는 1.75 개이며, 또 배선수는 2.75 개로 되므로, 광전변환셀(91, 92)의 셀 크기를 축소할 수 있음과 동시에, 각 PD부의 개구율을 대폭으로 증대시킬 수 있다.
여기서 제 2 실시형태에서도, 제 1 실시형태의 변형예와 마찬가지로 예를 들어, 전송트랜지스터(13) 및 이와 대각위치에 있는 전송트랜지스터(18)를 제 1 READ선(32)과 접속하고, 전송트랜지스터(14) 및 이와 대각위치에 있는 전송트랜지스터(17)를 제 2 READ선(33)과 접속하는 구성을 채용해도 된다.
또 1 개의 광전변환셀(91)에는, 2행 2열의 PD부를 배치하지만, 이에 한정됨없이 각 PD부를 2행 3열 또는 3행 2열, 혹은 3행 이상 3열 이상으로 배치해도 된다.
(제 3 실시형태)
이하 본 발명의 제 3 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치에서 광전변환셀의 회로구성 일례를 나타낸다. 도 6에서, 도 1에 나타내는 구성요소와 동일한 구성요소에는 동일 부호를 부여함으로써 그 설명을 생략한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치는, 제 1∼제 4 광전변환셀(91, 92, 93, 94)이 행렬상태로 배치된다.
예를 들어 제 1 광전변환셀(91)은, 어레이형 배치의 제 1 열이면서 제 1 행과 제 2 행에 각각 광전변환(PD)부(1, 2)를 가지며, 이 PD부(1, 2)는 각각 N채널형의 전송트랜지스터(13, 14)를 개재하고 제 1 FD부(9)를 공유한다.
제 1 FD부(9)는, N채널형의 제 1 리셋트랜지스터(21)가 접속되며, 이 제 1 리셋트랜지스터(21)는, 그 소스가 제 1 FD부(9)와 접속되고 그 드레인이 제 1 VDDCELL선(30)과 접속되며, 그 게이트가 제 1 RSCELL선(36)과 접속된다. 이로써 제 1 FD부(9)에 축적된 전하는, RSCELL신호에 의해 제 1 VDDCELL선(30)으로 폐기된다.
제 1 FD부(9) 및 제 1 리셋트랜지스터(21)에는, N채널형의 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)가 접속되며, 이 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)는 그 게이트가 제 1 FD부(9)와 접속되고 그 드레인이 제 1 VDDCELL선(30)과 접속되며 그 소스가 제 1VO선(38)과 접속된다.
마찬가지로 제 2 광전변환셀(92)을 구성하는 제 1 열이면서 제 3 행과 제 4 행에 배치된 PD부(3) 및 PD부(4)는, 각각 전송트랜지스터(15, 16)를 개재하고 제 2 FD부(10)를 공유하며, 제 2 리셋트랜지스터(22)는 제 2 FD부(10)와 제 1 VDDCELL선(30)을 선택적으로 도통시킨다. 또 게이트에 제 2 FD부(10)의 신호전위를 받고, 드레인에 제 1 VDDCELL선(30)의 전원전위를 받는 제 2 화소증폭 트랜지스터(24)는, 수취한 신호전위에 대응하는 검출신호를 제 1 VO선(38)으로 출력한다.
제 3 광전변환셀(93)을 구성하는 제 2 열이면서 제 1 행과 제 2 행에 배치된 PD부(5) 및 PD부(6)는, 각각 전송트랜지스터(17, 18)를 개재하고 제 3 FD부(11)를 공유하며, 제 3 리셋트랜지스터(61)는 제 3 FD부(11)와 제 2 VDDCELL선(31)을 선택적으로 도통시킨다. 또 게이트에 제 3 FD부(11)의 신호전위를 받고, 드레인에 제 2 VDDCELL선(31)의 전원전위를 받는 제 3 화소증폭 트랜지스터(63)는, 수취한 신호전위에 대응하는 검출신호를 제 2 VO선(39)으로 출력한다.
제 4 광전변환셀(94)을 구성하는 제 2 열이면서 제 3 행과 제 4 행에 배치된 PD부(7) 및 PD부(8)는, 각각 전송트랜지스터(19, 20)를 개재하고 제 4 FD부(12)를 공유하며, 제 4 리셋트랜지스터(62)는 제 4 FD부(12)와 제 2 VDDCELL선(31)을 선택적으로 도통시킨다. 또 게이트에 제 4 FD부(12)의 신호전위를 받고, 드레인에 제 2 VDDCELL선(31)의 전원전위를 받는 제 4 화소증폭 트랜지스터(64)는, 수취한 신호전위에 대응하는 검출신호를 제 2 VO선(39)으로 출력한다.
이하, 상기와 같이 구성된 고체촬상장치의 동작에 대해 도면을 참조하면서설명한다.
도 7은 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치의 구동타이밍을 나타내며, 여기서는 수평블랭킹 기간(=1H) 내에 일련의 동작이 완결된다.
또 어레이형태로 배치된 각 PD부(1∼8)로부터의 신호전하 검출순서는 제 1 행에서 제 2 행 순으로 순차 실행한다.
도 7에 나타내는 바와 같이 우선, 각 로드트랜지스터(25, 26)가 정전류원으로 되도록 LGCELL선(40)에 고레벨의 전압을 인가시켜두고, 이어서 제 1 VDDCELL선(30) 및 제 2 VDDCELL선(31)의 전위를 모두 고레벨로 하는 기간동안, 제 1 RSCELL선(36)을 고레벨의 펄스형태로 하여, 각 리셋트랜지스터(21, 61)를 일시적으로 온 상태로 한다. 이로써 제 1 광전변환셀(91)의 제 1 FD부(9) 및 제 3 광전변환셀(93)의 제 3 FD부(11)에 축적돼있던 전하가 제 1 VDDCELL선(30) 및 제 2 VDDCELL선(31)으로 각각 폐기된다. 이 때 각 화소증폭 트랜지스터(23, 26)에서는, 이 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출한 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈취소회로(도시 생략)로 도입시키며, 도입된 신호레벨은 노이즈취소회로에 의해 클램핑된다.
다음으로 각 리셋트랜지스터(21, 61)가 오프상태로 천이된 후에 제 1 READ선(32)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(13, 17)를 동시에 온 상태로 한다. 이로써 제 1 열의 PD부(1)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로 전송되는 한편, 제 2 열의 PD부(5)에 축적된 전하는 제 3 FD부(11)로 전송된다. 제 1 FD부(9) 및 제 3 FD부(11)로 전송된 전하는, 각각 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 3 화소증폭 트랜지스터(63)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다. 또한 검출된 전압레벨은, 각각 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)을 통해 노이즈취소회로로 도입되고, 이 노이즈취소회로에 의해 각각의 신호샘플링이 이루어진다. 이 일련의 동작에 의해 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63)가 갖는 임계값 편차 및 노이즈성분이 제거된 출력신호를 검출할 수 있다.
이어서, 각 VDDCELL선(30, 31)을 모두 저레벨의 오프상태로 하고 또 제 1 RSCELL선(36)을 일시적으로 온 상태로 하면, 각 FD부(9, 11)의 전위는 모두 각 VDDCELL선(30, 31)과 동일한 오프레벨로 되므로, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63)는 동작하지 않게 된다.
이 이후, 수직라인 주사회로에서, 제 1 RSCELL선(36) 및 제 1 READ선(32)이 선택될 때까지는, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63)는 동작하지 않게 되므로 비 선택상태가 된다.
다음의 수평블래킹 기간(2H)에서, 각 리셋트랜지스터(21, 61)를 일시적으로 온 상태로 하여, 각 FD부(9, 11)의 전하를 폐기한다. 이 때 전술한 바와 같이, 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63)에서 리셋 시의 신호레벨을 검출하고, 검출한 신호레벨을 각 VO선(38, 39)을 통해 노이즈취소회로로 도입하며, 여기서 신호레벨을 클램핑한다.
다음으로 각 리셋트랜지스터(21, 61)가 오프상태로 된 후에, 제 2 READ선(33)에 고레벨의 전압을 펄스상태로 인가시켜, 각 전송트랜지스터(14, 18)를 동시에 온 상태로 한다. 이로써 제 1 열의 PD부(2)에 축적된 전하는 제 1 FD부(9)로 전송되는 한편, 제 2 열의 PD부(6)에 축적된 전하는 제 3 FD부(11)로 전송된다.
그 후는 제 1 수평블랭킹 기간(1H)과 마찬가지로, 각각 다른 제 1 FD부(9) 및 제 3 FD부(11)로 전송된 전하는, 각각 제 1 화소증폭 트랜지스터(23) 및 제 3 화소증폭 트랜지스터(63)에서 축적신호의 전압레벨이 검출된다. 또한 각각 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)을 통해 노이즈취소회로에 의해 신호샘플링이 이루어진다. 이 일련의 동작에 의해 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63)가 갖는 임계값 편차 및 노이즈성분이 제거된 출력신호를 검출할 수 있다.
이와 같이 제 1 수평블랭킹 기간(1H)에 검출된 전하 및 제 2 수평블랭킹 기간(2H)에 검출된 전하를, 각각 신호처리회로(도시 생략)에서 처리함으로써, 제 1 열 및 제 2 열의 배치위치에서 광전변환된 전하를 실제 배치와 대응시킨 화상으로서 검출할 수 있다. 이로써 제 3 실시형태에서는 예를 들어 제 1 리셋트랜지스터(21)의 드레인과 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)의 드레인에 인가되는 전원전위의 변화가 동일하며, 따라서 종래의 행 선택용 트랜지스터(152)를 필요로 하지 않아도 된다.
이어서, 제 3 행 및 제 4 행을 제 1 행 및 제 2 행과 마찬가지로 구동시킴으로써, 어레이 전면에 걸쳐 신호검출을 실행할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치는 예를 들어, 2 개의 PD부(1, 2)가 제 1 FD부(9) 및 제 1 화소증폭 트랜지스터(23)를 공유하는 구성을 취하므로, 1 광전변환셀 당 트랜지스터의 수는 최종적으로 종래의 4 개에서 2 개로 삭감할 수 있다. 또 배선 수는 종래의 5 개에서 3.5 개로 삭감할 수 있다. 따라서 예를 들어 광전변환셀의 면적을 4.1㎛×4.1㎛로 하고, 0.35㎛ 룰로 설계하면,각 PD부(1, 2)의 개규율은 30% 정도가 된다. 이로써 각 광전변환셀의 셀 크기를 축소할 수 있음과 동시에, PD부의 개구율을 대폭으로 향상시킬 수 있다.
여기서 각 리셋트랜지스터(21, 22, 61, 62)를 N채널형 MOS트랜지스터로 했지만, 이 대신 P채널형으로 했을 경우에는, 제 1 및 제 2 RSCELL선(36, 37)에 저레벨의 전압이 인가되면 각 리셋트랜지스터(21, 22, 61, 62)가 온 상태로 된다.
마찬가지로 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24, 63, 64)를 N채널형 MOS트랜지스터로 했지만, 이 대신 P채널형으로 했을 경우, 제 1 및 제 2 VDDCELL선(30, 31)에 저레벨의 전압이 인가되면 각 화소증폭 트랜지스터(23, 24, 63, 64)가 온 상태로 되어, 각각 대응하는 각 FD부(9, 10, 11, 12)로부터의 신호전위를 검출하는 전위검출기간이 된다.
이하, 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 PD부(1, 2, 3, 5, 6, 7)를 배치하고, PD부(1)와 PD부(2) 사이의 영역을 A 개소로 하고, PD부(1, 2, 5, 6)로 둘러싸인 중심의 영역을 B 개소로 하며, PD부(5)와 PD부(6) 사이의 영역을 C개소로 하고, PD부(2)와 PD부(6) 사이의 영역을 D 개소로 하며, PD부(1)와 PD부(5) 사이의 영역을 E 개소로 한다. 여기서 도 9에 나타내는 바와 같이 각 FD부(9, 11), 각 화소증폭 트랜지스터(23, 63) 및 리셋트랜지스터(21, 61)를 각 개소에 배치함으로써, 어떤 경우도 종래에 비해 각 PD부의 광전변환셀에 대한 개구율이 향상되며, 더불어 셀 크기도 미세화시킬 수 있다.
또한 각 FD부(9, 11)를 각각 A 개소 및 C 개소에 배치했을 경우, 각 전송트랜지스터(13, 14)를 구동시키는 각 READ선(32, 33)을 서로 평행으로 배치함으로써,PD부의 개구율을 30%로 향상시킬 수 있다.
또 예를 들어 제 1 리셋트랜지스터(21)를 구동시키는 제 1 RSCELL선(36)을 PD부(2)와 PD부(3) 사이에 배치함으로써, PD부의 개구율을 30% 정도까지 향상시킬 수 있다.
또한 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 PD부끼리의 간격을 행방향 및 열방향의 적어도 한 방향에서 균등하게 되도록 배치함으로써, 촬상된 화상에서의 치우친 해상도를 보정할 수 있으므로, 고해상도의 화상을 얻을 수 있게 된다.
또 도시하지는 않지만, 제 1 VDDCELL선(30) 및 제 2 VDDCELL선(31)을, 각 광전변환셀을 구획하는 차광막으로서 이용함으로써, 이들 각 VDDCELL선(30, 31)을 제 1 VO선(38) 및 제 2 VO선(39)과는 다른 배선층에 형성할 수 있으므로, 광전변환셀의 크기를 축소시킬 수 있음과 동시에, PD부의 개구면적을 증대시킬 수 있다.
또한 제 1 내지 제 3 실시형태에 관한 고체촬상장치를 이용하면, 소형이면서 고해상도의 화상이 얻어지는 카메라를 실현할 수 있다.
본 발명에 관한 고체촬상장치는, 광전변환부의 개구면적을 크게 하면서, 광전변환셀의 크기를 미세화한다는 효과를 가지며, 복수의 광전변환부가 어레이 형태로 배치된 고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라 등으로서 유용하다.

Claims (29)

  1. 각각이, 적어도 2행 2열의 어레이 형태로 배치된 복수의 광전변환부를 갖는 복수의 광전변환셀과,
    상기 각 광전변환셀의 동일 행에 포함되는 각 광전변환부와 각각 전송트랜지스터를 개재하고 접속되며, 또 상기 동일 행에 포함되는 상기 각 광전변환부에 공유되는 복수의 부동확산(floating diffusion)부와,
    상기 복수의 전송트랜지스터 중, 동일 행에 포함되지 않는 적어도 2 개와 선택적으로 접속된 복수의 판독배선과,
    상기 각 부동확산부의 전위를 검출하여 출력하는 복수의 화소증폭 트랜지스터를 구비하며,
    상기 복수의 판독배선 중 1 개와 접속되며, 또 복수의 전송트랜지스터로부터 판독되는 각 광전변환부의 전하는, 각각 다른 부동확산부로 판독되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 판독배선은, 상기 복수의 광전변환부 중, 동일 열에 포함되는 광전변환부와 접속된 전송트랜지스터의 게이트와 접속되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 판독배선은, 상기 복수의 광전변환부 중, 서로 인접하는 열에 포함되는 광전변환부와 접속된 전송트랜지스터의 게이트와 접속되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 부동확산부 및 각 화소증폭 트랜지스터는, 상기 복수 판독배선 중의 1 개와 접속된 전송트랜지스터에 의해 판독되는 행과는 다른 인접 행과 공유되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터로부터의 신호를 외부로 출력하는 신호선과,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터와 상기 신호선 사이에 각각 배치되며, 상기 각 화소증폭 트랜지스터와 상기 신호선과의 사이를 선택적으로 도통시키는 선택트랜지스터를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 부동확산부 및 각 화소증폭 트랜지스터는, 행방향 및 열방향으로 인접하는 각 광전변환부에 의해 공유되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 부동확산부에 축적된 전하를 폐기시키는 리셋트랜지스터를 추가로 구비하며,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위는 시간적으로 변화하고,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 1 전위일 경우에 상기 각 부동확산부의 전위가 제 3 전위로 됨으로써 상기 각 화소증폭 트랜지스터가 전하를 검출할 수 있는 기간을 가지며,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 2 전위일 경우에 상기 각 부동확산부의 전위가 제 4 전위로 됨으로써 상기 각 화소증폭 트랜지스터가 전하 검출을 정지하는 기간을 갖는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 광전변환부는, 그 행방향 또는 열방향의 간격이 서로 같아지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터로부터의 출력신호를 처리하는 신호처리회로를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  10. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 광전변환셀은, 차광막을 겸하는 전원배선으로 구획되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  11. 제 3 항에 기재된 고체촬상장치를 구동시키는 구동방법이며,
    상기 광전변환셀에 있어서, 제 1 판독배선에 의해, 동일 행에 포함되지 않으면서 서로 인접하는 열들에 포함되는 상기 광전변환부의 신호전하를, 이 광전변환부와 접속된 상기 부동확산부로 전송하는 제 1 공정과,
    제 2 판독배선에 의해, 상기 복수의 광전변환부 중 상기 제 1 공정에서 판독되지 않은 광전변환부의 신호전하를, 이 광전변환부와 접속된 상기 제 1 공정과 동일한 부동확산부로 전송하는 제 2 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치의 구동방법.
  12. 각각이, 적어도 2 행의 어레이 형태로 배치된 복수의 광전변환부를 갖는 복수의 광전변환셀과,
    상기 각 광전변환셀에서의 서로 인접하는 행이며 동일한 열에 포함되는 각 광전변환부와 각각 전송트랜지스터를 개재하고 접속되며, 또 상기 각 광전변환부에 공유되는 부동확산부와,
    상기 각 전송트랜지스터와 접속되며, 상기 각 광전변환부가 각각 공유하는 상기 부동확산부에 상기 각 광전변환부로부터 독립하여 전하를 판독하는 복수의 판독배선과,
    상기 각 부동확산부의 전위를 검출하여 출력하는 복수의 화소증폭 트랜지스터와,
    상기 각 부동확산부에 축적된 전하를 폐기시키는 리셋트랜지스터를 구비하며,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위는 시간적으로 변화하고,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 1 전위일 경우에 상기 각 부동확산부의 전위가 제 3 전위로 됨으로써 상기 화소증폭 트랜지스터가 전하를 검출할 수 있는 기간을 가지며,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인전위가 제 2 전위일 경우에 상기 각 부동확산부의 전위가 제 4 전위로 됨으로써 상기 각 화소증폭 트랜지스터가 전하 검출을 정지하는 기간을 갖는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인은, 상기 화소증폭 트랜지스터의 드레인과 공통으로 접속되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 부동확산부는, 상기 각 광전변환셀의 행방향으로 인접하는 상기 각 광전변환부 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며,
    상기 각 MIS트랜지스터의 게이트는, 행방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터는, 상기 각 광전변환셀의 상기 각 광전변환부를 포함하는 서로 인접하는 행 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터 및 각 부동확산부는, 상기 각 판독배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터는, 서로 열방향으로 인접하는 상기 각 광전변환셀 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터는, 상기 각 MIS트랜지스터의 게이트 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 리셋트랜지스터는, 상기 각 광전변환셀의 상기 각 광전변환부를 포함하는 서로 인접하는 행 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  21. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 리셋트랜지스터 및 각 부동확산부는, 상기 각 판독배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  22. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 리셋트랜지스터는, 서로 행방향으로 인접하는 상기 각 광전변환셀 사이에 배치된 배선과 접속되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  23. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 리셋트랜지스터는, 서로 열방향으로 인접하는 상기 각 광전변환셀 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 각 전송트랜지스터는 MIS트랜지스터로 구성되며,
    상기 각 리셋트랜지스터는, 상기 각 MIS트랜지스터의 게이트 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  25. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 부동확산부는, 서로 열방향으로 인접하는 상기 각 광전변환셀 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  26. 제 12 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 광전변환부는, 서로의 간격이 행방향 및 열방향의 적어도 한 방향에서 균등해지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  27. 제 12 항에 있어서,
    상기 리셋트랜지스터의 드레인과 상기 화소증폭 트랜지스터의 드레인을 접속하는 배선은, 차광막을 겸하는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  28. 제 12 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 화소증폭 트랜지스터로부터 출력되는 출력신호를 처리하는 신호처리회로를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 고체촬상장치.
  29. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 12 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항 기재의 고체촬상장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100904716B1 (ko) * 2007-06-13 2009-06-29 삼성전자주식회사 수광 효율이 향상된 이미지 센서

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4385844B2 (ja) * 2004-04-23 2009-12-16 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP2006049611A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
US7830437B2 (en) * 2005-05-11 2010-11-09 Aptina Imaging Corp. High fill factor multi-way shared pixel
US7446357B2 (en) * 2005-05-11 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Split trunk pixel layout
JP4486015B2 (ja) * 2005-09-13 2010-06-23 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4695979B2 (ja) * 2005-12-26 2011-06-08 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5026951B2 (ja) * 2007-12-26 2012-09-19 オリンパスイメージング株式会社 撮像素子の駆動装置、撮像素子の駆動方法、撮像装置、及び撮像素子
JP5058090B2 (ja) 2008-07-18 2012-10-24 株式会社東芝 固体撮像装置
US8031247B2 (en) * 2008-08-20 2011-10-04 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing an imager with a shared power supply and readout line for pixels
JP5274166B2 (ja) * 2008-09-10 2013-08-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5408954B2 (ja) * 2008-10-17 2014-02-05 キヤノン株式会社 撮像装置、及び撮像システム
TWI433307B (zh) * 2008-10-22 2014-04-01 Sony Corp 固態影像感測器、其驅動方法、成像裝置及電子器件
US8130302B2 (en) * 2008-11-07 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Methods and apparatus providing selective binning of pixel circuits
JP5029624B2 (ja) * 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP5232189B2 (ja) * 2010-03-11 2013-07-10 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5644177B2 (ja) 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
FR2961019B1 (fr) 2010-06-03 2013-04-12 Commissariat Energie Atomique Capteur d'image lineaire en technologie cmos
US8451354B2 (en) 2010-05-17 2013-05-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives TDI image sensor in CMOS technology with high video capture rate
JP5659759B2 (ja) 2010-12-10 2015-01-28 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置
US9001240B2 (en) * 2011-01-20 2015-04-07 Semiconductor Components Industries, Llc Common element pixel architecture (CEPA) for fast speed readout
JP5377549B2 (ja) * 2011-03-03 2013-12-25 株式会社東芝 固体撮像装置
GB201413519D0 (en) 2014-07-30 2014-09-10 St Microelectronics Res & Dev A pixel array and method for controlling a pixel array
US9883149B2 (en) * 2014-08-01 2018-01-30 Sri International Imaging sensor and method for color night vision
US9456157B2 (en) * 2014-11-25 2016-09-27 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels having p-channel source follower transistors and increased photodiode charge storage capacity
JP2016111425A (ja) * 2014-12-03 2016-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置
ES2852777T3 (es) 2015-03-05 2021-09-14 Dartmouth College Restablecimiento sin compuerta para píxeles del sensor de imagen
JP2016225774A (ja) * 2015-05-29 2016-12-28 キヤノン株式会社 撮像素子および撮像装置
KR102489832B1 (ko) * 2018-01-12 2023-01-18 삼성전자주식회사 이미지 센서의 픽셀 어레이 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP7043372B2 (ja) * 2018-09-14 2022-03-29 株式会社東芝 固体撮像装置

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5574978A (en) * 1994-05-12 1996-11-12 American Nucleonics Corporation Interference cancellation system and radio system for multiple radios on a small platform
JP2768296B2 (ja) * 1994-09-26 1998-06-25 日本電気株式会社 信号処理装置
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
ATE227487T1 (de) 1995-08-11 2002-11-15 Toshiba Kk Bildaufnahmesystem, integrierte festkörperbildaufnahmehalbleiterschaltung
JP3838665B2 (ja) 1995-08-11 2006-10-25 株式会社 東芝 Mos型固体撮像装置
US5708263A (en) * 1995-12-27 1998-01-13 International Business Machines Corporation Photodetector array
CA2213767A1 (en) * 1996-08-20 1998-02-20 Norand Corporation Wireless communication system having reduced noise mode operation capability
US6160281A (en) 1997-02-28 2000-12-12 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
JP3472102B2 (ja) 1997-09-18 2003-12-02 株式会社東芝 Mos型固体撮像装置
US6285709B1 (en) * 1997-10-31 2001-09-04 3 Com Corporation Error filtering in a hybrid equalizer system
JP3832947B2 (ja) * 1997-11-14 2006-10-11 富士通株式会社 データ転送メモリ装置
JP3496918B2 (ja) 1997-12-26 2004-02-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US6977684B1 (en) 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus
JP3337976B2 (ja) * 1998-04-30 2002-10-28 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2000012821A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP3697073B2 (ja) 1998-08-05 2005-09-21 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US6734906B1 (en) * 1998-09-02 2004-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus with photoelectric conversion portions arranged two dimensionally
JP3854729B2 (ja) 1998-09-02 2006-12-06 キヤノン株式会社 撮像装置およびそれを用いた撮像システム
JP2000152086A (ja) 1998-11-11 2000-05-30 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
US6657665B1 (en) 1998-12-31 2003-12-02 Eastman Kodak Company Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier
JP2000224482A (ja) * 1999-01-28 2000-08-11 Ind Technol Res Inst 共用読出し構造を有するアクティブイメージセンサ
FR2791853B1 (fr) * 1999-04-01 2001-05-25 Sagem Appareil mobile et procede de gestion d'un mode de veille dans un tel appareil mobile
US6310366B1 (en) * 1999-06-16 2001-10-30 Micron Technology, Inc. Retrograde well structure for a CMOS imager
US6920315B1 (en) * 2000-03-22 2005-07-19 Ericsson Inc. Multiple antenna impedance optimization
JP4721380B2 (ja) 2000-04-14 2011-07-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP3658278B2 (ja) * 2000-05-16 2005-06-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム
IT1320364B1 (it) * 2000-05-25 2003-11-26 A E Assemblaggi Elettromeccani Dispositivo sensore di usura di una cinghia o catena di trasmissione,particolarmente per una trasmissione di comando dell'albero di
JP3585219B2 (ja) 2000-08-25 2004-11-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
IL154552A0 (en) * 2000-08-31 2003-09-17 Millimetrix Broadband Networks Improved spatial efficiency for wireless rings and network of links in millimeter wave (mmw) communication systems
US6541794B1 (en) * 2000-08-31 2003-04-01 Motorola, Inc. Imaging device and method
JP2002076352A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
US6552323B2 (en) * 2000-12-06 2003-04-22 Eastman Kodak Company Image sensor with a shared output signal line
US7173551B2 (en) * 2000-12-21 2007-02-06 Quellan, Inc. Increasing data throughput in optical fiber transmission systems
CN100347859C (zh) * 2001-03-05 2007-11-07 松下电器产业株式会社 固体摄象装置
US7307569B2 (en) * 2001-03-29 2007-12-11 Quellan, Inc. Increasing data throughput in optical fiber transmission systems
US7149256B2 (en) * 2001-03-29 2006-12-12 Quellan, Inc. Multilevel pulse position modulation for efficient fiber optic communication
EP1384338B1 (en) * 2001-04-04 2010-12-15 Quellan, Inc. Method and system for decoding multilevel signals
US7054393B2 (en) * 2002-01-25 2006-05-30 Texas Instruments Incorporated Short and long sequence boundary detection algorithm for wireless LAN modems
AU2003211094A1 (en) * 2002-02-15 2003-09-09 Quellan, Inc. Multi-level signal clock recovery technique
US20040114888A1 (en) * 2002-10-09 2004-06-17 Rich Brian Gerald Multi-function security cable with optic-fiber sensor
JP3988189B2 (ja) 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7804760B2 (en) * 2003-08-07 2010-09-28 Quellan, Inc. Method and system for signal emulation
DE112004001455B4 (de) * 2003-08-07 2020-04-23 Intersil Americas LLC Verfahren und System zum Löschen von Übersprechen
US7123676B2 (en) * 2003-11-17 2006-10-17 Quellan, Inc. Method and system for antenna interference cancellation
US7616700B2 (en) * 2003-12-22 2009-11-10 Quellan, Inc. Method and system for slicing a communication signal
US7725079B2 (en) * 2004-12-14 2010-05-25 Quellan, Inc. Method and system for automatic control in an interference cancellation device
US7522883B2 (en) * 2004-12-14 2009-04-21 Quellan, Inc. Method and system for reducing signal interference
WO2007127369A2 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Quellan, Inc. Method and system for reducing radiated emissions from a communications channel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100904716B1 (ko) * 2007-06-13 2009-06-29 삼성전자주식회사 수광 효율이 향상된 이미지 센서
US7910965B2 (en) 2007-06-13 2011-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor circuits including shared floating diffusion regions

Also Published As

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US8106431B2 (en) 2012-01-31
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