KR19980080191A - Cassette Carry-In / Out Device and Semiconductor Manufacturing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명의 카셋트 반출입 기구는, 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대하여 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에, 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되어, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.The cassette carrying in / out mechanism of the present invention includes a housing forming a storage space for storing a cassette containing a plurality of objects to be processed, a processing object entry / exit opening formed in the housing, into which the processing object is carried in and out of the cassette, and formed in the housing A cassette storage chamber having a cassette opening and exit opening in a direction substantially orthogonal to the opening direction of the receiving opening and exiting the storage space, and a mounting surface provided in the cassette storage chamber to mount the cassette thereon; A plurality of cassette payloads which can be moved between the object carrying in and out of the object to be processed, and a cassette receiving and disposing device disposed at the side of the cassette storage compartment opposite the cassette carrying in and receiving the cassette between the cassette payload and the cassette payload are provided. Doing.
Description
본 발명은 카셋트 반출입 기구 및 카셋트 반출입 기구를 구비한 반도체 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus including a cassette loading / unloading mechanism and a cassette loading / unloading mechanism.
최근 반도체 제조 공정에 있어서 사용되는 웨이퍼는, 6인치 직경 혹은 8인치 직경인 것에서 일거에 12인치 직경의 웨이퍼로 이행하는 추세에 있다. 이에 따라, 반도체 제조 장치도 12인치 직경의 웨이퍼에 대응하는 것이 개발되고 있다. 이러한 웨이퍼의 대형화는, 단지 웨이퍼의 중량을 증대시킬 뿐만 아니라, 웨이퍼에 형성되는 집적 회로의 미세화를 조장하고 있다. 집적 회로의 선폭이 서브쿼터 미크론 이하로 되는 경우에는, 반도체 제조 공장에 있어서의 클린 룸(clean room)의 청정화 기술이나 웨이퍼의 자동 반송화 기술의 향상이 점점 중요시되고 있다. 또한, 웨이퍼의 대형화는 각종 반도체 제조 장치의 풋프린트(footprint)의 증대를 가져온다.In recent years, the wafer used in the semiconductor manufacturing process has tended to shift from a 6 inch diameter or 8 inch diameter to a 12 inch diameter wafer. Accordingly, a semiconductor manufacturing apparatus has also been developed that corresponds to a 12 inch diameter wafer. This increase in size of the wafer not only increases the weight of the wafer, but also encourages miniaturization of the integrated circuit formed on the wafer. In the case where the line width of the integrated circuit becomes less than the sub-quarter micron, it is increasingly important to improve the clean room technology and the automatic transfer technology of wafers in semiconductor manufacturing plants. In addition, the enlargement of the wafer brings about an increase in the footprint of various semiconductor manufacturing apparatuses.
반도체 웨이퍼를 처리하는 경우, 일반적으로 복수의 웨이퍼가 수납된 카셋트가 카셋트 수납실내에 반입되고, 이 카셋트 수납실에서 웨이퍼가 카셋트로부터 반출된다. 특히 8인치 직경 이하의 웨이퍼를 처리하는 경우, 카셋트는, 예를 들면 그 웨이퍼 반출입구가 상방을 향하고, 또한 웨이퍼를 수직으로 유지하는 횡방향 상태로 카셋트 수납실로 반송되고, 그 후 웨이퍼 반출입구로부터 웨이퍼를 수평 상태로 반출할 수 있도록, 웨이퍼 반출입구가 측편을 향하고, 또한 웨이퍼를 수평으로 유지하는 종방향 상태로 셋트된다. 또, 카셋트 수납실에 대한 카셋트의 반송은, 오퍼레이터 또는 AGV(automated guided vehicle)에 의해 실행된다. 이에 반하여, 12인치 직경의 웨이퍼를 처리하는 경우에는, 카셋트가 종방향 상태로 카셋트 수납실로 반송된다. 이것은 카셋트를 횡방향 상태로 하여 웨이퍼를 수직하게 유지한 채로 반송하면, 웨이퍼의 하단부가 웨이퍼의 자중이나 반송시의 진동 등에 의해 손상되는 경우가 있기 때문이다. 또한, 이 경우 웨이퍼의 중량 증가에 따른 오퍼레이터의 부담을 경감시킴과 동시에 이물질에 의한 악영향을 방지하기 위하여, 카셋트 수납실에 대한 카셋트의 반송은 자동으로 실행된다.In the case of processing a semiconductor wafer, generally, a cassette in which a plurality of wafers are stored is carried into a cassette storage chamber, and the wafer is carried out from the cassette in the cassette storage chamber. In particular, in the case of processing a wafer of 8 inches or less in diameter, the cassette is conveyed to the cassette storage chamber in a transverse state in which, for example, the wafer entry port faces upward and holds the wafer vertically, and thereafter, from the wafer exit entrance. In order to be able to carry out the wafer in a horizontal state, the wafer carrying in and out is set in the longitudinal state that faces the side piece and keeps the wafer horizontal. In addition, conveyance of a cassette to a cassette storage chamber is performed by an operator or an automated guided vehicle (AGV). On the other hand, when processing a 12 inch diameter wafer, a cassette is conveyed to a cassette storage chamber in a longitudinal state. This is because the lower end of the wafer may be damaged by the weight of the wafer, vibration during transportation, or the like, when the wafer is held with the cassette held in the transverse state. In this case, in order to reduce the burden on the operator due to the increase in the weight of the wafer and to prevent the adverse influence of the foreign matter, the cassette is conveyed to the cassette storage chamber automatically.
또한, 8인치 직경 이하의 웨이퍼를 처리하는 경우, 카셋트가 수용된 카셋트 수납실이 소정의 진공도로 설정되고, 그 후 카셋트로부터 웨이퍼가 인출됨과 동시에 인출된 웨이퍼가 로드록실을 거쳐 1장씩 소정의 처리실로 반송된다. 이에 반하여 12인치 직경의 웨이퍼를 처리하는 경우에는 카셋트의 용량이 크기 때문에, 카셋트 수납실을 소정의 진공도로 설정할 때까지 막대한 시간이 필요하게 됨과 동시에, 진공에 의해 플라스틱제의 카셋트로부터 유기 가스 등의 불순 가스가 방출되어 장치 내부가 오염되는 경우가 있다. 그 때문에, 12인치 직경의 웨이퍼에 대응한 제조 장치에서는 카셋트 수납실과 로드록실 사이에 중계실이 마련되고, 카셋트 수납실의 카셋트로부터 인출된 웨이퍼가 중계실을 거쳐 로드록실로 반송된 다음 이 로드록실로부터 1장씩 각 처리실로 반송된다. 또, 웨이퍼가 수납되는 카셋트는, 현재, 웨이퍼 반출입구를 통해 웨이퍼가 외부에 노출된 채로 유지되는 오픈 방식과, 웨이퍼 반출입구가 덮개로 폐쇄되는 밀폐 방식[예를 들면, 단일형 포드(unified pod)]으로 크게 분류된다.In addition, when processing wafers of 8 inches or less in diameter, the cassette storage chamber in which the cassette is stored is set to a predetermined vacuum degree, after which the wafer is withdrawn from the cassette and at the same time, the extracted wafers are transferred to the predetermined processing chamber one by one through the load lock chamber. Is returned. On the other hand, when the wafer having a 12-inch diameter is processed, the cassette has a large capacity, so that a huge amount of time is required until the cassette storage chamber is set to a predetermined degree of vacuum. Impure gases may be released and contaminate the inside of the apparatus. Therefore, in the manufacturing apparatus corresponding to a 12-inch diameter wafer, a relay chamber is provided between the cassette storage chamber and the load lock chamber, and the wafer drawn out from the cassette of the cassette storage chamber is transferred to the load lock chamber through the relay chamber, and then from this load lock chamber. One piece is returned to each processing chamber. In addition, the cassette in which the wafer is housed is currently in an open manner in which the wafer is kept exposed to the outside through the wafer exit port, and a sealed method in which the wafer exit port is closed by a lid (for example, a unified pod). ] Are largely classified.
도 8은 12인치 직경의 웨이퍼에 대응한 종래의 반도체 제조 장치의 정면 단부의 구성을 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 이 반도체 제조 장치(1)는 여러장(예컨대, 13장 또는 25장)의 웨이퍼를 수납 유지하는 포드(P)가 수납되는 카셋트 수납실(7)과, 포드(P)를 카셋트 수납실(7)에 대하여 반출입하기 위한 트레이(2)와, 카셋트 수납실(7)내에서 트레이(2)상에 탑재된 포드(P)의 덮개을 개폐하기 위한 오프너(opener)(3)와, 카셋트 수납실(7)에 인접하여 배치되고, 또한 포드(P)내에서 웨이퍼를 여러장 한꺼번에 인출하는 반송 기구를 갖는 중계실(4)을 구비하고 있다. 중계실(4)에는 게이트 밸브를 거쳐, 도시하지 않은 로드록실이 접속되어 있다. 장치(1)의 전면측에는 장치(1)측과 클린 룸(8)측을 구획하는 프론트 패널(5)이 마련되어 있다. 프론트 패널(5)에는 개폐가 가능한 도어(6)가 마련되어 있다.Fig. 8 shows the configuration of the front end of a conventional semiconductor manufacturing apparatus corresponding to a 12 inch diameter wafer. As shown in the drawing, the semiconductor manufacturing apparatus 1 includes a cassette storage chamber 7 in which a pod P for storing and holding a plurality of wafers (for example, 13 or 25 sheets) and a pod P are stored. A tray 2 for carrying in and out of the cassette storage chamber 7, an opener 3 for opening and closing a lid of the pod P mounted on the tray 2 in the cassette storage chamber 7; And a relay chamber 4 disposed adjacent to the cassette storage chamber 7 and having a transport mechanism for taking out the wafers at once in the pod P. The relay chamber 4 is connected to a load lock chamber (not shown) via a gate valve. In the front side of the apparatus 1, the front panel 5 which partitions the apparatus 1 side and the clean room 8 side is provided. The front panel 5 is provided with a door 6 that can be opened and closed.
이러한 구성에서는, 프론트 패널(5)로부터 외측으로 인출된 트레이(2)상에 포드(P)가 탑재되고, 그 상태에서 트레이(2)가 카셋트 수납실(7)측으로 밀어 넣어짐에 따라, 포드(P)가 개방된 도어(6)를 통해 카셋트 수납실(7)내로 반입된다. 그 후, 카셋트 수납실(7)내의 포드(P)로부터 웨이퍼가 중계실(4)내로 반송된다. 중계실(4)내의 웨이퍼는, 로드록실을 거쳐 1장씩 도시하지 않은 처리실로 반송된다.In such a configuration, as the pod P is mounted on the tray 2 drawn out from the front panel 5 to the outside, and the tray 2 is pushed toward the cassette storage chamber 7 in the state, the pod (P) is carried into the cassette storage chamber 7 through the open door 6. Thereafter, the wafer is conveyed into the relay chamber 4 from the pod P in the cassette storage chamber 7. The wafers in the relay chamber 4 are conveyed to the processing chamber not shown one by one via the load lock chamber.
카셋트 수납실(7)에 대한 포드(P)의 반출입시에 트레이(2)가 프론트 패널(5)로부터 외측으로 인출되는 이러한 구성에서는, 트레이(2)를 인출하기 위한 전용 공간이 필요하게 되고, 그만큼 반도체 제조 장치의 풋프린트가 증대한다. 또한, 트레이(2)에 의해 포드(P)를 1개씩밖에는 반출입할 수 없기 때문에, 웨이퍼의 처리 사이클이 짧고, 포드(P)의 반출입 회수가 많아져 장치 자체의 가동 효율이 낮아지게 된다.In such a configuration in which the tray 2 is pulled out from the front panel 5 at the time of carrying in and out of the pod P to and from the cassette storage chamber 7, a dedicated space for pulling out the tray 2 becomes necessary. The footprint of the semiconductor manufacturing apparatus increases by that amount. In addition, since only one pod P can be carried in and out by the tray 2, the processing cycle of the wafer is short, the number of times of carrying in and out of the pod P increases, and the operation efficiency of the apparatus itself becomes low.
본 발명의 목적은 풋프린트를 삭감할 수 있고, 가동 효율을 높일 수 있는 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 목적은 이하의 카셋트 반출입 기구에 의해 달성된다. 즉, 이 카셋트 반출입 기구는, 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어, 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어, 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되고, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수(授受)하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.An object of the present invention is to provide a cassette loading / unloading mechanism and a semiconductor manufacturing apparatus which can reduce a footprint and increase operating efficiency. The object of the present invention is achieved by the following cassette carrying in and out mechanism. That is, this cassette carrying-out mechanism is formed in the housing which forms the accommodation space which accommodates the cassette which accommodated the several to-be-processed object, and the to-be-processed object entrance / exit which is formed in the housing, and the to-be-processed object is carried out with respect to a cassette, And a cassette storage chamber having a cassette opening and exit opening in a direction substantially orthogonal to the opening direction of the object carrying in and out of the target object and a cassette carrying in and out of the storage space, and having a mounting surface provided in the cassette storage chamber for mounting the cassette. And a plurality of cassette payloads which are movable at least between the object carrying in and the cassette carrying in, and disposed at the side positions of the cassette storage compartment so as to face the cassette carrying in and out of the cassette payload. The cassette delivery mechanism is provided.
또한, 본 발명의 목적은 이하의 반도체 제조 장치에 의해서 달성된다. 즉,이 반도체 제조 장치는, 피처리체의 처리에 필요한 복수의 방을 갖는 장치 본체와, 장치 본체에 인접하여 배치되고, 또한 복수의 피처리체가 수납된 카셋트가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징과, 하우징에 형성되어 카셋트에 대해 피처리체가 반출입되는 피처리체 반출입구와, 하우징에 형성되어 피처리체 반출입구의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 카셋트가 반출입되는 카셋트 반출입구를 갖는 카셋트 수납실과, 장치 본체에 마련되고, 피처리체 반출입구를 통해 피처리체를 장치 본체와 카셋트 수납실 사이에서 수수하는 반송 기구와, 카셋트 수납실내에 마련되어, 카셋트가 탑재되는 탑재면을 갖고, 적어도 피처리체 반출입구와 카셋트 반출입구 사이에서 이동이 가능한 복수의 카셋트 탑재체와, 카셋트 수납실의 측편 위치에 카셋트 반출입구와 대향하여 배치되고, 카셋트 탑재체와의 사이에서 카셋트를 수수하는 카셋트 수수 기구를 구비하고 있다.Moreover, the objective of this invention is achieved by the following semiconductor manufacturing apparatus. That is, this semiconductor manufacturing apparatus includes the apparatus main body which has a several room required for the process to process, the housing which is arrange | positioned adjacent to the apparatus main body, and the storage space which accommodates the cassette which accommodated the several to-be-processed object is accommodated; And a cassette formed in the housing, through which the object to be loaded into and out of the cassette is opened, and a cassette formed in the housing, to be opened in a direction substantially perpendicular to the opening direction of the object to and from the object, and to carry out the cassette into and out of the storage space. A cassette storage chamber having a carrying in and out, a conveying mechanism which is provided in the apparatus main body and receives a processing object between the apparatus main body and the cassette storage chamber through the processing object carrying out opening, and a mounting surface on which the cassette is mounted, And a plurality of cassettes which are movable at least between the object carrying in and out of the object to be processed and the cassette carrying in and out. It is provided with the cassette delivery mechanism which arrange | positions in the side position of a cassette storage chamber, facing a cassette carrying in and out, and receives a cassette between a cassette mounting body.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 대한 카셋트 반출입 기구를 구비한 반도체 제조 장치의 정면 단부의 사시도,1 is a perspective view of a front end of a semiconductor manufacturing apparatus having a cassette loading / unloading mechanism according to Embodiment 1 of the present invention;
도 2는 도 1의 반도체 제조 장치의 카셋트 반출입 기구의 요부를 나타내는 평면도,FIG. 2 is a plan view showing a main portion of a cassette carrying in / out mechanism of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1; FIG.
도 3은 도 2의 카셋트 반출입 기구의 정면도,3 is a front view of the cassette carrying in / out mechanism of FIG. 2;
도 4는 도 1의 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 측면도,4 is a side view of the front end side of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1;
도 5는 오프너로 포드의 덮개을 개방한 상태를 도시하는 사시도,5 is a perspective view showing a state in which the lid of the pod is opened with an opener;
도 6은 본 발명의 실시예 2에 대한 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도,6 is a plan view of a front end side of a semiconductor manufacturing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention;
도 7은 본 발명의 실시예 3에 대한 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도,7 is a plan view of a front end side of a semiconductor manufacturing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention;
도 8은 종래의 반도체 제조 장치의 정면 단부측의 평면도.8 is a plan view of a front end side of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 반도체 제조 장치 12 : 카셋트 반출입 기구10: semiconductor manufacturing apparatus 12: cassette carrying in / out mechanism
13 : 카셋트 수납 기구 13A : 카셋트 수납실13: cassette storage device 13A: cassette storage room
13C : 카셋트 탑재체 17 : 중계실13C: cassette payload 17: relay room
20 : 포드 60 : 구동 제어부20: Ford 60: drive control unit
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described, referring drawings.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 제 1 실시예를 도시하고 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예의 반도체 제조 장치(10)는, 복수의 처리실이 탑재 이송실 주위에 클러스터 형상으로 된 장치 본체(11)와, 이 장치 본체(11)의 전면에 배치되어 카셋트 단위로 웨이퍼를 반출입하는 카셋트 반출입 기구(12)를 구비하고 있다. 카셋트 반출입 기구(12)로 반출입되는 카셋트(20)는, 예를 들면 12인치의 웨이퍼가 13장 혹은 25장 수납되는데, 폴리카보네이트, PEEK(폴리에테르에테르케톤) 등의 합성 수지에 의해 형성된 밀폐식 포드로 구성되어 있다. 따라서, 이하에서는 카셋트(20)를 포드(20)로 설명한다. 또, 포드(20)내에는, 예를 들면 질소 가스가 봉입되어 있고, 이에 따라 웨이퍼에 대한 자연 산화의 부착이 적극 방지됨과 동시에, 포드(20)내의 분위기가 깨끗하게 유지된다.1 to 5 show a first embodiment of the present invention. As shown in Figs. 1 to 3, the semiconductor manufacturing apparatus 10 of this embodiment includes a device main body 11 having a plurality of processing chambers in a cluster shape around a mounting transfer chamber, and a front surface of the device main body 11; The cassette carrying-out mechanism 12 arrange | positioned and carrying in and out of a wafer by a cassette unit is provided. The cassette 20 carried in and out of the cassette carrying in / out mechanism 12 contains, for example, 13 or 25 sheets of 12-inch wafers, and is sealed by a synthetic resin such as polycarbonate or PEEK (polyether ether ketone). It consists of a pod. Therefore, hereinafter, the cassette 20 will be described as a pod 20. In addition, for example, nitrogen gas is enclosed in the pod 20, whereby adhesion of natural oxide to the wafer is prevented actively, and the atmosphere in the pod 20 is kept clean.
카셋트 반출입 기구(12)는, 장치 본체(11)의 웨이퍼의 반출입구에 대향하여 배치되고, 또한 복수(예컨대, 2개)의 포드(20)를 상하 방향으로 수납하는 좌우 한 쌍의 카셋트 수납 기구(13)와, 각 카셋트 수납 기구(13) 사이에 배치되고, 또한 카셋트 수납 기구(13)와의 사이에서 포드(20)를 수수하는 카셋트 수수 기구(14)를 구비하며, 소정의 프로그램에 따라 구동 제어된다. 각 카셋트 수납 기구(13)는, 복수의 웨이퍼가 수납된 포드(20)가 수납되는 수납 공간을 형성하는 하우징(51)과, 하우징(51)에 형성되어 장치 본체(11)의 웨이퍼의 반출입구에 대향함과 동시에 포드(20)에 대하여 웨이퍼가 반출입되는 웨이퍼 반출입구(50)와, 하우징(51)에 형성되어 웨이퍼 반출입구(50)의 개구 방향에 대해 대략 직교하는 방향으로 개구됨과 동시에 상기 수납 공간에 대하여 포드(20)가 반출입되는 카셋트 반출입구(52)를 갖는 카셋트 수납실(13A)을 구비하고 있다. 또, 카셋트 반출입구(52)에는 포드(20)의 반출입시에 개방되는 개폐가 가능한 도어(13B)가 마련되어 있다.The cassette carrying in / out mechanism 12 is arranged opposite to the carrying in and out of the wafer of the apparatus main body 11, and a pair of right and left cassette storing mechanisms which receive a plurality (for example, two) pods 20 in the up-down direction (13) and a cassette receiving mechanism (14) disposed between the cassette storage mechanisms (13) and receiving the pods (20) between the cassette storage mechanisms (13) and driven according to a predetermined program. Controlled. Each cassette accommodating mechanism 13 includes a housing 51 which forms a storage space in which the pods 20 containing a plurality of wafers are accommodated, and a carrying-in and out port of the wafer of the apparatus main body 11. And a wafer carrying in and out 50 to which the wafer is carried in and out of the pod 20 and formed in the housing 51 and open in a direction substantially orthogonal to the opening direction of the wafer carrying in and out 50. The cassette storage chamber 13A which has the cassette discharge opening and exit 52 which the pod 20 carries in and out with respect to a storage space is provided. The cassette carrying in and out opening 52 is provided with a door 13B that can be opened and closed when the pod 20 is taken in and out.
카셋트 수수 기구(14)의 상방에는 구동 제어부(60)에 의해 구동 제어되는 카셋트 반송 장치(15)가 배치되어 있다. 이 카셋트 반송 장치(15)는, 클린 룸의 천정에 배치된 레일(16)을 따라 각종의 반도체 제조 장치군의 베이(bay) 영역 사이를 이동하여, 복수의 반도체 제조 장치(10)의 각 카셋트 수수 기구(14)에 포드(20)를 직접적으로 수수한다. 그 때문에, 카셋트 반송 장치(15)에는 와이어 등을 거쳐 천정으로부터 하강함과 동시에 포드(20)의 본체(21)의 상면에 형성된 피(被)파지부(22)를 파지하는 파지부(15A)가 마련되어 있다. 즉, 본 실시예에서는, 카셋트 수수 기구(14)에 대한 포드(20)의 반송이 모두 카셋트 반송 장치(15)에 의해 실행된다.Above the cassette delivery mechanism 14, the cassette conveyance apparatus 15 which is drive-controlled by the drive control part 60 is arrange | positioned. This cassette conveying apparatus 15 moves between the bay area | regions of various semiconductor manufacturing apparatus groups along the rail 16 arrange | positioned at the ceiling of a clean room, and each cassette of the some semiconductor manufacturing apparatus 10 is carried out. The pod 20 is delivered directly to the delivery tool 14. Therefore, the cassette conveying apparatus 15 is 15 g of gripping parts which descend | fall from the ceiling via a wire, etc., and hold | maintain the to-be-grip part 22 formed in the upper surface of the main body 21 of the pod 20. Is provided. That is, in this embodiment, all the conveyance of the pod 20 with respect to the cassette delivery mechanism 14 is performed by the cassette conveyance apparatus 15. As shown in FIG.
도 4에 도시된 바와 같이, 카셋트 수납실(13A)안에는 공간을 사이에 두고 중계실(17)이 배치되고, 이 중계실(17)에는 게이트 밸브를 통해 로드록실(18)이 연결되어 있다. 중계실(17)내에는 다관절형의 핸들링 아암(도시하지 않음)이 배치되어 있고, 이 핸들링 아암을 통해 여러장(예컨대, 13장 또는 25장)의 웨이퍼가 한꺼번에 포드(20)와 중계실(17) 사이에서 반송되어 중계실(17)내에서 수평으로 유지된다. 카셋트 수납실(13A)과 중계실(17) 사이의 상기 공간에는, 구동 제어부(60)에 의해 구동 제어되고, 또한 포드(20)의 덮개(23)을 개폐하는 오프너(19)가 배치되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 오프너(19)는 핸들링 아암을 거쳐 웨이퍼(W)가 반송될 때, 장치 본체(11)에 대한 웨이퍼 반출입 위치에서 포드(20)의 덮개(23)을 자동적으로 개폐한다. 또한, 상기 공간은 카셋트 수납실(13A) 및 외부로부터 차단되어 있다. 이 공간에는 필터를 통해 청정화된 공기 등이 도 4에서 화살표로 도시된 바와 같이 하강류로 공급된다. 따라서, 오프너(19)에 의해 포드(20)의 덮개(23)가 개방된 경우에도, 웨이퍼에 대한 이물질의 부착이 방지됨과 동시에, 상기 공간이 항상 청정한 상태로 유지된다. 또한, 오프너(19)와 대향하는 중계실(17)의 면에는, 게이트 밸브(도시하지 않음)가 부착되어 있다. 이 게이트 밸브는 웨이퍼가 반출입될 때 개방되고, 웨이퍼가 중계실(17)내에 반입된 후에 폐쇄되어 중계실(17)내를 밀폐한다. 따라서, 이러한 구성에서는 오프너(19)에 의해 포드(20)의 덮개(23)가 개방된 후, 웨이퍼가 핸들링 아암을 통해 포드(20)로부터 중계실(17)내로 반입된다. 그리고, 그 상태에서 웨이퍼는 중계실(17)로부터 1장씩 인출되어, 로드록실(19)을 거쳐 각종 처리실로 반송됨과 동시에, 각 처리실내에서, 예컨대 에칭 처리, 성막 처리 등이 실시된다.As shown in Fig. 4, in the cassette storage chamber 13A, a relay chamber 17 is disposed with a space therebetween, and the load lock chamber 18 is connected to the relay chamber 17 through a gate valve. In the relay room 17, a multi-joint handling arm (not shown) is disposed, and through the handling arm, a plurality of wafers (for example, 13 or 25 sheets) of the pod 20 and the relay room 17 are disposed at the same time. Is conveyed between and maintained horizontally in the relay room 17. In the space between the cassette storage chamber 13A and the relay chamber 17, an opener 19 which is driven by the drive control unit 60 and which opens and closes the lid 23 of the pod 20 is disposed. As shown in FIG. 5, the opener 19 automatically opens and closes the lid 23 of the pod 20 at the wafer loading / unloading position with respect to the apparatus main body 11 when the wafer W is conveyed via the handling arm. do. In addition, the space is blocked from the cassette storage chamber 13A and the outside. The air and the like, which are cleaned through the filter, are supplied to the space in the downflow as shown by the arrows in FIG. 4. Therefore, even when the lid 23 of the pod 20 is opened by the opener 19, adhesion of foreign matter to the wafer is prevented and the space is always kept clean. In addition, a gate valve (not shown) is attached to the surface of the relay chamber 17 facing the opener 19. This gate valve opens when the wafer is carried in and out, and closes after the wafer is loaded into the relay chamber 17 to seal the inside of the relay chamber 17. Thus, in this configuration, after the lid 23 of the pod 20 is opened by the opener 19, the wafer is carried into the relay chamber 17 from the pod 20 through the handling arm. In this state, the wafers are taken out one by one from the relay chamber 17 and transferred to the various processing chambers via the load lock chamber 19, and, for example, an etching process, a film forming process, and the like are performed in each processing chamber.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 카셋트 수납 기구(13)는, 예컨대 상하로 배치된 2개의 카셋트 탑재체(13C)와, 이들 카셋트 탑재체(13C)를 일체적으로 승강 제어하는 구동 제어부(60)를 구비하고 있다. 이 경우, 구동 제어부(60)는 각 카셋트 탑재체(13C)를 웨이퍼 반출입 위치에서 정확히 정지시키도록 제어한다. 각 카셋트 탑재체(13C)에는 도시하지 않은 카셋트 위치 결정 기구가 마련되어 있으며, 이 위치 결정 기구는 포드(20)를 카셋트 탑재체(13C)상에 위치 결정하여, 오프너(19)에 의한 덮개(23)의 개폐를 가능하게 한다. 이러한 위치 결정 기구는, 예컨대 카셋트 탑재체(13C)의 상면에 형성된 복수의 돌기와, 이들 돌기에 대응하여 포드(20)의 이면에 형성된 오목부로 이루어진다. 혹은, 카셋트 탑재체(13C)의 상면에 오목부가 형성되고, 포드(20)의 이면에 돌기가 형성되어도 좋다. 또한, 카셋트 탑재체(13C)는 오프너(19)측을 향하여 진퇴 동작이 가능하도록 구성되어, 구동 제어부(60)에 의해 웨이퍼 반출입 위치에서 정지되었을 때 오프너(19)측으로 진출하도록 되어 있다. 따라서, 카셋트 수납 기구(13)는 2개의 포드(20)를 수납할 수 있음과 동시에, 한쪽 포드(20)내의 웨이퍼가 처리되고 있는 동안 다른쪽의 포드(20)를 반출입할 수 있다. 그 때문에, 반도체 제조 장치(10)를 정지시키는 일 없이 연속 운전이 가능하다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the cassette storage mechanism 13 includes, for example, two cassette mounting bodies 13C arranged up and down, and a drive control unit 60 for raising and lowering the cassette mounting bodies 13C integrally. ). In this case, the drive control part 60 controls each cassette mounting body 13C to stop exactly at the wafer loading / unloading position. Each cassette mounting body 13C is provided with a cassette positioning mechanism (not shown). The positioning mechanism positions the pod 20 on the cassette mounting body 13C, so that the lid 23 is opened by the opener 19. Enables opening and closing. Such a positioning mechanism is composed of, for example, a plurality of projections formed on the upper surface of the cassette mounting body 13C and a recess formed on the rear surface of the pod 20 corresponding to these projections. Alternatively, a recess may be formed on the upper surface of the cassette mounting body 13C, and a protrusion may be formed on the rear surface of the pod 20. The cassette mounting body 13C is configured to be capable of advancing and retracting toward the opener 19 side, and is moved to the opener 19 side when stopped by the drive control unit 60 at the wafer loading / unloading position. Therefore, the cassette storage mechanism 13 can accommodate two pods 20 and carry in and out the other pod 20 while the wafer in one pod 20 is being processed. Therefore, continuous operation is possible without stopping the semiconductor manufacturing apparatus 10.
카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 수납실(13A)의 측편 위치에 카셋트 반출입구(52)와 대향하여 배치되어 있다. 구체적으로, 카셋트 수수 기구(14)는 장치 본체(11)의 사각 공간(dead space)인 좌우의 카셋트 수납실(13A) 사이에 배치되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 카셋트 수수 기구(14)는, 포드(20)가 탑재되는 카셋트 탑재체(14A)와, 카셋트 탑재체(14A)를 좌우의 카셋트 수납실(13A)에 대하여 진퇴 동작시키는 구동 제어부(60)를 구비하고 있다. 따라서, 구동 제어부(60)를 통해 카셋트 탑재체(14A)가 좌우의 카셋트 수납실(13A)내로 진출됨에 따라, 포드(20)가 각 카셋트 탑재체(13C)와 카셋트 탑재체(14A) 사이에서 수수된다. 또, 카셋트 탑재체(14A)의 상면에는 카셋트 수납 기구(13)의 카셋트 탑재체(13C)와 마찬가지의 위치 결정 기구가 형성되어 있다. 또한, 카셋트 탑재체(14A)는 카셋트 수납실(13A)내에서 포드(20)가 카셋트 탑재체(13C)와 카셋트 탑재체(14A) 사이에서 수수될 때 카셋트 탑재체(13C)와 간섭하지 않도록 형성되어 있다. 따라서, 카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 수납 기구(13)에 대하여 포드(20)를 원활히 인도할 수 있다. 또, 카셋트 수수 기구(14)는 카셋트 반송 장치(15)에 의해 반송되어 오는 포드(20)를 수취할 때 자동적으로 소정의 위치에 위치 결정된다.The cassette delivery mechanism 14 is disposed opposite to the cassette delivery port 52 at a side position of the cassette storage chamber 13A. Specifically, the cassette receiving mechanism 14 is disposed between the right and left cassette storage chambers 13A, which are dead spaces of the apparatus main body 11. As shown in FIG. 3, the cassette receiving mechanism 14 drives driving the cassette mounting body 14A on which the pod 20 is mounted and the cassette mounting body 14A to move forward and backward with respect to the right and left cassette storage chambers 13A. The control unit 60 is provided. Therefore, as the cassette mounting body 14A advances into the right and left cassette storage chambers 13A through the drive control unit 60, the pods 20 are received between the cassette mounting body 13C and the cassette mounting body 14A. Moreover, the positioning mechanism similar to the cassette mounting body 13C of the cassette storage mechanism 13 is formed in the upper surface of 14 A of cassette mounting bodies. The cassette mounting body 14A is formed so as not to interfere with the cassette mounting body 13C when the pod 20 is received between the cassette mounting body 13C and the cassette mounting body 14A in the cassette storage chamber 13A. Therefore, the cassette receiving mechanism 14 can guide the pod 20 to the cassette receiving mechanism 13 smoothly. Moreover, when receiving the pod 20 conveyed by the cassette conveying apparatus 15, the cassette receiving mechanism 14 is automatically positioned in a predetermined position.
다음 동작에 대하여 설명한다. 또, 이하에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치(10) 좌측의 카셋트 수납실(13A)에 포드(20)가 반입되는 경우에 대하여 설명한다. 이 경우, 카셋트 수납실(13A)에 포드(20)를 반입해야 한다는 것을 환기시키기 위하여, 제어 패널상의 표시 램프(모두 도시하지 않음)가 점등된다. 이에 따라, 오퍼레이터는 반입 가능한 상태를 인지하여 카셋트 반입 동작용 버튼(도시하지 않음)을 조작한다. 이 조작에 의해서 카셋트 반송 장치(15)가 그 유지부(15A)에서 포드(20)를 유지한 상태로 레일(16)을 따라 이동한다. 카셋트 반송 장치(15)가 반도체 제조 장치(10)의 카셋트 수수 기구(14)의 바로 위에서 정지하면, 유지부(15A)는 하강하여 포드(20)를 카셋트 탑재체(14A)상에 탑재한다. 이 때, 포드(20)는 위치 결정 기구를 통해 카셋트 탑재체(14A)상의 소정 위치에 정확히 위치 결정된다. 이와 병행하여, 구동 제어부(60)는 카셋트 탑재체(13C)를 구동시켜 카셋트 탑재체(13C)를 포드 수취 위치까지 승강시켜 대기시킨다.The following operation will be described. In addition, as shown in FIG. 3, the case where the pod 20 is carried into the cassette storage chamber 13A on the left side of the semiconductor manufacturing apparatus 10 will be described. In this case, in order to remind that the pod 20 should be carried in the cassette storage chamber 13A, an indicator lamp (not shown) on the control panel is turned on. Thereby, the operator recognizes the state which can be carried in and operates a button for a cassette carrying operation (not shown). By this operation, the cassette conveyance apparatus 15 moves along the rail 16 in the state which hold | maintained the pod 20 by the holding part 15A. When the cassette conveyance apparatus 15 stops just above the cassette delivery mechanism 14 of the semiconductor manufacturing apparatus 10, 15 A of holding parts descend | fall, and mount the pod 20 on the cassette mounting body 14A. At this time, the pod 20 is accurately positioned at a predetermined position on the cassette mounting body 14A through the positioning mechanism. In parallel with this, the drive control part 60 drives the cassette mounting body 13C, raises the cassette mounting body 13C to the pod receiving position, and makes it stand by.
이어서, 카셋트 수납실(13A)의 도어(13B)가 개방되고, 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)가 구동 제어부(60)를 통해 구동되어 카셋트 반출입구(52)를 통해 카셋트 수납실(13A)내로 진출됨과 동시에 포드 인도 위치에서 정지된다. 그 후, 카셋트 탑재체(13C)가 카셋트 탑재체(14A)를 빠져 나가도록 상승하여 포드(20)를 수취하고 소정 위치에서 위치 결정된다. 이와 병행하여, 카셋트 탑재체(14A)는 후퇴하여 카셋트 수수 기구(14)의 초기 위치로 되돌아간다. 또, 다음 포드(20)를 카셋트 수납실(13A)내로 반입하는 경우에는 전술한 동작이 반복된다. 또한, 2개의 포드(20)를 연속하여 카셋트 수납실(13A)내로 반입하는 경우에는, 제어 패널에 있어서 그 내용을 지정할 수 있다. 물론, 다른쪽의 카셋트 수납 기구(13)에 대해서도 동일한 요령으로 포드(20)가 반입된다.Subsequently, the door 13B of the cassette storage compartment 13A is opened, and the cassette mounting body 14A of the cassette receiving and receiving mechanism 14 is driven through the drive control unit 60 to carry out the cassette storage compartment through the cassette carrying out opening 52. It enters (13A) and stops at the Ford delivery position. Thereafter, the cassette mounting body 13C rises to exit the cassette mounting body 14A, receives the pod 20, and is positioned at a predetermined position. In parallel with this, the cassette mounting body 14A retreats and returns to the initial position of the cassette receiving mechanism 14. When the next pod 20 is brought into the cassette storage chamber 13A, the above-described operation is repeated. In addition, when the two pods 20 are continuously brought into the cassette storage chamber 13A, their contents can be designated in the control panel. Of course, the pod 20 is carried in the same manner with respect to the other cassette storage mechanism 13.
이렇게 하여 반도체 제조 장치(10)내로 포드(20)가 반입되면, 웨이퍼의 처리가 시작된다. 즉, 카셋트 수납 기구(13)가 구동되고, 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 웨이퍼 반출입 위치까지 승강하여 정지한다. 이어서, 오프너(19)가 구동되어 포드(20)의 덮개(23)가 개방됨과 동시에, 중계실(17)의 핸들링 아암이 구동되어 포드(20)내의 소정수의 웨이퍼가 한꺼번에 중계실(17)내에 웨이퍼 반출입구(50)를 통하여 반입된다. 그 후, 오프너(19)가 다시 구동되어 포드(20)가 덮개(23)에 의해 폐쇄된다. 중계실(17)내에 웨이퍼가 반입되면, 웨이퍼는 1장씩 로드록실(18)을 경유하여 각 처리실내로 반송되고, 각각의 처리실에서 소정의 처리가 실시된다. 각 처리실내에서 소정의 처리가 종료되면, 처리가 완료된 웨이퍼는 중계실(17)내로 복귀됨과 동시에, 핸들링 아암을 통해 포드(20)내로 복귀된다. 그 후, 다음 포드(20)가 웨이퍼 반출입 위치로 이동됨과 동시에, 그 포드(20)내의 웨이퍼가 중계실(17)내로 반입되어 마찬가지로 처리된다. 이 기간 동안, 처리 완료 웨이퍼가 수납된 포드(20)가 탑재된 카셋트 탑재체(13C)는 구동 제어부(60)를 통해 카셋트 수수 위치까지 승강된 다음 정지된다. 카셋트 수수 위치에 위치된 포드(20)는 전술한 동작과 반대의 동작을 통해 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)에 의해 카셋트 수납실(13A)로부터 반출됨과 동시에, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 소정 부위로 반송된다. 그 후, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 별도의 포드(20)가 카셋트 수수 기구(14)의 바로 위까지 반송됨과 동시에 카셋트 수수 기구(14)의 카셋트 탑재체(14A)상에 인도된다.In this way, when the pod 20 is carried into the semiconductor manufacturing apparatus 10, processing of a wafer will begin. That is, the cassette storage mechanism 13 is driven, and either of the cassette mounting bodies 13C is raised and stopped to the wafer loading / unloading position. Subsequently, the opener 19 is driven to open the lid 23 of the pod 20, and at the same time, the handling arm of the relay chamber 17 is driven so that a predetermined number of wafers in the pod 20 are simultaneously placed in the relay chamber 17. It is carried in via the carrying in and out 50. Thereafter, the opener 19 is driven again to close the pod 20 by the lid 23. When the wafers are loaded into the relay chamber 17, the wafers are conveyed into each processing chamber one by one via the load lock chamber 18, and predetermined processing is performed in each processing chamber. When the predetermined processing is completed in each processing chamber, the processed wafer is returned to the relay chamber 17 and returned to the pod 20 through the handling arm. Thereafter, while the next pod 20 is moved to the wafer loading / unloading position, the wafer in the pod 20 is loaded into the relay chamber 17 and is similarly processed. During this period, the cassette mounting body 13C on which the pod 20 on which the processed wafer is stored is mounted is lifted to the cassette receiving position through the drive control unit 60 and then stopped. The pod 20 located at the cassette delivery position is taken out from the cassette storage compartment 13A by the cassette mounting body 14A of the cassette delivery mechanism 14 through an operation opposite to the above-described operation, and at the same time, the cassette conveying device 15 It is conveyed to a predetermined site via). Thereafter, another pod 20 is conveyed to just above the cassette receiving mechanism 14 via the cassette conveying apparatus 15 and guided onto the cassette mounting body 14A of the cassette receiving mechanism 14.
이러한 동작이 반복적으로 실행됨에 따라, 포드(20)가 반도체 제조 장치(10)에 대하여 연속적으로 반입·반출되어, 웨이퍼의 처리가 연속적으로 실행된다.As this operation is repeatedly executed, the pods 20 are carried in and out of the semiconductor manufacturing apparatus 10 continuously, and the wafer processing is continuously performed.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 카셋트 수납실(13A)의 측편[2개의 카셋트 수납실(13A) 사이]에 카셋트 수수 기구(14)가 마련되어 있기 때문에, 반도체 제조 장치(10)의 사각 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 장치의 전면(카셋트 수납실의 전면)에 카셋트 수수용 전용 공간을 마련하지 않아도 되기 때문에, 그만큼 반도체 제조 장치(10)의 풋프린트를 삭감할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면, 카셋트 수납 기구(13)내에 2개의 포드(20)를 수납할 수 있음과 동시에, 카셋트 수납 기구(13)에 대하여 포드(20)를 연속적으로 반출입하여 각 포드(20)내에 수납된 웨이퍼를 연속적으로 처리할 수 있다. 따라서, 포드(20)의 반출입시에 있어서도 반도체 제조 장치(10)를 연속적으로 가동할 수 있어, 포드(20)를 반출입할 때마다 반도체 제조 장치(10)를 정지시키는 일 없이, 그 가동 효율을 각별히 높일 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the cassette receiving mechanism 14 is provided on the side of the cassette storage chamber 13A (between two cassette storage chambers 13A), the rectangular space of the semiconductor manufacturing apparatus 10 is provided. Can be used efficiently. Therefore, since the cassette receiving space is not required to be provided on the front surface of the apparatus (the front surface of the cassette storage chamber) as in the related art, the footprint of the semiconductor manufacturing apparatus 10 can be reduced by that amount. In addition, according to the present embodiment, two pods 20 can be stored in the cassette storage mechanism 13, and the pods 20 are continuously loaded into and out of the cassette storage mechanism 13 to allow each pod 20 to be stored therein. The wafer accommodated in the wafer) can be processed continuously. Therefore, the semiconductor manufacturing apparatus 10 can be continuously operated also at the time of carrying in and out of the pod 20, and the operation efficiency can be improved without stopping the semiconductor manufacturing apparatus 10 every time the pod 20 is carried in and out. It can be raised very much.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예에 대한 반도체 제조 장치(30)는, 장치 본체(31)와, 장치 본체(31)의 전면에 배치된 카셋트 반출입 기구(32)를 구비하고 있다. 장치 본체(31)는, 웨이퍼의 반출입구를 갖는 중계실(37)과, 중계실(37)에 게이트 밸브를 거쳐 연결된 로드록실(38)과, 로드록실(38)에 탑재 이송실을 거쳐 연결되고, 또한 클러스터 형상으로 배치된 복수의 처리실을 구비하고 있다. 중계실(37)내에는, 제 1 실시예와 마찬가지의 다관절형 핸들링 아암(37A)이 배치되어 있다. 웨이퍼 처리중에는 이 핸들링 아암(37A)에 의해 여러장의 웨이퍼가 유지된다. 또한, 본 실시예에 있어서 웨이퍼의 반출입구는 중계실(37)의 정면측이 아니라 측편에 형성되어 있다. 또, 도면중 참조부호(37B)는 게이트 밸브이다.6 shows a second embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the semiconductor manufacturing apparatus 30 according to the present embodiment includes an apparatus main body 31 and a cassette carrying in / out mechanism 32 arranged on the front surface of the apparatus main body 31. The apparatus main body 31 is connected to the relay chamber 37 which has a carrying out opening of a wafer, the load lock chamber 38 connected to the relay chamber 37 via the gate valve, and the load lock chamber 38 via the mounting transfer chamber, Moreover, the some process chamber arrange | positioned in cluster shape is provided. In the relay room 37, a multi-joint handling arm 37A similar to the first embodiment is disposed. During wafer processing, several wafers are held by this handling arm 37A. In addition, in this embodiment, the carrying in and out ports of the wafer are formed not on the front side of the relay chamber 37 but on the side pieces. In the drawing, reference numeral 37B denotes a gate valve.
도 6에 도시된 바와 같이, 카셋트 반출입 기구(32)는, 카셋트 수납 기구(33)와 카셋트 수수 기구(34)를 구비하고 있다. 카셋트 수납 기구(33)는 제 1 실시예에 준하여 구성되어 있으며, 장치 본체(31)의 중계실(37)의 웨이퍼 반출입구(50)에 대향하여 배치되어 있다. 한편, 카셋트 수수 기구(34)는 제 1 실시예와는 달리 회전 방식으로 되어 있다. 즉, 카셋트 수수 기구(34)는 오프너(19)의 약간 외측으로, 또한 프론트 패널(F)의 내측에 접근하여 설치된 회전 가능한 축(34A)과, 그 기단의 코너부에서 축(34A)에 연결되고, 또한 수평으로 연장하여 설치된 카셋트 탑재체(34B)를 구비하고 있다. 축(34A)은 도면에서 화살표로 지시된 바와 같이, 구동 제어부(60)에 의해 예컨대 90°정회전 및 역회전된다. 또한, 카셋트 탑재체(34B)는, 이것이 카셋트 수납실(13A)내의 포드(20)의 수수 위치에 도달한 상태에서 카셋트 수납 기구(33)의 카셋트 탑재체(13C)가 승강한 경우에 있어서도, 이 카셋트 탑재체(13C)와 간섭하지 않도록, 예컨대 빗살 모양으로 형성되어 있다. 또, 그 밖의 구성은 제 1 실시예에 준하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 6, the cassette carrying in / out mechanism 32 includes a cassette storage mechanism 33 and a cassette delivery mechanism 34. The cassette storage mechanism 33 is configured in accordance with the first embodiment, and is disposed to face the wafer carrying in and out 50 of the relay chamber 37 of the apparatus main body 31. On the other hand, the cassette handing mechanism 34 is in a rotational manner unlike the first embodiment. That is, the cassette receiving mechanism 34 is connected to the shaft 34A at a corner of its proximal end and a rotatable shaft 34A provided slightly outside of the opener 19 and approaching the inside of the front panel F. And a cassette mounting body 34B provided to extend horizontally. The axis 34A is rotated, for example, by 90 ° forward and reverse rotation by the drive control unit 60, as indicated by the arrows in the figure. In addition, the cassette mounting body 34B has this cassette even when the cassette mounting body 13C of the cassette storage mechanism 33 is lifted and lifted in the state where it has reached the water-feeding position of the pod 20 in the cassette storage chamber 13A. It is formed in the shape of a comb tooth, for example, so as not to interfere with the mounting body 13C. In addition, the other structure is comprised according to 1st Example.
이와 같이 본 실시예에서는, 웨이퍼 반출입구(50)가 웨이퍼를 수수하기 위한 중계실(37)의 측편에 마련됨과 동시에, 웨이퍼 반출입구(50)에 대향하여 카셋트 반출입 기구(32)가 배치되어, 반도체 제조 장치(30) 전면 측편(중계실의 측편)의 사각 공간이 효율적으로 활용되고 있다. 따라서, 제 1 실시예의 카셋트 반출입 기구가 점유하는 공간으로 카셋트 수수 기구(34)의 카셋트 탑재체(34B)가 확장되는 것에 지나지 않고, 단지 제 1 실시예에 있어서의 카셋트 반출입 기구가 차지하는 공간을 필요로 하는 것만으로, 제 1 실시예와 마찬가지로 종래에 비해 풋프린트의 삭감을 실현할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면, 제 1 실시예와 마찬가지로 카셋트 수납 기구(33)내에 2개의 포드(20)를 수납할 수 있기 때문에, 반도체 제조 장치(30)의 가동 효율을 높일 수 있다.As described above, in the present embodiment, the wafer carrying in and out 50 is provided on the side of the relay chamber 37 for receiving the wafer, and the cassette carrying in and out mechanism 32 is disposed opposite the wafer carrying in and out 50. The rectangular space of the front surface side piece (side piece of a relay room) of the manufacturing apparatus 30 is utilized effectively. Therefore, only the cassette mounting body 34B of the cassette delivery mechanism 34 extends into the space occupied by the cassette loading / unloading mechanism of the first embodiment, and only requires the space occupied by the cassette loading / unloading mechanism in the first embodiment. By just doing so, the footprint can be reduced as compared with the conventional one as in the first embodiment. In addition, according to the present embodiment, since the two pods 20 can be stored in the cassette storage mechanism 33 as in the first embodiment, the operation efficiency of the semiconductor manufacturing apparatus 30 can be improved.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예에 대한 반도체 제조 장치(40)에 있어서, 중계실(37)은 게이트 밸브(37B)에 의해 제 1 중계실(37C), 제 2 중계실(37D)의 2개로 분할되어 있다. 제 1 중계실(37C)내에는 다관절형의 핸들링 아암(37A)이 배치되고, 제 2 중계실(37D)내에는 복수의 웨이퍼를 한꺼번에 상하로 유지하는 웨이퍼 유지 기구(47)가 배치되어 있다. 그 이외의 구성은 도 6에 도시하는 반도체 제조 장치(30)에 준하여 구성되어 있다. 따라서, 본 실시예의 경우에도 도 6에 도시하는 반도체 제조 장치(30)와 마찬가지의 작용 효과를 도모할 수 있다.7 shows a third embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the semiconductor manufacturing apparatus 40 according to the present embodiment, the relay chamber 37 is divided into two of the first relay chamber 37C and the second relay chamber 37D by the gate valve 37B. . In the first relay chamber 37C, a multi-joint handling arm 37A is disposed, and in the second relay chamber 37D, a wafer holding mechanism 47 for holding a plurality of wafers up and down at once is disposed. The other structure is comprised according to the semiconductor manufacturing apparatus 30 shown in FIG. Therefore, also in the case of this embodiment, the effect similar to the semiconductor manufacturing apparatus 30 shown in FIG. 6 can be aimed at.
또한, 도 6 및 도 7의 실시예에 있어서는, 카셋트 수납 기구(33)와 카셋트 수수 기구(34)가 일체적으로 구성되어 있어도 좋다. 즉, 축(34A)이 회전은 불가능하고, 승강은 가능하게 구성됨과 동시에, 카셋트 탑재체(34B)가 배제되어 2개의 카셋트 탑재체(13C)가 축(34A)에 상하로 위치하여 회전 가능하도록 부착된다. 이 경우, 2개의 카셋트 탑재체(13C)는 구동 제어부(60)에 의해 개별적으로 회전됨과 동시에, 축(34A)의 승강[구동 제어부(60)에 의해 제어됨]에 따라 일체적으로 승강되어 웨이퍼 반출입구(50)와 카셋트 반출입구(52) 사이에서 이동된다. 이러한 구성에 있어서, 카셋트 반송 장치(15)(도 3 참조)와 장치(30)40) 사이에서 포드(20)가 수수될 때에는 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 회전되어 카셋트 반출입구(52)를 통해 프론트 패널(F)의 외측으로 확장되고, 포드(20)로부터 웨이퍼가 반출입될 때에는 2개의 카셋트 탑재체(13C)가 일체적으로 승강되어 어느 한쪽의 카셋트 탑재체(13C)가 중계실(37)의 웨이퍼 반출입구(50)에 대향된다. 따라서, 카셋트 반출입 기구가 소형화되고, 카셋트 반출입 기구를 보다 저비용으로 제조할 수 있다.In addition, in the Example of FIG. 6 and FIG. 7, the cassette accommodating mechanism 33 and the cassette receiving mechanism 34 may be comprised integrally. That is, the shaft 34A is not rotatable, the lifting and lowering is possible, and the cassette mounting body 34B is excluded so that two cassette mounting bodies 13C are rotatably attached to the shaft 34A so as to be rotatable. . In this case, the two cassette payloads 13C are individually rotated by the drive control section 60, and are simultaneously raised and lowered in accordance with the lift (controlled by the drive control section 60) of the shaft 34A. It is moved between the entrance and exit 50 and the cassette entry / exit 52. In such a configuration, when the pod 20 is received between the cassette conveying device 15 (see FIG. 3) and the device 30, either one of the cassette payloads 13C is rotated and the cassette dispensing opening 52 is provided. When extended to the outside of the front panel (F) through the wafer from the pod 20, the two cassette mounting body (13C) is raised and lowered integrally so that either cassette mounting body (13C) of the relay room 37 It is opposite to the wafer carrying in and out 50. Therefore, the cassette carrying in / out mechanism can be miniaturized, and the cassette carrying in / out mechanism can be manufactured at a lower cost.
또, 전술한 각 실시예에서는, 카셋트 반송 장치(15)를 거쳐 포드(20)가 카셋트 수수 기구에 직접적으로 수수되고 있다. 그러나, 카셋트 반송 장치(15)는 각 반도체 제조 장치군에 의해 구성된 베이 사이에서 포드(20)를 반송하기 위해서만 사용되더라도 좋다. 즉, 각 베이 영역내에서는, AGV 혹은 오퍼레이터를 거쳐서 포드(20)가 각 카셋트 수수 기구에 수수되어도 좋다. 또한, 전술한 각 실시예에서는, 밀폐식 카셋트인 포드를 이용하여 웨이퍼가 반송되고 있으나, 오픈식 카셋트에 의해서 웨이퍼가 반송되어도 좋다.In each of the above-described embodiments, the pod 20 is directly delivered to the cassette delivery mechanism via the cassette conveyance device 15. However, the cassette conveyance apparatus 15 may be used only for conveying the pods 20 between the bays comprised by each semiconductor manufacturing apparatus group. That is, in each bay area | region, the pod 20 may be delivered to each cassette delivery mechanism via AGV or an operator. In addition, although the wafer is conveyed using the pod which is a closed cassette in each Example mentioned above, the wafer may be conveyed by an open cassette.
본 발명은 풋프린트를 삭감할 수 있고, 가동 효율을 높일 수 있는 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치를 제공할 수 있다.The present invention can provide a cassette loading / unloading mechanism and a semiconductor manufacturing apparatus that can reduce a footprint and increase operating efficiency.
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