KR19980080191A - 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치 - Google Patents

카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치 Download PDF

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요지 이즈카
테루오 아사카와
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히가시 데츠로
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Abstract

본 발명의 카셋트 반출입 기구는, 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대하여 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에, 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되어, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.

Description

카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치
본 발명은 카셋트 반출입 기구 및 카셋트 반출입 기구를 구비한 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 제조 공정에 있어서 사용되는 웨이퍼는, 6인치 직경 혹은 8인치 직경인 것에서 일거에 12인치 직경의 웨이퍼로 이행하는 추세에 있다. 이에 따라, 반도체 제조 장치도 12인치 직경의 웨이퍼에 대응하는 것이 개발되고 있다. 이러한 웨이퍼의 대형화는, 단지 웨이퍼의 중량을 증대시킬 뿐만 아니라, 웨이퍼에 형성되는 집적 회로의 미세화를 조장하고 있다. 집적 회로의 선폭이 서브쿼터 미크론 이하로 되는 경우에는, 반도체 제조 공장에 있어서의 클린 룸(clean room)의 청정화 기술이나 웨이퍼의 자동 반송화 기술의 향상이 점점 중요시되고 있다. 또한, 웨이퍼의 대형화는 각종 반도체 제조 장치의 풋프린트(footprint)의 증대를 가져온다.
반도체 웨이퍼를 처리하는 경우, 일반적으로 복수의 웨이퍼가 수납된 카셋트가 카셋트 수납실내에 반입되고, 이 카셋트 수납실에서 웨이퍼가 카셋트로부터 반출된다. 특히 8인치 직경 이하의 웨이퍼를 처리하는 경우, 카셋트는, 예를 들면 그 웨이퍼 반출입구가 상방을 향하고, 또한 웨이퍼를 수직으로 유지하는 횡방향 상태로 카셋트 수납실로 반송되고, 그 후 웨이퍼 반출입구로부터 웨이퍼를 수평 상태로 반출할 수 있도록, 웨이퍼 반출입구가 측편을 향하고, 또한 웨이퍼를 수평으로 유지하는 종방향 상태로 셋트된다. 또, 카셋트 수납실에 대한 카셋트의 반송은, 오퍼레이터 또는 AGV(automated guided vehicle)에 의해 실행된다. 이에 반하여, 12인치 직경의 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 카셋트가 종방향 상태로 카셋트 수납실로 반송된다. 이것은 카셋트를 횡방향 상태로 하여 웨이퍼를 수직하게 유지한 채로 반송하면, 웨이퍼의 하단부가 웨이퍼의 자중이나 반송시의 진동 등에 의해 손상되는 경우가 있기 때문이다. 또한, 이 경우 웨이퍼의 중량 증가에 따른 오퍼레이터의 부담을 경감시킴과 동시에 이물질에 의한 악영향을 방지하기 위하여, 카셋트 수납실에 대한 카셋트의 반송은 자동으로 실행된다.
또한, 8인치 직경 이하의 웨이퍼를 처리하는 경우, 카셋트가 수용된 카셋트 수납실이 소정의 진공도로 설정되고, 그 후 카셋트로부터 웨이퍼가 인출됨과 동시에 인출된 웨이퍼가 로드록실을 거쳐 1장씩 소정의 처리실로 반송된다. 이에 반하여 12인치 직경의 웨이퍼를 처리하는 경우에는 카셋트의 용량이 크기 때문에, 카셋트 수납실을 소정의 진공도로 설정할 때까지 막대한 시간이 필요하게 됨과 동시에, 진공에 의해 플라스틱제의 카셋트로부터 유기 가스 등의 불순 가스가 방출되어 장치 내부가 오염되는 경우가 있다. 그 때문에, 12인치 직경의 웨이퍼에 대응한 제조 장치에서는 카셋트 수납실과 로드록실 사이에 중계실이 마련되고, 카셋트 수납실의 카셋트로부터 인출된 웨이퍼가 중계실을 거쳐 로드록실로 반송된 다음 이 로드록실로부터 1장씩 각 처리실로 반송된다. 또, 웨이퍼가 수납되는 카셋트는, 현재, 웨이퍼 반출입구를 통해 웨이퍼가 외부에 노출된 채로 유지되는 오픈 방식과, 웨이퍼 반출입구가 덮개로 폐쇄되는 밀폐 방식[예를 들면, 단일형 포드(unified pod)]으로 크게 분류된다.
도 8은 12인치 직경의 웨이퍼에 대응한 종래의 반도체 제조 장치의 정면 단부의 구성을 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 이 반도체 제조 장치(1)는 여러장(예컨대, 13장 또는 25장)의 웨이퍼를 수납 유지하는 포드(P)가 수납되는 카셋트 수납실(7)과, 포드(P)를 카셋트 수납실(7)에 대하여 반출입하기 위한 트레이(2)와, 카셋트 수납실(7)내에서 트레이(2)상에 탑재된 포드(P)의 덮개을 개폐하기 위한 오프너(opener)(3)와, 카셋트 수납실(7)에 인접하여 배치되고, 또한 포드(P)내에서 웨이퍼를 여러장 한꺼번에 인출하는 반송 기구를 갖는 중계실(4)을 구비하고 있다. 중계실(4)에는 게이트 밸브를 거쳐, 도시하지 않은 로드록실이 접속되어 있다. 장치(1)의 전면측에는 장치(1)측과 클린 룸(8)측을 구획하는 프론트 패널(5)이 마련되어 있다. 프론트 패널(5)에는 개폐가 가능한 도어(6)가 마련되어 있다.
이러한 구성에서는, 프론트 패널(5)로부터 외측으로 인출된 트레이(2)상에 포드(P)가 탑재되고, 그 상태에서 트레이(2)가 카셋트 수납실(7)측으로 밀어 넣어짐에 따라, 포드(P)가 개방된 도어(6)를 통해 카셋트 수납실(7)내로 반입된다. 그 후, 카셋트 수납실(7)내의 포드(P)로부터 웨이퍼가 중계실(4)내로 반송된다. 중계실(4)내의 웨이퍼는, 로드록실을 거쳐 1장씩 도시하지 않은 처리실로 반송된다.
카셋트 수납실(7)에 대한 포드(P)의 반출입시에 트레이(2)가 프론트 패널(5)로부터 외측으로 인출되는 이러한 구성에서는, 트레이(2)를 인출하기 위한 전용 공간이 필요하게 되고, 그만큼 반도체 제조 장치의 풋프린트가 증대한다. 또한, 트레이(2)에 의해 포드(P)를 1개씩밖에는 반출입할 수 없기 때문에, 웨이퍼의 처리 사이클이 짧고, 포드(P)의 반출입 회수가 많아져 장치 자체의 가동 효율이 낮아지게 된다.
본 발명의 목적은 풋프린트를 삭감할 수 있고, 가동 효율을 높일 수 있는 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 목적은 이하의 카셋트 반출입 기구에 의해 달성된다. 즉, 이 카셋트 반출입 기구는, 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어, 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어, 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되고, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수(授受)하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.
또한, 본 발명의 목적은 이하의 반도체 제조 장치에 의해서 달성된다. 즉,이 반도체 제조 장치는, 피처리체의 처리에 필요한 복수의 방을 갖는 장치 본체와, 장치 본체에 인접하여 배치되고, 또한 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 장치 본체에 마련되고, 피처리체 반출입구를 통해 피처리체를 장치 본체와 카셋트 수납실 사이에서 수수하는 반송 기구와, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되고, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 대한 카셋트 반출입 기구를 구비한 반도체 제조 장치의 정면 단부의 사시도,
도 2는 도 1의 반도체 제조 장치의 카셋트 반출입 기구의 요부를 나타내는 평면도,
도 3은 도 2의 카셋트 반출입 기구의 정면도,
도 4는 도 1의 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 측면도,
도 5는 오프너로 포드의 덮개을 개방한 상태를 도시하는 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예 2에 대한 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도,
도 7은 본 발명의 실시예 3에 대한 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도,
도 8은 종래의 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 반도체 제조 장치 12 : 카셋트 반출입 기구
13 : 카셋트 수납 기구 13A : 카셋트 수납실
13C : 카셋트 탑재체 17 : 중계실
20 : 포드 60 : 구동 제어부
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 제 1 실시예를 도시하고 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예의 반도체 제조 장치(10)는, 복수의 처리실이 탑재 이송실 주위에 클러스터 형상으로 된 장치 본체(11)와, 이 장치 본체(11)의 전면에 배치되어 카셋트 단위로 웨이퍼를 반출입하는 카셋트 반출입 기구(12)를 구비하고 있다. 카셋트 반출입 기구(12)로 반출입되는 카셋트(20)는, 예를 들면 12인치의 웨이퍼가 13장 혹은 25장 수납되는데, 폴리카보네이트, PEEK(폴리에테르에테르케톤) 등의 합성 수지에 의해 형성된 밀폐식 포드로 구성되어 있다. 따라서, 이하에서는 카셋트(20)를 포드(20)로 설명한다. 또, 포드(20)내에는, 예를 들면 질소 가스가 봉입되어 있고, 이에 따라 웨이퍼에 대한 자연 산화의 부착이 적극 방지됨과 동시에, 포드(20)내의 분위기가 깨끗하게 유지된다.
카셋트 반출입 기구(12)는, 장치 본체(11)의 웨이퍼의 반출입구에 대향하여 배치되고, 또한 복수(예컨대, 2개)의 포드(20)를 상하 방향으로 수납하는 좌우 한 쌍의 카셋트 수납 기구(13)와, 각 카셋트 수납 기구(13) 사이에 배치되고, 또한 카셋트 수납 기구(13)와의 사이에서 포드(20)를 수수하는 카셋트 수수 기구(14)를 구비하며, 소정의 프로그램에 따라 구동 제어된다. 각 카셋트 수납 기구(13)는, 복수의 웨이퍼가 수납된 포드(20)가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징(51)과, 하우징(51)에 형성되어 장치 본체(11)의 웨이퍼의 반출입구에 대향함과 동시에 포드(20)에 대하여 웨이퍼가 반출입되는 웨이퍼 반출입구(50)와, 하우징(51)에 형성되어 웨이퍼 반출입구(50)의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 포드(20)가 반출입되는 카셋트 반출입구(52)를 갖는 카셋트 수납실(13A)을 구비하고 있다. 또, 카셋트 반출입구(52)에는 포드(20)의 반출입시에 개방되는 개폐가 가능한 도어(13B)가 마련되어 있다.
카셋트 수수 기구(14)의 상방에는 구동 제어부(60)에 의해 구동 제어되는 카셋트 반송 장치(15)가 배치되어 있다. 이 카셋트 반송 장치(15)는, 클린 룸의 천정에 배치된 레일(16)을 따라 각종의 반도체 제조 장치군의 베이(bay) 영역 사이를 이동하여, 복수의 반도체 제조 장치(10)의 각 카셋트 수수 기구(14)에 포드(20)를 직접적으로 수수한다. 그 때문에, 카셋트 반송 장치(15)에는 와이어 등을 거쳐 천정으로부터 하강함과 동시에 포드(20)의 본체(21)의 상면에 형성된 피(被)파지부(22)를 파지하는 파지부(15A)가 마련되어 있다. 즉, 본 실시예에서는, 카셋트 수수 기구(14)에 대한 포드(20)의 반송이 모두 카셋트 반송 장치(15)에 의해 실행된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 카셋트 수납실(13A)안에는 공간을 사이에 두고 중계실(17)이 배치되고, 이 중계실(17)에는 게이트 밸브를 통해 로드록실(18)이 연결되어 있다. 중계실(17)내에는 다관절형의 핸들링 아암(도시하지 않음)이 배치되어 있고, 이 핸들링 아암을 통해 여러장(예컨대, 13장 또는 25장)의 웨이퍼가 한꺼번에 포드(20)와 중계실(17) 사이에서 반송되어 중계실(17)내에서 수평으로 유지된다. 카셋트 수납실(13A)과 중계실(17) 사이의 상기 공간에는, 구동 제어부(60)에 의해 구동 제어되고, 또한 포드(20)의 덮개(23)을 개폐하는 오프너(19)가 배치되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 오프너(19)는 핸들링 아암을 거쳐 웨이퍼(W)가 반송될 때, 장치 본체(11)에 대한 웨이퍼 반출입 위치에서 포드(20)의 덮개(23)을 자동적으로 개폐한다. 또한, 상기 공간은 카셋트 수납실(13A) 및 외부로부터 차단되어 있다. 이 공간에는 필터를 통해 청정화된 공기 등이 도 4에서 화살표로 도시된 바와 같이 하강류로 공급된다. 따라서, 오프너(19)에 의해 포드(20)의 덮개(23)가 개방된 경우에도, 웨이퍼에 대한 이물질의 부착이 방지됨과 동시에, 상기 공간이 항상 청정한 상태로 유지된다. 또한, 오프너(19)와 대향하는 중계실(17)의 면에는, 게이트 밸브(도시하지 않음)가 부착되어 있다. 이 게이트 밸브는 웨이퍼가 반출입될 때 개방되고, 웨이퍼가 중계실(17)내에 반입된 후에 폐쇄되어 중계실(17)내를 밀폐한다. 따라서, 이러한 구성에서는 오프너(19)에 의해 포드(20)의 덮개(23)가 개방된 후, 웨이퍼가 핸들링 아암을 통해 포드(20)로부터 중계실(17)내로 반입된다. 그리고, 그 상태에서 웨이퍼는 중계실(17)로부터 1장씩 인출되어, 로드록실(19)을 거쳐 각종 처리실로 반송됨과 동시에, 각 처리실내에서, 예컨대 에칭 처리, 성막 처리 등이 실시된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 카셋트 수납 기구(13)는, 예컨대 상하로 배치된 2개의 카셋트 탑재체(13C)와, 이들 카셋트 탑재체(13C)를 일체적으로 승강 제어하는 구동 제어부(60)를 구비하고 있다. 이 경우, 구동 제어부(60)는 각 카셋트 탑재체(13C)를 웨이퍼 반출입 위치에서 정확히 정지시키도록 제어한다. 각 카셋트 탑재체(13C)에는 도시하지 않은 카셋트 위치 결정 기구가 마련되어 있으며, 이 위치 결정 기구는 포드(20)를 카셋트 탑재체(13C)상에 위치 결정하여, 오프너(19)에 의한 덮개(23)의 개폐를 가능하게 한다. 이러한 위치 결정 기구는, 예컨대 카셋트 탑재체(13C)의 상면에 형성된 복수의 돌기와, 이들 돌기에 대응하여 포드(20)의 이면에 형성된 오목부로 이루어진다. 혹은, 카셋트 탑재체(13C)의 상면에 오목부가 형성되고, 포드(20)의 이면에 돌기가 형성되어도 좋다. 또한, 카셋트 탑재체(13C)는 오프너(19)측을 향하여 진퇴 동작이 가능하도록 구성되어, 구동 제어부(60)에 의해 웨이퍼 반출입 위치에서 정지되었을 때 오프너(19)측으로 진출하도록 되어 있다. 따라서, 카셋트 수납 기구(13)는 2개의 포드(20)를 수납할 수 있음과 동시에, 한쪽 포드(20)내의 웨이퍼가 처리되고 있는 동안 다른쪽의 포드(20)를 반출입할 수 있다. 그 때문에, 반도체 제조 장치(10)를 정지시키는 일 없이 연속 운전이 가능하다.
카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 수납실(13A)의 측편 위치에 카셋트 반출입구(52)와 대향하여 배치되어 있다. 구체적으로, 카셋트 수수 기구(14)는 장치 본체(11)의 사각 공간(dead space)인 좌우의 카셋트 수납실(13A) 사이에 배치되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 카셋트 수수 기구(14)는, 포드(20)가 탑재되는 카셋트 탑재체(14A)와, 카셋트 탑재체(14A)를 좌우의 카셋트 수납실(13A)에 대하여 진퇴 동작시키는 구동 제어부(60)를 구비하고 있다. 따라서, 구동 제어부(60)를 통해 카셋트 탑재체(14A)가 좌우의 카셋트 수납실(13A)내로 진출됨에 따라, 포드(20)가 각 카셋트 탑재체(13C)와 카셋트 탑재체(14A) 사이에서 수수된다. 또, 카셋트 탑재체(14A)의 상면에는 카셋트 수납 기구(13)의 카셋트 탑재체(13C)와 마찬가지의 위치 결정 기구가 형성되어 있다. 또한, 카셋트 탑재체(14A)는 카셋트 수납실(13A)내에서 포드(20)가 카셋트 탑재체(13C)와 카셋트 탑재체(14A) 사이에서 수수될 때 카셋트 탑재체(13C)와 간섭하지 않도록 형성되어 있다. 따라서, 카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 수납 기구(13)에 대하여 포드(20)를 원활히 인도할 수 있다. 또, 카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 반송 장치(15)에 의해 반송되어 오는 포드(20)를 수취할 때 자동적으로 소정의 위치에 위치 결정된다.
다음 동작에 대하여 설명한다. 또, 이하에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(10) 좌측의 카셋트 수납실(13A)에 포드(20)가 반입되는 경우에 대하여 설명한다. 이 경우, 카셋트 수납실(13A)에 포드(20)를 반입해야 한다는 것을 환기시키기 위하여, 제어 패널상의 표시 램프(모두 도시하지 않음)가 점등된다. 이에 따라, 오퍼레이터는 반입 가능한 상태를 인지하여 카셋트 반입 동작용 버튼(도시하지 않음)을 조작한다. 이 조작에 의해서 카셋트 반송 장치(15)가 그 유지부(15A)에서 포드(20)를 유지한 상태로 레일(16)을 따라 이동한다. 카셋트 반송 장치(15)가 반도체 제조 장치(10)의 카셋트 수수 기구(14)의 바로 위에서 정지하면, 유지부(15A)는 하강하여 포드(20)를 카셋트 탑재체(14A)상에 탑재한다. 이 때, 포드(20)는 위치 결정 기구를 통해 카셋트 탑재체(14A)상의 소정 위치에 정확히 위치 결정된다. 이와 병행하여, 구동 제어부(60)는 카셋트 탑재체(13C)를 구동시켜 카셋트 탑재체(13C)를 포드 수취 위치까지 승강시켜 대기시킨다.
이어서, 카셋트 수납실(13A)의 도어(13B)가 개방되고, 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)가 구동 제어부(60)를 통해 구동되어 카셋트 반출입구(52)를 통해 카셋트 수납실(13A)내로 진출됨과 동시에 포드 인도 위치에서 정지된다. 그 후, 카셋트 탑재체(13C)가 카셋트 탑재체(14A)를 빠져 나가도록 상승하여 포드(20)를 수취하고 소정 위치에서 위치 결정된다. 이와 병행하여, 카셋트 탑재체(14A)는 후퇴하여 카셋트 수수 기구(14)의 초기 위치로 되돌아간다. 또, 다음 포드(20)를 카셋트 수납실(13A)내로 반입하는 경우에는 전술한 동작이 반복된다. 또한, 2개의 포드(20)를 연속하여 카셋트 수납실(13A)내로 반입하는 경우에는, 제어 패널에 있어서 그 내용을 지정할 수 있다. 물론, 다른쪽의 카셋트 수납 기구(13)에 대해서도 동일한 요령으로 포드(20)가 반입된다.
이렇게 하여 반도체 제조 장치(10)내로 포드(20)가 반입되면, 웨이퍼의 처리가 시작된다. 즉, 카셋트 수납 기구(13)가 구동되고, 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 웨이퍼 반출입 위치까지 승강하여 정지한다. 이어서, 오프너(19)가 구동되어 포드(20)의 덮개(23)가 개방됨과 동시에, 중계실(17)의 핸들링 아암이 구동되어 포드(20)내의 소정수의 웨이퍼가 한꺼번에 중계실(17)내에 웨이퍼 반출입구(50)를 통하여 반입된다. 그 후, 오프너(19)가 다시 구동되어 포드(20)가 덮개(23)에 의해 폐쇄된다. 중계실(17)내에 웨이퍼가 반입되면, 웨이퍼는 1장씩 로드록실(18)을 경유하여 각 처리실내로 반송되고, 각각의 처리실에서 소정의 처리가 실시된다. 각 처리실내에서 소정의 처리가 종료되면, 처리가 완료된 웨이퍼는 중계실(17)내로 복귀됨과 동시에, 핸들링 아암을 통해 포드(20)내로 복귀된다. 그 후, 다음 포드(20)가 웨이퍼 반출입 위치로 이동됨과 동시에, 그 포드(20)내의 웨이퍼가 중계실(17)내로 반입되어 마찬가지로 처리된다. 이 기간 동안, 처리 완료 웨이퍼가 수납된 포드(20)가 탑재된 카셋트 탑재체(13C)는 구동 제어부(60)를 통해 카셋트 수수 위치까지 승강된 다음 정지된다. 카셋트 수수 위치에 위치된 포드(20)는 전술한 동작과 반대의 동작을 통해 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)에 의해 카셋트 수납실(13A)로부터 반출됨과 동시에, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 소정 부위로 반송된다. 그 후, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 별도의 포드(20)가 카셋트 수수 기구(14)의 바로 위까지 반송됨과 동시에 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)상에 인도된다.
이러한 동작이 반복적으로 실행됨에 따라, 포드(20)가 반도체 제조 장치(10)에 대하여 연속적으로 반입·반출되어, 웨이퍼의 처리가 연속적으로 실행된다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 카셋트 수납실(13A)의 측편[2개의 카셋트 수납실(13A) 사이]에 카셋트 수수 기구(14)가 마련되어 있기 때문에, 반도체 제조 장치(10)의 사각 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 장치의 전면(카셋트 수납실의 전면)에 카셋트 수수용 전용 공간을 마련하지 않아도 되기 때문에, 그만큼 반도체 제조 장치(10)의 풋프린트를 삭감할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면, 카셋트 수납 기구(13)내에 2개의 포드(20)를 수납할 수 있음과 동시에, 카셋트 수납 기구(13)에 대하여 포드(20)를 연속적으로 반출입하여 각 포드(20)내에 수납된 웨이퍼를 연속적으로 처리할 수 있다. 따라서, 포드(20)의 반출입시에 있어서도 반도체 제조 장치(10)를 연속적으로 가동할 수 있어, 포드(20)를 반출입할 때마다 반도체 제조 장치(10)를 정지시키는 일 없이, 그 가동 효율을 각별히 높일 수 있다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예에 대한 반도체 제조 장치(30)는, 장치 본체(31)와, 장치 본체(31)의 전면에 배치된 카셋트 반출입 기구(32)를 구비하고 있다. 장치 본체(31)는, 웨이퍼의 반출입구를 갖는 중계실(37)과, 중계실(37)에 게이트 밸브를 거쳐 연결된 로드록실(38)과, 로드록실(38)에 탑재 이송실을 거쳐 연결되고, 또한 클러스터 형상으로 배치된 복수의 처리실을 구비하고 있다. 중계실(37)내에는, 제 1 실시예와 마찬가지의 다관절형 핸들링 아암(37A)이 배치되어 있다. 웨이퍼 처리중에는 이 핸들링 아암(37A)에 의해 여러장의 웨이퍼가 유지된다. 또한, 본 실시예에 있어서 웨이퍼의 반출입구는 중계실(37)의 정면측이 아니라 측편에 형성되어 있다. 또, 도면중 참조부호(37B)는 게이트 밸브이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 카셋트 반출입 기구(32)는, 카셋트 수납 기구(33)와 카셋트 수수 기구(34)를 구비하고 있다. 카셋트 수납 기구(33)는 제 1 실시예에 준하여 구성되어 있으며, 장치 본체(31)의 중계실(37)의 웨이퍼 반출입구(50)에 대향하여 배치되어 있다. 한편, 카셋트 수수 기구(34)는 제 1 실시예와는 달리 회전 방식으로 되어 있다. 즉, 카셋트 수수 기구(34)는 오프너(19)의 약간 외측으로, 또한 프론트 패널(F)의 내측에 접근하여 설치된 회전 가능한 축(34A)과, 그 기단의 코너부에서 축(34A)에 연결되고, 또한 수평으로 연장하여 설치된 카셋트 탑재체(34B)를 구비하고 있다. 축(34A)은 도면에서 화살표로 지시된 바와 같이, 구동 제어부(60)에 의해 예컨대 90°정회전 및 역회전된다. 또한, 카셋트 탑재체(34B)는, 이것이 카셋트 수납실(13A)내의 포드(20)의 수수 위치에 도달한 상태에서 카셋트 수납 기구(33)의 카셋트 탑재체(13C)가 승강한 경우에 있어서도, 이 카셋트 탑재체(13C)와 간섭하지 않도록, 예컨대 빗살 모양으로 형성되어 있다. 또, 그 밖의 구성은 제 1 실시예에 준하여 구성되어 있다.
이와 같이 본 실시예에서는, 웨이퍼 반출입구(50)가 웨이퍼를 수수하기 위한 중계실(37)의 측편에 마련됨과 동시에, 웨이퍼 반출입구(50)에 대향하여 카셋트 반출입 기구(32)가 배치되어, 반도체 제조 장치(30) 전면 측편(중계실의 측편)의 사각 공간이 효율적으로 활용되고 있다. 따라서, 제 1 실시예의 카셋트 반출입 기구가 점유하는 공간으로 카셋트 수수 기구(34)의 카셋트 탑재체(34B)가 확장되는 것에 지나지 않고, 단지 제 1 실시예에 있어서의 카셋트 반출입 기구가 차지하는 공간을 필요로 하는 것만으로, 제 1 실시예와 마찬가지로 종래에 비해 풋프린트의 삭감을 실현할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면, 제 1 실시예와 마찬가지로 카셋트 수납 기구(33)내에 2개의 포드(20)를 수납할 수 있기 때문에, 반도체 제조 장치(30)의 가동 효율을 높일 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예에 대한 반도체 제조 장치(40)에 있어서, 중계실(37)은 게이트 밸브(37B)에 의해 제 1 중계실(37C), 제 2 중계실(37D)의 2개로 분할되어 있다. 제 1 중계실(37C)내에는 다관절형의 핸들링 아암(37A)이 배치되고, 제 2 중계실(37D)내에는 복수의 웨이퍼를 한꺼번에 상하로 유지하는 웨이퍼 유지 기구(47)가 배치되어 있다. 그 이외의 구성은 도 6에 도시하는 반도체 제조 장치(30)에 준하여 구성되어 있다. 따라서, 본 실시예의 경우에도 도 6에 도시하는 반도체 제조 장치(30)와 마찬가지의 작용 효과를 도모할 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7의 실시예에 있어서는, 카셋트 수납 기구(33)와 카셋트 수수 기구(34)가 일체적으로 구성되어 있어도 좋다. 즉, 축(34A)이 회전은 불가능하고, 승강은 가능하게 구성됨과 동시에, 카셋트 탑재체(34B)가 배제되어 2개의 카셋트 탑재체(13C)가 축(34A)에 상하로 위치하여 회전 가능하도록 부착된다. 이 경우, 2개의 카셋트 탑재체(13C)는 구동 제어부(60)에 의해 개별적으로 회전됨과 동시에, 축(34A)의 승강[구동 제어부(60)에 의해 제어됨]에 따라 일체적으로 승강되어 웨이퍼 반출입구(50)와 카셋트 반출입구(52) 사이에서 이동된다. 이러한 구성에 있어서, 카셋트 반송 장치(15)(도 3 참조)와 장치(30)40) 사이에서 포드(20)가 수수될 때에는 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 회전되어 카셋트 반출입구(52)를 통해 프론트 패널(F)의 외측으로 확장되고, 포드(20)로부터 웨이퍼가 반출입될 때에는 2개의 카셋트 탑재체(13C)가 일체적으로 승강되어 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 중계실(37)의 웨이퍼 반출입구(50)에 대향된다. 따라서, 카셋트 반출입 기구가 소형화되고, 카셋트 반출입 기구를 보다 저비용으로 제조할 수 있다.
또, 전술한 각 실시예에서는, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 포드(20)가 카셋트 수수 기구에 직접적으로 수수되고 있다. 그러나, 카셋트 반송 장치(15)는 각 반도체 제조 장치군에 의해 구성된 베이 사이에서 포드(20)를 반송하기 위해서만 사용되더라도 좋다. 즉, 각 베이 영역내에서는, AGV 혹은 오퍼레이터를 거쳐서 포드(20)가 각 카셋트 수수 기구에 수수되어도 좋다. 또한, 전술한 각 실시예에서는, 밀폐식 카셋트인 포드를 이용하여 웨이퍼가 반송되고 있으나, 오픈식 카셋트에 의해서 웨이퍼가 반송되어도 좋다.
본 발명은 풋프린트를 삭감할 수 있고, 가동 효율을 높일 수 있는 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치를 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과,
    카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와,
    카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되어, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    카셋트 수납실에서 카셋트가 카셋트 탑재체에 의해 상하로 수납되는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    카셋트 탑재체는 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 상하 방향으로 승강하는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  4. 제 1 항에 있어서,
    카셋트 수수 기구는 서로 이웃하는 카셋트 수납실 사이의 공간에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  5. 제 1 항에 있어서,
    카셋트 수수 기구는 카셋트가 탑재되는 탑재부를 갖고, 카셋트 탑재체와 간섭하지 않도록 이동하여 탑재부상의 카셋트를 카셋트 탑재체에 수수하는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  6. 제 1 항에 있어서,
    레일로 이루어지는 소정의 반송 경로를 따라 카셋트를 반송하고, 카셋트를 카셋트 수수 기구와의 사이에서 수수하는 카셋트 반송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 카셋트 반출입 기구.
  7. 피처리체의 처리에 필요한 복수의 방을 갖는 장치 본체와,
    장치 본체에 인접하여 배치되고, 또한 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과,
    장치 본체에 마련되어, 피처리체 반출입구를 통해 피처리체를 장치 본체와 카셋트 수납실 사이에서 수수하는 반송 기구와,
    카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와,
    카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되고, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    카셋트 수납실에서 카셋트가 카셋트 탑재체에 의해 상하로 수납되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    카셋트 탑재체는, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 상하 방향으로 승강하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    카셋트 수수 기구는, 서로 이웃하는 카셋트 수납실 사이의 공간에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    카셋트 수수 기구는, 카셋트가 탑재되는 탑재부를 갖고, 카셋트 탑재체와 간섭하지 않도록 이동하여 탑재부상의 카셋트를 카셋트 탑재체에 수수하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    레일로 이루어지는 소정의 반송 경로를 따라 카셋트를 반송하여, 카셋트를 카셋트 수수 기구와의 사이에서 수수하는 카셋트 반송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100639765B1 (ko) * 2000-04-17 2006-10-31 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
KR100699154B1 (ko) * 2005-11-08 2007-03-21 동부일렉트로닉스 주식회사 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치
KR100749360B1 (ko) * 1999-07-27 2007-08-16 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 수납 용기 개폐 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR100788068B1 (ko) * 2000-08-23 2007-12-21 동경 엘렉트론 주식회사 피처리체의 처리시스템

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100646906B1 (ko) 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4505924B2 (ja) * 2000-02-07 2010-07-21 株式会社安川電機 半導体製造装置
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6364593B1 (en) * 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
JP4838293B2 (ja) * 2000-09-27 2011-12-14 株式会社日立国際電気 基板処理方法、半導体装置の製造方法および基板処理装置
JP2002246432A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US6955197B2 (en) 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
WO2004021411A2 (en) * 2002-08-31 2004-03-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US7221993B2 (en) 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US8814488B2 (en) 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP6014982B2 (ja) * 2011-09-28 2016-10-26 シンフォニアテクノロジー株式会社 サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749360B1 (ko) * 1999-07-27 2007-08-16 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체 수납 용기 개폐 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR100639765B1 (ko) * 2000-04-17 2006-10-31 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 장치의 제조방법
USRE43023E1 (en) 2000-04-17 2011-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
KR100788068B1 (ko) * 2000-08-23 2007-12-21 동경 엘렉트론 주식회사 피처리체의 처리시스템
KR100699154B1 (ko) * 2005-11-08 2007-03-21 동부일렉트로닉스 주식회사 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치

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