JP2994259B2 - 基板検査方法および基板検査装置 - Google Patents
基板検査方法および基板検査装置Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板に
代表される狭ピッチの導体パターンを印刷した基板（以
下、フレキシブル基板等という。）に適用される非接触
式の基板検査方法及び装置の改善に関する。
代表される狭ピッチの導体パターンを印刷した基板（以
下、フレキシブル基板等という。）に適用される非接触
式の基板検査方法及び装置の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブル基板等の基板検
査において、広ピッチ側の検査対象電極群ではプローブ
等を接触させて通電（給電又は受電）することが可能で
あるが、狭ピッチ側の検査対象電極群ではそれが困難で
あった。このため、狭ピッチの導体パターン（導電経
路）の良否（特に断線）の検査は目視等に頼ることが多
かった。
査において、広ピッチ側の検査対象電極群ではプローブ
等を接触させて通電（給電又は受電）することが可能で
あるが、狭ピッチ側の検査対象電極群ではそれが困難で
あった。このため、狭ピッチの導体パターン（導電経
路）の良否（特に断線）の検査は目視等に頼ることが多
かった。
【０００３】近年、電子機器の小型化，軽量化に伴って
基板（被検査基板）の導体パターンは高密度化（狭ピッ
チ化）してきており、また狭ピッチ化にともない導体パ
ターンには断線が発生し易くなるという傾向があるの
で、これらに相応した基板検査に係る作業性、信頼性及
びコスト等の要請も重大性を増してきている。
基板（被検査基板）の導体パターンは高密度化（狭ピッ
チ化）してきており、また狭ピッチ化にともない導体パ
ターンには断線が発生し易くなるという傾向があるの
で、これらに相応した基板検査に係る作業性、信頼性及
びコスト等の要請も重大性を増してきている。
【０００４】ここでは、導体パターンの配線密度が高く
（ピッチが狭く）なればなるほど入出力点（測定件数）
が増し、接触式のプロービングが可能となっても、安定
した接触精度又は接触性を維持するうえで技術的に困難
な点がある。また、試験要件も一層厳しくなるので、検
査治具を複雑かつ高精度にする必要があり、高価なもの
となっていた。
（ピッチが狭く）なればなるほど入出力点（測定件数）
が増し、接触式のプロービングが可能となっても、安定
した接触精度又は接触性を維持するうえで技術的に困難
な点がある。また、試験要件も一層厳しくなるので、検
査治具を複雑かつ高精度にする必要があり、高価なもの
となっていた。
【０００５】こうしたなかで、非接触プロービングを構
成したいくつかの提案が知られている。例えば、ＧＢ２
１４３９５４Ａには導電経路の末端に容量結合を施すこ
とにより回路基板の検査における非接触式検査が可能で
あるとの記載があり、この流れの改善提案として特開平
６−３４７１４号がある。また、特開平５−２６４６７
２号には、高密度実装基板のインサーキット試験に供さ
れる容量結合プローブ（プローブチップ）が開示されて
いる。上記従来例において、非接触はオーミック接触の
ない結合を意味し、容量性と互換的に使用されている。
すなわち、容量結合の手段はコンデンサである。
成したいくつかの提案が知られている。例えば、ＧＢ２
１４３９５４Ａには導電経路の末端に容量結合を施すこ
とにより回路基板の検査における非接触式検査が可能で
あるとの記載があり、この流れの改善提案として特開平
６−３４７１４号がある。また、特開平５−２６４６７
２号には、高密度実装基板のインサーキット試験に供さ
れる容量結合プローブ（プローブチップ）が開示されて
いる。上記従来例において、非接触はオーミック接触の
ない結合を意味し、容量性と互換的に使用されている。
すなわち、容量結合の手段はコンデンサである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、狭ピッチパターンの断線を検出するこ
とができないという問題がある。すなわち、断線箇所が
導電電極の近傍である場合、断線したパターンの端面か
ら電磁波が発生するので、容量結合による検出信号かど
うかを判別することができないという問題がある。
来例においては、狭ピッチパターンの断線を検出するこ
とができないという問題がある。すなわち、断線箇所が
導電電極の近傍である場合、断線したパターンの端面か
ら電磁波が発生するので、容量結合による検出信号かど
うかを判別することができないという問題がある。
【０００７】そこで、非接触センサを狭ピッチパターン
の端面（末端）付近に近接配置し、この非接触センサの
周囲に電磁シールドを施し、狭ピッチパターンの端面に
向けて指向性をもたせ、この部分のみからの電磁界（電
磁波）を捕捉するように改善すれば、パターンの断線を
検出することが可能となるが、これまでに、この技術的
思想に基づいて非接触プロービングを構成したものはみ
あたらない。
の端面（末端）付近に近接配置し、この非接触センサの
周囲に電磁シールドを施し、狭ピッチパターンの端面に
向けて指向性をもたせ、この部分のみからの電磁界（電
磁波）を捕捉するように改善すれば、パターンの断線を
検出することが可能となるが、これまでに、この技術的
思想に基づいて非接触プロービングを構成したものはみ
あたらない。
【０００８】本発明は、フレキシブル基板等に適用され
る基板検査において、狭ピッチ側の検査対象電極（群）
に対して微弱な電磁界（又は電磁波）を捕捉するために
非接触プロービングを構成した基板検査方法及び装置を
提供することを目的とするものである。
る基板検査において、狭ピッチ側の検査対象電極（群）
に対して微弱な電磁界（又は電磁波）を捕捉するために
非接触プロービングを構成した基板検査方法及び装置を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、フレキシブル基板等の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に給電又は受電を制御
し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出すると
ともにデータ処理し、その良否をテストするように改善
した基板検査方法及び装置であって、狭ピッチ側の検査
対象電極群に対して非接触プロービングを構成して微弱
な電磁界（又は電磁波）を捕捉することにより導体パタ
ーンへの給電又は受電を制御するようにしたものであ
る。
に本発明は、フレキシブル基板等の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に給電又は受電を制御
し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出すると
ともにデータ処理し、その良否をテストするように改善
した基板検査方法及び装置であって、狭ピッチ側の検査
対象電極群に対して非接触プロービングを構成して微弱
な電磁界（又は電磁波）を捕捉することにより導体パタ
ーンへの給電又は受電を制御するようにしたものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】好適な実施態様に係る本発明方法
は、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査対象電極に
対してコンタクトプローブを介して順次個別に交流信号
を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ側の検査対
象電極において発生した電磁界を非接触センサにより受
電・検出し、そのレベル差を評価して各導電経路の断線
の有無を判別するようにしている。
は、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査対象電極に
対してコンタクトプローブを介して順次個別に交流信号
を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ側の検査対
象電極において発生した電磁界を非接触センサにより受
電・検出し、そのレベル差を評価して各導電経路の断線
の有無を判別するようにしている。
【００１１】また、上記給受電側の構成を逆にして、非
接触センサに交流信号を供給することにより電磁界を発
生させるとともに、導体パターンの狭ピッチ側の検査対
象電極群に対して近接させて給電し、広ピッチ側の個々
の検査対象電極においてコンタクトプローブを介して順
次個別に受電・検出してゆき、そのレベル差を評価して
各導電経路の断線の有無を判別するようにしてもよい。
接触センサに交流信号を供給することにより電磁界を発
生させるとともに、導体パターンの狭ピッチ側の検査対
象電極群に対して近接させて給電し、広ピッチ側の個々
の検査対象電極においてコンタクトプローブを介して順
次個別に受電・検出してゆき、そのレベル差を評価して
各導電経路の断線の有無を判別するようにしてもよい。
【００１２】上記発明方法を実施するために好適な実施
態様に係る本発明装置は、導体パターンの広ピッチ側の
個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプロ
ーブ及びプローブ駆動制御リレーと、導体パターンの狭
ピッチ側の検査対象電極群に近接して対置された非接触
センサと、各導電経路の末端で発生した電磁界のレベル
差を評価して断線の有無を判別する測定手段とを具備
し、好ましくは非接触センサの周囲に電磁シールドを施
し、かつ、被検査基板の下に接地用金属板を配設して電
磁界（又は電磁波）の廻り込みを防止したものとされ
る。
態様に係る本発明装置は、導体パターンの広ピッチ側の
個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプロ
ーブ及びプローブ駆動制御リレーと、導体パターンの狭
ピッチ側の検査対象電極群に近接して対置された非接触
センサと、各導電経路の末端で発生した電磁界のレベル
差を評価して断線の有無を判別する測定手段とを具備
し、好ましくは非接触センサの周囲に電磁シールドを施
し、かつ、被検査基板の下に接地用金属板を配設して電
磁界（又は電磁波）の廻り込みを防止したものとされ
る。
【００１３】ここで、上記プローブ駆動制御リレーに発
振器を接続するとともに、前記プローブ駆動制御リレー
と非接触センサ及び波形処理回路に測定手段を接続して
なり、広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別給電
側とし、狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の受電
・検出側とする場合がある。
振器を接続するとともに、前記プローブ駆動制御リレー
と非接触センサ及び波形処理回路に測定手段を接続して
なり、広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別給電
側とし、狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の受電
・検出側とする場合がある。
【００１４】また、非接触センサに発振器を接続すると
ともに、プローブ駆動制御リレー及び波形処理回路に測
定手段を接続してなり、狭ピッチ側の検査対象電極群を
非接触式の給電側とし、広ピッチ側の検査対象電極群を
接触式の個別受電・検出側とする場合がある。
ともに、プローブ駆動制御リレー及び波形処理回路に測
定手段を接続してなり、狭ピッチ側の検査対象電極群を
非接触式の給電側とし、広ピッチ側の検査対象電極群を
接触式の個別受電・検出側とする場合がある。
【００１５】したがって、狭ピッチ側の検査対象電極
（群）に対して非接触センサを近接対置（非接触プロー
ビングを構成）し、導体パターン〔各導電経路〕に交流
信号を供給して電磁界を発生させ、この状態を捕捉して
解析（評価）することにより、断線の有無を判別するこ
とができる。
（群）に対して非接触センサを近接対置（非接触プロー
ビングを構成）し、導体パターン〔各導電経路〕に交流
信号を供給して電磁界を発生させ、この状態を捕捉して
解析（評価）することにより、断線の有無を判別するこ
とができる。
【００１６】なお、導体パターン（導電経路間）の短絡
については、各導電経路毎に閉回路を形成して、該閉回
路の一端（広ピッチ側の検査対象電極）に直流信号を供
給して通電の有無をテストする。ここでは、狭ピッチ側
の検査対象電極（群）に対する非接触プロービングを構
成する必要はない。
については、各導電経路毎に閉回路を形成して、該閉回
路の一端（広ピッチ側の検査対象電極）に直流信号を供
給して通電の有無をテストする。ここでは、狭ピッチ側
の検査対象電極（群）に対する非接触プロービングを構
成する必要はない。
【００１７】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
説明する。
【００１８】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
ける機器構成概略図であり、構成態様において広ピッチ
側の検査対象電極群を接触式の個別給電側とし、狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の受電・検出側とした
ものである。
ける機器構成概略図であり、構成態様において広ピッチ
側の検査対象電極群を接触式の個別給電側とし、狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の受電・検出側とした
ものである。
【００１９】ここで、１が発振器（交流電源）、２が直
流電源、３が電源用リレー、４が接地用リレー、５がプ
ローブ駆動制御リレー、６がコンタクトプローブ、７が
導体パターン（導電経路）、８が被検査基板、９が非接
触センサ、10が波形処理回路、110 がフィルタ、111 が
アンプ、12がＡ／Ｄコンバータ２、13がＡ／Ｄコンバー
タ１、14がパーソナルコンピュータ（測定手段）、15が
接地用金属板及びＸが基板検査装置である。
流電源、３が電源用リレー、４が接地用リレー、５がプ
ローブ駆動制御リレー、６がコンタクトプローブ、７が
導体パターン（導電経路）、８が被検査基板、９が非接
触センサ、10が波形処理回路、110 がフィルタ、111 が
アンプ、12がＡ／Ｄコンバータ２、13がＡ／Ｄコンバー
タ１、14がパーソナルコンピュータ（測定手段）、15が
接地用金属板及びＸが基板検査装置である。
【００２０】図示した被検査基板（８）の導体パターン
（７）は便宜的に５チャンネル（以下、chと略記す
る。）の導電経路を有したものとしているが、実際には
何chでも対応可能である。
（７）は便宜的に５チャンネル（以下、chと略記す
る。）の導電経路を有したものとしているが、実際には
何chでも対応可能である。
【００２１】まず、導体パターン（７）間〔導電経路
間〕の短絡について検査する場合を説明する。
間〕の短絡について検査する場合を説明する。
【００２２】直流電源（２）から直流電圧を電源用リレ
ー（３）に入力するとともに、パソコン（14）によって
電源用リレー（３）を直流電源（２）側〔通電側〕に切
り換える。この直流電圧はプローブ駆動制御リレー
（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）は導
体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力されるようにパソコン（14）により制御さ
れる。したがって、その他のchについてはすべてプロー
ブ駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続
し、かつ、Ａ／Ｄコンバータ１（13）に入力するように
パソコン（14）により制御される。これによって、プロ
ーブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）
の１chのみに直流電圧が印加される。ここで、導体パタ
ーン（７）間〔当該導電経路と他の導電経路との間〕に
短絡があると、その直流電圧がＡ／Ｄコンバータ１（1
3）に入力されるので、短絡の有無を判別することがで
きる。上述したとおり、ここでは本発明の特徴的構成で
ある非接触プロービングを必要としない。
ー（３）に入力するとともに、パソコン（14）によって
電源用リレー（３）を直流電源（２）側〔通電側〕に切
り換える。この直流電圧はプローブ駆動制御リレー
（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）は導
体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力されるようにパソコン（14）により制御さ
れる。したがって、その他のchについてはすべてプロー
ブ駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続
し、かつ、Ａ／Ｄコンバータ１（13）に入力するように
パソコン（14）により制御される。これによって、プロ
ーブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）
の１chのみに直流電圧が印加される。ここで、導体パタ
ーン（７）間〔当該導電経路と他の導電経路との間〕に
短絡があると、その直流電圧がＡ／Ｄコンバータ１（1
3）に入力されるので、短絡の有無を判別することがで
きる。上述したとおり、ここでは本発明の特徴的構成で
ある非接触プロービングを必要としない。
【００２３】つぎに、導体パターン（７）の断線につい
て検査する場合を説明する。
て検査する場合を説明する。
【００２４】交流電源（１）から交流信号（電圧）を電
源用リレー（３）に入力するとともに、パソコン（14）
によって電源用リレー（３）を交流電源（１）側〔通電
側〕に切り換える。この交流信号はプローブ駆動制御リ
レー（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）
は導体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力するようにパソコン（14）により制御され
る。したがって、その他のchについてはすべてプローブ
駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続し、
かつ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパ
ソコン（14）により制御される。これによって、プロー
ブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の
１chのみの導電経路（７）に交流信号（電圧）が供給
（印加）される。〔個別給電〕
源用リレー（３）に入力するとともに、パソコン（14）
によって電源用リレー（３）を交流電源（１）側〔通電
側〕に切り換える。この交流信号はプローブ駆動制御リ
レー（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）
は導体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力するようにパソコン（14）により制御され
る。したがって、その他のchについてはすべてプローブ
駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続し、
かつ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパ
ソコン（14）により制御される。これによって、プロー
ブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の
１chのみの導電経路（７）に交流信号（電圧）が供給
（印加）される。〔個別給電〕
【００２５】そうすると、交流信号は当該導電経路
（７）〔広ピッチ側の検査対象電極と狭ピッチ側の検査
対象電極との間のトレース〕を流れる。このとき、狭ピ
ッチ側の検査対象電極において、微弱な電磁界（電磁
波）が発生（放射）する。これを非接触センサ（９）に
より捕捉し、波形処理回路（10）及びＡ／Ｄコンバータ
２（12）を介してパソコン（14）に入力する。〔受電・
検出〕
（７）〔広ピッチ側の検査対象電極と狭ピッチ側の検査
対象電極との間のトレース〕を流れる。このとき、狭ピ
ッチ側の検査対象電極において、微弱な電磁界（電磁
波）が発生（放射）する。これを非接触センサ（９）に
より捕捉し、波形処理回路（10）及びＡ／Ｄコンバータ
２（12）を介してパソコン（14）に入力する。〔受電・
検出〕
【００２６】このときの電圧レベルが基準値となる。な
お、波形処理回路（10）はフィルタ（110)及びアンプ
（111)であり、フィルタ（110)は入力信号のノイズを除
去して必要な信号のみを取り出しアンプ（111)に出力
し、アンプ（111)はこの入力信号を増幅してＡ／Ｄコン
バータ２（12）に出力する。
お、波形処理回路（10）はフィルタ（110)及びアンプ
（111)であり、フィルタ（110)は入力信号のノイズを除
去して必要な信号のみを取り出しアンプ（111)に出力
し、アンプ（111)はこの入力信号を増幅してＡ／Ｄコン
バータ２（12）に出力する。
【００２７】ここで、当該導電経路（７）に断線がある
と、その電圧レベルが基準値よりはるかに小さくなるの
で、そのレベル差をもって断線の有無を判別することが
できる。
と、その電圧レベルが基準値よりはるかに小さくなるの
で、そのレベル差をもって断線の有無を判別することが
できる。
【００２８】（実施例２）図２は本発明の他の実施例に
おける機器構成概略図であり、構成態様において狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の給電側とし、広ピッ
チ側の検査対象電極群を接触式の個別受電・検出側とす
るものである。
おける機器構成概略図であり、構成態様において狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の給電側とし、広ピッ
チ側の検査対象電極群を接触式の個別受電・検出側とす
るものである。
【００２９】図中、実施例１（図１）と共通する構成要
素の符号は同符号とした。（構成要素自体に変更はな
い。）
素の符号は同符号とした。（構成要素自体に変更はな
い。）
【００３０】導体パターン（７）間〔導電経路間〕の短
絡についての検査は実施例１と同様である。
絡についての検査は実施例１と同様である。
【００３１】したがって、導体パターン（７）の断線に
ついて検査する場合を説明する。
ついて検査する場合を説明する。
【００３２】非接触センサ（９）に交流電源（１）から
交流信号（電圧）を供給する。そうすると、非接触セン
サ（９）から微弱な電磁界（電磁波）が発生（放射）す
る。非接触センサ（９）と狭ピッチ側の検査対象電極群
とは近接しており、発生した電磁界を狭ピッチ側の検査
対象電極群にのせることができる。〔給電〕
交流信号（電圧）を供給する。そうすると、非接触セン
サ（９）から微弱な電磁界（電磁波）が発生（放射）す
る。非接触センサ（９）と狭ピッチ側の検査対象電極群
とは近接しており、発生した電磁界を狭ピッチ側の検査
対象電極群にのせることができる。〔給電〕
【００３３】この信号は、コンタクトプローブ（６）を
通ってプローブ駆動制御リレー（５）に入力される。プ
ローブ駆動制御リレー（５）は導体パターン（７）の１
chのみがコンタクトプローブ（６）に接続するようにパ
ソコン（14）により制御される。したがって、その他の
chについてはすべて接地用リレー（４）に入力され、か
つ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパソ
コン（14）により制御される。これによって、プローブ
駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の１
chのみに通電し、その信号を波形処理回路（10）及びＡ
／Ｄコンバータ２（12）を介してパソコン（14）に入力
することができる。〔個別受電・検出〕
通ってプローブ駆動制御リレー（５）に入力される。プ
ローブ駆動制御リレー（５）は導体パターン（７）の１
chのみがコンタクトプローブ（６）に接続するようにパ
ソコン（14）により制御される。したがって、その他の
chについてはすべて接地用リレー（４）に入力され、か
つ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパソ
コン（14）により制御される。これによって、プローブ
駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の１
chのみに通電し、その信号を波形処理回路（10）及びＡ
／Ｄコンバータ２（12）を介してパソコン（14）に入力
することができる。〔個別受電・検出〕
【００３４】ここで、実施例１の場合と同様に、当該導
電経路（７）に断線があると、その電圧レベルが基準値
よりはるかに小さくなるので、そのレベル差をもって断
線の有無を判別することができる。
電経路（７）に断線があると、その電圧レベルが基準値
よりはるかに小さくなるので、そのレベル差をもって断
線の有無を判別することができる。
【００３５】なお、図３に検査態様説明図を示すよう
に、上記各実施例に共通して、電磁界を捕捉する際に電
磁界を捕捉する際に狭ピッチ側の検査対象電極群の末端
部分に対して指向性をもたせるために、非接触センサ
（９）の周囲には電磁シールド（91）を施すことが好ま
しい。
に、上記各実施例に共通して、電磁界を捕捉する際に電
磁界を捕捉する際に狭ピッチ側の検査対象電極群の末端
部分に対して指向性をもたせるために、非接触センサ
（９）の周囲には電磁シールド（91）を施すことが好ま
しい。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば導体パターンの狭ピッチ
側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを
構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パ
ターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査
において、コンタクトプローブによる従来的なブロービ
ングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たす
ことができる。しかも位置決め手段を不要とするコンパ
クトな自動化基板検査装置を提供できるので、産業上極
めて有益である。
側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを
構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パ
ターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査
において、コンタクトプローブによる従来的なブロービ
ングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たす
ことができる。しかも位置決め手段を不要とするコンパ
クトな自動化基板検査装置を提供できるので、産業上極
めて有益である。
【図１】一実施例装置の機器構成概略図である。
【図２】他の実施例装置の機器構成概略図である。
【図３】各実施例に共通する電磁シールドを施した非接
触センサを用いた検査態様説明図である。
触センサを用いた検査態様説明図である。
１ 発振器（交流電源） ２ 直流電源 ３ 電源用リレー ４ 接地用リレー ５ プローブ駆動制御リレー ６ コンタクトプローブ ７ 導体パターン（導電経路） ８ 被検査基板 ９ 非接触センサ 91 電磁シールド 10 波形処理回路 110 フィルタ 111 アンプ 12 Ａ／Ｄコンバータ２ 13 Ａ／Ｄコンバータ１ 14 パーソナルコンピュータ（測定手段） 15 接地用金属板 Ｘ 基板検査装置
Claims (23)
- 【請求項１】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列
とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否
をテストするために、 前記導電経路列に対して、所定のシールドが設けられた
センサ電極の前記回路基板に対向する対向面を非接触で
近接させ、 前記導電経路列の任意の第１の導電経路につながる第１
の電極端子に交流成分を含む検査信号を、前記電極端子
群の前記第１の電極端子以外の第２の電極端子には接地
電位を、それぞれコンタクトプローブを接触させて供給
し、 前記センサ電極の前記対向面により前記第１の導電経路
からの放射波を検出し、 検出された放射波信号を評価して、この回路基板におけ
る不良の有無を判別する基板検査方法であって、 前記センサ電極の前記対向面は、前記導電経路列をその
列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記第１の電極端子側の導電経路から
放射される放射波が前記センサ電極板面に届くのを妨害
するように配置されたことを特徴とする基板検査方法。 - 【請求項２】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列
とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否
をテストするために、 前記導電経路列に、所定のシールドが設けられたセンサ
電極の前記回路基板に対向する対向面を非接触で近接さ
せ、 前記センサ電極に交流成分を含む検査信号を供給するこ
とにより前記センサ電極の前記対向面近傍に電磁界を発
生させ、 前記導電経路列の任意の第１の導電経路に接続された第
１の電極端子にコンタクトプローブを接触させて電磁界
による信号を検出させる一方、前記第１の電極端子以外
の任意の第２の電極端子には他のコンタクトプローブを
接触させて接地電位を供給し、 前記第１の電極端子において検出した信号を評価してこ
の回路基板における不良の有無を判別する基板検査方法
であって、 前記センサ電極の前記対向面は、前記導電経路列をその
列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記センサ電極の前記対向面からの放
射波が、前記第１の電極端子側の導電経路に届くのを妨
害するように配置されたことを特徴とする基板検査方
法。 - 【請求項３】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列
とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否
をテストする基板検査装置であって、 前記電極端子群に各々接触して接続されるコンタクトブ
ロープ群と、前記回路基板の面に対向する対向面を有し、 放射波を妨
害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、 前記センサ電極の前記対向面を前記導電経路列に対して
非接触で近接させると共に、前記電極端子群の任意の第
１の電極端子に対してプローブを接触させて交流成分を
含む検査信号を供給すると共に、前記第１の電極端子以
外の第２の電極端子に他のプローブを接触させて接地電
位を供給する手段と、 前記非接触センサ電極の前記対向面が検出した放射波の
信号を評価することにより、この回路基板の不良の有無
を判別する判別手段とを具備し、 前記センサ電極の前記対向面は、前記導電経路列をその
列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記第１の電極端子側の導電経路から
放射される放射波が前記センサ電極の前記対向面に届く
のを妨害するように配置されたことを特徴とする基板検
査装置。 - 【請求項４】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極群に接続した狭ピッチの導電経路列とが
併せて設けられた回路基板における導電経路の良否をテ
ストする基板検査装置であって、 前記電極端子群にそれぞれ接続されるコンタクトブロー
プ群と、前記回路基板の面に対向する対向面を有し、 放射波を妨
害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、 前記センサ電極の前記対向面を前記導電経路列に対して
近接させ、この前記センサ電極に交流成分を含む検査信
号を供給する手段と、 前記センサ電極の前記対向面から前記象導電経路列へ放
射された放射波による信号を、前記導電経路列の任意の
第１の導電経路に接続された第１の電極端子にコンタク
トブロープを接触させて検出し、前記第１の電極端子以
外の第２の電極端子に他のコンタクトプローブを介して
接地電位を供給し、前記第１の電極端子において検出し
た信号を評価することにより前記回路基板の不良の有無
を判別する判別手段とを具備し、 前記センサ電極の前記対向面は、前記導電経路列をその
列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記センサ電極の前記対向面からの放
射波が、前記第１の電極端子側の導電経路に届くのを妨
害するように配置されたことを特徴とする基板検査装
置。 - 【請求項５】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極端子群に接続した狭ピッチの導電経路列
とが併せて設けられた回路基板における導電経路の良否
をテストする基板検査装置であって、 前記電極端子群に各々接触して接続されるコンタクトブ
ロープ群と、前記回路基板の面に対向する対向面を有し、 放射波を妨
害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、 前記センサ電極の前記対向面を前記導電経路列に対して
非接触で近接させると共に、前記電極端子群の任意の第
１の電極端子に対してプローブを接触させて交流成分を
含む検査信号を供給する手段と、 前記非接触センサ電極の前記対向面が検出した放射波の
信号を評価することにより、この回路基板の不良の有無
を判別する判別手段とを具備し、 前記センサ電極の前記対向面は、前記狭ピッチの導電経
路列の、前記電極端子群について反対側の各々末端の位
置に沿って略長尺形状を有し、且つ、前記導電経路列を
その列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記第１の電極端子側の導電経路から
放射される放射波が前記センサ電極の前記対向面に届く
のを妨害するように配置されたことを特徴とする基板検
査装置。 - 【請求項６】 個別に接触可能な間隔を有する電極端子
群とこれら電極群に接続した狭ピッチの導電経路列とが
併せて設けられた回路基板における導電経路の良否をテ
ストする基板検査装置であって、 前記電極端子群にそれぞれ接続されるコンタクトブロー
プ群と、前記回路基板の面に対向する対向面を有し、 放射波を妨
害するためのシールドを設けられたセンサ電極と、 前記センサ電極の前記対向面を前記導電経路列に対して
近接させ、この前記センサ電極に交流成分を含む検査信
号を供給する手段と、 前記センサ電極の前記対向面から前記象導電経路列へ放
射された放射波による信号を、前記導電経路列の任意の
第１の導電経路に接続された第１の電極端子にコンタク
トブロープを接触させて検出し、この検出した信号を評
価することにより前記回路基板の不良の有無を判別する
判別手段とを具備し、 前記センサ電極の前記対向面は、前記狭ピッチの導電経
路列の、前記電極端子群について反対側の各々末端の位
置に沿って略長尺形状を有し、且つ、前記導電経路列を
その列方向で覆い得る長さを有し、 前記シールドは、前記センサ電極の前記対向面からの放
射波が、前記第１の電極端子側の導電経路に届くのを妨
害するように配置されたことを特徴とする基板検査装
置。 - 【請求項７】 前記シールドは、前記センサ電極の、前
記第１の電極端子側の面に設けられていることを特徴と
する請求項３または５に記載の基板検査装置。 - 【請求項８】 前記シールドは前記センサ電極の、前記
第１の電極端子側の面に設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載の基板検査方法。 - 【請求項９】 前記回路基板の下に接地用金属板を配設
した請求項３または５に記載の基板検査装置。 - 【請求項１０】 前記検査信号は前記プロープ駆動制御
リレーを介して発振器から供給されることを特徴とする
請求項３または５に記載の基板検査装置。 - 【請求項１１】 前記検査信号は発振器から前記センサ
電極に供給されることを特徴とした請求項４に記載の基
板検査装置。 - 【請求項１２】 前記センサ電極の前記対向面は、前記
狭ピッチの導電経路列の、前記電極端子群について反対
側の各々末端の位置に沿って略長尺形状を有し、 前記シールドは、前記対向面以外の部分を実質的に覆
う、 ことを特徴とする請求項３に記載の基板検査装置。 - 【請求項１３】 前記センサ電極は前記対向面に略垂直
な面を有し、 前記シールドは前記垂直な面を少なくとも覆うように形
成されたことを特徴とする請求項１２に記載の基板検査
装置。 - 【請求項１４】 前記基板は回路部品を搭載前の裸基板
であることを特徴とする請求項３または５に記載の基板
検査装置。 - 【請求項１５】 前記第１の電極端子と前記第２の電極
端子とをそれぞれ切り替える手段を更に具備することを
特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。 - 【請求項１６】 前記第１の電極端子と前記第２の電極
端子とをそれぞれ切り替える手段を更に具備することを
特徴とする請求項２に記載の基板検査方法。 - 【請求項１７】 前記判別手段は、前記第１の電極端子
と前記第２の電極端子とをそれぞれ切り替える手段を更
に具備することを特徴とする請求項３に記載の基板検査
装置。 - 【請求項１８】 前記判別手段は、前記第１の電極端子
と前記第２の電極端子とをそれぞれ切り替える手段を更
に具備することを特徴とする請求項４に記載の基板検査
装置。 - 【請求項１９】 前記シールドは、前記センサ電極の、
前記第１の電極端子側の面に設けられていることを特徴
とする請求項４または６に記載の基板検査装置。 - 【請求項２０】 前記シールドは前記センサ電極の、前
記第１の電極端子側を向く所定の面に設けられているこ
とを特徴とする請求項２に記載の基板検査方法。 - 【請求項２１】 被検査基板の下に接地用金属板を配設
した請求項４または６に記載の基板検査装置。 - 【請求項２２】 前記センサ電極の前記対向面は、前記
導電経路列の、前記電極端子群について反対側の各々末
端の位置に沿って略長尺形状を有し、 前記シールドは、前記対向面以外の部分を実質的に覆
う、 ことを特徴とする請求項４または６に記載の基板検査装
置。 - 【請求項２３】 前記センサ電極板は前記基板の面に略
垂直な面を有し、 前記シールドは、前記垂直な面を少なくとも覆うように
形成されたことを特徴とする請求項２２に記載の基板検
査装置。
Priority Applications (3)
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| JP8104148A JP2994259B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 基板検査方法および基板検査装置 |
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| JP8104148A JP2994259B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 基板検査方法および基板検査装置 |
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| JPH09264919A JPH09264919A (ja) | 1997-10-07 |
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| JP8104148A Expired - Lifetime JP2994259B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 基板検査方法および基板検査装置 |
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