KR20010110150A - 레이저 가공 방법 및 가공 장치 - Google Patents

Abstract

피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 방법 또는 장치를 제공한다. 이 레이저 가공 방법 또는 장치는 회로기판에 레이저광을 조사하고, 레이저광의 반사광을 검출하여, 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층 부분의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지한다. 또한, 이 레이저 가공 방법 또는 장치는 상기 반사광의 검출값이 소망값일 때는 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 가공한다.

Description

레이저 가공 방법 및 가공 장치{Laser processing method and equipment for printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 레이저 가공에 관한 것이고, 특히 절연층과 도전층을 다층으로 적층한 다층 인쇄회로기판에 구멍 가공을 행하는데 적합한 레이저 가공 방법과 레이저 가공 장치에 관한 것이다.

일반적으로 다층 회로기판은 절연층과 도전층을 서로 적층하여 형성한다. 많은 전자회로는 회로 부품의 실장밀도를 증가시키는데 효과적이므로, 이와 같은 다층 인쇄회로기판을 널리 이용되어 왔다.

구체적으로는, 다층 인쇄회로기판의 절연층에 구멍을 천공하고, 이 구멍에 납땜이나 도전성 페이스트 등을 매립하는 것에 의하여 인접한 도전층간의 회로를 접속한다.

이와 같이, 종래의 레이저 가공 장치는 레이저광을 이용한 가공 기술을 널리 이용하여 절연층의 구멍을 뚫도록 하고 있다.

또한, 레이저 가공 장치는 긴 파장의 레이저광을 이용하는 것이 많다. 이는 긴 파장의 레이저광이 절연층에 대해서 흡수되기 쉽고, 도전층에 대해서는 반사되기 쉽기 때문이다. 예를 들면, 절연층이 유리 섬유 함유 글래스 에폭시 수지이고 도전층이 동박인 피가공물의 경우에, 가공 장치는 탄산가스 레이저광을 이용하여, 절연층만을 선택적으로 제거하도록 가공한다.

레이저광이 인쇄회로기판의 동박의 구멍 부분으로 노출되어 있는 수지 부분에 구멍을 뚫는 경우에, 바깥 층의 동박의 구멍 부분이 설계한 표준 구멍 위치로부터 벗어나는 것이 많이 있었다. 또한, 동박의 구멍 부분이 이상한 형상으로 되는 것이 있었다.

종래의 레이저 가공 장치는 이러한 동박의 구멍 위치 어긋남이나, 구멍 지름이나 구멍 형상의 이상이 있어도, 인쇄회로기판을 최종 단계까지 가공하였었다. 그 결과, 이와 같은 인쇄회로기판에 소형의 전자 부품을 실장하면, 치수가 맞지않고,실장한 인쇄회로기판이 정상적으로 동작하지 않아 불량품으로 되는 것이 있었다. 이 때문에, 종래의 레이저 가공 장치는 마지막에 최종 체크를 행하여, 불량품을 분류하였었다. 또는 종래의 레이저 가공 장치는 레이저에 의한 수지 부분의 구멍 가공의 사전에 화상 인식 처리 등에 의하여 바깥 층의 동박의 구멍 위치, 구멍 지름이나 구멍 형상을 체크하는 공정을 추가하였었다.

이와 같은 종래의 기술에 있어서는 다음에 기술하는 바와 같은 문제가 있었다.

종래의 레이저 가공 장치는 최종 단계에서 인쇄회로기판을 체크하므로, 동박의 구멍 위치 어긋남, 및 구멍 지름이나 구멍 형상의 이상이 있는 인쇄회로기판은 사용할 수 없음에도 불구하고, 최종 단계까지의 모든 가공을 하지 않으면 안되었었다. 그 결과, 불필요한 공정, 시간, 재료와 에너지를 소비하게 되어, 전체 제조 비용이 높게 되었다.

또한, 레이저 가공에 의한 수지 부분의 구멍 가공 전에 화상 인식 장치로 구멍 위치, 구멍 크기 및 형상을 확인하는 공정을 넣는 경우에는 사전 공정의 추가가 필요하게 되고, 이 사전 공정에 의해 제조 시간이 증가한다는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은 이러한 종래의 문제점을 해결하는 방법 또는 장치를 제공하는데 있다. 본 발명은 인쇄회로기판의 수지층에 단순히 구멍만을 가공하는 것만이 아니고, 가공용 레이저광으로 각각의 구멍에 대해 바깥 층의 동박의 구멍 위치, 구멍 지름 및 구멍 형상을 검사하면서, 수지층을 가공하는 방법 및 장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도.

도 12는 본 발명의 도 1 내지 도 11의 실시예에 관한 레이저 가공 장치로, 피가공물의 구멍 위치 어긋남, 구멍 지름이나 구멍 형상의 이상을 검출하는 레이저 가공 장치의 한 실시예의 개략도.

도 13은 본 발명의 또 하나의 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 14는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 15는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 16은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 17은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 19는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 20은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 21은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 22는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

도 23은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

30 : 레이저 발진기 31 : 레이저광 또는 입사광 레이저

32, 42 : 빔 분할기 321 : 반사 레이저광

322 : 투과 레이저광 33 : 집광 렌즈

34 : 입사광 검출수단 341 : 입사광 신호

35 ; 박막 편광기 352, 432, 452 : 직선 편광

36 : λ/4판 또는 1/4 파장판 361 : 원 편광

37 : 인쇄회로기판 38 : 집광 렌즈

39 : 절연층 40 : 동박

41 : 반사광 43 : 집광 렌즈

431 : 반사 집광 44 : 반사광 검출 수단

45, 46 : 앰프 47 : 연산 처리 장치

48 : 구멍 판정부 49 : 검출 기준값 설정부

50 : 제어 장치 101 : 레이저 출력 설정 수단

102 : 가공 조건 제어 수단 103 : 레이저 출력 수단

104 : 인쇄회로기판 105 : 절연층

106 : 동박 107 : 레이저광

108 : 광학 시스템 109 : 반사광

110 : 반사광 검출기 111 : 앰프

112 : 검출 판단 수단 113 : 검사 기준값 설정 수단

114 : 위치 기록 수단 115 : 위치ㆍ검출값 기록 수단

117 : 레이저에 의한 기록 수단 118 : 위치ㆍ검출값 기억 수단

119 : 표시 처리 수단 120 : 반사광 피크값 검출 수단

121 : 입사광 피크값 검출 수단 122 : 반사광 적분값 검출 수단

123 : 입사광 적분값 검출 수단 124 : 하한값과 상한값 설정 수단

상기의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하며, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 방법을 제공한다. 본 발명의 레이저 가공 방법 또는 장치는 회로기판에 레이저광을 조사하고, 레이저광의 반사광을 검출하여, 상기 반사광의 검출값이 설정값으로부터 벗어난 이상값인 경우에, 상기 절연층 부분의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지한다. 또한, 레이저 가공 방법 또는 장치는 상기 반사광의 검출값이 소망값일 때는 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 가공한다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다.

본 발명의 레이저 가공 장치는 스타트하면 레이저광 출력 조건 설정 단계(1), 소망 레이저광 조사회수, 즉 가공회수(NsD) 설정 단계(2), 소망 반사광 검출값 설정 단계(3), 및 조사회수, 즉 가공회수(Ns)를 0으로 하는 초기화 단계(4)의 동작 단계를 거쳐서 레이저광 조사 단계(5)로 된다.

레이저 가공 장치는 레이저 가공 개시전에 레이저 출력 조건 설정 단계(1)에서 피가공물에 일치시킨 레이저의 출력 조건을 설정한다. 다음에, 레이저광 조사회수 설정 단계(2)는 소망 레이저광 조사회수, 즉 가공회수(NsD)를 설정한다. 이 조사회수, 즉 가공회수의 설정은 사전에 피가공물인 절연층의 재질, 가공 정도, 다듬질의 품질 목표에 일치시켜 결정된다. 또한, 검출값 설정 단계(3)는 인쇄회로기판의 도전층의 구멍 위치, 구멍 크기 및 구멍 형상이 정상적인 경우의 반사광의 소망 검출값을 설정하여, 검출값의 판단 기준으로 한다. 그리고, 초기화 단계(4)는 먼저 처음에 레이저광 조사회수, 즉 가공회수(Ns)를 0으로 설정한다.

레이저 가공 장치는 레이저 가공 단계(5)에서 인쇄회로기판을 가공한다. 다음에, 레이저 가공 장치는 가공회수 갱신 단계(6)를 지나, 가공회수 판단 단계(7)에 도달한다. 레이저 가공 장치는 하나의 구멍에 대하여 레이저광을 1회 조사하면, 가공회수 갱신 단계(6)에서 가공회수(Ns)를 갱신한다(Ns = Ns + 1). 다음에, 가공회수 판단 단계(7)는 레이저 가공 장치에 의한 레이저광 가공회수(Ns)가 1회째인지를 판단한다. 1회째인 경우, 즉, 가공회수(Ns)가 1(Ns = 1)인 경우, 레이저 가공 장치는 반사광 검출 단계(8)에서 피가공물로부터의 반사광을 검출하고, 이 상태는 소망 검출값 판단 단계(9)로 이동한다.

다른 한편으로는, 레이저광의 조사회수, 즉 가공회수(Ns)가 1회째 이외(Ns 〉1)이면, 레이저 가공 장치는 조사회수 판단 단계(10)로 이동하여, 레이저의 조사회수, 즉 가공회수(Ns)가 설정값으로 한 소망 레이저 광 조사회수, 즉 가공회수(NsD)에 도달하였는지를 판단한다.

다음에, 소망 검출값 판단 단계(9)에 있어서는, 피가공물로부터의 반사광이 소망 검출값 내에 있으면, 레이저 가공 장치는 레이저의 조사회수 판단 단계(10)로 진행하여, 레이저의 조사회수, 즉 가공회수가 설정값에 도달하였는지를 판단한다. 다른 한편으로는, 소망 검출값 판단 단계(9)에 있어서, 피가공물로부터의 반사광이소망 검출값이 아니면, 즉 검출값이 이상값이면, 레이저 가공 장치는 레이저 가공 종료 단계(11)에 도달하고, 즉시 레이저 가공을 종료한다. 이러한 것에 의하여, 이와 같은 이상한 경우에, 레이저 가공 장치는 즉시 레이저 가공을 종료하므로, 그 이후의 불필요한 가공을 생략한다.

레이저의 조사회수 판단 단계(10)에서 레이저의 조사회수, 즉 가공회수가 설정값에 도달하지 않으면(Ns〈 NsD), 레이저 가공 장치는 레이저 가공 단계(5)로 되돌아가고, 그 이후의 단계를 반복한다. 레이저의 조사회수 판단 단계(10)에서 레이저의 조사회수, 즉 가공회수가 소망 설정값에 도달하였으면(Ns ≥ NsD), 레이저 가공 장치는 레이저 가공 종료 단계(11)에 도달하여, 즉시 레이저 가공을 종료한다. 이와 같이 하여, 하나의 구멍의 가공을 완료한다.

도 1의 실시예의 방법에 의한 레이저 가공 장치 또는 가공 방법은 도전층(예를 들면 동박)과 절연층(예를 들면 수지)이라고 하는 인접하고 화학 조성이 다른 적어도 두 층의 인쇄회로기판을 가공한다. 바깥 층인 도전층으로 개방된 다수의 구멍 부분들의 피가공물(절연층인 수지)에 레이저광을 조사하는 레이저 가공 방법을 제공한다. 이 레이저 가공 장치는 초기에 조사한 레이저광의 피가공물로부터의 반사광을 검출하고, 소망 검출값으로부터 벗어난 경우에 레이저 가공을 즉시 중지한다. 이러한 것에 의하여, 이 레이저 가공 장치는 검사하면서 가공하므로, 가공하는 만이 아니고 가공 직전에 구멍 위치 어긋남이나 구멍 지름이나 경우에 따라서는 구멍 형상의 이상을 동시에 발견할 수 있다. 바꾸어 말하면, 도 1의 실시예의 레이저 가공 장치 또는 방법에 의하면, 이것은 도전층(예를 들면 동박)과 절연층(예를 들면 수지)이라고 하는 인접하고 화학조성이 다른 적어도 두 층의 인쇄회로기판을 가공한다. 레이저 가공 장치는 바깥 층인 도전층으로 개방된 다수의 구멍 부분의 피가공물(절연층인 수지)에 레이저광을 조사하여 레이저 가공한다. 레이저 가공에 있어서의 초기 레이저 조사에 의한 반사광을 검출함으로써, 동박의 구멍 위치, 구멍 지름, 경우에 따라서는 구멍의 형상에 이상이 있는 경우, 소망 검출값으로부터 벗어난 이상값으로 된다. 이 이상값을 검출하면, 레이저 가공 장치는 절연층의 가공에 들어가지 않고, 가공을 즉시 중지한다. 반사광이 정상적인 소망값이면, 레이저 가공 장치는 절연층의 가공에 들어간다.

그러므로, 이 가공은 검사하면서 레이저 가공하므로, 다른 검사 공정을 마련하지 않고, 이러한 피가공재의 이상을 가공 직전에 검출할 수 있다.

도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여, 도 1과 다른 도 2의 부분만을 설명한다. 도 2의 레이저 가공 장치가 도 1의 실시예와 다른 것은 반사광의 이상값을 검출하면, 그 이상한 구멍의 위치에 관한 정보를 기록으로 남기는 점이다.

도 2에 있어서, 본 발명의 레이저 가공 장치는 스타트하면, 먼저 가공 구멍수 설정 단계(12)에서 인쇄회로기판에 가공하는 구멍의 수(NhD)를 설정한다. 이어지는 단계(1 내지 11)들은 도 1과 동일하므로 설명을 생략한다.

레이저의 조사회수 판단 단계(10)에서 레이저의 조사회수, 즉 가공회수(Ns)가 소망 설정값에 이르렀으면(Ns ≥NsD), 레이저 가공 장치는 다음의 가공 구멍수 갱신 단계(14)로 진행한다. 가공 구멍수 갱신 단계(14)는 구멍수(Nh)에 1을 더하여갱신하고(Nh = Nh + 1), 구멍 가공수 판정 단계(15)로 진행한다. 구멍 가공수 판단 단계(15)는 구멍수(Nh)가 소망수(NhD)로 되었는지를 판단하고, 소망수(NhD)에 이르르면(Nh ≥NhD), 다음의 레이저 가공 종료 단계(11)에 도달하여, 레이저 가공을 종료한다. 또한, 구멍 가공수 판단 단계(15)는 구멍수(Nh)가 소망수(NhD)로 되었는지를 판단하고, 소망수(NhD)에 도달하지 않았으면(Nh〈 NhD), 최초의 가공 구멍수 설정 단계(12), 또는 레이저광 조사 단계(5)로 되돌아가고, 구멍수(Nh)가 소망수(NhD)로 될 때(Nh ≥NhD)까지 각 처리 단계를 반복한다. 이와 같이 하여, 소망수(NhD)의 구멍의 가공을 완료한다.

도 2의 소망 검출값 판단 단계(9)에 있어서, 피가공물로부터의 반사광이 소망 검출값 내에 없으면, 즉, 반사광이 이상값이면, 레이저 가공 장치는 이상 구멍의 위치 기록 단계(13)로 진행한다. 이상 구멍의 위치 기록 단계(13)가 피가공물의 이상한 구멍의 위치를 기록한 후, 레이저 가공 장치는 가공 구멍수 갱신 단계(14)로 진행하여, 다음의 구멍 가공 처리로 이동한다. 이 경우에는, 초기의 레이저 가공에 있어서, 반사광이 이상값을 검출한 값에 관계없이, 가공 구멍수를 갱신한다. 이러한 것을 지정된 구멍수 만큼 반복함으로써, 레이저 가공 장치는 검출값이 이상값으로 된 모든 이상한 구멍의 위치에 관한 정보를 기록하고, 검출값이 정상값인 구멍을 모두 가공한다. 모든 정상적인 구멍의 가공이 완료된 시점에서 레이저 가공의 종료 처리를 한다.

레이저 가공에 있어서 초기의 레이저 조사에 의한 반사광을 검출함으로써, 동박의 구멍 위치, 구멍 지름, 경우에 따라서는 구멍의 형상에 이상이 있는 경우,다른 검사 공정을 마련하지 않고 이상을 판단할 수 있다. 이에 더하여, 검출값이 이상값으로 된 모든 구멍 위치의 기록이 데이터로서 남으므로, 이러한 기록은 가공 후의 재검사나 재가공 등의 후공정, 또는 레이저광 출력 조건 설정 단계(1)에 있어서 조건의 미세 조정과 재설정에 이용될 수 있다.

더욱이, 이 가공은 검사하면서 레이저 가공하므로, 다른 검사 공정을 마련하지 않고 이러한 피가공재의 이상을 가공 직전에 검출할 수 있다.

도 2, 또는 이후에 설명하는 모든 레이저 가공의 실시예는 하나의 구멍에 대하여 펄스 형상으로 연속 반복하여 레이저를 조사하도록 하여도, 어떠한 가공 영역 내에 존재하는 다수의 구멍에 대하여 레이저를 순차적으로 조사하도록 하여도 좋다. 어느 경우에서도 레이저 가공 장치는 동일한 효과를 얻는다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여, 도 2와 다른 도 3의 부분만 설명한다. 도 3의 실시예는 도 2에 실시예에 더하여, 레이저 가공 장치는 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에, 상기 절연층의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지하고, 이상 구멍 부분의 이상값에 관한 정보도 또한 기록으로 남겨 둔다.

도 3에 있어서, 본 발명의 레이저 가공 장치는 소망 검출값 판단 단계(9)에 있어서, 피가공물로부터의 반사광이 소망 검출값 내가 아니거나 또는 이상한 값이면, 레이저 가공 장치는 이상 구멍의 위치와 검출값 기록 단계(16)로 진행한다. 이 이상 구멍의 위치와 검출값 기록 단계(16)가 피가공물의 이상한 구멍의 위치,구멍 지름, 구멍 형상, 및 이러한 것들의 이상을 기록한 후, 레이저 가공 장치는 가공 구멍 갱신 단계(14)로 진행하여 다음의 구멍 가공 처리로 이동한다.

이 경우에, 도 2의 실시예의 경우에 더하여, 소망 검출값 이외로 된 모든 이상한 구멍 위치의 기록뿐만 아니라, 가공 시점에서 이상 검사를 실현한다. 더욱이, 이상한 구멍 지름이나 구멍의 형상의 수치를 기록하기 때문에, 가공 후의 재검사나 재가공 등의 후공정, 또는 레이저광 출력 조건 설정 단계(1)에 있어서 더욱 상세하고 정확한 조건의 미세 조정과 재설정에 이용할 수 있다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여, 도 3과 다른 도 4의 부분만 설명한다. 도 4의 레이저 가공 방법은 도 3의 방법에 이상 구멍 부분의 위치나 이상값에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 것을 더하고 있다.

도 4에 있어서, 본 발명의 레이저 가공 장치는 구멍 가공수 판단 단계(15)에서, 구멍수(Nh)가 소망수(NhD)로 되면(Nh ≥NhD), 다음의 레이저 각인 단계(17)로 진행한다. 레이저 각인 단계(17)는 이상 구멍의 위치와 이상값의 기록 단계(16)가 기록하고 있는 피가공물의 이상한 구멍의 위치, 구멍 지름, 및 구멍 형상중 필요한 정보를 레이저에 의해 피가공물의 비가공 영역에 문자나 기호의 데이터로서 각인한다.

레이저 각인 단계(17)에서 각인 완료후에, 레이저 가공 장치는 레이저 가공 종료 단계(11)를 거쳐 가공을 종료한다.

이상과 같이, 도 4의 실시예에 의하면, 도 1 내지 도 3의 실시예에서 설명한이점에 더하여, 레이저로 다층 인쇄회로기판의 보이는 위치에 각인한 문자나 기호의 데이터를 눈으로 확인할 수 있다. 따라서, 작업자는 본 실시예로 가공한 다층 인쇄회로기판의 재검사나 재가공 처리를 용이하게 행할 수 있다. 즉, 레이저 가공 장치의 레이저광 출력 조건 설정 단계(1)에 있어서, 작업자는 그 문자나 기호의 데이터를 참조하면서, 구멍 위치가 어긋나거나 구멍 지름이나 형상의 이상 검사를 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 정확한 조건의 미세 조정과 재설정을 할 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서 중복을 피하기 위하여 도 4와 다른 도 5의 부분만 설명한다.

도 5에 있어서, 본 발명의 레이저 가공 장치는 소망 검출값 판단 단계(9)에 있어서, 피가공물로부터의 반사광이 소망 검출값 이내가 아니거나 또는 이상값이면, 레이저 가공 장치는 이상 구멍의 위치와 이상값 기억 단계(18)로 진행한다. 이상 구멍의 위치와 이상값 기억 단계(18)에서는 하드디스크와 같은 2차 기억 장치에 이상 구멍의 위치와 이상값에 관한 정보를 기억한다. 이상 구멍의 위치와 이상값 기억 단계(18)가 피가공물의 이상한 구멍의 위치, 구멍 지름, 구멍 형상, 및 이러한 것들의 이상값을 기억시킨 후, 다음의 기록 수단에 기록하는 단계(19)로 이동한다. 기록 수단에 기록하는 단계(19)에서는 이상한 구멍의 위치, 구멍 지름, 구멍 형상, 및 이러한 것들의 이상값 등의 정보를 각인하기 쉬운 문자, 숫자나 기호의 데이터로 변환하여 기억시킨다. 기록 수단에 기록하는 단계(19)가 종료하면, 레이저 가공 장치는 가공 구멍수 갱신 단계(14)로 진행하여 다음의 구멍 가공 처리로 이동한다.

이 경우에는, 도 4의 경우와 마찬가지로, 도 1 내지 도 3의 실시예에서 설명한 이점에 더하여, 레이저로 다층 인쇄회로기판의 보이는 위치에 각인한 문자, 숫자나 기호의 데이터를 눈으로 확인할 수 있으므로, 다층 인쇄회로기판의 재검사나 재가공 처리할 수 있다. 또한, 하드디스크 등의 기록 수단에 기록한 데이터는 다층 인쇄회로기판의 이상 위치에의 마킹, 사후의 공정 분석이나 품질 관리에 활용할 수 있다.

또한, 레이저 가공 장치의 레이저광 출력 조건 설정 단계(1)에 있어서, 장치의 조작자가 그 문자 데이터를 참조하면서 정확한 조건의 미세 조정과 재설정할 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여, 도 5와 다른 도 6의 부분만 설명한다. 도 6의 실시예는 도 5에 더하여 이상 구멍 부분에 관한 정보중 필요한 정보를 해당하는 이상 구멍 근방의 비가공부에 각인한다.

도 6에 있어서, 레이저 각인 단계(17)에서 문자, 숫자나 기호의 데이터를 회로기판의 비가공부에 각인 완료후에, 레이저 가공 장치는 이상 위치 표시 단계(20)에 있어서, 하드디스크와 같은 2차 기억 장치에 있는 이상 구멍의 위치와 이상값 기억 단계(18)로부터의 정보를 기록 수단에 기록하는 단계(19)에서 변환 기록한 데이터에 기초하여, 피가공물의 다층 인쇄회로기판의 이상 개소에 레이저로 표시를 한다. 이러한 표시는 예를 들면 가공 구멍을 에워싸는 원형의 표시, 또는 가공 구멍 근방에 표시한 점형이나 둥근 모양의 표시, 또는 문자 등이다. 그 후, 레이저가공 장치는 레이저 가공 종료 단계(11)를 거쳐 가공을 종료한다.

이상과 같이, 도 6에 도시한 실시예에 의하면, 도 4나 도 5의 실시예의 문자에 의한 데이터를 각인하는 것에 더하여, 이상한 가공 구멍의 위치에 표시가 되기 때문에, 작업자는 이상 부분을 보면서 더욱 매끄러운 재검사 처리나 재가공을 행할 수 있다.

본 실시예는 이상한 데이터나 이상 위치는 레이저로 각인하도록 하였지만, 물론 스탬프나 잉크 등으로 표시하여도 동일한 효과가 얻어진다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여 도 6과 다른 도 7의 부분만 설명한다.

도 7의 레이저 가공 장치에서는 도 6의 반사광 검출 단계(8)가 반사광 피크값 검출 단계(21)로 치환된다.

레이저 가공 장치는 반사광 피크값 검출 단계(21)에서 피가공물인 다층 인쇄회로기판으로부터의 반사광의 피크값을 검출하고, 이 피크값을 검출값로서 이용한다. 그 후, 레이저 가공 장치는 소망 검출값 판단 단계(9)로 이동한다. 이 실시예는 반사광의 피크값을 이용하므로, 레이저 가공 장치의 가공 정도를 높이고, 가공 속도를 빠르게 하며, 고품질로 가공하는 것이 가능하다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여, 도 8에 있어서 도 7의 실시예와 다른 부분만 설명한다. 도 8의 실시예는 도 7이 반사광 피크값을 검출값으로서 이용하는 것에 대하여, 반사광과 입사광의 양쪽으로부터 검출값을 얻고 있다.

도 8의 레이저 가공 장치에서는 도 7의 반사광 피크값 검출 단계(21)가 입사광ㆍ반사광 피크 검출값 단계(22)와 반사광/입사광비 검출 단계(23)로 치환된다. 입사광ㆍ반사광 피크 검출값 단계(22)는 피가공물로의 입사광과 그로부터의 반사광의 피크값을 검출한다. 반사광/입사광비 검출 단계(23)는 입사광 피크값에 대한 반사광의 피크값의 비, 즉 반사광 피크값/입사광 피크값을 검출값(검출값 = 반사광 피크값/입사광 피크값)으로 하여, 다음의 소망 검출값 판단 단계(9)로 전한다. 레이저 가공 장치에 있어서는 그 이후, 및 그 외의 처리는 도 7과 동일하다.

이 실시예는 입사광 피크값에 대한 반사광의 피크값의 비를 이용하므로, 레이저 가공 장치의 가공 정도를 더욱 높이고, 가공 속도를 더욱 빠르게 하고, 고품질로 가공하는 것이 가능하게 된다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여 도 7과 다른 도 9의 부분만 설명한다. 도 9의 실시예 의한 레이저 가공 방법은 도 7과 다르고, 반사광의 적분값을 검출하고, 이 적분값을 검출값으로서 이용한다.

도 9의 레이저 가공 장치에서는 도 7의 반사광 피크값 검출 단계(21)가 반사광의 적분값 검출 단계(24)로 치환된다. 반사광의 적분값 검출 단계(24)는 피가공물로부터 반사광의 적분값을 검출한다. 레이저 가공 장치는 반사광의 적분값 검출 단계(24)에서 얻어진 반사광의 적분값을 검출값으로 하고, 이를 다음의 소망 검출값 판단 단계(9)로 전한다. 레이저 가공 장치에 있어서는 그 이후 및 그 외의 처리는 도 7 또는 도 8과 동일하다.

이 실시예는 반사광의 적분값을 이용하므로, 레이저 가공 장치는 안정적으로 작동한다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여 도 10에 있어서의 도 9의 실시예와 다른 부부만 설명한다. 도 10의 실시예는 도 9와 다르고, 반사광의 적분값과 입사광의 적분값을 이용하여, 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용한다.

도 10의 레이저 가공 장치에서는 도 9의 반사광의 적분값 검출 단계(24)가 입사광과 반사광의 적분값 검출 단계(25)와 반사광/입사광비 검출 단계(26)로 치환된다. 입사광과 반사광의 적분값 검출 단계(25)는 피가공물로의 입사광과 그로부터의 반사광의 적분값을 검출한다. 반사광/입사광 정규화 검출 단계(26)는 레이저의 출력 편차를 배제하기 위하여 정규화 처리하여, 입사광의 적분값에 대한 반사광의 적분값의 비를 산출하여 검출값(검출값 = 반사광의 적분값/입사광의 적분값)으로 한다. 레이저 가공 장치는 이 검출값을 다음의 소망 검출값 판단 단계(9)로 전한다. 도 10의 레이저 가공 장치에 있어서의 그 이후 및 그 외의 처리는 도 9와 동일하다.

이 실시예는 입사광의 적분값에 대한 반사광의 적분값의 비를 이용하므로, 레이저 가공 장치의 가공 정도를 더욱 높이고, 가공 속도를 더욱 빠르게 하고, 고품질로 가공할 뿐만 아니라 안정적으로 작동하도록 된다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 방법의 개략도이다. 여기에서는 중복을 피하기 위하여 도 11에 있어서 도 10의 실시예와 다른 부분만 설명한다. 다른 단계는 도 10의 실시예와 동일하므로, 여기에서 그 설명은 생략한다. 도 11의 실시예는 도 10과 다르며, 레이저 가공 방법은 소망 검출값의 하한값과 상한값을 정하여 검출값이 이러한 하한값과 상한값의 범위에 벗어난 때에 특히 이상값인 것으로 판단한다.

본 발명의 레이저 가공 장치는 소망 레이저광 조사회수(NhD) 설정 단계(2) 다음에 상한값 설정 단계(27)를 지나, 하한값 설정 단계(28)로 진행한다. 이 상한값 설정과 하한값 설정 순서는 역으로 되어도 좋다. 상한값의 설정 단계(27)는 가공시에 검출하는 소망 검출값의 상한값을 설정한다. 또한, 하한값의 설정 단계(28)는 가공시에 검출하는 소망 검출값의 하한값을 설정한다.

한편, 반사광/입사광비 검출 단계(26) 후, 레이저 가공 장치는 소망 검출값 판단 단계(29)로 진행한다. 소망 검출값 판단 단계(29)는 피가공물로부터의 반사광과 피가공물로의 입사광에 대하여, 이러한 검출값이 소망 하한값과 소망 상한값 사이에 들어가 있는지를 판단한다. 여기에서, 피가공물의 검출값이 소망 하한값으로부터 상한값의 검출 범위에 들어가 있는 경우(하한값 ≤검출값 ≤상한값), 레이저 가공 장치는 조사회수 판단 단계(10)로 진행한다. 피가공물의 검출값이 소망 하한값으로부터 상한값의 검출 범위에 들어가 있지 않은 경우(하한값 〉검출값, 또는 검출값 〉상한값), 레이저 가공 장치는 이상 구멍의 기억 단계(18)가 피가공물의 이상한 구멍의 위치, 구멍 지름, 구멍 형상, 및 이러한 것들의 수치를 기억시킨 후, 다음의 기록 수단에 기록하는 단계(19)로 이동한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 피가공물의 검출값이 소망 하한값과 소망 상한값 사이에 들어가 있는지를 판단하여 레이저 가공하므로, 레이저 가공 장치의 가공 정도를 높이고, 가공 속도를 빠르게 하며 고품질의 가공을 할 뿐만 아니라 매끄럽고 안정적으로 작동하도록 된다.

도 12는 본 발명의 도 1 내지 11의 실시예에 관한 레이저 가공 방법과 장치의 보충 설명도로, 피가공물의 구멍의 위치 어긋남, 구멍 지름이나 구멍 형상의 이상을 검출하는 레이저 가공 장치의 한 실시예의 개략도이다. 도 12는 도 1 내지 도 11에 관하여 거의 공통하는 내용이기 때문에, 여기에서 하나로 정리하여 설명한다.

레이저 발진기(30)는 레이저광(31)을 발생시킨다. 빔 분할기(32)는 레이저 광을 2개의 빔으로 분할한다. 빔 분할기(32)는 이 레이저광(31)의 대부분을 반사하여, 반사 레이저광(321)을 얻는 한편, 레이저광(31)의 나머지를 투과하여 투과 레이저광(322)을 얻는다. 이 반사 레이저광(321)은 레이저 가공부로 보내진다. 투과 레이저광(322)은 레이저의 출력 변동을 보정하는데 사용된다.

집광 렌즈(33)는 빔 분할기(32)에서 얻은 투과 레이저광(322)을 집광하여, 입사광 검출기(34)로 보낸다. 입사광 검출기(34)는 투과 레이저광(322)을 검출한 후, 앰프(45)로 증폭하여, 입사광 신호(451)를 얻고, 이를 연산 처리 장치(47)로 보낸다.

박막 편광기(35, TFP)는 반사 레이저광(321)을 편광 분리한다. 박막 편광기(35)는 반사 레이저광(321)의 수직 방향의 편광을 반사하여 수직 편광(351)을 얻는다. λ/4판(36)은 수직 편광(351)을 원 편광(361)으로 변환한다. 집광렌즈(38)는 원 편광(361)을 집광하여 집광(381)을 얻는다. 이 집광(381)이 인쇄회로기판(37)을 조사하여 반사광을 얻는 동시에 가공한다.

레이저 가공중, 집광(381)은 인쇄회로기판(37)의 동박(40)이 제거되는 부분으로 노출하는 절연층(39)의 표면에서 흡수된다. 한편, 인쇄회로기판(37)의 동박(40) 부분은 집광(381)을 반사하여 반사광(41)을 얻는다. 정상적인 구멍에 대하여 레이저광(31)을 조사한 경우, 동박 표면으로부터의 일정의 반사광(41)을 검출할 수 있지만, 절연층(39)의 부분에서는 반사광(41)을 전혀 검출할 수 없다. 그런데, 바깥 층의 동박(40)을 에칭 등으로 제거 부분의 구멍(동박이 없는 부분)의 위치가 설계값 또는 소망값으로부터 벗어난 경우, 구멍의 형상이 왜곡된 경우, 또는 구멍의 지름이 작은 경우에서는, 반사광(41)이 특정값보다 크게 되는 것이 많다. 이러한 것에 의하여, 구멍의 이상을 검출한다. 레이저의 집광(381)은 먼저 이러한 이상을 검출한 후, 절연층 부분을 가공하여 구멍을 뚫는다.

반사광(41)은 기판(37)의 동박(40)의 표면에서 반사하여 박막 편광기(35)까지의 레이저광 경로를 되돌아 간다. 집광(381)의 레이저광은 동박 표면에서 반사할 때 집광(381)의 원 편광 벡터 방향이 역전한다. 1/4의 파장판(36, λ/4판)은 레이저의 반사광(41)을 편광면이 수평 방향인 직선 편광(352)으로 변환시킨다. 그 다음에, 박막 편광기(35)는 직선 편광(352)을 투과시킨다. 빔 분할기(42)는 직선 편광(452)의 레이저 강도를 약화시킨다. 집광 렌즈(43)는 약화된 직선 편광(421)을 집광하여 반사 집광(431)을 얻는다. 반사광 검출기(44)는 반사 집광(431)을 검출한다. 여기에서, 빔 분할기(42)는 박막 편광기(35)를 통과하는 레이저광의 강도, 반사광 검출기(44)에 입력할 수 있는 반사 집광(431)의 강도에 응하여 생략할 수 있다.

반사광 검출기(44)는 반사 집광(431)의 레이저광을 검출한 후, 앰프(46)에서 증폭돤 반사광 신호(461)를 연산 처리 장치(47)로 보낸다.

연산 처리 장치(47)는 이 입사광 레이저(31)를 투과하여 얻은 입사광 신호(451)와 반사광(41)으로부터 얻은 반사광 신호(461)를 연산 처리하여 정규화 신호(471)를 발생시키고, 이 정규화 신호(471)를 구멍 판정부(48)로 송신한다. 구멍 판정부(48)는 정규화 신호(471)를 검출 기준값 설정부(49)에서 얻은 판정 기준(491)과 비교하여, 판정 신호(481)를 얻는다. 제어 장치(50)는 판정 신호(481)에 기초하여 제어 신호(501)를 발생시키고, 이 제어 신호(501)로 레이저 발진기(30)를 제어하여, 레이저의 출력의 변동을 보정한다.

검출 기준값 설정부(49)에서는 구멍이 정상적인 경우의 판정 기준(491)을 미리 설정하여 둔다. 구멍 판정부(48)는 검출 신호(471)가 이 판정 기준(491)의 값 내에 있는 경우는 정상적인 구멍이라고 판단한다. 검출 신호(471)가 이 판정 기준(491)의 기준값을 벗어난 경우에는 구멍의 위치 어긋남 또는 구멍 지름이나 형상에 이상이 있다고 판단한다.

여기에서, 정규화 신호(471)의 제작 방법을 일예로 하여 다음에 설명한다. 연산 처리 장치(47)는 반사광 신호(461)를 입사광 신호(451)로 나누어, 정규화 신호(471)를 생성(정규화 신호 = 반사광 신호 ÷입사광 신호)한다. 여기에서, 반사광 신호(461)의 강도는 필요에 응하여 신호를 보정한다. 예를 들면, 실제의 보정은 다음과 같이 한다. 기판(37)의 동박(40)에서 반사된 반사광이 전부(100%) 반사광 검출기(44)까지 되돌아가지 않는 경우가 있다. 미리 이와 같은 경우에 대비하여, 인쇄회로기판(37)의 가공 위치에 대하여 반사광(41)이 돌아가는 비율을 계수표에 준비하여 두고, 가공하는 위치의 좌표마다에 그 계수표에 기초하여 반사광 신호(461)를 수정한다. 예를 들면, 어떤 좌표의 구멍을 가공하는 경우, 그 좌표로부터의 반사광의 돌아가는 비율이 80%이고 반사광 검출기(44)에서 검출한 반사광 신호가 8V인 경우에는, 그 위치의 계수는 0.8로 된다. 그러므로, 8V를 이 계수 0.8로 나눈 결과, 반사광 신호(461)는 8/0.8 = 10V로 된다. 이와 같이 수정한다.

여기에서, 본 실시 형태에서는 앰프(45 또는 46)를 이용하여 신호를 증폭하였지만, 입사광 검출기(34)나 반사광 검출기(44)로부터 송출된 신호의 크기가 충분하면, 앰프(45 또는 46)는 반드시 필요한 것은 아니다. 또한, 레이저 출력 수단은 펄스 발진기, 가공 대상물과의 관계에서는 연속적으로 레이저광을 출사하는 레이저 발진기를 이용하여도 좋다.

더욱이, 본 실시예에 사용하는 인쇄회로기판이 설치되는 가공 다이는 장치에 고정하는 가공 다이여도, 또는 장치에 대하여 예를 들면 XY 방향으로 가동되는 가공 다이여도 동일한 동작과 효과가 얻어지는 것이다.

또한, 광학 시스템의 주사 미러는 갈바노 미러, 폴리곤 미러, 음향 광학 소자를 사용한 미러, 전기 광학 소자를 사용한 미러, 홀로그램 스캐너 등을 사용할 수 있다. 이러한 것은 어느 것을 사용하여도 동일한 동작과 효과를 얻을 수 있는 것이다.

또한, 가공용 집광 렌즈로는 Fθ렌즈(다초점 렌즈), 단(single) 렌즈나 프레넬(fresnel) 렌즈를 다수매 조합한 광학 시스템을 사용할 수 있다. 이러한 것은 어떠한 것을 사용하여도 동일한 동작과 효과를 실현할 수 있다.

또한, 가공 구멍은 1개의 구멍에 대하여 연속적으로 레이저 출력을 하여 가공하여도, 어느 가공 영역 내에 존재하는 다수의 구멍에 대하여 레이저를 조사하여 가공하고, 소위 사이클 가공을 하여도 동일한 동작과 효과가 얻어진다.

더욱이, 본 실시예에서는 이상이 있는 가공 위치에는 레이저로 환인 등을 표시하는 경우를 도시하였지만, 스탬프 등에 의해 환인 등을 인쇄하여도 동일한 효과가 얻어진다.

또한, 이상이 있는 가공 위치의 구멍에 대하여 사람의 손으로 표시를 하여도 동일한 효과가 얻어진다.

또한, 이상이 있는 구멍 위치에 카메라(도시되지 않음) 또는 가공 다이를 이동하도록 하고, 그 것에 맞는 검사용 프로그램을 사용하면, 작업자는 이상한 구멍의 위치나 구멍의 형상에 대하여 보다 좋은 정도로 확인을 용이하게 할 수 있다.

즉, 레이저 가공 방법은 비디오 카메라와, 비디오 카메라로 촬영한 영상을 표시하는 모니터 디스플레이와, 피가공물인 회로기판을 설치한 가공 다이를 구비한다. 이러한 비디오 카메라와 상기 가공 다이의 상대적 위치를 예를 들면 X-Y 방향으로 가동 상태로 한다. 검사용 프로그램으로 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대 위치와 비디오 카메라의 초점을 제어하는 프로그램을 구비하고, 비디오 카메라가 레이저광 조사중인 가공 위치의 영상을 촬영하도록 하여, 상기 모니터 디스플레이의 화면상에 상기 가공 위치의 상태를 표시한다.

바꾸어 말하면, 본 발명의 레이저 가공 장치는 또한 비디오 카메라와, 비디오 카메라로 촬영한 영상을 표시하는 모니터 디스플레이와, 피가공물인 회로기판을 설치하는 가공 다이와, 상기 비디오 카메라와 상기 가공 다이의 상대적 위치를 가동 상태로 하는 수단과, 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대 위치를 제어하는 수단을 구비하고 있다. 이러한 것에 의하여, 비디오 카메라가 레이저광 조사중인 가공 위치의 영상을 촬영하도록 하여, 작업자가 모니터 디스플레이의 화면상에서 상기 가공 위치의 상태를 확인할 수 있도록 된다.

또한, 본 발명의 실시예에는 레이저 발진기(30)로서 펄스 레이저 발진기 또는 연속적으로 레이저광을 출사하는 레이저 발진기를 이용할 수 있다.

또한, 레이저 발진 모드의 종류, 또 사용하는 레이저의 종류는 가공 대상물인 인쇄회로기판의 재료에 의존한다. 예를 들면, 인쇄회로기판이 유리 섬유로 강화한 수지 기판인 경우에는 긴 파장의 레이저, 예를 들면 10.6㎛의 탄산가스(CO₂) 레이저를 사용하고, 또한 통상의 수지 기판인 경우에는 YAG 레이저나 엑시머 레이저 등을 사용하거나 또는 이러한 것들의 제 2 차나 제 3 차의 고주파 등을 사용할 수 있다.

이러한 상기의 것은 전술한 도 1 내지 도 11의 실시예, 및 이하에 기술되는 도 13 내지 도 23의 실시예에 대해서도 적용할 수 있다. 그러므로, 이러한 것에 관계하는 설명은 어떤 실시예에도 동일하므로, 이러한 것들의 반복적인 설명은 생략한다.

도 13은 도 1의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 하나의 실시예를 예시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다.

도 13의 레이저 가공 장치는 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하였으며, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공한다. 이 레이저 가공 장치는 레이저광을 조사하는 수단, 레이저광의 반사광을 검출하는 반사광 검출 수단, 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층 부분의 레이저 가공을 중지시키는 수단, 및 상기 반사광의 검출값이 소망값일 때는 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 가공하는 수단을 구비하고 있다.

레이저 출력 설정 수단(101)은 레이저 가공 조건인 레이저 출력 회수와 레이저 출력 조건을 설정한다. 여기에서 설정하는 레이저 출력 회수는 실제로 피가공물을 가공하는 개소의 수를 나타낸다. 또한, 레이저 출력 조건은 개개의 가공 위치에 대한 레이저의 출력의 에너지나 가공 치수를 나타낸다. 레이저 출력 설정 수단(101)은 이러한 레이저 출력 회수와 레이저 출력 조건을 포함하는 가공 조건을 제어 수단(102)에 보낸다. 제어 수단(102)은 레이저 설정 수단(101)에서 설정한 가공 조건에 기초하여 레이저 출력 수단(103)으로 레이저광(107)을 광학 시스템(108)에 출력한다. 광학 시스템(108)은 레이저광(107)을 피가공물인 인쇄회로기판(104)으로 인도한다. 피가공물로 인도된 레이저광(107)은 먼저 절연층의 가공에 앞서 가공 부위 근방의 동박(106)의 상태를 검사한다. 이 때, 기판(104) 표면의 동박(106)은 이 초기의 레이저광(107)을 반사하고, 반사광(109)을 광학 시스템(108)으로 되돌려 보낸다. 동박을 사전에 에칭으로 제거해둔 부위에서는 절연층(105)이 노출되어 있다. 이 절연층(105)이 노출된 부위는 레이저광(107)을 흡수한다. 동박(106)에 의한 반사광(109)은 레이저 조사와 반대인 광로로 진행하여 광학 시스템(108)에 도달한다. 광학 시스템(108)은 내부에 있는 분리 광학 시스템에서 반사광(109)을 분리하고, 이와 같이 분리한 반사광 성분(1091)을 반사광 검출 수단(110)으로 인도한다. 반사광 검출수단(110)은 반사광(109)을 검출하고 반사광 검출 신호(1101)를 앰프(111)로 송신한다. 앰프(111)는 반사광 검출 신호(1101)를 증폭하여 검출 판단 수단(112)으로 송신한다. 검출 판단 수단(112)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)를 검사 기준값 설정 수단(113)에 미리 설정된 소망 판정 기준값(1131)과 비교하여, 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131) 내에 있는지를 판단한다. 검출 판단 수단(112)은 그 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131)을 벗어난 경우에 레이저 가공을 중단하고, 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값 내에 있는 경우에는 기판(104)의 절연층(105)의 구멍 가공을 속행한다.

기판(37)의 동박(104)에서 반사된 반사광(109)이 전부(100%) 반사광 검출기(110)까지 되돌아가지 않는 경우가 있다. 도 12의 실시예와 동일하게, 미리 이와 같은 경우에 대비하여, 인쇄회로기판(104)의 가공 위치에 대하여 반사광(109)이 되돌아가는 비율을 계수표에 준비하여 두고, 가공하는 위치의 좌표마다에 이 계수표에 기초하여 반사광 검출 신호(11O1)를 수정한다. 예를 들면, 어느 좌표의 구멍을 가공하는 경우, 그 좌표로부터의 반사광의 되돌아가는 비율이 80%이며, 반사광 검출기(110)에서 검출한 반사광 신호(1101)가 8V인 경우에는, 그 위치의 계수는 0.8로 된다. 그러므로, 8V를 이 계수 0.8로 나눈 결과, 증폭된 반사광 신호(1101)는 8/0.8 = 10V로 된다. 이와 같이 수정한다.

이상과 같이, 동박의 구멍의 위치, 구멍 지름, 경우에 따라서는 구멍 형상에 이상이 있는 경우에는 레이저 가공을 중단한다. 그러므로, 다른 검사 공정을 마련함이 없이, 이상 유무를 판단하면서 가공할 수 있다.

도 14는 도 2의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 14의 실시예는 대부분 도 13의 실시예와 동일하므로, 중복적인 설명은 피한다. 도 14의 실시예는 이상 구멍의 위치를 기록하는 위치 기록 수단(114)을 추가한 점에서 도 13과 다르다. 따라서, 위치 기록 수단(114)의 부분을 중심으로 설명한다.

검출 판단 수단(112)은 그 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131)을 벗어난 경우에는 그 가공 위치를 위치 기록 수단(114)에 기록하고, 그 구멍으로의 레이저 가공을 중단한다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131) 내에 있는 경우에는 그 구멍 가공을 속행한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 이상이 있는 구멍의 위치가 위치 기록 수단에 남아 있으므로, 가공 종료후의 재검사, 재가공 등의 후공정에서 이용할 수 있다. 그 결과, 원료에 대한 종합적인 제품 비율을 향상시킬 수 있다.

도 15는 도 3의 레이저 가공 방법에 대한 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 15의 실시예에 의한 레이저 가공 장치는 이상 구멍의 위치와 이상값을 기록하는 수단, 즉 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)이 도 14의 위치 기록 수단(114)에 치환되어 있다는 점에서 도 14와 다르다.

도 15의 실시예는 그 외의 부분에 있어서 도 14의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 여기에서는 위치ㆍ검출 기록 수단(115)을 중심으로 설명한다.

검출 판단 수단(112)은 그 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131)을 벗어난 경우, 그 검출 결과인 가공 위치와 검출값을 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)에 기록하고, 그 구멍으로의 레이저 가공을 중단한다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131) 내에 있는 경우에는 그 구멍 가공을 속행한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 동박의 구멍 위치, 및 구멍 지름이나 형상에 이상이 있는 경우, 다른 검사 공정을 마련함이 없이 이상을 판단할 수 있다. 또한, 이상이 있는 모든 구멍 위치와 이러한 것들의 검출값의 기록을 남겨두기 때문에, 가공후의 재검사나 재가공 등의 후공정에서 이용할 수 있다.

도 16은 도 4의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 16의 실시예에 의한 레이저 가공 장치는 레이저에 의한 기록 수단(117), 및 이상 구멍 부분의 위치 및/또는 이상값에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 구비하는 점에서 도 15와 다르다.

도 16의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 15의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 위치ㆍ검출 기록 수단(115)에 관련하여 레이저에 의한 기록 수단(117) 및 각인하는 수단을 중심으로 설명한다.

검출 판단 수단(112)은 그 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131)을 벗어난 경우에는 그 검출 결과인 가공 위치와 검출값을 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)에 기록하고, 그 구멍으로의 레이저 가공을 중단한다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131) 내인 경우에는 그 구멍 가공을 속행한다.

계속하여, 레이저 가공 장치는 인쇄회로기판(104) 상의 모든 구멍 가공을 완료할 때까지 이 동작을 반복한다. 그 결과, 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)은 이상이 있는 모든 구멍 위치, 구멍 형상 및 구멍 지름 등의 모든 데이터(1151)를 기억한다. 모든 구멍 가공을 마치면, 마지막으로, 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)은 이러한 데이터(1151)를 레이저에 의한 기록 수단(117)으로 보낸다. 레이저에 의한 기록 수단(117)은 이러한 데이터(1151)에 기초하여 각인 데이터(1171)를 작성하여 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 각인 데이터(1171)에 기초하여 레이저 출력 수단(103)과 광학 시스템(108)을 제어하여, 피가공물의 비가공부에 각인 데이터(1171)를 문자 데이터로서 각인한다.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 작업자는 위치ㆍ검출값 기록 수단(115)에 기억된 데이터(1151)를 가공 후의 재검사나 재가공 등의 후공정에서 이용할 수 있다. 그 뿐만 아니라, 작업자는 인쇄회로기판의 표면에 문자로 각인된 각인 데이터(1171)를 눈으로 보아서 확인한 후 읽으므로 각인 데이터(1171)에 기초하여 더욱 매끄럽게 재검사나 재가공 처리할 수 있다.

도 17은 도 5의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 레이저 가공 장치는 이상 구멍 부분의 위치와 이상값중 적어도 하나를 하드디스크 등의 2차 기억 수단에 기억시키는 수단, 즉 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)을 구비하고 있다는 점에서 도 16과 다르다.

도 17의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 16의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여, 여기에서는 도 16과 다른 부분, 즉 하드디스크 등의 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)에 관한 부분만을 설명한다.

검출 판단 수단(112)은 그 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131)을 벗어난 경우에는 그 검출 결과인 가공 위치와 검출값 등의 데이터(1181)를 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)에 기억시키고, 그 구멍으로의 레이저 가공을 중단한다. 제어 수단(102)은 증폭된 반사광 검출 신호(1101)가 소망 판정 기준값(1131) 내인 경우에는 그 구멍 가공을 속행한다. 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)은 예를 들면 하드디스크와 같은 기억 장치를 사용하지만, 다른 2차 기억 장치도 사용할 수 있다. 레이저에 의한 기록 수단(117)은 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)에 기억된 데이터(1181)에 기초하여 각인 데이터(1171)를 작성하여 제어 수단(102)으로 보낸다. 다른 동작은 도 16과 동일하다.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 작업자는 하드디스크 등의 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)에 기억된 데이터(1181)를 가공후의 재검사나 재가공 등의 후공정에서 이용할 수 있다. 예를 들면, 작업자는 인쇄회로기판의 표면에 문자로 각인된 각인 데이터(1171)를 눈으로 확인할 수 있으므로, 각인 데이터(1171)에 기초하여 더욱 매끄럽게 재검사나 재가공 처리할 수 있다. 그 뿐만 아니라, 하드디스크 등의 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)에 기억된 데이터(1181)는 다른 컴퓨터 등에 입력되어 정보 처리될 수 있으므로, 데이터(1181)는 공정 관리나 품질관리에 유용할 수 있다.

도 18은 도 6의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 18의 레이저 가공 장치는 이상 구멍 부분에 관한 정보를 해당하는 이상 구멍 근방의 비가공부에 각인하는 수단, 즉 이상 위치에의 표시 처리 수단(119)을 구비하고 있다는 점에서 도 17과 다르다.

도 18의 실시예는 그 외의 부분에 있어서 도 17의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여, 여기에서는 도 17과 다른 부분, 즉 추가된 이상 위치에의 표시 처리 수단(119)을 중심으로 설명한다.

이상 위치에의 표시 처리 수단(119)은 하드디스크 등의 위치 검출값 기억수단(118)에 기억된 데이터(1181)를 각인 데이터로 바꾼다. 그것들 중, 예를 들면, 이상 개소의 위치 데이터(1182)를 가공 구멍의 주위에 각인하는 환인, 문자, 숫자,다른 기호 등의 각인 데이터(1191)로 바꾼다. 물론, 위치 데이터로 한정하지 않고 이상값에 관한 정보를 각인하도록 하여도 좋다. 제어 수단(102)은 이 각인 데이터(1191)에 기초하여 레이저 출력 수단(103) 및 광학 시스템(108)을 제어하여, 인쇄회로기판(104)의 이상 부분 근방에 있는 사용하지 않는 부분의 표면에 환인, 문자, 숫자, 다른 기호 등을 각인한다.

작업자는 이 각인을 보고 가공의 이상을 확인하며, 다른 한편으로는, 위치ㆍ검출값 기억 수단(118)의 데이터(1181)를 참조하면서, 인쇄회로기판(104)을 더욱 빠르게 재검사할 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판(104)을 적확하게 검사 또는 수정 가공할 수 있다. 그 결과, 이러한 것에 의하여 인쇄회로기판의 원료에 대한 제품 비율을 향상시킬 수 있다.

도 19는 도 7의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 레이저 가공 장치는 반사광의 피크값을 검출하는 수단(120)을 도 18의 반사광 검출 수단(110)에 치환한 점과, 이 피크값을 검출값으로 이용하는 것에 있어서 도 18과 다르다.

도 19의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 18의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복성을 피하기 위하여 여기에서는 도 18과 다른 부분, 즉 반사광 피크값 검출 수단(120)에 관한 부분을 중심으로 설명한다.

레이저 가공 장치가 가공에 관계되기 이전의 검사 모드시에, 인쇄회로기판(104)의 동박(106)에 의한 반사광(109)은 레이저 조사와 반대인 경로로 진행하여, 광학 시스템(108)에 도달한다. 광학 시스템(108)은 내부에 있는 분리광학 시스템에서 반사광(109)을 분리하고, 이와 같이 분리된 반사광 성분(1091)을 반사광 피크값 검출 수단(120)으로 인도한다. 반사광 피크값 검출 수단(120)은 반사광 성분(1091)의 피크값(1201)을 검출하여, 이 반사광의 피크값(1201)을 앰프(111)로 송신한다.

이후의 레이저 가공 장치의 동작은 상기된 실시예와 동일하므로 여기에서는 그 설명을 생략한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 레이저 가공 장치는 검사 모드시에 반사광의 피크값(1201)을 사용하므로, 검사 속도와 정도를 향상시킨다.

도 20은 도 8의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 20의 레이저 가공 장치는 반사광의 피크값과 입사광의 피크값을 검출하는 수단(120,121)들을 구비하고 있는 점, 및 반사광의 피크값을 입사광의 피크값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 점에서 도 19와 다르다.

도 20의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 19의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 여기에서는 도 19와 다른 부분, 즉 추가된 부분인 입사광 피크값 검출 수단(121)에 관한 부분을 중심으로 설명한다.

레이저 가공 장치가 가공에 관계되기 이전의 검사 모드시에, 인쇄회로기판(104)의 동박(106)에 의한 반사광(109)은 레이저 조사광과 반대인 광로로 진행하여 광학 시스템(108)에 도달한다. 광학 시스템(108)은 내부에 있는 분리 광학 시스템에서 반사광(109)을 분리하고, 이와 같이 분리된 반사광 성분(1091)을 반사광 피크값 검출 수단(120)으로 인도한다. 반사광 피크값 검출 수단(120)은 반사광 성분(1091)의 피크값(1201)을 검출하고, 이 반사광의 피크값(1201)을 앰프(111)로 송신한다.

다른 한편으로, 레이저 가공 장치는 광학 시스템(108)에서 분기된 레이저로부터의 입사광의 일부(1081)를 입사광 피크값 검출 수단(121)으로 인도한다. 입사광 피크값 검출 수단(121)에서는 입사광의 피크값(1211)을 검출하고, 이를 앰프(111)로 송신한다. 앰프(111)는 신호를 증폭하여 검출 판단 수단(112)으로 송신한다.

검출 판단 수단(112)은 레이저의 출력 변동을 제거하기 위하여, 반사광 피크값(1201)을 입사광 피크값(1211)으로서 나누고, 그 결과를 검출값(검출값 = 반사광 피크값 ÷입사광 피크값)으로 구하고, 미리, 검사 기준값 설정 수단(113)에 설정하여 둔 소망 판정 기준값(1131)을 토대로 하여 검출값이 소망 기준값 내인지 아닌지를 판단한다. 검사 기준값 설정 수단(113)은 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다.

이후의 레이저 가공 장치의 구성과 동작은 상기의 실시예와 동일하므로 상세한 설명을 여기에서는 생략한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 레이저 가공 장치는 검사 모드시에 반사광의 피크값(1201)과 입사광의 피크값(1211)의 비를 사용하므로, 레이저광의 출력 변동에 대하여 안정적으로 동작하고, 또한 검사의 속도와 정도가 향상된다.

도 21은 도 9의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 21의 레이저 가공 장치는 반사광의 적분값을 검출하는 수단(122)을 구비하고 있는 점, 및 이 적분값을 검출값으로 이용하는 점에서 도 19나 도 20과 다르다.

도 21의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 19나 도 20의 실시예와 동일하므로, 설명의 중복을 피하기 위하여 여기에서는 도 19와 도 20과 다른 부분, 즉 반사광 적분값 검출 수단(122)에 관한 부분을 중심으로 설명한다.

레이저 가공 장치가 가공에 관계되기 이전의 검사 모드시에, 인쇄회로기판(104)의 동박(106)에 의한 반사광(109)은 레이저 조사광과 반대인 광로를 진행하여 광학 시스템(108)에 도달한다. 광학 시스템(108)은 내부에 있는 분리 광학 시스템에서 반사광(109)을 분리하고, 이와 같이 분리된 반사광 성분(1091)을 반사광 적분값 검출 수단(122)으로 인도한다. 반사광 적분값 검출 수단(122)은 잡음 성분에 의한 레이저의 출력 변동을 제거하기 위하여 반사광 성분(1091)을 적분하여, 이 반사광의 적분 검출값(1221)을 앰프(111)로 송신한다. 이하의 동작은 상기된 실시예와 동일하므로, 여기에서의 설명은 생략한다.

이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 레이저 가공 장치는 검사 모드시에 반사광의 적분값(1221)을 사용하므로, 잡음에 의한 레이저 출력의 변동에 대하여 안정적으로 동작한다.

도 22는 도 10의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 레이저 가공 장치는 반사광의 적분값과 입사광의 적분값을 검출하는 수단(122,123)을 구비하고 있는 점, 및 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 점에서 도 20이나 도 21과 다르다.

도 22의 실시예는 다른 부분에 있어서 도 21의 실시예와 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위하여 여기에서는 도 21과 다른 부분, 즉 추가된 부분인 입사광 적분값 검출 수단(123)에 관한 부분을 중심으로 설명한다.

레이저 가공 장치가 가공에 관계되기 이전의 검사 모드시에 인쇄회로기판(104)의 동박(106)에 의한 반사광(109)은 레이저 조사광과 반대로 광로를 진행하여, 광학 시스템(108)에 도달한다. 광학 시스템(108)은 내부에 있는 분리 광학 시스템에서 반사광(109)을 분리하고, 이와 같이 분리된 반사광 성분(1091)을 반사광 적분값 검출 수단(122)으로 인도한다. 반사광 적분값 검출 수단(122)은 반사광 성분(1091)의 적분값(1221)을 검출하고, 이 반사광의 적분값(1221)을 앰프(111)로 송신한다.

다른 한편으로, 레이저 가공 장치는 광학 시스템(108)에서 분기된 레이저로부터의 입사광의 일부(1081)를 입사광 적분 검출 수단(123)으로 인도한다. 입사광 적분값 검출 수단(123)은 입사광의 적분값(1231)을 검출하여, 이를 앰프(111)로 송신한다. 앰프(111)는 신호를 증폭하여 검출 판단 수단(112)으로 송신한다.

검출 판단 수단(112)은 레이저의 출력 변동을 제거하기 위하여 반사광 적분값(1221)을 입사광 적분값(1231)으로 나누고, 그 결과를 검출값(검출값 = 반사광 적분값 ÷입사광 적분값)으로서 구하고, 미리 검사 기준값 설정 수단(113)에 설정하여 둔 소망 판정 기준값(1131)을 토대로 검출값이 소망 검출값 이내인지를 판단한다. 검사 기준값 설정 수단(113)은 판단 결과(1121)를 제어 수단(102)으로 보낸다.

이후의 레이저 가공 장치의 동작은 상기된 실시예와 동일하므로 상세한 설명이 여기에서는 생략된다.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면 레이저 가공 장치는 검사 모드시에 반사광의 적분값(1221)과 입사광의 적분값(1231)이 비를 사용하므로, 잡음에 대하여 안정하고, 레이저광의 출력 변동에 대하여 안정적으로 동작하며 또한 검사 속도와 정도를 향상시킨다.

도 23은 도 11의 레이저 가공 방법에 대응하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 레이저 가공 장치의 개략도이다. 도 23의 레이저 가공 방법은 소망값의 하한값과 상한값을 정하는 수단(124)을 구비하고 있는 점, 및 검출값이 이러한 하한값과 상한값의 범위를 벗어난 때에 이상값이라고 판단하는 점에서 도 22와 다르다.

도 23의 실시예는 도 22의 실시예와 다른 부분에 있어서 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위하여 여기에서는 도 22에 추가된 부분인 검사 기준값 설정 수단(124)에 관한 부분을 중심으로 설명한다.

레이저 가공 장치는 검사 기준값 설정 수단(124)에서, 도 22의 경우와 달리, 먼저 소망 판정 기준값의 상한값과 하한값을 설정한다. 검출 판단 수단(112)은 반사광 적분값(1221)을 입사광 적분값(1231)으로 나눈 결과를 검출값(검출값 = 반사광 적분값 ÷입사광 적분값)으로 하여서 소망 판정 기준값의 상한값및 하한값과 비교한다. 검출 판단 수단(112)은 이 검출값이 소망의 기준값의 하한으로부터 상한 내에 들어가는지를 판단하여, 판단 결과를 제어 수단(102)으로 보낸다. 레이저 가공 장치의 이 이후의 동작은 상기된 실시예와 동일하므로, 여기에서의 상세한 설명은 생략한다.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 레이저 가공 장치는 검사 모드시에 반사광의 적분값(1221)과 입사광의 적분값(1231)의 비를 사용하므로, 잡음에 대하여 안정하고, 레이저광의 출력 변동에 대하여 안정적으로 작동하고 또한 검사 속도와 정도가 향상된다. 이러한 것에 더하여, 레이저 가공 장치는 검사 기준값 설정 수단(124)에서 소망 판정 기준값의 상한값과 하한값을 설정하고 있으므로, 검출 판단 수단(112)의 판단 대상 범위가 한정된다. 그러므로, 검출 판단 수단(112)은 판단 결과를 재빠르게 나타낼 수 있다.

본 발명에 의하면, 레이저 가공 방법 또는 장치는 피가공물에 대한 최초의 레이저 조사의 반사광을 검출하므로, 구멍 가공 직전에 구멍 위치의 어긋남이나, 구멍 지름, 경우에 따라서는 구멍 형상의 이상 판별이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 레이저 가공 방법 또는 장치는 사전의 검사 공정의 추가의 필요없이 인쇄회로기판의 가공을 실시할 수 있다. 또한, 본 발명은 레이저 가공후 이상한 구멍에 관한 데이터의 기록이 남아 있으므로, 작업자는 재검사나 재가공시에 있어서 이상 위치와 이상 모양을 용이하고 매끄럽게 확인할 수 있다. 더욱이, 가공후의 수정에 있어서, 작업자는 납땜이나 도전 페이스트에 의한 층간 접속 처리나 최종 제품 체크등의 불필요한 처리를 행할 필요가 없게 된다. 그 결과, 인쇄회로기판 제조의 택트(tact) 타임을 개선할 수 있으며, 또한 불필요한 비용 발생, 및 불필요한 재료 손실을 억제할 수 있다.

Claims (32)

1. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로 기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 방법으로서,

   a) 레이저광을 조사하는 단계,

   b) 레이저광의 반사광을 검출하는 단계,

   c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층 부분의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지하는 단계, 및

   d) 상기 반사광의 검출값이 소망값일 때는 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
2. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 방법으로서,

   a) 레이저광을 조사하는 단계,

   b) 레이저광의 반사광을 검출하는 단계,

   c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층 부분의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지하는 단계,

   c-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치를 기록하고,

   d) 다음에 가공할 구멍 부분에 레이저광을 조사하여 레이저광의 반사광의 검출값에 기초하여 다음의 레이저 가공으로 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
3. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 절연층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저 가공하는 레이저 가공 방법으로서,

   a) 레이저광을 조사하는 단계,

   b) 레이저광의 반사광을 검출하는 단계,

   c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지하는 단계,

   c-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값을 기록하는 단계,

   d) 다음에 가공할 구멍 부분에 레이저광을 조사하여 레이저광의 반사광의 검출값에 기초하여 다음의 레이저 가공으로 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
4. 제 2 항에 있어서, e-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
5. 제 3 항에 있어서, e-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
6. 제 2 항에 있어서, c'-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치를 2차 기억 수단에 기억시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
7. 제 3 항에 있어서, c'-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값을 2차 기억 수단에 기억시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
8. 제 6 항에 있어서, e'-1) 상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍 부분의 위치에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
9. 제 7 항에 있어서, e'-2) 상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍 부분의 이상값에 관한 정보를 회로 기판의 비가공부에 각인하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
10. 제 4 항, 제 5 항, 제 8 항 및 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, f) 이상 구멍 부분에 관한 정보는 해당하는 이상 구멍의 근방의 비가공부에 각인하는 단계를포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
11. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, g) 반사광의 피크값을 검출하는 단계, 및

    h) 상기 피크값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, j) 반사광의 피크값과 입사광의 피크값을 검출하는 단계, 및

    k) 상기 반사광의 피크값을 상기 입사광의 피크값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
13. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, m) 반사광의 적분값을 검출하는 단계, 및

    n) 상기 적분값을 검출값으로 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
14. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, p) 반사광의 적분값과 입사광의 적분값을 검출하는 단계, 및

    q) 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
15. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서, r) 소망값의 하한값과 상한값을 정하는 단계, 및

    s) 검출값이 이러한 하한값과 상한값의 범위를 벗어난 때에 이상값인 것으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
16. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 장치로서,

    a) 레이저광을 조사하는 수단,

    b) 레이저광의 반사광을 검출하는 반사광 검출 수단,

    c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층 부분의 레이저 가공을 중지시키는 수단, 및

    d) 상기 반사광의 검출값이 소망값일 때는 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 가공하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
17. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 장치로서,

    a) 레이저광을 조사하는 수단,

    b) 레이저광의 반사광을 검출하는 반사광 검출 수단,

    c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지시키는 수단,

    c-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치를 기록하는 수단, 및

    d) 다음에 가공할 구멍 부분에 레이저광을 조사하여 레이저광의 반사광의 검출값에 기초하여 다음의 레이저 가공으로 진행시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
18. 피가공용의 절연층의 바깥 층에 다수개의 구멍이 있는 도전층을 배치하고, 적어도 두 층으로 이루어진 회로기판의 상기 구멍 부분에 해당하는 절연층 부분을 레이저광으로 가공하는 레이저 가공 장치로서,

    a) 레이저광을 조사하는 수단,

    b) 레이저광의 반사광을 검출하는 반사광 검출 수단,

    c) 상기 반사광의 검출값이 소망값으로부터 벗어난 이상값인 경우에는 상기 절연층의 해당하는 이상 구멍 부분으로의 레이저 가공을 중지시키는 수단,

    c-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값을 기록하는 수단, 및

    d) 다음에 가공할 구멍 부분으로 레이저광을 조사하고 레이저광의 반사광의 검출값에 기초하여 다음의 레이저 가공으로 진행시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
19. 제 17 항에 있어서, c'-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치를 2차 기억 수단에 기억시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
20. 제 18 항에 있어서, c'-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값을 2차 기억 수단에 기억시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
21. 제 17 항에 있어서, e-1) 상기 이상 구멍 부분의 위치에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
22. 제 18 항에 있어서, e-2) 상기 이상 구멍 부분의 이상값에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
23. 제 19 항에 있어서, e'-1) 상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍 부분의 위치에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
24. 제 20 항에 있어서, e'-2) 상기 2차 기억 수단에 기억된 이상 구멍 부분의 이상값에 관한 정보를 회로기판의 비가공부에 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
25. 제 21 항, 제 22 항, 제 23 항 및 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, f) 이상 구멍 부분에 관한 정보는 해당하는 이상 구멍의 근방의 비가공부에 각인하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
26. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, g) 반사광의 피크값을 검출하는 수단, 및

    h) 상기 피크값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
27. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, j) 반사광의 피크값과 입사광의 피크값을 검출하는 수단, 및

    k) 상기 반사광의 피크값을 상기 입사광의 피크값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 레이저 가공 장치.
28. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, m) 반사광의 적분값을 검출하는 수단, 및

    n) 상기 적분값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
29. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, p) 반사광의 적분값과 입사광의 적분값을 검출하는 수단, 및

    q) 반사광의 적분값을 입사광의 적분값으로 나눈 값을 검출값으로 이용하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
30. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, r) 소망값의 하한값과 상한값을 정하는 수단, 및

    s) 검출값이 이러한 하한값과 상한값의 범위를 벗어난 때에 이상값인 것으로 판단하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
31. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, 비디오 카메라와, 비디오 카메라로 촬영하고 있는 영상을 표시하는 모니터 디스플레이와, 피가공물인 회로기판을 설치한 가공 다이를 구비하며,

    ⅰ) 상기 비디오 카메라와 상기 가공 다이의 상대적 위치를 가동 상태로 하는 수단과,

    ⅱ) 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대 위치를 제어하는 수단과,

    ⅲ) 비디오 카메라가 레이저광 조사중인 가공 위치의 영상을 촬영하도록 하여 상기 모니터 디스플레이의 화면상에 상기 가공 위치의 상태를 표시하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
32. 제 16 항 내지 제 24 항중 어느 한 항에 있어서, 비디오 카메라와, 비디오 카메라로 촬영하고 있는 영상을 표시하는 모니터 디스플레이와, 피가공물인 회로기판을 설치하는 가공 다이를 구비하며,

    ⅰ) 상기 비디오 카메라와 상기 가공 다이의 상대적 위치를 가동 상태로 하는 수단,

    ⅱ) 레이저광의 조사에 대응하여 상기 상대적 위치를 제어하는 수단, 및

    ⅲ) 비디오 카메라가 레이저광 조사중인 가공 위치의 영상을 촬영하도록 하여 상기 모니터 디스플레이의 화면상에 상기 가공 위치의 상태를 표시하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.