JPH1026647A - 基板検査方法及び装置 - Google Patents
基板検査方法及び装置Info
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- JPH1026647A JPH1026647A JP8203134A JP20313496A JPH1026647A JP H1026647 A JPH1026647 A JP H1026647A JP 8203134 A JP8203134 A JP 8203134A JP 20313496 A JP20313496 A JP 20313496A JP H1026647 A JPH1026647 A JP H1026647A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】被検査ＩＣのリード群に対して、多電極プロー
ブにより非接触プロービングを構成して電子回路へアク
セス（給電又は受電・検出）し、その電気的状態を、被
検査ＩＣの各リードに対するプローブの位置関係、及び
導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の
接続関係とともに抽出する。 【解決手段】基板検査装置Ｘが、導体パターン５の個々
の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプローブ
３及び該プローブ駆動制御リレー２と、被検査ＩＣ６の
リード７群に近接して対置された多電極プローブ８及び
該プローブ駆動制御リレー９と、多電極プローブ８によ
り検出した電磁界のレベル差を波形処理回路10を介して
評価し、被検査ＩＣ６の各リード７に対する多電極プロ
ーブ８の位置関係を把握し、かつ、その足浮きの有無を
当該導体パターン５に対する１対多の接続関係とともに
判別する測定手段12とを具備したものとされる。
ブにより非接触プロービングを構成して電子回路へアク
セス（給電又は受電・検出）し、その電気的状態を、被
検査ＩＣの各リードに対するプローブの位置関係、及び
導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の
接続関係とともに抽出する。 【解決手段】基板検査装置Ｘが、導体パターン５の個々
の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプローブ
３及び該プローブ駆動制御リレー２と、被検査ＩＣ６の
リード７群に近接して対置された多電極プローブ８及び
該プローブ駆動制御リレー９と、多電極プローブ８によ
り検出した電磁界のレベル差を波形処理回路10を介して
評価し、被検査ＩＣ６の各リード７に対する多電極プロ
ーブ８の位置関係を把握し、かつ、その足浮きの有無を
当該導体パターン５に対する１対多の接続関係とともに
判別する測定手段12とを具備したものとされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型ＩＣのリ
ードの足浮き（半田付けの良否）検査を非接触プロービ
ングによりおこなう基板検査方法及び装置の改善に係
り、詳しくは被検査ＩＣのリード群に対して多電極プロ
ーブによる非接触プロービングを構成して電子回路へア
クセス（給電又は受電・検出）し、その電気的状態を被
検査ＩＣの各リードに対する多電極プローブの位置関
係、及び導体パターンに接続する複数のリードについて
１対多の接続関係とともに抽出するようにした基板検査
方法及び装置に関する。
ードの足浮き（半田付けの良否）検査を非接触プロービ
ングによりおこなう基板検査方法及び装置の改善に係
り、詳しくは被検査ＩＣのリード群に対して多電極プロ
ーブによる非接触プロービングを構成して電子回路へア
クセス（給電又は受電・検出）し、その電気的状態を被
検査ＩＣの各リードに対する多電極プローブの位置関
係、及び導体パターンに接続する複数のリードについて
１対多の接続関係とともに抽出するようにした基板検査
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、表面実装型ＩＣのリードの足
浮き検査において、非接触プロービングを構成し、導体
パターンと被検査ＩＣのリード群との間で１対１の位置
関係又は接続関係とともにその間の電気的状態を抽出す
るようにした検査手法が知られている。
浮き検査において、非接触プロービングを構成し、導体
パターンと被検査ＩＣのリード群との間で１対１の位置
関係又は接続関係とともにその間の電気的状態を抽出す
るようにした検査手法が知られている。
【０００３】例えば、特開平５−２６４６７２号には、
高密度実装基板のインサーキット試験に供される容量結
合プローブ（プローブチップ）が開示されている。ここ
では、非接触はオーミック接触のない結合を意味し、容
量性と互換的に使用されている。すなわち、容量（性）
結合の手段はコンデンサである。
高密度実装基板のインサーキット試験に供される容量結
合プローブ（プローブチップ）が開示されている。ここ
では、非接触はオーミック接触のない結合を意味し、容
量性と互換的に使用されている。すなわち、容量（性）
結合の手段はコンデンサである。
【０００４】また、容量（性）結合を使用するという点
では、特開平４−３０９８７５号にみられるように、Ｉ
Ｃパッケージ上に絶縁体を介して金属箔による電極（所
謂ベタプローブ）を載置したインサーキット試験装置が
知られている。
では、特開平４−３０９８７５号にみられるように、Ｉ
Ｃパッケージ上に絶縁体を介して金属箔による電極（所
謂ベタプローブ）を載置したインサーキット試験装置が
知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例はいずれも非接触プロービングを構成したものであ
るが、被検査ＩＣのリード群に対する個々のアプローチ
において位置決めが必要であり、また被検査ＩＣのリー
ドの足浮きが何箇所かに接続している導体パターンのど
の部分であるのかを１対多（少なくとも１対３〜５程
度）の接続関係とともに判別することはできなかった。
したがって、多電極プローブを被検査ＩＣのリード群に
近接配置して通電（電子回路へアクセス）可能とするこ
とにより、プロービングにおける位置決めを不要とし、
かつ、１対多の関係で導体パターンに対するリード群の
足浮きを判別してゆくことは合理的であり、産業上有益
であるとの期待がある。
来例はいずれも非接触プロービングを構成したものであ
るが、被検査ＩＣのリード群に対する個々のアプローチ
において位置決めが必要であり、また被検査ＩＣのリー
ドの足浮きが何箇所かに接続している導体パターンのど
の部分であるのかを１対多（少なくとも１対３〜５程
度）の接続関係とともに判別することはできなかった。
したがって、多電極プローブを被検査ＩＣのリード群に
近接配置して通電（電子回路へアクセス）可能とするこ
とにより、プロービングにおける位置決めを不要とし、
かつ、１対多の関係で導体パターンに対するリード群の
足浮きを判別してゆくことは合理的であり、産業上有益
であるとの期待がある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
のであって、表面実装型ＩＣのリードの足浮き（半田付
けの良否）検査に係る被検査ＩＣのリード群に対して、
多電極プローブにより非接触プロービングを構成して電
子回路へアクセス（給電又は受電・検出）し、その電気
的状態を、被検査ＩＣの各リードに対するプローブの位
置関係、及び導体パターンに接続する複数のリードにつ
いて１対多の接続関係とともに抽出するように改善した
基板検査方法及び装置を提供することを目的とするもの
である。
のであって、表面実装型ＩＣのリードの足浮き（半田付
けの良否）検査に係る被検査ＩＣのリード群に対して、
多電極プローブにより非接触プロービングを構成して電
子回路へアクセス（給電又は受電・検出）し、その電気
的状態を、被検査ＩＣの各リードに対するプローブの位
置関係、及び導体パターンに接続する複数のリードにつ
いて１対多の接続関係とともに抽出するように改善した
基板検査方法及び装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、被検査ＩＣのリードの足浮きの有無を判別
するために、被検査ＩＣのリード群に対して該リード群
のピッチより狭ピッチの多電極プローブを近接配置した
非接触プロービングを構成して、微弱な電磁界（又は電
磁波）を捕捉することにより電子回路へアクセス（給電
又は受電・検出）し、その電気的状態を、被検査ＩＣの
各リードに対する多電極プローブの位置関係、及び導体
パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続
関係とともに抽出するようにした基板検査方法及び装置
である。
に本発明は、被検査ＩＣのリードの足浮きの有無を判別
するために、被検査ＩＣのリード群に対して該リード群
のピッチより狭ピッチの多電極プローブを近接配置した
非接触プロービングを構成して、微弱な電磁界（又は電
磁波）を捕捉することにより電子回路へアクセス（給電
又は受電・検出）し、その電気的状態を、被検査ＩＣの
各リードに対する多電極プローブの位置関係、及び導体
パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続
関係とともに抽出するようにした基板検査方法及び装置
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】好適な実施態様に係る本発明方法
は、導体パターンの個々の検査対象電極に対してコンタ
クトプローブを介して順次個別に交流信号を供給してゆ
き、それぞれ接続する被検査ＩＣの各リードにおいて発
生した電磁界を各リードに対置した複数電極からなる多
電極プローブの対応領域ごとに非接触受電・検出し、そ
れぞれの電極からの検出信号のレベル差を評価し、被検
査ＩＣの各リードに対する多電極プローブの位置関係を
把握し、かつ、その足浮きの有無を当該導体パターンに
対する１対多の接続関係とともに判別するようにしてい
る。
は、導体パターンの個々の検査対象電極に対してコンタ
クトプローブを介して順次個別に交流信号を供給してゆ
き、それぞれ接続する被検査ＩＣの各リードにおいて発
生した電磁界を各リードに対置した複数電極からなる多
電極プローブの対応領域ごとに非接触受電・検出し、そ
れぞれの電極からの検出信号のレベル差を評価し、被検
査ＩＣの各リードに対する多電極プローブの位置関係を
把握し、かつ、その足浮きの有無を当該導体パターンに
対する１対多の接続関係とともに判別するようにしてい
る。
【０００９】また、上記給受電側の構成を逆にして、多
電極プローブに交流信号を供給することにより電磁界を
発生させるとともに被検査ＩＣのリード群に対して非接
触給電し、導体パターンの個々の検査対象電極において
コンタクトプローブを介して順次個別に受電して通電状
態をつくってゆき、各通電状態における導体パターンに
接続する被検査ＩＣの各リードに対置した複数電極から
なる多電極プローブの対応領域ごとに、それぞれの電極
からの検出信号のレベル差を評価し、被検査ＩＣの各リ
ードに対する多電極プローブの位置関係を把握し、か
つ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対する１対
多の接続関係とともに判別するようにしてもよい。
電極プローブに交流信号を供給することにより電磁界を
発生させるとともに被検査ＩＣのリード群に対して非接
触給電し、導体パターンの個々の検査対象電極において
コンタクトプローブを介して順次個別に受電して通電状
態をつくってゆき、各通電状態における導体パターンに
接続する被検査ＩＣの各リードに対置した複数電極から
なる多電極プローブの対応領域ごとに、それぞれの電極
からの検出信号のレベル差を評価し、被検査ＩＣの各リ
ードに対する多電極プローブの位置関係を把握し、か
つ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対する１対
多の接続関係とともに判別するようにしてもよい。
【００１０】上記発明方法を実施するために好適な実施
態様に係る本発明装置は、導体パターンの個々の検査対
象電極に対して接続されたコンタクトプローブ及び該プ
ローブ駆動制御リレーと、被検査ＩＣのリード群に近接
して対置された多電極プローブ及び該プローブ駆動制御
リレーと、多電極プローブにより検出した電磁界のレベ
ル差を波形処理回路を介して評価し、被検査ＩＣの各リ
ードに対する多電極プローブの位置関係を把握し、か
つ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対する１対
多の接続関係とともに判別する測定手段とを具備したも
のとされる。
態様に係る本発明装置は、導体パターンの個々の検査対
象電極に対して接続されたコンタクトプローブ及び該プ
ローブ駆動制御リレーと、被検査ＩＣのリード群に近接
して対置された多電極プローブ及び該プローブ駆動制御
リレーと、多電極プローブにより検出した電磁界のレベ
ル差を波形処理回路を介して評価し、被検査ＩＣの各リ
ードに対する多電極プローブの位置関係を把握し、か
つ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対する１対
多の接続関係とともに判別する測定手段とを具備したも
のとされる。
【００１１】ここで、上記コンタクトプローブ駆動制御
リレーに発振器を接続してなり、導体パターンの検査対
象電極群を接触式の個別給電側とし、被検査ＩＣのリー
ド群を非接触式の受電・検出側として構成されする場合
がある。
リレーに発振器を接続してなり、導体パターンの検査対
象電極群を接触式の個別給電側とし、被検査ＩＣのリー
ド群を非接触式の受電・検出側として構成されする場合
がある。
【００１２】また、多電極プローブ駆動リレーに発振器
を接続してなり、被検査ＩＣのリード群を非接触式の給
電側及び通電時の検出側とし、導体パターンの検査対象
電極群を接触式の個別受電側として構成される場合があ
る。
を接続してなり、被検査ＩＣのリード群を非接触式の給
電側及び通電時の検出側とし、導体パターンの検査対象
電極群を接触式の個別受電側として構成される場合があ
る。
【００１３】したがって、被検査ＩＣのリード群に対し
て該リード群のピッチより狭ピッチの多電極プローブを
近接配置（非接触プロービングを構成）し、導体パター
ンに交流信号を供給して、非接触部分に電磁界を発生さ
せ、これを捕捉して電子回路の電気的状態を評価するこ
とにより、被検査ＩＣの各リードに対する多電極プロー
ブの位置関係を把握し、かつ、その足浮きの有無を当該
導体パターンに対する１対多の接続関係とともに判別す
ることができる。
て該リード群のピッチより狭ピッチの多電極プローブを
近接配置（非接触プロービングを構成）し、導体パター
ンに交流信号を供給して、非接触部分に電磁界を発生さ
せ、これを捕捉して電子回路の電気的状態を評価するこ
とにより、被検査ＩＣの各リードに対する多電極プロー
ブの位置関係を把握し、かつ、その足浮きの有無を当該
導体パターンに対する１対多の接続関係とともに判別す
ることができる。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
説明する。
【００１５】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
ける機器構成概略図であり、構成態様において導体パタ
ーンを接触式の個別給電側とし、被検査ＩＣのリード群
を非接触式の受電・検出側としたものである。
ける機器構成概略図であり、構成態様において導体パタ
ーンを接触式の個別給電側とし、被検査ＩＣのリード群
を非接触式の受電・検出側としたものである。
【００１６】ここで、１が発振器（交流電源）、２がコ
ンタクトプローブ駆動制御リレー、３がコンタクトプロ
ーブ、４が基板、５が導体パターン、６が被検査ＩＣ、
７が被検査ＩＣのリード（足）、８が多電極プローブ、
９が多電極プローブ駆動制御リレー、10が波形処理回
路、110 がフィルタ、111 がアンプ、11がＡ／Ｄコンバ
ータ、12がパーソナルコンピュータ（測定手段）及びＸ
が基板検査装置である。
ンタクトプローブ駆動制御リレー、３がコンタクトプロ
ーブ、４が基板、５が導体パターン、６が被検査ＩＣ、
７が被検査ＩＣのリード（足）、８が多電極プローブ、
９が多電極プローブ駆動制御リレー、10が波形処理回
路、110 がフィルタ、111 がアンプ、11がＡ／Ｄコンバ
ータ、12がパーソナルコンピュータ（測定手段）及びＸ
が基板検査装置である。
【００１７】図示するように、発振器（１）から交流信
号〔電圧〕をコンタクトプローブ駆動制御リレー（２）
に入力する。このとき、コンタクトプローブ駆動制御リ
レー（２）は基板（４）の導体パターン（５）の１チャ
ンネル〔以下、chと略記する。〕のみがコンタクトプロ
ーブ（３）に導通し、その他のchは接地〔以下、GNDと
略記する。〕される。この駆動制御は、測定手段である
パーソナルコンピュータ（12）〔以下、パソコンとい
う。〕よりなされる。〔個別給電〕
号〔電圧〕をコンタクトプローブ駆動制御リレー（２）
に入力する。このとき、コンタクトプローブ駆動制御リ
レー（２）は基板（４）の導体パターン（５）の１チャ
ンネル〔以下、chと略記する。〕のみがコンタクトプロ
ーブ（３）に導通し、その他のchは接地〔以下、GNDと
略記する。〕される。この駆動制御は、測定手段である
パーソナルコンピュータ（12）〔以下、パソコンとい
う。〕よりなされる。〔個別給電〕
【００１８】交流信号は、当該導体パターン（５）と被
検査ＩＣ（６）の接続リード（７）〔群〕に流れる。こ
のとき、被検査ＩＣ（６）の接続リード（７）〔群〕に
おいて、微弱な電磁界〔電磁波〕が発生〔放射〕する。
これを多電極プローブ（８）を介して順番に１本づつ受
信してゆく。〔受電・検出〕
検査ＩＣ（６）の接続リード（７）〔群〕に流れる。こ
のとき、被検査ＩＣ（６）の接続リード（７）〔群〕に
おいて、微弱な電磁界〔電磁波〕が発生〔放射〕する。
これを多電極プローブ（８）を介して順番に１本づつ受
信してゆく。〔受電・検出〕
【００１９】このとき、受信のあった多電極プローブ
（８）の当該電極は、多電極プローブ駆動制御リレー
（９）により波形処理回路（10）に接続され、他の電極
〔群〕はGND に接続される。この駆動制御もパソコン
（12）によりなされる。
（８）の当該電極は、多電極プローブ駆動制御リレー
（９）により波形処理回路（10）に接続され、他の電極
〔群〕はGND に接続される。この駆動制御もパソコン
（12）によりなされる。
【００２０】波形処理回路（10）はフィルタ（110)及び
アンプ（111)であり、フィルタ（110)は受信した検出信
号のノイズを除去してアンプ（111)に出力し、アンプ
（111)はこれを増幅してＡ／Ｄコンバータ（11）に出力
する。そして、波形処理後の検出信号がパソコン（12）
に入力される。このときの受信レベルが判定値となる。
ここで、当該リード（７）に足浮きがあると、その受信
レベルが基準値よりはるかに小さくなるので、そのレベ
ル差をもって足浮きの有無を判別することができる。
アンプ（111)であり、フィルタ（110)は受信した検出信
号のノイズを除去してアンプ（111)に出力し、アンプ
（111)はこれを増幅してＡ／Ｄコンバータ（11）に出力
する。そして、波形処理後の検出信号がパソコン（12）
に入力される。このときの受信レベルが判定値となる。
ここで、当該リード（７）に足浮きがあると、その受信
レベルが基準値よりはるかに小さくなるので、そのレベ
ル差をもって足浮きの有無を判別することができる。
【００２１】次いで、コンタクトプローブ（３）に入力
する交流信号のchを変え、上記動作を繰り返してゆき、
それぞれ受信レベルを測定することによって、多電極プ
ローブ（８）の１本１本の電極が被検査ＩＣ（６）のど
のリード（７）の近傍に対置しているのか、その位置を
知得することができる。すなわち、受信レベルの高い電
極が被検査ＩＣ（６）のリード（７）の近傍に位置して
いるといえ、受信レベルの低い電極が被検査ＩＣ（６）
のリード（７）間（の空間）に位置しているといえる。
〔以下、この自動的な位置決め手法をセルフアライメン
ト方式と称する。〕
する交流信号のchを変え、上記動作を繰り返してゆき、
それぞれ受信レベルを測定することによって、多電極プ
ローブ（８）の１本１本の電極が被検査ＩＣ（６）のど
のリード（７）の近傍に対置しているのか、その位置を
知得することができる。すなわち、受信レベルの高い電
極が被検査ＩＣ（６）のリード（７）の近傍に位置して
いるといえ、受信レベルの低い電極が被検査ＩＣ（６）
のリード（７）間（の空間）に位置しているといえる。
〔以下、この自動的な位置決め手法をセルフアライメン
ト方式と称する。〕
【００２２】このセルフアライメント方式によって、実
際に受信する多電極プローブ（８）の本数〔ch数〕を決
定する。本数は被検査ＩＣ（６）の電極〔リード〕
（７）の幅により変わってくるが、通常、１電極〔リー
ド〕（７）に対して３〜５本程度である。
際に受信する多電極プローブ（８）の本数〔ch数〕を決
定する。本数は被検査ＩＣ（６）の電極〔リード〕
（７）の幅により変わってくるが、通常、１電極〔リー
ド〕（７）に対して３〜５本程度である。
【００２３】また、導体パターン（５）及び被検査ＩＣ
（６）のリード（７）間の各chについて、多電極プロー
ブ（８）で受信するch数（プローブ番地領域）を設定す
る。例えば、被検査ＩＣ（６）の第１のリード〔図示の
〕に対して多電極プローブ（８）の３〜５ch，第２の
リード〔図示の〕に対して多電極プローブ（８）の10
〜12chというふうにch数（プローブ番地領域）を設定す
る。
（６）のリード（７）間の各chについて、多電極プロー
ブ（８）で受信するch数（プローブ番地領域）を設定す
る。例えば、被検査ＩＣ（６）の第１のリード〔図示の
〕に対して多電極プローブ（８）の３〜５ch，第２の
リード〔図示の〕に対して多電極プローブ（８）の10
〜12chというふうにch数（プローブ番地領域）を設定す
る。
【００２４】したがって、被検査ＩＣ（６）の足浮き検
査の実際は、上記セルフアライメント方式によって決め
られた被検査ＩＣ（６）のリード（７）対多電極プロー
ブ（８）のch数（電極本数）の関係、すなわち１対多の
関係でリード（７）において発生した電磁界を捕捉（受
電・検出）することになる。このことが重要であり、以
下の点で極めて有益である。あわせて、図２を参照され
たい。
査の実際は、上記セルフアライメント方式によって決め
られた被検査ＩＣ（６）のリード（７）対多電極プロー
ブ（８）のch数（電極本数）の関係、すなわち１対多の
関係でリード（７）において発生した電磁界を捕捉（受
電・検出）することになる。このことが重要であり、以
下の点で極めて有益である。あわせて、図２を参照され
たい。
【００２５】プロービングにおける位置決めが不要と
なり、正常製品において、１本づつ受電・検出すること
によって各レベル差と位置の特性をとることができる。
よって、多電極プローブのどのプローブがどのリード
（の近傍）に対置しているのかがわかる。〔図２（ａ）
（ｂ）〕
なり、正常製品において、１本づつ受電・検出すること
によって各レベル差と位置の特性をとることができる。
よって、多電極プローブのどのプローブがどのリード
（の近傍）に対置しているのかがわかる。〔図２（ａ）
（ｂ）〕
【００２６】何箇所かのリードと接続している導体パ
ターンのうち、どの部分（接続部）がリード浮き（足浮
き又は半田不良）かが判別できる。〔図２（ｃ）〕
ターンのうち、どの部分（接続部）がリード浮き（足浮
き又は半田不良）かが判別できる。〔図２（ｃ）〕
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば被検査ＩＣのリード
（群）に対して多電極プローブによる非接触プロービン
グを構成しているので、各リードに対するプローブの位
置が知得でき、かつ、導体パターンと接続している複数
のリードのどれが足浮き又は半田付け不良なのか判別で
きる。しかも位置決め手段を不要とするコンパクトな自
動化基板検査装置を構成できるので、産業上極めて有益
である。
（群）に対して多電極プローブによる非接触プロービン
グを構成しているので、各リードに対するプローブの位
置が知得でき、かつ、導体パターンと接続している複数
のリードのどれが足浮き又は半田付け不良なのか判別で
きる。しかも位置決め手段を不要とするコンパクトな自
動化基板検査装置を構成できるので、産業上極めて有益
である。
【図１】一実施例装置の機器構成概略図である。
【図２】セルフアライメント方式による検査態様の説明
図である。
図である。
１ 発振器（交流電源） ２ コンタクトプローブ駆動制御リレー ３ コンタクトプローブ ４ 基板 ５ 導体パターン ６ 被検査ＩＣ ７ 被検査ＩＣのリード（足） ８ 多電極プローブ ９ 多電極プローブ駆動制御リレー 10 波形処理回路 110 フィルタ 111 アンプ 11 Ａ／Ｄコンバータ 12 パーソナルコンピュータ（測定手段） Ｘ 基板検査装置
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装型ＩＣのリードの足浮き検査を
非接触プロービングによりおこなう基板検査方法の改善
において、被検査ＩＣのリード群に対してそのピッチよ
り狭ピッチの多電極プローブを近接配置して受電・検出
を制御するようにした基板検査方法であって、導体パタ
ーンの個々の検査対象電極に対してコンタクトプローブ
を介して順次個別に交流信号を供給してゆき、それぞれ
接続する被検査ＩＣの各リードにおいて発生した電磁界
を各リードに対置した複数電極からなる多電極プローブ
の対応領域ごとに非接触受電・検出し、それぞれの電極
からの検出信号のレベル差を評価し、被検査ＩＣの各リ
ードに対する多電極プローブの位置関係を把握し、か
つ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対する１対
多の接続関係とともに判別することを特徴とする基板検
査方法。 - 【請求項２】 表面実装型ＩＣのリードの足浮き検査を
非接触プロービングによりおこなう基板検査方法の改善
において、被検査ＩＣのリード群に対して該リード群の
ピッチより狭ピッチの多電極プローブを近接配置して給
電及び通電時の検出を制御するようにした基板検査方法
であって、多電極プローブに交流信号を供給することに
より電磁界を発生させるとともに被検査ＩＣのリード群
に対して非接触給電し、導体パターンの個々の検査対象
電極においてコンタクトプローブを介して順次個別に受
電して通電状態をつくってゆき、各通電状態における導
体パターンに接続する被検査ＩＣの各リードに対置した
複数電極からなる多電極プローブの対応領域ごとに、そ
れぞれの電極からの検出信号のレベル差を評価し、被検
査ＩＣの各リードに対する多電極プローブの位置関係を
把握し、かつ、その足浮きの有無を当該導体パターンに
対する１対多の接続関係とともに判別することを特徴と
する基板検査方法。 - 【請求項３】 表面実装型ＩＣのリードの足浮き検査を
非接触プロービングによりおこなう基板検査装置の改善
において、被検査ＩＣのリード群に対して該リード群の
ピッチより狭ピッチの多電極プローブを近接配置した非
接触プロービングを構成して電子回路へアクセスし、そ
の電気的状態を、被検査ＩＣの各リードに対する多電極
プローブの位置関係、及び導体パターンに接続する複数
のリードについて１対多の接続関係とともに抽出するよ
うにした基板検査装置であって、導体パターンの個々の
検査対象電極に対して接続されたコンタクトプローブ及
び該プローブ駆動制御リレーと、被検査ＩＣのリード群
に近接して対置された多電極プローブ及び該プローブ駆
動制御リレーと、多電極プローブにより検出した電磁界
のレベル差を波形処理回路を介して評価し、被検査ＩＣ
の各リードに対する多電極プローブの位置関係を把握
し、かつ、その足浮きの有無を当該導体パターンに対す
る１対多の接続関係とともに判別する測定手段とを具備
したことを特徴とする基板検査装置。 - 【請求項４】 コンタクトプローブ駆動制御リレーに発
振器を接続してなり、導体パターンの検査対象電極群を
接触式の個別給電側とし、被検査ＩＣのリード群を非接
触式の受電・検出側とした請求項３記載の基板検査装
置。 - 【請求項５】 多電極プローブ駆動リレーに発振器を接
続してなり、被検査ＩＣのリード群を非接触式の給電側
及び通電時の検出側とし、導体パターンの検査対象電極
群を接触式の個別受電側とした請求項３記載の基板検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313496A JP3717241B2 (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 基板検査方法及び装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20313496A JP3717241B2 (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 基板検査方法及び装置 |
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| JP2003409040A Division JP2004085584A (ja) | 2003-12-08 | 2003-12-08 | 検査装置及び検査方法 |
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000072030A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Conexant Systems, Inc. | Method and apparatus for wireless testing of integrated circuits |
| US6331782B1 (en) | 1998-03-23 | 2001-12-18 | Conexant Systems, Inc. | Method and apparatus for wireless testing of integrated circuits |
| WO2001096891A1 (fr) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Oht Inc. | Dispositif et procede permettant d'inspecter un carte a circuit imprime |
| JP2002090409A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の電気検査装置及び電気検査方法 |
| JP2006250608A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法およびその装置 |
| CN100405069C (zh) * | 2006-04-26 | 2008-07-23 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板的非接触式检测装置 |
-
1996
- 1996-07-11 JP JP20313496A patent/JP3717241B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2000072030A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Conexant Systems, Inc. | Method and apparatus for wireless testing of integrated circuits |
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| CN100405069C (zh) * | 2006-04-26 | 2008-07-23 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板的非接触式检测装置 |
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| Publication number | Publication date |
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