NO332795B1

NO332795B1 - Fremgangsmate og anordning til laserbehandling av kretskort

Info

Publication number: NO332795B1
Application number: NO20012728A
Authority: NO
Inventors: Katsuichi Ukita; Kazuhide Isaji; Hideaki Nagatoshi; Hidehiko Karasaki; Hisashi Kinoshita; Tsutomu Yano
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-06-02
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2013-01-14
Also published as: KR100864067B1; JP3460678B2; JP2001340980A; US20020008093A1; NO20012728L; EP1161126A3; KR20010110150A; CN1198490C; EP1161126B1; EP1161126A2; NO20012728D0; CN1326837A; US6694614B2; TWI250059B

Abstract

En laserprosesseringsfremgangsmåte presenteres for å prosessere et kretskort innbefattende minst to lag, hvilket kretskort har et konduktivt lag med flere hull anbrakt på en overflate av et isolerende lag som skal prosesseres ved å tilføre en laserstråle til et isolerende lag som korresponderer med hull i det konjuktive laget. I denne laserprosesseringsfremgangsmåten eller - anordningen, bestråles et kretskort med en laserstråle og en reflektert laserstråle detekteres, hvorved laserprosesseringen av det isolerende laget som korresponderer med et abnormt hull i det konduktive laget stanses, hvis den reflekterte laserstrålens detekterte verdi har en abnorm verdi som er utenfor den ønskede verdien. I denne laserprosesseringsfremgangsmåten eller -anordningen, prosesseres også det isolerende laget som korresponderer med hullet når det reflekterte lysets detekterte verdi er konform med den ønskede verdien. Dessuten prosesseres i denne laserprosesseringsfremgangsmåten eller - anordningen, det isolerende laget som korresponderer med hullet når det reflekterte lysets detekterte verdi er i overensstemmelse med den ønskede verdien.

Description

Foreliggende oppfinnelse angår laserprosessering av trykte kretskort, og mer bestemt en laserprosesseringsmetode og en laserprosesseirngsanordning som er egnet for å danne hull i et flerlags trykt kretskort med isolerende lag og et ledende lag laminert i flere lag. En fremgangsmåte som reflekterer ingressen til det vedfølgende patentkrav 1 er beskrevet i dokumentet EP980737.

Generelt dannes et flerlagskretskort ved å laminere vekselvis et isolerende lag og et ledende lag. De fleste elektroniske kretser anvender omfattende slike flerlags trykte kretskort som er effektive for å øke monteringstettheten av kretsdeler.

Spesielt dannes hull i et isolerende lag i et flerlags kretskort, og hullene fylles med loddemateriale eller ledende pasta, som forbinder tilliggende konduktive lag i flerlags-kretskortet.

Såldes danner konvensjonelle laserprosesseringsanordninger hull i det isolerende laget ved å benytte laserstrålepresiseringsteknologi.

I laserprosesseringsanordningen benyttes ofte langbølgelaserstråler. Dette skyldes at langbølgelaserstråling er egnet for å absorberes i det isolerende laget og reflekteres lett av det ledende laget. For eksempel, når det isolerende laget som skal bearbeides er en glassepoksyharpiks innbefattende glassfibre, og det ledende laget er en kopperfolie, prosesserer prosesseringsanordningen for kun å selektivt fjerne det isolerende laget ved anvendelse av karbondioksid (CO2) -laserstråle. Publikasjonen JP2092482A beskriver apparat med en CC^-laser som benyttes ved kretskortproduksjon.

Når laserstrålen åpner hull i harpiksdelen som blir eksponert i det trykte kretskortets kopperfoliets hull, avviker ofte hullene i overflatelagets kopperfolie fra hullenes standardposisjoner, eller kopperfoliets hull er noen ganger unormale i fasong og størrelse.

De konvensjonelle laserprosesseringsanordningene har fortsatt å prosessere det trykte kretskortet opp til sluttrinnet, selv om det forekom posisjonsavvik fra kopperfoliehullene, unormal hulldiameter og hullfasong. I slike tilfeller har kretskortene ikke virket normalt når små elektroniske deler har blitt montert derpå og ikke har passet med dimensjonene, og har blitt forkastet som defekte. Med de konvensjonelle laserprosesseringsanordningene har produktene blitt kontrollert ved sluttrinnet, og defekte enheter har blitt utsortert på sluttrinnet. I andre tilfeller har konvensjonelle laserprosesseirngsanordninger benyttet en bildegjenkjenningsprosess eller lignende for å kontrollere hullposisjonen, hulldiameteren og hullfasongen i overflatelagets kopperfolie, før hullet dannes av laseren i harpiksdelen.

Slike kjente løsninger har de følgende problemer. I konvensjonelle laserprosesseringsanordninger, fordi de trykte kretskortene ble kontrollert i sluttrinnet, må de trykte kretskortene bli prosessert fullstendig frem til sluttrinnet, selv om de har slike defekter som unormal hullposisjon, hulldiameter eller hullfasong i kopperfolien, og således ikke er utnyttbare. Resultatet av dette var sløsende forbruk av prosess, tid, materiale og energi, og den samlede fremstillingskostnaden ble øket i den konvensjonelle prosessen.

I tilfellet med tillegg av en konvensjonell prosess for å kontrollere hullets posisjon, størrelse og fasong i en bildegjenkjenningsinnretning før fremstilling av hull i harpiksdelen ved hjelp av laserprosessering, må et slikt tidligere trinn tillegges og fremstillingstiden og fremstillingskostnaden ble øket ved dette trinnet.

Det er således en hensikt ved foreliggende oppfinnelse å presentere en fremgangsmåte eller anordning for å løse disse konvensjonelle problemene. Oppfinnelsen presenterer en fremgangsmåte og en anordning for å lage hull i harpikslaget mens hullets posisjon, hullets diameter og hullets fasong i kopperfolien i overflatelaget inspiseres hull for hull, ved anvendelse av laserstrålen, i stedet for å bare lage hull i harpikslaget i det trykte kretskortet.

For å løse problemene presenterer oppfinnelsen en laserprosesseringsfremgangsmåte og

-anordning som angitt i de vedfølgende patentkravene 1 henholdsvis 15, for å prosessere et trykt kretskort innbefattende minst 2 lag, med et ledende lag med et flertall hull anbrakt på et overflatelag av et isolerende lag som skal prosesseres ved å påføre laserstrålen på et isolerende lag som korresponderer med hull i det konduktive laget. I denne laserprosesseringsfremgangsmåten eller - anordningen, bestråles et kretskort med en laserstråle og en reflektert laserstråle detekteres, hvorved laserprosesseringen av det isolerende laget som korresponderer med et unormalt hull i det konduktive laget stoppes, hvis den detekterte verdien av den reflekterte laserstrålen er en unormal verdi som avviker fra en ønsket verdi. I denne laserprosesseringsfremgangsmåten eller - anordningen, prosesseres også det isolerende laget som korresponderer med hullet når den detekterte verdien av den reflekterte laserstrålen er konform med den ønskede verdien. Figur 1 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 2 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 3 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 4 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 5 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 6 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 7 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 8 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 9 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 10 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 11 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 12 er en skjematisk tegning av en legemliggjøring av en laserprosesseirngsanordning for å detektere posisjonsawik av hull i kopperfolien i trykte kretskort, og abnormalitet i hulldiameter eller hullfasong ifølge en laserprosesseirngsanordning som angår legemliggjøringene i figurene 1 til 11 av oppfinnelsen. Figur 13 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 14 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 15 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 16 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 17 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 18 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 19 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 20 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 21 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 22 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 23 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. Figur 1 er en skjematisk tegning av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en legemliggjøring av oppfinnelsen.

Laserprosesseringanordningen i henhold til oppfinnelsen begynner operasjoner og fortsetter i de følgende trinn:

Laserstråleutgangsbetingelses innstilling i trinn 1,

den ønskede laserbestråling- eller prosesstelling NsD innstilling trinn 2,

ønsket refleksjonsverdi innstilling trinn 3,

inisialiseringstrinn 4 med å tilbakestille bestrålingen eller prosesstallet Ns til 0,

og

laserbestråling trinn 5.

Før begynnelse av laserprosessering innstiller laserprosesseringsanordningen utgangsbetingelsene til laseren i samsvar med objektet som skal prosesseres ved laserutgangsbetingelsesinnstillingstrinnet 1. Som følge av dette innstiller laserbestrålingsinnstillingstrinnet 2 den ønskede laserbestrålingen eller prosesstallet NsD. Innstilling av utstrålingen eller prosesstallet bestemmes preliminært, avhengig av materialet i det isolerende laget, prosesseringspresisjonen og avslutnings-kvalitetsmålet på et slikt objekt som skal prosesseres som et trykt kretskort. Deteksjonsverdi innstillingstrinn 3 innstiller kriteriet til en ønsket deteksjonsverdi for den reflekterte laserstrålen når hullets posisjon, hullets størrelse og hullets fasong i det konduktive laget i det trykte kretskortet er normalt. Initsialiseringstrinnet 4 tilbakestiller laserstrålingen eller prosesstallet Ns til 0.

Ved laserprosesseringstrinn 5, prosesserer laserprosesseringsanordningen det trykte kretskortet. Dessuten går laserprosesseringsanordningen videre gjennom prosesstall inkrementeringstrinn 6, til prosesstall bedømmelsestrinn 7. Prosesstallinkrementeringstrinnet 6 inkrementerer prosesstallet Ns med 1, dvs. Ns = Ns + 1, for hver gang laserprosesseringsanordningen sender laserstrålen til et hull. Deretter bedømmer prosesstallbedømmelsestrinnet 7 om laserbestrålingen er den første eller ikke. I tilfelle, med den første bestrålingen, dvs. når prosesstallet Ns er 1 (Ns = 1), påviser laserprosesseringsanordningen den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres ved refleksjonspåvisningstrinnet 8, og går til ønsket deteksjonsverdi bedømmelsestrinn 9.

På den annen side, når laserbestrålingen eller prosesstallet Ns ikke gjelder den første gangen (Ns > 1), hvor laserprosesseringsanordningen til bestrålingsbedømmelsestrinnet 10, som bedømmer om laserbestrålingen eller prosesstallet Ns har nådd det ønskede laserbestrålings- eller prosesstallet NsD, eller ikke.

Som følge av dette, ble ønsket påvisningsverdibedømmelsestrinn 9, når den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres er innenfor en ønsket deteksjonsverdi, hvor laserprosesseringsanordningen til laserbestrålingsbedømmelsestrinn 10, som bedømmer om laserbestrålingen eller prosesstallet Ns har nådd den innstilte verdi, eller ikke. Hvis, ved ønsket deteksjonsverdibedømmelsestrinn 9, den reflekterte lyset fra objektet som skal prosesseres ikke er ved den ønskede deteksjonsverdien, dvs. hvis deteksjons verdien er en unormal verdi, går laserprosesseringsanordningen til laserprosesseringsstropptrinn 11, og stopper umiddelbart laserprosesseringen. Som resultat av dette, i tilfelle med slik unormalhet, stanser laserprosesseringsanordningen umiddelbart laserprosesseringsoperasjonen, slik at den påfølgende sløsende prosessen unngås.

Ved laserbestrålingsbedømmelsestrinn 10, hvis laserbestrålingen eller prosesstallet Ns ikke har nådd den innstilte verdien NsD (Ns < NsD), går laserprosesseirngsanordningen tilbake til laserbestrålingstrinn 5, og gjentar de etterfølgende trinn. Når laserbestrålingen eller prosesstallet Ns har nådd den ønskede innstilte verdien NsD (Ns > NsD) ved laserbestrålingsbedømmelsestrinn 10, går laserprosesseirngsanordningen til laserprosesstanstrinnet 11, og stanser umiddelbart laserprosesseringen. Slik avsluttes prosesseringen av et hull.

I henhold til laserprosesseringsanordningen eller prosesseringsfremgangsmåten i legemliggjøringen vist i figur 1, prosesserer den et trykt kretskort innbefattende minst 2 lag som er et konduktivt lag (f.eks. en kopperfolie) og et isolerende lag (f.eks. en harpiks), og som er tilstøtende hverandre og forskjellige i kjemisk sammensetning fra hverandre. Objektet som skal prosesseres er harpiksen i det isolerende laget som er eksponert ved flere hull som er åpnet i overflatelaget i det konduktive laget og som bestråles med laserstrålen. Etter å først bestråle med laserstrålen, påviser laserprosesseirngsanordningen den reflekterte laserstrålen fra overflaten til det trykte kretskortet og stanser laserprosesseringen umiddelbart hvis påvisningen er utenfor den ønskede innstillingsverdien. Slik inspiserer laserprosesseringsanordningen det trykte kretskortet først, og prosesserer så, slik at den, derfor, kan finne ut et avvik ved en hullposisjon eller abnormalitet i hullstørrelse eller hullfasong i kopperfolien umiddelbart før prosessering. Med andre ord, i henhold til laserprosesseringsanordningen og prosesseringsfremgangsmåten i legemliggjøring vist i figur 1, ved å påføre laserstråle, prosesserer den et trykt kretskort med minst 2 lag som er et konduktivt lag (f.eks. en kopperfolie) og et isolerende lag (f.eks. en harpiks), og som er tilstøtende hverandre og av forskjellig kjemisk sammensetning fra hverandre. Etter å påvise den reflekterte laserstrålen fra overflaten fra overflaten til det trykte kretskortet, stanser laserprosesseringsanordningen laserprosesseringen umiddelbart uten å starte prosessering av det isolerende laget når en unormal verdi påvises, og laserprosesseringsanordningen starter prosessering av det isolerende laget når en normal ønsket verdi påvises.

Slik, ved å prosessere og samtidig inspisere, kan abnormiteter ved objektet som skal prosesseres bli påvist umiddelbart før prosessen starter, uten å kreve ekstra trinn for inspeksjon.

Figur 2 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåten som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 2, for å unngå dobbeltbeskrivelse, forklares her kun de deler som er forskjellig fra de som er vist i figur 1. Den vesentlige forskjell i figur 2 fra legemliggjøringen vist i figur 1 er at informasjonen om uregelmessig hullposisjon registreres hvis unormal verdi for den reflekterte laserstrålen påvises.

I figur 2, etter start, innstiller laserprosesseirngsanordningen i den første legemliggjøringen først hullantallet NhD som skal lages i det trykte kretskortet ved hullantallinstillingstrinn 12. Ettersom de etterfølgende trinnene 1 til 11 er de samme som i figur 1, forklares de ikke her.

Ved laserbestrålingsbedømmelsestrinn 10, når laserbestrålingen eller prosesstallet Ns har nådd den ønskede innstilte verdien NsD (Ns = NsD), går

laserprosesseirngsanordningen til hullantallinkrementeringstrinn 14. Hullantallinkrementeringstrinn 14 inkrementerer hullantallet Nh ved å legge 1 til Nh (Nh = Nh + 1), og prosessen går til hullantallbedømmelsestrinn 15. Hullantallbedømmelsestrinn 15 bedømmer om hullantallet Nh har nådd den ønskede verdien NhD, eller ikke. Etter å ha nådd det ønskede antallet NhD (Nh > NhD), går den til laserprosesstanstrinn 11, slik at laserprosesseringen avsluttes. På den annen side, bedømmer hullantallbedømmelsestrinn 15 om hullantallet Nh har nådd den ønskede verdien NhD, eller ikke. Før det ønskede antallet NhD (Nh < NhD), er nådd, går prosessen tilbake til begynnelsen, dvs. til hullantallinnstillingstrinn 12, eller laserstrålebestrålingstrinn 5. Så gjentar prosessen de etterfølgende trinnene inntil

hullantallet Nh når det ønskede antallet NhD (Nh > NhD). Således blir prosessering av det spesifiserte antall hull NhD fullført.

Ved ønsket påvisningsverdi bedømmelsestrinn 9 i figur 2, hvis den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres ikke er innenfor en ønsket verdi, dvs., hvis verdien til den reflekterte laserstrålen er unormal, går laserprosesseringsanordningen til posisjonsregistreringstrinn 13. Etter at posisjonsregistreringstrinn 13 registrerer den unormale hullposisjonen hos objektet som skal prosesseres, går laserprosesseirngsanordningen til hullantallinkrementeringstrinn 14, og går så til prosessering av det neste hullet. I dette tilfellet inkrementeres hullantallet hva enten en unormal verdi hos den reflekterte laserstrålen påvises eller ikke i hver laserprosessering. Ved å gjenta denne operasjonen for det spesifiserte antall hull, registrerer laserprosesseirngsanordningen informasjonen om posisjoner for alle unormale hull i hvilke påvisningsverdiene er unormale, og prosessere alle hull med normale påvisningsverdier. Når prosessering av alle normale hull er avsluttet, avsluttes laserprosesseringsoperasjonen.

Ved å detektere den reflekterte laserstrålen av den første laserbestrålingen i laserprosessering, kan abnormiteter bli bedømt uten å kreve annen inspeksjonsprosess hvis det forekommer en abnormitet i posisjon, diameter eller fasong til hull i kobberfolien. Dessuten, ettersom data for alle hullposisjoner med unormale hull registreres, så kan de registrerte data bli utnyttet i gjeninspeksjon etter prosess, gjenprosessering og etterfølgende trinn, eller utnyttet i finjustering eller gjeninnstilling av betingelser ved laserutgangsbetingelsesinnstillingstrinnet 1.

Dessuten, fordi laserprosessering gjøres samtidig med inspisering, kan abnormiteter ved objektet som skal prosesseres bli påvist umiddelbart før prosessering uten å kreve noen ekstra trinn for inspeksjon.

I alle legemliggjøringer av laserprosesseringen vist i figur 2 og i de følgende tegninger, kan laseren påføres et hull kontinuerlig eller i pulstog, eller laseren kan påføres hull for hull sekvensielt til flere hull som eksisterer i et bestemt arbeidsområde. I begge tilfeller oppnår laserprosesseringsanordningen de samme virkninger som beskrevet over.

Figur 3 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåten som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 3, for å unngå dobbeltbeskrivelse, beskrives heri kun de deler som er forskjellig fra de som er vist i figur 2.1 legemliggjøringen i figur 3, i tillegg til legemliggjøringen i figur 2, stanser laserprosesseirngsanordningen laserprosessering av det isolerende laget som korresponderer med et abnormt hull i det konduktive laget når påvisningen av den reflekterte laserstrålen er en unormal verdi utenfor den ønskede verdien, og videre registrerer informasjonen om den abnorme verdien til det abnorme hullet.

I figur 3 bedømmer laserprosesseringsanordningen til legemliggjøringen den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres ved ønsket verdideteksjonstrinn 9. Hvis den er utenfor den ønskede verdien, dvs. en unormal verdi, går prosessen til abnorm posisjons- og verdiregistreringstrinn 16. Etter å registrere posisjonen, diameteren og fasongen til det unormale hullet i objektet som skal prosesseres ved unormal posisjons-og verdiregistreringstrinn 16, går laserprosesseringsanordningen til hullantallinkrementeringstrinn 14, og starter så prosessering av det neste hull.

I dette tilfellet, i tillegg til virkningen til legemliggjøringen i figur 2, bortsett fra å registrere alle abnorme hullposisjoner som er utenfor ønsket deteksjonsverdi, realiserer laserprosesseirngsanordningen inspeksjon av abnormitet ved prosesseirngspunkt. Dessuten, fordi de nummeriske verdiene til diameter og fasong hos abnorme hull registreres, kan de være nyttige til finjustering, i gjenjustering av mer nøyaktig betingelser, til gjeninspeksjon, ved etterprosessering, ved førprosessering, ved etterfølgende trinn eller til å justere laserutgangsbetingelsene.

Figur 4 er et skjematisk diagram av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 4, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som omfattes av figur 3.1 laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 4, i tillegg til fremgangsmåten i figur 3, merkes informasjonen om posisjonene til abnorme hull og abnorme verdier i ikke-arbeidsområde til det trykte kretskortet.

I figur 4, ved hullantallbedømmelsestrinn 15, når hullantallet Nh har nådd den ønskede verdien NhD (Nh > NhD), går legemliggjøringens laserprosesseringsanordning til lasermerkingstrinn 17. Lasermerkingstrinn 17 merker den nødvendige informasjonen blant fra posisjonen, diameteren og fasongen til abnorme hull ved laserstrålen som karakterdata eller symbol i ikke-arbeidsområde til det trykte kretskortet, på grunnlag av data registrert i posisjons- og verdiregistreringstrinn 16.

Etter fullstendig merking vil lasermerkingstrinnet 17, går laserprosesseringsanordningen til laserprosesstanstrinn 11 for å avslutte prosesseringen.

Således, i henhold til legemliggjøringen i figur 4, i tillegg til fordelene som er forklart for legemliggjøringene i figurene 1-3, kan en operatør visuelt gjenkjenne det abnorme hull ved hjelp av karakteren eller symbolet som er merket på det flerlags trykte kretskortet. Derfor kan operatøren lett gjeninspisere eller gjenprosessere det flerlags trykte kretskortet. Det er dessuten fordelaktig at operatøren ikke bare kan inspisere avvik i hullposisjon, eller abnormitet i hulldiameter eller hullfasong, men kan også finjustere og gå tilbake til nøyaktige betingelser, med henvisning til karakter- og symboldata.

Figur 5 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåten som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 5, for å unngå dobbeltbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som er vist i figur 4.

I figur 5 bedømmer laserprosesseringsanordningen den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres ved ønsket verdipåvisningstrinn 9. Hvis den reflekterte laserstrålen fra objektet som skal prosesseres er utenfor den ønskede verdien, dvs. en abnorm verdi, går den til posisjons- og verdilagringstrinn 18. Posisjons- og verdilagringstrinnet 18 lagrer informasjonen om posisjonen og abnorm verdi i en slik sekundær lagringsinnretning som et fast platelager. Etter å ha lagret verdiene, posisjonene, diameterene og fasongene til unormale hull i en slik sekundær lagringsinnretning som et fast platelager, går laserprosesseringsanordningen til neste registreringstrinn 19A i registreringsmiddel. Registreringstrinn 19 omformer informasjonen om posisjon, diameter og fasong til unormale hull til data av karakterer, tall og symboler, som enkelt merkes på overflaten til det trykte kretskortet. Etter registreringstrinn 19 går laserprosesseringsanordningen til

hullantallinkrementeringstrinn 14 og begynner å prosessere det neste hull.

I dette tilfellet, slik som i figur 4, i tillegg til fordelene som er forklart for legemliggjøringene i figurene 1-4, kan en operatør visuelt gjenkjenne karakter-, tall- og symboldata merket på flerlags trykte kretskort, og operatøren kan derfor lett gjeninspisere eller gjenprosessere det flerlags trykte kretskortet. Det er også fordelaktig at data som er lagret i lagringsinnretningen slik som et platelager, ikke bare kan utnyttes i merking og abnorme posisjoner i flerlagstrykk kretskortet, men kan også bli anvendt i etterprosessanalyse og i kvalitetskontroll i samarbeid med datamaskinsystem. Det er videre fordelaktig at ved betingelsesinnstillingstrinn 1 hos laserprosesseringsanordningen, kan anordningens operatør justere og gjeninnlegge de nøyaktige betingelsene fint, og samtidig vise til karakterdata.

Figur 6 er et skjemadiagram av laserprosesseringsfremgangsmåten som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 6, for å unngå dobbel beskrivelse, forklares her kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 5.1 legemliggjøring i figur 6, i tillegg til virkningen i figur 5, merkes den nødvendige informasjonen om uregelmessig hull i et ikke-arbeidsområde nær de korresponderende unormale hull.

I figur 6, etter å ha merket data i karakter, nummer og symbol på ikke-arbeidsområde til det trykte kretskortet ved lasermerkingstrinn 17, går laserprosesseirngsanordningen til abnorm posisjonsmerkingstrinn 20. Abnorm posisjonsmerkingstrinnet 20 merker ved hjelp av laserstrålen ved den abnorme posisjonen til flerlags-tryktkretskortet, på grunnlag av informasjonen som er lagret i sekundær lagringsinnretning, slik fast platelager under lagringstrinn 18, så vel som basert på data omformet og registrert ved registreringstrinn 19. Disse merkene er f.eks. sirkulære merker som omgir de prosesserte hullene, punkter eller sirkler nær de prosesserte hullene, eller noen karakterer. Deretter avslutter laserprosesseringsanordningen prosessen ved laserprosess stanstrinn 8.

Således, i henhold til legemliggjøringen vist i figur 6, i tillegg til å merke data med karakterer i legemliggjøringene i figurene 4 eller 5, er det fordelaktig at for de posisjoner til uregelmessig prosesserte hull angis ved hjelp av merker, kan operatøren gjeninspisere eller gjenprosessere jevnt uten feil, og samtidig observere abnorme posisjoner.

I de foregående legemliggjøringer merkes uregelmessige data og uregelmessige posisjoner ved hjelp av laserstråler, men de samme virkninger oppnås ved å merke med stempel, blekk eller andre merkemidler.

Figur 7 er et skjematisk diagram av en laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 7, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 6.

I laserprosesseringsanordningen i figur 7 er påvisningstrinn 8 i figur 6 erstattet av spisspåvisningstrinn21.

Ved spisspåvisningstrinn 21, påviser laserprosesseringsanordningen spissverdien til den reflekterte laserstrålen fra det flerlags trykte kretskortet, og anvender denne spissverdien som den detekterte verdien. Så går laserprosesseringsanordningen til ønsket deteksjonsverdibedømmelsestrinn 9. Denne legemliggjøring er fordelaktig ved at fordi spissverdien til den reflekterte laserstrålen anvendes, kan laserprosesseringsanordningen bli forbedret i prosesseringspresisjon, i prosesseringshastighet og i prosessering av kvalitet.

Figur 8 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 8, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 7.1 legemliggjøring i figur 8, i motsetning til spissverdien, oppnås den detekterte verdien fra både reflektert laserstråle og innfallende laserstråle.

I laserprosesseirngsanordningen i figur 8, erstattes det reflektert laserstrålespissdeteksjonstrinn 21 i figur 7 med innfallende og reflektert spissdeteksjonstrinn 22, og reflektert og innfallende forholdsdeteksjonstrinn 23. Ved innfallende og reflektert spissdeteksjonstrinn 22, påvises spiss verdiene til innfallende laserstråle på objektet som skal prosesseres og laserstrålen som reflekteres derfra. Ved reflektert og innfallende forholdsdeteksjonstrinn 23, oppnås forholdet mellom reflektert laserstrålespissverdi på innfallende laserstrålespissverdi som detektert verdi (detektert verdi = reflektert spissverdi / innfallende spissverdi), som overføres til det neste ønsket deteksjons verdibedømmelsestrinn 9. Laserprosesseringsanordningens etterfølgende prosess er den samme som i figur 7.

Denne legemliggjøringen er fordelaktig ved at fordi forholdet mellom innfallende laserstråles spissverdi og reflektert laserstråle spissverdi anvendes, kan prosesseringsprosesjonen til laserprosesseringsanordningen bli ytterligere forbedret, og ved at prosesseringshastigheten ytterligere akselereres for å realisere en høy kvalitet.

Figur 9 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 9, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 7.1 laserprosesseringsfremgangsmåten til legemliggjøringen vist i figur 9, til forskjell fra det som er vist i figur 7, påvises integralverdien til den reflekterte laserstrålen, og denne integralverdien anvendes som den detekterte verdien.

I laserprosesseringsanordningen i figur 9 erstattes spissdetekteringstrinnet 21 i figur 7 med integrasjonspåvisningstrinnet 24. Integrasjonspåvisningstrinnet 24 påviser integralverdien til den reflekterte laserstrålen fra det trykte kretskortet. Laserprosesseringsanordningen oppnår integralverdien til den reflekterte laserstrålen ved integrasjonspåvisningstrinn 24 som den detekterte verdien, som overføres til neste ønskede deteksjonsverdibedømmelsestrinn 9. Laserprosesseringsanordningens etterfølgende prosess er den samme som i figur 7 eller figur 8.

Denne legemliggjøringen er fordelaktig ved at fordi integralverdien til den reflekterte laserstrålen anvendes, opererer laserprosesseirngsanordningen stabilt.

Figur 10 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 10, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 9.1 laserprosesseringsfremgangsmåten til legemliggjøringen i figur 10, til forskjell fra figur 9, påvises både integralverdien til den reflekterte laserstrålen og integralverdien til den innfallende laserstrålen. Verdien fra divisjon av integralverdien til den reflekterte laserstrålen med integralverdien til den innfallende laserstrålen anvendes som den detekterte verdien.

I laserprosesseirngsanordningen i figur 10 erstattes reflektert

laserstrålingspåvisningstrinn 24 i figur 9 med både innfallende og reflektert integrasjonspåvisningstrinn 25 og reflektert lys / innfallende laserstråleforhold-påvisningstrinn 26. Det innfallende laserstråle- og reflektert laserstråle integrasjonspåvisningstrinn 25, detekterer integralverdiene til innfallende laserstråle på det trykte kretskortet og laserstråle reflektert derfra. Reflektert lys / innfallende forholdspåvisningstrinn 26 beregner og normaliserer forholdet mellom integralverdien til reflektert laserstråle og integralverdien til innfallende laserstråle, og oppnår så en detektert verdi (detektert verdi = integralverdien til reflektert lys / integralverdien til innfallende lys), for å eliminere en påvirkning forårsaket av laserutgangsfluktuasjoner. Laserprosesseringsanordningen overfører denne detekterte verdien til neste ønsket verdibedømmelsestrinn 9. Laserprosesseringsanordningens etterfølgende prosess i figur 10 er den samme som i figur 9.

Denne legemliggjøringen er ytterligere fordelaktig ved at fordi forholdet mellom integralverdien til den reflekterte laserstrålen og integralverdien til den innfallende laserstrålen anvendes, blir laserprosesseirngsanordningen ytterligere forbedret i stabilitet.

Figur 11 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsfremgangsmåte som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen. I figur 11, for å unngå dobbelbeskrivelse, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra de som gjelder figur 10. Andre trinn er de samme som i figur 10 og forklares ikke heri. I laserprosesseringsfremgangsmåten i legemliggjøringen av oppfinnelsen i figur 11, til forskjell fra figur 10, fastslås den øvre grensen til den ønskede deteksjonsverdien, og den detekterte verdien bedømmes som å være uregelmessig når den detekterte verdien er utenfor området som ligger mellom den øvre grensen og den nedre grensen.

I legemliggjøringens laserprosesseringsanordning etterfølges ønsket laserbestrålings-NsD- innstillingstrinn 2 av øvre grense innstillingstrinn 27 og nedre grense innstillingstrinn 28. Innstillingsrekkefølgen av den øvre grensen og den nedre grensen kan være omvendt. Øvre grense innstillingstrinn 27 fastslår den øvre grensen til den ønskede detekterte verdien som skal detekteres i prosessering. Nedre grense innstillingstrinn 28 fastslår den nedre grensen til ønsket detektert verdi som skal detekteres.

På den annen side, etter trinnet 26 med å detektere reflektert / innfallende forhold, går laserprosesseirngsanordningen til ønsket deteksjonsverdibedømmelsestrinn 29. Ønsket deteksjonsverdibedømmelsestrinn 29 bedømmer om den reflekterte laserstrålen fra det trykte kretskortet og den innfallende laserstrålen til dette er innenfor området til den ønskede lavere grense og øvre grense. Når den detekterte verdien er innenfor området til den ønskede lavere grense og øvre grense, dvs. lavere grense < detektert verdi < øvre grense, går laserprosesseirngsanordningen til bestrålningsbedømmelsestrinn 10. Når de detekterte verdiene ikke er innenfor området til ønsket lavere grense og øvre grense, dvs. lavere grense > detektert verdi, eller detektert verdi > øvre grense, går laserprosesseirngsanordningen til abnormitets lagringstrinn 18 for å lagre nummeriske verdier for posisjon, diameter og fasong til det abnorme hullet, og så til registreringstrinn 19.

Denne legemliggjøringen er fordelaktig ved at laserprosesseringen opereres ved å bedømme om den detekterte verdien er innenfor den ønskede lavere grense og ønskede øvre grense, forbedres laserprosesseringsanordningen ytterligere i prosesseringspresisjon, blir akselerert i prosesseringshastighet, i høykvalitetsprosesser, og i og stabil og jevn drift.

Figur 12 viser en supplementær forklaring av laserprosesseringsfremgangsmåten og anordningen som angår legemliggjøringene i figur 1 til figur 11, og er et skjematisk diagram av en legemliggjøring av laserprosesseringsanordninger for å detektere posisjonsawik for hull og uregelmessighet ved hulldiameter og hullfasong i det trykte kretskortet. Figur 12 er for det meste felles med figur 1 til figur 11, og forklares ved sammendag.

En lasergenerator 30 genererer lasestråle 31. En stråledeler 32 deler laserstrålen 31 i 2 stråler. Dvs. stråledeleren 32 reflekterer hoveddelen av laserstrålen 31 for å oppnå reflektert laserstråle 321, og tillater resten av laserstrålen 31 å slippe gjennom for å oppnå transmisjonslaserstrålen 322. Den reflekterte laserstrålen 321 sendes til laserprosesseringsenheten. Transmisjonslaserstrålen 322 anvendes for korreksjon av laserutgangens fluktuasjon.

En fokuseringslinse 33 fokuserer transmisjonslaserstrålen 322, og sender den til en innfallende lasestråledetektor 34. Den innfallende laserstråledetektoren 34, detekterer transmisjonslaserstrålen 322 og forsterker ved hjelp av en forsterker 45, for å oppnå et innfallende laserstrålesignal 451, som sendes til en signalprosesseringsenhet 47.

En tynnfilmpolarisator (TFP) 35 polariserer og separerer den reflekterte laserstrålen 321. Dvs. TFP 35 reflekterer den reflekterte laserstrålen 321 i 90° retningen, for å oppnå en vertikalpolarisert laserstråle 351. En kvartbølge (X, / 4) - plate 36 omformer den vertikalpolariserte laserstråle 351 til en sirkulærpolarisert laserstråle 361. En fokuslinse 38 fokuserer den sirkulærpolariserte laserstrålen 361 for å oppnå en fokusert laserstråle 381. Den fokuserte laserstrålen 381 tilføres et trykt kretskort 37, og en reflektert laserstråle oppnås og anvendes i prosessering.

Under laserprosessering absorberes den fokuserte laserstrålen 381 i et isolerende lag 39 som er blottlagt ved hullet til en kopperfolie 40 på det trykte kretskortet 47. På den annen side reflekterer kopperfolien 40 på det trykte kretskortet 37, den fokuserte laserstrålen 381 for å oppnå en reflektert laserstråle 41. Når laserstrålen 31 tilføres et normalt hull, detekteres en spesifikk reflektert laserstråle 41 fra kobberfolieoverflaten, men ingen reflektert laserstråle 41 detekteres i området til et isolerende lag 39. Kopperfoliens 40 hull (område uten kopperfolie) dannes ved etsing e.l. Imidlertid hvis hullet i overflatelagets kopperfolie 40 avviker fra konstruksjonsverdien eller den ønskede verdi, hvis hullets fasong er forvrengt eller hvis hullets diameter er mindre, er det reflekterte lyset 41, vanligvis større enn en spesifisert verdi. Som følge av dette detekteres en hullabnormitet. Hvis den fokuserte laserstrålen 381 detekterer denne abnormiteten stanser systemet å danne et hull i det isolerende laget. Hvis den fokuserte laserstrålen 381 ikke detekterer en abnormitet, så danner systemet et hull i det isolerende laget.

Den reflekterte laserstrålen 41, som er reflektert på kortets 37 kopperfolieoverflate 40, går tilbake til TFP 35 i laserstrålens bane. Den fokuserte laserstrålen 381 sirkulærpolariserte vektor inverteres i polarisasjonsretningen når den reflekteres fra kopperfoliens overflate. Kortbølge (X / 4) - platen 36 omformer den reflekterte laserstråle 41 til en lineær polarisert laserstråle 352 hvis polarisasjonsplan er i horisontal retningen. Denne gang slipper TFP 35 den lineær polariserte laserstrålen 352 gjennom. Stråledeleren 42 svekker intensiteten til den lineær polariserte laserstrålen 352. Fokuslinsen 43 fokuserer den svekkende lineær polariserte laserstrålen 421 for å oppnå en reflektert fokusert laserstråle 431. En reflektert laserstråledetektor 44, detekterer den reflekterte fokuserte laserstrålen 431. Heri kan stråledeleren 42 utelates avhengig av intensiteten til laserstrålen som vandrer gjennom TFP 35, eller intensiteten til den reflekterte og fokuserte laserstrålen 431 som skal gå inn i reflektert laserstråledetektor 44.

Forsterkeren 46 forsterker den reflekterte og den fokuserte laserstrålen 431, og sender et forsterket signal 461 til signalprosesseringsenheten 47.

Signalprosesseringsenheten 47 prosesserer et innfallende laserstrålesignal 451, som er oppnådd fra den innfallende laserstrålen 31 og det reflekterte og forsterkede signalet 461 som er oppnådd fra det reflekterte lyset 41, for å generere et normalisert signal 471. Det normaliserte signalet 471 sendes til en hullbedømmelsesenhet 48. Hullbedømmelsesenheten 48 sammenligner det normaliserte signalet 471 med et kriterium 491 oppnådd i deteksjonsreferanse innstillingsenheten 49, for å oppnå et bedømmelsessignal 481. En syringsinnretning 50 genererer et styringsinnhold 501 avhengig av bedømmelsessignalet 481, og styringsinnholdet 501 styrer lasergeneratoren 30 for å korrigere laserutgangens fluktuasjon.

I deteksjonsreferanseinnstillingsenheten 49, fastlegges preliminært kriteriet 491 for det normale hull eller det abnorme hull. Hullbedømmelsesenheten 48 bedømmer hullet til å være normalt når deteksjonssignalet 471 er innenfor kriteriet 491. Når deteksjonssignalet 471 er utenfor kriteriet 491, er bedømmelsen at det foreligger en abnormitet i hullets posisjon, diameter eller fasong.

Det normaliserte signalet 471 frembringes f.eks. som følger. Signal prosesseringsenheten 47 dividerer det reflekterte laserstrålesignalet 461 med det innfallende laserstrålesignalet 451, for å generere et normalisert signal 471 (normalisert signal = reflektert laserstrålesignal / innfallende laserstrålesignal). Her korrigeres intensiteten til det reflekterte laserstrålesignalet 461 etter behov. Den faktiske korrigeringen er som følger. Den reflekterte laserstrålen som er reflektert fra kortets 37 kopperfolie 40, kan ikke returnere fullstendig (100%) til den reflekterte laserstråledetektoren 44. Ved betraktning av et slikt tilfelle, forberedes % andelen av den reflekterte laserstrålen 41 som returnerer fra det trykte kretskortets 37 arbeidsposisjon i en koeffisienttabell, og det reflekterte laserstrålesignalet 461 korrigeres i samsvar med koeffisienttabellen i hver arbeidsposisjons koordinater. F.eks. når et hull prosesseres i bestemte koordinater, hvis forholdet til den reflekterte laserstrålen som kommer tilbake fra koordinatene er 80%, og det reflekterte laserstrålesignalet som blir detektert i reflektert laserstråle detektor 44 er 8V, er posisjonens koeffisient 0,8. Herav, ved å dividere 8V med koeffisienten 0,8, korrigeres den reflekterte laserstrålen 461 som 8/0,8 = 10V.

I denne legemliggjøringen forsterkes signalet ved anvendelse av forsterkeren 45 eller 46, mens signalet som blir sendt ut fra den innfallende laserstråledetektoren 34, eller den reflekterte laserstråledetektoren 44, er tilstrekkelig store, er det ikke alltid behov for forsterkerne 45 eller 46. Laseren kan generere laserstrålen i pulstog eller kontinuerlig, avhengig av objektet som skal prosesseres.

En benk for å montere det trykte kretskortet som ble anvendt i legemliggjøringen kan være enten en fast benk eller bevegbar benk som å bevege f.eks. i anordningens XY-retning. De samme resultater oppnås i begge tilfeller.

Det optiske systemets scanningspeil kan f.eks. være galvano-speil, polygon-speil, speil som anvender fono-optisk element, et speil som anvender elektro-optisk element eller hologram skanner. Samme handling og virkning oppnås med et hvilken som helst av disse speil.

Fokuseringslinsen for prosessering kan f.eks. være F6 linse (flerfokus linse), enkel fokuslinse og multippel kombinasjon av Fresnel linser. Samme handling og virkning med en hvilken som helst av disse linsene.

Som laserprosesseringsmetode kan laseren avgis kontinuerlig til et hull eller laseren kan tilføres flere hull som forekommer i et bestemt arbeidsområde i cyklisk rekkefølge, hvilket er kjent som en cyklisk prosess. De samme resultater i handling og virkning oppnås med begge metoder.

Lasergenereringsmodetypen eller lasertypen som skal anvendes er avhengig av det trykte kretskortets materiale. F.eks. når det trykte kretskortet er et glassfiberforsterket harpiks kretskort, anvendes en langbølge laser som f.eks. en karbondioksid (C02)-laser på 10,6 fim, eller i tilfellet med et kretskort av ordinær harpiks, anvendes en YAG-laser eller en Excimer-laser, eller deres annen ordens eller tredje ordens høyere harmoniske.

I legemliggjøringen merkes en irregulær arbeidsposisjon med en sirkel e.l. ved hjelp av laseren, men den samme virkning oppnås ved å merke en sirkel ved hjelp av stempel eller annen trykkingsmetode. Den samme virkning oppnås også ved å manuelt merke et hull i en abnorm arbeidsposisjon.

Videre kan det anvendes et kameraovervåkingssystem som ikke er vist i tegningene. Oppfinnelsens laserprosesseirngsanordning innbefatter videre et videokamera, et monitordisplay som viser bildet som blir tatt av videokameraet, en benk på hvilken et kretskort monteres som objektet som skal prosesseres, anordning for å bevege de relative posisjonene til videokamera og benken, f.eks. i X-Y-retningen og middel for å styre de relative posisjonene som korresponderer med laserstrålens bestrålning. I henhold til dette tar videokamera arbeidsposisjonens bilde under laserstråle bestrålningen, og operatøren kan observere arbeidsposisjonens tilstand på monitordisplayets skjerm.

Det er fordelaktig at ved å bevege kamera (ikke vist i tegningene) eller benken i relativ posisjon med hensyn til posisjonen til et abnormt hull og å anvende et egnet inspeksjonsprogram, kan operatøren enkelt og nøyaktig inspisere den irregulære hullposisjon og hullfasong.

De samme variasjoner som er beskrevet over anvendes på de foregående legemliggjøringene i figurene 1 til figur 11, og også på de følgende legemliggjøringer som er vist i figurene 13 til figur 23. Derfor, ettersom forklaringen som angår disse punktene er den samme i alle legemliggjøringene, utelates i det heri etterfølgende den samme forklaringen.

Figur 13 er et skjematisk diagram av en laserprosesseirngsanordning som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen.

Laserprosesseringsanordningen i figur 13 avgir laserstråle og prosesserer det isolerende laget i samsvar med hullene i det trykte kretskortet som innbefatter minst to lag, dvs. det konduktive laget med flere hull anbrakt på overflatelaget til det isolerende laget som skal prosesseres. Laserprosesseringsanordningen innbefatter anordning for bestrålnings laserstråle, anordning for å detektere reflektert laserstråle, anordning for å stanse laserprosessering av det isolerende laget når deteksjonen av den reflekterte laserstrålen er en abnorm verdi utenfor den ønskede verdien, og middel for å prosessere det isolerende laget som svarer til hullene når deteksjonen av den reflekterte laserstrålen er en ønsket verdi.

Laserutgangsinnstillingsanordning 101 innstiller laserutgangstallet og laserutgangstilstanden, som er laserprosesseirngstilstanden. Laserutgangstallet er det faktiske antall arbeidsposisjoner eller hullantallet i det trykte kretskortet. Laserutgangstilstanden viser laserutgangsenergien og arbeidsdimensjonene i individuelle arbeidsposisjoner. Laserutgangsinnstillingsmiddelet 101 sender prosesseringstilstander som innbefatter laserutgangstallet og laserutgangstilstanden til styringsanordning 102. Styringsanordning 102 styrer en laserutgangsanordning 103, for å avgi en laserstråle 107 til et optisk system 108, på grunnlag av prosesseringstilstanden som er innstilt ved hjelp av innstillingsanordningen 101. Det optiske systemet 108 tilfører laserstrålen 107 til objektet som skal prosesseres, dvs. det trykte kretskortet 104. Laserstrålen 107 som blir tilført det trykte kretskortet inspiserer først tilstanden til et kopperfolie 106 nær arbeidsposisjonen, før prosessering av det isolerende laget. Ved dette punkt reflekterer kopperfolie 106 på overflaten av det trykte kretskortet 104 den første laserstrålen 107, og sender tilbake den reflekterte laserstrålen 109 til det optiske system 108.1 området hvor kopperfolien tidligere har blitt fjernet ved hjelp av etsing, blottlegges det isolerende laget 105. Det isolerende lagets 105 blottlagte område absorberer laserstrålen 107. Den reflekterte laserstrålen 109 fra kopperfolie 106, forplantes inn i en optisk bane som var omvendt med laserbestrålingen, og når det optiske systemet 108. Det optiske system 108 separerer den reflekterte laserstrålen 109 ved hjelp av sitt interne separerende optiske system. Den separerte reflekterte laserstrålekomponenten 1091, ledes inn i en reflektert laserstråledetektor 110. Reflektert laserstråledetektor 110 detekterer den reflekterte laserstrålen 109, og overfører et deteksjonssignal 1101 til en forsterker 111. Forsterkeren 111 forsterker deteksjonssignalet 1101, og overfører til deteksjonsbedømmelsesanordning 112. Deteksjonsbedømmelsesanordning 112 sammenligner det forsterkede deteksjonssignalet 1101 med et angitt kriterium 1131, som er forhåndsinnstilt i referanseinnstillingsmiddelet 113, og avgjør om det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det angitte kriterium 1131 eller ikke. Deteksjonsbedømmelsesanordningen 112, sender beslutningsresultatet 1121 til styringsanordningen 102. Styringsanordningen 102 stanser laserprosesseringen hvis det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er utenfor det angitte kriterium 1131, og på den annen side, fortsetter hulldannelsen i det isolerende laget 105 i det trykte kretskortet 104 når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det angitte kriterium 1131.

Den reflekterte laserstrålen 109 som blir reflektert fra det trykte kretskortets kopperfolie 104, kan ikke returnere fullstendig (100%) til reflektert laserstråledetektor 110.1 betraktning av et slikt tilfelle, som det samme i legemliggjøringen i figur 12, behandles prosentandelen av den reflekterte laserstrålen 109 som vender tilbake til det trykte kretskortets 104 arbeidsposisjon i en koeffisient tabell, og deteksjonssignalet 1101 korrigeres i samsvar med koeffisienttabellen i koordinatene til hver arbeidsposisjon. F.eks. når et hull i bestemte koordinater prosesseres, hvis raten til den reflekterte laserstrålen som kommer tilbake fra koordinatene er 80%, og deteksjonssignalet 1101 er 8V, er koeffisienten til posisjonen 0,8. Således, ved å dividere 8V med koeffisienten 0,8, korrigeres det forsterkede deteksjonssignalet 1101 som 8/0,8 = 10V.

Det er fordelaktig at ettersom laserprosesseringen stanser når det ikke er noen abnormitet i kopperfoliets posisjon, diameter eller fasong, så er det, uten å kreve ekstra inspeksjonstrinn, mulig å prosessere det trykte kretskortet og samtidig bedømme tilstedeværelsen eller fraværet av abnormitet.

Figur 14 er et skjematisk diagram av laserprosesseirngsanordninger som viser en annen legemliggjøring av oppfinnelsen som samsvarer med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 2. Legemliggjøringen i figur 14 er for det meste den samme som legemliggjøringen i figur 13, og dobbelforklaring unngås. Legemliggjøringen i figur 14 skiller seg fra figur 13 ved at posisjonsregistreringsanordningen 114, for å registrere posisjonen til et irregulært hull er lagt til. Derfor forklares hovedsakelig posisjonsregistreringsanordningen 114 heri.

Deteksjonsbedømmelsesanordning 112 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er utenfor det ønskede kriterium 1131, registrerer styringsinnretningen 102 arbeidsposisjonen i posisjonsregistreringsinnretningen 114, og stanser laserprosesseringen i hullet. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det ønskede kriterium 1131, fortsetter styringsinnretningen 102 å bevirke laserutgangsanordningen 103 til å avgi en laserstråle for å prosessere hullet.

Såldes er legemliggjøringen fordelaktig ved at fordi posisjonen til et irregulært hull holdes i posisjonsregistreirngsinnretningen 114, kan de registrerte data nyttegjøres i gjeninspeksjon etter prosessering, gjenprosessering og etter prosessering. Dette gir som resultat en forbedret samlet ytelse.

Figur 15 er et skjematisk diagram av laserprosesseirngsanordninger som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen i samsvar med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 3. Laserprosesseringsanordningen i legemliggjøringen i figur 15 skiller seg fra figur 14 ved at

posisjonsregistreringsmiddelet 114 i figur 14 er erstattet av anordningen for å registrere posisjonen og den abnorme verdi til abnormt hull, dvs. posisjons- og verdiregistreirngsinnretning 115. Legemliggjøringen i figur 15 er for det meste den samme som legemliggjøringen i figur 14, og for å unngå dobbelforklaring, forklares heri hovedsakelig posisjons- og verdiregistreringsinnretningen 115.

Deteksjonsbedømmelsesanordningen 112 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er utenfor det ønskede kriterium 1131, registrerer styringsinnretningen 102 arbeidsposisjonen og den detekterte verdien som resultat av deteksjonen i posisjons- og verdiregistreringsinnretningen 115, og stanser så laserprosesseringen i hullet. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det ønskede kriterium 1131, fortsetter styringsinnretningen 102 å påvirke laserutgangsinnretningen 103 til å avgi laserstråle for å prosessere hullet.

Såldes, er legemliggjøringen fordelaktig ved at abnormitet i posisjonen, diameteren eller fasongen til hullet i kopperfolie, kan bedømmes uten å kreve noe ekstra inspeksjonstrinn. Det er videre fordelaktig at fordi posisjonen til alle abnorme hull og deres detekterte verdi registreres, kan de bli utnyttet ved gjeninspeksjon etter prosessering, gjenprosessering og etterprosessering.

Figur 16 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsanordninger som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen i samsvar med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 4. Laserprosesseringsanordningene i legemliggjøringen i figur 16 skiller seg fra figur 15 ved at de ytterligere innbefatter midler for å registrere posisjonen til abnormt hull og/eller abnorme verdier og midler for å merke informasjonen om posisjonen til de abnorme hull og/eller abnorm verdi i et ikke-arbeidsområde på kretskortet.

Legemliggjøringen i figur 16 er for det meste den samme som legemliggjøringen i figur 15, og for å unngå dobbelforklaring som angår posisjons- og

verdiregistreringsinnretningen 115, forklares hovedsakelig registreringsinnretningen 117 og merkemiddelet (ikke vist på tegningen).

Deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er utenfor det ønskede kriterium 1131, registrerer styringsinnretningen 102 arbeidsposisjonen og den detekterte verdien som resultat av deteksjonen i posisjons- og verdiregistreringsinnretningen 115, og stanser så laserprosesseringen i hullet. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det ønskede kriterium 1131, fortsetter styringsinnretningen 102 å påvirke laserutgangsmiddelet 103 til å avgi laserstråle for å prosessere hullet.

I rekkefølge gjentar laserprosesseirngsanordningen denne operasjonen inntil prosessering av alle hull på det trykte kretskort 104 er fullstendig. Som resultat av dette, registrer posisjons- og verdiregistreirngsinnretning 115 alle data 1151 innbefattende posisjon, diameter og fasong til alle abnorme hull. Når prosessering av alle hull er ferdig, sender til slutt posisjons- og detektert verdiregistreringsanordning 115 dataene 1151 til registreringsinnretningen 117. Registreringsinnretningen 117 kompilerer merkedata 1171 på grunnlag av dataene 1151, og sender til styringsinnretningen 102. Styringsinnretningen 102 styrer laserutgangsanordningen 103 og det optiske system 108 på grunnlag av merkedataene 1171, for å merke merkedataene 1171 som karakterdata eller symboler i ikke-arbeidsområde på det trykte kretskortet.

Således er legemliggjøringen fordelaktig ved at operatøren kan utnytte dataene 1151 som er registrert i posisjons- og detektert verdiregistreirngsinnretning 115, ved gjeninspeksjon etter prosessering, gjenprosessering og etterprosessering. Det er fordelaktig at operatøren visuelt kan gjenkjenne merkedataene 1171 som er merket i karakterer på overflaten til det trykte kretskortet og således kan gjeninspisere eller gjenprosessere jevnt i samsvar med merkedataene 1171.

Figur 17 er et skjematisk diagram for laserprosesseringsanordningen som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen som samsvarer med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 5. Laserprosesseringsanordningen skiller seg fra figur 16 ved at den ytterligere innbefatter midler for å lagre minst en av posisjonen til abnorme hull og abnorm verdi i et slikt sekundærlagringsmiddel som et fastplatelager, dvs. posisjons- og detektert verdilagringsinnretning 118.

Legemliggjøringen i figur 17 er den samme som legemliggjøringen i figur 16 i andre deler, og for å unngå dobbelforklaring forklares heri kun de deler som angår posisjons-og detektertverdilagringsinnretningen 118.

Deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til

styringsinnretningen 102. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er utenfor ønsket kriterium 1131, lagrer styringsinnretning 102 dataene 1181 slik som arbeidsposisjon og detektert verdi som resultat av deteksjonen i posisjons- og verdilagringsinnretning 118, og stanse laserprosessering i hullet. Når det forsterkede deteksjonssignalet 1101 er innenfor det ønskede kriterium 1131, fortsetter styringsinnretningen 102 å påvirke laserutgangsinnretningen 103 til å avgi laserstråle for å prosessere hullet. Selv om det anvendes en slik lagringsinnretning som et fastplatelager for posisjons- og verdilagringsinnretning 118 i denne legemliggjøringen, kan f.eks. andre sekundærlagringsinnretninger, slik som floppydisk, CD-RAM eller DVD-RAM også bli anvendt for posisjons- og verdilagringsinnretningen 118. Registreringsmiddelet 117 sammensetter merkedata 1171 på grunnlag av dataene 1181 som er lagret i posisjons-og verdilagringsinnretningen 118, og sender så merkedataene til styringsinnretningen 102. Den øvrige virkemåte er den samme som for figur 16.

Således er legemliggjøringen fordelaktig ved at operatøren kan utnytte dataene 1181 som er lagret i posisjons- og verdilagringsinnretningen 118 ved gjeninspeksjon etter prosessering, gjenprosessering og etterprosessering. Operatøren kan f.eks. visuelt gjenkjenne merkedataene 1171 som er merket i karakterer på det trykte kretskortets overflate, og kan således gjeninspisere eller gjenprosessere mer jevnt. Det er videre fordelaktig at fordi dataene 1181 er lagret i posisjons- og detektert verdilagringsinnretningen 118 slik som et fastplatelager, kan tas inn i en annen datamaskin e.l. og informasjonen kan prosesseres slik at dataene 1181 kan bli benyttet i prosesstyring eller kvalitetskontroll.

Figur 18 er et skjematisk diagram av laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen i samsvar med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 6. Laserprosesseirngsanordningen i figur 18 skiller seg fra figur 17 ved at den videre innbefatter midler for å merke informasjonen om abnormt hull i ikke-arbeidsområde nær det tilsvarende abnorme hull, dvs. abnorm posisjonsmerkingsinnretning 119.

Legemliggjøringen i figur 18 er den samme som legemliggjøringen i figur 17 på andre måter, og for å unngå dobbelforklaring, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra figur 17, dvs. den tillagte abnormposisjonsmerkeinnretning 119.

Abnormposisjonmerkingsinnretning 119 omformer data 1182 som er lagret i posisjons-og detektert verdilagringsinnretning 118, slik som et fastplatelager i merkedata. F.eks. omformes abnormposisjondata 1182 til merkedata 1191 slik som en sirkel, karakter, siffer eller annet symbol som skal merkes rundt hullet. Informasjonen er ikke begrenset til posisjonsdata, f.eks. kan informasjon om abnormverdi bli merket. I henhold til merkedataene 1191 styrer styringsinnretningen 102 laserutgangsinnretningen 103, og det optiske system 108 i tur for å merke sirkel, karakter, siffer eller annet symbol på overflaten til det ledige området nær den abnorme del av det trykte kretskort 104.

Det er derfor fordelaktig at operatøren kan se merket og gjenkjenne abnormiteten ved prosesseringen, og kan også vise til dataene 1181 hos posisjons- og detektert verdilagringsinnretning 118, og at han hurtig kan foreta gjeninspeksjon av det trykte kretskortet 104, og kan også inspisere eller korrigere og prosessere det trykte kretskortet 104 adekvat. Som resultat kan utbyttet fra trykte kretskort bli ytterligere forbedret.

Figur 19 er et skjematisk diagram av laserprosesseirngsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen som samsvarer med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 7. Laserprosesseirngsanordningen skiller seg fra figur 18 ved at reflektert lysdeteksjonsinnretning 110 i figur 18 er erstattet ved innretning 120 for å detektere spissverdien for det reflekterte lys, og at denne spissverdien anvendes som den detekterte verdien.

Legemliggjøringen i figur 19 er den samme som legemliggjøringen i figur 18 i de øvre deler, og for å unngå dobbelforklaring, forklares heri kun de deler som er forskjellig fra figur 18, dvs. reflektert lys spissdeteksjonsinnretning 120.

I hullinspeksjonsmodus, umiddelbart før hullprosesseringen, forplantes den reflekterte laserstrålen 109 fra kopperfolien 106 på det trykte kretskort 104 i den optiske banen i motsatt retning av laserbestrålingen, og når så det optiske system 108. Det optiske system 108 separerer den reflekterte laserstrålen 109 ved hjelp av sitt innvendige separerende optiske system. Den separerte reflekterte komponenten 1091 ledes inn i spissdetektoren 120. Spissdetektoren 120 påviser spissverdien 1201 i den reflekterte komponenten 1091, og sender spissverdien 1201 til forsterkeren 111.

Den etterfølgende arbeidsmåten til laserprosesseringsanordningen er den samme som i den foregående legemliggjøring, og forklares derfor ikke her.

Således er legemliggjøringen fordelaktig ved at fordi laserprosesseringsanordningen gjør anvendelse av spissverdien 1201 til den reflekterte laserstrålen i inspeksjonsmoden, så forbedres inspeksjonens hastighet og presisjon.

Figur 20 er et skjematisk diagram for en laserprosesseringsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen i samsvar med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 8. Laserprosesseringsanordningen i figur 20 skiller seg fra figur 19 ved at den ytterligere innbefatter anordning 120 og 121 for å påvise spissverdien til den reflekterte laserstrålen og spissverdien til den innfallende laserstrålen, og ved at spissverdien til den reflekterte laserstrålen dividert med spissverdien til den innfallende laserstrålen anvendes som den detekterte verdien.

Legemliggjøringen i figur 20 er den samme som legemliggjøringen i figur 19 i de øvrige deler, og for å unngå dobbelforklaring forklares heri kun det som er forskjellig fra figur 19, dvs. innfallende laserstråle spissdetekteringsinnretning 121.

I hullinspeksjonsmodus umiddelbart før hullprosessering, forplantes den reflekterte laserstrålen 109 fra kopperfolien 106 på det trykte kretskortet 104 i motsatt optisk base til laserbestrålingen, og når det optiske systemet 108. Det optiske systemet 108 separerer den reflekterte laserstrålen 109 ved hjelp av sitt innvendige separerende optiske system. Den separerte komponenten 1091 ledes til spissdetektoren 120. Spissdetektoren 120 detekterer spissverdien 1201 til den reflekterte komponenten 1091, og sender spissverdien 1201 til forsterkeren 111.

På den annen side leder laserprosesseringsanordningen en del 1081 av den innfallende laserstrålen fra laseren som er avgrenet i det optiske systemet 108 til innfallende spissdetektor 121. Innfallende spissdetektor 121 detekterer den innfallende laserstrålens spissverdi 1211, og sender den til forsterkeren 111. Forsterkeren 111 forsterker signalet, og sender det til deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112.

For å eliminere laserens utgangsfluktuasjoner, dividerer

deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 den reflekterte spissverdien 1201 med den innfallende spissverdien 1211, og oppnår resultatet som den detekterte verdien (detektert verdi = reflektert spissverdi / innfallende spissverdi) og bedømmer om den detekterte verdien er innenfor den ønskede referansen på grunnlag av det ønskede kriterium 1131, som er forhåndsinnstilt i inspeksjonsreferanseinnstillingsinnretning 113. Referanseinnstillingsinnretningen 113 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102.

Den etterfølgende struktur og virkemåte til laserprosesseringsanordningen er den samme som i den foregående legemliggjøring, og forklares derfor ikke her.

Slik er legemliggjøring fordelaktig ved at ettersom laserprosesseringsanordningen gjør bruk av forholdet mellom den reflekterte spissverdien 1201 og den innfallende spissverdien 1211 i inspeksjons moden, så er driften stabil uansett fluktuasjoner i laserstrålens utgang, og videre ved at inspeksjonens hastighet og nøyaktighet forbedres.

Figur 21 er et skjematisk diagram av laserprosesseirngsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen som samsvarer med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 9. Laserprosesseringsanordningen i figur 21 skiller seg fra figur 19 eller figur 20, ved at den videre innbefatter anordning 122 for å detektere det reflekterte lysets integralverdi, og ved at integralverdien anvendes som den detekterte verdien.

Legemliggjøringen i figur 21 er den samme som legemliggjøringen i figur 19, eller figur 20 på annet vis. For å unngå dobbelforklaring, forklares heri kun det som er forskjellig fra figur 19 eller figur 20, dvs. reflektert laserstråleintegralverdi deteksjonsinnretning 122.

I hullinspeksjons moden straks før hullprosesseringen, forplantes den reflekterte laserstrålen 109 fra kopperfolie 106 på det trykte kretskortet 104 i motsatt optisk base til laserbestrålingen, og når så det optiske systemet 108. Det optiske systemet 108 separerer den reflekterte laserstrålen 109 ved hjelp av sitt innvendige separerende optiske system. Den separerte reflekterte komponenten 1091 ledes til reflektert laserstråleintegralverdi deteksjonsinnretning 122. Reflektert integralverdi deteksjonsinnretning 122 integrerer den reflekterte komponenten 1091 for å eliminere laserutgangens fluktuasjoner ved støykomponent, og sender reflektert integral detektert verdi 1211 til forsterkeren 111. Den etterfølgende virkemåte ved laserprosesseirngsanordningen er den samme som i den foregående legemliggjøring, og forklares derfor ikke her.

Slik er legemliggjøringen fordelaktig ved at laserprosesseringsanordningen gjør bruk av reflektert integralverdi 1221 i inspeksjonsmodus, og derfor er driften stabil uansett fluktuasjoner i laserstrålens utgang som følge av støykomponent.

Figur 22 er et skjematisk diagram av en laserprosesseirngsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen som samsvarer med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 10. Laserprosesseirngsanordningen i figur 22, skiller seg fra figur 20 eller figur 21 ved at den videre innbefatter anordning 122 og 123 for å detektere reflektert laserstråles integralverdi og innfallende laserstrålers integralverdi, og ved verdien fra dividering av den reflekterte laserstrålens integralverdi, med den innfallende laserstrålens integralverdi, anvendes som den detekterte verdien.

Legemliggjøringen i figur 22 er for øvrig den samme som legemliggjøringen i figur 21. For å unngå dobbelforklaring forklares heri kun det som er forskjellig fra figur 21, dvs. innfallende laserstråle integralverdi detekteringsinnretning 123.

I hullinspeksjonsmodus straks før hullprosessering, forplantes den reflekterte

laserstrålen 109 fra kopperfolien 106 på det trykte kretskortet 104 i motsatt optisk bane til laserbestrålingen, og når så det optiske system 108. Det optiske system 108 separerer den reflekterte laserstrålen 109 ved hjelp av sitt innvendige separerende optiske system. Den separerte reflekterte komponenten 1091 ledes til reflektert integralverdi detekteringsinnretning 122. Reflektert integralverdi detekteringsinnretning 122

detekterer integralverdien til den reflekterte komponenten 1091, og sender så integralverdien 1221 til den reflekterte laserstrålen til forsterkeren 111.

På den annen side leder laserprosesseringsanordningen delen 1081 av den innfallende laserstrålen fra laseren som er avgrenet i det optiske system 108 til innfallende integralverdidetektor 123. Innfallende integralverdidetektor 123 detekterer integralverdien 1231 av den innfallende laserstrålen, og sender den til forsterkeren 111. Forsterkeren 111 forsterker signalet, og sender det så til

deteksjonsbedømmelsesinnretning 112.

For å eliminere utgangsfluktuasjoner hos laseren, dividerer

deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 den reflekterte integralverdien 1121 med den innfallende integralverdien 1231, for å oppnå resultatet som den detekterte verdien (detektert verdi = reflektert integralverdi/innfallende integralverdi), og å bedømme om den detekterte verdien er innenfor den ønskede referansen på grunnlag av det ønskede kriterium 1131 som er forhåndsinnstilt i referanseinnstillingsinnretningen 113. Referanseinnstillingsinnretningen 113 sender resultatet 1121 fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102.

Den etterfølgende virkemåte til laserprosesseirngsanordningen er den samme som i den foregående legemliggjøring, og forklares derfor ikke her.

Slik er legemliggjøring fordelaktig ved at etter som laserprosesseirngsanordningen gjør bruk av forholdet mellom den reflekterte integralverdien 1221 og den innfallende integralverdien 1231 i inspeksjonsmoden, og derfor er driften stabil uansett fluktuasjoner i utgangen hos laserstrålen pga. støykomponenter, og videre ved at inspeksjonens hastighet og nøyaktighet forbedres.

Figur 23 er et skjematisk diagram av en laserprosesseirngsanordning som viser en ytterligere annen legemliggjøring av oppfinnelsen i samsvar med laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 11. Laserprosesseringsfremgangsmåten i figur 23 skiller seg fra figur 22 ved at den videre innbefatter i anordning 124 for å fastlegge den lavere grense og den øvre grense til den ønskede verdi, og ved at den bedømmer som abnorm når den detekterte verdien er utenfor området til den lavere grensen og den øvre grensen.

Etter som legemliggjøring i figur 23 er den samme som legemliggjøringen i figur 22 i andre henseende, så for å unngå dobbelforklaring, forklares heri kun det som er forskjellig fra figur 22, dvs. innstillingsinnretning 124 for å innstille inspeksjonsreferansen.

Laserprosesseringsanordningen innstilles først i

inspeksjonsreferanseinnstillingsinnretningen 124. Forskjellig fra det som er tilfellet i figur 22, innstiller den den øvre grense og nedre grense til det ønskede kriterium. Deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112, som angår den øvre grense og den nedre grense til det ønskede kriterium, dividerer reflektert integralverdi 1221 med innfallende integralverdi 1231, og sammenligner resultatet til den detekterte verdien (detektert verdi = reflektert lys integralverdi / innfallende lys integralverdi) med den øvre grensen og den nedre grensen. Deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 bedømmer om den detekterte verdien er innenfor den lavere grensen og øvre grensen til den ønskede referansen, og sender resultatet fra bedømmelsen til styringsinnretningen 102. Den etterfølgende virkemåte til laserprosesseringsanordningen er den samme som i den foregående legemliggjøring, og forklares derfor ikke her.

Slik er legemliggjøringen fordelaktig ved at ettersom laserprosesseringsanordningen i bruk av forholdet mellom reflektert integralverdi 1221 og innfallende integralverdi 1231 i inspeksjonsmoden, derfor er driften stabil uansett fluktuasjoner i utgangen til laserstrålen pga. en støykomponent, og inspeksjonens hastighet og nøyaktighet forbedres. I tillegg er den videre fordelaktig ved at den øvre grensen og den nedre grensen til det ønskede kriterium innstilles i referanseinnstillingsinnretningen 124 til laserprosesseringsanordningen, begrenses bedømmelsesområdet til deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112, og slik kan

deteksjonsbedømmelsesinnretningen 112 hurtig frembringe bedømmelsesresultatet.

I henhold til oppfinnelsens laserprosesseringsfremgangsmåte eller - apparat, fordi laserbestrålningens reflekterte laserstråle på det trykte kretskortet først detekteres, kan abnormiteten i hullets posisjon, diameter eller fasong detekteres straks før hulldannelsesprosessen. Det er derfor fordelaktig i oppfinnelses laserprosesseringsfremgangsmåte eller - anordning, at det trykte kretskortet kan prosesseres uten at det kreves noen ekstraprosess for forutgående inspeksjon. Det er også fordelaktig i oppfinnelsen at fordi data om et abnormt hull registreres og lagres selv etter laserprosessering, kan operatøren enkelt og jevn gjenkjenne abnorm posisjon og abnorm modus ved tidspunktet for gjeninspeksjon eller gjenprosessering. Det er dessuten fordelaktig at i korreksjon og etterprosessering kan operatøren spare arbeid ved mellomlagsforbindelse ved hjelp av lodding eller konduktiv pasta, og ved sluttprodukt inspeksjon. Som resultat er det fordelaktig at omløpstiden for fremstilling av trykte kretskort forbedres, og forekomsten av unødvendig kostnad eller materialtap kan minimaliseres.

Claims

1. Laserprosesseringsfremgangsmåte for å prosessere et trykt kretskort (39) innbefattende minst to lag, hvilket kretskort har et konduktivt lag (40) med flere hull anbrakt på et overflatelag til et isolerende lag (39) som skal prosesseres som er eksponert ved de flere hullene, ved hjelp av å tilføre en laserstråle til det isolerende laget som korresponderer med hull i det konduktive laget, hvilken fremgangsmåte innbefatter trinnene: a) først å tilføre en laserstråle (31) fra en laserstråle som skal tilføres et forutbestemt antall ganger til det eksponerte isolerende laget, b) å detektere en reflektert laserstråle (41) fra den først tilførte laserstrålen,karakterisert vedat fremgangsmåten innbefatter de videre trinnene: r) å fastslå en ønsket verdis nedre grense og øvre grense, c) å stanse laserprosesseringen av det isolerende laget (39) som korresponderer med et abnormt hull i det konduktive laget (40) hvis den detekterte verdien av den reflekterte laserstrålen bedømmes til å være abnorm når den blir detektert utenfor området til den nedre grensen og den øvre grensen, og d) å prosessere det isolerende laget (39) som korresponderer med hullet i det konduktive laget (40) når den reflekterte laserstrålens detekterte verdi er innenfor området.

2. Laserprosesseringsfremgangsmåte i følge krav 1, omfattende etter c) trinnene: c-1) å registrere det abnorme hullets posisjon, og etter trinnet d) e) å gå videre til den neste laserprosessering på grunnlag av den reflekterte laserstrålens (41) detekterte verdi ved å tilføre laserstråle (31) til neste hull som skal prosesseres.

3. Laserprosesseringsfremgangsmåte i følge krav 1, videre omfattende etter c) trinnene: c-2) å registrere det abnorme hullets abnorme verdi, og etter trinnet d) e) å gå videre til en neste laserprosessering på grunnlag av den reflekterte laserstrålens (41) detekterte verdi ved å tilføre laserstråle (31) til neste hull som skal prosesseres.

4. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 2,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: e-1) å merke informasjonen om det abnorme hullets posisjon i et ikke-arbeidsområde på det trykte kretskortet (37).

5. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 3,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: e-2) å merke informasjonen om det abnorme hullets abnorme verdi i et ikke-arbeidsområde på kretskortet (37).

6. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 2,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: c'-l) å lagre det abnorme hullets posisjon i et sekundærlagringsmiddel.

7. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 3,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: c'-2) å lagre det abnorme hullets abnorme verdi i et sekundærlagringsmiddel.

8. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 6,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: e'-l) å merke informasjonen om det abnorme hullets posisjon lagret i sekundærlagirngsmiddelet i et ikke-arbeidsområde på kretskortet (37).

9. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i krav 7,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: e'-2) å merke informasjonen om det abnorme hullets abnorme verdi lagret i sekundærlagirngsmiddelet i et ikke-arbeidsområde på kretskortet (37).

10. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 4, 5, 8 og 9,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnet: f) å merke informasjonen om det abnorme hullet i et ikke-arbeidsområde nær det korresponderende abnorme hullet.

11. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 1 til 9,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnene: g) å detektere reflektert laserstråles (41) spissverdi, og h) å anvende spissverdien som en detektert verdi.

12. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 1 til 9,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnene: j) å detektere reflektert laserstråles (41) spissverdi og innfallende laserstråles (31) spissverdi, og k) å bruke verdien fra dividering av reflektert laserstråles (41) spissverdi med innfallende laserstråles (31) spissverdi som en detektert verdi.

13. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 1 til 9,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnene: m) å detektere reflektert laserstråles (41) integralverdi, og n) å bruke integralverdien som en detektert verdi.

14. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 1 til 9,karakterisert vedat den videre innbefatter trinnene: p) å detektere reflektert laserstråles (41) integralverdi og innfallende laserstråles (31) integralverdi, og q) å bruke verdien fra dividering av reflektert laserstråles (41) integralverdi med innfallende laserstråles (31) integralverdi som en detektert verdi.

15. Laserprosesseringsanordning for å prosessere et trykt kretskort (104) innbefattende minst to lag, hvilket kretskort har et konduktivt lag (106) med flere hull anbrakt på en overflate av et isolerende lag (105) som skal prosesseres som er eksponert ved de flere hullene, ved å tilføre laserstrålen (107) til det isolerende laget (105) som korresponderer med hull i det konduktive laget (106), innbefattende a) middel (101,102,103,108) for først å tilføre en laserstråle fra en laserstråle som skal tilføres et forutbestemt antall ganger til det eksponerte isolerende laget, b) middel (110) for å detekterte en reflektert laserstråle (109) fra den først tilførte laserstrålen, karakterisert vedat laserprosesseringsanordningen videre innbefatter: r) middel (124) å fastslå en ønsket verdis nedre grense og øvre grense, c) middel (102) for å stanse laserprosessering av det isolerende laget (105) som korresponderer med et abnormt hull i det konduktive laget (106) hvis den reflekterte laserstrålens (109) detekterte verdi bedømmes til å være abnorm når den blir detektert utenfor området til den nedre grensen og den øvre grensen, og d) middel (102) for å prosessere det isolerende laget (105) som korresponderer med hullet i det konduktive laget (106) når den reflekterte laserstrålens detekterte verdi er innenfor området.

16. Laserprosesseringsanordning i følge krav 15,karakterisertv e d at anordningen innbefatter: c-1) middel (114) for å registrere det abnorme hullets posisjon, og d) middel (102) for å gå videre til en neste laserprosessering på grunnlag av reflektert laserstråles detekterte verdi ved å tilføre laserstråle til neste hull som skal prosesseres.

17. Laserprosesseringsanordning i følge krav 15, c-2) middel (115) for å registrere det abnorme hullets abnorme verdi, og d) middel (102) for å gå videre til en neste laserprosessering på grunnlag av den detekterte verdien til laserstrålens reflekterte lys ved å tilføre en laserstråle til neste hull som skal prosesseres.

18. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 16,karakterisert vedat den videre innbefatter: c'-1) middel (118) for å lagre det abnorme hullets posisjon i et sekundærlagirngsmiddel.

19. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 17,karakterisert vedat den videre innbefatter: c'-2) middel (118) for å lagre det abnorme hullets abnorme verdi i et sekundærlagringsmiddel.

20. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 16,karakterisert vedat den videre innbefatter: e-1) middel (102,103, 108) for å merke informasjonen om det abnorme hullets posisjon i et ikke-arbeidsområde på kretskortet.

21. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 17,karakterisert vedat den videre innbefatter: e-2) middel (102,103,108) for å merke informasjonen om det abnorme hullets abnorme verdi i et ikke-arbeidsområde på kretskortet.

22. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 18,karakterisert vedat den videre innbefatter: e'-l) middel (102, 103, 108) for å merke informasjonen om det abnorme hullets posisjon lagret i sekundærlagringsmiddelet i et ikke-arbeidsområde på kretskortet.

23. Laserprosesseringsanordning som angitt i krav 19,karakterisert vedat den videre innbefatter: e'-2) middel (102, 103, 108) for å merke informasjonen om det abnorme hullets abnorme verdi lagret i sekundærlagringsmiddelet i et ikke-arbeidsområde på kretskortet.

24. Laserprosesseringsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 20, 21, 22, og 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: f) middel (102,103,108) for å merke informasjonen om det abnorme hullet i et ikke-arbeidsområde nær det korresponderende abnorme hullet.

25. Laserprosesseringsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 15 til 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: g) middel (120) for å detektere reflektert laserstråles (109) spissverdi, og h) middel (112) for å bruke spissverdien som en detektert verdi.

26. Laserprosesseringsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 15 til 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: j) middel (120,121) for å detektere reflektert laserstråles (1091) spissverdi, og innfallende laserstråles (1081) spissverdi, og k) middel (112) for å bruke verdien fra dividering av reflektert laserstråles spissverdi med innfallende laserstråles spissverdi som en detektert verdi.

27. Laserprosesseringsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 15 til 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: m) middel (122) for å detektere reflektert laserstråles (1091) integralverdi, og n) middel (112) for å bruke integralverdien som en detektert verdi.

28. Laserprosesseirngsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 15 til 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: p) middel (122,123) for å detektere reflektert laserstråles (1091) integralverdi og innfallende laserstråles (1081) integralverdi, og q) middel (112) for å bruke verdien fra dividering av reflektert laserstråles integralverdi med innfallende laserstråles integralverdi som en detektert verdi.

29. Laserprosesseringsfremgangsmåte som angitt i et hvilket som helst av kravene 1 til 9,karakterisert vedat den innbefatter trinnene: i) å bevege relative posisjoner mellom et videokamera og en benk på hvilken kretskortet er montert som objektet som skal prosesseres, ii) å styre de relative posisjonene ved reaksjon på laserstrålens bestrålning, iii) å ta bilde av posisjonen til kretskortet under prosessering ved hjelp av videokamera under laserbestråling, og iv) å fremvise tilstanden til posisjonen til kretskortet under prosessering på monitordisplayets skjerm.

30. Laserprosesseringsanordning som angitt i et hvilket som helst av kravene 15 til 23,karakterisert vedat den videre innbefatter: i) et videokamera og et monitordisplay for å fremvise bilde tatt av videokameraet, ii) en benk på hvilken kretskortet monteres som objektet som skal prosesseres, iii) middel for å bevege relative posisjoner mellom videokameraet og benken, iv) middel for å styre de relative posisjonene som korresponderer med laserstrålebestrålingen, og v) middel for å ta bildet av arbeidsposisjonen under laserbestrålingen ved hjelp av videokameraet, og å fremvise tilstanden til arbeidsposisjonen på monitordisplayets skjerm.