KR20020065000A - 회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법 Download PDF

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KR20020065000A
KR20020065000A KR1020027009141A KR20027009141A KR20020065000A KR 20020065000 A KR20020065000 A KR 20020065000A KR 1020027009141 A KR1020027009141 A KR 1020027009141A KR 20027009141 A KR20027009141 A KR 20027009141A KR 20020065000 A KR20020065000 A KR 20020065000A
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슈지 야마오까
쇼고 이시오까
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오에이치티 가부시끼가이샤
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Abstract

회로 기판을 고속 검사 가능한 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다.
피검사 대상인 LCD 드라이버 모듈(100)은, LCD 구동용 LSI(110)를 탑재하고 있고, 회로 배선(111)은 SEG 단자에 접속되며, 회로 배선(112)은 LSI(110)의 COM 단자에 접속되어 있다. 검사 장치(1)는 LSI(110)의 입력 단자(113)에 대하여, LSI 구동 신호를 출력한다. 센서(2, 3)는 각각 회로 배선(111, 112)에 대향하는 위치에, 비접촉으로 배치되며, LSI(110)를 구동함으로써 회로 배선(111, 112) 상에 생긴 전위 변화를 검출하고, 그 검출 신호가 검사 장치(1)에 의해 분석된다.

Description

회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법{INSPECTING APPARATUS AND INSPECTING METHOD FOR CIRCUIT BOARD}
회로 기판의 제조에 있어서는, 기판 상에 회로 배선을 실시한 후, 그 회로 배선에 단선이 있는지의 여부를 검사할 필요가 있다.
종래는 각 회로 배선의 2점에 각각 핀을 접속하고, 그 사이의 도통을 검사함으로써, 회로 배선의 단선을 판별하고 있었다.
그러나, 집적 회로 주변과 같이, 회로 배선이 고밀도화하면, 각 회로 배선에 핀을 배치할 충분한 간격이 취해지지 않는다. 또한, 비접촉식의 검사 방법(특개평 9-264919호)도 제안되어 있지만, 이 경우도 회로 배선의 입력측에는 핀을 접속할 필요가 있었기 때문에, 집적 회로 주변의 회로 배선과 같이 고밀도하고 또한 짧은 경우에는 셋팅이 번잡하고 시간이 걸렸다.
본 발명은 상기 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 회로 기판을 고속 검사 가능한 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것에 있다.
<발명의 개시>
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 장치는,
집적 회로가 탑재된 회로 기판의 검사 장치로서,
상기 집적 회로의 복수의 출력 단자로부터, 순차 신호를 출력하도록 상기 집적 회로를 구동시키는 구동 수단과,
상기 출력 단자에 접속된 복수의 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 수단과,
상기 전압 변화의 크기를 소정값과 비교하는 비교 수단과,
상기 비교 수단에서의 비교의 결과에 기초하여, 상기 회로 배선의 이상을 검지하는 이상 검지 수단
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 이상 검지 수단은 상기 검출 수단으로부터 이상 파형이 출력된 경우에, 해당 이상 파형이 시간축 상의 위치에 의해서, 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 한다.
상기 검출 수단은 상기 복수의 회로 배선에 비접촉으로 대향하는 하나의 센서 기판을 구비하며, 상기 복수의 회로 배선 중 어느 것인가의 전압 변화를 검출하는 것을 특징으로 한다.
상기 센서 기판은 상기 복수의 회로 배선을 덮는 크기의 하나의 금속판과, 해당 금속판의 하나의 출력 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 검출 수단은 상기 복수의 회로 배선으로부터 순차 출력되는 펄스 신호의 미분값의 합계값을 상기 전압 변화로서, 하나의 출력 파형 상에 출력하는 것을특징으로 한다.
상기 비교 수단에서 상기 전압 변화의 크기가 소정값 이하라고 판단된 경우, 상기 검지 수단은 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선에 단선이 있다고 판정하는 것을 특징으로 한다.
LCD 드라이버용 회로 기판의 검사 장치에 있어서,
LCD 드라이버용 LSI의 각 단자와 일 대 일로 접속된 모든 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 수단과,
검출한 상기 전압 변화가 정상적인 크기인지의 여부를 판단하는 판단 수단과,
상기 전압 변화에 이상이 발견된 경우에, 그 전압 변화의 타이밍에 의해 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 특정 수단
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 LSI의 각 단자로부터 순차 신호를 출력하도록 상기 LSI를 구동하는 구동 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 단자는 세그먼트 단자이며, 상기 판단 수단에서는 상기 전압 변화가 소정값보다도 작은 경우에 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
상기 단자는 공통 단자이며, 상기 판단 수단에서는, 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
상기 판단 수단에서는 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
정기적으로 검출되는 큰 전압 변화를 프레임의 반전 타이밍으로 판정하고,
그 큰 전압 변화 사이의 시간축 상의 위치에 의해서, 상기 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 방법은,
집적 회로가 탑재된 회로 기판의 검사 방법으로서,
상기 집적 회로의 복수의 출력 단자로부터, 순차 신호를 출력하도록, 상기 집적 회로를 구동시키는 구동 공정과,
상기 출력 단자에 접속된 복수의 회로 배선의 전압 변화를, 비접촉으로 검출하는 검출 공정과,
상기 전압 변화의 크기를 소정값과 비교하는 비교 공정과,
상기 비교 공정에서의 비교의 결과에 기초하여, 상기 회로 배선의 이상을 검지하는 이상 검지 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 이상 검지 공정은 상기 검출 공정으로부터 이상 파형이 출력된 경우에, 해당 이상 파형이 시간축 상의 위치에 의해서, 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 한다.
상기 검출 공정은 상기 복수의 회로 배선에 비접촉으로 대향하는 하나의 센서 기판을 구비하여, 상기 복수의 회로 배선 중 어느 것인가의 전압 변화를 검출하는 것을 특징으로 한다.
상기 센서 기판은 상기 복수의 회로 배선을 덮는 크기의 하나의 금속판과, 해당 금속판의 하나의 출력 단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 검출 공정은 상기 복수의 회로 배선으로부터 순차 출력되는 펄스 신호의 미분값의 합계값을, 상기 전압 변화로서, 하나의 출력 파형 상에 출력하는 것을 특징으로 한다.
상기 비교 공정에서 상기 전압 변화의 크기가 소정값 이하라고 판단된 경우, 상기 검지 공정은 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선에 단선이 있다고 판정하는 것을 특징으로 한다.
LCD 드라이버용 회로 기판의 검사 방법에 있어서,
LCD 드라이버용 LSI를 상기 회로 기판에 탑재하는 탑재 공정과,
상기 LSI의 각 단자와 일 대 일로 접속된 모든 회로 배선으로부터 순차 신호가 출력되도록 상기 LSI를 구동하는 구동 공정과,
상기 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 공정과,
검출한 상기 전압 변화가 정상적인 크기인지의 여부를 판단하는 판단 공정과,
상기 전압 변화에 이상이 발견된 경우에, 그 전압 변화의 타이밍에 의해 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 특정 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 단자는 세그먼트 단자이며, 상기 판단 공정에서는 상기 전압 변화가 소정값보다도 작은 경우에 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
상기 단자는 공통 단자이며, 상기 판단 공정에서는, 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
상기 판단 공정에서는 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.
정기적으로 검출되는 큰 전압 변화를 프레임의 반전 타이밍으로 판정하고,
그 큰 전압 변화 사이의 시간축 상의 위치에 의해서, 상기 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 시스템의 전체 구성을 도시하는 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 시스템의 등가 회로를 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 시스템을 검사 장치 내부의 구성을 중심으로 도시하는 블록도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 장치에서의 SEG 단자측 회로 배선의 검사 방법을 설명하는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 장치에서의 COM 단자측 회로 배선의 검사 방법을 설명하는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 방법을 나타내는 흐름도.
도 7은 본 발명의 실시예에서의 검출 파형을 도시하는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에서의 검출 파형을 도시하는 도면.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하에, 도면을 참조하여 본 발명이 적합한 실시 형태를 예시적으로 자세히 설명한다. 단, 이 실시 형태에 기재되어 있는 구성 요소의 상대 배치, 수치 등은 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이들만으로 한정하는 취지는 아니다.
(제1 실시 형태)
본 발명의 제1 실시 형태로서, 집적 회로를 탑재한 회로 기판의 검사 시스템에 대하여 설명한다.
<검사 시스템의 구성>
도 1은 검사 시의 회로 기판(100) 및 검사 시스템의 상태를 도시한 개략도이다.
피검사 대상인 LCD 드라이버 모듈(100)은 LCD 구동용 LSI(110)를 탑재하고 있고, 회로 기판에 프린트된 회로 배선(111)은 LSI(110)의 SEG(세그먼트) 단자에 접속되어 있다. 또한, 회로 배선(112)은 LSI(110)의 COM(공통) 단자에, 회로 배선(113)은 LSI(110)의 입력 단자에 접속되어 있다.
검사 시스템은 컴퓨터로서의 검사 장치(1)와, SEG 센서(2)와, COM 센서(3)를포함한다. 검사 장치(1)는 LCD 구동용 프로그램, 센서로부터의 검출 신호를 분석하기 위한 회로 및 프로그램, 및 센서 및 LCD 드라이버 모듈과의 사이에서 통신을 행하기 위한 인터페이스 등을 범용 컴퓨터에 대하여 내장한 것이다.
검사 장치(1)는 LSI(110)의 입력 단자(113)에 대하여, LSI 구동 신호를 출력한다. 그 구동 신호에 의해 발생한 SEG 단자측 회로 배선(111) 및 COM 단자측 회로 배선(112)의 전압 변화를 센서(2, 3)에 의해 검출하고, 센서(2, 3)로부터 출력된 검출 신호를 검사 장치(1)에 의해 분석한다.
센서(2, 3)는 각각 회로 배선(111, 112)에 대향하는 위치에, 비접촉으로 배치되며, LSI(110)를 구동함으로써 회로 배선(111, 112) 상에 생긴 전위 변화를 검출하여, 검출 신호로서 검사 장치(1)로 출력한다. 센서와 회로 배선과의 간격은 0.05㎜ 이하가 바람직하지만, 0.5㎜ 이하이면 가능하다. 또한, 회로 기판과 센서를 유전체 절연 재료를 끼워서 밀착시켜도 된다.
센서와 LSI 및 회로 배선과의 관계를 등가 회로에 나타내면, 도 2와 같이 된다. 이와 같이, 복수의 정전 용량 결합하고 있다고 간주할 수 있기 때문에, LSI로부터 출력된 펄스파는,센서측에서 그 미분파로 변환되어, 검출 신호로서 출력된다.
다음에, 도 3을 이용하여 검사 장치(1)의 내부 구성에 대하여 설명한다.
도 3은 검사 장치(1)를 구성하는 하드웨어를 도시한 블록도이다.
참조 부호 210은 검사 장치(1) 전체에 대하여 전력을 공급하는 전원, 참조 부호 211은 검사 장치(1) 전체를 제어하는 연산·제어용 CPU, 참조 부호 212는 CPU(211)에서 실행하는 프로그램이나 고정값 등을 저장하는 ROM, 참조 부호 213은일시 기억용 RAM으로, 로드되는 프로그램을 저장하는 프로그램 로드 영역이나 센서 유닛으로부터 수신한 디지털 신호의 기억 영역 등을 포함한다.
참조 부호 214는 외부 기억 장치로서의 하드디스크이다. 참조 부호 215는 착탈 가능한 기억 매체의 판독 장치로서의 CD-ROM 드라이브이다.
또한, 참조 부호 216은 입출력 인터페이스이고, 입출력 인터페이스(216)를 통해, 입력 장치로서의 키보드(218), 마우스(219), 모니터(220)와 신호의 수수를 행한다.
워크로서의 LCD 드라이버 모듈에 대한 입력, 및 SEG 센서와 COM 센서의 전환은 지그(221)에 의해서 행해진다. 검사 장치(1)로서의 컴퓨터는 LCD 드라이버 검사용으로 확장되어 있고, 인터페이스 카드(222), A/D 변환 보드(223)가 내장되어 있다. 인터페이스 카드(222)에는 증폭기(222a)가 내장되고 있고, 센서로부터의 검출 신호를 증폭한 후, A/D 변환 보드(223)에 출력한다. 인터페이스 카드(222)에는, 지그 제어용 전원(222b)가 더 구비되어 있다. 이것은 승압 전원으로서, 워크 상에 단락이 발생하면, 그 공급 전압이 변동한다.
HD(214)에는 LCD 드라이버 제어 프로그램, 지그 제어 프로그램, 검출 신호 해석 프로그램 등이 저장되어, 각각 RAM(213)의 프로그램 로드 영역에 로드되어 실행된다. 또한, 설계 상의 회로 배선의 형상을 나타내는 화상 데이터(CAD 데이터)도, HD(214)에 저장된다.
LCD 제어 프로그램, 지그 제어 프로그램은 CD-ROM 드라이브로 CD-ROM을 판독함으로써 인스톨해도, FD나 DVD 등의 다른 매체로부터 판독하여도, 네트워크를 통해 다운로드해도 된다.
각 센서(2, 3)는, 도전성을 갖는 재료로 구성되며, 그와 같은 재료로서는, 예를 들면 알루미늄, 구리 등의 금속이나, 반도체 등을 예를 들 수 있다.
각 센서(2, 3)는 회로 배선을 전부 덮는 크기의 면적을 갖고 있는 것이 바람직하다.
또, 도 3에서는 하나의 검사 장치에 하나의 지그가 접속되어 하나의 워크를 검사하는 상태를 나타내고 있지만, 하나의 검사 장치에 복수의 인터페이스 카드를 내장하는 것으로, 동시에 복수의 워크를 검사할 수 있도록 구성하는 것도 가능하다.
다음에, 도 4를 이용하여 SEG 단자측 회로 배선의 이상 검출 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 4의 (a)와 같은 펄스 신호를 각 단자1∼N이 출력하도록, LSI를 구동한다. 화살표 X, Y로 나타낸 것은 프레임의 전환 타이밍이고, 여기서 각 단자의 출력 파형이 반전한다.
센서(2)에 의해 검출된 검출 신호의 파형은, (a)의 펄스 신호의 미분값을 합계한 것으로 되기 때문에, 기본적으로 (b)와 같은 형상으로 된다. 도 4와 같이, 프레임의 전환 타이밍 X, Y에서는 모든 단자가 동시에 상승 또는 하강하기 때문에, 비교적 큰 정기적인 피크가 발생한다. 이 프레임 전환 포인트를 검출하고, 이 포인트 사이의 경과 시간을 카운트하면 1 프레임 시간을 구할 수 있다. (c)에 도시한 바와 같이, 이 프레임 시간 L을, 단자수 N으로 나누어서, N 이하의 숫자 n을 곱한 값, nL/N의 전후의 센서 출력 파형을 보면, n번째의 단자에 접속된 회로 배선의 단선/단락을 검출할 수 있다.
예를 들면, 이 도 4에서는 (a)와 같이 단자(3)로부터 펄스 신호가 출력되어 있는 임에도 불구하고, (b)에 도시하는 센서 출력에서는, 미분 파형이 검출되어 있지 않기 때문에, 3번째의 단자에 접속된 회로 배선 중에 단선이 존재하고, 센서 위치에서는 전압 변화가 발생하고 있지 않은 것을 알 수 있다. 또한, 임의의 회로 배선에 단락이 존재하는 경우, 그 회로 배선에 접속된 단자를 구동하려고 하면, 승압 회로의 전압이 변동하여, 전 단자에 전압 변동이 나타나, 이것에 의해 센서 출력 파형에는, 큰 변동이 생긴다. (b)는 N-1번째의 단자 및 N-2번째의 단자에 접속된 회로 배선끼리가 단락되어 있는 경우의 파형이다.
다음에, 도 5를 이용하여 COM 단자측 회로 배선의 이상 검출 방법에 대하여 설명한다.
COM 단자는 SEG 단자와 다르며, 통상의 LCD 구동 시에, 항상 단자 1개씩 ON/OFF하고 있기 때문에, 특별한 제어를 가하지 않고 통상대로 구동시킨다. 단, COM 단자의 통상의 구동에서는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 임의의 단자의 OFF 타이밍과, 그 다음의 단자의 ON의 타이밍이 동시이다. 즉, 이상이 없으면, 임의의 타이밍에서, 임의의 회로 배선의 전압 변화를 나타내는 미분값과, 인접하는 회로 배선의 전압 변화를 나타내는 미분값은 동일한 크기이며, 양음 반대가 된다. 이에 따라, 그 미분값을 모든 단자분 가산한 센서 출력 파형은 정상의 상태에서는 평탄하게 된다. 그리고, 단선이 있는 경우만, 그 전의 단자에 접속된 회로 배선의ON 파형과, 그 후의 단자에 접속된 회로 배선의 OFF 파형이 나타나, 도 5의 (b)와 같이 된다.
그 외에, 프레임의 전환 타이밍 X, Y에서, 큰 정기적인 피크가 발생하는 것은 SEG 단자와 마찬가지이며, 프레임 시간 L과, 단자수 N으로부터 n번째의 COM 단자에 접속된 회로 배선의 단선/단락을 검출할 수 있다.
예를 들면, 이 도 5의 (b)에 도시하는 센서 출력에서는, 시분할로 4번째의 위치에 미분 파형이 검출되어 있으므로, 4번째의 단자에 접속된 회로 배선 중에 단선이 존재하고, 센서 위치에서는 전압 변화가 발생하고 있지 않은 것을 알 수 있다. 또한, 단락의 검출 파형은 SEG 단자의 경우와 마찬가지이며, 회로 배선에 단락이 존재하는 경우, 그 회로 배선에 접속된 단자를 구동하려고 하면, 승압 회로의 전압이 변동하여, 모든 단자에 전압 변동이 나타나고, 이것에 의해, 센서 출력 파형에는 큰 변동이 생긴다. (b)는 N-1번째의 단자 및 N-2번째의 단자에 접속된 회로 배선끼리가 단락하고 있는 경우의 파형이다.
다음에, 도 6의 흐름도를 이용하여 검사 시의 처리의 흐름에 관해서 설명한다.
우선 단계 S601에서 프레임 반전의, 시간축 상의 위치를 검출한다. 이것은 거의 정기적으로 출현하는 소정값 이상의 피크를 검출함으로써 행해진다. 다음에, 단계 S602에서 프레임 반전 피크 사이의 시간을 측정하여, 프레임 시간 L을 구한다.
다음에, 단계 S603에서 프레임 시간 L을 단자수 N으로 나누어서, L/N을 구한다. 단계 S604에서 단자 번호 n을 초기화한 후, 단계 S605에서 n을 증분하고, 단계 S606에서, nL/N을 산출함으로써, n번째의 단자에 접속된 회로 배선의 전압 변화가 검출되는, 시간축 상의 범위를 특정한다. 그 범위의 센서 출력 파형과, 정상의 센서 출력 파형을 비교함으로써, 즉, 정상의 센서 출력 파형으로부터 구해진 임계값과, 실제의 출력의 피크를 비교함으로써, n번째의 회로 배선에 전압 변화가 생겼는지의 여부를 검출한다. 구체적으로는, SEG 단자측의 검사의 경우에는 임의의 임계값 이하인 경우에, 단선으로 판정하고, 또한 다른 임계값 이상인 경우에, 단락으로 판정한다. COM 단자측의 검사의 경우에는, 임의의 임계값 이상인 경우에 단선으로 판정하고, 그 임계값보다도 더 큰 다른 임계값 이상인 경우에, 단락으로 판정한다.
단계 S606에서, 단선이나 단락 어느 쪽으로 판정된 경우에는, 단계 S607로부터 단계 S608로 진행하고, 그 회로 배선 번호 n과 그 이상을 기록한다. 그리고, 단계 S609에서, 모든 회로 배선의 검사가 끝났는지의 여부를 판정하기 위해서, n과 N을 비교하여, 아직, n이 N보다도 작은 경우에는 단계 S605로 되돌아가서, n을 증분한 후, 단계 S606∼S608의 처리를 반복한다. n=N의 경우에는 모든 회로 배선의 검사가 종료하였다고 판단하여 처리를 종료한다.
또, 회로 배선 중에서, 하나라도 이상이 있는 경우에 이 회로 기판을 추출하는 경우에는, 단계 S607의 예(YES)로부터, 회로 기판의 이상을 사용자에게 통지한 후, 모든 회로 배선의 검사를 행하지 않고 처리를 종료해도 된다. 또한, 단계 S608에서의 기억 처리를 행하지 않고, 단순히 회로 기판의 이상을 사용자에게 통지해도 된다.
본 실시 형태에서는 상기한 바와 같이, 집적 회로로서의 LCD 구동용 LSI를 탑재한 회로 기판에 대하여, 비접촉으로 단선/단락의 검출을 행하기 때문에, 패턴의 고밀도화가 진행되어도, 번거로운 위치 결정을 위한 기구나 작업이 불필요하고, 프로브를 이용하지 않기 때문에 지그가 파손되기 어렵고, 자동기에의 전개가 자유롭다고 하는 이점을 갖는다.
또한, 덧붙여서, LSI를 탑재한 상태에서 회로 배선을 검사할 수 있기 때문에, LSI 자체의 검사(동작 시의 소비 전류 검사, 전압 측정 검사, 프레임 주파수 검사 등)도 동일한 상태에서 행할 수 있어, LSD 드라이버 모듈 전체의 검사 시간을 현저히 단축할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 회로 배선의 전위 변화를 검출하는 것으로 하였지만, 회로 배선으로부터 방사되는 전자파의 양과 방사 형상을 검출해도 된다. 만일, 소정의 전자파의 량 및 형상을 검출할 수 있으면, 회로 배선이 정상적으로 연속되어 있다고 판정한다. 만일 소정보다도 적은 량 및 다른 형상을 검출한 경우에는 회로 배선이 결락되어 있다고 판정한다.
(실시예)
참고로서, 도 7, 도 8에, 실제의 센서 출력 파형을 나타낸다. 도 7은 SEG 단자측의 검사 파형이고, 도 8은 COM 단자측의 검사 파형이다.
이들은 COM 단자 80개, SEG 단자 128개의 워크를 동작시켜, 프레임 출력을 트리거로 하여 파형을 샘플링한 것이다. 특히, SEG 단자측에서는 여기에서의 출력을 독립적으로 판별하는데, 2개 스킵한 타이밍에서 출력하는 관계 상, 32개의 단자씩 구동하고 있다. 결과적으로서, SEG 단자+COM 단자가 합계로 250개일 때에, 하나의 워크를 1.5∼3초 내에서 검사하는 것이 가능해졌다. 또한, 4개의 워크를 병렬로 검사한 경우에는 3∼7초 내에서 검사가 가능해졌다.
본 발명에 따르면, 회로 기판을 고속 검사 가능한 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다.

Claims (23)

  1. 집적 회로가 탑재된 회로 기판의 검사 장치에 있어서,
    상기 집적 회로의 복수의 출력 단자로부터, 순차 신호를 출력하도록 상기 집적 회로를 구동시키는 구동 수단과,
    상기 출력 단자에 접속된 복수의 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 수단과,
    상기 전압 변화의 크기를 소정값과 비교하는 비교 수단과,
    상기 비교 수단에서의 비교의 결과에 기초하여 상기 회로 배선의 이상을 검지하는 이상 검지 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이상 검지 수단은 상기 검출 수단으로부터 이상 파형이 출력된 경우에, 해당 이상 파형의 시간축 상의 위치에 의해서, 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 검출 수단은 상기 복수의 회로 배선에 비접촉으로 대향하는 하나의 센서 기판을 구비하며, 상기 복수의 회로 배선 중 어느 것인가의 전압 변화를 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 센서 기판은 상기 복수의 회로 배선을 덮는 크기의 하나의 금속판과, 해당 금속판의 하나의 출력 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 검출 수단은 상기 복수의 회로 배선으로부터 순차 출력되는 펄스 신호의 미분값의 합계값을 상기 전압 변화로서, 하나의 출력 파형 상에 출력하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비교 수단에서 상기 전압 변화의 크기가 소정값 이하라고 판단된 경우, 상기 검지 수단은 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선에 단선이 있다고 판정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  7. LCD 드라이버용 회로 기판의 검사 장치에 있어서,
    LCD 드라이버용 LSI의 각 단자와 일 대 일로 접속된 모든 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 수단과,
    검출된 상기 전압 변화가 정상적인 크기인지의 여부를 판단하는 판단 수단과,
    상기 전압 변화에 이상이 발견된 경우에, 그 전압 변화의 타이밍에 의해 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 특정 수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 LSI의 각 단자로부터 순차 신호를 출력하도록 상기 LSI를 구동하는 구동 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 단자는 세그먼트 단자이며, 상기 판단 수단에서는, 상기 전압 변화가 소정값보다도 작은 경우에 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 단자는 공통 단자이며, 상기 판단 수단에서는, 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 판단 수단에서는, 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    정기적으로 검출되는 큰 전압 변화를 프레임의 반전 타이밍으로 판정하고,
    그 큰 전압 변화 사이의 시간축 상의 위치에 의해서, 상기 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  13. 집적 회로가 탑재된 회로 기판의 검사 방법에 있어서,
    상기 집적 회로의 복수의 출력 단자로부터, 순차 신호를 출력하도록, 상기 집적 회로를 구동시키는 구동 공정과,
    상기 출력 단자에 접속된 복수의 회로 배선의 전압 변화를, 비접촉으로 검출하는 검출 공정과,
    상기 전압 변화의 크기를 소정값과 비교하는 비교 공정과,
    상기 비교 공정에서의 비교의 결과에 기초하여, 상기 회로 배선의 이상을 검지하는 이상 검지 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 이상 검지 공정은, 상기 검출 공정으로부터 이상 파형이 출력된 경우에, 상기 이상 파형이 시간축 상의 위치에 의해 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 검출 공정은 상기 복수의 회로 배선에 비접촉으로 대향하는 하나의 센서 기판을 구비하여, 상기 복수의 회로 배선 중 어느 것인가의 전압 변화를 검출하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 센서 기판은 상기 복수의 회로 배선을 덮는 크기의 하나의 금속판과, 해당 금속판의 하나의 출력 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 검출 공정은 상기 복수의 회로 배선으로부터 순차 출력되는 펄스 신호의 미분값의 합계값을, 상기 전압 변화로서, 하나의 출력 파형 상에 출력하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 비교 공정에서 상기 전압 변화의 크기가 소정값 이하라고 판단된 경우,상기 검지 공정은 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선에 단선이 있다고 판정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  19. LCD 드라이버용 회로 기판의 검사 방법에 있어서,
    LCD 드라이버용 LSI를 상기 회로 기판에 탑재하는 탑재 공정과,
    상기 LSI의 각 단자와 일 대 일로 접속된 모든 회로 배선으로부터 순차 신호가 출력되도록 상기 LSI를 구동하는 구동 공정과,
    상기 회로 배선의 전압 변화를 비접촉으로 검출하는 검출 공정과,
    검출한 상기 전압 변화가 정상적인 크기인지의 여부를 판단하는 판단 공정과,
    상기 전압 변화에 이상이 발견된 경우에 그 전압 변화의 타이밍에 의해 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 특정 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 단자는 세그먼트 단자이며, 상기 판단 공정에서는 상기 전압 변화가 소정값보다도 작은 경우에 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 단자는 공통 단자이며, 상기 판단 공정에서는 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단선되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 판단 공정에서는 상기 전압 변화가 소정값을 초과하는 경우에, 그 전압 변화에 대응하는 회로 배선이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
  23. 제19항에 있어서,
    정기적으로 검출되는 큰 전압 변화를 프레임의 반전 타이밍으로 판정하고,
    그 큰 전압 변화 사이의 시간축 상의 위치에 의해서, 상기 이상이 있는 회로 배선을 특정하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100795569B1 (ko) * 2006-08-17 2008-01-21 옥순봉 실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치 및 그 방법
KR100863986B1 (ko) * 2005-11-29 2008-10-16 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 센서기판과 이것을 이용하는 검사 방법 및 장치
KR101108557B1 (ko) * 2009-04-04 2012-01-30 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 프로브

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6933740B2 (en) * 2000-05-17 2005-08-23 Oht, Inc. Electronic circuit inspection sensor and inspection system using same
KR100867726B1 (ko) * 2002-11-21 2008-11-10 삼성전자주식회사 액정표시장치의 제조 방법
JP4476737B2 (ja) * 2004-08-06 2010-06-09 東芝モバイルディスプレイ株式会社 表示装置、表示装置の検査方法、及び、表示装置の検査装置
KR100604147B1 (ko) 2004-10-07 2006-07-24 주식회사 성일텔레콤 엘씨디 보드 검사장치
TWI325980B (en) * 2005-10-26 2010-06-11 Au Optronics Corp Non-contact panel detecting device
KR100846783B1 (ko) * 2005-11-30 2008-07-16 삼성전자주식회사 불량기판 검출장치 및 방법
CN100526891C (zh) * 2005-12-07 2009-08-12 比亚迪股份有限公司 多驱动方式的lcd驱动电路的测试装置及其测试方法
KR100843148B1 (ko) * 2006-12-22 2008-07-02 삼성전자주식회사 액정 표시 장치, 액정 표시 장치의 테스트용 커넥터 및이의 테스트 방법
JP5269482B2 (ja) 2008-05-28 2013-08-21 株式会社日本マイクロニクス センサ基板及び検査装置
TWI379116B (en) * 2008-05-30 2012-12-11 Chimei Innolux Corp Liquid crystal display high-voltage testing circuit and method of testing liquid crystal display
CN101465766B (zh) * 2008-12-27 2011-08-03 华为终端有限公司 检测网口辐射的方法和装置
US8269505B2 (en) * 2009-12-15 2012-09-18 International Business Machines Corporation Locating short circuits in printed circuit boards
CN102981561B (zh) * 2011-09-07 2018-04-24 技嘉科技股份有限公司 适配卡
JP2013057581A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Mitsubishi Electric Corp 評価基板
CN103544911A (zh) * 2012-07-17 2014-01-29 东莞万士达液晶显示器有限公司 电子装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930003300B1 (en) * 1988-06-22 1993-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for the inspection of printed circuit boards on which components have been mounted
US5254953A (en) * 1990-12-20 1993-10-19 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
JP3189500B2 (ja) * 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JP3787185B2 (ja) * 1995-04-28 2006-06-21 アヴェンティス・リサーチ・ウント・テクノロジーズ・ゲーエムベーハー・ウント・コー・カーゲー 配線基板の配線の欠陥を検出する装置
JP3821171B2 (ja) * 1995-11-10 2006-09-13 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置及び検査方法
JP2994259B2 (ja) * 1996-03-28 1999-12-27 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査方法および基板検査装置
JP3080595B2 (ja) * 1997-02-28 2000-08-28 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
JP3165056B2 (ja) * 1997-02-28 2001-05-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置および基板検査方法
JP2000131393A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Oki Electric Ind Co Ltd ドライバicのテスト回路及びテスト方法
JP2001272430A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Oht Inc 検査装置及び検査方法
US7049826B2 (en) * 2000-09-11 2006-05-23 Oht Inc. Inspection device and inspection method
JP2002236151A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Mitsubishi Electric Corp 外部試験補助装置および半導体装置の試験方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100863986B1 (ko) * 2005-11-29 2008-10-16 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 센서기판과 이것을 이용하는 검사 방법 및 장치
KR100795569B1 (ko) * 2006-08-17 2008-01-21 옥순봉 실시간 측정그래프를 통한 회로검사장치 및 그 방법
KR101108557B1 (ko) * 2009-04-04 2012-01-30 니혼덴산리드가부시키가이샤 검사용 프로브

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Publication number Publication date
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US6842026B2 (en) 2005-01-11
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