JPH0785128B2 - 細孔内壁内視方法およびその装置 - Google Patents
細孔内壁内視方法およびその装置Info
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- JPH0785128B2 JPH0785128B2 JP61005908A JP590886A JPH0785128B2 JP H0785128 B2 JPH0785128 B2 JP H0785128B2 JP 61005908 A JP61005908 A JP 61005908A JP 590886 A JP590886 A JP 590886A JP H0785128 B2 JPH0785128 B2 JP H0785128B2
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- pores
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/954—Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95653—Through-holes
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板のスルホールメツキ孔等
の内壁を内視する方法およびその装置に関するものであ
る。
の内壁を内視する方法およびその装置に関するものであ
る。
一般に多層プリント基板は、複数の銅張り板を重ねてプ
レスすることにより構成されており、層間を電気的に接
続し電気回路を構成して多層プリント配線板化される。
この層間接続は、上記多層プリント基板の所定の部分に
キリを用いて、第14図に示すように細孔101を設け、そ
の細孔101内をメツキ（スルホールメツキ）することに
より行われる。ところで、上記多層プリント基板の各層
は、第14図に示すように、銅箔102とエポキシ樹脂含浸
基材硬化層103とから構成されており、上記細孔101の形
成に際して、孔あけ用のキリが古くなると、上記エポキ
シ樹脂含浸基材硬化層103のエポキシ樹脂が溶融し、こ
れが、第15図に示すように、細孔101の内壁面に現われ
る銅箔部分102を覆つてしまう（この被覆部分104はスミ
アと呼ばれる）。そのため、上記細孔101の内壁面にメ
ツキ層を形成しても、上記スミア104の生じている部分
は、溶融エポキシ樹脂によつてメツキ層と銅箔との電気
的接続が損なわれ、導通不良を招く。また、上記のよう
にして多層プリント基板にキリで細孔101を形成する場
合、キリが古いと細孔101の内壁面に凹凸を生じ、メツ
キ時にそこに空気の泡が付着して、第16図に示すように
メツキ層105の不連続部106を生じ、導通不良を招く。
レスすることにより構成されており、層間を電気的に接
続し電気回路を構成して多層プリント配線板化される。
この層間接続は、上記多層プリント基板の所定の部分に
キリを用いて、第14図に示すように細孔101を設け、そ
の細孔101内をメツキ（スルホールメツキ）することに
より行われる。ところで、上記多層プリント基板の各層
は、第14図に示すように、銅箔102とエポキシ樹脂含浸
基材硬化層103とから構成されており、上記細孔101の形
成に際して、孔あけ用のキリが古くなると、上記エポキ
シ樹脂含浸基材硬化層103のエポキシ樹脂が溶融し、こ
れが、第15図に示すように、細孔101の内壁面に現われ
る銅箔部分102を覆つてしまう（この被覆部分104はスミ
アと呼ばれる）。そのため、上記細孔101の内壁面にメ
ツキ層を形成しても、上記スミア104の生じている部分
は、溶融エポキシ樹脂によつてメツキ層と銅箔との電気
的接続が損なわれ、導通不良を招く。また、上記のよう
にして多層プリント基板にキリで細孔101を形成する場
合、キリが古いと細孔101の内壁面に凹凸を生じ、メツ
キ時にそこに空気の泡が付着して、第16図に示すように
メツキ層105の不連続部106を生じ、導通不良を招く。
上記のように、多層プリント基板に細孔101を形成する
場合、細孔の内壁にスミアが発生していたり、内壁面に
凹凸が生じていたりすると、スルホールメツキのメツキ
層に導通不良が発生するため、スルホールメツキの前に
上記細孔の内壁面の状態を観察することが行われてい
る。このとき、孔径が大きい場合または板厚が薄い場合
は顕微鏡で斜めから観察することができる。しかし、細
孔の直径が極めて小さい（直径0.3〜4mm）場合、細孔内
に小さな鏡を入れて細孔内壁面を鏡に映して観察した
り、斜めからすべての面を観察したりすることは不可能
であり、抜き取り検査により被検体を抽出し破壊試験に
よつて細孔内壁の状態を観察することが行われている。
すなわち、抜き取り検査により被検体となる多層プリン
ト基板を抽出し、これを、細孔を横切るように切断し内
壁の状態を目視観察および電子顕微鏡を用い写真撮影に
よる観察が行われている。しかしながら、このようにし
て観察することは、手間がかかり、また被検体が破壊さ
れてしまうため不合理である。
場合、細孔の内壁にスミアが発生していたり、内壁面に
凹凸が生じていたりすると、スルホールメツキのメツキ
層に導通不良が発生するため、スルホールメツキの前に
上記細孔の内壁面の状態を観察することが行われてい
る。このとき、孔径が大きい場合または板厚が薄い場合
は顕微鏡で斜めから観察することができる。しかし、細
孔の直径が極めて小さい（直径0.3〜4mm）場合、細孔内
に小さな鏡を入れて細孔内壁面を鏡に映して観察した
り、斜めからすべての面を観察したりすることは不可能
であり、抜き取り検査により被検体を抽出し破壊試験に
よつて細孔内壁の状態を観察することが行われている。
すなわち、抜き取り検査により被検体となる多層プリン
ト基板を抽出し、これを、細孔を横切るように切断し内
壁の状態を目視観察および電子顕微鏡を用い写真撮影に
よる観察が行われている。しかしながら、このようにし
て観察することは、手間がかかり、また被検体が破壊さ
れてしまうため不合理である。
そこで、含油軸受等の機械部品に設けた透孔の内周面を
観測するものとして、例えば特開昭50−31846号公報に
示すような透孔内周面観測装置が開示されている。この
装置は、先端の円錐状部を鏡面加工した円錐状棒体を用
い、上記透孔の内周面を円錐状棒体の円錐状部に写し出
したのちレンズ光学系等を介して投影スクリーンに写し
出して観測するようにしている。しかしながら、この装
置を用いてプリント基板に穿設した細孔（上記透孔より
は大変小さい）を観測する場合には、上記装置で用いる
レンズ光学系の倍率を大変大きなものにして投影スクリ
ーンに写し出さなければならず、これにより投影スクリ
ーンに写し出された像の精度が低いものになり、不良品
が多量に発生するという問題がある。しかも、上記装置
には、含油軸受等の機械部品等を昇降させる手段は開示
されているものの、この手段の作動を停止させる停止手
段は開示されていない。
観測するものとして、例えば特開昭50−31846号公報に
示すような透孔内周面観測装置が開示されている。この
装置は、先端の円錐状部を鏡面加工した円錐状棒体を用
い、上記透孔の内周面を円錐状棒体の円錐状部に写し出
したのちレンズ光学系等を介して投影スクリーンに写し
出して観測するようにしている。しかしながら、この装
置を用いてプリント基板に穿設した細孔（上記透孔より
は大変小さい）を観測する場合には、上記装置で用いる
レンズ光学系の倍率を大変大きなものにして投影スクリ
ーンに写し出さなければならず、これにより投影スクリ
ーンに写し出された像の精度が低いものになり、不良品
が多量に発生するという問題がある。しかも、上記装置
には、含油軸受等の機械部品等を昇降させる手段は開示
されているものの、この手段の作動を停止させる停止手
段は開示されていない。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、観察
時間等の効率化および観察精度の向上を図ることがで
き、しかも被検体を破壊することなく、容易に細孔内の
状態を観察しうる方法およびその装置の提供をその目的
とする。
時間等の効率化および観察精度の向上を図ることがで
き、しかも被検体を破壊することなく、容易に細孔内の
状態を観察しうる方法およびその装置の提供をその目的
とする。
上記の目的を達成するため、本発明は、測定用細孔付き
のプリント基板が載置されている板状部に上記測定用細
孔より大径の貫通孔が穿設されている測定台の上記プリ
ント基板の細孔内に、直径が上記細孔よりも小径で先端
が反射面に形成されている細径線材の上記先端側部分を
同軸的に挿入し、上記細径線材を上記細孔および貫通孔
内に軸方向に相対的に移動させるとともに上記細径線材
を上記細孔の内壁面に対して相対的に軸回転させながら
その先端反射面にレーザ光をハーフミラーを介して直接
照射し、このレーザ光を上記反射面によつて反射させて
上記細孔の内壁面に投射し、この内壁面から反射する上
記レーザ光を上記反射面で反射させ上記ハーフミラーに
到達させて反射させ、このハーフミラーで反射した反射
光を画像処理して上記細孔の内壁面を記録表示しこの表
示された画像の状態により上記細孔内壁の状態を知るよ
うにし、上記ハーフミラーで反射した反射光を光センサ
ーで検出しこの検出した光量が減少したときに上記細径
線材の軸方向の相対的な移動を停止させるようにしたこ
とを特徴とする細孔内壁内視方法を第１の要旨とし、測
定用細孔付きのプリント基板が載置するための板状部が
形成されこの板状部に上記細孔より大径の貫通孔が穿設
されている測定台と、先端部が軸方向に対して斜めに傾
く反射面に形成されている細径線材と、この細径線材の
先端側部分が上記細孔内に同軸的に位置するように上記
測定台を移動させる第１の測定台移動手段と、上記細径
線材をそれ自身の中心軸を中心に回転させる細径線材回
転手段と、細径線材の先端反射面が上記細孔内および貫
通孔内を軸方向に移動するように上記細径線材をプリン
ト基板に対して相対的に移動させる第２の測定台移動手
段と、レーザ光を上記細径線材の反射面に直接照射する
レーザ光源と、この照射レーザ光を斜めに横切るように
配置されたハーフミラーと、上記ハーフミラーで反射し
たレーザ光の光量を検出する光センサーと、上記ハーフ
ミラーで反射したレーザ光を画像処理して上記細孔の内
壁面の画像を記録表示する記録表示手段と、上記光セン
サーで検出される光量が減少したときに上記第１の測定
台移動手段の作動を停止する第１の停止手段と、上記光
センサーで検出される光量が減少したときに上記第２の
測定台移動手段の作動を停止する第２の停止手段とを備
えていることを特徴とする細孔内壁内視装置を第２の要
旨とする。
のプリント基板が載置されている板状部に上記測定用細
孔より大径の貫通孔が穿設されている測定台の上記プリ
ント基板の細孔内に、直径が上記細孔よりも小径で先端
が反射面に形成されている細径線材の上記先端側部分を
同軸的に挿入し、上記細径線材を上記細孔および貫通孔
内に軸方向に相対的に移動させるとともに上記細径線材
を上記細孔の内壁面に対して相対的に軸回転させながら
その先端反射面にレーザ光をハーフミラーを介して直接
照射し、このレーザ光を上記反射面によつて反射させて
上記細孔の内壁面に投射し、この内壁面から反射する上
記レーザ光を上記反射面で反射させ上記ハーフミラーに
到達させて反射させ、このハーフミラーで反射した反射
光を画像処理して上記細孔の内壁面を記録表示しこの表
示された画像の状態により上記細孔内壁の状態を知るよ
うにし、上記ハーフミラーで反射した反射光を光センサ
ーで検出しこの検出した光量が減少したときに上記細径
線材の軸方向の相対的な移動を停止させるようにしたこ
とを特徴とする細孔内壁内視方法を第１の要旨とし、測
定用細孔付きのプリント基板が載置するための板状部が
形成されこの板状部に上記細孔より大径の貫通孔が穿設
されている測定台と、先端部が軸方向に対して斜めに傾
く反射面に形成されている細径線材と、この細径線材の
先端側部分が上記細孔内に同軸的に位置するように上記
測定台を移動させる第１の測定台移動手段と、上記細径
線材をそれ自身の中心軸を中心に回転させる細径線材回
転手段と、細径線材の先端反射面が上記細孔内および貫
通孔内を軸方向に移動するように上記細径線材をプリン
ト基板に対して相対的に移動させる第２の測定台移動手
段と、レーザ光を上記細径線材の反射面に直接照射する
レーザ光源と、この照射レーザ光を斜めに横切るように
配置されたハーフミラーと、上記ハーフミラーで反射し
たレーザ光の光量を検出する光センサーと、上記ハーフ
ミラーで反射したレーザ光を画像処理して上記細孔の内
壁面の画像を記録表示する記録表示手段と、上記光セン
サーで検出される光量が減少したときに上記第１の測定
台移動手段の作動を停止する第１の停止手段と、上記光
センサーで検出される光量が減少したときに上記第２の
測定台移動手段の作動を停止する第２の停止手段とを備
えていることを特徴とする細孔内壁内視装置を第２の要
旨とする。
すなわち、本発明は、測定用細孔付きのプリント基板が
載置されている板状部に上記細孔よりも大径の貫通孔が
穿設されている測定台の上記プリント基板の細孔内に、
細径線材の先端側部分を入れ、その先端を反射面にして
細孔の内壁面を映しだせるようにし、その状態で細径線
材を細孔および貫通孔内に軸方向に相対的に移動させる
とともに軸回転させながら、レーザ光を上記反射面に直
接照射して細孔内壁を照射させ、細孔内壁で反射したレ
ーザ光をハーフミラーで反射させて細孔内壁の画像を結
像させ、この画像によつて細孔内壁の状態を観察するた
め、被検体を破壊することなく容易にかつ高精度に細孔
内の状態を観察しうるのである。しかも、ハーフミラー
で反射した反射光の光量を検出するため、細径線の先端
側部分が貫通孔から細孔（もしくは、細孔から貫通孔）
に移行する際に上記光量が急激に減少すること、および
細孔から出た際に上記光量が急激に減少すること（もし
くは反射光がなくなること）から、細孔の一端開口の位
置と他端開口の位置がわかる。したがつて、これらの位
置で細径線材の軸方向の相対的な移動を止めることによ
り過剰移動を防いで、観察に要する時間等を短縮するこ
とができる。また、本発明の装置によれば、（細径線材
の先端側部分が細孔内に同軸的に位置するように測定台
を移動させる）第１の測定台移動手段の作動を、上記ハ
ーフミラーで反射した反射光の光量が減少したときに停
止させるようにしているため、細径線材を細孔に位置合
わせする際に細孔の内壁面に近づくと、これを反射光光
量の減少で読み取つて細径線材と細孔との相対移動を止
めることができる。したがつて、上記位置合わせ時に過
剰移動によつて細径線材と細孔とをぶつけて破損するこ
とがない。
載置されている板状部に上記細孔よりも大径の貫通孔が
穿設されている測定台の上記プリント基板の細孔内に、
細径線材の先端側部分を入れ、その先端を反射面にして
細孔の内壁面を映しだせるようにし、その状態で細径線
材を細孔および貫通孔内に軸方向に相対的に移動させる
とともに軸回転させながら、レーザ光を上記反射面に直
接照射して細孔内壁を照射させ、細孔内壁で反射したレ
ーザ光をハーフミラーで反射させて細孔内壁の画像を結
像させ、この画像によつて細孔内壁の状態を観察するた
め、被検体を破壊することなく容易にかつ高精度に細孔
内の状態を観察しうるのである。しかも、ハーフミラー
で反射した反射光の光量を検出するため、細径線の先端
側部分が貫通孔から細孔（もしくは、細孔から貫通孔）
に移行する際に上記光量が急激に減少すること、および
細孔から出た際に上記光量が急激に減少すること（もし
くは反射光がなくなること）から、細孔の一端開口の位
置と他端開口の位置がわかる。したがつて、これらの位
置で細径線材の軸方向の相対的な移動を止めることによ
り過剰移動を防いで、観察に要する時間等を短縮するこ
とができる。また、本発明の装置によれば、（細径線材
の先端側部分が細孔内に同軸的に位置するように測定台
を移動させる）第１の測定台移動手段の作動を、上記ハ
ーフミラーで反射した反射光の光量が減少したときに停
止させるようにしているため、細径線材を細孔に位置合
わせする際に細孔の内壁面に近づくと、これを反射光光
量の減少で読み取つて細径線材と細孔との相対移動を止
めることができる。したがつて、上記位置合わせ時に過
剰移動によつて細径線材と細孔とをぶつけて破損するこ
とがない。
本発明の原理を第１図に示す。図において、２は多層プ
リント基板で、キリによつて細孔１が形成されており、
その細孔１内に、先端が反射面（ミラー）３に形成され
ている細径線材４が上記先端側部分が同軸的に挿入され
ている。上記細径線材４は金属細線，ガラス細線，プラ
スチツク線材等から形成され、反射面３の形成は研磨や
金属の蒸着等によつて行われている。そして、上記反射
面３に、レーザ光源５からレーザ光６がハーフミラー７
を介して実線のように直接（細孔１の内壁面にあたら
ず）照射される。この照射レーザ光６は、上記反射面３
で反射して細孔１の内壁面に到達し、そこで反射して再
び破線のように反射面３に戻り、さらにハーフミラー７
で屈折されて光センサー９に到達する。そして、この光
センサー９で受光量の変化が検出されたのち画像処理回
路10を経由し、デイスプレイ11に細孔１の内壁面の投影
像が映し出される。この場合、細径線材４を、その中心
軸を中心に回転させることにより細孔１の内壁面の全周
を映し出すことができ、さらに細径線材４の先端反射面
３をスルホール孔８の一方の開口から他方の開口まで回
転させながら移動させることにより、細孔１の一方の開
口から他方の開口に至る間の内壁面全体を観察しうるの
である。そして、細径線材４が細孔１の他方の開口に至
つたことが、光センサー９の受光量が無くなること、も
しくは激減することで判り、その位置で止められ、その
後元の位置に戻される。この場合、レーザ光源５から照
射されるレーザ光６の焦点を上記細孔１の内壁面上に位
置させることにより極めて明瞭な画像を得ることができ
る。このためには、レーザ光６の光路中にレンズを配置
することが好ましい。その状態を第２図および第３図に
示す。第２図はハーフミラー７よりも前方の光路中に凸
レンズ12を配置する例であり、第３図はハーフミラー７
よりも手前側に凸レンズ12を配置する例である。
リント基板で、キリによつて細孔１が形成されており、
その細孔１内に、先端が反射面（ミラー）３に形成され
ている細径線材４が上記先端側部分が同軸的に挿入され
ている。上記細径線材４は金属細線，ガラス細線，プラ
スチツク線材等から形成され、反射面３の形成は研磨や
金属の蒸着等によつて行われている。そして、上記反射
面３に、レーザ光源５からレーザ光６がハーフミラー７
を介して実線のように直接（細孔１の内壁面にあたら
ず）照射される。この照射レーザ光６は、上記反射面３
で反射して細孔１の内壁面に到達し、そこで反射して再
び破線のように反射面３に戻り、さらにハーフミラー７
で屈折されて光センサー９に到達する。そして、この光
センサー９で受光量の変化が検出されたのち画像処理回
路10を経由し、デイスプレイ11に細孔１の内壁面の投影
像が映し出される。この場合、細径線材４を、その中心
軸を中心に回転させることにより細孔１の内壁面の全周
を映し出すことができ、さらに細径線材４の先端反射面
３をスルホール孔８の一方の開口から他方の開口まで回
転させながら移動させることにより、細孔１の一方の開
口から他方の開口に至る間の内壁面全体を観察しうるの
である。そして、細径線材４が細孔１の他方の開口に至
つたことが、光センサー９の受光量が無くなること、も
しくは激減することで判り、その位置で止められ、その
後元の位置に戻される。この場合、レーザ光源５から照
射されるレーザ光６の焦点を上記細孔１の内壁面上に位
置させることにより極めて明瞭な画像を得ることができ
る。このためには、レーザ光６の光路中にレンズを配置
することが好ましい。その状態を第２図および第３図に
示す。第２図はハーフミラー７よりも前方の光路中に凸
レンズ12を配置する例であり、第３図はハーフミラー７
よりも手前側に凸レンズ12を配置する例である。
上記のようにすることにより、多層プリント基板２に設
けられた細孔１の内壁面の状態を、多層プリント基板２
を破壊したりすることなく、簡単にかつ、効率的に観察
できる。
けられた細孔１の内壁面の状態を、多層プリント基板２
を破壊したりすることなく、簡単にかつ、効率的に観察
できる。
つぎに、実施例について説明する。
第４図は本発明の一実施例の構成を示している。図にお
いて、20はヘリウム−ネオンレーザ光源であり、図示の
実線のようにレーザ光21を照射する。22はそのレーザ光
21の光路中に配置された凸レンズ、23は同じくその光路
中に配置されたハーフミラーである。24はＸ−Ｙテーブ
ルからなる測定台で、その上に載置された多層プリント
基板25の細孔28より大径の貫通孔24aが穿設されてい
る。26は細径線材であり、その先端が軸方向に対して斜
めに傾く反射面27に形成されている。図示の状態では、
細径線材26の先端部が、上記多層プリント基板25の細孔
28中に同軸的に挿入されている。上記細径線材26はその
根元部が結合部29を介して回転機構部30に連結されてい
る。この回転機構部30は、細径線材回転モータ31と細径
線材上下機構部32とにより駆動され、上記細径線材26の
軸回転と軸方向移動をする。なお、上記測定台24に設け
られた孔24aの内周部分に固定反射面体24bが位置決め固
定されている。そして、上記多層プリント基板25は、そ
の細孔28を上記測定台24の孔24aに合わせて測定台24に
載置される。33は光集束用凸レンズであり、上記ハーフ
ミラー23による屈折光を集束して光センサー34に送るよ
うになつている。この光センサー34によつて受光量の変
化を検出し、それを増幅器35で増幅し、アナログ信号処
理回路36、A/Dコンバータ37によつて電気信号に変換
し、インターフエース38を介しコンピユータ39に送ら
れ、演算処理される。上記光センサー34の受光量が減少
すると、上記コンピユータ39からインターフエース38を
介し、モータドライバ43へ指示信号が出力され、測定台
駆動機構部44の駆動を停止させるようになつている。45
は測定台駆動機構部44に接続されている第１の位置検出
回路であり、光センサー34の受光量が減少する位置を検
出し、その信号を上記インターフエース38を介して上記
コンピユータ39に送る。そして、そのデータをもとに演
算処理された信号が上記コンピユータ39から出力され、
上記細孔28の中心に上記細径線材26の中心軸が一致する
ように測定台駆動機構部44を駆動する。また、同様に細
孔内壁面を観察する際にレーザ光を細孔28の下端から上
端にスキヤンさせるように測定台駆動機構部44を駆動さ
せる。46は上記細径線材上下機構部32に接続されている
第２の位置検出回路であり、コンピユータ39から出力さ
れる信号で、レーザー光の焦点を細孔28の内壁面上に位
置させるように、その駆動を停止するようになつてい
る。上記コンピユータ39には、プリント40とフロツピ41
とCRT画像表示手段42が接続されている。
いて、20はヘリウム−ネオンレーザ光源であり、図示の
実線のようにレーザ光21を照射する。22はそのレーザ光
21の光路中に配置された凸レンズ、23は同じくその光路
中に配置されたハーフミラーである。24はＸ−Ｙテーブ
ルからなる測定台で、その上に載置された多層プリント
基板25の細孔28より大径の貫通孔24aが穿設されてい
る。26は細径線材であり、その先端が軸方向に対して斜
めに傾く反射面27に形成されている。図示の状態では、
細径線材26の先端部が、上記多層プリント基板25の細孔
28中に同軸的に挿入されている。上記細径線材26はその
根元部が結合部29を介して回転機構部30に連結されてい
る。この回転機構部30は、細径線材回転モータ31と細径
線材上下機構部32とにより駆動され、上記細径線材26の
軸回転と軸方向移動をする。なお、上記測定台24に設け
られた孔24aの内周部分に固定反射面体24bが位置決め固
定されている。そして、上記多層プリント基板25は、そ
の細孔28を上記測定台24の孔24aに合わせて測定台24に
載置される。33は光集束用凸レンズであり、上記ハーフ
ミラー23による屈折光を集束して光センサー34に送るよ
うになつている。この光センサー34によつて受光量の変
化を検出し、それを増幅器35で増幅し、アナログ信号処
理回路36、A/Dコンバータ37によつて電気信号に変換
し、インターフエース38を介しコンピユータ39に送ら
れ、演算処理される。上記光センサー34の受光量が減少
すると、上記コンピユータ39からインターフエース38を
介し、モータドライバ43へ指示信号が出力され、測定台
駆動機構部44の駆動を停止させるようになつている。45
は測定台駆動機構部44に接続されている第１の位置検出
回路であり、光センサー34の受光量が減少する位置を検
出し、その信号を上記インターフエース38を介して上記
コンピユータ39に送る。そして、そのデータをもとに演
算処理された信号が上記コンピユータ39から出力され、
上記細孔28の中心に上記細径線材26の中心軸が一致する
ように測定台駆動機構部44を駆動する。また、同様に細
孔内壁面を観察する際にレーザ光を細孔28の下端から上
端にスキヤンさせるように測定台駆動機構部44を駆動さ
せる。46は上記細径線材上下機構部32に接続されている
第２の位置検出回路であり、コンピユータ39から出力さ
れる信号で、レーザー光の焦点を細孔28の内壁面上に位
置させるように、その駆動を停止するようになつてい
る。上記コンピユータ39には、プリント40とフロツピ41
とCRT画像表示手段42が接続されている。
上記装置を用いて多層プリント基板25の細孔28の内壁面
の状態の観察をつぎのようにして行う。すなわち、細孔
内壁内視装置をスイツチオンし、上記レーザ光源20から
レーザ光21を照射させる。つぎに、手動で上記測定台24
を操作し、第５図に示すように、細径線材26の中心軸を
プリント基板25の細孔28のほぼ中心に合わせ、レーザー
光21が細孔28を貫通するようにする。この状態では、図
示のように細径線材26の先端部は測定台24の下方に位置
している。つぎに、その状態で、手動で測定台24を下降
させ、細径線材26の反射面27を、第６図に示すように、
固定反射面体24bと同じ高さに位置決めし、レーザ光21
が固定反射面体24bに投射するようにする。この状態で
レーザ光21は、細径線材26の反射面27に到達して第６図
の実線のように反射され、続いて固定反射面体24bに当
たり、そこで反射して破線のように上記細径線材26の反
射面27を経由してハーフミラー23（第４図）に到達し、
光集束凸レンズ33を得て光センサー34に到る。この状態
では、細径線材26の上端の反射面27から反射される光は
全て光センサー34に入るため光センサー34の受光量は最
大となる。つぎに、コンピュータ39が信号を出力して上
記測定台24を第７図に示すようにＸ方向に移動させる。
その結果、プリント基板25の細孔28の一方の開口縁によ
つて、レーザ光21の反射光が遮られるため、光センサー
34に到来するレーザ光21の光量が少なくなる。この光量
の変化が、上記コンピユータ39に送られ、コンピユータ
39が信号を出力して測定台24のＸ方向への移動を止め
る。つぎに、コンピユータ39が信号を出力して上記測定
台24を上記とは逆方向に移動させる。この状態では、レ
ーザ光21の反射光を遮るものがなくなるため光センサー
34に到来する光の量は再び最大になる。その状態からさ
らに測定台24を上記と逆方向（第７図のＸ′方向）に移
動させると、今度は上記多層プリント基板25の細孔28の
他方の開口縁でレーザ光21の反射光が遮断されるように
なり、光センサー34に到来する光の量が少なくなる。こ
の時、上記と同様、コンピユータ39が光量の変化により
信号を出力して測定台24の移動を止める。上記細孔28に
おける一方の開口縁から他方の開口縁までの測定台24の
移動量（Ｘ方向の移動量）は測定台駆動機構部44に接続
されている第１の位置検出回路（例えばロータリエンコ
ーダにより構成される）45により検出され、その値が上
記コンピユータ39に送られる。その結果、コンピユータ
39で演算が行われ上記Ｘ方向の移動量の半分の値が求め
られる。この値は細孔28のＹ方向における中心線上の一
点に符号する。これを第８図に示す。図において、28a
はレーザ光21のＸ方向の移動軌跡である。レーザ光21は
手動で細孔28のほぼ中心を通るように位置決めされてい
るため、その移動軌跡28aは細孔28の中心を通らず、や
や外れたところを通つている。28bはＸ方向の移動量の
半分の値の点を示している。この点はＹ方向における中
心線上に位置する。したがつて、これにより、Ｙ方向の
中心線が自動的に求められる。つぎに、コンピユータ39
が信号を出力して測定台24を移動させ、レーザ光21を上
記Ｙ方向の中心線上の点28bを通過するようにする。そ
して、その状態から測定台24を今度はＹ方向に移動さ
せ、上記点28bを求めたと同様の方法でＹ方向の移動量
の半分の値を求める。この値は細孔28のＸ方向における
中心線上の一点に符号する。これを第９図に示す。図に
おいて、28cはレーザ光21のＹ方向の移動軌跡、28dはＹ
方向の移動量の半分の値の点を示す。この点28dは、結
局、細孔28の中心点を示し、かつＹ方向の移動軌跡28c
の長さが、細孔28の直径を示すこととなる。このように
して、細孔28の中心点と直径とが求められる。そして、
コンピユータ39は、細孔28の中心に細径線材26の中心軸
が合うように測定台駆動機構部44を駆動し測定台24をX,
Y方向に移動させる。その結果、第10図に示すように、
上記細径線材26の中心軸が上記細孔28の中心に自動的に
合わされる。つぎに、その状態からコンピユータ39が信
号を出力し、細径線材上下機構部32を駆動して細径線材
26を上下させ（第４図におけるＺ′方向への移動）、そ
の反射面27を上記凸レンズ22に対して進退させる。これ
により、上記細径線材26の反射面27で反射されたレーザ
光21の焦点が、細孔28の内壁面上に位置するようにな
る。例えば、上記細孔28の直径が小さいときは、第11図
に示すように、細径線材26の移動量を小さくしてその反
射面27と凸レンズ22との距離を大にし、レーザ光21の反
射光21aの焦点を細孔28の内壁面上に位置させるように
する。上記とは逆に細孔28の直径が大きいときは、細径
線材26の移動量を大きくして第12図に示すように反射面
27と凸レンズ22との距離を小さくし、反射光21aの焦点
を細孔28の内壁面上に位置させる。上記細径線材26の移
動量は、予めコンピユータ39に上記凸レンズ22の焦点距
離を入力しておき、この値と、上記のようにして求めた
細孔28の直径とから、演算により求められ、その値に基
づき細径線材26が上記のように移動させられる。なお、
上記細径線材26の移動量は、第11図および第12図からみ
れば大きいように思われるが、第11図および第12図はそ
の移動に関して理解しやすいよう誇張して描いているの
であり、実際には、上記細孔28の直径が小さいため、僅
かである。したがつて、細径線材26が、例え最大限に移
動したとしても、細径線材26の先端反射面27は、第10図
に示すように測定台24の孔24a内にとどまるのである。
つぎに、上記のようにしてレーザ光21の反射光21aの焦
点が細孔28の内壁面上に位置するように細径線材26を上
下させたのち、コンピユータ39が信号を出力し測定台駆
動機構部44を駆動させて測定台24を下降（Ｚ方向への移
動）させ、細径線材26の反射面27を細孔28の下端に位置
決めする。この位置決めは、固定反射面体24bの反射面
で反射したレーザ光21の反射光量と、プリント基板25の
細孔28の内壁面で反射した反射光量との差（細径28の内
壁面の反射光量が小さい）に基づいて行われる。すなわ
ち、測定台24が下降して反射面27が、測定台24の反射面
24bから細径28の内壁面に対応するようになると、反射
光量が激減するようになるため、コンピユータ39が信号
を出力して測定台24の下降を止める。その結果、上記反
射面27が細孔28の下端に自動的に位置決めされる。つい
で、その状態においてコンピユータ39から信号が出力さ
れ、細径線材回転モータ31が回転駆動して細径線材26
を、中心軸を中心に軸回転させると同時に、測定台駆動
機構部44が駆動して測定台24を次第に下降（第４図にお
けるＺ方向への移動）させる。これにより、上記細孔28
の内壁面の全周が、第13図に示すように、レーザ光21に
よつて細孔28の下端から上端にわたつて順次スキヤンさ
れ、そのレーザ光21の反射光21aが第４図に示すよう
に、ハーフミラー23,光センサー34,増幅器35,アナログ
信号処理回路36,A/Dコンバータ37,インターフエース38
を介してコンピユータ39に入力される。その結果、コン
ピユータ39に接続されているプリンター40,フロツピー4
1に上記細孔28の内周面の全周の状態が細孔28の下端か
ら上端にわたつて順次記録されると同時に、CRT画像表
示手段42に上記細孔28の内周面の全周の画像が細孔28の
下端から上端にわたつて順次映し出される。したがつ
て、上記CRT画像表示手段42に映し出された画像やプリ
ンター等に記録された内容から、細孔の内周面全体の状
態を知ることができる。また、上記フロツピー41に記録
された画像のデータは、必要なときに上記CRT画像表示
手段42およびプリンター40に再表示することができる。
の状態の観察をつぎのようにして行う。すなわち、細孔
内壁内視装置をスイツチオンし、上記レーザ光源20から
レーザ光21を照射させる。つぎに、手動で上記測定台24
を操作し、第５図に示すように、細径線材26の中心軸を
プリント基板25の細孔28のほぼ中心に合わせ、レーザー
光21が細孔28を貫通するようにする。この状態では、図
示のように細径線材26の先端部は測定台24の下方に位置
している。つぎに、その状態で、手動で測定台24を下降
させ、細径線材26の反射面27を、第６図に示すように、
固定反射面体24bと同じ高さに位置決めし、レーザ光21
が固定反射面体24bに投射するようにする。この状態で
レーザ光21は、細径線材26の反射面27に到達して第６図
の実線のように反射され、続いて固定反射面体24bに当
たり、そこで反射して破線のように上記細径線材26の反
射面27を経由してハーフミラー23（第４図）に到達し、
光集束凸レンズ33を得て光センサー34に到る。この状態
では、細径線材26の上端の反射面27から反射される光は
全て光センサー34に入るため光センサー34の受光量は最
大となる。つぎに、コンピュータ39が信号を出力して上
記測定台24を第７図に示すようにＸ方向に移動させる。
その結果、プリント基板25の細孔28の一方の開口縁によ
つて、レーザ光21の反射光が遮られるため、光センサー
34に到来するレーザ光21の光量が少なくなる。この光量
の変化が、上記コンピユータ39に送られ、コンピユータ
39が信号を出力して測定台24のＸ方向への移動を止め
る。つぎに、コンピユータ39が信号を出力して上記測定
台24を上記とは逆方向に移動させる。この状態では、レ
ーザ光21の反射光を遮るものがなくなるため光センサー
34に到来する光の量は再び最大になる。その状態からさ
らに測定台24を上記と逆方向（第７図のＸ′方向）に移
動させると、今度は上記多層プリント基板25の細孔28の
他方の開口縁でレーザ光21の反射光が遮断されるように
なり、光センサー34に到来する光の量が少なくなる。こ
の時、上記と同様、コンピユータ39が光量の変化により
信号を出力して測定台24の移動を止める。上記細孔28に
おける一方の開口縁から他方の開口縁までの測定台24の
移動量（Ｘ方向の移動量）は測定台駆動機構部44に接続
されている第１の位置検出回路（例えばロータリエンコ
ーダにより構成される）45により検出され、その値が上
記コンピユータ39に送られる。その結果、コンピユータ
39で演算が行われ上記Ｘ方向の移動量の半分の値が求め
られる。この値は細孔28のＹ方向における中心線上の一
点に符号する。これを第８図に示す。図において、28a
はレーザ光21のＸ方向の移動軌跡である。レーザ光21は
手動で細孔28のほぼ中心を通るように位置決めされてい
るため、その移動軌跡28aは細孔28の中心を通らず、や
や外れたところを通つている。28bはＸ方向の移動量の
半分の値の点を示している。この点はＹ方向における中
心線上に位置する。したがつて、これにより、Ｙ方向の
中心線が自動的に求められる。つぎに、コンピユータ39
が信号を出力して測定台24を移動させ、レーザ光21を上
記Ｙ方向の中心線上の点28bを通過するようにする。そ
して、その状態から測定台24を今度はＹ方向に移動さ
せ、上記点28bを求めたと同様の方法でＹ方向の移動量
の半分の値を求める。この値は細孔28のＸ方向における
中心線上の一点に符号する。これを第９図に示す。図に
おいて、28cはレーザ光21のＹ方向の移動軌跡、28dはＹ
方向の移動量の半分の値の点を示す。この点28dは、結
局、細孔28の中心点を示し、かつＹ方向の移動軌跡28c
の長さが、細孔28の直径を示すこととなる。このように
して、細孔28の中心点と直径とが求められる。そして、
コンピユータ39は、細孔28の中心に細径線材26の中心軸
が合うように測定台駆動機構部44を駆動し測定台24をX,
Y方向に移動させる。その結果、第10図に示すように、
上記細径線材26の中心軸が上記細孔28の中心に自動的に
合わされる。つぎに、その状態からコンピユータ39が信
号を出力し、細径線材上下機構部32を駆動して細径線材
26を上下させ（第４図におけるＺ′方向への移動）、そ
の反射面27を上記凸レンズ22に対して進退させる。これ
により、上記細径線材26の反射面27で反射されたレーザ
光21の焦点が、細孔28の内壁面上に位置するようにな
る。例えば、上記細孔28の直径が小さいときは、第11図
に示すように、細径線材26の移動量を小さくしてその反
射面27と凸レンズ22との距離を大にし、レーザ光21の反
射光21aの焦点を細孔28の内壁面上に位置させるように
する。上記とは逆に細孔28の直径が大きいときは、細径
線材26の移動量を大きくして第12図に示すように反射面
27と凸レンズ22との距離を小さくし、反射光21aの焦点
を細孔28の内壁面上に位置させる。上記細径線材26の移
動量は、予めコンピユータ39に上記凸レンズ22の焦点距
離を入力しておき、この値と、上記のようにして求めた
細孔28の直径とから、演算により求められ、その値に基
づき細径線材26が上記のように移動させられる。なお、
上記細径線材26の移動量は、第11図および第12図からみ
れば大きいように思われるが、第11図および第12図はそ
の移動に関して理解しやすいよう誇張して描いているの
であり、実際には、上記細孔28の直径が小さいため、僅
かである。したがつて、細径線材26が、例え最大限に移
動したとしても、細径線材26の先端反射面27は、第10図
に示すように測定台24の孔24a内にとどまるのである。
つぎに、上記のようにしてレーザ光21の反射光21aの焦
点が細孔28の内壁面上に位置するように細径線材26を上
下させたのち、コンピユータ39が信号を出力し測定台駆
動機構部44を駆動させて測定台24を下降（Ｚ方向への移
動）させ、細径線材26の反射面27を細孔28の下端に位置
決めする。この位置決めは、固定反射面体24bの反射面
で反射したレーザ光21の反射光量と、プリント基板25の
細孔28の内壁面で反射した反射光量との差（細径28の内
壁面の反射光量が小さい）に基づいて行われる。すなわ
ち、測定台24が下降して反射面27が、測定台24の反射面
24bから細径28の内壁面に対応するようになると、反射
光量が激減するようになるため、コンピユータ39が信号
を出力して測定台24の下降を止める。その結果、上記反
射面27が細孔28の下端に自動的に位置決めされる。つい
で、その状態においてコンピユータ39から信号が出力さ
れ、細径線材回転モータ31が回転駆動して細径線材26
を、中心軸を中心に軸回転させると同時に、測定台駆動
機構部44が駆動して測定台24を次第に下降（第４図にお
けるＺ方向への移動）させる。これにより、上記細孔28
の内壁面の全周が、第13図に示すように、レーザ光21に
よつて細孔28の下端から上端にわたつて順次スキヤンさ
れ、そのレーザ光21の反射光21aが第４図に示すよう
に、ハーフミラー23,光センサー34,増幅器35,アナログ
信号処理回路36,A/Dコンバータ37,インターフエース38
を介してコンピユータ39に入力される。その結果、コン
ピユータ39に接続されているプリンター40,フロツピー4
1に上記細孔28の内周面の全周の状態が細孔28の下端か
ら上端にわたつて順次記録されると同時に、CRT画像表
示手段42に上記細孔28の内周面の全周の画像が細孔28の
下端から上端にわたつて順次映し出される。したがつ
て、上記CRT画像表示手段42に映し出された画像やプリ
ンター等に記録された内容から、細孔の内周面全体の状
態を知ることができる。また、上記フロツピー41に記録
された画像のデータは、必要なときに上記CRT画像表示
手段42およびプリンター40に再表示することができる。
なお、上記レーザ光21によるスキヤンの終了は、細径線
材26の反射面27が上記細孔28の上端から外に出ると、レ
ーザ光21の反射光21aが細孔28の内壁面で反射されなく
なり、反射光21aが光センサー34に投射しなくなるた
め、この光センサー34の受光量の変化に基づきコンピユ
ータ39が駆動終了信号を出力することにより行われる。
このような測定台24の下方（Ｚ方向）の移動量は、測定
台駆動機構部44に接続されている第１の位置検出回路45
で検出され、その検出値がコンピユータ39に入力され
る。これにより、測定台24の下方への移動量（Ｚ方向移
動量）が、多層プリント基板25の厚みを超えるような事
態が発生しようとしても、予め上記多層プリント基板25
の厚みをコンピユータ39に入力しておき、測定台24の移
動量がこれを超えるようなときには停止信号を出力させ
るようにすることにより、上記事態の発生が回避され
る。また、同様にして、多層プリント基板25の細孔28の
直径を測定する際における測定台24の横方向（Ｘ方向）
への移動量が、測定台24の孔24aの直径を超えようとす
るときに、コンピユータ39から停止信号を出力させて測
定台24の移動を停止させる。このようにして、測定台24
の過剰移動による細径線材26の破壊が防止される。な
お、上記の実施例では、細径線材26を回転させると同時
に測定台24を上方に移動させて細孔28の内壁面を観察し
ているが、これを逆にしてもよい。
材26の反射面27が上記細孔28の上端から外に出ると、レ
ーザ光21の反射光21aが細孔28の内壁面で反射されなく
なり、反射光21aが光センサー34に投射しなくなるた
め、この光センサー34の受光量の変化に基づきコンピユ
ータ39が駆動終了信号を出力することにより行われる。
このような測定台24の下方（Ｚ方向）の移動量は、測定
台駆動機構部44に接続されている第１の位置検出回路45
で検出され、その検出値がコンピユータ39に入力され
る。これにより、測定台24の下方への移動量（Ｚ方向移
動量）が、多層プリント基板25の厚みを超えるような事
態が発生しようとしても、予め上記多層プリント基板25
の厚みをコンピユータ39に入力しておき、測定台24の移
動量がこれを超えるようなときには停止信号を出力させ
るようにすることにより、上記事態の発生が回避され
る。また、同様にして、多層プリント基板25の細孔28の
直径を測定する際における測定台24の横方向（Ｘ方向）
への移動量が、測定台24の孔24aの直径を超えようとす
るときに、コンピユータ39から停止信号を出力させて測
定台24の移動を停止させる。このようにして、測定台24
の過剰移動による細径線材26の破壊が防止される。な
お、上記の実施例では、細径線材26を回転させると同時
に測定台24を上方に移動させて細孔28の内壁面を観察し
ているが、これを逆にしてもよい。
以上のように、本発明は、測定用細孔付きのプリント基
板が載置されている板状部に上記細孔よりも大径の貫通
孔が穿設されている測定台の上記プリント基板の細孔内
に、細径線材の先端側部分を入れ、その先端を反射面に
して細孔の内壁面を映しだせるようにし、その状態で細
径線材を細孔および貫通孔内に軸方向に相対的に移動さ
せるとともに軸回転させながら、レーザ光を上記反射面
に直接照射して細孔内壁を照射させ、細孔内壁で反射し
たレーザ光をハーフミラーで反射させて細孔内壁の画像
を結像させ、この画像によつて細孔内壁の状態を観察す
るため、被検体を破壊することなく容易にかつ高精度に
細孔内の状態を観察しうるのである。しかも、ハーフミ
ラーで反射した反射光の光量を検出するため、細径線の
先端側部分が貫通孔から細孔（もしくは、細孔から貫通
孔）に移行する際に上記光量が急激に減少すること、お
よび細孔から出た際に上記光量が急激に減少すること
（もしくは反射光がなくなること）から、細孔の一端開
口の位置と他端開口の位置がわかる。したがつて、これ
らの位置で細径線材の軸方向の相対的な移動を止めるこ
とにより過剰移動を防いで、観察に要する時間等を短縮
することができる。また、本発明の装置によれば、（細
径線材の先端側部分が細孔内に同軸的に位置するように
測定台を移動させる）第１の測定台移動手段の作動を、
上記ハーフミラーで反射した反射光の光量が減少したと
きに停止させるようにしているため、細径線材を細孔に
位置合わせする際に細孔の内壁面に近づくと、これを反
射光光量の減少で読み取つて細径線材と細孔との相対移
動を止めることができる。したがつて、上記位置合わせ
時に過剰移動によって細径線材と細孔とをぶつけて破損
することがない。
板が載置されている板状部に上記細孔よりも大径の貫通
孔が穿設されている測定台の上記プリント基板の細孔内
に、細径線材の先端側部分を入れ、その先端を反射面に
して細孔の内壁面を映しだせるようにし、その状態で細
径線材を細孔および貫通孔内に軸方向に相対的に移動さ
せるとともに軸回転させながら、レーザ光を上記反射面
に直接照射して細孔内壁を照射させ、細孔内壁で反射し
たレーザ光をハーフミラーで反射させて細孔内壁の画像
を結像させ、この画像によつて細孔内壁の状態を観察す
るため、被検体を破壊することなく容易にかつ高精度に
細孔内の状態を観察しうるのである。しかも、ハーフミ
ラーで反射した反射光の光量を検出するため、細径線の
先端側部分が貫通孔から細孔（もしくは、細孔から貫通
孔）に移行する際に上記光量が急激に減少すること、お
よび細孔から出た際に上記光量が急激に減少すること
（もしくは反射光がなくなること）から、細孔の一端開
口の位置と他端開口の位置がわかる。したがつて、これ
らの位置で細径線材の軸方向の相対的な移動を止めるこ
とにより過剰移動を防いで、観察に要する時間等を短縮
することができる。また、本発明の装置によれば、（細
径線材の先端側部分が細孔内に同軸的に位置するように
測定台を移動させる）第１の測定台移動手段の作動を、
上記ハーフミラーで反射した反射光の光量が減少したと
きに停止させるようにしているため、細径線材を細孔に
位置合わせする際に細孔の内壁面に近づくと、これを反
射光光量の減少で読み取つて細径線材と細孔との相対移
動を止めることができる。したがつて、上記位置合わせ
時に過剰移動によって細径線材と細孔とをぶつけて破損
することがない。
第１図は本発明の基本原理の説明図、第２図および第３
図はその要部の拡大説明図、第４図は本発明の一実施例
の構成図、第５図ないし第13図はその動作説明図、第14
図は多層プリント基板を細孔部分で切断した断面図、第
15図はスミア発生状態の説明図、第16図はスルホールメ
ツキ部の導通不良状態の説明図である。 20……レーザ光源、21……レーザ光、21a……反射光、2
2……凸レンズ、23……ハーフミラー、24……測定台、2
4a,28……細孔、24b……固定反射面体、25……プリント
基板、26……細径線材、27……反射面、30……回転機構
部、31……細径線材回転モータ、32……細径線材上下機
構部、34……光センサー、35……増幅器、39……コンピ
ユータ、42……CRT画像表示手段、44……測定台駆動機
構部、45……第１の位置検出回路、46……第２の位置検
出回路
図はその要部の拡大説明図、第４図は本発明の一実施例
の構成図、第５図ないし第13図はその動作説明図、第14
図は多層プリント基板を細孔部分で切断した断面図、第
15図はスミア発生状態の説明図、第16図はスルホールメ
ツキ部の導通不良状態の説明図である。 20……レーザ光源、21……レーザ光、21a……反射光、2
2……凸レンズ、23……ハーフミラー、24……測定台、2
4a,28……細孔、24b……固定反射面体、25……プリント
基板、26……細径線材、27……反射面、30……回転機構
部、31……細径線材回転モータ、32……細径線材上下機
構部、34……光センサー、35……増幅器、39……コンピ
ユータ、42……CRT画像表示手段、44……測定台駆動機
構部、45……第１の位置検出回路、46……第２の位置検
出回路
Claims (2)
- 【請求項１】測定用細孔付きのプリント基板が載置され
ている板状部に上記細孔より大径の貫通孔が穿設されて
いる測定台の上記プリント基板の細孔内に、直径が上記
細孔よりも小径で先端が反射面に形成されている細径線
材の上記先端側部分を同軸的に挿入し、上記細径線材を
上記細孔および貫通孔内に軸方向に相対的に移動させる
とともに、上記細径線材を上記細孔の内壁面に対して相
対的に軸回転させながらその先端反射面にレーザ光をハ
ーフミラーを介して直接照射し、このレーザ光を上記反
射面によつて反射させて上記細孔の内壁面に投射し、こ
の内壁面から反射する上記レーザ光を上記反射面で反射
させ上記ハーフミラーに到達させて反射させ、このハー
フミラーで反射した反射光を画像処理して上記細孔の内
壁面を記録表示しこの表示された画像の状態により上記
細孔内壁の状態を知るようにし、上記ハーフミラーで反
射した反射光を光センサーで検出しこの検出した光量が
減少したときに上記細径線材の軸方向の相対的な移動を
停止させるようにしたことを特徴とする細孔内壁内視方
法。 - 【請求項２】測定用細孔付きのプリント基板が載置する
ための板状部が形成されこの板状部に上記細孔より大径
の貫通孔が穿設されている測定台と、先端部が軸方向に
対して斜めに傾く反射面に形成されている細径線材と、
この細径線材の先端側部分が上記細孔内に同軸的に位置
するように上記測定台を移動させる第１の測定台移動手
段と、上記細径線材をそれ自身の中心軸を中心に回転さ
せる細径線材回転手段と、細径線材の先端反射面が上記
細孔内および貫通孔内を軸方向に移動するように上記細
径線材をプリント基板に対して相対的に移動させる第２
の測定台移動手段と、レーザ光を上記細径線材の反射面
に直接照射するレーザ光源と、この照射レーザ光を斜め
に横切るように配置されたハーフミラーと、上記ハーフ
ミラーで反射したレーザ光の光量を検出する光センサー
と、上記ハーフミラーで反射したレーザ光を画像処理し
て上記細孔の内壁面の画像を記録表示する記録表示手段
と、上記光センサーで検出される光量が減少したときに
上記第１の測定台移動手段の作動を停止する第１の停止
手段と、上記光センサーで検出される光量が減少したと
きに上記第２の測定台移動手段の作動を停止する第２の
停止手段とを備えていることを特徴とする細孔内壁内視
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005908A JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
| US07/162,685 US4865448A (en) | 1986-01-14 | 1988-03-01 | Method and aparatus for observing the internal surface of a small hole |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005908A JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62164012A JPS62164012A (ja) | 1987-07-20 |
| JPH0785128B2 true JPH0785128B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=11623996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61005908A Expired - Lifetime JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4865448A (ja) |
| JP (1) | JPH0785128B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106290400A (zh) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种应用于板的检孔方法及检孔设备 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411512U (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | ||
| DE4110441A1 (de) * | 1991-03-27 | 1992-10-01 | Schneider Klaus | Verfahren zur messung des gegenseitigen versatzes der lagen einer multilayer-anordnung und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
| JP3460678B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工方法および加工装置 |
| BE1014442A3 (nl) * | 2001-10-30 | 2003-10-07 | Lens Diamond Ind Nv | Werkwijze om de ruwheid van een edelsteen te bepalen en opstelling die zulke werkwijze toepast. |
| ITTO20020508A1 (it) * | 2002-06-14 | 2003-12-15 | Fiat Ricerche | Sistema e procedimento per il monitoraggio di saldature laser |
| US6963396B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-11-08 | Meyer Tool, Inc. | Light hole inspection system for engine component |
| CN100342207C (zh) * | 2004-12-17 | 2007-10-10 | 北京航空航天大学 | 一种微小构件通孔内表面三维形貌检测装置及其标定和使用方法 |
| KR100804996B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-02-20 | 주식회사 포스코 | 슬라이딩 노즐 플레이트의 용손 확인 방법 |
| US20080079936A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Caterpillar Inc. | Internal thread inspection probe |
| US8509272B2 (en) * | 2009-06-10 | 2013-08-13 | Lee Laser, Inc. | Laser beam combining and power scaling device |
| US8786866B2 (en) * | 2012-03-02 | 2014-07-22 | Baker Hughes Incorporated | Apparatus and method for determining inner profiles of hollow devices |
| US10697897B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-06-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Inspection system, inspection device, and inspecting method |
| TWI745645B (zh) * | 2018-12-21 | 2021-11-11 | 由田新技股份有限公司 | 單側及雙側式檢測系統及成對反射鏡組裝置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031846A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-03-28 | ||
| US4268169A (en) * | 1979-04-16 | 1981-05-19 | Charles Stenning | Flaw detection probe for cylindrical bores |
| JPS5748774A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Fujitsu Ltd | Write control system |
| US4560273A (en) * | 1982-11-30 | 1985-12-24 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP61005908A patent/JPH0785128B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-01 US US07/162,685 patent/US4865448A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106290400A (zh) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种应用于板的检孔方法及检孔设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4865448A (en) | 1989-09-12 |
| JPS62164012A (ja) | 1987-07-20 |
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